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Abstract
Description
本発明は、複数の加工予定ラインが設定された被加工物を加工予定ラインに沿って加工する加工方法に関する。 The present invention relates to a processing method for processing a workpiece on which a plurality of planned processing lines are set, along a planned processing line.
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、例えば、半導体からなるウェーハが切断されて製造される。ウェーハの表面には、交差する複数の加工予定ライン（ストリート）が設定される。ウェーハの表面の加工予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、加工予定ラインに沿ってウェーハを分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。 A device chip used for an electronic device such as a mobile phone or a computer is manufactured, for example, by cutting a semiconductor wafer. A plurality of planned processing lines (streets) intersecting with each other are set on the surface of the wafer. For example, devices such as an integrated circuit (IC) and a large scale integration (LSI) are formed in each of the regions partitioned by the planned processing line on the surface of the wafer. Thereafter, by dividing the wafer along the processing line, individual device chips can be formed.
ウェーハの分割は、切削ユニットを有する切削装置で実施される。切削ユニットは、回転の軸となるスピンドルと、該スピンドルの一端に装着された切削ブレードと、を備える。スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを加工予定ラインに沿ってウェーハ等の被加工物に切り込ませて被加工物を切削すると、被加工物が分割される。 The division of the wafer is carried out in a cutting device having a cutting unit. The cutting unit comprises a spindle as an axis of rotation, and a cutting blade attached to one end of the spindle. When the cutting blade is rotated by rotating the spindle and the rotating cutting blade is cut into a workpiece such as a wafer along a planned processing line to cut the workpiece, the workpiece is divided.
また、ウェーハの分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置で実施してもよい。ウェーハ等の被加工物を透過できる波長のレーザビームをレーザ加工ユニットから加工予定ラインに沿って被加工物に照射して被加工物の内部に集光すると、多光子吸収により集光点近傍に改質層を形成できる。そして、改質層から被加工物の表裏にクラックを伸長させると、被加工物が分割される。 Also, the division of the wafer may be performed by a laser processing apparatus having a laser processing unit. When a laser beam of a wavelength capable of transmitting a workpiece such as a wafer is irradiated from the laser processing unit along the planned processing line to the workpiece and condensed on the inside of the workpiece, it is in the vicinity of the focusing point by multiphoton absorption. A modified layer can be formed. Then, when the crack is extended from the modified layer to the front and back of the workpiece, the workpiece is divided.
また、ウェーハの分割は、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザビームをレーザ加工ユニットから加工予定ラインに沿って被加工物の表面に照射して、アブレーション加工により溝を形成して実施してもよい。 The wafer is divided by irradiating the surface of the workpiece with a laser beam of a wavelength having absorption to the workpiece from the laser processing unit along the planned processing line, and forming a groove by ablation processing. You may implement.
これらの加工装置は各種のセンサを搭載している。加工装置では、加工が予定通り実施されているか否かセンサにより監視されながら加工が実施される。例えば、加工装置はセンサとしてカメラユニットを備えており、加工位置の予定位置からのずれや形成された溝等の加工痕の幅が許容範囲内であるか等がカメラユニットにより確認される（特許文献１及び特許文献２参照）。 These processing devices are equipped with various sensors. In the processing apparatus, processing is performed while monitoring by a sensor whether processing is performed as planned. For example, the processing apparatus is provided with a camera unit as a sensor, and the camera unit confirms whether the width of a processing mark such as a deviation from a planned position of a processing position or a formed groove is within an allowable range (patent See Literature 1 and Patent Literature 2).
切削装置では、例えば、スピンドルを回転させるモータに電流計が接続され、該電流計により加工中の負荷電流値が監視され、該負荷電流値が適正範囲内にあるか確認される（特許文献３参照）。また、レーザ加工装置では、例えば、レーザ加工ユニットの出力値が監視され、該出力値が適正範囲内にあるか確認される。 In the cutting device, for example, an ammeter is connected to a motor that rotates a spindle, and the ammeter monitors a load current value during processing to check whether the load current value is within an appropriate range (Patent Document 3) reference). Further, in the laser processing apparatus, for example, the output value of the laser processing unit is monitored to confirm whether the output value is within the appropriate range.
加工の異常が生じた場合、センサで観測される値が適正範囲から逸脱するため、該異常の発生が検出される。加工の異常が検出された場合、加工装置は被加工物の加工を停止し、加工装置の使用者又は管理者に異常の検出を報知し、使用者又は管理者に対処を促す。そして、使用者又は管理者は、加工装置や被加工物を適切に調整して加工装置に被加工物の加工を再開させる。 If a processing abnormality occurs, the value observed by the sensor deviates from the appropriate range, and the occurrence of the abnormality is detected. When an abnormality in processing is detected, the processing apparatus stops the processing of the workpiece, notifies the user or the administrator of the processing apparatus of the detection of the abnormality, and urges the user or the manager to take action. Then, the user or the manager appropriately adjusts the processing device and the workpiece to cause the processing device to resume the processing of the workpiece.
加工の異常が頻繁に検出される場合、加工装置の使用者や管理者等は、異常の検出の原因を特定して対策を講じる必要がある。異常の検出の原因を特定するためには、被加工物のどの位置で加工しているときにどのような異常が検出されるのか等、異常の検出の傾向を分析する必要がある。被加工物の加工を完遂するとともに異常の内容を詳細に検討するためには、加工の完了後に異常が検出された箇所を詳細に観察するのが有効である。 When a processing abnormality is frequently detected, a user of the processing apparatus, a manager, or the like needs to identify the cause of the detection of the abnormality and take measures. In order to identify the cause of detection of an abnormality, it is necessary to analyze the tendency of detection of an abnormality, such as what kind of abnormality is detected when processing at a position of a workpiece. In order to complete the processing of the workpiece and to examine the details of the abnormality in detail, it is effective to observe in detail the portion where the abnormality is detected after the completion of the processing.
そのため、異常の検出箇所を探して特定する必要があるが、加工の完了後に被加工物から異常の検出箇所を見つけ出すのは容易ではない。異常の検出箇所を特定できなければ、該検出箇所を観察するのが困難となる。すなわち、被加工物の加工後でも異常の検出箇所を適切に特定したいとの需要がある。 For this reason, it is necessary to search for and identify an abnormality detection point, but it is not easy to find an abnormality detection point from a workpiece after completion of processing. If it is not possible to identify the detection point of the abnormality, it will be difficult to observe the detection point. That is, there is a demand that it is desirable to appropriately identify a detected point of abnormality even after processing of a workpiece.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の加工時に異常が検出される場合に、加工後でも異常が検出された位置の特定が容易な被加工物の加工方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to identify a position at which an abnormality is detected even after processing when an abnormality is detected at the time of processing of a workpiece. It is providing the processing method of a workpiece.
