JP2019121205A - 導電材料およびタッチパネルセンサー - Google Patents

Abstract

【課題】経時安定性に優れた導電材料およびタッチパネルセンサーを提供する。【解決手段】支持体上に、センサー部、平面周辺配線部、屈曲引き出し配線部、裏面引き出し配線部、および端子部とを少なくとも有する導電材料であって、該支持体は屈曲引き出し配線部を有する位置において、センサー部および平面周辺配線部を有する面と、裏面引き出し配線部と端子部が有する面がそれぞれ外側となるように屈曲しており、該屈曲引き出し配線の線幅が２５０μｍ以上である。【選択図】図２

Description

本発明は、経時安定性に優れた導電材料およびタッチパネルセンサーに関する。

スマートフォン、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルセンサーが広く用いられている。

タッチパネルセンサーには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、上記したディスプレイ用途においては抵抗膜方式と投影型静電容量方式が好適に利用されている。抵抗膜方式のタッチパネルセンサーは、支持体上に光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、これら導電材料をドットスペーサーを介して対向配置した構造を有しており、タッチパネルセンサーの１点に力を加えることにより光透過性導電層同士が接触し、光透過性導電層に印加された電圧をもう一方の光透過性導電層を通して測定することで、力の加えられた位置の検出を行うものである。一方、投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーは、２層の光透過性導電層を有する導電材料を１枚、または１層の光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、指等を接近させた際の光透過性導電層間の静電容量変化を検出し、指を接近させた位置の検出を行うものである。後者は可動部分がないため耐久性に優れる他、多点同時検出ができることから、スマートフォンやタブレットＰＣ等で、とりわけ広く利用されている。通常、光透過性導電層はディスプレイ上に位置し、従来技術においては、光透過性導電層はＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）導電膜により形成されるのが一般的である。

投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーにおいては、センサー部が検出した静電容量の変化を電気信号として外部に取り出すため、導電材料が有する全てのセンサーに対して、外部に電気信号を取り出すために設けられる複数の端子を有する端子部や、該端子部とセンサー部とを電気的に接続する複数の周辺配線を有する周辺配線部が設けられる。通常、端子部や周辺配線部はディスプレイの外、いわゆる額縁部に位置し、従来技術においては、端子部や周辺配線部は金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の電気抵抗率の低い金属により形成されるのが一般的である。

例えば特開２０１２−１３８０１８号公報（特許文献１）には、透明導電膜の材料としてＩＴＯやＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）等の導電性酸化物を使用し、取出配線（前記した周辺配線部に相当）や接続端子（前記した端子部に相当）の材料として金属や合金等の金属材料を使用したタッチパネルが開示されている。

近年では光透過性導電層を網目状金属細線パターンにより形成し、さらに端子部や周辺配線部を該網目状金属細線パターンと同じ金属により形成した導電材料も開示されている。例えば特開２０１７−３３３６９号公報（特許文献２）には、網目状金属細線パターンと端子部、および周辺配線部を、銀塩感光材料を用いて形成する方法、導電性インキを印刷して形成する方法、金属層上にレジスト層を設け、レジストパターンを形成した後、金属層をエッチング除去して形成する方法等、様々な方法により形成できることが記載されている。

タッチパネルセンサーは一般的に、タッチパネルを駆動するためのコントローラー基板を有する。該コントローラー基板は、ガラスエポキシ等の柔軟性の無い材料を基板材料とするリジッド基板上にタッチパネルコントローラーＩＣを実装したものであり、該コントローラー基板は電子機器を小型化する観点から、ディスプレイの裏側等に配置される。そのため、タッチパネルセンサーが有する端子部とコントローラー基板とを電気的に接続する方法としては、ポリイミド等の柔軟性を有する材料を基板材料とするフレキシブル基板を用い、該フレキシブル基板を屈曲させて接続する方法が知られている。より具体的には、タッチパネルセンサーが有する端子部上に異方性導電層を設け、該異方性導電層上にフレキシブル基板の一方の端部を接続し、該フレキシブル基板のもう一方の端部を、ディスプレイの裏側に位置するコントローラー基板上のコネクタに接続する。ここで異方性導電層とは厚み方向にのみ導電性を示す層を意味し、該異方性導電層を用いることにより、端子部が有する複数の端子に対し、フレキシブル基板が有する複数の配線が一度に接続される。

例えば、特開２０１５−２６３４３号公報（特許文献３）には、平面板上の電極に異方性導電膜（異方性導電層）を介してフレキシブル配線基板の一方の端部が接続されたタッチパネルセンサシートモジュールと、該タッチパネルセンサシートモジュールが有するフレキシブル配線基板のもう一方の端部を、コントローラー基板のコネクタに接続するタッチパネルシステムモジュールの製造方法が開示される。しかし、フレキシブル基板をコントローラー基板に接続するためにフレキシブル基板を屈曲させる際、無理な力が加わると、端子部−異方性導電層の界面で剥離が生じる場合があった。

異方性導電層やフレキシブル基板を用いることなく、周辺配線部を支持体とともに屈曲させてコントローラー基板のコネクタに直接接続する方法が知られている。例えば特開２０１６−７１５３３号公報（特許文献４）には、基板上にタッチパネル用配線パターン（前記したセンサー部に相当）、引き出し用配線パターン（前記した周辺配線部に相当）、およびコントローラー基板との接続用パターンを形成し、該接続用パターンに異方性導電フィルム（異方性導電層）を用いてコントローラー基板を接続するタッチパネルセンサーの製造方法が開示される。また特開２０１６−２１８６９０号公報（特許文献５）にはタッチセンサ部と制御基板（コントローラー基板）との電気的な接続を、フレキシブル基板ではなくコネクタを用いても良いことが記載されている。特開２０１１−６４６５８号公報（特許文献６）には検出領域、隣接配線領域、引出配線領域を備える柔軟性を有するセンサー基板と、該センサー基板を収納する収納部を有する筐体と、該収納部にセンサー基板の引出配線領域を挿通する貫通孔を設けた位置検出装置が開示され、該引出配線領域を折り曲げて貫通孔を貫通させて静電容量測定部（前記したコントローラー基板に相当）と接続することが記載される。特開２０１３−１４５５１７号公報（特許文献７）には透明フィルム基材に突出部を設け、該突出部に配線およびコネクタ接続部を形成したタッチパネルセンサーが開示され、該突出部を用いてコネクタ接続部と駆動回路基板（コントローラー基板）とを接続することにより、折り曲げによるフレキシブルプリント配線板の剥離や断線を回避できることが記載される。

