JP2019127650A - ニッケル種板の製造方法 - Google Patents
ニッケル種板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019127650A JP2019127650A JP2018124623A JP2018124623A JP2019127650A JP 2019127650 A JP2019127650 A JP 2019127650A JP 2018124623 A JP2018124623 A JP 2018124623A JP 2018124623 A JP2018124623 A JP 2018124623A JP 2019127650 A JP2019127650 A JP 2019127650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- plate
- surface roughness
- electrolytic
- seed plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】 ニッケルの塩化浴中における母板上に電着したニッケル種板の剥離不良頻度を低減するニッケル種板の製造方法を提供する。【解決手段】 母板を浸漬したニッケルの塩化浴中での電解法によるニッケル種板の製造方法において、その塩化浴のニッケル濃度が、60〜75g/Lであることを特徴とし、さらには「JIS B 0601−2001」で規格化される表面粗さRz値で示される所定範囲の表面粗さを有するチタン製母板を用いることを特徴とするニッケル種板の製造方法。【選択図】 なし
Description
本発明は、ニッケル種板の製造方法に関する。詳しくは、電解中に剥離させないためのニッケル種板の製造方法に関する。
電気ニッケルの製造工程では、予め、その表面を所定の粗さとなるようにサンドブラスト処理等を行ったチタン製陰極板(母板)にニッケルを電着させて種板とし、その電着した種板を剥ぎ取り、成形して作製したものをカソードとして使用する。
この「剥ぎ取り」には、例えば、特許文献1で開示されたような自動剥ぎ取り装置を用いることが知られている。
また、この「成形」は、種板、すなわち剥ぎ取ったシート状のニッケルの4辺を切断する等してトリミングし、導電および支持のためのクロスビームから垂下するための吊り手リボンを、上辺部2ヶ所にクロスビームを挟み込んだ状態で袋状に固定し、シート状のニッケルと吊り手リボンとクロスビームから成るカソードユニットを仕上げることにより行われる。
このカソードの表面にニッケルを電着させることで電気ニッケル板を得て、電気ニッケル板を短冊型に、あるいは角型に切断することにより、電気ニッケル製品が製造されている。
また、この「成形」は、種板、すなわち剥ぎ取ったシート状のニッケルの4辺を切断する等してトリミングし、導電および支持のためのクロスビームから垂下するための吊り手リボンを、上辺部2ヶ所にクロスビームを挟み込んだ状態で袋状に固定し、シート状のニッケルと吊り手リボンとクロスビームから成るカソードユニットを仕上げることにより行われる。
このカソードの表面にニッケルを電着させることで電気ニッケル板を得て、電気ニッケル板を短冊型に、あるいは角型に切断することにより、電気ニッケル製品が製造されている。
しかし、上記種板を電着させるに当たって、電着が進行するとともに母板から種板の一部もしくは全体が剥離してしまう「剥離不良」が発生することがある。種板の一部が「剥離不良」になると、ショートの原因となる。全体が「剥離不良」となった種板は、電槽内に落下し、それを手作業で拾う必要があるために、作業負荷が増大する。
また、「剥離不良」となった種板のうちカソードとして使用可能なものであっても、種板自体の曲りが大きいので、成形して作製したカソードを電槽に入れた際にアノードとカソードの距離を均一に保てず、例えばアノード側に濾布等の隔膜が存在する場合は、その隔膜を傷つける恐れがある。
また、「剥離不良」となった種板のうちカソードとして使用可能なものであっても、種板自体の曲りが大きいので、成形して作製したカソードを電槽に入れた際にアノードとカソードの距離を均一に保てず、例えばアノード側に濾布等の隔膜が存在する場合は、その隔膜を傷つける恐れがある。
なお、種板が電槽内に落下すれば、ショートが発生して電流効率が低下する場合や、アノードを損傷する場合もあり、電解操業成績を悪化させ、電解操業コストを増加させる。その程度が著しい場合は、通電を停止して、電解槽内の電解液を抜き取って、手作業で拾う必要があるため、電解稼働率を低下させる。
