JP2019114350A - シールド端子 - Google Patents

Abstract

【課題】コスト低減を図る。【解決手段】シールド端子１２は、雄側内導体４８のタブ４８Ｔが挿入される箱形接続部１６を有する一対の雌側内導体１５と、第１部材２３と、第１部材２３より誘電率の低い材料からなる第２部材３４とを合体して構成され、一対の雌側内導体１５を並列配置して収容する雌側誘電体２２と、第２部材３４に形成され、一対の箱形接続部１６の間を区画するように配された前側隔壁部３７Ｆとを備えている。雌側内導体１５を誘電率の異なる第１部品２３と第２部品３４とに分割した上で、誘電率の低い第２部材３４に前側隔壁部３７Ｆを形成したので、両部品２３，３４を誘電率の低い材料にする場合に比べて材料コストを低減できる。【選択図】図３

Description

本発明は、シールド端子に関するものである。

特許文献１には、ツイストペア線に接続した一対の雌側内導体を雌側誘電体に収容した雌側シールド端子と、一対の雄側内導体を雄側誘電体に取り付けた雄側シールド端子とを備えたコネクタが開示されている。この種のシールド端子では、一対の内導体を絶縁する手段として、誘電体に形成した隔壁部を一対の内導体の間に介在させている。

特開２０１２−１２９１０３号公報

雌側シールド端子と雄側シールド端子が接続されると、雄側内導体のタブが雌側内導体の箱形接続部内に挿入されることで、雌雄両内導体が接続される。箱形接続部内にタブが挿入された部分は、金属が重なっているため、他の部分（各内導体における電線との接続部分等）に比べるとインピーダンスが低い。箱形接続部とタブとの接続部分のインピーダンスを、他の部分のインピーダンスと整合させる手段としては、一対の箱形接続部の間に介在する隔壁部の誘電率を低くすることが考えられる。しかしながら、誘電率が低く強度を確保した樹脂材料は一般的に高価であるため、雌側内導体の全体を誘電率が低く且つ機械的強度の高い樹脂材料で成形すると、材料コストが高くなる。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コスト低減と強度確保を図ることを目的とする。

本発明のシールド端子は、
雄側内導体のタブが挿入される箱形接続部を有する一対の雌側内導体と、
第１部材と、前記第１部材より誘電率の低い材料からなる第２部材とを合体して構成され、前記一対の雌側内導体を並列配置して収容する雌側誘電体と、
前記第２部材に形成され、一対の前記箱形接続部の間を区画するように配された隔壁部とを備えているところに特徴を有する。

雌側誘電体を誘電率の異なる第１部材と第２部材とに分割した上で、誘電率の低い側の第２部材に隔壁部を形成した。誘電率が低く機械的強度も低い樹脂材は比較的安価であるので、第２部材を誘電率が低く且つ機械的強度が高い樹脂材料にする場合に比べると、材料コストを低減することができる。また、一般に誘電率の高い樹脂材料は機械的強度が比較的高いので、第２部材より誘電率の高い第１部材を用いたことにより、雌側誘電体全体としての強度が確保されている。したがって、雌側内導体を保持する部位のように機械的強度が必要とされる部分を第１部材に形成すれば、雌側内導体を確実に保持することができる。

実施例１のシールド端子をハウジングに取り付けた状態をあらわす断面図 シールド端子の断面図 図２のＸ−Ｘ線断面図 端子ユニットの上下反転状態をあらわす斜視図 第１部品に雌側内導体を取り付けた状態をあらわす底面図 第１部品の上下反転状態をあらわす斜視図 第１部品の斜視図 第２部品の斜視図 第２部品の上下反転状態をあらわす斜視図 第２部品の平面図 第２部品の正面図 上部シェルの斜視図 上部シェルの上下反転状態をあらわす斜視図