しかしながら、上記した方法により周辺配線部を支持体とともに屈曲させてセンサー基材をコントローラー基板のコネクタに直接接続した場合、長時間の経時によって周辺配線部の抵抗値が変化したり、断線したりすることにより、センサー部が検出した静電容量の変化が電気信号として正常に外部に取り出されなくなる場合があった。この結果、タッチパネルセンサーの検出感度の低下や誤認識が発生する等して、タッチパネルセンサーの信頼性を著しく低下させる場合があった。つまり、より経時安定性に優れた導電材料およびタッチパネルセンサーが求められていた。

特開２０１２−１３８０１８号公報 特開２０１７−３３３６９号公報 特開２０１５−２６３４３号公報 特開２０１６−７１５３３号公報 特開２０１６−２１８６９０号公報 特開２０１１−６４６５８号公報 特開２０１３−１４５５１７号公報

本発明の課題は、経時安定性に優れた導電材料およびタッチパネルセンサーを提供することにある。

本発明の上記課題は、以下の発明によって達成される。
（１）支持体上に、複数のセンサーを有するセンサー部と、該センサーに接続される複数の平面周辺配線を有する平面周辺配線部と、該平面周辺配線に接続される複数の屈曲引き出し配線を有する屈曲引き出し配線部と、該屈曲引き出し配線に接続される複数の裏面引き出し配線を有する裏面引き出し配線部と、該裏面引き出し配線に接続される複数の端子を有する端子部とを少なくとも有する導電材料であって、該支持体は前記した屈曲引き出し配線部を有する位置において、センサー部および平面周辺配線部を有する面と、裏面引き出し配線部と端子部が有する面がそれぞれ外側となるように屈曲しており、該屈曲引き出し配線の線幅が２５０μｍ以上であることを特徴とする導電材料。
（２）上記（１）記載の導電材料が有する端子部とコントローラー基板が接続されたタッチパネルセンサー。

本発明により、経時安定性に優れた導電材料およびタッチパネルセンサーを提供することができる。

本発明の導電材料の一例を示す概略平面図 本発明の導電材料の屈曲した状態を示す概略断面図 実施例で用いたポジ型透過原稿の概略図

以下、本発明について詳細に説明するにあたり図面を用いて説明する。図１は本発明の導電材料の一例を示す概略平面図である。図１中、（１−１）は本発明の導電材料を一方の面から見た概略平面図であり、（１−２）は本発明の導電材料をもう一方の面から見た概略平面図である。また、図２は本発明の導電材料の一例を示す概略断面図である。

図１において、導電材料１０は支持体上２１に、センサー部３１、平面周辺配線部３２、屈曲引き出し配線部３３、裏面引き出し配線部３４、および端子部３５とを少なくとも有する。該センサー部３１は複数のセンサー（３１ａ〜３１ｄ）を有し、これらセンサーは平面周辺配線部３２が有する複数の平面周辺配線（３２ａ〜３２ｄ、および３２ａ’〜３２ｄ’）に接続されている。ここで「接続されている」とは、複数のセンサーと複数の平面周辺配線が電気的に接続されていることを意味し、以降の説明において「接続されている」あるいは「接続している」との用語は、「電気的に接続されている」、あるいは「電気的に接続している」ことを意味する。

前記した平面周辺配線部３２が有する複数の平面周辺配線（３２ａ〜３２ｄ、および３２ａ’〜３２ｄ’）は、屈曲引き出し配線部３３が有する複数の屈曲引き出し配線（３３ａ〜３３ｄ、および３３ａ’〜３３ｄ’）に接続される。本発明の導電材料１０は、この屈曲引き出し配線部３３の位置において、支持体２１がセンサー部３１および平面周辺配線部３２を有する面と、後述する裏面引き出し配線部３２と端子部３１が有する面がそれぞれ外側となるように（支持体２１が内側となるように）屈曲している（図２）。そして前記した複数の屈曲引き出し配線（３３ａ〜３３ｄ、および３３ａ’〜３３ｄ’）は複数の裏面引き出し配線（３４ａ〜３４ｄ、および３４ａ’〜３４ｄ’）に接続される。複数の裏面引き出し配線（３４ａ〜３４ｄ、および３４ａ’〜３４ｄ’）は複数の端子（３５ａ〜３５ｄ、および３５ａ’〜３５ｄ’）に接続される。このようにすることで、例えばセンサー３１ａは、平面周辺配線３２ａおよび３２ａ’と、屈曲引き出し配線３３ａおよび３３ａ’、および裏面引き出し配線３４ａおよび３４ａ’を介して、端子３５ａおよび３５ａ’と電気的に接続される。他のセンサー３１ｂ、３１ｃ、および３１ｄも同様にして、端子３５ｂと３５ｂ’、３５ｃと３５ｃ’、および３５ｄと３５ｄ’にそれぞれ接続される。

上記した導電材料によれば、センサー基材をコントローラー基板のコネクタに直接接続することが可能となる。そして本発明は、前記した屈曲引き出し配線の線幅を２５０μｍ以上とすることで、導電材料が温度変化が激しい環境下に長期間晒された場合であっても良好な導電性が得られる（優れた経時安定性が得られる）ことを見出したものである。

なお、図１中の破線４１は図２の概略断面図の取得箇所を示すものであり、導電材料１０上に破線４１は実在しない。また、図１および図２では図示していないが、支持体２１上には後述するような物理現像核層や易接着層といった層を有していても良い。さらに、本発明のタッチパネルセンサーを実装する際には、本発明の導電材料１０が有する端子部３５には、コントローラー基板が接続される。

以下、本発明の導電材料を構成する各要素について詳述する。
本発明の導電材料１０が有する支持体２１としては、屈曲性および透明性に優れることから、樹脂フィルムを用いることが好ましい。樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等が例示できる。支持体２１の全光線透過率は６０％以上が好ましく、特に好ましくは７０％以上である。良好な屈曲性および透明性を得る観点から、支持体２１の厚みは２５〜３００μｍであることが好ましい。支持体２１は、易接着層、ハードコート層、反射防止層、防眩層、等の公知の層を有していてもよい。

本発明の導電材料１０が有するセンサー部３１について説明する。
センサー部３１は、光透過性導電層により形成されていることが好ましく、例えば特開２００９−２１５５９４号公報等に記載される金属ナノワイヤーを含有する層であってもよく、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の導電性金属酸化物や、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性ポリマー、グラフェン等によって形成された非金属導電膜であってもよい。

