RU2011130891A - Способ и система для резки пластины из хрупкого материала, и оконное стекло для транспортного средства - Google Patents

Способ и система для резки пластины из хрупкого материала, и оконное стекло для транспортного средства Download PDF

Info

Publication number
RU2011130891A
RU2011130891A RU2011130891/03A RU2011130891A RU2011130891A RU 2011130891 A RU2011130891 A RU 2011130891A RU 2011130891/03 A RU2011130891/03 A RU 2011130891/03A RU 2011130891 A RU2011130891 A RU 2011130891A RU 2011130891 A RU2011130891 A RU 2011130891A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
laser beam
marking line
curvature
arcuate
Prior art date
Application number
RU2011130891/03A
Other languages
English (en)
Inventor
Ясудзи ФУКАСАВА
Акинори МАЦУМОТО
Исао САИТО
Санае ФУДЗИТА
Original Assignee
Асахи Гласс Компани, Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Асахи Гласс Компани, Лимитед filed Critical Асахи Гласс Компани, Лимитед
Publication of RU2011130891A publication Critical patent/RU2011130891A/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

1. Способ резки пластины из хрупкого материала, включающий этапы, на которых разрезают пластину из хрупкого материала путем конвергенции лазерного луча и облучения сходящимся на пластине лазерным лучом, содержащий этапы, на которых:формируют разметочную линию на верхней поверхности пластины, и;соответственно перемещают положение облучения лазерным лучом по верхней поверхности пластины вдоль разметочной линии для разрезания пластины перед положением облучения в направлении перемещения пластины.2. Способ по п.1, в котором разметочная линия содержит по меньшей мере один прямолинейный участок и по меньшей мере один изогнутый участок;причем изогнутый участок сформирован с дугообразной формой, имеющей по меньшей мере одну кривизну; иположение облучения соответственно перемещают вдоль дугообразного участка, в то же время постепенно смещая наружу в радиальном направлении по радиусу кривизны от стартовой точки до срединной точки дугообразного участка, и постепенно смещая внутрь в радиальном направлении по радиусу кривизны от срединной точки до конечной точки дугообразного участка.3. Способ по п.1, в котором разметочная линия содержит по меньшей мере один изогнутый участок; причем изогнутый участок сформирован с дугообразной формой, имеющей по меньшей мере одну кривизну; и положение облучения соответственно перемещают вдоль дугообразного участка, в то же время постепенно смещая наружу в радиальном направлении по радиусу кривизны от стартовой точки до срединной точки дугообразного участка, и постепенно смещая внутрь в радиальном направлении по радиусу кривизны от срединной точки до конечной точки дугообра

Claims (19)

