JP2019101562A - タッチパッドモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができるタッチパッドモジュールを提供する。【解決手段】タッチパッドを振動させるタッチパッドモジュール１であって、外枠部３１と、外枠部の内側に配置される支持部３３と、外枠部と支持部とを連結するばね部３２Ａ〜３２Ｄと、支持部に固定されて支持される基板２と、基板に実装される振動モータ５とを備える。振動モータの振動方向と、ばね部による付勢方向とは、横方向で一致する。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパッドモジュールに関する。

従来、タッチパッドと呼ばれるセンサ装置がノート型ＰＣ、タブレットコンピュータ、スマートフォン等の各種機器に備えられる。タッチパッドは、平面状のセンサをなぞる操作者の指の位置を検出する装置である。タッチパッドを用いた入力デバイスの一例は、特許文献１に開示される。

特許文献１の入力デバイスでは、トラックパッド（タッチパッド）の底部には、機械スイッチが設けられる。トラックパッドは、可撓ヒンジによりフレームに接続される。可撓ヒンジは、力を加えられると屈曲するがトラックパッドをニュートラル位置に戻すように復元力を発生させる弾性部材である。操作者がトラックパッドのトラック表面を押した場合、トラックパッドは下向きに回動し、機械スイッチが動作する。機械スイッチの動作により、ボタン信号が生成される。

特開２０１２−５０４２７５号公報（第５図、第６図等）

上記特許文献１の入力デバイスでは、トラックパッドを押し下げることにより操作者は機械スイッチによりクリック感を得ることができる。しかしながら、近年では、タッチパッドに振動を与える振動デバイスを用いることにより、あかたも物理的なボタンを押したようなクリック感の触覚フィードバックを操作者に与える技術も開発されている。但し、従来の振動デバイスでは、組み立てが容易であるとは言えず、コストダウンが望まれる現状である。

上記状況に鑑み、本発明は、組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができるタッチパッドモジュールを提供することを目的とする。

本発明の例示的なタッチパッドモジュールは、タッチパッドを振動させるタッチパッドモジュールであって、外枠部と、前記外枠部の内側に配置される支持部と、前記外枠部と前記支持部とを連結するばね部と、前記支持部に固定されて支持される基板と、前記基板に実装される振動モータと、を備え、前記振動モータの振動方向と、前記ばね部による付勢方向とは、横方向で一致する。

例示的な本発明のタッチパッドモジュールによれば、組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができる。

図１は、例示的な実施形態に係るノート型ＰＣの外観を模式的に示す全体斜視図である。 図２は、タッチパッドモジュールおよびホルダの構成を示す斜視図である。 図３は、板部を上方から視た平面図である。 図４は、図２における一部拡大斜視図である。 図５は、タッチパッドモジュールに対してタッチパッドを設置した状態と、ノート型ＰＣの筐体上部の構成を示す一部分解斜視図である。

以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、図面において、横方向をＸ方向、横方向に直交する縦方向をＹ方向、横方向および縦方向に直交する上下方向をＺ方向として示す。より具体的には、横方向一方側をＸ１、横方向他方側をＸ２、縦方向一方側をＹ１、縦方向他方側をＹ２、上側をＺ１、下側をＺ２とする。なお、後述するタッチパッドモジュールについて定義する上記各方向は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係および方向を示すものではない。

＜１．ノート側ＰＣの構成＞
まず、後述する本実施形態に係るタッチパッドモジュールを搭載される機器の一例として、ノート型ＰＣについて説明する。図１は、例示的な実施形態に係るノート型ＰＣ１００の外観を模式的に示す全体斜視図である。図１に示すノート型ＰＣ１００は、筐体１０１と、キーボード１０２と、タッチパッド１０３と、表示部１０４と、を有する。

筐体１０１は、キーボード１０２を格納し、机上に設置される。表示画面１０４１を含む表示部１０４は、筐体１０１に対して回動可能に一端部を接続され、キーボードを上方から覆う状態である閉状態と、表示画面１０４１を視認可能な開状態と、をとることができる。