本発明の一態様によれば、複数の加工予定ラインが設定された被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、保持面を有する保持テーブルの該保持面上に該被貼着面側を該保持面に向けた状態で被加工物を載せ、該テープを介して該被加工物を保持テーブル上に保持する保持ステップと、該保持テーブル上に保持された該被加工物を該加工予定ラインに沿って加工ユニットで加工する加工ステップと、を備え、該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視し、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成することを特徴とする加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing method for processing a workpiece on which a plurality of planned processing lines are set along the planned processing line, and the workpiece is adhered to the work surface of the workpiece. And a step of applying a tape having a diameter larger than the diameter of the surface, and a workpiece on the holding surface of the holding table having the holding surface with the work surface side facing the holding surface. And holding the workpiece on the holding table via the tape, and a processing step of processing the workpiece held on the holding table along the processing scheduled line by the processing unit. In the processing step, the processing of the workpiece is carried out and the presence or absence of the processing abnormality is monitored, and the processing schedule in which the processing abnormality is detected when the processing abnormality is detected Forming a mark on the tape on the extension of the line Processing wherein the Rukoto is provided.
本発明の一態様において、該マークは該加工ユニットで形成されてもよい。また、該加工ステップでは、加工で形成された加工痕を確認することで該加工の異常の有無を監視してもよい。 In one aspect of the present invention, the mark may be formed by the processing unit. In the processing step, the presence or absence of an abnormality in the processing may be monitored by confirming a processing mark formed in the processing.
本発明の一態様に係る加工方法は、被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、被加工物を加工予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を備える。該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視する。そして、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成する。 In the processing method according to one aspect of the present invention, a tape affixing step of affixing a tape having a diameter larger than the diameter of the affixing surface to the affixing surface of the object; And a processing step of processing along. In the processing step, processing of the workpiece is performed and the presence or absence of abnormality in processing is monitored. Then, when an abnormality in the processing is detected, a mark is formed on the tape on an extension of the planned processing line in which the abnormality in the processing is detected.
そのため、すべての加工予定ラインに沿って加工ユニットで被加工物の加工を実施した後、テープに形成されたマークを確認することで加工の異常が検出された加工予定ラインを特定できる。そして、該加工予定ラインの一端から他端にかけて被加工物を観察することで、加工の異常が検出された位置を特定できる。被加工物には数多くの加工予定ラインが設定されるため、加工の異常が検出された加工予定ラインを特定することで異常が検出された位置を特定する手間が大幅に省かれる。 Therefore, after processing the workpiece with the processing unit along all the planned processing lines, it is possible to identify the planned processing line in which the processing abnormality has been detected by checking the marks formed on the tape. Then, by observing the workpiece from one end to the other end of the planned processing line, it is possible to specify the position at which the processing abnormality is detected. Since a large number of planned processing lines are set for the workpiece, by specifying the planned processing line in which the processing abnormality is detected, the time and effort for specifying the position where the abnormality is detected can be largely eliminated.
したがって、本発明により、被加工物の加工時に異常が検出される場合に、加工後でも異常が検出された位置の特定が容易な被加工物の加工方法が提供される。 Therefore, according to the present invention, there is provided a method of processing a workpiece in which it is easy to specify the position at which the abnormality is detected even after processing when an abnormality is detected during processing of the workpiece.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工方法では、被加工物を加工装置で加工する。図１は、本実施形態に係る加工方法の被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the attached drawings. In the processing method according to the present embodiment, a workpiece is processed by a processing device. FIG. 1: is a perspective view which shows typically an example of the to-be-processed object of the processing method which concerns on this embodiment.
被加工物であるウェーハ１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円板状のウェーハである。なお、被加工物はこれに限定されず、例えば、ガラス又はサファイア等でなる基板でもよい。被加工物の材質、形状、構造等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板、及び矩形の基板を被加工物としてもよい。 The wafer 1 which is a workpiece is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon. In addition, a to-be-processed object is not limited to this, For example, the board | substrate which consists of glass or sapphire etc. may be sufficient. There is no restriction on the material, shape, structure or the like of the workpiece, and for example, a substrate made of a material such as ceramics, resin, metal or the like, and a rectangular substrate may be used as the workpiece.
ウェーハ１の表面１ａ側には、交差する複数の加工予定ライン（ストリート）３が設定されており、加工予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。ウェーハ１を加工予定ライン３に沿って分割すると個々のデバイスチップを形成できる。 A plurality of intersecting processing planned lines (streets) 3 are set on the surface 1 a side of the wafer 1, and in each area partitioned by the processing planned line 3, an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration) Etc.) are formed. When the wafer 1 is divided along the processing line 3, individual device chips can be formed.
加工装置でウェーハ１が加工される前に、ウェーハ１の裏面１ｂには環状のフレーム９に張られたテープ７が貼着される。ウェーハ１と、環状のフレーム９と、テープ７と、が一体となったフレームユニットが形成される。ウェーハ１は、テープ７を介してフレーム９に支持され、フレームユニットの状態で加工装置の内部の保持テーブル上に搬入される。ウェーハ１は、裏面１ｂ側が保持テーブルの保持面に向けられた状態で保持面上に載せられ、該テープ７を介して保持テーブル４上に保持される。 Before the wafer 1 is processed by the processing apparatus, a tape 7 stretched on an annular frame 9 is attached to the back surface 1 b of the wafer 1. A frame unit in which the wafer 1, the annular frame 9 and the tape 7 are integrated is formed. The wafer 1 is supported by the frame 9 via the tape 7 and carried in a state of a frame unit onto a holding table inside the processing apparatus. The wafer 1 is placed on the holding surface in a state where the back surface 1 b side is directed to the holding surface of the holding table, and is held on the holding table 4 via the tape 7.
