JP2019102648A - 超音波ミスト - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明者らは、上記知見を得た後、さらに検討を重ねて、本発明を完成させるに至った。
[1] 成膜原料と2種以上の溶媒とを少なくとも含む超音波ミストであって、前記溶媒が、第1の溶媒と、第1の溶媒より沸点および25℃における粘度が高い第2の溶媒とを、第1の溶媒と第2の溶媒との体積比が5:1〜1:1となるように含むことを特徴とする超音波ミスト。
[2] 第1の溶媒の25℃における粘度が、1.0mPa・s以下である前記[1]記載の超音波ミスト
[3] 第2の溶媒の25℃における粘度が、1.5mPa・s以上である前記[1]または[2]に記載の超音波ミスト。
[4] 第1の溶媒に対する前記成膜原料の25℃における溶解度が、第2の溶媒に対する前記成膜原料の25℃における溶解度よりも高い前記[1]〜[3]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[5] 第1の溶媒と第2の溶媒との体積比が4:1〜7:3である前記[1]〜[4]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[6] 前記成膜原料が、有機化合物を含む前記[1]〜[5]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[7] 前記成膜原料が、環式有機化合物を含む前記[1]〜[6]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[8] 第1の溶媒の沸点が、180℃以下である前記[1]〜[7]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[9] 第1の溶媒が、芳香系溶媒である前記[1]〜[8]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[10] 第2の溶媒の沸点が、200℃以上である前記[1]〜[9]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[11] 第2の溶媒が、非プロトン性極性溶媒である前記[1]〜[10]のいずれかに記載の超音波ミスト。
[12] 成膜原料を含むミストを用いて、基体上に成膜する方法であって、前記ミストとして、前記[1]〜[11]のいずれかに記載の超音波ミストを用いることを特徴とする成膜方法。
[13] 前記成膜を、前記ミストをキャリアガスを用いて前記基体上まで搬送し、ついで、前記基体上で前記ミストを反応させて、前記基体上に膜を形成することにより行う前記[12]記載の成膜方法。
前記基体は、成膜する膜を支持できるものであれば特に限定されない。前記基体の材料も、本発明の目的を阻害しない限り特に限定されず、公知の基体であってよく、有機化合物であってもよいし、無機化合物であってもよい。多孔質構造体であってもよい。
搬送工程では、キャリアガスでもって前記超音波ミストを前記基体まで搬送する。前記キャリアガスとしては、本発明の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、酸素、オゾン、窒素やアルゴン等の不活性ガス、または水素ガスやフォーミングガス等の還元ガスなどが好適な例として挙げられる。また、キャリアガスの種類は1種類であってよいが、2種類以上であってもよく、流量を下げた希釈ガス(例えば10倍希釈ガス等)などを、第2のキャリアガスとしてさらに用いてもよい。また、キャリアガスの供給箇所も1箇所だけでなく、2箇所以上あってもよい。キャリアガスの流量は、特に限定されないが、0.01〜20L/分であるのが好ましく、1〜10L/分であるのがより好ましい。希釈ガスの場合には、希釈ガスの流量が、0.001〜2L/分であるのが好ましく、0.1〜1L/分であるのがより好ましい。