筐体１０１は、上部に筐体上部１０１１を含む。筐体上部１０１１は、縦横方向に拡がるキーボード１０２が上方に露出する上面部を有し、当該上面部におけるキーボード１０２の縦方向一方側に開口部１０１１Ａを有する。開口部１０１１Ａは、上下方向に貫通する孔である。

タッチパッド１０３は、開口部１０１１Ａの下側に配置され、開口部１０１１Ａを介して上方へ露出する。すなわち、ノート型ＰＣ１００を利用するユーザは、キーボード１０２より自己側へ位置するタッチパッド１０３に指を接触させることができる。タッチパッド１０３は、縦横方向に拡がる平面状のセンサを有し、当該センサに接触された指の平面上の位置を検出する。位置検出には、例えば静電容量方式が用いられる。

ノート型ＰＣ１００は、タッチパッドモジュール１を備える。タッチパッドモジュール
１は、タッチパッド１０３を横方向に振動させる装置である。タッチパッドモジュール１は、ホルダ５０により保持される。ホルダ５０は、筐体上部１０１１に固定される。なお、タッチパッドモジュール１の保持方法、およびホルダ５０の固定方法については、後述する。

タッチパッドモジュール１は、タッチパッド１０３に横方向の振動を与えることで、タッチパッド１０３に指を接触させたユーザに対して触覚フィードバックを与えることができる。例えば、タッチパッド１０３が備える不図示の感圧センサにより指による押圧が検知されると、タッチパッドモジュール１によりタッチパッド１０３が振動し、あたかもタッチパッド１０３を押し込んだクリック感をユーザは得ることができる。

すなわち、ノート型ＰＣ１００においては、タッチパッド１０３を指でなぞることにより、指の位置検出に応じて表示画面１０４１においてカーソル移動を行ったり、タッチパッド１０３を指で押圧することにより、クリックに応じた各種操作を行うことができる。

なお、クリック感の他にも、タッチパッド１０３の振動により、例えば、物体表面のスベスベ感、ザラザラ感などの触覚フィードバックをユーザに与えることもできる。

＜２．タッチパッドモジュールの構成＞
次に、タッチパッドモジュール１の構成について、具体的に説明する。図２は、タッチパッドモジュール１およびホルダ５０の構成を示す斜視図である。タッチパッドモジュール１は、基板２と、板部３と、を有する。

図３は、板部３を上方から視た平面図である。図３を用いて板部３の構成について説明
すると、板部３は、外枠部３１と、ばね部３２Ａ〜３２Ｄと、支持部３３と、を有する。

外枠部３１、ばね部３２Ａ〜３２Ｄ、および支持部３３は、一つの板状部材として形成される。すなわち、板部３は、一つの板からの打ち抜きにより形成することができ、生産性を向上できる。また、板部３により、タッチパッドモジュール１の薄型化を図ることができる。板部３は、例えば、ＳＵＳ材から形成される。

外枠部３１（外枠プレート）は、支持部３３の外側を支持部３３から隙間Ｓ１〜Ｓ４を介して囲む。ばね部３２Ａ〜３２Ｄは、外枠部３１と支持部３３とを連結する。支持部３３（内側プレート）は、横方向に延びる部分と縦方向に延びる部分とを含む略十字形状を有する。

ばね部３２Ａ〜３２Ｄは、屈曲形状を有する。ばね部３２Ａの構成について述べると、ばね部３２Ａは、縦方向に延びる直線部３２１と、縦方向に延びる直線部３２２と、直線部３２１、３２２を連結する屈曲部３２３と、を有する。直線部３２１，３２２は、横方向に対向する。直線部３２１の縦方向他方側端部と直線部３２２の縦方向他方側端部は、屈曲部３２３により横方向に連結される。直線部３２１の縦方向一方側端部は、外枠部３１の横方向一方側且つ縦方向一方側の隅部に連結される。直線部３２２の縦方向一方側端部は、支持部３３における縦方向に延びる部分の横方向一方側且つ縦方向一方側の隅部に連結される。