このため、母板と種板の密着性確保のために、グリッドブラストやサンドブラストにより、母板表面の粗さを特定の範囲に制御してニッケルを電着させる方法が開示されている(特許文献2、3参照)。
しかしながら、ニッケル種板の電着と剥ぎ取りが繰り返されることで徐々に表面の粗さが小さくなり、剥離の頻度が増大していく。母板槽全体に載置された個々の母板の表面粗さを狭い範囲で厳密に管理するのは技術的に難しく、母板の表面粗さ以外の簡易な指標による剥離不良の抑制技術が求められていた。
本発明は、上記問題点に鑑み、母板上に電着したニッケル種板の剥離不良頻度を低減するニッケル種板の製造方法を提供するものである。
本発明者らは、従来、特には重要視されていなかった電解液のニッケル濃度と剥離不良の関係に着目し、鋭意検討を進めた結果、電解液のニッケル濃度を低下させると剥離不良が減少することを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の第1の発明のニッケル種板の製造方法は、塩化浴中での電解法による母板上へのニッケル種板の製造方法において、前記母板を浸漬した前記塩化浴のニッケル濃度が、60〜75g/Lであることを特徴とするニッケル種板の製造方法である。
また、本発明の第2の発明のニッケル種板の製造方法は、本発明の第1の発明における電解法が、不溶性アノードを用いた電解採取法であることを特徴とするニッケル種板の製造方法である。
本発明の第3の発明は、第1及び第2の発明における母板がチタン製であり、前記母板の表面粗さが、JIS B 0601−2001で規格化される表面粗さRz値で、20μm以上、50μm以下であることを特徴とするニッケル種板の製造方法である。
本発明のニッケル種板の製造方法によれば、剥離不良の頻度を低減することができる。
そのため、剥離不良の頻度低減により、種板剥ぎ取り工程の稼働率低下、一部または全体の剥離によるショートの増加と電流効率の低下を防止することができ、低コストで効率的なニッケル種板電解操業を行うことができる。
そのため、剥離不良の頻度低減により、種板剥ぎ取り工程の稼働率低下、一部または全体の剥離によるショートの増加と電流効率の低下を防止することができ、低コストで効率的なニッケル種板電解操業を行うことができる。
本発明は、ニッケルの塩化浴中の電解方法であれば、全てに適用できるもので、特に本発明は、電解採取法によるニッケル種板の電解に好適に適用でき、よって、本発明の一実施形態として、チタン製母板を用いた電解採取法によるニッケルの種板の電解について説明する。
先ず、種板の製造に際しては、塩酸によってpHを約2に維持した不純物を含まない塩化ニッケル水溶液(以下、電解液と称する)を満たした電解槽に1槽当たり45〜52枚のアノードおよびカソードを装入し、電流密度Dkが250〜280A/m2となるよう電流を流すと共に、電解液を1槽当たり給液流量35〜40L/min、給液温度約60℃の条件で、電解槽内に供給、排出した状態において、約21時間通電して母板上にニッケルを薄く電着させ、種板を製造する。使用する母板の材質としてはSUSやチタンが挙げられるが、電解液がpH2で塩化物イオンを豊富に含む腐食環境下にあることから、この環境下に対して強い耐腐食性を有するチタン製の母板を用いている。
その母板の表面粗さ(以下、すべてRz値とする)は、表面粗化処理の一つであるサンドブラスト処理により、20〜50μmの範囲で制御する。なお、本願における表面粗さは、「JIS B 0601−2001で規格された『線粗さ』を示すRz値で示されている。
ニッケルが電着する際の電気化学反応式は以下の式(1)、(2)の通りである。
ニッケルが電着する際の電気化学反応式は以下の式(1)、(2)の通りである。
本発明では、塩化浴のニッケル濃度範囲が、60〜75g/Lに維持されるように調整が行なわれる。
図1は、本発明において知見された電解液のニッケル濃度、すなわち塩化ニッケル浴中のニッケル濃度と剥離板率との関係を表す図で、塩化ニッケル浴中のニッケル濃度は、その値が75g/Lを超えてくると、ニッケル濃度の増加に伴い、6.7%〜19.0%に達する非常に高い剥離不良率を示していた。なお、ここで剥離不良率とは、「剥離板率[%]=剥離枚数/全剥取枚数×100」の式で計算される「剥離板率」を指している。
図1は、本発明において知見された電解液のニッケル濃度、すなわち塩化ニッケル浴中のニッケル濃度と剥離板率との関係を表す図で、塩化ニッケル浴中のニッケル濃度は、その値が75g/Lを超えてくると、ニッケル濃度の増加に伴い、6.7%〜19.0%に達する非常に高い剥離不良率を示していた。なお、ここで剥離不良率とは、「剥離板率[%]=剥離枚数/全剥取枚数×100」の式で計算される「剥離板率」を指している。
