JP2019145599A - ３次元積層造形のビア形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアにおける回路配線層の接続信頼性を向上させること。【解決手段】第１絶縁層の平坦面に、第１環状部と、第１環状部内で第１環状部を架橋する第１線状部とで構成された第１形状で第１回路配線層を形成する第１工程と、第１絶縁層の平坦面及び第１回路配線層に積層される第２絶縁層を形成し、第２絶縁層にて、第１線状部の少なくとも一部が露出したビアホール部を造形する第２工程と、ビアホール部の上端に隣接する第２絶縁層の平坦面にある第２環状部と、ビアホール部内で露出した第１線状部に重ねた状態で第２環状部を架橋する第２線状部とで構成された第２形状で第２回路配線層を形成する第３工程と、ビアホール部に樹脂材を埋め込んで第３絶縁層を形成する第４工程と、第３絶縁層の平坦面に、第２環状部を架橋する第３線状部で構成された第３形状で第３回路配線層を形成する第５工程とを備える３次元積層造形のビア形成方法。【選択図】図７

Description

本開示は、３次元積層造形のビア形成方法に関するものである。

近年、３次元積層造形のビア形成方法に関して、ビアホール部に回路配線層を形成する技術が、種々提案されている。

例えば、下記特許文献１に記載の技術は、配線形成方法であって、基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、前記第１の配線の一部に連続する第１の傾斜面を有する第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第１の傾斜面に連続する前記第１の配線と連結するように、前記第１の樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程とを含むことを特徴とする。

国際公開第２０１６／１８９５７７号

上記特許文献１に記載の技術では、第１の樹脂層に形成された第１の傾斜面において、基材の上に形成された第１の配線の一部と連結する、第２の配線が形成される。そのため、第２の配線の形成位置がずれたりすると、第１の配線と第２の配線の接続信頼性に支障を招く虞があった。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、ビアにおける回路配線層の接続信頼性を向上させる３次元積層造形のビア形成方法を提供することを課題とする。

本明細書は、第１絶縁層の平坦面に、第１環状部と、第１環状部内にあって第１環状部を架橋する第１線状部とで構成された第１形状によって第１回路配線層を形成する第１工程と、第１絶縁層の平坦面及び第１回路配線層に積層される第２絶縁層を形成し、第２絶縁層において、第１線状部の少なくとも一部が露出したビアホール部を造形する第２工程と、ビアホール部の上端に隣接する第２絶縁層の平坦面にある第２環状部と、ビアホール部内で露出した第１線状部に重ねた状態で第２環状部を架橋する第２線状部とで構成された第２形状によって第２回路配線層を形成する第３工程と、ビアホール部に樹脂材を埋め込んで第３絶縁層を形成する第４工程と、第３絶縁層の平坦面に、第２環状部を架橋する第３線状部で構成された第３形状によって第３回路配線層を形成する第５工程とを備える３次元積層造形のビア形成方法を、開示する。

本開示によれば、３次元積層造形のビア形成方法は、ビアにおける回路配線層の接続信頼性を向上させる。

３次元積層造形のビア形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 ３次元積層造形のビア形成方法の流れを示すフローチャートである。 （ａ）は、基板上の３次元積層造形物を（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面を示す図である。（ｂ）は、同３次元積層造形物を示す平面図である。 （ａ）は、同３次元積層造形物を（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面を示す図である。（ｂ）は、同３次元積層造形物を示す平面図である。 （ａ）は、同３次元積層造形物を（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面を示す図である。（ｂ）は、同３次元積層造形物を示す平面図である。 （ａ）は、同３次元積層造形物を（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面を示す図である。（ｂ）は、同３次元積層造形物を示す平面図である。 （ａ）は、同３次元積層造形物を（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面を示す図である。（ｂ）は、同３次元積層造形物を示す平面図である。 同３次元積層造形物に設けられたビアの断面を示す図である。 第１形状及び第２形状の変形例を示す図である。 第１形状及び第２形状の変形例を示す図である。

以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（Ａ）３次元積層造形のビア形成装置の構成
図１に、３次元積層造形のビア形成装置１０を示す。３次元積層造形のビア形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２７を備えている。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、３次元積層造形のビア形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載せられる。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向で昇降させる。

