JP2019136734A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、本願発明者は、装置本体とヘッド部とを別体とし、装置本体とヘッド部とを光ファイバーケーブル(伝送部材)によって接続する構成を考えた。この構成を実施すれば、ヘッド部を装置本体から離れた場所に設置することができるため、設置場所や使用環境の制約を受け難い。
しかし、レーザ光源がレーザ光を出射しているときに、誤ってヘッド部から光ファイバーケーブルが外れると、レーザ光が、予期しない所に照射されてしまう虞がある。
このように、レーザ光の光路が途中で分断されるような構造を有するレーザ加工装置では、不測の事態が発生した場合に、レーザ光源からレーザ光が出射されないような構成にしておく必要がある。そのような構成を有するレーザ加工装置の一例として、特許文献1に記載のレーザ加工装置が知られている。このレーザ加工装置は、レーザ出射ユニットに対してレーザ照射ユニットが着脱可能に構成されている。また、レーザ照射ユニットが接続されていないことを検出する近接センサがレーザ照射ユニットに設けられており、その近接センサからの検出信号に基づいて、制御部がレーザ出射ユニットからのレーザ光の出射を停止するように構成されている。
しかし、上述した従来のレーザ加工装置は、近接センサが故障した場合は、レーザ光の出射を停止することができないという虞がある。また、制御部がサージ電流などの外的要因や熱暴走などにより機能しなくなった場合でもレーザ光の出射を停止することができないという虞がある。
さらに、本発明のレーザ加工装置は、ヘッド部に形成されており、伝送部材が出射するレーザ光が入射する開口部と、ヘッド部および伝送部材の相対向する部分の少なくとも一方に設けられており、ヘッド部および伝送部材を接続した際に開口部の周囲を密閉するためのシール部材と、を備える。出射制御装置は、ヘッド部または伝送部材に設けられており、ヘッド部および伝送部材の接続状態を検出する第1検出部と、ヘッド部または伝送部材に第1検出部とは異なる位置に設けられており、ヘッド部および伝送部材の接続状態を検出する第2検出部と、を備える。さらに、出射制御装置は、第1検出部および第2検出部の少なくとも一方がヘッド部および伝送部材の接続不良を検出した場合に、レーザ光源によるレーザ光の出射を停止させる。
本発明のレーザ加工装置は、上記の内容を特徴とする。
つまり、第1検出部および第2検出部の一方がヘッド部および伝送部材の接続状態を検出することができない場合であっても、レーザ光源によるレーザ光の出射を停止することができる。
さらに、ヘッド部および伝送部材を接続した際に開口部の周囲を密閉するためのシール部材を備えるため、塵埃などの異物や水分が開口部に浸入しないようにすることができるので、ヘッド部の機能が低下したり、ヘッド部が動作不良になったりしないようにすることもできる。
本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成について図を参照しつつ説明する。
以下の説明では、図1において、光アイソレータ4から見てレーザヘッド3が存在する方向(レーザ光の出射方向)を前方とし、その180度反対方向を後方とする。また、前後方向と鉛直に直交する方向を上下方向とし、前後方向と水平に直交する方向を左右方向とする。
図1に示すように、本実施形態のレーザ加工装置1は、レーザコントローラ2と、レーザヘッド3と、光ファイバーケーブルFと、光アイソレータ4とを備える。レーザコントローラ2の筐体10には、レーザモジュール20(図6)が出し入れ可能に収容されている。光ファイバーケーブルFの一端にはレーザモジュール20が接続されており、他端には光アイソレータ4が接続されている。光ファイバーケーブルFは、背面パネル16に設けられた排気口カバー17から筐体10の内部に挿通されており、その挿通部分は固定部材6によって排気口カバー17の周縁に固定されている。光ファイバーケーブルFは、レーザモジュール20から出射されたレーザ光をレーザヘッド3に伝送する。レーザヘッド3は、レーザモジュール20から光ファイバーケーブルFを介して伝送されるレーザ光を加工対象物上に走査し、加工対象物を加工する。たとえば、レーザヘッド3は、加工対象物に印字を行う。本実施形態では、光ファイバーケーブルFは、レーザコントローラ2およびレーザヘッド3の配置箇所の自由度を大きくするため、数m(たとえば、2m)の長さを有する。レーザモジュール20が本発明のレーザ光源の一例であり、光ファイバーケーブルFおよび光アイソレータ4が本発明の伝送部材の一例である。
