JP2019091676A - 電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】電気コネクタを提供する。【解決手段】収容空間と、挿着面を有する第１のケースと、を具備する電気絶縁本体と、第１のケースに穿設され、一端が収容空間に伸び込む少なくとも２つのピンと、前記収容空間に配置されピンへ延伸し、ピンと空間的に分離され、第１のケースに近接する導電性熱伝導素子と、導電性熱伝導素子の中に埋設される温度検出素子と、を含む電気コネクタ。【選択図】図１Ｃ

Description

本開示は、電気コネクタに関し、特に、温度検出素子を有する電気コネクタに関する。

電子装置又は設備の使用中、交流電源（ＡＣ）で給電する場合、交流電源に適する電気コネクタを採用して電気的接続を行って、市電又は給電設備から電子装置又は設備の動作に必要な電力を供給することが多い。

一般的には、給電中、電源ソケットのドームが緩むことで、電気コネクタのピンがソケットの銅シートと接触する面積が小さくなると、インピーダンスが高くなり、接触区域の温度が向上すること、或いは、電子装置又は設備が高いエネルギーの電源を必要とし又は高電圧の環境で長時間に動作する時に、従来の電気コネクタ及びそれに接続されるワイヤーの温度が向上すること、或いは、他の異常状況（例えば、塵の積み重ね）又は人工過失等によって接触区域の温度が向上することで、従来の電気コネクタのケース及びソケットの溶融ひいては燃える危険をもたらすことがある。つまり、従来の電気コネクタには温度検知機構がないため、電気コネクタ全体及びワイヤーの温度向上の要因があれば、溶融及び燃える危険が生じる。

従って、産業上の実用性を高めるために、前記の従来の技術問題を解決でき、且つ正確な温度モニタリング及び快速の温度反応を達成する電気コネクタ及びその温度検知機構を開発する必要が確実にある。

本開示は、第１のケースに穿設される複数のピンと、収容空間と第１のケースを有する電気絶縁本体と、電気絶縁本体の収容空間の中に配置され、第１のケースに近接し、且つピンの間に配置され、且つピンと空間的に分離される導電性熱伝導素子と、導電性熱伝導素子の中に埋設される温度検出素子と、を含む電気コネクタを提供する。本開示の目的は、導電性熱伝導素子が熱エネルギーを効果的に温度検出素子に伝送して、熱の損失を防止し、温度検出の正確性を向上させることにある。

対応する図面に合わせて以下の詳しい説明を読むと、本開示の複数の態様が理解される。注意すべきなのは、業界の標準的な作法に基づいて、複数の特徴は原寸で図面を作るものではない。事実上、説明しやすくするために、各種の特徴のサイズを自由に増加又は減少することができる。
本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す斜視図である。 図１Ａの電気コネクタを示す透過斜視図である。 図１Ｂの電気コネクタを示す断面模式図である。 図１Ａの電気コネクタを示す断面模式図である。 本開示の一部の実施例に係る導電性熱伝導素子を示す模式図である。 本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す断面模式図である。 本開示の一部の実施例に係る導電性熱伝導素子を示す模式図である。 本開示の一部の実施例に係る導電性熱伝導素子を示す模式図である。 本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す透過斜視図である。 図３Ａの電気コネクタを示す断面模式図である。 本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す透過斜視図である。 図４Ａの電気コネクタを示す断面模式図である。

以下の開示では、本願に提供される主な内容の異なる特徴を実施するための、数多くの異なる実施例又は範例を提供する。以下、本開示を簡略化するように、特定な範例の部品及び配置を説明する。もちろん、この範例は、模式的なものだけであり、且つ限定することを意図しない。例としては、以下に説明される「第１の特徴が第２の特徴の上方又は上に形成される」は、実施例において第１の特徴と第２の特徴が直接接触することを含んでもよく、且つ第１の特徴と第２の特徴との間に別の特徴を形成して第１の特徴及び第２の特徴が直接接触しないことを含んでもよい。また、本開示は、各範例において重複して素子符号及び／又はアルファベットを使用してもよい。この重複の目的は、簡略化そして明らかにすることにあり、且つその自体が検討される各実施例及び／又は配置の間の関係を規定しない。

