JP2019125790A - レーザダイシング装置 - Google Patents
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 305
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 58
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- CAHQGWAXKLQREW-UHFFFAOYSA-N Benzal chloride Chemical compound ClC(Cl)C1=CC=CC=C1 CAHQGWAXKLQREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
<構成>
図1は、本実施例に係るレーザダイシング装置の概略構成図である。同図に示すように、レーザダイシング装置10は、主としてウェーハWを保持するウェーハテーブル20と、レーザ反射防止板50とウェーハテーブル20に保持されたウェーハWにレーザ光を照射するレーザ照射装置60とで構成されている。
<作用>
次に、レーザダイシング装置10を用いたダイシング方法について説明する。上記のように、ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態で加工処理される。ウェーハWは、裏面(デバイスが形成されていない面)を透明フィルムTに貼着されて、ダイシングフレームFにマウントされる。ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWは、図示しない搬送装置(例えば、ロボットのアーム)によって、ウェーハテーブル20の下部まで搬送される。この際、ウェーハWは、透明フィルムTが貼着された面を上向きにし、表面は非接触の状態でウェーハテーブル20の下部位置まで搬送される。
<密着液>
次に、本実施例で用いられる密着液26について説明する。本実施例では、上記のように、ウェーハWは、その透明フィルムTが貼着された面(裏面)を密着液26を介在させた状態でウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持され、レーザ光は、ウェーハWの裏面側から密着液26を介して入射される。このため、密着液26として用いられる液体としては、少なくともレーザ光を透過可能な液体であればよく、例えば水、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)などを用いることが可能である。これらの液体の中でも、エタノールやIPAは、水に比べて表面張力が低く、ウェーハテーブル20や透明フィルムTに対する濡れ性が高い。このため、これらの液体(即ち、エタノールやIPA)は、ウェーハWの透明フィルムTが貼着された面(裏面)とウェーハテーブル20の保持面22Aとの間に均一且つ、薄膜状になって全体的に広がりやすく、より密着性の高い状態でウェーハWを密着保持することが可能となる。
20 ウェーハテーブル
22 テーブル板
22A 保持面
23 溝
24 テーブル板保持フレーム
26 密着液
50 レーザ反射防止板
60 レーザ照射装置
62 レーザ発振装置
64 コリメータレンズ
66 コンデンサレンズ
68 アクチュエータ
110 剥離テーブル
112 リング
W ウェーハ
T 透明フィルム
F ダイシングフレーム
Claims (3)
- ウェーハにレーザ光を照射して、前記ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング装置において、
前記ウェーハ裏面に密着させたフィルムと、
前記フィルムを介して前記ウェーハを密着保持するウェーハ保持手段と、
前記フィルム及び前記ウェーハ保持手段を通して前記ウェーハにレーザ光を照射し、前記ウェーハ内部に改質層を形成するレーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。 - 前記フィルムは、ダイシングフレーム内に貼り付けられていることを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 前記フィルムは、エキスパンドして前記ウェーハをチップに分割可能なエキスパンド性を有していることを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019024014A JP6735372B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | レーザダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019024014A JP6735372B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | レーザダイシング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017134910A Division JP6483204B2 (ja) | 2017-07-10 | 2017-07-10 | レーザダイシング装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019125790A true JP2019125790A (ja) | 2019-07-25 |
JP6735372B2 JP6735372B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=67399055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019024014A Active JP6735372B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | レーザダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6735372B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP2010029927A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
2019
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP2010029927A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6735372B2 (ja) | 2020-08-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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