一方、水を加えることによりニッケル濃度範囲を60〜75g/Lに維持するように制御することで、上記剥離不良率を平均1.1%まで低下させることができていた。なお、ニッケル濃度が60g/L未満になると、水の電気分解が優位になり始め、電流効率の悪化や種板表面の性状不良を招き、ニッケル濃度が75g/Lを超えてくると、上記の通り剥離不良率が増加する。これは、ニッケル濃度が上がることで、電着時の内部応力が高くなるためと考えられる。
更に、ニッケル濃度を60〜75g/Lに保持、管理することで、操業のバラツキ、すなわち電解液のニッケル濃度以外の要因が存在しても、剥離板率は5.0%以下まで低下させることが可能であることが知見された。
更に、ニッケル濃度を60〜75g/Lに保持、管理することで、操業のバラツキ、すなわち電解液のニッケル濃度以外の要因が存在しても、剥離板率は5.0%以下まで低下させることが可能であることが知見された。
上記のように電解液のニッケル濃度を適正範囲に維持することが本発明の特徴となるが、この電解液のニッケル濃度の調整は、電解工程に供給される電解液の給液調整によって、容易に実施可能である。具体的には、ICP発光分光分析装置などによって、定期的に電解液のニッケル濃度の分析を行い、そのニッケル濃度の分析結果によって、電解工程の上工程である浄液工程を経て得られた浄液終液と電解工程から排出された電解廃液の混合比率、あるいは水による希釈比率等を調整することによって、ニッケル濃度を60〜75g/Lの範囲に維持するためのフィードバック制御が可能である。
また、本発明が適用される電解法が、不溶性アノードを用いた電解採取法であることが、より好ましい。電解採取法では、電解槽に給液される電解液のニッケル濃度よりも、電解槽から排出される電解廃液のニッケル濃度の方が低くなるため、上記浄液終液に電解廃液を混合させることによって、容易に電解液の給液調整によるニッケル濃度の調整を行うことが可能である。さらに、不溶性アノードを用いた電解採取法では、アノード側から各種ガスが発生するため、隔膜で仕切られたアノード室を有する場合が多く、その場合、剥離不良によって隔膜が傷つけられるという重大トラブルが発生し易いため、本発明の効果をより発揮できる。
また、本発明は、既知の母板表面の粗さを、特定の範囲に制御する方法と組合せることができる。具体的には、母板がチタン製であり、母板の表面粗さが、JIS B 0601−2001で規格化される表面粗さRz値で、20μm以上、50μm以下であることが好ましい。そのように調整すると、さらなる、ニッケル種板の剥離不良頻度の低減を実現することができる。
なお、母板上に電着したニッケルは電着応力が高く、特に塩化ニッケル水溶液を使用した場合には30kg/mm2(294MPa)以上の高い値を示すことが分かっている。よって、得られる電気ニッケルは高硬度になり柔軟性に欠け、内部残留応力が高くなるため、母板表面から剥離し易くなる。
しかし、電解液のニッケル濃度を75g/L以下の低目に維持することで、電解反応時にカソード近傍に存在するニッケルイオンが過剰量になることを防止し、微細な結晶粒子の析出を抑制することができ、種板の硬度や内部応力を下げることができる。
しかし、電解液のニッケル濃度を75g/L以下の低目に維持することで、電解反応時にカソード近傍に存在するニッケルイオンが過剰量になることを防止し、微細な結晶粒子の析出を抑制することができ、種板の硬度や内部応力を下げることができる。
さらに、電解操業においては、歪みの少ないカソードを成形することが技術的な重要課題となっている。そのような歪みの少ないカソードは、ショートの発生頻度を低減することができるが、ショートの発生頻度が多い状態では、電流効率が低下し、その手直し作業負荷が増加する。したがって、ショートの発生頻度を低減させれば、低コストで効率的な操業を行うことができる。
本発明によれば、本質的にニッケル種板の性状が改善されるため、すなわち種板の結晶粒子径の微細化が抑制でき、硬度が低下し、内部残留応力が低下するため、より歪の少ない、平面性の高いカソードを製造することができる。
よって、本発明では剥離不良頻度の低減のみならず、カソード歪みの低減という付加的な効果も享受している。
本発明によれば、本質的にニッケル種板の性状が改善されるため、すなわち種板の結晶粒子径の微細化が抑制でき、硬度が低下し、内部残留応力が低下するため、より歪の少ない、平面性の高いカソードを製造することができる。