1. Способ резки пластины из хрупкого материала, включающий этапы, на которых разрезают пластину из хрупкого материала путем конвергенции лазерного луча и облучения сходящимся на пластине лазерным лучом, содержащий этапы, на которых:
формируют разметочную линию на верхней поверхности пластины, и;
соответственно перемещают положение облучения лазерным лучом по верхней поверхности пластины вдоль разметочной линии для разрезания пластины перед положением облучения в направлении перемещения пластины.
2. Способ по п.1, в котором разметочная линия содержит по меньшей мере один прямолинейный участок и по меньшей мере один изогнутый участок;
причем изогнутый участок сформирован с дугообразной формой, имеющей по меньшей мере одну кривизну; и
положение облучения соответственно перемещают вдоль дугообразного участка, в то же время постепенно смещая наружу в радиальном направлении по радиусу кривизны от стартовой точки до срединной точки дугообразного участка, и постепенно смещая внутрь в радиальном направлении по радиусу кривизны от срединной точки до конечной точки дугообразного участка.
3. Способ по п.1, в котором разметочная линия содержит по меньшей мере один изогнутый участок; причем изогнутый участок сформирован с дугообразной формой, имеющей по меньшей мере одну кривизну; и положение облучения соответственно перемещают вдоль дугообразного участка, в то же время постепенно смещая наружу в радиальном направлении по радиусу кривизны от стартовой точки до срединной точки дугообразного участка, и постепенно смещая внутрь в радиальном направлении по радиусу кривизны от срединной точки до конечной точки дугообразного участка.
4. Способ по п.1, в котором лазерный луч подвергают конвергенции в сторону пластины; причем часть лазерного луча проходит через пластину, и еще одна часть лазерного луча поглощается пластиной с выделением тепла.
5. Способ по п.1, в котором пластина включает стеклянную пластину.
6. Способ по п.4, в котором лазерный луч представляет собой лазерный луч, имеющий по меньшей мере одну конкретную длину волны в диапазоне от 795 до 1030 нм; и пластина включает пластину из натриево-кальциевого силикатного стекла.
7. Способ по п.6, в котором лазерный луч представляет собой лазерный луч, излучаемый полупроводниковым лазером.
8. Способ по п.4, в котором лазерный луч имеет угол конвергенции от 10 до 34 градусов в сечении, перпендикулярном направлению, в котором перемещают положение облучения.
9. Способ по п.4, в котором лазерный луч имеет размер от 2 до 10 мм на верхней поверхности пластины в направлении, перпендикулярном направлению, в котором перемещают положение облучения.
10. Способ по п.1, в котором этап формирования разметочной линии дополнительно включает этап, на котором разметочную линию формируют разметочным резцом.
11. Способ по п.1, в котором этап формирования разметочной линии дополнительно включает этап, на котором разметочную линию формируют лазерным лучом.
12. Способ по п.1, в котором пластина имеет толщину от 1 до 6 мм.
13. Оконное стекло для транспортных средств, получаемое разрезанием стеклянной пластины способом по п.12.
14. Система для резки пластины из хрупкого материала, которая облучает пластину из хрупкого материала лазерным лучом для разрезания пластины посредством термических напряжений, включающая:
опору, которая поддерживает пластину;
лазерный генератор, который излучает лазерный луч;
оптическую систему, которая производит конвергенцию лазерного луча в сторону пластины, причем лазерный луч излучается генератором;
блок привода, который соответственно перемещает опору и комбинацию лазерного генератора и оптической системы; и
управляющее устройство, которое контролирует выходные мощности лазерного генератора и блока привода;
в которой положение облучения лазерного луча на верхней поверхности пластины, где предварительно сформирована разметочная линия, соответственно перемещают вдоль разметочной линии для разрезания пластины перед положением облучения в направлении перемещения.
15. Система по п.14, дополнительно включающая обрабатывающую головку, причем обрабатывающая головка включает разметочное устройство и лазерный генератор.
16. Система по п.14, в которой разметочная линия содержит изогнутый участок; и
управляющее устройство скомпоновано для соответственного перемещения положения облучения вдоль разметочной линии, в то же время соответственно перемещая положение облучения в направлении, перпендикулярном разметочной линии согласно форме разметочной линии.
17. Система по п.14, в которой лазерный генератор скомпонован для излучения лазерного луча, имеющего по меньшей мере одну конкретную длину волны в диапазоне от 795 до 1030 нм.
18. Система по п.14, в которой пластина включает стеклянную пластину.
19. Система по п.14, в которой пластина включает пластину из натриево-кальциевого силикатного стекла, имеющего толщину от 1 до 6 мм.
RU2011130891/03A 2008-12-25 2009-12-22 Способ и система для резки пластины из хрупкого материала, и оконное стекло для транспортного средства RU2011130891A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-329734 2008-12-25
JP2008329734 2008-12-25
PCT/JP2009/071341 WO2010074091A1 (ja) 2008-12-25 2009-12-22 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011130891A true RU2011130891A (ru) 2013-01-27

Family

ID=42287699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011130891/03A RU2011130891A (ru) 2008-12-25 2009-12-22 Способ и система для резки пластины из хрупкого материала, и оконное стекло для транспортного средства

