JP2019133789A - 計測検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来のものより数倍程度から低加速までの広範囲の電子ビームの加速電圧に対応し、かつ低ノイズのブランキング手段を提供する。【解決手段】計測検査装置のブランキング手段において、電子ビームの照射方向に上下2段ブランキング電極を設置し、同じ方向に配置する各段ブランキング電極にある対向する二つの電極のうち互いに逆側の電極とグランドと接続し、ブランキングON時に、正電圧を上段ブランキング電極の残りの電極へ、及び負電圧を下段ブランキング電極の残りの電極へ出力し、ブランキングOFF時に、上段ブランキング電極の残りの電極、及び下段ブランキング電極の残りの電極へ同一グランド基準信号を出力するブランキング制御回路とを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、半導体基板(ウェハ)などの試料(対象物)の計測または検査などを行う装置(計測検査装置)、及び走査型電子ビーム方式の電子顕微鏡装置(SEM)などに関する。
半導体製造プロセスにおいて、半導体基板(ウェハ)上に形成される回路パターンの微細化が急速に進んでおり、それらのパターンが設計通りに形成されているか否か等を監視するプロセスモニタリングの重要性が益々増加している。例えば、半導体製造プロセスにおける異常や不良(欠陥)の発生を早期に或いは事前に検知するために、各製造工程の終了時に、ウェハ上の回路パターン等の計測及び検査が行われる。
上記計測・検査の際、走査型電子ビーム方式を用いた電子顕微鏡装置(SEM)などの計測検査装置においては、対象のウェハ(試料)に対して電子ビーム(電子線)を走査(スキャン)しながら照射し、これにより発生する二次電子などのエネルギーを検出する。そしてその検出に基づき信号処理・画像処理などにより画像(計測画像や検査画像)を生成し、当該画像に基づいて計測及び検査が行われる。
例えば、回路パターンにおける欠陥の検査を行う装置(検査装置)の場合は、検査画像を用いて、同様の回路パターンの画像同士を比較し、それらの差が大きい箇所を欠陥として判定・検出する。また回路パターンにおける計測を行う装置(計測装置)の場合は、二次電子などの発生量が試料の凹凸(表面形状)によって変化するので、その二次電子の信号の評価処理により、試料の表面形状の変化などを捉えることができる。特に、回路パターンのエッジ部で二次電子の信号が急激に増減することを利用して、当該回路パターンの画像内でのエッジ位置を推定することで、回路パターンの寸法値などを計測することができる。そしてその計測結果に基づいて、当該回路パターンの加工の良否などを評価することができる。
特許文献1には、電子ビーム描画装置において、試料への電子ビームBのショットに同期して電子ビームBのブランキングを行う場合、1つのショット内にブランキング移動方向に傾いたエネルギー量の分布が生じて所望とするショットの形状が維持されないで、CD精度、位置精度が悪化する問題を解決する手段が開示されている。特許文献1では、問題に対処するため、2段のブランキング偏向器を構成して互いに逆極性の電圧を印加して、試料への電子ビームBの1つのショットに対して、第1のブランキング偏向器によるブランキングと、第2のブランキング偏向器によるブランキングとを繰り返して行うことにより、互いのエネルギー量の分布の偏りを相殺して、傾きの無い平坦なエネルギー量分布の電子ビームBのショットが実現され、電子ビーム描画のCD精度、位置精度が向上するとしている。
特開2014−138050号公報
試料の表面にある深溝、深穴の計測精度を向上するために、次々世代の計測検査装置においては、電子ビームの加速電圧は従来のものより数倍程度まで高くすることが必要とされている。それと共に、従来装置とのマッチングを維持するため、従来の計測検査装置において実施してきた電子ビームの加速電圧の領域にも対応することが要求される。
本発明は、計測検査装置が備える広範囲の電子ビームの加速電圧に対応するブランキング(BLK)機能を提供することを目的とする。
本発明の計測検査装置の好ましい例では、走査型電子ビーム方式で試料の計測または検査の少なくとも一方を行う計測検査装置において、電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて互いに対向する二つの電極を配置する第1のブランキング電極と、前記第1のブランキング電極と電子ビームの照射方向に近接して、前記電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて、かつ前記第1のブランキング電極と平行に互いに対向する二つの電極を配置する第2のブランキング電極と、前記第1のブランキング電極の一方の電極(第1側の電極)と、前記第2のブランキング電極の前記第1のブランキング電極の第1側の電極とは反対側の電極(第2側の電極)はグランドと接続され、電子ビームの加速電圧に応じて可変の正電圧と可変の負電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記正電圧の出力を前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ接続し、および前記負電圧の出力を前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ接続し、ブランキングをOFF状態とする時、前記第1のブランキング電極の第2側の電極、および前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ同一グランド基準信号を出力するブランキング制御回路とを備えて構成する。