ばね部３２Ａ以外のばね部３２Ｂ〜３２Ｄの構成は、図３に示すように、上述したばね部３２Ａの構成と類似するので、詳述は省く。ばね部３２Ｂは、板部３における横方向他方側且つ縦方向一方側の隅において、外枠部３１と支持部３３とを連結する。ばね部３２Ｃは、板部３における横方向一方側且つ縦方向他方側の隅において、外枠部３１と支持部３３とを連結する。ばね部３２Ｄは、板部３における横方向他方側且つ縦方向他方側の隅において、外枠部３１と支持部３３とを連結する。

支持部３３は、外枠部３１に対してばね部３２Ａ〜３２Ｄにより横方向に振動可能に支持される。ばね部３２Ａ〜３２Ｄによる付勢方向は、横方向である。

図２に示すように、基板２は、支持部３３に固定されて支持される。基板２は、支持部３３の上側に配置される。基板２は、粘着テープ４Ａ〜４Ｄにより支持部３３に固定される。すなわち、粘着テープ４Ａ〜４Ｄは、基板２と支持部３３とに上下方向に挟まれる。

粘着テープ４Ａは、支持部３３における横方向一方側且つ縦方向一方側の切欠き部に沿って支持部３３に貼られる略Ｌ字状のテープである。同様に、粘着テープ４Ｂ〜４Ｄは、支持部３３における残りの切欠き部に沿って貼られる。粘着テープ４Ａ〜４Ｄの厚みにより、粘着テープ４Ａ〜４Ｄは基板２を支持部３３から上側に離間させるスペーサとして機能するので、後述するように基板２が振動する際に基板２が外枠部３１と擦ることが回避される。また、粘着テープ４Ａ〜４Ｄにより、基板２の固定が容易となる。なお、基板２をスペーサを介して支持部３３に対してねじ止めにより固定してもよい。これにより、固定強度を向上できる。

基板２には、振動モータ５および電子部品６，７が実装される。振動モータ５は、基板部と、当該基板部に対して平行な方向に振動する振動体（いずれも不図示）と、を有する横リニア型振動モータである。例えば、基板部を介して供給される電流によりコイルに発生する電磁力と磁石との相互作用により、振動体が振動する。図２において、振動体は、横方向に振動する。なお、振動モータとしては、上記に限らず、縦方向リニア型振動モータ、偏心型振動モータ等により構成してもよい。

振動モータ５は、基板２の下面側に下方に突出して実装される。ここで、図３にも示すように、支持部３３には、振動モータ回避孔３３１が形成される。振動モータ回避孔３３１は、略十字形状を有して上下方向に貫通する貫通孔であり、支持部３３の中心に位置する。振動モータ５は、振動モータ回避孔３３１の内側に配置される。

また、電子部品６，７は、基板２の下面側に下方に突出して実装される。なお、図２において、電子部品６，７は模式的に示しており、電子部品は例えば、ＩＣパッケージ、コンデンサ、トランス、抵抗器等、各種部品が想定される。

ここで、図３にも示すように、支持部３３には、電子部品回避孔３３２，３３３が形成される。電子部品回避孔３３２，３３３は、振動モータ回避孔３３１を横方向両側から挟んで配置され、上下方向に貫通する貫通孔である。電子部品６，７は、それぞれ電子部品回避孔３３２，３３３の内側に配置される。

振動モータ、および電子部品は、基板２の上面に実装してもよいが、本実施形態のように、基板２の下面に実装させて、各部品を回避孔により支持部３３と干渉しないようにすることで、タッチパッドモジュール１の上下方向の厚みを薄型化することができる。

また、振動モータ回避孔３３１と電子部品回避孔３３２，３３３とは別個であるので、支持部３３に不要な大きさの貫通孔を形成する必要が無く、支持部３３の強度を向上できる。また、振動モータ回避孔３３１と電子部品回避孔３３２，３３３は、板部３を形成する打ち抜きによって形成することができるので、生産効率を向上できる。

なお、振動モータ５、および電子部品６，７の下方への突出が後述するホルダ５０の底部まで及ぶ場合は、振動モータ５、電子部品６，７を回避する貫通孔が上記底部に形成される。

このような本実施形態のタッチパッドモジュール１では、振動モータ５の振動方向と、ばね部３２Ａ〜３２Ｄによる付勢方向とは、横方向で一致する。これにより、振動モータ５を駆動により振動させることで、タッチパッドモジュール１全体が振動モジュールとして横方向の振動を出力する。このときの振動出力は大きくなる。さらに、タッチパッドモジュール１の組立て性は良好であり、コストダウンが可能となる。