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に回路配線層を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、回路配線層が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の回路配線層が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載せられた基板７０の上に絶縁層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載せらされた基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、絶縁層が形成される。

また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載せられた基板７０の上に電子部品（図３参照）９４を装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品９４を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１０を複数有しており、供給位置において、電子部品９４を供給する。なお、供給部１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品９４をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。

装着部１０２は、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品９４を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有している。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品９４を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品９４を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品９４の供給位置と、基台６０に載せられた基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２では、テープフィーダ１１０から供給された電子部品９４が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品９４が、基板７０の上に装着される。

また、制御装置２７は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。

（Ｂ）３次元積層造形のビア形成方法
次に、３次元積層造形のビア形成方法について説明する。図３に示すように、３次元積層造形のビア形成方法４４０は、樹脂積層体形成工程Ｐ１０と、第１幅広配線形成工程Ｐ２０と、ビアホール部形成工程Ｐ３０と、第２幅広配線形成工程Ｐ４０と、ビアホール部埋設工程Ｐ５０と、第３幅広配線形成工程Ｐ６０とを備えている。なお、図３のフローチャートで示された制御プログラムは、コントローラ１２０のＲＯＭに記憶されており、３次元積層造形のビア形成方法４４０が行われる際に、コントローラ１２０のＣＰＵによって実行される。

（Ｂ−１）樹脂積層体形成工程
樹脂積層体形成工程Ｐ１０では、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基板７０の上において、第１絶縁層２００が形成され、硬化される。その際は、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。これにより、ステージ５２の基台６０に対してセットされている基板７０は、第２造形ユニット２４の下方に移動される。さらに、第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に対して紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、硬化部８６において、平坦化装置９０が、その吐出された紫外線硬化樹脂を、その膜厚が均一となるように平坦化する。その後、照射装置９２が、その平坦化された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化する。以後、紫外線硬化樹脂の吐出と平坦化と硬化とが繰り返されることによって、基板７０の上では、第１絶縁層２００が形成される。

さらに、本実施形態では、樹脂積層体形成工程Ｐ１０において、電子部品９４を装着するための空間部が第１絶縁層２００に造形され、さらに、その第１絶縁層２００の空間部に電子部品９４が装着される。その際は、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１０により供給された電子部品９４が、装着ヘッド１１２の吸着ノズルに保持される。その保持された電子部品９４は、装着ヘッド１１２が移動装置１１４で移動するに伴って、第１絶縁層２００の空間部に装着される。その際、電子部品９４の電極９６は、上方を向く。

（Ｂ−２）第１幅広配線形成工程
第１幅広配線形成工程Ｐ２０では、図４（ａ）（ｂ）に示すように、第１絶縁層２００の平坦面２０２と電子部品９４（の電極９６）の上において、第１回路配線層２１０が形成され、硬化される。その際は、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。さらに、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、第１絶縁層２００の平坦面２０２等に対して、金属インクを配線回路パターンに応じて線状に吐出する。これにより、第１絶縁層２００の平坦面２０２等では、第１回路配線層２１０が形成される。その後、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、その線状に吐出された金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが硬化する。このようにして、第１絶縁層２００の平坦面２０２等では、第１回路配線層２１０が硬化される。

第１回路配線層２１０の配線回路パターンは、図４（ｂ）に示すように、第１環状部２１２と、２本の第１線状部２１４とで構成された第１形状２１６を有している。第１環状部２１２は、正四角形状の環で構成されている。各第１線状部２１４は、第１環状部２１２の対辺に架け渡され、第１環状部２１２の中心で交わるように構成されている。第１形状２１６を構成する第１環状部２１２と各第１線状部２１４は、従来技術と比べて幅広に設けられる。

なお、第１回路配線層２１０には、第１環状部２１２と電子部品９４の電極９６とを接続する、線状接続部２１８が設けられている。線状接続部２１８は、第１環状部２１２から電子部品９４の電極９６に向けて突出した状態にあり、第１回路配線層２１０の配線回路パターンの一部を構成している。