図2に示すように、レーザヘッド3の背面パネル32には、第1孔37および第2孔38が相互に異なる位置にて開口形成されている。第1孔37および第2孔38は、背面パネル32のパネル面から前方に向けて所定の深さにそれぞれ形成されている。第1孔37の内方(第1孔37の開口面から奥まった位置)には、レーザヘッド3および光アイソレータ4の接続状態を検出する第1検出スイッチSW1(図3ないし図6)が配置されている。第2孔38の内方(第2孔38の開口面から奥まった位置)には、レーザヘッド3および光アイソレータ4の接続状態を検出する第2検出スイッチSW2(図6)が配置されている。図5に示すように、第1検出スイッチSW1は、背面パネル32の裏側に設けられている。第1検出スイッチSW1は、可動接片51と、接点52と、端子53とを備えたプッシュオン式のスイッチであり、可動接片51の先端が第1孔37の内部に突出している。図示しないが、第2検出スイッチSW2は第1検出スイッチSW1と同じ構造である。
このように、第1検出スイッチSW1は第1孔37の内方に、第2検出スイッチSW2は第2孔38の内方にそれぞれ設けられているため、第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が何かに衝突して破損するおそれがない。しかも、第1孔37および第2孔38の内部に塵埃などの異物が浸入し難いため、可動接片51と背面パネル32との間に塵埃などの異物を噛み込んだりして第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が誤動作するおそれもない。この実施形態では、第1孔37および第2孔38は、それぞれ縦断面が円形に形成されている。第1検出スイッチSW1が本発明の第1検出部の一例であり、第2検出スイッチSW2が本発明の第2検出部の一例である。
図4(b)および図5(b)に示すように、固定板43をレーザヘッド3の背面パネル32に接続すると、第1突出部47が第1孔37に挿入され、その挿入された第1突出部47によって可動接片51が押圧されて接点52に接触し、第1検出スイッチSW1がオンする。また、第2突出部48が第2孔38に挿入され、第2検出スイッチSW2がオンする。この実施形態では、光アイソレータ4が確実にレーザヘッド3の背面パネル32に固定された状態になると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がオンするように構成されている。換言すると、光アイソレータ4の固定板43の前面がレーザヘッド3の背面パネル32から浮いているような不完全な接続状態では、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がオンしない構成になっている。
本実施形態のレーザ加工装置1は、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2により、光アイソレータ4およびレーザヘッドの非接続状態または不完全な接続状態など、接続不良が検出された場合は、レーザモジュール20からのレーザ光の出射を停止する。接続不良を検出したときにレーザ光の出射を停止するための電気的構成については後述する。
ところで、レーザヘッド3に接続された光アイソレータ4の固定板43のうち、左右両端の一方が浮いており、その浮いた部分に隙間が形成されているような場合、接続部分の中心よりも、浮いている端部に近いほど隙間が大きくなる。そこで、本実施形態のレーザ加工装置1では、そのような状態を検出するため、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けている。これにより、浮いている端部に近いほうの検出スイッチがオフ動作し易くなるため、上記の隙間が形成されるような接続不良状態を検出し易くなる。固定板43の左右両端の一方が浮く原因としては、ボルトBの締め忘れ、締め方が緩いなどが考えられる。
また、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けることにより、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が何かに衝突したなど、同じ原因によって同時に壊れ難くすることができる。Oリング35が本発明のシール部材の一例である。
さらに、塵埃などの異物や水分が入射口36に浸入しないようにすることができるため、レーザヘッド3の機能が低下したり、レーザヘッド3が動作不良になったりしないようにすることもできる。また、光アイソレータ4をレーザヘッド3に接続すると、光アイソレータ4の出射口44の周囲にもOリング35が密着する。これにより、塵埃などの異物や水分が出射口44から浸入しないようにすることができるため、光アイソレータ4の機能が低下しないようにすることもできる。
図6に示すように、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が電気的に接続された接続状態検出部22が設けられている。接続状態検出部22は、レーザヘッド3に設けられている。レーザコントローラ2には、レーザモジュール20と、電源23と、制御部60と、電源遮断制御部80と、安全基板70と、非常停止スイッチ71と、インターロックスイッチ72と、電源スイッチ73と、電源遮断信号出力部21と、検出回路E1,E2とが設けられている。