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110250423A1 (ru)
EP (1) EP2377823A4 (ru)
JP (1) JP5533668B2 (ru)
KR (1) KR20110106275A (ru)
CN (1) CN102264659B (ru)
RU (1) RU2011130891A (ru)
WO (1) WO2010074091A1 (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
WO2011002089A1 (ja) * 2009-07-03 2011-01-06 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
WO2011162392A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 旭硝子株式会社 割断方法および割断装置
US8720228B2 (en) * 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
US8584490B2 (en) * 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
CN104136967B (zh) * 2012-02-28 2018-02-16 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
CN104854046B (zh) * 2012-07-10 2017-06-23 旭硝子株式会社 玻璃板的加工方法
TWI580651B (zh) * 2012-07-27 2017-05-01 日本電氣硝子股份有限公司 板玻璃的製造方法以及板玻璃的製造裝置
KR101355807B1 (ko) * 2012-09-11 2014-02-03 로체 시스템즈(주) 비금속 재료의 곡선 절단방법
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
TWI471188B (zh) * 2012-10-19 2015-02-01 Metal Ind Res & Dev Ct 硬脆材料切割方法
WO2015013475A1 (en) 2013-07-26 2015-01-29 Corning Incorporated Corrugated sheet, method of manufacture thereof, and mold therefor
US20150059411A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Corning Incorporated Method of separating a glass sheet from a carrier
US10239778B2 (en) 2013-12-03 2019-03-26 Corning Incorporated Apparatus and method for severing a glass sheet
EP3107868B1 (en) * 2014-02-20 2021-05-26 Corning Incorporated Methods for cutting radii in flexible thin glass
US10029941B2 (en) 2014-03-31 2018-07-24 Corning Incorporated Machining methods of forming laminated glass structures
JP6638514B2 (ja) 2015-03-31 2020-01-29 日本電気硝子株式会社 脆性基板の切断方法
US10373830B2 (en) * 2016-03-08 2019-08-06 Ostendo Technologies, Inc. Apparatus and methods to remove unbonded areas within bonded substrates using localized electromagnetic wave annealing
WO2020132424A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Magic Leap, Inc. Configurable fixture for cutting shapes

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3041342A1 (de) 1980-11-03 1982-06-09 Fichtel & Sachs Ag, 8720 Schweinfurt Mehrscheiben-kupplung mit zwangsabhub und vereinfachter montage
JPS5997545A (ja) * 1982-11-22 1984-06-05 Stanley Electric Co Ltd ガラスセルのブレイキング方法
US5622540A (en) * 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
JP4298072B2 (ja) * 1999-07-14 2009-07-15 中村留精密工業株式会社 硬質脆性板の割断方法
DE19963939B4 (de) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
JP3516233B2 (ja) * 2000-11-06 2004-04-05 日本板硝子株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
US20090320524A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Anatoli Anatolyevich Abramov Glass sheet cutting by laser-guided gyrotron beam
US8327666B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110106275A (ko) 2011-09-28
JP5533668B2 (ja) 2014-06-25
JPWO2010074091A1 (ja) 2012-06-21
CN102264659A (zh) 2011-11-30
WO2010074091A1 (ja) 2010-07-01
US20110250423A1 (en) 2011-10-13
CN102264659B (zh) 2014-03-12
EP2377823A4 (en) 2012-06-13
EP2377823A1 (en) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011130891A (ru) Способ и система для резки пластины из хрупкого материала, и оконное стекло для транспортного средства
JP6273231B2 (ja) 精密レーザ罫書き
TWI587959B (zh) Lamination method of substrate and processing device
EP1500484B1 (en) Method and system for machining fragile material
TWI395721B (zh) 由雷射導引迴旋管光束之玻璃片切割
CN104722928A (zh) 激光加工及切割系统与方法
TW200711775A (en) Method for cutting plate-shaped body, and laser beam machining device
RU2012154204A (ru) Способ резания и режущее устройство
WO2007119740A1 (ja) スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
CN103249686B (zh) 切割钢化玻璃基板的方法
WO2010071128A1 (ja) 脆性材料の分割装置および割断方法
JPWO2012063348A1 (ja) レーザ加工方法及び装置
CN109604838A (zh) 半导体激光加工装置
JP2010201479A (ja) レーザ光加工装置及びレーザ光加工方法
TW201328811A (zh) 分斷裝置、被加工物之分斷方法、及具有光學元件圖案之基板的分斷方法
JP2006159747A (ja) レーザ加工方法及びその装置
ES2898636T3 (es) Método para cortar a forma una lámina de vidrio
EP2943973B1 (en) Thermal processing by transmission of mid infra-red laser light through semiconductor substrate
JP2005178288A (ja) 脆性材料の割断方法とその装置
TW201315556A (zh) 雷射加工裝置
KR20130048007A (ko) 레이저 드릴링 장치 및 레이저 드릴링 방법
KR100984719B1 (ko) 레이저 가공장치
KR101124509B1 (ko) 레이저 가공장치
JP2007301672A (ja) 透明材料の加工方法及び加工装置
KR101884966B1 (ko) 유리 기판의 레이저 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20150323