また、本発明の他の特徴として、前記計測検査装置において、前記ブランキング制御回路が、電子ビームの加速電圧に応じて可変の正電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記正電圧の出力を前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ接続し、ブランキングをOFF状態とする時、前記第1のブランキング電極の第2側の電極へグランド基準信号を出力し、及び前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ常時グランド基準信号を出力するように構成する。
また、本発明の更に他の特徴として、前記計測検査装置において、前記ブランキング制御回路が、電子ビームの加速電圧に応じて可変の負電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記負電圧の出力を前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ接続し、ブランキングをOFF状態とする時、前記第2のブランキング電極の第1側の電極へグランド基準信号を出力し、及び前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ常時グランド基準信号を出力するように構成する。
本発明によれば、従来のものより数倍程度から低加速までの広範囲の電子ビームの加速電圧に対応し、かつ回路ノイズ、外乱ノイズによる電子ビームの揺れへの影響を低減させることが可能なブランキング(BLK)手段を備えた計測検査装置を実現する。
実施例1のブランキング手段を備えた計測検査装置の概略構成図である。 従来のSEM方式の計測検査装置の概略構成図である。 従来(及び本実施例)における電子ビームの走査方式を模式的に示す斜視図である。 従来(及び本実施例)におけるラスタ走査方式を示す図である。 従来(及び本実施例)におけるラスタ走査方式の場合のビームの偏向制御信号とブランキング制御信号の波形例を示す図である。 (a)は、従来(及び本実施例)におけるブランキング電極の構成を示す俯瞰図であり、(b)は、ファラデーカップを使用した電子ビームの電流値(IP電流値)を測定する構成を説明する図である。 (a)は、従来の1段のブランキング制御電極の構成における課題を説明する図であり、(b)は、従来の2段のブランキング制御電極同方向偏向の構成における課題を説明する図であり、(c)は、従来の2段のブランキング制御電極逆方向偏向の構成における課題を説明する図である。 本実施例で提案するブランキング(BLK)手段の概念図を示し、(a)は、BLK制御信号がON状態、(b)は、BLK制御信号がOFF状態を示す。 本実施例のBLK制御回路の構成例を示す図である。 BLK制御信号がON状態のBLK制御回路の回路動作と、2段BLK電極の電界を示す図である。 BLK制御信号がOFF状態のBLK制御回路の回路動作と、2段BLK電極の電界を示す図である。 電子ビームの加速電圧が低加速の場合に、上部1段BLK電極(BLK_U)のみを使用する場合を示す図である。 電子ビームの加速電圧が低加速の場合に、下部1段BLK電極(BLK_L)のみを使用する場合を示す図である。 複数段(3段以上)のBLK電極の中より任意の2つのBLK電極を選択して、2段BLK制御を実現する構成の概念図である。
以下、図面に基づいて、本発明の実施例(計測検査装置)を詳細に説明する。なお、実施例を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、計測検査装置とは、計測のみを行う場合、検査のみを行う場合、計測と検査の両方が可能な場合、を含むとする。適宜、ブランキング:BLKと略す。
<前提>
本実施例を詳細に説明する前に、背景・前提となる技術部分(従来のSEM方式の計測検査装置におけるBLK制御手段)や課題の詳細などについて、以下、図2〜図7を用いて簡単に説明する。
従来のSEM方式の計測検査装置の構成を図2に示す。計測検査装置は、カラム(電子光学鏡筒)100、測定・検査の対象物である試料110を載置する試料台112(ステージ)、コンピュータ200(ないし信号処理系)、等を有する構成である。コンピュータ200は、例えば制御ラックにPCや制御ボードなどの形態で格納される構成である。コンピュータ200の各部は、例えばプロセッサ及びメモリ等によるソフトウェアプログラム処理、あるいは専用回路の処理などで実現される。
コンピュータ200には、全体制御部210と、電子光学制御部220(BLK制御回路201)と、偏向制御回路206と、機構系制御部240と、信号検出部(二次電子信号検出回路)207と、画像処理部(二次電子信号処理回路)208と、GUI部(ユーザインタフェース部)250、等を備える。
カラム100内(真空)には、照射系(電子光学系)として、電子ビームA1を射出する電子銃101、射出された電子ビームA1が通る集束レンズ(第1コンデンサレンズ)102、絞り103、集束レンズ(第2コンデンサレンズ)104、ブランキング制御電極10(BLK電極)、アパーチャ106、偏向器108、対物レンズ109等を有する。またカラム100は、検出系として、照射された電子ビームA1(A4)により試料110から発生した二次電子A11を検出する検出器107を備える。
カラム100内(真空)において、電子銃101より生成・射出された電子ビームA1は、第1コンデンサレンズ(集束レンズ)102,絞り103,第2コンデンサレンズ(集束レンズ)104を通じて集束され、偏向器108を介して偏向制御され、対物レンズ109等を経て試料110上を走査しながら照射される。ビームA1(A4)が照射されると、試料110からは二次電子A11が発生し、検出器107で検出される。検出器107で検出された信号(アナログ信号)は、信号検出部207(二次電子信号検出回路)によってデジタル信号に変換される。そしてそのデジタル信号をもとに画像処理部208(二次電子信号処理回路)で二次元の画像が生成処理され、GUI画面で表示される。この画像内に基づいて回路パターンが計測される(計測機能の場合)。