また、平面周辺配線部３２、屈曲引き出し配線部３３、裏面引き出し配線部３４、および端子部３５と（以下、まとめて導電性周辺金属部とも記載する）、光透過性導電層を同時に形成できることから、光透過性導電層として網目状金属細線パターンを用いることが好ましい。かかる網目状金属細線パターンは、複数の単位格子を網目状に配置した幾何学形状を有することがセンサーの感度、難視認性に優れることから好ましい。単位格子の形状としては、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形、星形等を組み合わせた形状が挙げられ、またこれらの形状の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の複数の形状の組み合わせが挙げられる。中でも単位格子の形状としては正方形もしくは菱形が好ましい。またボロノイ図形やドロネー図形、ペンローズタイル図形等に代表される不規則幾何学形状も好ましい網目状金属細線パターンの形状の一つである。

網目状金属細線パターンにより形成されたセンサーを複数有するセンサー部は、センサーの難視認性を向上することを目的として、個々のセンサー間には、センサーと電気的に絶縁されたダミーパターンを有していてもよい。センサー、およびダミーパターンを構成する金属細線の線幅は２０μｍ以下であることが難視認性に優れることから好ましく、さらに好ましくは１〜１０μｍである。また単位格子の繰り返し間隔は５０〜６００μｍであることがセンサーの感度、難視認性に優れることから好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍである。網目状金属細線パターンの開口率は８５％以上であることが光透過性に優れた導電材料が得られるため好ましく、８８〜９９％がより好ましい。なお、上記した網目状金属細線パターンは、後述する導電性周辺配線部と同様の方法にて形成することが好ましい。

次に、導電材料１０が支持体２１上に有する導電性周辺金属部について説明する。導電性周辺金属部である平面周辺配線部３２、屈曲引き出し配線部３３、裏面引き出し配線部３４、および端子部３５は、金属細線あるいは金属により形成されることが好ましく、これらを形成する金属種は限定されず、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の公知の金属や公知の金属からなる合金を例示できるが、銀または銅を含有することが導電性に優れることから好ましく、銀を含有することが特に好ましい。導電性周辺金属部の金属含有率は、５０質量％以上であることが導電性に優れることから好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。

導電性周辺金属部の金属量は特に限定されないが、金属量が多すぎると導電性周辺金属部が厚くなり、例えば屈曲引き出し配線部３３を屈曲させる際にひび割れが発生する場合がある。また、金属量が少なすぎると導電性が不足する場合がある。よって上記した導電性周辺金属部の金属量は、０．２〜１０．０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、より好ましくは０．３〜８．０ｇ／ｍ^２であり、特に好ましくは０．４〜６．０ｇ／ｍ^２である。導電性周辺金属部の金属量は、導電材料を一部切り取って測定試料とし、蛍光Ｘ線により測定試料中の金属の存在量（ｇ）を測定し、測定試料の導電性周辺金属部を有する面のうち、導電性周辺金属部が存在する部分のみの面積（ｍ^２）で割ることで算出できる。

本発明において、屈曲引き出し配線部３３が有する屈曲引き出し配線の線幅は２５０μｍ以上であることが導電材料の経時安定性の観点から必要であり、好ましくは３５０μｍ以上であり、特に好ましくは４５０μｍ以上である。屈曲引き出し配線の線幅が２５０μｍ未満である場合、導電材料の経時安定性が不十分となる。上限は特に限定されないが、実装面積を抑制して部材を小型化するため、屈曲引き出し配線の線幅は２０００μｍ以下であることが好ましい。屈曲引き出し配線の間隔は特に限定されないが、１０μｍ以上であることが屈曲引き出し配線間の絶縁性の観点から好ましい。屈曲引き出し配線の間隔の上限は２０００μｍ以下とすることが接続部の面積を抑制できるため好ましい。

本発明の導電材料において、平面周辺配線部３２、裏面引き出し配線部３４が有する各配線の線幅、および端子部３５が有する端子の幅は特に限定されないが、３０μｍ以上であることが導電性周辺金属部の導電性が優れることから好ましく、好ましくは５０μｍ以上であり、特に好ましくは７０μｍ以上である。上限は２０００μｍ以下であることが接続部の面積を抑制できるため好ましい。平面周辺配線部３２、裏面引き出し配線部３４が有する周辺配線の間隔、端子部３５が有する端子の間隔は特に限定されないが、１μｍ以上であることが絶縁性の観点から好ましく、間隔の上限は２０００μｍ以下とすることが接続部の面積を抑制できるため好ましい。なお、図１では、平面周辺配線（例えば３２ａ）と屈曲引き出し配線（例えば３３ａ）と裏面引き出し配線（例えば３４ａ）と端子（例えば３５ａ）の幅は全て同じであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明の導電材料において、屈曲引き出し配線部３３の屈曲半径（屈曲引き出し配線部３３と該配線部を支持する支持体の屈曲半径）は特に限定されないが、５０ｍｍ以下であることがタッチパネルセンサーを小型化できるため好ましい。なお図１および図２においては、左右２箇所存在する屈曲引き出し配線部３３が同じ屈曲半径でＵ字型に屈曲した形態を図示したが、屈曲形態はこれに限定されず、例えば左右の屈曲引き出し配線部３３が異なる屈曲半径で屈曲していてもよく、Ｓ字型に屈曲していてもよく、ねじれていてもよい。

本発明において支持体上に導電性周辺金属部を形成する方法は特に限定されず、例えば特開２０１５−６９８７７号公報に開示される方法に従い、金属およびバインダーを含有する導電性金属インキや導電性ペーストを、支持体上に印刷等の方法で付与し導電性周辺金属部を形成する方法や、特開２００７−５９２７０号公報に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、硬化現像方式を用いて導電性周辺金属部を形成する方法、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００７−１２３１４号公報等に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、直接現像方式を用いて導電性周辺金属部を形成する方法、特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報、特開２００７−１８８６５５号公報、特開２００４−２０７００１号公報等に開示される方法に従い、支持体上に物理現像核層と、ハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、可溶性銀塩形成剤および還元剤をアルカリ液中で作用させる、いわゆる銀塩拡散転写法を用いて導電性周辺金属部を形成する方法、特開２０１４−１９７５３１号公報に開示される方法に従い、支持体上に下地層、感光性レジスト層を積層し、感光性レジスト層を任意のパターン状に露光後、現像し、レジスト画像を形成した後、無電解めっきを施してレジスト画像に被覆されていない下地層上に金属を局在化させ、その後レジスト画像を除去し導電性周辺金属部を形成する方法、特開２０１５−８２１７８号公報に開示されている方法に従い、支持体上に金属膜、レジスト膜を設け、該レジスト膜を露光および現像して開口部を形成し、該開口部の金属膜をエッチングして除去して導電性周辺金属部を形成する方法、等が例示できる。