なお、テープ７はウェーハ１の表面１ａに貼着されてもよい。この場合、該表面１ａがテープ７の被貼着面となる。すなわち、表面１ａ側が保持テーブルの保持面に向けられた状態でテープ７を介して保持テーブル上にウェーハ１が載せられ、ウェーハ１が該保持テーブルに保持される。 The tape 7 may be attached to the surface 1 a of the wafer 1. In this case, the surface 1 a is a surface to which the tape 7 is to be attached. That is, the wafer 1 is placed on the holding table via the tape 7 in a state where the surface 1a side is directed to the holding surface of the holding table, and the wafer 1 is held on the holding table.
環状のフレーム９は、ウェーハ１の被貼着面の径よりも大きな径の開口を有し、テープ７は該開口を塞ぐように環状のフレーム９に張られる。そのため、フレームユニットにはウェーハ１の被貼着面の径よりも大きい径のテープ７が使用される。そして、該フレームユニットでは、テープ７はウェーハ１の被貼着面の外周側にはみ出す。 The annular frame 9 has an opening having a diameter larger than the diameter of the affixing surface of the wafer 1, and the tape 7 is stretched on the annular frame 9 so as to close the opening. Therefore, the tape 7 having a diameter larger than the diameter of the affixing surface of the wafer 1 is used for the frame unit. Then, in the frame unit, the tape 7 protrudes to the outer peripheral side of the affixing surface of the wafer 1.
次に、ウェーハ１を加工する加工装置について説明する。該加工装置は、例えば、研削装置、切削装置、又はレーザ加工装置であり、ウェーハ１を加工予定ラインに沿って加工し、加工予定ラインに沿ってウェーハ１を分割する。ここでは、ウェーハ１を切削装置で切削加工する場合について説明する。図２は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。 Next, a processing apparatus for processing the wafer 1 will be described. The processing apparatus is, for example, a grinding apparatus, a cutting apparatus, or a laser processing apparatus, which processes the wafer 1 along a planned processing line and divides the wafer 1 along the planned processing line. Here, the case where the wafer 1 is cut by a cutting device will be described. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the cutting device 2.
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４上の前方側には、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸移動テーブル６が設けられている。基台４上には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール８が配設されており、Ｘ軸ガイドレール８にはＸ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。 The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. On the front side of the base 4, an X-axis movement table 6 movable in the X-axis direction is provided. A pair of X axis guide rails 8 parallel to the X axis direction are disposed on the base 4, and an X axis moving table 6 is slidably attached to the X axis guide rails 8.
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１０が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１２でＸ軸ボールねじ１０を回転させると、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 6, and an X-axis ball screw 10 parallel to the X-axis guide rail 8 is screwed into this nut portion. An X-axis pulse motor 12 is connected to one end of the X-axis ball screw 10. When the X axis ball screw 10 is rotated by the X axis pulse motor 12, the X axis moving table 6 moves in the X axis direction along the X axis guide rail 8.
Ｘ軸移動テーブル６の上方には、ウェーハ１を保持するための保持テーブル１４が設けられている。保持テーブル１４の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面がウェーハ１を保持する保持面１４ａとなる。保持テーブル１４は、フレーム９を挟持するクランプ１４ｂを外周部に備える。 Above the X-axis moving table 6, a holding table 14 for holding the wafer 1 is provided. A porous member is disposed on the upper surface of the holding table 14, and the upper surface of the porous member becomes a holding surface 14 a for holding the wafer 1. The holding table 14 includes a clamp 14 b that clamps the frame 9 on the outer peripheral portion.
該多孔質部材は、保持テーブル１４の内部に設けられた吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。ウェーハ１の該被貼着面を保持面１４ａに向け該保持面１４ａ上にウェーハ１を載せ、吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じてウェーハ１に負圧を作用させると、ウェーハ１が保持テーブル１４に吸引保持される。また、保持テーブル１４は、保持面１４ａに垂直な回転軸の周りに回転できる。 The porous member is connected to a suction source (not shown) via a suction passage (not shown) provided inside the holding table 14. The wafer 1 is placed on the holding surface 14a with the affixing surface of the wafer 1 facing the holding surface 14a, and the suction source is activated to apply negative pressure to the wafer 1 through the suction path and the porous member, The wafer 1 is held by suction on the holding table 14. In addition, the holding table 14 can rotate around an axis of rotation perpendicular to the holding surface 14a.
基台４上の後方側には、Ｙ軸方向に沿って移動可能な切削ユニット支持部１６が配設されている。該切削ユニット支持部１６は、切削ユニット２４を支持する。基台４上には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８が配設されており、Ｙ軸ガイドレール１８には切削ユニット支持部１６がスライド可能に取り付けられている。 On the rear side on the base 4, a cutting unit support 16 movable along the Y-axis direction is disposed. The cutting unit support 16 supports the cutting unit 24. A pair of Y-axis guide rails 18 parallel to the Y-axis direction are disposed on the base 4, and a cutting unit support 16 is slidably attached to the Y-axis guide rails 18.
切削ユニット支持部１６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールねじ２０が螺合されている。Ｙ軸ボールねじ２０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２２でＹ軸ボールねじ２０を回転させると、切削ユニット支持部１６はＹ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the cutting unit support portion 16, and a Y-axis ball screw 20 parallel to the Y-axis guide rail 18 is screwed into this nut portion. A Y-axis pulse motor 22 is connected to one end of the Y-axis ball screw 20. When the Y-axis ball screw 20 is rotated by the Y-axis pulse motor 22, the cutting unit support 16 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 18.
切削ユニット支持部１６の側面上部には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、切削ユニット２４がスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 26 parallel to the Z-axis direction is provided at the upper side of the cutting unit support 16. The cutting unit 24 is slidably attached to the Z-axis guide rail 26.
切削ユニット２４の基端部の該切削ユニット支持部１６に対面する面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。Ｚ軸ボールねじの一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８が連結されており、Ｚ軸パルスモータ２８でＺ軸ボールねじを回転させると、切削ユニット２４はＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the surface of the base end portion of the cutting unit 24 facing the cutting unit support portion 16, and a Z axis ball parallel to the Z axis guide rail 26 is provided on the nut portion. A screw (not shown) is screwed on. A Z-axis pulse motor 28 is connected to one end of the Z-axis ball screw, and when the Z-axis ball screw is rotated by the Z-axis pulse motor 28, the cutting unit 24 follows the Z-axis guide rail 26. Move in the direction.
