JP2019155258A - メタン除去システム及びメタン除去方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】投入電力を抑えつつ、メタンを含む被処理ガス中のメタンを効率よく除去するメタン除去システム及びメタン除去方法を提供する。【解決手段】メタンを含む被処理ガスEg中のメタンを除去するメタン除去システム1であって、半導体領域の電気伝導性を有し、被処理ガスEg中のメタンを除去するメタン除去用触媒2と、メタン除去用触媒2に、電圧及び微弱電流を印加する電場印加手段3と、電場印加手段3の動作を制御する制御手段6とを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、メタンを含む被処理ガス中のメタンを除去するメタン除去システム及びメタン除去方法に関する。
炭化水素の酸化除去触媒として、白金、パラジウムなどの白金族金属を担持した触媒が
高い性能を示すことが知られている。しかしながら、このような触媒を用いても、メタン発酵ガスや天然ガスの燃焼排ガスのように、含まれる炭化水素の主成分がメタンである場合には、メタンが高い化学的安定性を有するために、十分なメタン除去が達成されないという問題がある。
近年では地球温暖化問題が強く認識されるようになり、炭鉱換気ガスのように、希薄(0.1から1%程度)なメタンを含有するガスが大量に放散されている点が問題視され、その経済的な処理も課題となっている。メタンを除去するにあたって、可能な限り低温で処理できる高活性なメタン処理システムが求められている。
このような問題を解消するものとして、特許文献1に記載された未燃焼メタンの処理方法が提案されている。この特許文献1記載の処理方法は、混合ガスに残留するメタンを処理する方法であり、プラズマ反応器内にメタンを含む混合ガスを導入し、プラズマ反応器内にプラズマ発生させる工程や、プラズマ反応器内に導入した混合ガスを触媒装置に導入する工程を行う。
この特許文献1記載の処理方法によれば、プラズマと触媒酸化とを組み合わせていることで、浄化のために混合ガスを触媒の活性温度以上に加熱することなく、未燃焼のメタンを含んだ混合ガスを浄化することができる。
特開2008−168284号公報
上述したように、特許文献1記載の未燃焼メタンの処理方法によれば、被処理ガスの温度が触媒の活性温度より低い場合であっても、プラズマと触媒酸化とを併用することによって未燃焼メタンの除去率を高くすることができる。
しかしながら、未燃焼メタンの除去にプラズマを利用するものであるため、プラズマを生成するための多量の電力を投入しなければならず、電力消費を抑えることができないという問題があった。
そこで、本願発明者は、投入電力を抑えつつ、未燃焼メタンを効率よく除去する方法について鋭意研究を重ねた結果、電圧及び微弱電流をメタン除去用触媒に印加することによって、プラズマと触媒とを併用する場合と比較して、投入電力を抑えた上で、未燃焼メタンを効率よく除去できるという新たな知見を見出した。
本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、投入電力を抑えつつ、メタンを含む被処理ガス中のメタンを効率よく除去することができるメタン除去システム及びメタン除去方法の提供を、その目的とする。
上記目的を達成するための本発明に係るメタン除去システムの特徴構成は、メタンを含む被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去システムであって、
半導体領域の電気伝導性を有し、前記被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去用触媒と、
前記メタン除去用触媒に、電圧及び微弱電流を印加する電場印加手段と、
前記電場印加手段の動作を制御する制御手段とを備える点にある。
また、上記目的を達成するための本発明に係るメタン除去方法の特徴構成は、メタンを含む被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去方法であって、
半導体領域の電気伝導性を有するメタン除去用触媒に電場印加手段によって電圧及び微弱電流を印加して、前記被処理ガス中の前記メタンを除去する点にある。
上記両特徴構成によれば、半導体領域の電気伝導性を有する触媒をメタン除去用触媒として用いており、このメタン除去用触媒に電圧及び微弱電流を印加することで、メタン除去用触媒やこれに接触した被処理ガス中の分子が活性化し、メタン除去用触媒によって被処理ガスに含まれるメタンが効率よく除去される。また、電圧及び微弱電流を印加するようにしているため、プラズマを利用する場合と比較して投入電力を抑えることができる。
プラズマを利用する場合と比較して投入電力を抑えることができる場合とは、具体的に、プラズマの生成に必要な放電が形成しない電圧を印加する場合である。
即ち、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記電場印加手段は、放電形成最低電圧未満の電圧を印加する点にある。
また、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記電場印加手段が前記メタン除去用触媒に直接接触した状態で前記電圧及び微弱電流を印加する点にある。