本発明は、前記隔壁部が、前記第２部材を構成する基板部から片持ち状に延出した形態であり、前記第１部材には、前記隔壁部の延出端部を嵌合させる受け溝が形成されていてもよい。
誘電率の低い材料は一般的に機械的強度が低いため、隔壁部が雌側内導体との干渉によって変形することが懸念されるが、隔壁部の延出端部を、比較的機械的強度の高い第１部材に形成した受け溝に嵌合することで、隔壁部の不正な変形を防止できる。また、隔壁部の外面と受け溝の内面とが対向する領域の分だけ、雌側内導体同士の間の沿面距離が長くなるので、絶縁性能にも優れている。

本発明は、前記隔壁部が、前記第２部材を構成する基板部から前記第１部材との合体方向へ延出した形態であり、前記第１部材には、前記第２部材との合体過程で前記隔壁部を摺接させるガイド溝が形成されていてもよい。
この構成によれば、第１部材と第２部材を合体させる過程で、隔壁部をガイド溝に摺接させることにより、隔壁部の不正な変形を防止できる。

本発明は、前記隔壁部は、前記第２部材を構成する基板部から前記第１部材との合体方向へ片持ち状に延出し、且つ延出方向に向かって厚さが次第に薄くなる形態であってもよい。
この構成によれば、第１部材と第２部材を合体する過程で、隔壁部が箱形接続部と干渉することを回避できる。また、隔壁部と箱形接続部との間には誘電率の低い空気層が形成されるので、箱形接続部のインピーダンスが高められる。

本発明は、前記隔壁部に形成され、前記隔壁部における箱形接続部との対向面から突出した形態のリブを備えていてもよい。
隔壁部と箱形接続部との間に空気層が存在していると、雌側内導体が隔壁部側へ不正に傾くことが懸念されるが、雌側内導体の傾きはリブによって抑制することができる。また、リブにより、隔壁部の強度が高められる。

本発明は、前記第１部材に形成され、前記タブを挿入させるための挿入口を有する前壁部を備えていてもよい。
第１部材の材料は第２部材に比べて誘電率が高く、誘電率の高い樹脂材料は比較的機械的強度が高い。挿入口から位置ずれしたタブが前壁部に突き当たっても、前壁部は機械的強度の高い第１部材に形成されているので、タブが前壁部に突き刺さる虞はない。

本発明は、前記第１部材に形成され、外導体と係止することで、前記雌側誘電体と前記外導体を組付け状態に保持する係止部を備えていてもよい。
第１部材の材料は第２部材に比べて誘電率が高く、誘電率の高い樹脂材料は比較的機械的強度が高い。機械的強度の高い第１部材に形成されている係止部は、金属材料からなる外導体に係止しても不正な変形を生じる虞がないので、雌側誘電体と外導体を確実に組付け状態に保持することができる。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１３を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図１，２，４〜１０，１２，１３における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜３，７，８，１１，１２にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

本実施例１のシールドコネクタ１０は、自動車のイーサネット（登録商標）高速通信回路用のワイヤーハーネスを構成する接続部材であり、合成樹脂製のハウジング１１と、ハウジング１１内に収容されたシールド端子１２とを備えて構成されている。シールド端子１２は、端子ユニット１３と外導体１４を組み付けて構成されている。１つの端子ユニット１３は、雌側誘電体２２に一対の雌側内導体１５を収容して構成されている。

＜雌側内導体１５＞
雌側内導体１５は、全体として前後方向に細長い形状である。雌側内導体１５の前端部には、角筒状の箱形接続部１６が形成されている。箱形接続部１６内には、雌側内導体１５の前方から雄側内導体４８の先端の細長いタブ４８Ｔが挿入されるようになっている。箱形接続部１６に挿入されたタブ４８Ｔが、箱形接続部１６内に形成した弾性接触片１７に対し弾性的に接触することで、雄側内導体４８と雌側内導体１５が導通可能に接続される。

箱形接続部１６の後端部には、段差部１８が形成されている。雌側内導体１５の後端部には、オープンバレル状の圧着部１９が形成され、圧着部１９には電線２０の前端部が導通可能に固着されている。一対の雌側内導体１５に接続された一対の電線２０はツイストペア線２１を構成する。

