JP2019117907A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
表1に記載された研磨用組成物を41倍に希釈し、スピードファム社製DSM20B−5P−4Dを用いて12インチのシリコンウェーハの両面研磨を実施した。研磨パッドは、ニッタ・ハース株式会社社製EXTERION(登録商標)SL−31を使用した。3分間の研磨を実施し、装置鳴き・振動発生の有無を調査した。
表1に記載された研磨用組成物を41倍に希釈し、G&P社製POLI762を用いて、12インチのガラスエポキシ樹脂を被研磨材としてフリクション解析を実施した。ここで、ガラスエポキシ樹脂を被研磨材としたのは、ガラスエポキシ樹脂製のキャリアを用いた両面研磨の摩擦状態を模擬するためである。研磨パッドは、ニッタ・ハース株式会社製EXTERION(登録商標)SL−31を使用した。研磨用組成物の供給速度は300mL/分、面圧は150g/cm2、ガイド圧は220g/cm2とした。
ニッタ・ハース株式会社製研磨スラリーNanopure(登録商標)NP6610を31倍に希釈したものに、表1に記載された振動抑制剤を0.5ppm添加して、スピードファム社製DSM20B−5P−4Dを用いて12インチのシリコンウェーハの両面研磨を実施した。30分間の研磨後、レーザーマークの盛り上がり高さを評価した。具体的には、Veeco社製Wyko NT9300(非接触型干渉顕微鏡)を用いて、レーザーマークT7コード端部を測定し、特定ドット周辺部分の断面プロファイルから盛り上がり高さを計測した。
Claims (2)
- コロイダルシリカと、
水溶性高分子と、
塩基性化合物と、
水と、
重量平均分子量が1500〜30000であり、エチレンオキサイド基を有する高分子である振動抑制剤とを含み、
前記振動抑制剤のモル濃度が6.9×10−10mol/g以上であり、
前記振動抑制剤1分子当たりの前記エチレンオキサイド基部分の重量平均分子量と前記振動抑制剤の質量濃度との積が8.0×10−2以上であり、
前記振動抑制剤は、アルキレンオキサイド基に占めるエチレンオキサイド基の重量平均分子量の割合が80%以上である、研磨用組成物。 - 請求項1に記載の研磨用組成物であって、
前記水溶性高分子は、ヒドロキシエチルセルロースである、研磨用組成物。
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