切削ユニット２４の先端部には、円環状の切削ブレード３２が配設される。切削ブレード３２は、回転軸となるスピンドルの一端側に装着されている。該スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源が配設され、該モータは該スピンドルを回転させることで切削ブレード３２を回転させる。切削ブレード３２を回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、保持テーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させると、切削ブレード３２により保持テーブル１４に保持されるウェーハ１を切削加工できる。 An annular cutting blade 32 is disposed at the tip of the cutting unit 24. The cutting blade 32 is mounted on one end side of a spindle as a rotation axis. A rotational drive source such as a motor is disposed on the other end side of the spindle, and the motor rotates the cutting blade 32 by rotating the spindle. When the cutting blade 32 is rotated and positioned at a predetermined height, and the holding table 14 is moved along the X-axis direction, the wafer 1 held on the holding table 14 can be cut by the cutting blade 32.
また、切削ユニット２４には切削液供給手段が備えられている。切削ブレード３２によるウェーハ１の切削加工中に、切削ブレード３２には切削液供給手段から切削液が供給される。該切削液は、例えば、純水である。 Further, the cutting unit 24 is provided with cutting fluid supply means. During cutting of the wafer 1 by the cutting blade 32, cutting fluid is supplied to the cutting blade 32 from the cutting fluid supply means. The cutting fluid is, for example, pure water.
切削ブレード３２に隣接する位置には、ウェーハ１等を撮像するカメラユニット（撮像ユニット）３０が設けられている。カメラユニット３０を使用すると、ウェーハ１を切削加工する際にアライメントを実施でき、加工予定ライン３に沿ってウェーハ１が切削加工されるように切削ブレード３２を適切な位置に位置付けられる。また、ウェーハ１に形成される加工痕（切削溝）をカメラユニット３０により撮像することで切削加工の異常の有無を監視できる。 At a position adjacent to the cutting blade 32, a camera unit (imaging unit) 30 for imaging the wafer 1 or the like is provided. When the camera unit 30 is used, alignment can be performed when the wafer 1 is cut, and the cutting blade 32 can be positioned at an appropriate position so that the wafer 1 is cut along the planned processing line 3. Further, by imaging the processing mark (cutting groove) formed on the wafer 1 by the camera unit 30, it is possible to monitor the presence or absence of abnormality in cutting.
切削ユニット支持部１６をＹ軸方向に移動させれば、切削ブレード３２及びカメラユニット３０は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、切削ユニット２４をＺ軸方向に移動させれば、切削ブレード３２及びカメラユニット３０は、昇降する。 When the cutting unit support 16 is moved in the Y-axis direction, the cutting blade 32 and the camera unit 30 are indexed and fed in the Y-axis direction. Further, when the cutting unit 24 is moved in the Z-axis direction, the cutting blade 32 and the camera unit 30 move up and down.
切削装置２の前面には、表示ユニットと、入力ユニットと、を兼ねるタッチパネル３４が配設される。該タッチパネル３４には、加工条件や加工状況等が表示される。また、切削装置２の使用者又は管理者等は、該タッチパネル３４により加工条件や各種の指示等を切削装置２に入力できる。 A touch panel 34 which doubles as a display unit and an input unit is disposed on the front surface of the cutting device 2. The touch panel 34 displays processing conditions, processing status, and the like. Further, a user or an administrator of the cutting device 2 can input processing conditions, various instructions and the like to the cutting device 2 through the touch panel 34.
次に、本実施形態に係る加工方法について説明する。ここでは、一例として切削装置２を使用してウェーハ１を切削加工する加工方法を説明する。 Next, the processing method according to the present embodiment will be described. Here, a processing method of cutting the wafer 1 using the cutting device 2 will be described as an example.
まず、被加工物であるウェーハ１の裏面１ｂ（被貼着面）にテープを貼着するテープ貼着ステップを実施する。図１に、テープ７が貼着されたウェーハ１を模式的に示す。加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工してウェーハ１を個々のデバイスチップに分割したとき、形成された個々のデバイスチップはテープ７により支持される。 First, a tape attaching step is performed to attach a tape to the back surface 1b (adhered surface) of the wafer 1 to be processed. FIG. 1 schematically shows the wafer 1 to which the tape 7 is attached. When the wafer 1 is cut along the planned processing line 3 to divide the wafer 1 into individual device chips, the formed individual device chips are supported by the tape 7.
本実施形態に係る加工方法では、テープ貼着ステップの後に保持ステップを実施する。保持ステップでは、テープ７を介して被加工物であるウェーハ１を切削装置２の保持テーブル１４上に保持する。図３（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図である。 In the processing method according to the present embodiment, the holding step is performed after the tape attaching step. In the holding step, the wafer 1 as a workpiece is held on the holding table 14 of the cutting device 2 through the tape 7. FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing the holding step.
保持ステップでは、まず、フレーム９に張られたテープ７が裏面１ｂ側に貼着されたウェーハ１を切削装置２に搬入し、表面１ａ側を上方に向けた状態でテープ７を介してウェーハ１を保持テーブル１４の保持面１４ａ上に載せる。次に、保持テーブル１４の吸引源を作動させて、ウェーハ１に負圧を作用させることで保持テーブル１４にウェーハ１を吸引保持させる。また、フレーム９をクランプ１４ｂに挟持させる。 In the holding step, first, the wafer 1 with the tape 7 attached to the frame 9 attached to the back surface 1b is carried into the cutting apparatus 2 and the wafer 1 is transferred through the tape 7 with the surface 1a facing upward. Are placed on the holding surface 14 a of the holding table 14. Next, the suction source of the holding table 14 is operated to apply a negative pressure to the wafer 1 to suction and hold the wafer 1 on the holding table 14. Further, the frame 9 is clamped by the clamp 14 b.
本実施形態に係る加工方法では、次に加工ステップを実施する。図３（Ｂ）は、加工ステップを模式的に示す断面図である。加工ステップでは、保持テーブル１４上に保持されたウェーハ１を加工予定ライン３に沿って切削ユニット２４に装着された切削ブレード３２により切削加工する。 Next, in the processing method according to the present embodiment, the processing step is performed. FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the processing step. In the processing step, the wafer 1 held on the holding table 14 is cut along the processing planned line 3 by the cutting blade 32 mounted on the cutting unit 24.