電源遮断制御部80は、NPN型のトランジスタTr1と、PNP型のトランジスタTr2と、電磁リレーRS1とを備える。電磁リレーRS1は、コイルと、このコイルを保護するためのフライホイールダイオードと、固定接点と、コイルの励磁により動作する可動接点とを有する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)である。電磁リレーRS1には直流5.0Vの動作電源が供給されている。トランジスタTr1のコレクタは電磁リレーRS1のコイルの出力と電気的に接続されている。第1検出スイッチSW1は、プルアップ抵抗R1を介して直流3.3Vの電源が供給されている。第1検出スイッチSW1は、電源遮断制御部80のトランジスタTr1のベースと電気的に接続されている。電磁リレーRS1が本発明の開閉器の一例である。
安全基板70には電磁リレーRS2が搭載されている。電磁リレーRS2は、コイルと、固定接点と、コイルの励磁により動作する可動接点とを有する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)である。電磁リレーRS2は、電源23と電源遮断信号出力部21との間に電気的に接続されている。電源遮断信号出力部21には、非常停止スイッチ71と、インターロックスイッチ72と、電源スイッチ73とが電気的に接続されている。インターロックスイッチ72は、エンクロージャ内でレーザ加工を行う場合に、エンクロージャに設けられた扉の開閉を検知するスイッチであり、扉の開放を検知したときに電源23のレーザモジュール20への電源供給を停止させるスイッチである。
電源遮断信号出力部21、安全基板70、非常停止スイッチ71、インターロックスイッチ72および電源スイッチ73が、本発明の電源供給部の一例である。また、第1検出スイッチSW1、第2検出スイッチSW2および電磁リレーRS1が、本発明の出射制御装置の一例である。また、電磁リレーRS2が本発明の遮断部の一例である。
レーザ加工装置1が駆動しており、レーザモジュール20がレーザ光を出射しているときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がそれぞれオフする。この第1検出スイッチSW1のオフにより、トランジスタTr1がオフし、電磁リレーRS1がオフするため、検出回路E1,E2が非導通状態になる。つまり、電源スイッチ73がオフしたときと同じ状態になる。検出回路E1,E2の非導通状態は、電源遮断信号出力部21によって検出され、電源遮断信号出力部21が電源遮断信号を電磁リレーRS2に出力し、電磁リレーRS2が開放動作する。これにより、電源23からのレーザモジュール20への電源供給が遮断され、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止する。電磁リレーRS1は、非通電状態になると自ずと接点を開放する機械式スイッチ(メカニカルスイッチ)であるため、短時間かつ確実に動作する。このため、電源23からのレーザモジュール20への電源供給を確実に遮断することができるため、レーザモジュール20がレーザ光の出射を確実に停止することができる。
なお、非常停止スイッチ71が操作された場合、または、電源スイッチ73がオフになった場合、あるいは、インターロックスイッチ72が作動した場合も同様に検出回路E1,E2が非導通状態になり、電磁リレーRS2が開放動作し、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止する。
上述したように、レーザ加工装置1が駆動しており、レーザモジュール20がレーザ光を出射しているときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2がそれぞれオフする。そして、電磁リレーRS1が開放動作して電源23からレーザモジュール20への電源供給が遮断され、あるいは、FPGA62からレーザモジュール20への印字指令が停止される。換言すると、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が共にオンしており、かつ、電磁リレーRS1が閉状態の場合に、電源23からレーザモジュール20へ電源が供給され、レーザモジュール20がレーザ光を出射可能な状態になる。
したがって、電磁リレーRS1が何らかの原因で動作しなかった場合であっても、CPU61の制御によってレーザ光の出射を停止することができる。また、CPU61がサージ電流や熱暴走などの外的要因により機能しなくなった場合であっても、電磁リレーRS1の開放動作によりレーザ光の出射を停止することができる。
(1)上述したレーザ加工装置1を実施すれば、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外されたときに第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の一方が何らかの原因により動作しなかった場合であっても、他方のスイッチが動作するため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