GUI部250は、ユーザ(測定・検査者)に対するインタフェース(GUI画面など)を提供する処理を行う。GUI部250では、検査条件などを入力(設定)するGUI画面や、検査結果(二次元の画像など)を表示するGUI画面などを提供する。GUI部250は、キーボードやディスプレイ等の入出力装置や通信インタフェース部などを含む。ユーザは、GUI画面で計測機能や検査機能を選択実行可能である。
全体制御部210は、GUI部250での指示に従い、本装置の全体(220,240,207,208,206等)を制御する処理を行う。例えば全体制御部210は、GUI部250の画面でユーザにより入力された計測・検査条件や指示などに応じて、電子光学制御部220、偏向制御部206、機構系制御部240などを制御することで、計測・検査の処理を行う。例えば全体制御部210は、計測・検査の実行時、信号検出部207及び画像処理部208を通じて生成された二次元の画像などのデータ情報を受信し、GUI部250の画面で表示させる。
電子光学制御部220は、全体制御部210からの制御に従い、カラム100内の電子光学系(照射系)を制御する。特に、BLK制御回路201から信号ライン(a1,a2)等を通じてBLK制御電極10に対して制御信号(BLK制御信号)を印加することにより高速BLK制御を行う。115は各ラインをつなぐドライバ回路/端子を示す。
偏向制御回路206は、全体制御部210からの制御に従い、偏向器108に対して信号ライン(c1,c2)を通じて偏向制御信号を印加することにより、電子ビームの偏向による走査を制御する。
機構系制御部240は、試料台112等を含む機構系を制御する。例えば電子ビームの走査制御に対応させて試料台112をY方向に移動制御することが可能である(図3)。
[前提(1)]
前記SEM方式の計測検査装置における電子ビームの走査方式について以下に説明する。例えばCD−SEM(測長SEM)における通常の走査をTV走査、ラスタ走査などと呼び、1画面あたりの走査時間が約26μsである。またTV走査を基準としてそのn倍速とした走査をn倍速走査と呼び、例えば4倍速走査の場合、1画面の走査時間が約26/4=6μsとなる。図4には、ラスタ走査方式を示している。
上記方式において、試料に対して入射するビーム(一次電子ビーム)と試料との相互作用によって試料から二次電子が放出される。その入射電子1個当たりの放出電子数を二次電子放出率(η)と呼ぶ。ηはビームの照射エネルギー、試料の材質や形状などに依存する。η<1の場合、ビーム照射によって試料に負の電荷が蓄積するため、負帯電になる。一方、η>1の場合、試料に正の電荷が蓄積するため正帯電になる。
ここで例えば、上記負帯電した試料上で一次電子ビームを走査して試料からの二次電子を検出してその画像(二次電子像)を得ても、試料の(負)帯電部分が明るく光ってしまい、試料の表面状態の観察(測定や検査)が不可能または低精度となる問題がある。逆に、正帯電した試料上でビームを走査して二次電子像を得ても、試料の(正)帯電部分が暗くなってしまい、同様に観察が不可能または低精度となる問題がある。特に試料が絶縁物の場合は上記の現象が顕著となる。
また上記帯電量は、試料のパターンの形状(及びそれに対する走査方式)などにも依存する。例えばパターンの横ラインを走査するとき(ラスタ走査方式でX方向のラインを走査する場合)(図4の404)、その横ライン上でビームを連続的に照射することになるので、蓄積する電荷量が多くなる。よって帯電による電位上昇が大きく、試料に引き戻される二次電子数が増え、画像コントラストが低下する。一方、同パターンの縦ライン(上記横ラインと同じ長さ・面積とする)を走査するとき(同ラスタ走査方式)では(図4の405)、走査が非連続的で複数回の横方向(X方向)の部分ごとに分かれることになるため、その縦ライン上での連続的な照射時間は短くなる。よって帯電による電位上昇が小さく、検出できる二次電子数は、縦ラインの方が多く、コントラストの良い画像が得られる。
上記のようにラスタ走査でパターンの縦・横ラインを観察すると、縦ラインに比べて横ラインのコントラストが低下し、例えばラインのエッジが消失する問題が生じる。即ちビーム走査による試料の帯電の影響などによる計測・検査の精度の問題がある。
上記問題を解決・改善するためには、上記のような不要な帯電を抑制することが必須である。言い換えると、ビーム照射(連続的な照射)による試料の表面の電位上昇を抑制することにより、試料に戻される二次電子数を少なくする(帯電量を少なくする)ことが必要である。そこで、ビームによる試料に対する無用な照射時間を短縮することが有効である。
上記照射時間の短縮を実現する一手段として、高速ブランキング制御を用いる。従来のSEM(図2)におけるブランキング制御では、BLK電極10や偏向器108やアパーチャ106を用いて、試料に対するビームの照射/遮断を切り替え制御する。例えば通常は照射(遮断OFF)状態とし、一時的・部分的に非照射(遮断ON)状態に切り替える。特に高速・詳細な切り替え制御ができれば、その分、無用な照射時間を短縮することができる。
[前提(2)]
図2に示す従来のSEM方式の計測検査装置のブランキング制御手段は、BLK制御回路201及びBLK制御電極10等を有する構成である。通常、ブランキング(遮断)OFFによる照射時は、ビームがA1,A4の流れで試料110に照射され、それによる二次電子A11が検出器107で検出される。ブランキングONによる非照射時は、ビームがA1,A5の流れでアパーチャ106で遮蔽される。
[前提(3)]
以下、図3、図4等で、従来の走査型電子ビーム方式におけるラスタ走査方式の場合を示す。