後述するように、タッチパッドモジュール１にタッチパッド１０３（図１）を設置するので、タッチパッド１０３に大きな横方向の振動を与えることができ、タッチパッド１０３に指を接触させるユーザに対して適切な触覚フィードバックを与えることができる。

特に、振動モータ５の振動周波数は、支持部３３、基板２、およびばね部３２Ａ〜３２Ｄからなる振動系の共振周波数と一致させることが望ましい。これにより、タッチパッドモジュール１の振動出力をより大きくすることができる。

また、振動モータ５は、支持部３３の中心に配置されるので、支持部３３の傾きを抑制し、タッチパッドモジュール１の振動出力を大きくすることができる。また、電子部品６，７は、振動モータ５の横方向両側に配置されるので、支持部３３の傾きを抑制し、タッチパッドモジュール１の振動出力を大きくすることができる。

また、振動モータ５は、タッチパッドモジュール１の振動出力を大きくするには、横リニア型振動モータにより構成することが好適となる。

＜３．タッチパッドモジュールの機器への搭載＞
次に、タッチパッドモジュール１のノート型ＰＣ１００への搭載について述べる。図４は、図２における一部拡大斜視図である。図４においては、第１ダンパＤ１と第２ダンパＤ２が示される。

板部３は、ホルダ５０の内部に格納される。第１ダンパＤ１は、外枠部３１の外側側面部とホルダ５０の内側側面部との間に配置され、外枠部３１の外側側面部とホルダ５０の内側側面部の両方に固定される。第１ダンパＤ１の固定は、例えば粘着テープを用いる。第１ダンパＤ１は、ホルダ５０の縦方向に対向する各辺部の横方向両側箇所とともに、ホルダ５０の横方向に対向する各辺部の縦方向両側箇所に配置される。すなわち、第１ダンパＤ１は、合計８個用いられる。

このように、外枠部３１は、第１ダンパＤ１を介してホルダ５０に固定されることで、ホルダ５０に保持される。

また、図５は、タッチパッドモジュール１に対してタッチパッド１０３を設置した状態と、ノート型ＰＣ１００の筐体上部１０１１の構成を示す一部分解斜視図である。なお、図５では、筐体上部１０１１は、要部のみを示す。

図５に示すように、タッチパッド１０３は、基板２に対して固定される。タッチパッド１０３の固定は、例えば粘着テープ等により行われる。これにより、タッチパッドモジュール１の振動出力がタッチパッド１０３に伝播される。タッチパッド１０３は、開口部１０１１Ａを介して上方に露出する。

タッチパッドモジュール１およびホルダ５０は、筐体上部１０１１の下側に配置される。ホルダ５０は、筐体上部１０１１に対して複数のねじＳＣによりねじ止めされる。ねじＳＣは、ホルダ５０の縦方向に対向する各辺部の横方向両側箇所とともに、ホルダ５０の横方向に対向する各辺部の縦方向両側箇所に配置される。

これにより、タッチパッドモジュール１を保持したホルダ５０をねじ止めにより筐体上部１０１１に固定するので、タッチパッドモジュール１のノート型ＰＣ１００への組み込みが容易となる。また、外枠部３１は、第１ダンパＤ１およびホルダ５０を介して筐体上部１０１１に固定されるので、タッチパッドモジュール１の振動出力を大きくしても、ノート型ＰＣ１００への振動の伝播を抑制できる。これにより、ノート型ＰＣ１００を利用するユーザの不快感を抑制できる。

また、図４および図５に示すように、複数の第２ダンパＤ２は、外枠部３１の上面に配置される。第２ダンパＤ２は、外枠部３１の四隅付近に配置される。第２ダンパＤ２は、筐体上部１０１１と外枠部３１により上下方向に挟み込まれる。第２ダンパＤ２は、筐体上部１０１１および外枠部３１ともに対して接触するが、固定はされない。すなわち、第２ダンパＤ２に接着剤等は使用されない。