しかも、何らかの原因により電磁リレーRS1およびCPU61の一方が動作しない場合であっても、他方が動作するため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
したがって、上述したレーザ加工装置1を実施すれば、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することができる。
(2)さらに、レーザヘッド3の背面パネル32のうち、レーザ光の入射口36の周囲には、光アイソレータ4を接続した際に入射口36の周囲を密閉するためのOリング35が設けられている。
したがって、塵埃などの異物や水分が入射口36に浸入しないようにすることができるため、レーザヘッド3の機能が低下したり、レーザヘッド3が動作不良になったりしないようにすることもできる。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、装置外部から水分が第1孔37および第2孔38に浸入しないようにすることができるため、可動接片51や接点52が錆びて破損しやすくなったり、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が故障したりするおそれがない。
(4)さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2は、Oリング35の内側であって入射口36を挟んで相対向する位置であり、かつ、入射口36よりもOリング35寄りの位置にそれぞれ配置されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、レーザヘッド3に対する光アイソレータ4の接続不良を検出し易くなる。たとえば、光アイソレータ4の固定板43のうち、左右両端の一方が浮いており、光アイソレータ4がレーザヘッド3に完全に固定されていないような状態を検出することができる。
さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2をOリング35の内側において可能な限り相互に離れた箇所に設けることにより、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2が何かに衝突したなど、同じ原因によって同時に壊れ難くすることができる。
(5)さらに、レーザヘッド3の背面パネル32には第1孔37および第2孔38がそれぞれ開口形成されており、第1検出スイッチSW1が第1孔37の内方に、第2検出スイッチSW2が第2孔38の内方にそれぞれ配置されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が何かに衝突して破損するおそれがない。しかも、第1孔37および第2孔38の内部に塵埃などの異物が浸入し難いため、可動接片51と背面パネル32との間に塵埃などの異物を噛み込んだりして第1検出スイッチSW1または第2検出スイッチSW2が誤動作するおそれもない。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、電源スイッチ73と電源遮断信号出力部21とが電気的に接続された回路の一部を利用して電磁リレーRS1を配置することができるため、電磁リレーRS1を配置するための新たな回路を新設する必要がないので、回路構成を簡素化することができる。
(7)さらに、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2は、それぞれ異なる電源系統に電気的に接続されている。
したがって、レーザ加工装置1を実施すれば、一方の電源系統に異常が発生し、第1検出スイッチSW1および第2検出スイッチSW2の一方による検出ができなくなった場合であっても他方の電源系統に接続された他方の検出スイッチにより検出をすることができるため、レーザ光の出射を確実に停止させることができる。
(1)電源遮断信号出力部21(図6)が出力した電源遮断信号を入力したときに、レーザモジュール20が出射するレーザ光の光路を遮断する光路遮断装置を設けることもできる。たとえば、上記光路遮断装置は、光路を遮断するシャッターと、このシャッターを回動させるアクチュエータとを備える。シャッターは、アクチュエータの回動軸に回動可能に取付けられており、電源23(図6)からアクチュエータに電源が供給されていないときは、光路を遮断する姿勢に変化している。また、アクチュエータに電源が供給されているときは、アクチュエータの回動軸の回動により、光路を遮断する姿勢と、光路を遮断しない姿勢とに変化する。たとえば、レーザヘッド3が、入射口36から入射されたレーザ光を反射する反射ミラーと、この反射ミラーが反射したレーザ光を反射するハーフミラーと、このハーフミラーにより反射されたレーザ光を反射させつつ加工対象物上に走査するガルバノスキャナとを備える場合に、シャッターを入射口36と反射ミラーとの間に配置する。また、電源遮断信号を入力したときに開放動作するスイッチと、アクチュエータに駆動電源を供給する駆動電源部と、この駆動電源部に駆動電源を供給する電源23とを電気的に接続する。そして、上記スイッチが開放動作したときにアクチュエータへの駆動電源の供給を停止し、シャッターの姿勢を光路を遮断する姿勢に変化させる。