上記した支持体上に導電性周辺金属部を形成する方法の中でも、導電性に優れる銀を含有する導電性周辺金属部が容易に形成できることから、導電性金属インキや導電性ペーストを用いて導電性周辺金属部を形成する方法や、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いて導電性周辺金属部を形成する方法が好ましく、中でも導電性に優れた高精細な金属銀細線パターンを容易に形成することが可能な、銀塩拡散転写法により導電性周辺金属部を形成する方法が特に好ましい。以下、銀塩感光材料を用いて銀塩拡散転写法により導電性周辺金属部を形成する方法を詳述するが、導電性周辺金属部の形成方法は本方法に限定されない。

銀塩拡散転写法に供する銀塩感光材料は、支持体上に物理現像核層と、該物理現像核層上にハロゲン化銀乳剤層を少なくとも有し、該銀塩感光材料を像様に露光し、その後、現像することで、物理現像核層上に導電性周辺金属部（およびセンサー部）を形成することができる。

物理現像核層は、支持体上に直接有していてもよく、易接着層等の支持体が有する他の層上に有していてもよい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等の金属コロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。導電材料の経時安定性が優れることから、物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で０．０１〜１０ｍｇ／ｍ^２が好ましい。

物理現像核層は上記した物理現像核以外にバインダーとして水溶性高分子化合物や、非水溶性高分子化合物を含有することが好ましく、水溶性高分子化合物を含有することがより好ましい。

水溶性高分子化合物は限定されず、公知のものを使用できる。具体的にはゼラチン、カゼイン、アルブミンなどのタンパク質、澱粉、デキストリン等の多糖類、セルロースおよびその誘導体（例えばカルボキシルメチルセルロース、ヒドロキシルプロピルセルロース、メチルセルロースなど）、アルギン酸、カラギーナン、グアーガム、キサンタンガム、フコイダン、キトサン、ヒアルロン酸、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルメチルエーテル、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン、ポリリジン、ポリアクリル酸やこれらのグラフト重合ポリマー等が例示できる。またコハク化ゼラチンなど公知の方法で修飾した化合物を用いることもできる。

上記水溶性高分子化合物の中でもポリエチレンイミン、ポリアリルアミン等のアミノ基を有する水溶性高分子化合物を含有することが導電材料の経時安定性に優れることから特に好ましい。物理現像核層が含有する水溶性高分子化合物や非水溶性高分子化合物の含有量は、物理現像核に対して１０〜５００００質量％が好ましい。

物理現像核層が水溶性高分子化合物を含有する場合、該水溶性高分子化合物を架橋するために架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は特に限定されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的にはテトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、チタンラクテート、ノルマルブチルジルコネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等の有機金属化合物、ホルムアルデヒド、グリオキサール、グルタルアルデヒド、３−メチルグルタルアルデヒド、サクシンアルデヒド、アジポアルデヒド等のアルデヒド類、尿素やエチレン尿素等のＮ−メチロール化合物、ムコクロル酸、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のアルデヒド等価体、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−ｓ−トリアジン塩や、２，４−ジヒドロキシ−６−クロロ−トリアジン塩等の活性ハロゲンを有する化合物、ジビニルスルホン、ジビニルケトンやＮ，Ｎ，Ｎ−トリアクリロイルヘキサヒドロトリアジン、活性な三員環であるエチレンイミノ基を２つ以上有する化合物、ソルビトールポリグリシジルエーテルやポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のエポキシ基を分子中に２個以上有する化合物、硫酸カリウムアルミニウム（ミョウバン）、その他「高分子の化学反応」（大河原 信 著、１９７２、化学同人社）の２．６．７章、５．２章、９．３章等に記載の架橋剤等が例示できる。中でもグリオキサール、グルタルアルデヒド、３−メチルグルタルアルデヒド、サクシンアルデヒド、アジポアルデヒド等のジアルデヒド類、およびエポキシ基を分子中に２個以上有する化合物が好ましい。架橋剤は、物理現像核層に含まれる水溶性高分子化合物に対して０．１〜８０質量％であることが好ましい。

物理現像核層は、上記した化合物以外にも有機溶剤、界面活性剤、消泡剤、増粘剤等の各種の公知の添加剤を含有してもよい。

銀塩感光材料が有するハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子が均一に分散された（乳化された）ハロゲン化銀乳剤を含有する層であり、したがってハロゲン化銀乳剤層はハロゲン化銀粒子を含有する。該ハロゲン化銀粒子の製造には、ハロゲン化銀乳剤に関する銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術はそのまま用いることができる。

ハロゲン化銀乳剤層が含有するハロゲン化銀粒子は、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀およびフッ化銀のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。ハロゲン化銀粒子の形成には、順混合、逆混合、同時混合等の当業界では周知の方法が用いられる。中でも同時混合法の１種で、粒子形成される液相中のｐＡｇを一定に保ついわゆるコントロールドダブルジェット法を用いることが、粒径の揃ったハロゲン化銀粒子が得られる点において好ましい。本発明において、導電性周辺金属部の導電性が優れることやハロゲン化銀粒子の分散安定性が優れることから、好ましいハロゲン化銀粒子の平均粒径は０．２５μｍ以下、特に好ましくは０．０５〜０．２μｍである。ハロゲン化銀乳剤層が含有するハロゲン化銀粒子は、８０ｍｏｌ％以上が塩化銀であることが導電性周辺金属部の導電性が優れることから好ましく、特に好ましくは９０ｍｏｌ％以上である。

ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（六角平板状、三角形平板状、四角形平板状など）、八面体状、十四面体状など様々な形状であることができる。

ハロゲン化銀粒子は、その形成あるいは物理熟成の過程において必要に応じて亜硫酸塩、鉛塩、タリウム塩、あるいはロジウム塩もしくはその錯塩、イリジウム塩もしくはその錯塩などVIII族金属元素の塩もしくはその錯塩を共存させてもよい。また、種々の化学増感剤によって増感することができ、イオウ増感法、セレン増感法、貴金属増感法など当業界で一般的な方法を、単独、あるいは組み合わせて用いることができる。

ハロゲン化銀粒子は、必要に応じて分光増感することもできる。また、ハロゲン化銀粒子は必ずしもネガ感光性でなくてもよく、必要に応じてポジ感光性を持つハロゲン化銀粒子としてもよい。ポジ感光性を持つハロゲン化銀粒子に関しては、特開平８−１７１２１０号公報、同平８−２０２０４１号公報に記載されている方法によって作製することができる。