第２ダンパＤ２を用いることにより、タッチパッドモジュール１の振動出力時に外枠部３１が横方向に振動することを抑制することができる。

また、第２ダンパＤ２に対して外枠部３１を挟んで上下反対側にも不図示のダンパが設置される。すなわち、当該ダンパは、外枠部３１とホルダ５０とによって上下方向に挟まれる。更に言い換えると、外枠部３１は、第２ダンパＤ２と上記不図示のダンパとによって上下方向に挟まれる。これにより、外枠部３１（タッチパッドモジュール１）は、ダンパを介してのみ筐体上部１０１１およびホルダ５０に接触することになるので、振動が直接、筐体に伝播することを抑制することができる。

＜４．本実施形態による作用効果＞
以上のように本実施形態に係るタッチパッドモジュール（１）は、タッチパッド（１０３）を振動させるタッチパッドモジュールであって、外枠部（３１）と、前記外枠部の内側に配置される支持部（３３）と、前記外枠部と前記支持部とを連結するばね部（３２Ａ〜３２Ｄ）と、前記支持部に固定されて支持される基板（２）と、前記基板に実装される振動モータ（５）と、を備え、前記振動モータの振動方向と、前記ばね部による付勢方向とは、横方向で一致する。

このような構成によれば、振動モータが横方向に振動することにより、タッチパッドモジュール全体が振動モジュールとして横方向の振動を出力する。振動出力は大きくなり、組立て性も良好である。

また、前記振動モータの振動周波数は、前記支持部、前記基板、および前記ばね部からなる振動系の共振周波数と一致する。これにより、タッチパッドモジュールの振動出力をより大きくすることができる。

また、前記ばね部は、屈曲形状を有し、
前記外枠部、前記支持部、および前記ばね部は、一つの板状部材（３）として形成される。これにより、外枠部、支持部、およびばね部の連結された構成を一つの板からの打ち抜きにより作製することが可能となり、生産性を向上できる。また、タッチパッドモジュールの薄型化が可能となる。

また、前記支持部は、前記振動モータ、および前記基板に実装される電子部品（６，７）が内側に配置される貫通孔（３３１，３３２，３３３）を有する。これにより、タッチパッドモジュールの薄型化が可能となる。また、外枠部、支持部、およびばね部が一つの板状部材である場合は、打ち抜きにより貫通孔を効率的に形成できる。

また、前記貫通孔は、前記振動モータが内側に配置される振動モータ回避孔（３３１）と、前記電子部品が内側に配置される電子部品回避孔（３３２，３３３）と、を含み、前記振動モータ回避孔と前記電子部品回避孔は、別個である。これにより、支持部に不要な大きさの貫通孔を形成する必要が無くなり、支持部の強度が向上する。

また、前記基板は、前記支持部に粘着テープ（４Ａ〜４Ｄ）により固定される。これにより、基板の固定が容易となる。また、粘着テープがスペーサとして機能し、基板が振動する際に基板と外枠部が干渉することを回避できる。

また、前記振動モータは、前記支持部の中心に位置する。これにより、支持部の傾きを抑制し、タッチパッドモジュールの振動出力がより大きくなる。

また、前記基板に実装される電子部品は、前記振動モータの横方向両側に配置される。これにより、支持部の傾きを抑制し、タッチパッドモジュールの振動出力がより大きくなる。

また、前記外枠部は、前記タッチパッドを備える機器（１００）の筐体（１０１）に、ダンパ（Ｄ１）を介して固定される。これにより、振動出力を大きくしても、機器への振動の伝播を抑制できる。これにより、機器を利用するユーザの不快感を抑制できる。

前記外枠部は、前記筐体にねじ止めされるホルダ（５０）に前記ダンパを介して固定される。これにより、ホルダにタッチパッドモジュールを保持させた構成単位を筐体にねじ止めするので、タッチパッドモジュールの機器への組み込みが容易となる。

また、前記ダンパは、前記外枠部の外側側面部と前記ホルダの内側側面との間に配置され、前記外枠部の上面と前記筐体との間で、前記ダンパとは別のダンパ（Ｄ２）が上下方向に挟まれる。これにより、振動モータが横方向に振動した際に、外枠部が横方向に振動することを抑制することができる。