上記の光路遮断装置を設けたレーザ加工装置を実施すれば、電源遮断信号によって電源23からレーザモジュール20への電源供給が停止されなかった場合、あるいは、FPGA62からレーザモジュール20への印字指令が停止されなかった場合であっても、シャッターによってレーザ光の光路を遮ることができる。
したがって、上記レーザ加工装置を実施すれば、安全性を高めたレーザ加工装置を提供することができる。
たとえば、上記センサとして、反射型の光センサを用いることができる。たとえば、第1孔37および第2孔38の内方に、発光素子および受光素子がそれぞれ開口部を向くように光センサをそれぞれ配置し、光アイソレータ4の固定板43の前面のうち、第1孔37および第2孔38と対向する箇所に反射部をそれぞれ設ける。そして、発光素子と反射部との距離、つまり、光アイソレータ4の固定板とレーザヘッド3の背面パネル32との距離に応じて、受光素子が受光する光量が変化するように構成する。そして、各受光素子がそれぞれ受光した光量、つまり、各光センサの出力電圧がそれぞれ所定電圧以下になったときに、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外された、あるいは、外れかかっていると判断し、電磁リレーRS1を開放動作させ、レーザモジュール20への印字指令を停止させる。
上記の各センサを設けたレーザ加工装置を実施すれば、光アイソレータ4がレーザヘッド3から外れかかっているような接続不良状態を検出し、レーザモジュール20がレーザ光の出射を停止するように制御することができる。
また、上記所定の信号レベル(所定の電圧)、つまり、閾値は、レーザ加工装置1を製造するときに設定しておくこともできるし、製造後にユーザが設定および変更できるように構成することもできる。
(4)第1孔37および第2孔38を、Oリング35の内側であって、入射口36を中心にして上下に相対向する位置に開口形成し、第1突出部47および第2突出部48を第1孔37および第2孔38と対向する位置に配置することもできる。この構成を備えたレーザ加工装置を実施すれば、光アイソレータ4の固定板43の上下端の一方が外れかかっているような場合にレーザ光の出射を停止することができる。
また、第1孔37および第2孔38は、Oリング35の内側であって、入射口36を中心にして対角線上に相対向する位置に開口形成し、第1突出部47および第2突出部48を第1孔37および第2孔38と対向する位置に配置することもできる。
さらに、3個以上の孔と、各孔に対向する3個以上の突出部とを設けることにより、安全対策を強化することもできる。
(6)弾性材料により形成されており、シート状のシール部材をOリング35に代えて用いることもできる。また、背面パネル32のうち、Oリング35が配置されるべき領域に、弾性材料を層状に塗布または接着し、その弾性材料からなる弾性層をOリング35に代えることもできる。
(7)図6に示した電気的構成において、非常停止スイッチ71、インターロックスイッチ72および電源スイッチ73の接続順序を変更することができる。非常停止スイッチ71が図6に示す電源スイッチ73の接続位置に接続されている場合は、非常停止スイッチ71と電源遮断信号出力部21とを電気的接続する検出回路E1,E2に電磁リレーRS1を電気的接続することもできる。また、インターロックスイッチ72が図6に示す電源スイッチ73の接続位置に接続されている場合は、インターロックスイッチ72と電源遮断信号出力部21とを電気的接続する検出回路E1,E2に電磁リレーRS1を電気的接続することもできる。
2 レーザコントローラ
3 レーザヘッド
4 光アイソレータ
6 固定部材
10 筐体
17 排気口カバー
20 レーザモジュール
23 電源
35 Oリング
36 入射口
37 第1孔
38 第2孔
39 位置決めピン
41 光アイソレータ本体
42 カバー
44 出射口
46 位置決め孔
47 第1突出部
48 第2突出部
F 光ファイバーケーブル
Claims (8)
- 印字指令を出力する印字指令出力部と、
前記印字指令出力部から出力された前記印字指令を入力することによりレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源の電源と、
前記電源を前記レーザ光源へ供給する電源供給部と、
一端が前記レーザ光源に接続されており、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を伝送する伝送部材と、
前記伝送部材の他端が着脱可能に接続されており、前記レーザ光源から前記伝送部材を介して伝送される前記レーザ光を加工対象物上に走査するヘッド部と、