電場印加手段とメタン除去用触媒とが接触していない、即ち、両者の間に隙間が形成されている場合には、その隙間の空間抵抗により、電場印加手段によって電圧及び微弱電流を印加した際の抵抗が大きくなるため、必要以上に大きな電力を投入しなければならなくなる。
しかしながら、本特徴構成によれば、電場印加手段がメタン除去用触媒に直接接触し、両者の間に隙間が形成されていない状態であるため、隙間が形成されている場合と比較して、投入電力を抑えることができる。
また、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記被処理ガスに酸素が含まれ、前記被処理ガス中の前記メタンを酸化雰囲気下で除去する点にある。
例えば、燃料として天然ガスを使用するHCCIエンジンやガスエンジンから排出されるガスには、未燃焼のメタンに加え酸素も含まれているが、本特徴構成によれば、被処理ガスに酸素が含まれる酸化雰囲気下においてメタンが除去される。
尚、具体的に、本発明に係るメタン除去システムにおいて、前記制御手段が、投入電力が0.1〜10Wとなるように前記電場印加手段の動作を制御することで、プラズマを利用する場合と比較して投入電力を抑えることができる。
ところで、一般的なメタン除去用触媒は、活性温度が400℃以上であるため、被処理ガス中のメタンを除去するためには、メタン除去用触媒が400℃以上の被処理ガスに曝されて、活性温度と同等かそれ以上の温度に昇温する必要がある。
しかしながら、本願発明者が研究によって得た知見によれば、メタン除去用触媒に電圧及び微弱電流を印加した場合、メタン除去用触媒の温度が活性温度以下であってもメタンが効率よく除去される。
よって、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記被処理ガスの温度が、室温以上である点にある。
また、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記被処理ガスの温度が、室温から300℃の範囲である点にある。
また、本発明に係るメタン除去システムの更なる特徴構成は、前記メタン除去用触媒が、酸化物触媒である点にあり、特に、セリウム酸化物、ジルコニア酸化物、セリウムジルコニウム固溶体酸化物からなる群から選択される少なくとも1種が担体である点にある。本特徴構成によれば、メタン除去用触媒がメタン除去能力を十分に発揮するものとなる。
第1実施形態に係るメタン除去システムの構成例を示す図である。 触媒層の温度とメタンの転化率との関係を示すグラフである。
以下、図面を参照して、一実施形態に係るメタン除去システムを、メタン発酵ガスや天然ガス系都市ガスなどの燃焼排ガスや、炭鉱換気ガス、各種プロセスガスなどのメタンを含有するガス(被処理ガスの一例)中のメタン除去に用いた態様を例に説明する。
〔メタン除去システム〕
図1は、一実施形態に係るメタン除去システムの概略的な構成図である。同図に示すように、メタン除去システム1は、被処理ガス排出源10からの被処理ガスEgを排出するための被処理ガス路7内に層状に収容され、当該被処理ガス路7に流通する被処理ガスEg中のメタンを除去するメタン除去用触媒2と、このメタン除去用触媒2に電圧及び微弱電流を印加する電場印加手段3と、動作を制御する制御手段6とを備えている。
〔メタン除去用触媒〕
メタン除去用触媒2は、好適には、酸化物触媒を用い、より好適には、セリウム酸化物、ジルコニア酸化物、セリウムジルコニウム固溶体酸化物からなる群から選択される少なくとも1種からなる担体にPt、Pd、Rhなどの活性金属を担持させたものを用いる。尚、担体及び活性金属は、上記に限られるものではないが、担体として絶縁体材料を用いた場合、電圧及び微弱電流を印加した際に絶縁破壊が起こり火花放電が発生して、被処理ガスEg中のメタンの除去を適切に行うことができないため、担体には、半導体領域の電気伝導性を有する材料を用いる必要がある。また、メタン除去用触媒2は、付加的に添加される添加成分を含んでも良い。
〔電場印加手段〕
電場印加手段3は、メタン除去用触媒2の層(以下、「触媒層2a」ともいう)を挟んで対向する位置に、それぞれ触媒層2aの表面に直接接触した状態で配設される一対の電極4a,4bと、電気配線により電極4a,4bに接続した電源5とを備えている。即ち、この電場印加手段3は、触媒層2aに所定の電流を流す、且つ、触媒層2aに所定の電圧を印加して、メタン除去用触媒2に電場を印加する手段である。
〔制御手段〕
制御手段6は、投入する電力(投入電力)が所定の電力となるように電場印加手段3によって印加する電流の強さや電圧の大きさを制御する。尚、本実施形態のメタン除去システム1においては、放電形成最低電圧未満の電圧を印加するように、電場印加手段3の作動を制御手段6が制御するが、具体的には、電流を1〜15mA又は電圧を0.1〜2kVとし、投入電力が0.1〜10Wとなるように、制御手段6によって電場印加手段3の動作を制御することが好ましい。投入電力が上記範囲内であれば、プラズマを発生させる場合と比較して、投入電力が大幅に少なくなる。
以上の構成を備えたメタン除去システム1によるメタンを含む被処理ガスEg中のメタンの除去処理は以下のようにして行われる。