また、例えば「下方（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「以下（ｂｅｌｏｗ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上方（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」等の空間相対用語は、本文において簡略化の説明に用いられて、図面に示される１つの素子又は特徴構造と別の素子又は特徴構造の関係を説明する。図面の方位の他、空間相対用語は、素子の使用中又は操作中の異なる方位を含んでもよい。この設備は、他の方式で配向（９０度回転して又は他の方位に位置する）してもよいが、本発明で使用する空間相対記述言語を対応的に理解してもよい。

図１Ａは、本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す斜視図である。図１Ｂは、図１Ａの線分Ａ−Ａに沿って取る透過斜視図である。図１Ｃは、図１Ｂの電気コネクタを示す断面模式図である。図１Ｄは、図１Ａの線分Ｂ−Ｂに沿って取る断面模式図である。

電気コネクタ１０は、複数のピン１００と、電気絶縁本体２００と、導電性熱伝導素子４００と、温度検出素子５００と、を備える。電気絶縁本体２００は、複数のケースを含み、その中の１つが電気絶縁本体２００の最前縁に位置する第１のケース３００である。一般的に言えば、電気絶縁本体２００の前記ケースは、一体的に形成して収容空間２０２を定義し、且つ電気コネクタ１０の一部の素子が収容空間２０２の中に位置する。第１のケース３００の外表面は挿着面Ｓ１である。一部の実施例において、挿着面Ｓ１は、平らな表面であり、電気コネクタ１０が外部ソケットに接続される場合、外部ソケットの表面と対応することができる。一部の実施例において、電気絶縁本体２００は、絶縁、難燃性の材料で形成される。一部の実施例において、電気絶縁本体２００は、プラスチック又はゴム等の他の適切な材料であってもよい。

ピン１００は、第１のケース３００に穿設される。ピン１００は、一端が電気絶縁本体２００の収容空間２０２の内へ延伸するが、他端が外部ソケットと接続するように第１のケース３００の挿着面Ｓ１の外に設けられる。ピン１００は、第１のピン１０２、第２のピン１０４、及び第３のピン１０６を含む。一部の実施例において、第１のピン１０２は、交流電源の火線（Ｌ）と接続してもよく、第２のピン１０４は、交流電源の中性線（Ｎ）と接続してもよい。又は、第１のピン１０２は、交流電源の中性線と接続してもよく、且つ第２のピン１０４は、交流電源の火線と接続してもよい。第３のピン１０６は、アース端子であってもよい。一部の実施例において、第３のピン１０６は略してもよい。第１のピン１０２、第２のピン１０４、及び第３のピン１０６は銅合金のような導電材料である。また、第１のピン１０２、第２のピン１０４、及び第３のピン１０６は、各国のソケット規格によって異なるように設計されてもよい。

導電性熱伝導素子４００と温度検出素子５００は、電気絶縁本体２００の収容空間２０２の中に配置される。導電性熱伝導素子４００は、第１のケース３００に近接し、且つ第１のピン１０２と第２のピン１０４との間に配置される。一部の実施例において、導電性熱伝導素子４００は第１のケース３００と直接接触する。なお、温度検出素子５００は、導電性熱伝導素子４００の中に埋設され、ピン１００の温度が導電性熱伝導素子４００によって温度検出素子５００に伝送されて、温度を正確に検知するように熱エネルギーが高熱伝導率の有する導電性熱伝導素子４００を介して温度検出素子５００に伝送される。なお、導電性熱伝導素子４００が温度検出素子５００に伝送される過程中に熱エネルギーの散逸を低減させるために、収容空間２０２には他の絶縁物質で満たされることはなく、これにより、温度検出素子５００の正確度を向上させることもできる。

導電性熱伝導素子４００の材料は、絶縁材料と異なる、例えば金属、グラファイト又は適切な導電材料のような低熱抵抗物質であってもよい。本実施例において、導電性熱伝導素子４００の材料は、アルミニウム（Ａｌ）であり、その熱伝導率が２３７（Ｗ／ｍ．ｋ）である。一部の実施例において、導電性熱伝導素子４００は、熱伝導率（ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）が３０（Ｗ／ｍ．ｋ）以上の導電材料から選ばれてもよい。

一部の実施例において、温度検出素子５００は、サーミスターであってもよい。例としては、負温度係数サーミスター（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ；ＮＴＣ）又は正温度係数サーミスター（ＰＴＣ）であってもよい。サーミスターは、一般的に、温度に対する高感度を有し、温度変化を忠実に示すことで、電気コネクタ１０のピン１００の温度をモニタリングする目的を実現することができる。