前記伝送部材の他端と前記ヘッド部とが接続不良である場合は、前記レーザ光源が前記レーザ光を出射しないようにする出射制御装置と、を備えたレーザ加工装置であって、
前記ヘッド部に形成されており、前記伝送部材が出射するレーザ光が入射する開口部と、
前記ヘッド部および前記伝送部材の相対向する部分の少なくとも一方に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材を接続した際に前記開口部の周囲を密閉するためのシール部材と、を備えており、
前記出射制御装置は、
前記ヘッド部または前記伝送部材に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材の接続状態を検出する第1検出部と、
前記ヘッド部または前記伝送部材に前記第1検出部とは異なる位置に設けられており、前記ヘッド部および前記伝送部材の接続状態を検出する第2検出部と、を備えており、
さらに、前記出射制御装置は、前記第1検出部および前記第2検出部の少なくとも一方が前記ヘッド部および前記伝送部材の接続不良を検出した場合に、前記レーザ光源による前記レーザ光の出射を停止させることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第1検出部および前記第2検出部は、前記ヘッド部および前記伝送部材を接続した際に前記シール部材の内側であって前記開口部を挟んで相対向する位置であり、かつ、前記開口部よりも前記シール部材寄りの位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記ヘッド部および前記伝送部材の相対向する部分の一方には、第1孔および第2孔が設けられており、
前記相対向する部分の他方には、前記第1孔に挿入可能な第1突出部と、前記第2孔に挿入可能な第2突出部とが設けられており、
前記第1検出部は前記第1孔の内方に配置されており、
前記第2検出部は前記第2孔の内方に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記出射制御装置は、
前記第1検出部および前記電源供給部と電気的に接続されており、開放動作することにより前記レーザ光源への前記電源の供給を遮断する開閉器を備えており、
さらに、前記出射制御装置は、前記第1検出部が前記ヘッド部および前記伝送部材の接続不良を検出した場合に前記開閉器を開放動作させ、あるいは、前記第2検出部が前記ヘッド部および前記伝送部材の接続不良を検出した場合に前記印字指令出力部に対して前記印字指令の出力を停止させることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記電源供給部は、
電源スイッチと、
電源遮断信号を出力する電源遮断信号出力部と、
前記電源スイッチと前記電源遮断信号出力部とが電気的に接続された検出回路と、
前記電源遮断信号出力部が出力した前記電源遮断信号を入力したときに前記レーザ光源への前記電源の供給を遮断する遮断部と、を備えており、
前記開閉器は前記検出回路に電気的に接続されており、
前記検出回路は、前記電源スイッチがオフになったとき、または、前記開閉器が開放動作したときに非導通状態になり、
前記電源遮断信号出力部は、前記検出回路が非導通状態になったときに前記電源遮断信号を出力することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1検出部および前記第2検出部は、
前記ヘッド部および前記伝送部材の接続状態に応じて信号レベルが変化する検出信号をそれぞれ出力し、
前記開閉器は、前記検出信号の信号レベルが所定のレベルに達したときに開放動作し、
前記印字指令出力部は、前記検出信号の信号レベルが所定のレベルに達したときに前記レーザ光源への前記印字指令の出力を停止することを特徴とする請求項4または請求項5に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1検出部および前記第2検出部は、それぞれ異なる電源系統に接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1検出部および前記第2検出部の少なくとも一方が、前記ヘッド部および前記伝送部材の接続不良を検出した場合に、前記レーザ光源が出射する前記レーザ光の光路を遮断する光路遮断装置を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
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EP4169651A1 (de) * | 2021-10-25 | 2023-04-26 | André LeGuin | System zum bearbeiten von werkstücken mit einem laserkopf |
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