JP2019145781A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
上記複数層の内部電極は、第1方向に間隔をあけて配置され、ポアが形成されている。
上記第1結晶粒は、上記第1方向の径が上記間隔より大きく、その一部が上記ポア内に配置されている。
上記ポアは、結晶粒で充填されない空間を構成する空隙が形成されたポアを含んでもよい。
この構成では、第1結晶粒を過度に粒成長させない条件で焼成することにより、例えば球状化などといった内部電極の好ましくない変形を抑制することができる。
この構成では、サイドマージン部を薄くすることにより、内部電極を形成可能な領域を拡大することができる。
上記複数層の内部電極の各層の上記第1方向の寸法が500nm以下であってもよい。
この構成では、セラミック層や内部電極を薄くすることにより、セラミック層及び内部電極の積層数を増加させることができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
図5は、セラミック素体11における積層体16とサイドマージン部17との境界部近傍の微細組織を模式的に示す部分断面図である。サイドマージン部17及びセラミック層20は、セラミックスの結晶粒21で構成された多結晶体である。内部電極12,13には、Z軸方向に貫通する貫通孔であるポアPが形成されている。
図10は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図11〜15は、積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図10に沿って、図11〜15を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を、図12に示すように積層することにより積層シート104を作製する。積層シート104では、容量形成部18に対応する第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102がZ軸方向に交互に積層されている。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を、図13に示すように切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、未焼成の積層体116を作製する。積層体116は、焼成後の積層体16に対応する。積層シート104の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層体116における内部電極112,113が露出した側面に未焼成のサイドマージン部117を設けることにより、図15に示す未焼成のセラミック素体111を作製する。サイドマージン部117は、セラミックシートやセラミックスラリーから形成される。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成のセラミック素体111を焼結させることにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS05により、積層体116が積層体16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11に外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。ステップS06では、例えば、セラミック素体11のX軸方向端面に、外部電極14,15を構成する下地膜、中間膜、及び表面膜を形成する。
上記の製造方法に基づいて積層セラミックコンデンサ10のサンプルNo.1〜20を作製した。サンプルNo.1〜20ではいずれも、X軸方向の寸法を0.6mmとし、Y軸方向及びZ軸方向の寸法を0.3mmとした。また、サンプルNo.1〜20ではいずれも、設計容量を4.7μFとした。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
16…積層体
17…サイドマージン部
18…容量形成部
19…カバー部
20…セラミック層
21…結晶粒
21a…第1結晶粒
21b…第2結晶粒
P…ポア
Claims (8)
- 第1方向に間隔をあけて配置され、ポアが形成された複数層の内部電極と、
前記第1方向の径が前記間隔より大きく、その一部が前記ポア内に配置されている第1結晶粒と、
を具備する積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記複数層の内部電極は、第1層と、前記第1層の前記第1方向の両側に隣接し、前記第1層の前記ポアに配置された前記第1結晶粒を含む2つの結晶粒によって相互に接続された一対の第2層と、を含む
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記ポアは、結晶粒で充填されない空間を構成する空隙が形成されたポアを含む
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1結晶粒の前記第1方向の径が前記間隔の2倍より小さい
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記複数層の内部電極のうち前記第1方向に隣り合う2層を直接接続する第2結晶粒を更に具備する
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記複数層の内部電極を前記第1方向に直交する第2方向から覆い、前記第2方向の寸法が25μm以下であるサイドマージン部を更に具備する
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記間隔が500nm以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記複数層の内部電極の各層の前記第1方向の寸法が500nm以下である
積層セラミック電子部品。
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2018
- 2018-11-26 JP JP2018219930A patent/JP2019145781A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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