電場印加手段3によって、メタン除去用触媒2の層に所定の強さの電流を流す、且つ、所定の大きさの電圧を印加する。これにより、電気的作用によりメタン除去用触媒2が活性化する。尚、上述したように、本実施形態のメタン除去システム1においては、メタン除去用触媒2の担体が半導体領域の電気伝導性を有する材料であるため、前述の火花放電等の発生もなく、メタン除去用触媒2への電圧及び微弱電流の印加が適切に行われる。
そして、被処理ガス排出源10から被処理ガス路7内に導入された被処理ガスEgがメタン除去用触媒2に接触することで、これに含まれる未燃焼のメタンがメタン除去用触媒2によって接触酸化され、二酸化炭素に変換される。尚、被処理ガス排出源10からの被処理ガスEgには未燃焼メタンのほか、酸素も含まれるため、メタン除去用触媒2による未燃焼メタンの接触酸化は、酸化雰囲気下において行われる。
ここで、本実施形態のメタン除去システム1では、上述したように、メタン除去用触媒2に電圧及び微弱電流を印加することで、メタン除去用触媒2を活性化している。一般的に、メタン除去用触媒2の活性温度は400℃以上であるが、メタン除去用触媒2が活性化していることにより、触媒層2aが活性温度よりも低い温度(室温から300℃程度の範囲)であっても、メタン除去用触媒2によって未燃焼メタンを効率よく二酸化炭素に変換することができる。
更に、被処理ガスEgの温度が低い場合、被処理ガスEgとの接触だけでは触媒層2aの温度を十分に上昇させることができず、未燃焼メタンの除去率が極端に低下する場合がある。しかしながら、本実施形態のメタン除去システム1においては、メタン除去用触媒2に電場を印加することによって、被処理ガスEgの温度が低い場合であってもメタン除去用触媒2のメタン除去能力を向上させることができ、未燃焼メタンの除去率を維持することができる。また、電気ヒータ等を用いて触媒層2aを補助的に加熱するような場合であっても、電圧及び微弱電流の印加によりメタン除去能力を向上させることができるため、電気ヒータ等に投入する電力を抑えることも可能である。
以上のように、本実施形態に係るメタン除去システム1によれば、メタン除去用触媒2に電圧及び微弱電流を印加することによって、当該メタン除去用触媒2が活性化される。したがって、触媒層2aの温度がメタン除去用触媒2の活性温度よりも低い状態で、メタン除去用触媒2によって未燃焼メタンを効率よく二酸化炭素に変換して、被処理ガスEg中のメタンを除去することができる。
更に、メタン除去システム1によれば、電圧及び微弱電流を印加することによって、メタン除去用触媒2のメタン除去能力を向上させることができ、未燃焼メタンの除去率を維持することができる。また、電気ヒータ等を用いて触媒層2aを補助的に加熱するような場合であっても、電気ヒータ等に投入する電力を抑えることが可能となる。
以下に具体的な実験例により本発明の効果を示す。
メタン除去用触媒として、酸化セリウム(CeO)からなる担体に、質量パーセントが1質量%となるように活性金属としてのプラチナ(Pt)を担持させたものを使用し、このメタン除去用触媒を層高が4mmとなるように流路内に200mg充填して、窒素を主成分とし、メタン濃度が3000ppm、酸素濃度が8%の疑似的な被処理ガスを流量が100mL/min、SVが約50000h−1となるように流路内に導入し、メタンの転化率を算出した。
また、実施例では、触媒層の表面に電極を接触させ、投入電力4W(電流が5mA、電圧が0.8kV)の電場を形成した。尚、実施例1では、電気ヒータを使用せずに電場を形成し、実施例2では、電気ヒータにより触媒層の温度を100℃に定常化させた状態で電場を形成し、実施例3では、電気ヒータにより触媒層の温度を200℃に定常化させた状態で電場を形成した。一方、比較例では、触媒層に電場を印加することなく、温度がおよそ300℃(比較例1),330℃(比較例2),350℃(比較例3),380℃(比較例4),400℃(比較例5)で定常化するように電気ヒータを用いて触媒層を加熱した。
実験結果は以下の表1に示す。尚、表1における「メタン転化率」は、メタンの入排出量をベースに算出した値である。また、図2は、触媒層の温度と、メタンの入排出量をベースに算出したメタン転化率との関係を表したグラフである。
Figure 2019155258
表1及び図2に示すように、比較例1−5では、触媒層の温度がそれぞれ311℃,333℃,352℃,381℃,405℃であり、メタン転化率が7.8%,12.5%,17.9%,30.6%,40.4%であった。これらの結果から、メタン除去用触媒に電場を印加しない場合には、触媒層の温度がメタン除去用触媒の活性温度(約400℃)よりも低いとメタン除去用触媒によるメタンの接触酸化が十分に起こらず、メタンの転化率を40%以上にするためには、触媒層の温度を400℃以上に上げなければならないことが分かる。