図4には、ラスタ走査方式を示している。図4の矩形領域400は、図3の試料110(試料台112上に載置されたウェハの例)上の走査領域301(ビーム走査軌跡300)と対応した領域を示す。401は、X方向(図3のX方向と対応)のライン毎のビームの連続的な走査(照射)を示す。402は、Y方向(図3のY方向と対応)のライン順次のビームの連続的な移動(送り)を示す。403は、X方向のライン間でのビームの戻しの軌跡(非照射・遮断状態)を示す。404は、パターン(照射対象領域)におけるX方向のライン(横ライン)の例(連続的照射領域となる)、405は、Y方向のライン(縦ライン)の例(非連続的な照射領域となる)である。
計測・検査時、ビームをX方向の1ライン(401)ごとに走査(照射)を開始し、当該1ラインの終点まで達して当該1ラインの走査が終了すると、Y方向での移動(402)と共に、当該ビームをX方向の左の始点(次の1ラインの先頭)に振り戻し(403)、次の1ラインの走査が開始され、同様に繰り返しで走査される。
[前提(4)]
図3は、SEM方式の計測検査装置(図2)、及びラスタ走査方式(図4)における電子ビームの走査方向などを示している。図示するZ方向は、試料110(ないし試料台112)の平面に対して垂直なビームA1の照射方向である。X,Yの方向(座標)は、例として、ラスタ走査方式におけるビームA1のライン毎の走査方向をX方向とし、それに対して直交するビームA1(或いは試料台112)の移動方向(送り方向)をY方向としている。X方向では連続的な走査(照射)領域となり、Y方向では非連続的な走査(照射)領域となる。
例えばビーム(或いは試料110を載せた試料台112)をY方向へ連続的に移動させながら、X方向のライン毎に繰り返し走査する。その繰り返し走査になるように、偏向制御回路206からの偏向制御信号(c1,c2)により偏向器108での偏向を制御する。また上記X方向のライン毎の走査に同期させて、試料110から発生する二次電子A11を検出器107で検出する。これにより信号検出部207、画像処理部208を通じて二次元の画像(計測画像,検査画像)が得られる。
[前提(5)]
図6の(a)は、図3に対応して、電子ビーム(A1)の遮断を制御するための要素であるBLK制御電極10の構成例を、図3のX,Y方向の平面での俯瞰図で示す。BLK制御電極10は、従来一般的には、2枚1組の金属板(10a,10b)が平行・対向して配置される構成である。BLK制御回路201からのBLK制御信号(ON/OFFの波形)(図5)により、BLK電極10(10a,10b)に印加された電圧差によって、当該電極間に電界を生じさせる。これにより当該電極間を通過する位置(311)のビーム(A1)にクーロン力を生じさせることで偏向させる。BLK電極の感度(印加電圧あたりの偏向距離)は、電極間距離(m1)が長いほど感度が低く、また電極サイズ(s1:長さ、面積など)が小さいほど感度が低い関係がある。
通常、BLK制御信号(図5(b))のOFF時(421)には、BLK制御電極10間の電界(偏向電界)を生じず、ビーム(A4)が、BLK制御電極10の下のアパーチャ106の真中の穴を通過して試料110に照射される。また、同BLK制御信号のON時(422)には、BLK制御電極10間の電界(偏向電界)を生じ、ビーム(A5)が偏向させられてアパーチャ106の穴から外れてアパーチャ106により遮蔽され、試料110には照射されない。
上記BLK制御電極10へ印加されるBLK制御信号の電圧は、約数十〜100Vの範囲である。なおBLK制御電極10の2枚の金属板(10a,10b)に対し、片方(BLK制御信号の信号ラインa1)には所定電圧が印加され、もう片方(BLK制御信号のグランドラインa2)がグランドされる場合を示しているが、両者に正負(±)の電圧が印加される場合もある。
[前提(6)]
図5には、図4の走査に対応した、(a)偏向制御信号、及び(b)BLK制御信号の電圧波形を示している。(a)は、図4の400の軌跡(領域)になるようにビームの偏向を制御するための偏向制御信号の波形を示し、偏向制御回路206から偏向器108へ印加される偏向制御信号(c1,c2)に対応する。(b)は、BLK制御でビームの遮断ON/OFFを制御するためのBLK制御信号の波形を示し、BLK制御回路201からBLK制御電極10へ印加するBLK制御信号(a1,a2)に対応する。(a)の波形のうち、411は、計測画像(データ)の取得時におけるX方向の1ライン(401)毎の走査(照射)時のビーム偏向制御の部分である。412は、X方向の1ライン(401)の終点まで走査が終了して始点へ戻る時(403)のビーム偏向制御の部分(振り戻し期間)である。(b)の波形のうち、421は、(a)の411と同期してBLK制御信号をOFFする時(ブランキングOFF状態)を示し、422は、(a)の412と同期してBLK制御信号をONする時(ブランキングON状態)を示す。
図4のX方向の1ライン走査終了後のビームの振り戻し時(403)には、試料110に対してビームを無用に照射しないようにするために、412,422のようにBLK制御信号のONによりビームを偏向させてアパーチャ106で遮断する。
更に、1ライン(401)上においても、BLK制御信号を適宜ONに切り替えるようにすれば、その部分ではビームの照射が遮断されることになる。そのON/OFFの切り替えを高速・詳細に実現できれば、極力無用な照射時間を無くして精度を向上できることになる。
しかしながら、以上に述べた高速ブランキングにおいて、図5に示すt1,t2はBLK制御信号をONからOFFへの切り替え時点を表し、制御信号理想波形としては、計測時間421の間、電圧Voffは例えば0[V]である。ところが、実波形は厳密には、ON時の高電圧Vb(Von)からOFF時の0V(Voff)への高速切り替えによる収束遅れ、BLK制御回路201の素子等に起因するノイズ430が発生する。この計測時間421におけるノイズ430により、BLK制御電極10の間を通過して試料110に照射されるビーム(A4)に揺れを生じて、結果として検出された計測画像において、ひずみ等として現れることになり、即ち精度低下となる課題がある。