よって、本発明では剥離不良頻度の低減のみならず、カソード歪みの低減という付加的な効果も享受している。
以下、実施例を示して本発明を詳述する。
ニッケルの塩化浴(電解液)中での電解法によるニッケル種板の製造において、そのニッケル濃度を変化させた操業を実施した。
具体的には、塩化ニッケル浴(電解液)における電気ニッケルの電解採取において、高さ約1000mm、幅約800mm、厚さ約1.5mmのニッケル薄板をカソードとして使用する電解工程に供される種板を製造した。
この種板は、ニッケル濃度を所定濃度に変化させた塩化ニッケル浴中に、表面粗化処理としてサンドブラスト処理により、表面粗さ(Rz値)を10μm〜60μmの範囲で変化させたチタン製母板を浸漬し、電流20〜23kA(電流密度Dkが240〜280A/m2)で21時間保持する電解処理を行って、チタン製母板上にニッケルを薄く電着させることにより製造した。
ニッケルの塩化浴(電解液)中での電解法によるニッケル種板の製造において、そのニッケル濃度を変化させた操業を実施した。
具体的には、塩化ニッケル浴(電解液)における電気ニッケルの電解採取において、高さ約1000mm、幅約800mm、厚さ約1.5mmのニッケル薄板をカソードとして使用する電解工程に供される種板を製造した。
この種板は、ニッケル濃度を所定濃度に変化させた塩化ニッケル浴中に、表面粗化処理としてサンドブラスト処理により、表面粗さ(Rz値)を10μm〜60μmの範囲で変化させたチタン製母板を浸漬し、電流20〜23kA(電流密度Dkが240〜280A/m2)で21時間保持する電解処理を行って、チタン製母板上にニッケルを薄く電着させることにより製造した。
このニッケルが薄く電着したチタン製母板を塩化ニッケル浴から引き上げた後、チタン製母板から、電着した板状のニッケル、すなわち種板を剥ぎ取り、ニッケルのカソードを作製した。
これら一連の操業の中で、電解処理中に母板から剥離した種板、および電解処理後であって剥ぎ取り前に母板から剥離した種板の枚数を集計し、操業日数10日毎に「剥離板率[%]=剥離枚数/全剥取枚数×100」で計算される「剥離板率」を求めた。
また、そのときの種板の表面性状を観察して目視にて平滑面である場合を良好として「○」で表し、荒れた表面と見られる場合には不良とし、「×」で表した。さらに、塩化ニッケル浴中のニッケル濃度は、上記剥離板率に対応する操業日数10日間における塩化ニッケル浴(電解液)のニッケル濃度の平均値を採用している。それらの結果を纏めて表1に記した。
これら一連の操業の中で、電解処理中に母板から剥離した種板、および電解処理後であって剥ぎ取り前に母板から剥離した種板の枚数を集計し、操業日数10日毎に「剥離板率[%]=剥離枚数/全剥取枚数×100」で計算される「剥離板率」を求めた。
また、そのときの種板の表面性状を観察して目視にて平滑面である場合を良好として「○」で表し、荒れた表面と見られる場合には不良とし、「×」で表した。さらに、塩化ニッケル浴中のニッケル濃度は、上記剥離板率に対応する操業日数10日間における塩化ニッケル浴(電解液)のニッケル濃度の平均値を採用している。それらの結果を纏めて表1に記した。
なお、表面粗さの測定は、株式会社ミツトヨ製小型表面粗さ測定器サーフテストSJ−210を用い、JIS B 0601−2001(Rz値)に従い行った。
<塩化ニッケル浴(電解液)中のニッケル濃度の影響>
チタン製母板の表面粗さが20〜50μmの範囲に収まるようにサンドブラスト処理を行なって母板表面の調整を行い、ニッケル濃度が62g/Lになるように調整した電解液の塩化ニッケル浴を用いた上記電解処理に供して実施例1に係る種板を製造し、「剥離板率」を求めると共に、「種板の表面性状」を目視にて観察した。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さが20〜50μmの範囲に収まるようにサンドブラスト処理を行なって母板表面の調整を行い、ニッケル濃度が62g/Lになるように調整した電解液の塩化ニッケル浴を用いた上記電解処理に供して実施例1に係る種板を製造し、「剥離板率」を求めると共に、「種板の表面性状」を目視にて観察した。
その結果を表1に纏めて記した。
塩化ニッケル浴のニッケル濃度が、70g/Lになるように調整した以外は、実施例1と同じ条件下で電解処理を供して実施例2に係る種板を製造し、特性評価を行なった。
その結果を表1に纏めて記した。
その結果を表1に纏めて記した。
塩化ニッケル浴のニッケル濃度が、74g/Lになるように調整した以外は、実施例1と同じ条件下で電解処理を供して種板を製造し、特性評価を行なった。
その結果を表1に纏めて記した。