（Ｂ−３）ビアホール部形成工程
ビアホール部形成工程Ｐ３０では、図５（ａ）（ｂ）に示すように、第１絶縁層２００の平坦面２０２、第１回路配線層２１０、及び電子部品９４（の電極９６）の上において、第２絶縁層２２０が形成され、硬化される。なお、第２絶縁層２２０の形成及び硬化は、上記第１絶縁層２００と同様にして行われる。

さらに、ビアホール部形成工程Ｐ３０では、第２絶縁層２２０において、ビアホール部２３０が造形される。ビアホール部２３０は、すり鉢状の形状を有しており、その内周面である傾斜面２３２の上端２３４において、第２絶縁層２２０の平坦面２２２に連なっている。さらに、ビアホール部２３０では、第１回路配線層２１０の第１環状部２１２の中央領域が露出している。つまり、ビアホール部２３０では、第１回路配線層２１０の各第１線状部２１４の一部が露出している。

（Ｂ−４）第２幅広配線形成工程
第２幅広配線形成工程Ｐ４０では、図６（ａ）（ｂ）に示すように、第２絶縁層２２０の平坦面２２２、ビアホール部２３０の傾斜面２３２、第１回路配線層２１０（ビアホール部２３０から露出した各第１線状部２１４の一部（図５（ｂ）参照）に限る）の上において、第２回路配線層２４０が形成され、硬化される。なお、第２回路配線層２４０の形成及び硬化は、上記第１回路配線層２１０と同様にして行われる。

第２回路配線層２４０の配線回路パターンは、図６（ｂ）に示すように、第２環状部２４２と、２本の第２線状部２４４とで構成された第２形状２４６を有している。第２環状部２４２は、正四角形状の環で構成され、第２絶縁層２２０の平坦面２２２に設けられる。各第２線状部２４４は、第２環状部２４２の対辺に架け渡され、第２環状部２４２の中心で交わるように構成されている。そのような構成によって、各第２線状部２４４は、ビアホール部２３０において露出している各第１線状部２１４の全域（図５（ｂ）参照）に重ねられ、さらに、ビアホール部２３０の傾斜面２３２に設けられる。第２形状２４６を構成する第２環状部２４２と各第２線状部２４４は、従来技術と比べて幅広に設けられる。

なお、第２回路配線層２４０によって形成された第２形状２４６は、第２絶縁層２２０の積層方向視（つまり、上下方向視）において、上記第１回路配線層２１０によって形成された第１形状２１６と一致する。

（Ｂ−５）ビアホール部埋設工程
ビアホール部埋設工程Ｐ５０では、図７（ａ）（ｂ）に示すように、第２絶縁層２２０のビアホール部２３０において、第３絶縁層２５０が形成され、硬化される。これにより、第２絶縁層２２０のビアホール部２３０には、紫外線硬化樹脂が埋め込まれる。さらに、第２絶縁層２２０のビアホール部２３０では、第２回路配線層２４０の各第２線状部２４４が第３絶縁層２５０で覆われる。なお、第３絶縁層２５０の形成及び硬化は、上記第１絶縁層２００と同様にして行われる。その際、第３絶縁層２５０の平坦面２５２は、ビアホール部２３０の上端２３４において、第２絶縁層２２０の平坦面２２２と段差がなくフラットな状態になるように設けられる。

（Ｂ−６）第３幅広配線形成工程
第３幅広配線形成工程Ｐ６０では、図８（ａ）（ｂ）に示すように、第３絶縁層２５０の平坦面２５２の上において、つまり、第２絶縁層２２０の平坦面２２２に設けられた第２回路配線層２４０の第２環状部２４２の内において、第３回路配線層２６０が形成され、硬化される。なお、第３回路配線層２６０の形成及び硬化は、上記第１回路配線層２１０と同様にして行われる。

第３回路配線層２６０の配線回路パターンは、図８（ｂ）に示すように、２本の第３線状部２６４で構成された第３形状２６６を有している。各第３線状部２６４は、第２回路配線層２４０の第２環状部２４２の対辺に架け渡され、第２環状部２４２の中心で交わるように構成されている。第３形状２６６を構成する各第３線状部２６４は、従来技術と比べて幅広に設けられる。