加工ステップでは、まず、保持テーブル１４を切削ユニット２４の下方の領域に移動させ、保持面１４ａに垂直な方向に沿った軸の周りに保持テーブル１４を回転させて加工予定ライン３の伸長方向をＸ軸方向（加工送り方向）に合わせる。そして、切削ブレード３２が加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を加工できるように、該加工予定ライン３の延長線の上方に切削ブレード３２を位置付ける。このとき、カメラユニット３０は、ウェーハ１の加工予定ライン３の位置や方向を確認するために使用されてもよい。 In the processing step, first, the holding table 14 is moved to a region below the cutting unit 24, and the holding table 14 is rotated about an axis along a direction perpendicular to the holding surface 14a to set the extension direction of the processing planned line 3 Align with the X-axis direction (processing feed direction). Then, the cutting blade 32 is positioned above the extension of the processing planned line 3 so that the cutting blade 32 can process the wafer 1 along the processing planned line 3. At this time, the camera unit 30 may be used to confirm the position and direction of the planned processing line 3 of the wafer 1.
次に、スピンドルを回転させることで切削ブレード３２を回転させ、切削ブレード３２の下端の高さ位置がウェーハ１の裏面１ｂの高さ位置よりも低くなるように切削ブレード３２を下降させる。そして、保持テーブル１４をＸ軸方向に沿って加工送りしてウェーハ１に切削ブレード３２を切り込ませると、ウェーハ１が加工予定ライン３に沿って切削加工される。 Next, the cutting blade 32 is rotated by rotating the spindle, and the cutting blade 32 is lowered so that the height position of the lower end of the cutting blade 32 is lower than the height position of the back surface 1 b of the wafer 1. Then, when the holding table 14 is processed and fed along the X-axis direction to cut the cutting blade 32 into the wafer 1, the wafer 1 is cut along the processing planned line 3.
一つの加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工した後、切削ユニット２４をＹ軸方向に移動させ同様に他の加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を次々に切削加工する。そして、一つの方向に平行に並んだすべての加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工した後、保持テーブル１４を回転させ、他の方向に並んだ加工予定ライン３に沿って同様に切削加工を実施する。以上のように、すべての加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工する。 After cutting the wafer 1 along one planned processing line 3, the cutting unit 24 is moved in the Y-axis direction, and the wafers 1 are similarly cut one after another along the other planned processing lines 3. Then, after cutting the wafer 1 along all the planned processing lines 3 arranged in parallel in one direction, the holding table 14 is rotated and similarly cut along the planned processing lines 3 arranged in the other direction. Carry out processing. As described above, the wafer 1 is cut along all the planned processing lines 3.
切削装置２には、各種のセンサ等が配設されており、加工ステップを実施してウェーハ１を切削加工している間に加工の異常が検出されることがある。例えば、スピンドルを回転させるモータの負荷電流値の許容範囲からの逸脱がセンサにより検出されることがある。また、カメラユニット３０により加工痕（切削溝）を撮像することで加工痕の形成状況を監視していると、許容されない規模のウェーハ１の欠けや、加工痕の形成位置の許容されないずれ等の異常が検出されることがある。 Various types of sensors and the like are disposed in the cutting device 2, and processing errors may be detected while the processing step is performed to cut the wafer 1. For example, the sensor may detect a deviation from the allowable range of the load current value of the motor that rotates the spindle. In addition, when the formation status of the processing mark is monitored by imaging the processing mark (cutting groove) by the camera unit 30, the chip 1 of the wafer 1 of an unacceptable scale or the forming position of the processing mark is not permitted. Anomalies may be detected.
加工の異常が生じる加工条件でそのまま加工を続行すると、ウェーハ１を適切に切削加工できず、被加工物であるウェーハ１や形成されるデバイスチップ、切削ブレード３２等に損傷が生じる場合がある。そこで、切削装置２は、例えば、加工の異常が検出されたとき切削加工を一時的に停止させ、タッチパネル３４に異常の検出及びその内容を表示して、切削装置２の使用者や管理者等に警告して異常への対処を促す。 If processing is continued as it is under processing conditions in which processing errors occur, the wafer 1 can not be cut properly, and damage may occur to the wafer 1 as a workpiece, the formed device chip, the cutting blade 32, and the like. Therefore, for example, when an abnormality in processing is detected, the cutting device 2 temporarily stops the cutting process, and the touch panel 34 detects the abnormality and displays the content thereof, so that the user or administrator of the cutting device 2 Warn you and take action to deal with anomalies.
警告を受けた切削装置２の使用者や管理者等は、検出された異常の内容を確認し、切削装置２やウェーハ１に必要な措置を施し、切削装置２に切削加工を再開させる。または、許容範囲が過剰に狭く設定された等の理由により異常が誤検出される場合がある。この場合、該許容範囲を適宜設定し直して切削加工を再開させる。 The user or administrator of the cutting device 2 having received the warning confirms the contents of the detected abnormality, performs necessary measures on the cutting device 2 and the wafer 1, and causes the cutting device 2 to resume cutting. Alternatively, the abnormality may be erroneously detected due to the tolerance being set excessively narrow or the like. In this case, the allowable range is appropriately set again to resume cutting.
加工の異常が頻繁に検出される場合、切削装置２の使用者や管理者等は、異常の検出の原因を特定して対策を講じる必要がある。異常の検出の原因を特定するためには、異常の検出位置や検出される異常の内容等、異常の検出の傾向を分析する必要がある。ウェーハ１の加工を完遂するとともに異常の内容を詳細に検討するためには、加工の完了後に異常が検出された箇所を観察しなければならない。 When a machining abnormality is frequently detected, a user, an administrator, or the like of the cutting device 2 needs to identify the cause of the abnormality detection and take measures. In order to identify the cause of detection of an abnormality, it is necessary to analyze the tendency of detection of the abnormality, such as the detected position of the abnormality and the content of the detected abnormality. In order to complete the processing of the wafer 1 and to study the details of the abnormality in detail, it is necessary to observe the portion where the abnormality is detected after the completion of the processing.
しかし、加工の完了後にウェーハ１のすべての加工予定ライン３から異常の検出位置を特定するのは容易ではない。異常の検出位置を特定できなければ、異常の検出位置でウェーハ１の状態を確認できない。 However, it is not easy to specify the detection position of abnormality from all planned processing lines 3 of the wafer 1 after completion of processing. If the abnormal detection position can not be identified, the state of the wafer 1 can not be confirmed at the abnormal detection position.