その結果を表1に纏めて記した。
(比較例1)
塩化ニッケル浴のニッケル濃度が、82g/Lになるように調整した以外は、実施例1と同じ条件下で電解処理を供して種板を製造し、特性評価を行なった。
その結果を表1に纏めて記した。
塩化ニッケル浴のニッケル濃度が、82g/Lになるように調整した以外は、実施例1と同じ条件下で電解処理を供して種板を製造し、特性評価を行なった。
その結果を表1に纏めて記した。
<チタン製母板の表面粗さの影響>
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を70g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を70g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを60μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を70g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
その結果を表1に纏めて記した。
(比較例2)
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を50g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を50g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
(比較例3)
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を80g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを10μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を80g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
(比較例4)
チタン製母板の表面粗さを60μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を50g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを60μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を50g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
(比較例5)
チタン製母板の表面粗さを60μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を80g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
チタン製母板の表面粗さを60μmとし、塩化ニッケル浴のニッケル濃度を80g/Lとした以外は、実施例1と同じ条件下で種板の製造を行った。
その結果を表1に纏めて記した。
塩化ニッケル浴中の電解液のニッケル濃度が高すぎる比較例1、3、5では、母板の表面粗さにかかわらず、剥離板率が高くなり、不良が多く発生した。
又、ニッケル濃度が同じ実施例2、4、5からは、母板の表面粗さRzが好ましい範囲であるRz=20〜50μmの範囲外の場合においても、電解液のニッケル濃度が60〜75g/Lの範囲内にあれば、剥離板率の大きな増加を招くことはなく、平滑な表面性状を有する種板の製造が可能であることが判る。更に、ニッケル濃度が低い比較例2、4では、剥離板率に問題がなかったが、平滑な表面が得られない不良が発生した。
又、ニッケル濃度が同じ実施例2、4、5からは、母板の表面粗さRzが好ましい範囲であるRz=20〜50μmの範囲外の場合においても、電解液のニッケル濃度が60〜75g/Lの範囲内にあれば、剥離板率の大きな増加を招くことはなく、平滑な表面性状を有する種板の製造が可能であることが判る。更に、ニッケル濃度が低い比較例2、4では、剥離板率に問題がなかったが、平滑な表面が得られない不良が発生した。
Claims (3)
- 塩化浴中での電解法による母板上へのニッケル種板の製造方法において、
前記母板を浸漬した前記塩化浴のニッケル濃度が、60〜75g/Lであることを特徴とするニッケル種板の製造方法。 - 前記電解法が、不溶性アノードを用いた電解採取法であることを特徴とする請求項1に記載のニッケル種板の製造方法。
- 前記母板が、チタン製であり、