ハロゲン化銀乳剤層はハロゲン化銀粒子の保護コロイドとしてバインダーを含有することが好ましい。バインダーとしては水溶性高分子化合物、非水溶性高分子化合物が例示できる。

水溶性高分子化合物は限定されず、公知のものを使用できる。具体的にはゼラチン、カゼイン、アルブミンなどのタンパク質、澱粉、デキストリン等の多糖類、セルロースおよびその誘導体（例えばカルボキシルメチルセルロース、ヒドロキシルプロピルセルロース、メチルセルロースなど）、アルギン酸、カラギーナン、グアーガム、キサンタンガム、フコイダン、キトサン、ヒアルロン酸、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルメチルエーテル、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン、ポリリジン、ポリアクリル酸やこれらのグラフト重合ポリマー等が例示できる。またコハク化ゼラチンなど公知の方法で修飾した化合物を用いることもできる。

非水溶性高分子化合物としては公知の単独重合体や共重合体が例示できる。単独重合体としては酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、メタクリロニトリル、ブタジエン、イソプレンなどがあり、共重合体としてはエチレン・ブタジエン、スチレン・ブタジエン、スチレン・ｐ−メトオキシスチレン、スチレン・酢酸ビニル、酢酸ビニル・塩化ビニル、酢酸ビニル・マレイン酸ジエチル、メチルメタクリレート・アクリロニトリル、メチルメタクリレート・ブタジエン、メチルメタクリレート・スチレン、メチルメタクリレート・酢酸ビニル、メチルメタクリレート・塩化ビニリデン、メチルアクリレート・アクリロニトリル、メチルアクリレート・ブタジエン、メチルアクリレート・スチレン、メチルアクリレート・酢酸ビニル、アクリル酸・ブチルアクリレート、メチルアクリレート・塩化ビニル、ブチルアクリレート・スチレン等が例示できる。上記非水溶性高分子化合物としては、水に分散させたエマルションを使用することが好ましい。非水溶性高分子化合物のエマルションの平均粒径は０．０１〜１．０μｍであることが好ましく、特に好ましくは０．０５〜０．８μｍである。

上記した中でも、分散安定性が優れたハロゲン化銀粒子が得られることから、ハロゲン化銀乳剤層は水溶性高分子化合物を含有することが好ましく、ゼラチンを含有することが特に好ましい。

銀塩感光材料が有するハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー質量比は１．３以上であることが導電性周辺金属部の導電性が優れることから好ましく、同じ観点からハロゲン化銀粒子の含有量は銀換算で２ｇ／ｍ^２以上であることが好ましい。さらに好ましくは銀／バインダー質量比が１．７〜３．５、ハロゲン化銀粒子の含有量は銀換算で２．５〜４．０ｇ／ｍ^２である。銀／バインダー質量比は高すぎるとハロゲン化銀粒子の保護コロイドとしてのバインダーの割合が不足するため、ハロゲン化銀粒子の分散安定性が不足する場合がある。またハロゲン化銀粒子の含有量を増やしすぎることは、長い現像時間が必要となったり、支持体に近い側のハロゲン化銀粒子の感光性が低下したりする場合がある。

ハロゲン化銀乳剤層は、現像主薬を含有してもよい。現像主薬としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができ、後述する現像液が含有していてもよい現像主薬が例示できる。現像主薬は２種以上含有していてもよい。

ハロゲン化銀乳剤層は、バインダーを架橋する目的で後述する物理現像核層が含有していてもよい架橋剤を含有できるが、現像後に不要になったハロゲン化銀乳剤層を水洗除去するため、架橋剤はこれを妨げない範囲で用いることが好ましい。また、ハロゲン化銀乳剤層は公知の写真用添加剤を含有してもよい。具体的にはＲｅｓｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｉｔｅｍ １７６４３（１９７８年１２月）および１８７１６（１９７９年１１月）、３０８１１９（１９８９年１２月）に記載、あるいは引用された文献に記載されている添加剤を例示できる。その他、有機溶剤、界面活性剤、消泡剤、増粘剤等の各種の公知の添加剤を含有してもよい。

銀塩感光材料は、必要に応じて、裏塗り層、中間層、保護層等の非感光性層を有することができる。中でも、銀塩感光材料は中間層、保護層を有することが好ましい。中間層は現像後に不要になったハロゲン化銀乳剤層の水洗除去を促進する目的で、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層の間に有することが好ましい。保護層はハロゲン化銀乳剤層を傷付きから保護し、現像処理中にハロゲン化銀乳剤層の銀が系外に拡散するのを抑制し、物理現像核上への銀の析出効率を高める目的から、ハロゲン化銀乳剤層の上に有することが好ましい。これらの非感光性層は、主に水溶性高分子化合物からなる層であり、ハロゲン化銀乳剤層が含有するバインダーとして例示した水溶性高分子化合物を用いることができる。非感光性層の水溶性高分子化合物量としては、各々の用途によって異なるが、０．００１〜１０ｇ／ｍ^２の範囲が好ましい。これら非感光性層は、水溶性高分子化合物を架橋する目的で、物理現像核層が含有していてもよい架橋剤を含有できるが、現像後に不要になった各構成層を水洗除去するため、これを妨げない範囲で用いることが好ましい。

上記した各構成層中には、ハロゲン化銀乳剤の感光波長域に吸収極大を有する非増感性染料または顔料を、画質向上のためのハレーション、あるいはイラジエーション防止剤として用いることが好ましい。ハレーション防止剤は、上記裏塗り層あるいは、物理現像核層、中間層等のハロゲン化銀乳剤層と支持体の間に設けられる層に用いることが好ましく、これら２つ以上の層に分けて用いてもよい。イラジエーション防止剤としては、ハロゲン化銀乳剤層に用いることが好ましい。これら非増感性染料または顔料の添加量は、目的の効果が得られるのであれば特に限定されないが、０．０１〜１ｇ／ｍ^２の範囲が好ましい。また上記した各構成層は、必要に応じて公知の写真用添加剤、界面活性剤、マット剤、滑剤、後述する現像液が含有していてもよい現像主薬等を含有できる。

上記したハロゲン化銀乳剤層、物理現像核層、中間層や保護層等の、各構成層を支持体上に設ける方法は特に限定されないが、均一な厚みの各構成層を生産性よく設ける観点から、塗布により設けることが特に好ましい。塗布方法としてはディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティング等が例示できるがこれらに限定されず、公知の塗布方法を用いることができる。