＜雌側誘電体２２＞
雌側誘電体２２は、半割状をなす合成樹脂製の第１部材２３と、半割状をなす合成樹脂製の第２部材３４とを、上下方向に合体させて構成されている。第１部材２３と第２部材３４の合体する方向は、前後方向に細長い雌側内導体１５の長さ方向（電線２０の前端部の軸線）と直交する方向であり、且つ一対の雌側内導体１５が並ぶ左右方向と直交する方向である。第１部材２３の材料、材質は、第２部材３４よりも誘電率と機械的強度が高いポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。第２部材３４の材料、材質は、第１部材２３よりも誘電率と機械的強度が低いポリプロピレン（ＰＰ）である。

＜第１部材２３＞
第１部材２３は合成樹脂製の単一部品である。第１部材２３は、前後方向に細長い上壁部２４と、上壁部２４の前端縁から下方へ延出した前壁部２５とを有する。前壁部２５には、タブ４８Ｔを挿入させるための左右一対の挿入口２６が、貫通形態で形成されている。

第１部材２３には、上壁部２４の前後方向中央部における左右方向中央位置から下方へ延出した中央仕切壁２７と、上壁部２４の前後方向中央部のうち中央仕切壁２７の左右両側面に連なる領域を、下方へ延出させた形態の左右一対の抜止め部２８が形成されている。さらに、左右一対の抜止め部２８の外側面には、左右一対のロック突起２９が形成されている。

第１部材２３には、上壁部２４の左右両側縁前端部から下方へ延出した左右一対の前部側壁３０と、上壁部２４の前端部における左右方向中央位置から下方へ延出した前部仕切部３１とが形成されている。一対の前部側壁３０と前部仕切部３１は、前壁部２５の後面に繋がっている。第１部材２３には、上壁部２４の左右両側縁後端部から下方へ延出した左右一対の後部側壁３２と、上壁部２４の後端部における左右方向中央位置から下方へ延出した後部仕切壁３３とが形成されている。

上壁部２４の外面（上面）には、突起状の第１係止部４９Ａ（請求項に記載の係止部）が形成されている。前部側壁３０の外側面には、突起状の第２係止部４９Ｂ（請求項に記載の係止部）が形成されている。後部側壁３２の外側面には、突起状の第３係止部４９Ｃ（請求項に記載の係止部）が形成されている。これらの係止部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃは、後述する外導体１４のアッパシェル５５に係止されるようになっている。

前部仕切部３１の後端面には、上下方向（第１部材２３と第２部材３４の合体方向と平行な方向）に延びる前側ガイド溝５０Ｆ（請求項に記載のガイド溝）が形成されている。中央仕切壁２７の前端面には、上下方向（前側ガイド溝５０Ｆと平行）に延びる後側ガイド溝５０Ｒ（請求項に記載のガイド溝）が形成されている。

上壁部２４の下面の左右方向中央位置における前側ガイド溝５０Ｆと後側ガイド溝５０Ｒとの間の領域には、前後方向に延びる受け溝５１が形成されている。受け溝５１の前端部は前側ガイド溝５０Ｆの下端部に対して直角に連なり、受け溝５１の後端部は後側ガイド溝５０Ｒの下端部に対して直角に連なっている。

＜第２部材３４＞
第２部材３４は合成樹脂製の単一部品である。第２部材３４は、前後方向に細長い基板部３５と、基板部３５の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の側壁部３６を備えている。一対の側壁部３６の内側面には段差状に凹ませた形態のロック部３８（図７を参照）が形成されている。

第２部材３４は、基板部３５の左右方向中央位置から上方へ直角に延出した前側隔壁部３７Ｆと後側隔壁部３７Ｒとを備えている。前側隔壁部３７Ｆと後側隔壁部３７Ｒとの間には、第１部材２３と第２部材３４が合体したときに第１部材２３の中央仕切壁２７との干渉を回避するための間隔が空けられている。前側隔壁部３７Ｆと後側隔壁部３７Ｒは、一対の雌側内導体１５の間に仕切り状に介在することで短絡防止機能を発揮する。