（Ｂ−７）繰り返し処理
以上より、基板７０の上には、図８（ａ）に示すように、第１絶縁層２００等で構成される第１層３１０と、第２絶縁層２２０等で構成される第２層３２０とが設けられる。コントローラ１２０は、第３幅広配線形成工程Ｐ６０を行った後、図３のステップ（以下、Ｓと表記する）１０において、最上層まで設けたか否かを判定する。具体的には、コントローラ１２０は、第２層３２０が最上層であるか否かを判定する。

ここで、第２層３２０が最上層である場合には（Ｓ１０；ＹＥＳ）、コントローラ１２０は、図３のフローチャートで示された制御プログラムを終了する。これに対して、第２層３２０が最上層でない場合には（Ｓ１０；ＮＯ）、コントローラ１２０は、ビアホール部形成工程Ｐ３０と、第２幅広配線形成工程Ｐ４０と、ビアホール部埋設工程Ｐ５０と、第３幅広配線形成工程Ｐ６０とを繰り返して行う。

その際、コントローラ１２０は、図８（ｂ）に示すように、第２回路配線層２４０の第２環状部２４２と、第３回路配線層２６０の各第３線状部２６４とで構成される、新たな第１形状２７０を、上記第１幅広配線形成工程Ｐ２０における第１形状２１６とみなす。

なお、新たな第１形状２７０は、第２絶縁層２２０及び第３絶縁層２５０の積層方向視（つまり、上下方向視）において、上記第１回路配線層２１０によって形成された第１形状２１６や、上記第２回路配線層２４０によって形成された第２形状２４６と一致する。

その後、コントローラ１２０は、最上層が設けられると（Ｓ１０；ＹＥＳ）、図３のフローチャートで示された制御プログラムを終了する。

（Ｃ）ビアの具体例
図９には、上記３次元積層造形のビア形成方法４４０で形成されたビア４３０の断面の一例が示されている。図９に示すように、基板７０の上には、上記第１層３１０と上記第２層３２０に加えて、第３層３３０、第４層３４０、第５層３５０、第６層３６０、及び第７層３７０が順次に積層されている。

上記第１層３１０と上記第２層３２０では、上述したようにして、第１絶縁層２００の上において第１回路配線層２１０が設けられ、さらに、第１回路配線層２１０の上において、第２絶縁層２２０、ビアホール部２３０、第２回路配線層２４０、第３絶縁層２５０、及び第３回路配線層２６０が設けられている。これにより、第１回路配線層２１０、第２回路配線層２４０、及び第３回路配線層２６０が積層されて電気的に接続されている。

さらに、第３層３３０乃至第７層３７０では、第１回路配線層２１０、第２回路配線層２４０、及び第３回路配線層２６０と同様にして、各回路配線層４００，４０２，４０４，４０６，４０８，４１０，４１２，４１４，４１６（以下、各回路配線層４００等と表記する）が積層されて電気的に接続されている。その際、回路配線層４００は、第３回路配線層２６０に積層されることによって、第３回路配線層２６０と電気的に接続されている。これにより、ビア４３０は、第２層３２０乃至第７層３７０に亘って設けられている。

また、最上層である第７層３７０では、回路配線層４１６から延出した線状接続部４１８が、電子部品４２０の電極４２２に接続されている。これに対して、最下層である第１層３１０では、上述したようにして、第１回路配線層２１０から延出した線状接続部２１８（図４乃至図８参照参照）が、電子部品９４の電極９６に接続されている。これにより、第７層３７０にある電子部品４２０は、ビア４３０を介して、第１層３１０にある電子部品９４と電気的に接続されている。

（Ｄ）まとめ
以上詳細に説明したように、本実施形態において、３次元積層造形のビア形成方法４４０は、第１回路配線層２１０、第２回路配線層２４０、及び第３回路配線層２６０と同様にして、各回路配線層４００等を積層して電気的に接続させることによって、ビア４３０における各回路配線層４００等（第１回路配線層２１０、第２回路配線層２４０、及び第３回路配線層２６０を含む）の接続信頼性を向上させる。