上記した方法により得られた銀塩感光材料に対し、所望する導電性周辺金属部を形成するために、像様に露光を行う。像様に露光する方法としては、所望する形状に応じた透過原稿を用意し、該露光原稿を銀塩感光材料のハロゲン化銀乳剤層を有する側の面に密着させて露光する方法、あるいは各種レーザー光（例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザーから発振されるレーザー光）を銀塩感光材料のハロゲン化銀乳剤層を有する側の面に照射し、所望する形状に応じて走査露光する方法等が例示できる。

次に、露光後の銀塩感光材料を現像する（現像液に接触させる）。露光済みの銀塩感光材料を現像することでハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀粒子が溶解・拡散し、物理現像核上で還元され、所望する網目状金属細線パターンを有するセンサー部、および導電性周辺金属部が形成される。この場合、銀塩感光材料にネガ型のハロゲン化銀粒子を用いた場合、露光により光を照射されなかったハロゲン化銀乳剤層に対応する部分が導電性を有するパターン部分となり、ポジ型のハロゲン化銀粒子を用いた場合、露光により光を照射されたハロゲン化銀乳剤層に対応する部分が導電性を有するパターン部分となる。

前述の銀塩感光材料が有する各構成層が現像主薬を含有する場合、現像液は必ずしも現像主薬を含有する必要はなく、現像可能となる潜像核を有するハロゲン化銀粒子の還元を可能とするためのアルカリ性剤と、可溶性銀錯塩形成剤を少なくとも含有する。アルカリ性剤として、例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、第３リン酸ナトリウム、あるいは各種アミン化合物が挙げられる。現像液のｐＨは１０以上が好ましくさらに１１〜１４の範囲が好ましい。

可溶性銀錯塩形成剤としては、具体的にはチオ硫酸アンモニウムやチオ硫酸ナトリウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウムやチオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、１，１０−ジチア−１８−クラウン−６、２，２′−チオジエタノールなどのチオエーテル類、オキサゾリドン類、２−メルカプト安息香酸およびその誘導体、ウラシルのような環状イミド類、アルカノールアミン、ジアミン、特開平９−１７１２５７号公報に記載のメソイオン性化合物、５，５−ジアルキルヒダントイン類、アルキルスルホン類、他に「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ（４ｔｈ ｅｄｉｔｉｏｎ，ｐ４７４〜４７５）」、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ著に記載されている化合物が挙げられる。これらの可溶性銀錯塩形成剤の中で特にアルカノールアミンが好ましい。アルカノールアミンとしては、例えばＮ−（２−アミノエチル）エタノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、エタノールアミン、４−アミノブタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、３−アミノプロパノール、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール等が挙げられる。これらの可溶性銀錯塩形成剤は単独で、または複数組み合わせて使用することができる。導電性周辺金属部の導電性が優れることから、現像液中の可溶性銀錯塩形成剤量の含有量としては０．１〜４０ｇ／Ｌが好ましく、より好ましくは１〜２０ｇ／Ｌである。

前述の銀塩感光材料が有する各構成層が、現像可能となる潜像核を有するハロゲン化銀粒子の還元を可能とする量の現像主薬を含有しない場合、上記した現像液は現像主薬を含有する。現像液が含有する現像主薬としては、例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロロハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−ｐ−トリル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン、１−ｐ−クロロフェニル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン、アスコルビン酸等が挙げられ、これらを２種類以上併用してもよい。導電性周辺金属部の導電性が優れることから、現像液中の現像主薬の含有量は１〜１００ｇ／Ｌであることが好ましい。

現像液はその他に、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸カリウム等の保恒剤や、ｐＨを好ましい範囲に保つために炭酸塩やリン酸塩等のｐＨ緩衝剤を含有することが好ましい。さらに臭化物イオン、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール等、現像核を有さないハロゲン化銀粒子が還元されないように加えられるカブリ防止剤を含有していてもよい。

銀塩感光材料を現像する際の現像液の温度は特に限定されないが、安定した現像性を得る観点、およびハロゲン化銀乳剤層が現像液中に溶出するのを防止する観点から１５〜３０℃が好ましく、１８〜２７℃が特に好ましい。現像時間は生産効率を考慮して１２０秒以下が好ましい。

像様に露光した後の銀塩感光材料を現像する方法としては、浸漬方法や塗布方法を例示できる。浸漬方法とは、例えば、タンク内に貯流された現像液中に、露光済みの銀塩感光材料を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方法とは、銀塩感光材料上に現像液を例えば４０〜１２０ｍＬ／ｍ^２程度塗布するものである。

上記方法に従い銀塩感光材料を現像した後、水洗することが好ましい。現像後の銀塩感光材料を水洗することで、現像後に不要となったハロゲン化銀乳剤層等の各構成層を除去し、導電性周辺金属部を支持体２１上の物理現像核層上に露出させることができる。水洗は水単体で行ってもよく、炭酸塩やリン酸塩等のｐＨ緩衝剤を含有する水で行ってもよく、腐敗を防止する目的で防腐剤を含有する水で行ってもよい。

水洗方法としては、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。また、シャワーやスリットを複数個設けて、除去の効率を高めることもできる。また、ハロゲン化銀乳剤層を除去する際には、水洗除去の代わりに、剥離紙等に転写剥離する方法を用いてもよい。剥離紙等で転写剥離する方法としては、ハロゲン化銀乳剤層上の余分な現像液を予めローラ等で絞り取っておき、ハロゲン化銀乳剤層等と剥離紙を密着させてハロゲン化銀乳剤層等を支持体から剥離紙に転写させて剥離する方法である。剥離紙としては吸水性のある紙や不織布、あるいは紙の上にシリカのような微粒子顔料とポリビニルアルコールのようなバインダーとで吸水性の空隙層を設けたものが用いられる。

銀塩感光材料を現像し得られた導電性周辺金属部の表面に対し、公知の金属表面処理を施してもよい。例えば特開２００８−３４３６６号公報に記載されているような還元性物質、水溶性リンオキソ酸化合物、水溶性ハロゲン化合物を作用させてもよく、特開２０１３−１９６７７９号公報に記載されているような分子内に２つ以上のメルカプト基を有するトリアジンもしくはその誘導体を作用させてもよく、特開２０１１−２０９６２６号公報に記載されているように硫化反応による黒化処理を施してもよい。あるいは特開２００７−１２４０４号公報に記載されているようにタンパク質分解酵素等の酵素を含有する処理液で処理し、残存するゼラチン等の除去を促進してもよい。