平面視において、前側隔壁部３７Ｆは、基板部３５の前端より少し後方の位置から後方へ延びている。正面視において、前側隔壁部３７Ｆは、上方（第１部材２３に対する合体方向）に向かって次第に左右方向の幅寸法が小さくなるようなテーパ状をなしている。前側隔壁部３７Ｆの前端面には、上下方向（第１部材２３と第２部材３４の合体方向と平行な方向）に延びる前側ガイド縁部５２Ｆが形成されている。前側隔壁部３７Ｆの後側端面には、上下方向に延びる後側ガイド縁部５２Ｒが形成されている。

前側隔壁部３７Ｆの上端縁部（延出端部）は、前後方向に延びる嵌合縁部５３となっている。嵌合縁部５３は、第２部材３４が第１部材２３と合体したときに、第１部材２３の受け溝５１に嵌合される。また、前側隔壁部３７Ｆの左右両外側面（第１部材２３と第２部材３４が合体したときに、箱形接続部１６の外側面と対向する面）には、左右一対のリブ５４が形成されている。リブ５４は、前側隔壁部３７Ｆの後端部（後側ガイド縁部５２Ｒの少し前方の位置）に配されている。平面視において、リブ５４は、箱形接続部１６の後端部に対して左右方向から接近するように突出している。

＜第１部材２３と第２部材３４の組み付け＞
第１部材２３と第２部材３４を組み付ける際には、上下反転させた第１部材２３の上壁部２４に一対の雌側内導体１５を載置する。一対の雌側内導体１５は、受け溝５１を挟んで隣り合うように配置される。第１部材２３と第２部材３４は、雌側内導体１５の長さ方向及び電線２０の前端部の軸線と直交する上下方向に分割され、且つ上下方向に合体する形態である。

したがって、雌側内導体１５は、第１部材２３に対し下方（雌側内導体１５の長さ方向と直交する方向）へ変位させながら載置することができる。これにより、ツイストペア線２１を構成する２本の電線２０の前端部においては、電線２０の撚りを解く長さを極力短く抑えることができるので、電線２０の撚りを解くことに起因するノイズ低減機能の低下を回避できる。

第１部材２３に一対の雌側内導体１５を載置した状態では、箱形接続部１６の前端が前側壁部２５の後面に対して当接又は接近して対向し、箱形接続部１６の段差部１８を抜止め部２８に対して前方から係止するので、雌側内導体１５は第１部材２３に対して前後方向への相対変位を規制された状態で位置決めされる。また、雌側内導体１５は、箱形接続部１６の前端部が前部側壁３０と前部仕切部３１との間で挟まれることで、左右方向への位置ずれと傾きが防止されている。さらに、雌側内導体１５は、圧着部１９の後端部を後部側壁３２と後部仕切壁３３との間で挟まれることで、左右方向への位置ずれと傾きが防止されている。

第１部材２３に一対の雌側内導体１５を取り付けた後、第１部材２３に対し上下反転させた第２部材３４を上方から合体させるようにして組み付ける。第１部材２３と第２部材３４を合体する過程では、第２部材３４の前側ガイド縁部５２Ｆと後側ガイド縁部５２Ｒが、夫々、第１部材２３の前側ガイド溝５０Ｆと後側ガイド溝５０Ｒに嵌合して摺接する。これにより、前側隔壁部３７Ｆが左右に位置ずれして箱形接続部１６と干渉することを防止できる。

第１部材２３と第２部材３４を合体すると、雌側誘電体２２が構成されると同時に、雌側誘電体２２内に一対の雌側内導体１５が収容された状態に組付けられる。また、合体状態では、前後両ガイド縁部５２Ｆ，５２Ｒが前後両ガイド溝５０Ｆ，５０Ｒに嵌合した状態を保つとともに、嵌合縁部５３が第１部材２３の受け溝５１に嵌合するので、前側隔壁部３７Ｆの左右方向への不正な変形が防止される。合体した第１部材２３と第２部材３４は、ロック部３８とロック突起２９との係止によって合体状態に保持される。以上により、端子ユニット１３の組付けが完了する。