そこで、本実施形態に係る加工方法の加工ステップでは、ウェーハ１の切削加工を実施するとともに切削加工の異常の有無を監視する。そして、切削加工の異常が検出された場合に、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマークを形成する。 Therefore, in the processing step of the processing method according to the present embodiment, cutting of the wafer 1 is performed and the presence or absence of abnormality in cutting is monitored. Then, when an abnormality in cutting is detected, a mark is formed on the tape 7 on the extension of the planned processing line 3 in which the abnormality is detected.
例えば、切削加工の異常の有無の監視は、カメラユニット３０により実施される。保持テーブル１４を加工送りして一つの加工予定ライン３に沿って切削加工を実施した後、保持テーブル１４を加工送り方向の逆方向に送る。そして、切削ブレード３２を下降させずに保持テーブル１４を加工送り方向に送りながら、カメラユニット３０により加工痕（切削溝）を観察する。図３（Ｃ）は、加工の異常の有無を監視する様子を模式的に示す断面図である。 For example, monitoring of the presence or absence of an abnormality in cutting is performed by the camera unit 30. After the holding table 14 is machined and subjected to cutting along one planned machining line 3, the holding table 14 is fed in the reverse direction of the machining feed direction. Then, while the holding table 14 is fed in the processing feed direction without lowering the cutting blade 32, the camera unit 30 observes a processing mark (cutting groove). FIG. 3C is a cross-sectional view schematically showing how to monitor the presence or absence of processing abnormality.
加工の異常が検出されない場合、切削ブレード３２により次の加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工する。その一方で、加工の異常が検出される場合、切削装置２のタッチパネル３４に異常が検出されたことを表示して使用者や管理者等に警告して対処を促す。また、異常が検出された位置を加工後に容易に特定できるように、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマーク１３を形成する。 If no processing abnormality is detected, the cutting blade 32 cuts the wafer 1 along the next planned processing line 3. On the other hand, when an abnormality in processing is detected, the touch panel 34 of the cutting device 2 displays that the abnormality is detected, warns the user, the administrator or the like, and urges coping. Further, the mark 13 is formed on the tape 7 on the extension of the planned processing line 3 in which the abnormality is detected so that the position where the abnormality is detected can be easily identified after the processing.
または、例えば、切削加工の異常の有無の監視は、切削ユニット２４のスピンドルモータの負荷電流値を監視することで実施される。ウェーハ１の切削加工中に該負荷電流値が許容範囲を逸脱するとき、切削加工の異常が検出されて切削加工が停止される。このとき、切削装置２は、切削加工の異常が検出された位置を記憶する。 Alternatively, for example, monitoring of the presence or absence of cutting abnormality is performed by monitoring a load current value of a spindle motor of the cutting unit 24. When the load current value deviates from the allowable range during cutting of the wafer 1, an abnormality in cutting is detected and the cutting is stopped. At this time, the cutting device 2 stores the position at which the cutting abnormality is detected.
その後、切削装置２の使用者や管理者等が加工装置２等を調整して切削加工を再開させる。そして、すべての加工予定ライン３に沿って切削加工を実施した後に、切削装置２が記憶した異常が検出された位置に基づいて、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマーク１３を形成する。なお、マーク１３は、加工装置２等の調整を実施し切削加工を再開した直後に形成してもよく、また、切削加工が停止された直後で切削加工を再開する前に形成されてもよい。 Thereafter, the user, the manager, or the like of the cutting device 2 adjusts the processing device 2 and the like to resume cutting. Then, after the cutting is performed along all the planned processing lines 3, the tape 7 on the extension of the planned processing line 3 in which the abnormality is detected based on the position at which the abnormality stored by the cutting device 2 is detected. Form the mark 13. The mark 13 may be formed immediately after the cutting process is restarted after the adjustment of the processing apparatus 2 or the like, or may be formed immediately after the cutting process is stopped and before the cutting process is restarted. .
図４は、加工ステップの完了後のウェーハ１を模式的に示す斜視図である。ウェーハ１には、加工予定ライン３に沿って加工痕１１（切削溝）が形成されるとともに、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上においてテープ７にマーク１３が形成される。該マーク１３は、例えば、切削ユニット２４の切削ブレード３２により形成される。マーク１３の形成予定位置の上方に切削ブレード３２を配設し、切削ブレード３２を回転させながら下降させ、テープ７に切り込ませてマーク１３を形成する。 FIG. 4 is a perspective view schematically showing the wafer 1 after the completion of the processing step. While a processing mark 11 (cutting groove) is formed on the wafer 1 along the planned processing line 3, a mark 13 is formed on the tape 7 on an extension of the planned processing line 3 in which an abnormality is detected. The mark 13 is formed by, for example, the cutting blade 32 of the cutting unit 24. The cutting blade 32 is disposed above the planned formation position of the mark 13, and is lowered while rotating the cutting blade 32 to cut the tape 7 to form the mark 13.
なお、マーク１３は他の方法でテープ７に形成されてもよい。例えば、切削装置２は、インクジェットノズル等の印字手段を備えてもよく、印字によりテープ７にマーク１３を形成してもよい。または、切削装置２は、ラベル貼付手段を備えてもよく、ラベルの貼付によりテープ７にマーク１３を形成してもよい。 The mark 13 may be formed on the tape 7 by another method. For example, the cutting device 2 may be provided with printing means such as an ink jet nozzle, or the mark 13 may be formed on the tape 7 by printing. Alternatively, the cutting device 2 may be provided with a label attaching means, and the mark 13 may be formed on the tape 7 by attaching a label.
さらに、マーク１３が示す加工予定ライン３において、どの位置に異常が検出されたかを示す情報がマーク１３に含まれてもよい。例えば、切削ブレード３２によりマーク１３を形成する場合、該位置によって切削ブレード３２の切り込み深さを調整しマーク１３の長さを変化させて位置を示してもよい。マーク１３を印字により形成する場合、該位置によって印字の色を変化させることで該位置を示してもよい。また、マーク１３として該位置を表す文字、記号、又は数字等をテープ７に印字してもよい。 Furthermore, in the planned processing line 3 indicated by the mark 13, the mark 13 may include information indicating at which position an abnormality is detected. For example, when forming the mark 13 by the cutting blade 32, the cutting depth of the cutting blade 32 may be adjusted according to the position to change the length of the mark 13 to indicate the position. When the mark 13 is formed by printing, the position may be indicated by changing the color of printing according to the position. In addition, a character, a symbol, a numeral or the like representing the position may be printed on the tape 7 as the mark 13.