本発明の導電材料１０は支持体２１上の、センサー部３１、平面周辺配線部３２、屈曲引き出し配線部３４を有する面上（端子部３４上は除く）には、粘着剤層を介して機能材料が貼合されていてもよい。得られる導電材料の透明性の観点から、粘着剤層は全光線透過率が９０％以上であることが好ましく、特に好ましくは９５％以上である。同様の観点から、粘着剤層のヘイズは０〜３％が好ましく、特に好ましくは０〜２％である。粘着剤層の形成には公知の粘着性を有する物質を用いることができる。具体的には、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が例示できる。中でもアクリル系粘着剤は耐候性や透明性に優れることから特に好ましい。粘着剤層の厚みは特に限定されないが、薄すぎると導電材料表面の凹凸へ追従しきれず気泡が入る場合があり、また厚すぎると導電材料の透明性が損なわれる場合がある。よって５〜３００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜２５０μｍである。

粘着剤層として、特開平９−２５１１５９号公報、特開２０１１−７４３０８号公報等に例示されている透明性の高いアクリル系粘着剤を使用した光学用粘着テープや、特開２００９−４８２１４号公報、特開２０１０−２５７２０８号公報等に例示されている透明性の高い硬化型樹脂の硬化物を用いてもよい。光学用粘着テープ、透明性の高い硬化型樹脂はともに市販されており、前者としては住友スリーエム（株）より高透明性接着剤転写テープ（８１７１ＣＬ／８１７２ＣＬ／８１４６−１／８１４６−２／８１４６−３／８１４６−４等）、日東電工（株）より光学用透明粘着シート（ＬＵＣＩＡＣＳ（登録商標） ＣＳ９８６４ＵＡＳ／ＣＳ９８６４ＵＡ等）等が例示でき、後者としてはデクセリアルズ（株）より光学弾性樹脂ＳＶＲ（登録商標）シリーズ（ＳＶＲ１１５０、ＳＶＲ１３２０等）、協立化学産業（株）よりＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ（登録商標）シリーズ（ＨＲＪ（登録商標）−４６、ＨＲＪ−２０３等）、ヘンケルジャパン（株）より紫外線硬化型光学透明接着剤Ｌｏｃｔｉｔｅ（登録商標） ＬＯＣＡシリーズ（Ｌｏｃｔｉｔｅ３１９２、Ｌｏｃｔｉｔｅ３１９３等）等が例示でき、これらを入手し利用することができる。

機能材料としては、前述した導電材料や、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス、ポリエチレンテレフタレート等の各種樹脂を含有するフィルム、および上記したガラスやフィルムの少なくとも一方の面にハードコート層、反射防止層、防眩層、偏光層、等の公知の機能層を有する材料を例示できる。

本発明の導電材料１０では、導電性周辺金属部を保護することを目的として、例えば特開２０１４−８９６４１号公報に記載されているような封止層を設けてもよく、特開２００４−１４９６１１号公報に記載されているような室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布し、硬化させてもよい。

本発明の導電材料１０の用途としては、タッチパネルセンサーが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明のタッチパネルセンサーについて説明する。本発明のタッチパネルセンサーは、導電材料１０が有する端子部３５にコントローラー基板が接続されている。コントローラー基板は、タッチパネルを駆動するコントローラーＩＣを基板材料上に有するものが例示される。基板材料としては、ガラスエポキシ、紙フェノール等の公知の材料が例示できる。コントローラー基板は上記した機能を有する限り特に限定されず、公知のコントローラー基板を用いることができる。例えば、特開２０１４−１３５１３号公報に記載されているコントローラー基板を用いることができる。

端子部３５とコントローラー基板とを接続する方法は特に限定されず、異方性導電層を用いて熱圧着により接続してもよく、コネクタを用いて接続してもよい。コネクタの種類としては、ロック構造によってＺＩＦタイプ、ＮＯＮ−ＺＩＦタイプ等が例示できる。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

＜導電材料１の作製＞
支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。なお、支持体の全光線透過率は９１．８％、ヘイズは０．６％であった。

次に下記組成の物理現像核層塗液１を支持体上にグラビアコーティングにより均一に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。

＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液 塩化パラジウム ５ｇ
塩酸 ４０ｍＬ
蒸留水 １０００ｍＬ
Ｂ液 硫化ソーダ ８．６ｇ
蒸留水 １０００ｍＬ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。

＜物理現像核層塗液１／１ｍ^２あたり＞
前記硫化パラジウムゾル（固形分として） ０．４ｍｇ
２質量％グリオキサール水溶液 ２００ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ４ｍｇ
デナコール（登録商標）ＥＸ−８３０ ２５ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％エポミン（登録商標）ＳＰ−２００水溶液 ５００ｍｇ
（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量１０，０００）

続いて、支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、および保護層を上記物理現像核層の上にスライドコーティングにより均一に塗布、乾燥して、銀塩感光材料１を得た。ハロゲン化銀乳剤層が含有するハロゲン化銀乳剤は、コントロールドダブルジェット法で製造した。このハロゲン化銀乳剤が含有するハロゲン化銀粒子は、塩化銀９５ｍｏｌ％と臭化銀５ｍｏｌ％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀粒子を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は、銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを保護コロイド（バインダー）として含有する。

＜中間層組成／１ｍ^２あたり＞
ゼラチン ０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ５ｍｇ
染料１ ５ｍｇ

＜ハロゲン化銀乳剤層組成／１ｍ^２あたり＞
ハロゲン化銀乳剤 ３．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール ３ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ２０ｍｇ

＜保護層組成／１ｍ^２あたり＞
ゼラチン １ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ） １０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） １０ｍｇ

得られた銀塩感光材料１と、図３で示したポジ型透過原稿とを密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターで４００ｎｍ以下の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。該ポジ型透過原稿はセンサー部に相当するパターン５１（５１ａ〜５１ｄ）、平面周辺配線部に相当するパターン５２（５２ａ〜５２ｄ、５２ａ’〜５２ｄ’）、屈曲引き出し配線部に相当するパターン５３（５３ａ〜５３ｄ、５３ａ’〜５３ｄ’）、裏面引き出し配線部に相当するパターン５４（５４ａ〜５４ｄ、５４ａ’〜５４ｄ’）、端子部に相当するパターン５５（５５ａ〜５５ｄ、５５ａ’〜５５ｄ’）を有する。センサー部に相当するパターン５１は、線幅４．５μｍ、一辺の長さが３００μｍで狭い方の角度が６０°の菱形の単位格子により形成された網目状パターンによって形成されており、平面周辺配線部に相当するパターン５２、屈曲引き出し配線部に相当するパターン５３、裏面引き出し配線部に相当するパターン５４、および端子部に相当するパターン５５は全てベタパターン（塗りつぶしパターン）である。平面周辺配線部に相当するパターン５２の各線幅は全て５０μｍであり、パターン５２の各配線間の最短距離は５０μｍである。屈曲引き出し配線部に相当するパターン５３の各配線の線幅は５００μｍであり、裏面引き出し配線部に相当するパターン５４の各線幅は全て５０μｍであり、パターン５４の各配線間の最短距離は５０μｍである。パターン５３の各配線の最短距離は５００μｍである。端子部に相当するパターン５５の各端子の線幅は５００μｍであり、隣接する各端子の最短距離は５００μｍである。