[前提(7)]
ファラデーカップ(Faraday cup)105は、図6(b)に概略断面を示す通り、金属製(導電性)のカップで、電子などの電荷を持った荷電粒子を真空中で捕捉する装置である。計測検査装置の光学条件などの初期設定時に、カラム100内のブランキング制御電極10(BLK電極)の下方に設置されて、電子銃101から照射された電子ビームA1をブランキング制御電極10により偏向してファラデーカップ105に当て、接続された電流計により入射した電子ビームA1の荷電粒子の数に応じた電流値(IP電流値)を測定する。次々世代の計測検査装置における電子ビームの加速電圧に対応するファラデーカップ105が必要となる。
[前提(8)]
次々世代の計測検査装置において、電子ビームの加速電圧を従来のものより数倍程度まで高くすることに対応して、ブランキング(BLK)手段の課題を以下に述べる。
図7(a)に示すように、従来の計測検査装置(図2)において採用している1段のブランキング制御電極の構成のみでは、加速電圧が数倍程度高くなった電子ビームを、ファラデーカップ内に向けて、または走査視野外に向けて偏向させる偏向力が足りない。そのため、十分な偏向力を得るためには、従来、ブランキング制御電極に印加していた制御電圧VDDを数倍程度高くする必要がある。しかし、ブランキング(BLK)手段は高速に動かすことが必要なため、制御電圧を上げると高速に動かすことは難しい。
図7(b)に示すように、2段のブランキング制御電極の構成として、および各段の対向するBLK電極の同一側の電極に同極性のブランキング制御電圧を印加して、各段の対向するBLK電極の反対側の電極を共にGNDに接続する構成を考察する。
この2段のブランキング制御電極の構成では、各段のブランキング制御電極に同方向の電界を掛けることになり、電子ビームA1に各段のブランキング制御電極より同方向の偏向力を与えることが可能となる。従って、上下2段のブランキング制御電極による同方向の偏向力の加算により、従来より加速電圧が数倍程度高くなった電子ビームを、ファラデーカップ内に向けて、または走査視野外に向けて偏向させる偏向力を得ることが可能と判断できる。
しかし、上記したように、BLK制御信号をONからOFFへ切り替えた直後から計測時間421の間に発生するノイズ430による影響で、上下2段のブランキング制御電極には同方向のノイズ電界が生成される。従って、BLK制御電極10の間を通過して試料110に照射されるビーム(A1)の揺れへのノイズ430の影響は増加することが予測される。
図7(c)は、特許文献1に開示されるように、2段のブランキング制御電極を構成して互いに逆極性の電圧を印加する場合である。この構成では、BLK制御信号をONからOFFへ切り替えた直後から計測時間421の間に発生するノイズ430は、上下2段のブランキング制御電極に逆方向のノイズ電界を生成して、BLK制御電極10の間を通過して試料110に照射されるビーム(A1)の揺れへのノイズ430の影響は相殺される効果が予測される。
しかし、BLK制御信号をONにした場合には、2段のブランキング制御電極に逆極性のブランキング制御電圧が印加され、電子ビームA1に各段のブランキング制御電極より逆方向の偏向力が掛かることとなる。そのため、加速電圧が従来より数倍程度高くなった電子ビームを、ファラデーカップ内に向けて、または走査視野外に向けて偏向させる偏向力が足りないと判断される。
以上の図7における3通りのブランキング(BLK)手段の考察を踏まえて、本実施例で提案する次々世代の計測検査装置向けのブランキング(BLK)手段の概念図を、図8に示す。
本実施例のブランキング(BLK)手段は、電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて互いに対向する二つの電極を配置する第1、第2のBLK電極を、互いの電極が平行に、前記電子ビームの照射方向に近接して配置した上下2段BLK電極21,22と、及び可変の正電圧VDD(230)と、可変の負電圧VSS(231)の2種類の可変電圧を発生するBLK制御回路202を備える。
BLK制御回路202の正負2種類のBLK制御電圧の出力は、上下2段BLK電極21,22のそれぞれ対となる電極の逆側の電極に接続し、上下2段BLK電極21,22の残りの電極はGNDに接続する。
図8(a)にBLK制御信号がON状態を示す。すなわち、IP電流計測時、または計測・検査中の走査視野外ビームを偏向時に、電子ビームA1の加速電圧に応じて可変の正電圧VDDと可変の負電圧VSSを、スイッチ回路221、224をONとして、およびスイッチ回路222、223をOFFとして、上下2段BLK電極21,22に逆方向に印加して、同一方向のBLK電界を生成している状態を示す。上下2段BLK電極21,22のBLK電界の加算により、高加速電圧の電子ビームA1を偏向させるのに必要な高電界を得る。
図8(b)にBLK制御信号がOFF状態を示す。すなわち、計測・検査中の電子ビームA1を試料110上に照射させる場合には、スイッチ回路221、224をOFFとして、およびスイッチ回路222、223をONとして、BLK制御回路202の共通のGND229と、上下2段BLK電極21,22のそれぞれ対となる電極の逆側の電極に接続する。これにより、BLK制御信号OFF時にBLK制御回路202に発生したノイズ430が、上下2段BLK電極21,22に逆方向のBLKノイズ電界を生成して、電子ビームA1の揺れへの影響を相殺するように働く。従って、低ノイズ化を実現する。