第１部材２３と第２部材３４が合体した状態では、前部側壁３０と側壁部３６と後部側壁３２が前後に一連となって並ぶように配され、前部仕切部３１と前側隔壁部３７Ｆと中央仕切壁２７と後側隔壁部３７Ｒと後部仕切壁３３が前後に一連となって並ぶように配される。これにより、雌側誘電体２２の内部に左右一対の導体収容室３９が構成される。一対の導体収容室３９内には、一対の雌側内導体１５が左右に並列した状態で個別に収容される。

＜外導体１４＞
端子ユニット１３は、金属材料からなる角筒状の外導体１４で包囲される。外導体１４はアッパシェル５５とロアシェル５６とから構成されている。アッパシェル５５には、第１係止凹部５７Ａと第２係止凹部５７Ｂと第３係止凹部５７Ｃと、バレル部４０とが形成されている。外導体１４を端子ユニット１３に組み付ける際には、アッパシェル５５とロアシェル５６を、端子ユニット１３に対し上下から挟むように嵌合して合体させる。

外導体１４を端子ユニット１３に組み付けると、シールド端子１２が構成される。外導体１４を端子ユニット１３に組み付けた状態では、アッパシェル５５の第１係止凹部５７Ａと第２係止凹部５７Ｂと第３係止凹部５７Ｃが、夫々、第１部材２３の第１係止部４９Ａと第２係止部４９Ｂと第３係止部４９Ｃに個別に係止することで、アッパシェル５５が端子ユニット１３（第１部材２３）に対して組み付け状態に保持される。バレル部４０は、ツイストペア線２１の編組線４１に固着される。ツイストペア線２１に固着されたシールド端子１２は、ハウジング１１に対し後方から挿入されて組み付けられている。

本実施例１のシールド端子１２及び端子ユニット１３は、高速通信回路に用いられる。雌側内導体１５と雄側内導体４８は、箱形接続部１６内にタブ４８Ｔが挿入することで接続される。箱形接続部１６内にタブ４８Ｔが挿入された部分は、金属が重なっているため、他の部分（雌側内導体１５のうち電線２０に接続される圧着部１９）に比べるとインピーダンスが低い。通信性能の信頼性を高めるためには、箱形接続部１６とタブ４８Ｔとの接続部分のインピーダンスを、他の部分のインピーダンスと整合させる必要がある。

本実施例１では、インピーダンス整合手段として、一対の箱形接続部１６の間に介在する前側隔壁部３７Ｆの誘電率を低くしている。ところが、誘電率が低くて機械的強度の高い樹脂材料は一般的に高価であるため、雌側内導体１５の全体を誘電率が低く且つ機械的強度の高い樹脂材料で成形すると、材料コストが高くなる。そこで、本実施例１では、雌側誘電体１５を第１部材２３と第２部材３４との２部材に分割し、前側隔壁部３７Ｆが形成されている第２部材３４の材料を誘電率と機械的強度の低いポリプロピレンとし、第１部材２３の材料については、誘電率が第２部材３４より高いが比較的安価な材料であるポリブチレンテレフタレートを用いている。これにより、材料コストが抑えられている。

また、前側隔壁部３７Ｆは上方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状（楔形状）をなしているので、前側隔壁部３７Ｆの外側面と箱形接続部１６の外側面との間には、空気層５８が構成される。空気は、非常に誘電率が低いので、この空気層５８が箱形接続部１６と対応するように配されることで、箱形接続部１６とタブ４８Ｔとの接続部分におけるインピーダンスが高められている。