その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、および保護層を４０℃の温水で水洗除去し、乾燥処理した。このようにして物理現像核層１上にセンサー部、平面周辺配線部、屈曲引き出し配線部、端子部を有する導電材料１を得た。なお、得られた導電材料１が有するパターンの形状、線幅等は、前記したポジ型透過原稿と同じであった。蛍光Ｘ線分析による測定の結果、導電性周辺金属部の金属量はいずれも１．０ｇ／ｍ^２であった。

＜拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム ２５ｇ
ハイドロキノン １８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン ２ｇ
亜硫酸カリウム ８０ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン １５ｇ
臭化カリウム １．２ｇ
全量を水で１０００ｍＬ
ｐＨ＝１２．２に調整する。

＜導電材料２の作製＞
屈曲引き出し配線部に相当するパターン５３の各配線の線幅を４００μｍに変更し、パターン５３の各配線間の最短距離を６００μｍに変更したポジ型透過原稿を使用した以外は導電材料１の作製と同様にして、導電材料２を得た。なお、得られた導電材料２が有するパターンの形状、線幅等は、ポジ型透過原稿と同様であった。

＜導電材料３の作製＞
屈曲引き出し配線に相当するパターン５３の各配線の線幅を３００μｍに変更し、パターン５３の各配線間の最短距離を７００μｍに変更したポジ型透過原稿を使用した以外は導電材料１の作製と同様にして、導電材料３を得た。なお、得られた導電材料３が有するパターンの形状、線幅等は、ポジ型透過原稿と同様であった。

＜導電材料４の作製＞
屈曲引き出し配線に相当するパターン５３の各配線の線幅を２００μｍに変更し、パターン５３の各配線間の最短距離を８００μｍに変更したポジ型透過原稿を使用した以外は導電材料１の作製と同様にして、導電材料４を得た。なお、得られた導電材料４が有するパターンの形状、線幅等は、ポジ型透過原稿と同様であった。

＜導電材料５の作製＞
物理現像核層塗液１に代わって下記組成の物理現像核層塗液２を用いて作製した銀塩感光材料２を用いた以外は、導電材料１と同様にして導電材料５を得た。なお、得られた導電材料５が有するパターンの形状、線幅等は、ポジ型透過原稿と同様であった。蛍光Ｘ線分析による測定の結果、平面周辺配線部、屈曲引き出し配線部、平面引き出し配線部、端子部の金属量はいずれも１．０ｇ／ｍ^２であった。

＜物理現像核層塗液２／１ｍ^２あたり＞
前記硫化パラジウムゾル（固形分として） ０．４ｍｇ
２質量％グリオキサール水溶液 ２００ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ４ｍｇ
デナコールＥＸ−８３０ ２５ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％ＰＶＡ１１７水溶液 ５００ｍｇ
（（株）クラレ製ポリビニルアルコール）

＜経時安定性試験試料の作製＞
導電材料１〜５の端子部以外の箇所（少なくともセンサー部、平面周辺配線部、屈曲引き出し配線部、および裏面引き出し配線部）を覆うように住友スリーエム（株）製高透明性接着剤転写テープ８１４６−４を貼合し、厚み１００μｍの粘着剤層（全光線透過率９９％以上、ヘイズ０．４％）とした。続いて機能材料としてハードコート層を表面に有するポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ）を前記した粘着剤層上に貼合した。その後、左右の屈曲引き出し配線部を支持体とともに支持体側に屈曲半径１０ｍｍで屈曲させ、１８０°折り返した状態で固定し、図２で示した形態を有する経時安定性試験試料１〜５を各３０枚ずつ作製した。

＜経時安定性の評価＞
各３０枚の経時安定性試験試料１〜５が有する、設計上導通している左右の端子間（図１における３５ａと３５ａ’間、３５ｂと３５ｂ’間、３５ｃと３５ｃ’間、および３５ｄと３５ｄ’間の４箇所）の抵抗値を、日置電機（株）製ＲＭ３５４８を用いて測定し初期抵抗値（Ｒ^０ａ〜Ｒ^０ｄ）とした。次に各３０枚の経時安定性試験試料に対し、温度サイクル試験を行った。温度サイクル試験では、温度−４０℃にて３０分間保持し、−４０℃から＋８５℃まで昇温し、＋８５℃で３０分間保持し、＋８５℃から−４０℃まで降温するサイクルを１サイクルとし、５０サイクル実施した。試験後、全試料について、設計上導通している左右の端子間の抵抗値を測定し、試験後抵抗値（Ｒａ〜Ｒｄ）とした。そして以下の式に従い、端子間の抵抗値変化率（単位：％）を算出した。４組の端子間のうち、１端子間でも抵抗値変化率が±１０％を超えた場合、その試料は経時変化が生じたと判断した。試料１〜５の各３０枚中、経時変化が生じた試料数を表１に示す。
端子間の抵抗値変化率（単位：％）＝｛（Ｒｘ−Ｒ^０ｘ）／Ｒ^０ｘ｝×１００
式中ｘはａ〜ｄを表す。

表１の結果から、本発明の有効性が判る。

１０ 導電材料
２１ 支持体
３１ センサー部
３２ 平面周辺配線部
３３ 屈曲引き出し配線部
３４ 裏面引き出し配線部
３５ 端子部
４１ 概略断面図の取得箇所

Claims (2)

1. 支持体上に、複数のセンサーを有するセンサー部と、該センサーに接続される複数の平面周辺配線を有する平面周辺配線部と、該平面周辺配線に接続される複数の屈曲引き出し配線を有する屈曲引き出し配線部と、該屈曲引き出し配線に接続される複数の裏面引き出し配線を有する裏面引き出し配線部と、該裏面引き出し配線に接続される複数の端子を有する端子部とを少なくとも有する導電材料であって、該支持体は前記した屈曲引き出し配線部を有する位置において、センサー部および平面周辺配線部を有する面と、裏面引き出し配線部と端子部が有する面がそれぞれ外側となるように屈曲しており、該屈曲引き出し配線の線幅が２５０μｍ以上であることを特徴とする導電材料。
2. 請求項１記載の導電材料が有する端子部とコントローラー基板が接続されたタッチパネルセンサー。