成膜工程では、基体上で前記超音波ミストを反応させることによって、基体上に、成膜する。前記反応は、前記超音波ミストが反応さえすればそれでよく、物理的な反応であってもよいし、化学的な反応であってもよい。乾燥による反応であってもよいが、熱による熱反応が好ましく、熱反応は、熱でもって前記超音波ミストが反応すればそれでよく、反応条件等も本発明の目的を阻害しない限り特に限定されない。本工程では、前記熱反応を、通常、300℃以下で行うが、本発明においては、210℃以下が好ましい。なお、下限については、本発明の目的を阻害しない限り特に限定されないが、100℃以上が好ましく、120℃以上がより好ましい。また、熱反応は、本発明の目的を阻害しない限り、真空下、非酸素雰囲気下、還元ガス雰囲気下および酸素雰囲気下のいずれの雰囲気下で行われてもよいが、非酸素雰囲気下または酸素雰囲気下で行われるのが好ましい。また、大気圧下、加圧下および減圧下のいずれの条件下で行われてもよいが、本発明においては、大気圧下で行われるのが好ましい。なお、膜厚は、成膜時間を調整することにより、設定することができる。
1.成膜装置
図1を用いて、本実施例で用いた成膜装置1を説明する。成膜装置1は、キャリアガスを供給するキャリアガス源2aと、キャリアガス源2aから送り出されるキャリアガスの流量を調節するための流量調節弁3aと、キャリアガス(希釈)を供給するキャリアガス(希釈)供給源2bと、キャリアガス(希釈)供給手段2bから送り出されるキャリアガス(希釈)の流量を調節するための流量調節弁3bと、原料溶液4aが収容されるミスト発生源4と、水5aが入れられる容器5と、容器5の底面に取り付けられた超音波振動子6と、ホットプレート8と、ホットプレート8上に載置された基板10と、ミスト発生源4から基板10近傍までをつなぐ供給管9とを備えている。
C60フラーレンをメシチレン(粘度:約1.0mPa・s、25℃におけるC60フラーレンの溶解度:1.5mg/mL)および2−ピロリドン(粘度:約13.3mPa・s、25℃におけるC60フラーレンの溶解度:約0mg/mL)に混合し、これを原料溶液とした。なお、溶液中のメシチレンと2−ピロリドンの混合比は、3:1(体積比)とし、溶液中のC60フラーレンの濃度は1.4×10−3mol/Lとした。
上記2.で得られた原料溶液4aを、ミスト発生源4内に収容した。次に、基板10として、ガラス/ITO基板(20mm×25mm)をホットプレート8上に設置し、ホットプレート8を作動させて基板10の温度を210℃にまで昇温させた。次に、流量調節弁3aおよび3bを開いて、キャリアガス供給源2aから供給されるキャリアガスの流量を2.0L/分に、キャリアガス(希釈)2bから供給されるキャリアガス(希釈)の流量を4.0L/分に調節した。なお、キャリアガスとして窒素を用いた。
次に、超音波振動子6を2.4MHzで振動させ、その振動を、水5aを通じて原料溶液4aに伝播させることによって、原料溶液4aを霧化させてミスト4bを生成させた。このミスト4bが、キャリアガスによって、供給管9内を通って、基板10へと搬送され、大気圧下、210℃にて、基板10近傍でミストが熱反応して、基板10上にフラーレン膜が形成された。なお、得られたフラーレン膜の膜厚は約50nmであった。
上記4.にて得られたフラーレン膜につき、紫外可視吸収測定を行った。その結果を図2に示す。図2から分かるように、得られたフラーレン膜は、波長300nm〜400nmの間に吸光ピークを有していた。また、得られたフラーレン膜につき、トランジスタ出力特性を測定した。その結果を図3に示す。図3からわかるように、得られたフラーレン膜は、ゲート電圧が0Vから60Vまで増加するに従ってドレイン電流が変調しており、良好なn型半導体特性を有していた。
成膜温度を、180℃としたこと以外は、実施例1と同様にして、フラーレン膜を成膜した。得られたフラーレン膜につき、実施例1と同様にして、紫外吸収測定を行った。その結果を図2に示す。図2から分かるように、実施例2で得られたフラーレン膜は、波長300nm〜400nmの間に吸光ピークを有していた。
実施例3、実施例4として、実施例1の成膜温度をそれぞれ150℃、120℃としたこと以外は、それぞれ実施例1と同様にして、フラーレン膜を成膜した。得られたそれぞれのフラーレン膜につき、実施例1と同様にして、紫外可視吸光測定を行ったところ、得られたフラーレン膜はいずれも、波長300nm〜400nmの間に吸光ピークを有していた。