図1に、以上に説明したブランキング(BLK)手段を備えた計測検査装置(1)を示す。図2に示す従来のSEM方式の計測検査装置の構成との主な相違点は、電子光学制御部220のBLK制御回路201がBLK制御回路202に替わり、カラム100内(真空)のブランキング制御電極10がブランキング制御電極21,22に替わり、および全体制御部210にBLK制御電極選択処理211(後述)が加わったことである。
また、カラム100内(真空)の電子ビームA1を射出する電子銃101は、従来のものより数倍程度まで高加速電圧が可変となる電子銃101に替えられている。
図9に、本実施例のBLK制御回路202の構成例を示す。
スイッチ回路221、223はpMOSトランジスタを使用して、pMOSトランジスタ駆動用ドライブ回路H-Driver225、227を組み合わせて使用している。また、スイッチ回路222、224はnMOSトランジスタを使用して、nMOSトランジスタ駆動用ドライブ回路L-Driver226、228を組み合わせて使用している。
BLK制御信号IN232のON、OFFの切り替えに追随して、およびBLK制御電極選択処理211(後述)の選択に従って、ドライブ回路H-Driver225、227の駆動電圧を制御する制御信号V1_ctrl_H233、V2_ctrl_H235、およびドライブ回路L-Driver226、228の駆動電圧を制御する制御信号V1_ctrl_L234、V2_ctrl_L236が接続されている。
以上のスイッチ回路、ドライブ回路は一般的な回路構成を使用しており、本実施例では特定しない。
BLK制御回路202の共通グランドGnd229と、上下2段BLK電極21,22の互いに反対側のグランド接続電極とは、グランドライン120により接続されている。また、カラム(電子光学鏡筒)100側に設置されたカラムGND121とグランドライン120とを接続しても、または接続しなくともよい。
図10は、BLK制御信号がON状態のBLK制御回路202の回路動作と、2段BLK電極21,22の電界を示す。スイッチ回路221、224がONとなり、及びスイッチ回路222、223がOFFとなって、正電圧VDDが上部BLK電極(BLK_U)21の一方の電極に印加され、及び負電圧VSSが下部BLK電極(BLK_L)22の前記上部BLK電極とは反対側の電極に印加される。その結果、2段BLK電極21,22には、同一方向のBLK電界が生成される。上下2段BLK電極21,22のBLK電界の加算により、高加速電圧の電子ビームA1を偏向させるのに必要な高電界を得ることができる。
図11は、BLK制御信号がOFF状態のBLK制御回路202の回路動作と、2段BLK電極21,22の電界を示す。スイッチ回路221、224がOFFとなり、及びスイッチ回路222、223がONとなって、BLK制御回路202内で発生した回路ノイズ、および信号経路近傍で発生した外乱ノイズは、上部BLK電極(BLK_U)21の一方の電極に印加され、及び下部BLK電極(BLK_L)22の前記上部BLK電極とは反対側の電極に印加される。その結果、2段BLK電極21,22には、逆方向のノイズ電界が生成されて、電子ビームA1の揺れへの影響を相殺するように働く。従って、低ノイズ化を実現することができる。
図12には、電子ビームの加速電圧を従来と同程度の比較的低加速にして計測検査装置を使用する場合に、上部1段BLK電極(BLK_U)21のみを使用する場合を示す。
計測検査装置の初期設定時に、GUI部250よりユーザによって上部1段BLK電極(BLK_U)21のみの使用が選択され、BLK制御電極選択処理211によってBLK制御回路202が設定される。
図12は、BLK制御信号がON状態のBLK制御回路202の回路動作と、上部1段BLK電極21の電界を示す。スイッチ回路221がONとなり、及びスイッチ回路222がOFFとなって、正電圧VDDが上部BLK電極(BLK_U)21の一方の電極に印加され、BLK電界が生成される。
また、スイッチ回路223が常時ONとなり、及びスイッチ回路222が常時OFFとなって、下部BLK電極(BLK_L)22の電極には、グランドGndが接続される。
上記構成のBLK制御回路202において、BLK制御信号がOFF状態となった場合には、スイッチ回路221がOFFとなり、及びスイッチ回路222がONとなって、BLK制御回路202内で発生した回路ノイズ、および信号経路近傍で発生した外乱ノイズは、上部BLK電極(BLK_U)21の一方の電極に印加され、及び下部BLK電極(BLK_L)22の前記上部BLK電極とは反対側の電極に印加される。その結果、2段BLK電極21,22には、逆方向のノイズ電界が生成されて、電子ビームA1の揺れへの影響を相殺するように働く。従って、低ノイズ化を実現することができる。
図13には、電子ビームの加速電圧を従来と同程度の比較的低加速にして計測検査装置を使用する場合に、下部1段BLK電極(BLK_L)22のみを使用する場合を示す。
計測検査装置の初期設定時に、GUI部250よりユーザによって下部1段BLK電極(BLK_L)22のみの使用が選択され、BLK制御電極選択処理211によってBLK制御回路202が設定される。
図13は、BLK制御信号がON状態のBLK制御回路202の回路動作と、下部1段BLK電極22の電界を示す。スイッチ回路223がOFFとなり、及びスイッチ回路224がONとなって、負電圧VSSが下部BLK電極(BLK_L)22の一方の電極に印加され、BLK電界が生成される。
また、スイッチ回路221が常時OFFとなり、及びスイッチ回路222が常時ONとなって、上部BLK電極(BLK_U)21の電極には、グランドGndが接続される。
上記構成のBLK制御回路202において、BLK制御信号がOFF状態となった場合には、スイッチ回路223がONとなり、及びスイッチ回路224がOFFとなって、BLK制御回路202内で発生した回路ノイズ、および信号経路近傍で発生した外乱ノイズは、上部BLK電極(BLK_U)21の一方の電極に印加され、及び下部BLK電極(BLK_L)22の前記上部BLK電極とは反対側の電極に印加される。その結果、2段BLK電極21,22には、逆方向のノイズ電界が生成されて、電子ビームA1の揺れへの影響を相殺するように働く。従って、低ノイズ化を実現することができる。
