JP2019133990A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
Description
2a:ウエーハの表面
4:分割予定ライン
4a:第一の方向の分割予定ライン
4b:第二の方向の分割予定ライン
6:デバイス
12:加工装置
16:チャックテーブル
24:切削手段
32:切削ブレード
60:研削砥石
Claims (1)
- 複数のデバイスが第一の方向の分割予定ラインと該第一の方向に交差する第二の方向の分割予定ラインとによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをX軸方向に直交するY軸方向に相対的に割り出し送りするY軸送り手段と、を少なくとも備えた加工装置を準備する加工装置準備工程と、
該切削手段に研削砥石を装着する研削砥石装着工程と、
該X軸送り手段を作動して該研削砥石で該チャックテーブルの保持面を研削すると共に該Y軸送り手段を作動して該研削砥石の幅を超えない範囲で割り出し送りして該保持面を研削する保持面研削工程と、
該切削手段から該研削砥石を外し切削ブレードを装着する切削ブレード装着工程と、
ウエーハに形成された該第一の方向の分割予定ラインをX軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第一の保持工程と、
該第一の方向の分割予定ラインをX軸方向に切削すると共にY軸方向に割り出し送りして該第一の方向の分割予定ラインを切削する第一の切削工程と、
該チャックテーブルからウエーハを離脱させウエーハに形成された該第二の方向の分割予定ラインをX軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第二の保持工程と、
該第二の方向の分割予定ラインをX軸方向に切削すると共にY軸方向に割り出し送りして該第二の方向の分割予定ラインを切削する第二の切削工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
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JP2009202323A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の保持面の加工方法 |
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