尚、前側隔壁部３７Ｆと箱形接続部１６との間に空気層５８があると、雌側内導体１５が前側隔壁部３７Ｆ側へ傾くように変位することが懸念される。しかし、前側隔壁部３７Ｆには箱形接続部１６側へ突出するリブ５４が形成されているので、雌側内導体１５が前側隔壁部３７Ｆ側へ傾く虞はない。

また、箱形接続部１６の上面には、誘電率の高い第１部材２３の上壁部２４が接近して対向しているためにインピーダンス低下が懸念される。この対策として、上壁部２４の前端部には左右一対の前側第１空気室４２が形成され、上壁部２４における一対の前側第１空気室４２の後方近傍位置には、左右一対の後側第１空気室４３が形成されている。

これらの第１空気室４２，４３は、いずれも、前後方向（雌側内導体１５の長さ方向）において箱形接続部１６と対応する領域に位置している。上壁部２４のうち前側第１空気室４２と後側第１空気室４３との間の領域は、補強部４４としての機能を有する。

また、第２部材３４の基板部３５の前端部には、左右一対の前側第２空気室４５が形成され、基板部３５における一対の前側第２空気室４５の後方近傍位置には、左右一対の後側第２空気室４６が形成されている。これらの第２空気室４５，４６は、いずれも、雌側内導体１５の長さ方向において箱形接続部１６と対応する領域に位置している。基板部３５のうち前側第２空気室４５と後側第２空気室４６との間の領域は、補強部４７としての機能を有する。

本実施例１のシールド端子１２は、一対の雌側内導体１５と、雌側誘電体２２とを備えて構成されている。各雌側内導体１５は、雄側内導体４８のタブ４８Ｔが挿入される箱形接続部１６を有している。雌側誘電体２２は、第１部材２３と、第１部材２３より誘電率の低い材料又は材質からなる第２部材３４とを合体して構成されている。雌側誘電体２２内には、一対の雌側内導体１５が左右に並列するように配置された状態で収容されている。

雌側誘電体２２を、誘電率の異なる第１部材２３と第２部材３４とに分割した上で、誘電率の低い側の第２部材３４に前側隔壁部３７Ｆを形成した。前側隔壁部３７Ｆは、一対の箱形接続部１６の間を区画するように配されることで、箱形接続部１６とタブ４８Ｔとの接続部分におけるインピーダンスを高め、雌側内導体１５の全長に亘ってインピーダンスの整合を取る。この構成によれば、第２部材３４を、誘電率が低く且つ機械的強度の高い樹脂材料又は材質にする場合に比べると、材料コストを低減することができる。また、一般に誘電率の高い樹脂材料は機械的強度が比較的高いので、第２部材３４より誘電率の高い第１部材２３を用いたことにより、雌側誘電体２２全体としての強度が確保されている。雌側内導体１５を保持するために機械的強度が必要とされる部分を第１部材２３に形成したので、雌側内導体１５を確実に保持することができる。

また、前側隔壁部３７Ｆは、第２部材３４を構成する基板部３５から片持ち状に延出した形態であり、第１部材２３には、前側隔壁部３７Ｆの延出端部（嵌合縁部５３）を嵌合させる受け溝５１が形成されている。誘電率の低い材料は一般的に機械的強度が低いため、前側隔壁部３７Ｆが雌側内導体１５との干渉によって変形することが懸念される。

しかし、前側隔壁部３７Ｆの延出端部（嵌合縁部５３）を、比較的機械的強度の高い第１部材２３の受け溝５１に嵌合しているので、前側隔壁部３７Ｆの左右方向への不正な変形を防止できる。また、前側隔壁部３７Ｆの外面と受け溝５１の内面とが対向する領域の分だけ、雌側内導体１５同士の間の沿面距離が長くなるので、絶縁性能にも優れている。

また、前側隔壁部３７Ｆが、第２部材３４を構成する基板部３５から第１部材２３との合体方向へ延出した形態であり、第１部材２３には、第２部材３４との合体過程で前側隔壁部３７Ｆを摺接させる前側ガイド溝５０Ｆと後側ガイド溝５０Ｒが形成されている。この構成によれば、第１部材２３と第２部材３４を合体させる過程で、前側隔壁部３７Ｆの前後両ガイド縁部５２Ｆ，５２Ｒを前後両ガイド溝５０Ｆ，５０Ｒに摺接させることにより、前側隔壁部３７Ｆの不正な変形を防止できる。