このように、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上にマーク１３が形成されると、切削加工が完了した後に異常の検出箇所を探す際には、延長線上にマーク１３が形成されている加工予定ライン３に沿って探索できる。そのため、他の加工予定ライン３に沿って探索を実施する必要がなく、異常の検出箇所を容易に探せる。 As described above, when the mark 13 is formed on the extension of the planned processing line 3 in which the abnormality is detected, the mark 13 is formed on the extension when searching for a detection point of the abnormality after the cutting is completed. It is possible to search along the planned processing line 3. Therefore, it is not necessary to conduct a search along the other processing scheduled line 3, and it is possible to easily find an abnormality detection point.
本実施形態に係る加工方法の加工ステップでは、さらに、加工の異常が検出された際に加工の異常が検出された座標を記憶する異常座標記憶ステップが実施されてもよい。この場合、該加工方法は、タッチパネル３４等の表示手段に被加工物の全体図とともに該異常座標を表示する異常表示ステップをさらに備えても良い。 In the processing step of the processing method according to the present embodiment, an abnormal coordinate storage step may be further performed to store the coordinates at which the processing abnormality is detected when the processing abnormality is detected. In this case, the processing method may further include an abnormality display step of displaying the abnormal coordinates together with the entire view of the workpiece on the display means such as the touch panel 34 or the like.
異常座標記憶ステップ及び異常表示ステップについて説明する。異常座標記憶ステップでは、例えば、ウェーハ１における加工の異常の検出位置の座標を切削装置２に記憶させる。異常表示ステップでは、タッチパネル３４等の表示手段に、ウェーハ１の全体図とともに異常の検出位置を表示させる。 The abnormal coordinate storage step and the abnormal display step will be described. In the abnormal coordinate storage step, for example, the coordinates of the detection position of the processing abnormality in the wafer 1 are stored in the cutting device 2. In the abnormality display step, the detection position of the abnormality is displayed on the display unit such as the touch panel 34 together with the entire view of the wafer 1.
ウェーハ１に形成された加工痕（切削溝）１１をカメラユニット３０により撮像することで加工の異常の有無を監視する場合に加工ステップでタッチパネル３４に表示される表示画面の一例を模式的に図５に示す。図５に示す通り、タッチパネル３４に表示される表示画面３６には、例えば、設定された異常の検出条件３８と、異常の検出に使用される撮像画像４０と、ウェーハ１の全体図４２と、が含まれる。 An example of a display screen displayed on the touch panel 34 in the processing step is schematically shown in the case of monitoring the presence or absence of processing abnormality by imaging the processing mark (cutting groove) 11 formed on the wafer 1 by the camera unit 30. Shown in 5. As shown in FIG. 5, the display screen 36 displayed on the touch panel 34 includes, for example, a set abnormality detection condition 38, a captured image 40 used for detecting an abnormality, and an entire view 42 of the wafer 1; Is included.
加工の異常の有無の監視は、例えば、得られた撮像画像４０から加工痕１１の余裕幅、溝幅、カット位置のずれ、チッピングサイズ等を検出し、各値を評価することで実施される。切削装置２の使用者や管理者等は、異常の検出条件３８をタッチパネル３４に表示された表示画面３６を通じて適宜設定できる。 Monitoring of the presence or absence of processing abnormality is carried out, for example, by detecting the margin width, groove width, cut position deviation, chipping size, etc. of the processing mark 11 from the obtained captured image 40 and evaluating each value. . A user, an administrator, or the like of the cutting device 2 can appropriately set the abnormality detection condition 38 through the display screen 36 displayed on the touch panel 34.
ここで、余裕幅とは、ウェーハ１から形成されるデバイスチップの端部から加工痕１１までの距離をいい、溝幅とは加工痕１１の幅をいう。カット位置のずれとは、加工予定ライン（ストリート）の中心線と、加工痕１１の中心線と、のずれをいい、チッピングサイズとは加工痕１１から生じたウェーハ１の欠けの大きさをいう。表示画面３６には、異常の検出に際して評価される値の一部を説明する説明図３８ａが含まれてもよい。 Here, the margin width refers to the distance from the end of the device chip formed from the wafer 1 to the processing mark 11, and the groove width refers to the width of the processing mark 11. The deviation of the cutting position refers to the deviation between the center line of the planned processing line (street) and the center line of the processing mark 11, and the chipping size refers to the size of the chip of the wafer 1 generated from the processing mark 11. . The display screen 36 may include an explanatory diagram 38a for explaining a part of the value evaluated when detecting an abnormality.
加工の異常の有無を監視する際は、全体図４２には監視対象となる加工予定ライン４４が表示される。加工ステップでは、許容値を逸脱した値が観測され加工の異常が検出された場合に、異常座標記憶ステップを実施して、加工の異常が検出された位置の座標を切削装置２に記憶させる。そして、さらに異常表示ステップを実施して、タッチパル３４に表示された表示画面３６に含まれる全体図４２に異常が検出された位置４６を表示させる。 When monitoring the presence or absence of processing abnormality, a processing scheduled line 44 to be monitored is displayed in the overall view 42. In the processing step, when a value deviating from the allowable value is observed and an abnormality in processing is detected, an abnormal coordinate storage step is performed to store the coordinates of the position at which the abnormality in processing is detected in the cutting device 2. Then, the abnormality display step is further performed to display the position 46 at which the abnormality is detected in the overall view 42 included in the display screen 36 displayed on the touch pen 34.
異常座標記憶ステップを実施すると異常が検出された位置の座標を蓄積でき、その後に異常の検出の傾向を分析する際に、蓄積された座標情報を使用できる。異常表示ステップでは、さらに、表示画面３６に加工の異常の検出に使用された撮像画像４０が表示されてもよい。切削装置２の使用者や管理者等は、表示画面３６に表示された情報を基に検出された異常に対処できる。 When the abnormal coordinate storage step is performed, the coordinates of the position where the abnormality is detected can be accumulated, and thereafter, when analyzing the tendency of the detection of the abnormality, the accumulated coordinate information can be used. In the abnormality display step, the display screen 36 may further display the captured image 40 used for detection of processing abnormality. A user, an administrator, or the like of the cutting device 2 can cope with an abnormality detected based on the information displayed on the display screen 36.