また、前記振動モータは、基板部と、前記基板部に対して平行な方向に振動する振動体と、を有する横リニア型振動モータである。これにより、タッチパッドモジュールの振動出力をより大きくすることができる。

また、本実施形態に係る機器は、上記いずれかの構成のタッチパッドモジュールと、タッチパッドと、を備える。これにより、タッチパッドモジュールによりタッチパッドを充分に振動させて、タッチパッドを操作するユーザに触覚フィードバックを適切に与えることができる。

＜５．その他＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。

例えば、タッチパッドは筐体上部に固定させ、タッチパッドモジュールによる振動出力を筐体上部を経由してタッチパッドに伝えることで、タッチパッドを振動させてもよい。

また、先述では板部３を用いて、外枠部３１、支持部３３、およびばね部３２Ａ〜３２Ｄは同一部材であるとしたが、これらの部品は別個の部材であってもよい。この場合、ばね部の最適化が可能となり、振動出力を大きくすることができる。

また、本発明に係るタッチパッドモジュールは、ノート型ＰＣに限らず、タブレットコンピュータ、スマートフォン等の各種機器に搭載することが可能である。

本発明は、例えばノート型ＰＣのタッチパッドを振動させる用途に利用することができる。

１００・・・ノート型ＰＣ、１０１・・・筐体、１０１１・・・筐体上部、１０２・・・キーボード、１０３・・・タッチパッド、１０４・・・表示部、５０・・・ホルダ、１・・・タッチパッドモジュール、２・・・基板、３・・・板部、３１・・・外枠部、３２Ａ〜３２Ｄ・・・ばね部、３３・・・支持部、３３１・・・振動モータ回避孔、３３２，３３３・・・電子部品回避孔、４Ａ〜４Ｄ・・・粘着テープ、５・・・振動モータ、６，７・・・電子部品、Ｄ１・・・第１ダンパ、Ｄ２・・・第２ダンパ、ＳＣ・・・ねじ

Claims (13)

1. タッチパッドを振動させるタッチパッドモジュールであって、
   外枠部と、
   前記外枠部の内側に配置される支持部と、
   前記外枠部と前記支持部とを連結するばね部と、
   前記支持部に固定されて支持される基板と、
   前記基板に実装される振動モータと、
   を備え、
   前記振動モータの振動方向と、前記ばね部による付勢方向とは、横方向で一致する、
   タッチパッドモジュール。
2. 前記振動モータの振動周波数は、前記支持部、前記基板、および前記ばね部からなる振動系の共振周波数と一致する、請求項１に記載のタッチパッドモジュール。
3. 前記ばね部は、屈曲形状を有し、
   前記外枠部、前記支持部、および前記ばね部は、一つの板状部材として形成される、請求項１または請求項２に記載のタッチパッドモジュール。
4. 前記支持部は、前記振動モータ、および前記基板に実装される電子部品が内側に配置される貫通孔を有する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
5. 前記貫通孔は、前記振動モータが内側に配置される振動モータ回避孔と、前記電子部品が内側に配置される電子部品回避孔と、を含み、
   前記振動モータ回避孔と前記電子部品回避孔は、別個である、請求項４に記載のタッチパッドモジュール。
6. 前記基板は、前記支持部に粘着テープにより固定される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
7. 前記振動モータは、前記支持部の中心に位置する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
8. 前記基板に実装される電子部品は、前記振動モータの横方向両側に配置される、請求項７に記載のタッチパッドモジュール。
9. 前記外枠部は、前記タッチパッドを備える機器の筐体に、ダンパを介して固定される、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
10. 前記外枠部は、前記筐体にねじ止めされるホルダに前記ダンパを介して固定される、請求項９に記載のタッチパッドモジュール。
11. 前記ダンパは、前記外枠部の外側側面部と前記ホルダの内側側面との間に配置され、
    前記外枠部の上面と前記筐体との間で、前記ダンパとは別のダンパが上下方向に挟まれる、請求項１０に記載のタッチパッドモジュール。
12. 前記振動モータは、基板部と、前記基板部に対して平行な方向に振動する振動体と、を有する横リニア型振動モータである、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュールと、タッチパッドと、を備える機器。

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