この点は、第１回路配線層２１０、第２回路配線層２４０、及び第３回路配線層２６０でビアを構成しても、同様である。

ちなみに、本実施形態において、第１幅広配線形成工程Ｐ２０は、本開示の第１工程の一例である。ビアホール部形成工程Ｐ３０は、本開示の第２工程の一例である。第２幅広配線形成工程Ｐ４０は、本開示の第３工程の一例である。ビアホール部埋設工程Ｐ５０は、本開示の第４工程の一例である。第３幅広配線形成工程Ｐ６０は、本開示の第５工程の一例である。第２絶縁層２２０のビアホール部２３０に埋め込まれる紫外線硬化樹脂は、本開示の樹脂材の一例である。

（Ｅ）変更例
尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、第１形状２１６を形成する第１回路配線層２１０（線状接続部２１８を除く）や、第２形状２４６を形成する第２回路配線層２４０は、例えば、図１０に示す回路配線層５００に代えてもよい。回路配線層５００は、環状部５０２と、２本の線状部５０４とで構成された形状５０６を有している。環状部５０２は、円環で構成されている。各線状部５０４は、環状部５０２の中心で交わり、環状部５０２に架け渡されるように構成されている。

また、第１形状２１６を形成する第１回路配線層２１０（線状接続部２１８を除く）や、第２形状２４６を形成する第２回路配線層２４０は、例えば、図１１に示す回路配線層５１０に代えてもよい。回路配線層５１０は、環状部５１２と、２本の線状部５１４とで構成された形状５１６を有している。環状部５１２は、正四角形状の環で構成されている。各線状部５１４は、環状部５１２の対角に架け渡され、環状部５１２の中心で交わるように構成されている。

さらに、第１形状２１６の第１環状部２１２や、第２形状２４６の第２環状部２４２は、環状であればよく、例えば、多角形状等であってもよい。

また、第１形状２１６の各第１線状部２１４や、第２形状２４６の各第２線状部２４４は、３本以上あってもよく、さらに、互いに交わらない状態で設けられてもよい。これらの点は、上記形状５０６の各線状部５０４や、上記形状５１６の各線状部５１４についても、同様である。

２００ 第１絶縁層
２０２ 第１絶縁層の平坦面
２１０ 第１回路配線層
２１２ 第１環状部
２１４ 第１線状部
２１６ 第１形状
２２０ 第２絶縁層
２２２ 第２絶縁層の平坦面
２３０ ビアホール部
２３４ ビアホール部の上端
２４０ 第２回路配線層
２４２ 第２環状部
２４４ 第２線状部
２４６ 第２形状
２５０ 第３絶縁層
２５２ 第３絶縁層の平坦面
２６０ 第３回路配線層
２６４ 第３線状部
２６６ 第３形状
２７０ 第１形状
４４０ ３次元積層造形のビア形成方法
Ｐ２０ 第１幅広配線形成工程
Ｐ３０ ビアホール部形成工程
Ｐ４０ 第２幅広配線形成工程
Ｐ５０ ビアホール部埋設工程
Ｐ６０ 第３幅広配線形成工程

Claims (2)

1. 第１絶縁層の平坦面に、第１環状部と、前記第１環状部内にあって前記第１環状部を架橋する第１線状部とで構成された第１形状によって第１回路配線層を形成する第１工程と、
   前記第１絶縁層の前記平坦面及び前記第１回路配線層に積層される第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層において、前記第１線状部の少なくとも一部が露出したビアホール部を造形する第２工程と、
   前記ビアホール部の上端に隣接する前記第２絶縁層の平坦面にある第２環状部と、前記ビアホール部内で露出した前記第１線状部に重ねた状態で前記第２環状部を架橋する第２線状部とで構成された第２形状によって第２回路配線層を形成する第３工程と、
   前記ビアホール部に樹脂材を埋め込んで第３絶縁層を形成する第４工程と、
   前記第３絶縁層の平坦面に、前記第２環状部を架橋する第３線状部で構成された第３形状によって第３回路配線層を形成する第５工程とを備える３次元積層造形のビア形成方法。
2. 前記第２回路配線層で形成された前記第２形状の前記第２環状部と、前記第３回路配線層で形成された前記第３形状の前記第３線状部とで、前記第１形状を構成して、更に、前記第２工程乃至前記第５工程を繰り返す請求項１に記載の３次元積層造形のビア形成方法。

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