前記母板の表面粗さが、JIS B 0601−2001で規格化される表面粗さRz値で、20μm以上、50μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のニッケル種板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018007718 | 2018-01-19 | ||
JP2018007718 | 2018-01-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019127650A true JP2019127650A (ja) | 2019-08-01 |
Family
ID=67471972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018124623A Pending JP2019127650A (ja) | 2018-01-19 | 2018-06-29 | ニッケル種板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019127650A (ja) |
-
2018
- 2018-06-29 JP JP2018124623A patent/JP2019127650A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201317399A (zh) | 電解銅箔、使用該電解銅箔的電路板及可撓性電路板 | |
JP4076751B2 (ja) | 電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ | |
KR102037846B1 (ko) | 전해 알루미늄박의 제조 방법 | |
WO2018218894A1 (zh) | 一种铁件表面锌层及铬钝化层电解退镀的方法 | |
JP2003171797A (ja) | 電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ | |
JP4034095B2 (ja) | 電気銅めっき方法及び電気銅めっき用含リン銅アノード | |
KR101535853B1 (ko) | 마이크로 하드닝을 이용한 고강도 동박의 제조방법 및 이에 의해 제조된 고강도 동박 | |
TW201637527A (zh) | 厚銅層與其形成方法 | |
TWI534303B (zh) | 電解銅電鍍用高純度銅陽極、其製造方法及電解銅電鍍方法 | |
US4250004A (en) | Process for the preparation of low overvoltage electrodes | |
JPH0631461B2 (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
JP2019127650A (ja) | ニッケル種板の製造方法 | |
JP2013095972A (ja) | 電解銅箔、該電解銅箔を使用した配線板及び電池 | |
JP2015021154A (ja) | 電解金属箔の連続製造方法及び電解金属箔連続製造装置 | |
JP4607165B2 (ja) | 電気銅めっき方法 | |
US20210355592A1 (en) | Copper-coated titanium diboride articles | |
TWI725345B (zh) | 自金屬板剝離附著金屬之方法 | |
KR101297953B1 (ko) | 코발트의 전해 채취 방법 | |
JP5234844B2 (ja) | 電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ | |
JP2008308741A (ja) | 電着応力が大きな金属の電解採取方法 | |
JP2008308742A (ja) | 電着応力が大きな金属の電解採取方法 | |
Lee et al. | Evaluating and monitoring nucleation and growth in copper foil | |
JP2011168811A (ja) | 電解採取カソードの割れ防止方法 | |
JP2003231995A (ja) | 電気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ | |
JP2019178351A (ja) | 電解槽、電解装置、電解方法、および金属インジウム |