異常座標記憶ステップ及び異常表示ステップを実施する場合でも、後に加工の異常の検出位置でウェーハ１を顕微鏡等で詳細に解析する際には、加工の異常の検出位置を探すこととなる。本実施形態に係る加工方法では、テープ７にマーク１３が形成されるため、該マーク１３を使用して加工の異常の検出位置を容易に特定できる。 Even when the abnormal coordinate storage step and the abnormal display step are performed, when the wafer 1 is analyzed in detail with a microscope or the like at the detection position of the processing abnormality later, the detection position of the processing abnormality is searched. In the processing method according to the present embodiment, since the mark 13 is formed on the tape 7, the mark 13 can be used to easily identify the detection position of processing abnormality.
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、加工痕１１をカメラユニット３０で観察することで加工の異常を検出する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。 In addition, this invention is not limited to description of said embodiment, It can change variously and can be implemented. For example, in the above embodiment, the case where processing abnormality is detected by observing the processing mark 11 with the camera unit 30 has been described, but one aspect of the present invention is not limited to this.
例えば、加工装置にＡＥ（Acoustic Emission）センサを配設し、ウェーハ等の被加工物を加工する際に発生する振動を監視して加工の異常を検出してもよい。加工装置がウェーハ１をレーザ加工するレーザ加工装置である場合、レーザビームの出力を監視して加工の異常を検出してもよい。 For example, an AE (Acoustic Emission) sensor may be provided in the processing apparatus, and vibrations generated when processing a workpiece such as a wafer may be monitored to detect processing abnormalities. When the processing apparatus is a laser processing apparatus for laser processing the wafer 1, the output of the laser beam may be monitored to detect processing abnormality.
また、本発明の一態様に係る加工方法では、ウェーハ１以外の被加工物を加工してもよい。例えば、表面にデバイス５が形成されていない円板状の基板を加工してもよい。その場合においても、加工の異常が検出された際に被加工物に貼着されたテープ７にマーク１３を形成することで、後に加工の異常が検出された位置を特定し易くなる。 In the processing method according to one aspect of the present invention, a workpiece other than the wafer 1 may be processed. For example, a disk-shaped substrate on which the device 5 is not formed may be processed. Even in that case, when the processing abnormality is detected, the mark 13 is formed on the tape 7 attached to the workpiece, which makes it easy to specify the position where the processing abnormality is detected later.
さらに、本発明の一態様に係る加工方法は、実際に加工に異常が生じておらず、加工の異常が誤検出される場合にも効果を奏する。すなわち、加工の異常の誤検出が頻繁に生じる場合、その都度加工装置の加工を停止させると加工の効率が低下してしまう。そこで、誤検出の原因を特定し加工の異常の検出条件を変更する等の対策を実施して、誤検出の頻度を低下させる必要がある。 Furthermore, the processing method according to one aspect of the present invention is effective even when no processing abnormality actually occurs and processing abnormality is erroneously detected. That is, when erroneous detection of processing abnormality frequently occurs, stopping the processing of the processing apparatus each time reduces processing efficiency. Therefore, it is necessary to reduce the frequency of false detection by implementing measures such as identifying the cause of false detection and changing the detection condition of machining abnormality.
本発明の一態様に係る加工方法は、加工の異常が誤検出される場合でも、テープ７にマーク１３を形成することで、誤検出が生じた位置を加工後に特定しやすくなる。そのため、誤検出の原因を分析しやすくなる。 In the processing method according to one aspect of the present invention, even when processing abnormality is erroneously detected, the mark 13 is formed on the tape 7 to easily specify the position at which the erroneous detection occurs after processing. Therefore, it becomes easy to analyze the cause of false detection.
なお、本発明の一態様に係る加工方法を繰り返し実施して加工の異常の検出の原因を特定し対策を実施すると、やがて、該加工方法を実施しても加工の異常が検出されなくなる。該加工方法を実施しても加工の異常が検出されない場合においても、加工の異常の発生が抑制されて加工が実施されるとの効果が享受される。 When the processing method according to one aspect of the present invention is repeatedly performed to identify the cause of detection of processing abnormality and measures are taken, processing abnormality will not be detected even if the processing method is performed. Even when the processing method is executed, even when no processing abnormality is detected, the effect that the processing abnormality is performed and the processing is performed is obtained.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
１ ウェーハ
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 加工予定ライン
５ デバイス
７ テープ
９ フレーム
１１ 加工痕
１３ マーク
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動テーブル
８，１８，２６ ガイドレール
１０，２０ ボールねじ
１２，２２，２８ パルスモータ
１４ 保持テーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ クランプ
１６ 切削ユニット支持部
２４ 切削ユニット
３０ カメラユニット
３２ 切削ブレード
３４ タッチパネル
３６ 表示画面
３８ 異常の検出条件
３８ａ 説明図
４０ 撮像画像
４２ 全体図
４４ 加工予定ライン
４６ 位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 wafer 1 a front surface 1 b back surface 3 processing scheduled line 5 device 7 tape 9 frame 11 processing mark 13 marks 2 cutting device 4 base 6 X axis moving table 8, 18, 26 guide rail 10, 20 ball screw 12, 22, 28 pulse Motor 14 Holding table 14a Holding surface 14b Clamp 16 Cutting unit support part 24 Cutting unit 30 Camera unit 32 Cutting blade 34 Touch panel 36 Display screen 38 Detection condition of abnormality 38a Explanation image 40 Overall image 44 Planned processing line 46 position
Claims (3)
被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、
保持面を有する保持テーブルの該保持面上に該被貼着面側を該保持面に向けた状態で被加工物を載せ、該テープを介して該被加工物を保持テーブル上に保持する保持ステップと、
該保持テーブル上に保持された該被加工物を該加工予定ラインに沿って加工ユニットで加工する加工ステップと、を備え、
該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視し、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成することを特徴とする加工方法。 A processing method for processing a workpiece having a plurality of planned processing lines set along the planned processing lines,
A tape attaching step of attaching a tape having a diameter larger than the diameter of the affixing surface to the affixing surface of the workpiece;
A workpiece is placed on the holding surface of a holding table having a holding surface with the affixing surface side facing the holding surface, and the workpiece is held on the holding table via the tape. Step and
Processing the workpiece held on the holding table along a processing scheduled line by a processing unit;
In the processing step, the processing of the workpiece is performed and the presence or absence of the processing abnormality is monitored, and when the processing abnormality is detected, an extension line of the planned processing line in which the processing abnormality is detected. And forming a mark on the tape.
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