感度等が互いに相違する、または同等の複数のBLK電極をカラム100内の電子ビーム照射方向(Z方向)に複数段(3段以上)配置して、及び各段のBLK電極の対向する2つの電極はいずれも同方向に平行に配置され、計測検査装置の計測・検査条件等に応じて、それらの複数段(3段以上)のBLK電極の中より任意の2つのBLK電極を選択して、2段BLK制御を実現する構成が考えられる。
図14には、複数段BLK電極21,22,23を持つ計測検査装置において、可変制御できる正電圧、負電圧、及びグランドGnd電位の3種の出力を持つBLK制御回路141と、前記各BLK電極の2つの電極の各電極が、前記BLK制御回路の3種の出力、およびグランドGndに切替えで接続可能とする接続手段142とを備え、光学条件に応じて前記複数段BLK電極から2つのBLK電極を選択して使用して、2段BLK制御を実施する計測検査装置のブランキング(BLK)手段の構成の概念図を示す。
以上説明した、実施例1,2,3における計測検査装置の初期設定において、ユーザがGUI部250より、電子ビームの加速電圧のレベル、使用するBLK電極の選択などを指定することを可能とする。全体制御部210が実行するBLK制御電極選択処理211により、ユーザ選択を受付けて、電子ビームの加速電圧に対応した正電圧VDD、負電圧VSSを算出し、及びBLK制御回路202の各スイッチ回路を所望のON/OFF制御するための各制御信号V1_ctrl_H、V1_ctrl_L、V2_ctrl_H、V2_ctrl_Lを算出して、BLK制御回路202へ出力して、設定する。
1:計測検査装置
10:1段BLK制御電極
21:上段BLK制御電極
22:下段BLK制御電極
100:カラム(電子光学鏡筒)
101:電子銃
102:第1コンデンサレンズ(集束レンズ)
103:絞り
104:第2コンデンサレンズ(集束レンズ)
105:ファラデーカップ(FC)
106:アパーチャ
107:二次電子検出器
108:偏向器(DEF)
109:対物レンズ
110:試料(計測試料)
112:試料台(ステージ)
115:ドライバ回路/端子
120:グランドライン
121:カラムGND
141:BLK制御回路
142:接続手段
200:コンピュータ
201:従来のBLK制御回路
202:本実施例のBLK制御回路
206:偏向制御回路
207:信号検出部(二次電子信号検出回路)
208:画像処理部(二次電子信号処理回路)
210:全体制御部
211:BLK制御電極選択処理
220:電子光学制御部
229:BLK制御回路の共通グランドGnd
230:可変の正電圧VDD
231:可変の負電圧VSS
232:BLK制御信号
240:機構系制御部
250:GUI部
300:ビーム走査軌跡
301:走査領域
400:ビームの軌跡、領域
401:一次電子ビームの走査方向
402:一次電子ビームの移動方向
403:遮断時(振り戻し時)のビームの戻しの軌跡
404:横ライン(連続的照射領域)
405:縦ライン(非連続的照射領域)
411:計測画像の取得時におけるX方向の1ライン毎の走査時のビーム偏向制御の部分
412:X方向の1ラインの終点まで走査が終了して始点へ戻る時のビーム偏向制御の部分
421:411と同期してBLK制御信号をOFFする時(ブランキングOFF状態)
422:412と同期してBLK制御信号をONする時(ブランキングON状態)
430:BLK制御回路に発生したノイズ
A1:ビーム(一次電子ビーム)
A4:照射時のビーム軌跡
A5:遮断時のビーム軌跡
A11:二次電子
a1:上段BLK制御信号 信号ライン
a2:上段BLK制御信号 GNDライン
b1:下段BLK制御信号 信号ライン
b2:下段BLK制御信号 GNDライン
c1,c2:偏向制御信号
d1: カラムグランドGND
m1:電極間距離
S1:電極サイズ

Claims (6)

  1. 走査型電子ビーム方式で試料の計測または検査の少なくとも一方を行う計測検査装置において、
    電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて互いに対向する二つの電極を配置する第1のブランキング電極と、
    前記第1のブランキング電極と電子ビームの照射方向に近接して、前記電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて、かつ前記第1のブランキング電極と平行に互いに対向する二つの電極を配置する第2のブランキング電極と、
    前記第1のブランキング電極の一方の電極(第1側の電極)と、前記第2のブランキング電極の前記第1のブランキング電極の第1側の電極とは反対側の電極(第2側の電極)はグランドと接続され、
    電子ビームの加速電圧に応じて可変の正電圧と可変の負電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記正電圧の出力を前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ接続し、および前記負電圧の出力を前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ接続し、
    ブランキングをOFF状態とする時、前記第1のブランキング電極の第2側の電極、および前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ同一グランド基準信号を出力するブランキング制御回路とを備えていることを特徴とする計測検査装置。