また、前側隔壁部３７Ｆは、第２部材３４を構成する基板部３５から第１部材２３との合体方向へ片持ち状に延出し、且つ延出方向に向かって厚さが次第に薄くなる形態である。この構成によれば、第１部材２３と第２部材３４を合体する過程で、前側隔壁部３７Ｆが箱形接続部１６と干渉することを回避できる。また、前側隔壁部３７Ｆと箱形接続部１６との間には誘電率の低い空気層５８が形成されるので、箱形接続部１６のインピーダンスが高められる。

また、前側隔壁部３７Ｆと箱形接続部１６との間に空気層５８が存在していると、雌側内導体１５が前側隔壁部３７Ｆ側へ不正に傾くことが懸念される。そこで、前側隔壁部３７Ｆには、前側隔壁部３７Ｆにおける箱形接続部１６との対向面から雌側内導体１５側へ突出した形態のリブ５４を形成した。これにより、雌側内導体１５が前側隔壁部３７Ｆ側へ傾こうとしても、雌側内導体１５の傾きはリブ５４への当接によって抑制することができる。また、リブ５４により、前側隔壁部３７Ｆの強度が高められる。

また、雌側誘電体２２の前壁部２５には、雄側内導体４８のタブ４８Ｔが挿入される挿入口２６が形成されているが、タブ４８Ｔが上下左右に位置ずれすると、タブ４８Ｔが前壁部２５の前面に突き刺さることが懸念される。そこで、第２部材３４に比べて誘電率の高い材料、材質からなる第１部材２３は、機械的強度も第２部材３４に比べて高いということに着目し、前壁部２５を第１部材２３に形成した。これにより、前壁部２５の機械的強度が高くなるので、挿入口２６から位置ずれしたタブ４８Ｔが前壁部２５に突き当たっても、タブ４８Ｔが前壁部２５に突き刺さる虞はない。

また、第１部材２３には、外導体１４（アッパシェル５５）と係止することで、雌側誘電体４８と外導体１４を組付け状態に保持する係止部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃが形成されている。係止部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃが形成されている第１部材２３は機械的強度が高いので、係止部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃは、金属材料からなる外導体１４（アッパシェル５５）に係止しても不正な変形を生じる虞がない。これにより、雌側誘電体２２と外導体１４を確実に組付け状態に保持することができる。

また、箱形接続部１６とタブ４８Ｔとの接続部分のインピーダンスを高める手段として、雌側誘電体２２の導体収容室３９を構成する上壁部２４と基板部３５に、空気室４２，４３，４５，４６を形成した。空気の誘電率は、雌側誘電体２２の材料である合成樹脂に比べて低いので、空気室４２，４３，４５，４６を形成したことにより、インピーダンスを高めることが実現されている。