実施例5〜8として、実施例1〜4のメシチレンと2−ピロリドンとの混合比をそれぞれ、4:1(体積比)としたこと以外は、実施例1〜4とそれぞれ同様にして、フラーレン膜を成膜した。得られたそれぞれのフラーレン膜につき、実施例1と同様にして、紫外可視吸光測定を行ったところ、得られたフラーレン膜は、いずれも波長300nm〜400nmの間に吸光ピークを有していた。
実施例9〜12として、実施例1〜4のメシチレンと2−ピロリドンとの混合比をそれぞれ、7:3(体積比)としたこと以外は、実施例1〜4とそれぞれ同様にして、フラーレン膜を成膜した。得られたそれぞれのフラーレン膜につき、実施例1と同様にして、紫外可視吸光測定を行ったところ、得られたフラーレン膜は、いずれも波長300nm〜400nmの間に吸光ピークを有していた。
メシチレンと2―ピロリドンとの混合比を、10:1(体積比)としたこと以外は、実施例1と同様にして、成膜を行った。その結果、膜質が非常に悪く、成膜レートも実施例1の1/10以下であった。
メシチレンと2−ピロリドンの混合比を、2:3(体積比)としたこと以外は、実施例1と同様にして、成膜を行った。その結果、ミストがほとんど生成されず、成膜することができなかった。
メシチレンのみを溶媒として用いたこと以外は、実施例1と同様にして、成膜を行った。その結果、膜が全く付かず、密着性も悪かった。また、成膜レートも実施例1の1/10以下であった。
2−ピロリドンのみを溶媒として用いたこと以外は、実施例1と同様にして、成膜を行った。しかしながら、C60フラーレンが溶媒にほとんど溶けず、さらに霧化することも困難であり、成膜することができなかった。
2a キャリアガス源
2b キャリアガス(希釈)源
3a 流量調節弁
3b 流量調節弁
4 ミスト発生源
4a 原料溶液
4b ミスト
5 容器
5a 水
6 超音波振動子
8 ホットプレート
9 供給管
10 基板
Claims (13)
- 成膜原料と2種以上の溶媒とを少なくとも含む超音波ミストであって、前記溶媒が、第1の溶媒と、第1の溶媒より沸点および25℃における粘度が高い第2の溶媒とを、第1の溶媒と第2の溶媒との体積比が5:1〜1:1となるように含むことを特徴とする超音波ミスト。
- 第1の溶媒の25℃における粘度が、1.0mPa・s以下である請求項1記載の超音波ミスト
- 第2の溶媒の25℃における粘度が、1.5mPa・s以上である請求項1または2に記載の超音波ミスト。
- 第1の溶媒に対する前記成膜原料の25℃における溶解度が、第2の溶媒に対する前記成膜原料の25℃における溶解度よりも高い請求項1〜3のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 第1の溶媒と第2の溶媒との体積比が4:1〜7:3である請求項1〜4のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 前記成膜原料が、有機化合物を含む請求項1〜5のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 前記成膜原料が、環式有機化合物を含む請求項1〜6のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 第1の溶媒の沸点が、180℃以下である請求項1〜7のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 第1の溶媒が、芳香族系溶媒である請求項1〜8のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 第2の溶媒の沸点が、200℃以上である請求項1〜9のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 第2の溶媒が、非プロトン性極性溶媒である請求項1〜10のいずれかに記載の超音波ミスト。
- 成膜原料を含むミストを用いて、基体上に成膜する方法であって、前記ミストとして、請求項1〜11のいずれかに記載の超音波ミストを用いることを特徴とする成膜方法。
- 前記成膜を、前記ミストをキャリアガスを用いて前記基体上まで搬送し、ついで、前記基体上で前記ミストを反応させて、前記基体上に膜を形成することにより行う請求項12記載の成膜方法。
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