JP2019106509A - 位置検知装置、半導体チップ接着装置、半導体実装装置および位置検知方法 - Google Patents
位置検知装置、半導体チップ接着装置、半導体実装装置および位置検知方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
前記第2位置検知部が、前記第2検知位置を含む前記回動部の回動中心を中心とする第2円の接線の方向と略平行に第2反射面を有するよう前記回動部に設けられた第2反射部と、前記第2反射面に対して光を照射するよう前記固定部に設けられた第2発光部と、前記第2反射面で反射された光を受光するよう前記固定部に設けられた第2受光部を用いて、前記第2回動位置を検知する。
4…倣い機構制御装置、5…実装装置制御装置、6…制御装置、21…押圧接着機構、22…倣い機構、23…位置検出部、24…位置検出部、26…支持部材、29…位置検知装置、61…取得部、62…算出部、63…記憶部、64…判定部、65…倣い機構制御部、66…実装装置制御部、211…ボンディングツール、221…固定部、222…回動部、231、241…反射部、231a、241a…反射面、232、242…発光部、233、243…受光部、2228…押さえ部材
Claims (9)
- 半導体チップの押圧接着機構と、互いに対向する部分球面形状の凸部または凹部を有する固定部と回動部を有して前記押圧接着機構の傾きを調整する倣い機構とを備える半導体チップ接着装置に搭載され、前記回動部の第1回動位置を検知する第1位置検知部と、
前記半導体チップ接着装置に搭載され、前記第1位置検知部が前記第1回動位置を検知する第1検知位置と異なる第2検知位置で、前記回動部の第2回動位置を検知する第2位置検知部と
を備える位置検知装置。 - 前記第1位置検知部が前記回動部に非接触で前記第1回動位置を検知し、
前記第2位置検知部が前記回動部に非接触で前記第2回動位置を検知する
請求項1に記載の位置検知装置。 - 前記第1位置検知部が、前記第1検知位置を含む前記回動部の回動中心を中心とする第1円の接線の方向と略平行に第1反射面を有するよう前記回動部に設けられた第1反射部と、前記第1反射面に対して光を照射するよう前記固定部に設けられた第1発光部と、前記第1反射面で反射された光を受光するよう前記固定部に設けられた第1受光部を用いて、前記第1回動位置を検知し、
前記第2位置検知部が、前記第2検知位置を含む前記回動部の回動中心を中心とする第2円の接線の方向と略平行に第2反射面を有するよう前記回動部に設けられた第2反射部と、前記第2反射面に対して光を照射するよう前記固定部に設けられた第2発光部と、前記第2反射面で反射された光を受光するよう前記固定部に設けられた第2受光部を用いて、前記第2回動位置を検知する
請求項1または2に記載の位置検知装置。 - 前記第1円と前記第2円のなす角が略直角である
請求項3に記載の位置検知装置。 - 半導体チップの押圧接着機構と、
互いに対向する部分球面形状の凸部または凹部を有する固定部と回動部を有して前記押圧接着機構の傾きを調整する倣い機構と、
前記回動部の第1回動位置を検知する第1位置検知部と、
前記第1位置検知部が前記第1回動位置を検知する第1検知位置と異なる第2検知位置で、前記回動部の第2回動位置を検知する第2位置検知部と、
を備える半導体チップ接着装置。 - 請求項5に記載の半導体チップ接着装置と、
前記第1位置検知部が検知した前記第1回動位置を表す第1情報と前記第2位置検知部が検知した前記第2回動位置を表す第2情報とを取得し、所定の処理を行う制御装置と
を備える半導体実装装置。 - 前記制御装置が、
取得した前記第1情報および前記第2情報に対応する基準位置情報を記憶する記憶部と、
新たに取得した前記第1情報および前記第2情報と、前記記憶部が記憶する前記基準位置情報とに基づいて前記回動部の変位を算出する算出部と
を備える請求項6に記載の半導体実装装置。 - 前記半導体チップ接着装置が、前記倣い機構を回動する回動駆動部を有し、
前記制御装置が、前記算出部が算出した前記変位に基づき前記回動駆動部を制御する倣い機構制御部を有する
請求項7に記載の半導体実装装置。 - 半導体チップの押圧接着機構と、互いに対向する部分球面形状の凸部または凹部を有する固定部と回動部を有して前記押圧接着機構の傾きを調整する倣い機構とを備える半導体チップ接着装置に搭載され、前記回動部の第1回動位置を検知する第1位置検知部と、
前記半導体チップ接着装置に搭載され、前記第1位置検知部が前記第1回動位置を検知する第1検知位置と異なる第2検知位置で、前記回動部の第2回動位置を検知する第2位置検知部とを用いて、
前記第1回動位置と前記第2回動位置を検知する
位置検知方法。
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Cited By (1)
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US20220103072A1 (en) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device performing direct voltage to direct voltage conversion and operating method of electronic device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126512A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付き電子部品の圧着装置および圧着方法 |
JP2014195247A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-10-09 | Shinano Kenshi Co Ltd | 情報読取素子およびそれを用いた情報読取装置 |
JP2016051857A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Ckd株式会社 | 倣い装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126512A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付き電子部品の圧着装置および圧着方法 |
JP2014195247A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-10-09 | Shinano Kenshi Co Ltd | 情報読取素子およびそれを用いた情報読取装置 |
JP2016051857A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Ckd株式会社 | 倣い装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220103072A1 (en) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device performing direct voltage to direct voltage conversion and operating method of electronic device |
US11695340B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-07-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device performing direct voltage to direct voltage conversion converting an input voltage to a fixed output voltage and operating method of electronic device |
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