また、上壁部２４の前側第１空気室４２と後側第１空気室４３は、上壁部２４のうち抜止め部２８より前方の領域（つまり、前後方向において箱形接続部１６と対応する領域）のみに配されている。これにより、上壁部２４に、雌側内導体１５の抜止め手段である抜止め部２８を形成した上で、空気室４２，４３を箱形接続部１６と対応する領域に配することを実現できた。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、隔壁部が前側隔壁部と後側隔壁部とに分離しているが、隔壁部は１つ壁状をなしていてもよい。
（２）上記実施例１では、第１部材に受け溝を形成したが、第１部材は受け溝を有しない形態であってもよい。
（３）上記実施例１では、第１部材にガイド溝を形成したが、第１部材はガイド溝を有しない形態であってもよい。
（４）上記実施例１では、前側隔壁部が延出方向に向かって厚さが次第に薄くなる形態であるが、前側隔壁部は、延出方向の全領域において厚さ寸法が一定であってもよい。
（５）上記実施例１では、前側隔壁部にリブを形成したが、前側隔壁部はリブを有しない形態であってもよい。
（６）上記実施例１では、前壁部を第１部材（第２部材より誘電率の高い材料からなる部材）に設けたが、前壁部は第２部材に形成してもよい。
（７）上記実施例では、第１部材と第２部材に空気室を形成したが、第１部材と第２部材は空気室を有しない形態であってもよい。
（８）上記実施例１では、一対の雌側内導体に接続した２本の電線がツイストペア線を構成するものであるが、本発明は、雌側内導体に接続する電線がツイストペア線を構成しない場合にも適用できる。
（９）上記実施例１では、１つの雌側誘電体に２つの雌側内導体を収容したが、１つの雌側誘電体に３つ以上の雌側内導体を収容してもよい。
（１０）上記実施例１では、雌側誘電体が第１部材と第２部材との２部品で構成されているが、雌側誘電体は第１部材と第２部材を含む３つ以上の部材を合体したものであってもよい。
（１１）上記実施例１では、第１部品の材料、材質をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）としたが、第１部品の材料、材質はポリブチレンテレフタレート以外であってもよい。
（１２）上記実施例１では、第２部品の材料、材質をポリプロピレン（ＰＰ）としたが、第２部品の材料、材質は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、発泡ポリブチレンテレフタレート等であってもよい。
（１３）上記実施例１では、第１部品と第２部品の材料又は材質の組合せが、ポリブチレンテレフタレートとポリプロピレンであるが、第１部品と第２部品の材料又は材質の組合せは、ポリブチレンテレフタレートとポリエチレン（ＰＥ）としてもよく、ポリブチレンテレフタレートと発泡ポリブチレンテレフタレートとしてもよい。

１２…シールド端子
１４…外導体
１５…雌側内導体
１６…箱形接続部
２２…雌側誘電体
２３…第１部材
２５…前壁部
２６…挿入口
３４…第２部材
３５…基板部
３７Ｆ…前側隔壁部（隔壁部）
４８…雄側内導体
４８Ｔ…タブ
４９Ａ…第１係止部（係止部）
４９Ｂ…第２係止部（係止部）
４９Ｃ…第３係止部（係止部）
５０Ｆ…前側ガイド溝（ガイド溝）
５０Ｒ…後側ガイド溝（ガイド溝）
５１…受け溝
５４…リブ

Claims (7)

1. 雄側内導体のタブが挿入される箱形接続部を有する一対の雌側内導体と、
   第１部材と、前記第１部材より誘電率の低い材料からなる第２部材とを合体して構成され、前記一対の雌側内導体を並列配置して収容する雌側誘電体と、
   前記第２部材に形成され、一対の前記箱形接続部の間を区画するように配された隔壁部とを備えていることを特徴とするシールド端子。
2. 前記隔壁部が、前記第２部材を構成する基板部から片持ち状に延出した形態であり、
   前記第１部材には、前記隔壁部の延出端部を嵌合させる受け溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールド端子。
3. 前記隔壁部が、前記第２部材を構成する基板部から前記第１部材との合体方向へ延出した形態であり、
   前記第１部材には、前記第２部材との合体過程で前記隔壁部を摺接させるガイド溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールド端子。
4. 前記隔壁部は、前記第２部材を構成する基板部から前記第１部材との合体方向へ片持ち状に延出し、且つ延出方向に向かって厚さが次第に薄くなる形態であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のシールド端子。
5. 前記隔壁部に形成され、前記隔壁部における前記箱形接続部との対向面から突出した形態のリブを備えていることを特徴とする請求項４記載のシールド端子。
6. 前記第１部材に形成され、前記タブを挿入させるための挿入口を有する前壁部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のシールド端子。
7. 前記第１部材に形成され、外導体と係止することで、前記雌側誘電体と前記外導体を組付け状態に保持する係止部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のシールド端子。

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