  2. 前記ブランキング制御回路が、電子ビームの加速電圧に応じて可変の正電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記正電圧の出力を前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ接続し、ブランキングをOFF状態とする時、前記第1のブランキング電極の第2側の電極へグランド基準信号を出力し、及び前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ常時グランド基準信号を出力することを特徴とする請求項1に記載の計測検査装置。
  3. 前記ブランキング制御回路が、電子ビームの加速電圧に応じて可変の負電圧を生成し、ブランキングをON状態とする時、前記負電圧の出力を前記第2のブランキング電極の第1側の電極へ接続し、ブランキングをOFF状態とする時、前記第2のブランキング電極の第1側の電極へグランド基準信号を出力し、及び前記第1のブランキング電極の第2側の電極へ常時グランド基準信号を出力することを特徴とする請求項1に記載の計測検査装置。
  4. 前記第1のブランキング電極の第1側の電極、及び前記第2のブランキング電極の第2側の電極は、前記ブランキング制御回路の同一グランド基準信号と、またはカラムGNDと、または前記同一グランド基準信号、および前記カラムGNDが接続されたグランドラインと接続されていることを特徴とする請求項1に記載の計測検査装置。
  5. 請求項1に記載の計測検査装置において、
    更に、前記第2のブランキング電極と電子ビームの照射方向に近接して、前記電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて、かつ前記第2のブランキング電極と平行に互いに対向する二つの電極を配置する第3のブランキング電極と、
    前記ブランキング制御回路が出力する可変の正電圧、負電圧、及びグランド基準信号の3種の出力、及びグランドGndと、ユーザが選択した第iのブランキング電極、及び第jのブランキング電極の各電極とを切替えて接続可能とする接続手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の計測検査装置。
  6. 請求項5に記載の計測検査装置において、
    更に、前記第3のブランキング電極と電子ビームの照射方向に近接して、前記電子ビームの照射方向と垂直な平面上の照射位置を中央に挟んで、前記平面と垂直な方向を向いて、かつ前記第3のブランキング電極と平行に互いに対向する二つの電極を配置する第4乃至nのブランキング電極とを備えることを特徴とする計測検査装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220091542A (ko) 2019-12-16 2022-06-30 주식회사 히타치하이테크 하전 입자빔 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241689A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Jeol Ltd 荷電粒子線装置のビームブランキング装置
JP2000133183A (ja) * 1998-10-20 2000-05-12 Hitachi Ltd 荷電粒子線装置
US20130193341A1 (en) * 2010-07-20 2013-08-01 Junru RUAN Methods, devices, and systems for manipulating charged particle streams

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928404B2 (en) * 2003-10-07 2011-04-19 Multibeam Corporation Variable-ratio double-deflection beam blanker
JP5927067B2 (ja) * 2012-07-06 2016-05-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ 計測検査装置、及び計測検査方法
JP2014138050A (ja) 2013-01-16 2014-07-28 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画方法
JP6690984B2 (ja) * 2016-04-15 2020-04-28 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム露光方法及びマルチ荷電粒子ビームのブランキング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241689A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Jeol Ltd 荷電粒子線装置のビームブランキング装置
JP2000133183A (ja) * 1998-10-20 2000-05-12 Hitachi Ltd 荷電粒子線装置
US20130193341A1 (en) * 2010-07-20 2013-08-01 Junru RUAN Methods, devices, and systems for manipulating charged particle streams

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220091542A (ko) 2019-12-16 2022-06-30 주식회사 히타치하이테크 하전 입자빔 장치

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