これに対して、実施例1−3は、触媒層の温度にかかわらず、いずれもメタンの転化率が40%を超えている。上述したように、電場を印加しない場合には、メタン転化率を40%以上とするために触媒層を400℃以上に加熱する必要があるのに対し、電場を印加した場合には、触媒層の温度が239℃である実施例1であっても、メタン転化率が48.6を示しており、電場を印加することによって、低い温度でも高い活性を示すことが分かる。また、比較例2では、触媒層の温度が352℃でメタン転化率17.9%であるのに対し、触媒層の温度がこれと同等の363℃である実施例3では、メタンの転化率が77.5%という極めて高い値を示しており、このことから、電場を印加することによって、触媒層の温度が同程度であってもより高いメタン転化率を示すことが分かる。
また、メタンの入排出量をベースに算出したメタン転化率と二酸化炭素の排出量をベースに算出したメタン転化率とが同程度であることが確認でき、このことから、メタン除去用触媒によって接触酸化されたメタンの大部分が二酸化炭素に変換されていることも分かった。
〔別実施形態〕
〔1〕
上記実施形態では、メタン除去システム1の構成について具体例を挙げて説明したが、その構成は適宜変更可能である。例えば、触媒層2aの表面に電極4a,4bを直接接触させるようにしているが、これに限られるものではない。例えば、触媒層2aの表面と電極4a,4bとの間に隙間があっても良いが、この場合、当該隙間の空間抵抗によって、メタン除去用触媒2に電圧及び微弱電流を印加するのに必要な電力が増加することになるため、投入電力を極力抑えるという観点からすれば、触媒層2aの表面に電極4a,4bを接触させることが好ましい。
〔2〕
上記実施形態では、メタン及び酸素が含まれる被処理ガスEg中のメタンを除去する態様を示したが、これに限られるものではなく、メタンの他に水や二酸化炭素、窒素酸化物などが混合した被処理ガス中のメタンを除去することも可能である。
〔3〕
上記実施形態では、被処理ガスの温度が低いことで触媒層2aが活性温度よりも低い温度(室温から300℃程度の範囲)にしかならない場合に、未燃焼メタンを二酸化炭素に変換する態様を示したが、本発明のメタン除去システムによれば、被処理ガスの温度が高く、触媒層2aが活性温度と同等又はそれ以上の温度に昇温する場合、即ち、被処理ガスの温度が活性温度以上の場合であれば、当然、未燃焼メタンを二酸化炭素に変換することができる。
尚、上記実施形態(別実施形態を含む、以下同じ)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本発明は、投入電力を抑えつつ、メタンを含む被処理ガス中のメタンを効率よく除去することができるメタン除去システム及びメタン除去方法に利用できる。
1 メタン除去システム
2 メタン除去用触媒
3 電場印加手段
4a,4b 電極
5 電源
6 制御手段
7 被処理ガス路
10 被処理ガス排出源
Eg 被処理ガス

Claims (10)

  1. メタンを含む被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去システムであって、
    半導体領域の電気伝導性を有し、前記被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去用触媒と、
    前記メタン除去用触媒に、電圧及び微弱電流を印加する電場印加手段と、
    前記電場印加手段の動作を制御する制御手段とを備えるメタン除去システム。
  2. 前記電場印加手段は、放電形成最低電圧未満の電圧を印加する請求項1に記載のメタン除去システム。
  3. 前記電場印加手段は、前記メタン除去用触媒に直接接触した状態で前記電圧及び微弱電流を印加する請求項1又は2に記載のメタン除去システム。
  4. 前記被処理ガスに酸素が含まれ、前記被処理ガス中の前記メタンを酸化雰囲気下で除去する請求項1〜3の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  5. 前記制御手段は、投入電力が0.1〜10Wとなるように、前記電場印加手段の動作を制御する請求項1〜4の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  6. 前記被処理ガスの温度は、室温以上である請求項1〜5の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  7. 前記被処理ガスの温度は、室温から300℃の範囲である請求項1〜5の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  8. 前記メタン除去用触媒は、酸化物触媒である請求項1〜7の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  9. 前記メタン除去用触媒は、セリウム酸化物、ジルコニア酸化物、セリウムジルコニウム固溶体酸化物からなる群から選択される少なくとも1種が担体である請求項1〜8の何れか一項に記載のメタン除去システム。
  10. メタンを含む被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去方法であって、
    半導体領域の電気伝導性を有するメタン除去用触媒に電場印加手段によって電圧及び微弱電流を印加して、前記被処理ガス中の前記メタンを除去するメタン除去方法。
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