図１Ｃ及び図１Ｄを参照すると、一部の実施例において、導電性熱伝導素子４００は、完全に電気絶縁本体２００の内に配置される。つまり、電気絶縁本体２００は、導電性熱伝導素子４００を実質的に覆い、且つ第１のケース３００が導電性熱伝導素子４００を覆う。本実施例の導電性熱伝導素子４００は、「凹」字状になってもよい。つまり、導電性熱伝導素子４００は、互いに接続する第１の部分４００Ａ及び２つの第２の部分４００Ｂを含み、第１の部分４００Ａが直接第１のケース３００に接触し、第２の部分４００Ｂがピン１００に隣接する。第１の部分４００Ａの延伸方向は、第２の部分４００Ｂの延伸方向と交差し、且つ第２の部分４００Ｂは、第１の部分４００Ａの両端から延伸する。つまり、第１の部分４００Ａの延伸方向は、挿着面Ｓ１に平行であり、第２の部分４００Ｂの延伸方向は、第１のピン１０２及び第２のピン１０４の延伸方向に平行である。第１の部分４００Ａと第２の部分４００Ｂとは、共に１つの収容空間４０２を形成する。

注意すべきことに、導電性熱伝導素子４００はピン１００と空間的に分離される。本発明の一実施例において、図１Ｃを参照すると、第１の部分４００Ａが第１のピン１０２及び第２のピン１０４の両端へ延伸するが、第１のピン１０２及び第２のピン１０４と接触せず、且つ電気絶縁本体２００が少なくとも１つの延伸部３０２を更に含む。本実施例において、延伸部３０２と第１のケース３００とが接続し又は一体成形し、収容空間２０２へ延伸する。延伸部３０２は、少なくとも導電性熱伝導素子４００と第１のピン１０２又は第２のピン１０４の間に配置される第１の延伸部３０２Ａを有し、これによって導電性熱伝導素子４００とピン１００を空間的に分離させる。導電性熱伝導素子４００が何れか一方のピン１００と接触すると、大量の電流が導電性熱伝導素子４００に伝送され、更に温度検出素子５００を破壊し温度検出素子５００の損害を引き起こすことがある。また、導電性熱伝導素子４００がピン１００と空間的に分離されるため、温度検出素子５００もピン１００と空間的に分離される。従って、回路レイアウト（ｌａｙｏｕｔ）の設計上、ピン１００と温度検出素子５００をそれぞれ回路基板上の一次側（ｐｒｉｍａｒｙ ｓｉｄｅ）及び二次側（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ ｓｉｄｅ）に設計することができる。一次側に二次側よりも大きな電流があるため、温度検出素子５００を回路基板の二次側に設計すれば、大き過ぎる電流による損害を避けることができる。

絶縁表面に沿って測量される２つの隣接する導体の間の最短距離は、沿面距離（ｃｒｅｅｐａｇｅ ｄｉｓｔａｎｃｅ；ＣＲ）と定義される。沿面距離は、各国法規の規定に合致すべきである。本実施例において、導電性熱伝導素子４００は、上面４００１、対向する２つの側面４００２及び４００３、並びに下面４００４を有する。上面４００１は、導電性熱伝導素子４００の挿着面Ｓ１に最も近接する表面であり、側面４００２及び４００３がそれぞれ第１のピン１０２及び第２のピン１０４に対応し、下面４００４が上面４００１に対向する表面である。具体的に、下面４００４は、事実上、導電性熱伝導素子４００の第２の部分４００Ｂの下面である。一般的に言えば、上面４００１は、第１のケース３００によって覆われる。側面４００２、４００３が第１の延伸部３０２Ａによって覆われ、沿面距離を大きくするために、第１の延伸部３０２Ａは、下面４００４の延伸方向に沿って収容空間４０２の中に第２の延伸部３０２Ｂを形成することができ、つまり、第２の延伸部３０２Ｂは、下面４００４を覆う。

本実施例において、第２の延伸部３０２Ｂは、更に導電性熱伝導素子４００の下面４００４から挿着面Ｓ１を遠く離れる方向へ延伸して第３の延伸部３０２Ｃを形成する。一部の実施例において、第３の延伸部３０２Ｃの延伸方向は、第１のピン１０２及び第２のピン１０４に平行であり、第２の延伸部３０２Ｂは、第３の延伸部３０２Ｃに垂直となってもよく、つまり、延伸部３０２は、少なくとも２つの曲がりを有する一体構造であってもよい。他の実施例において、延伸部３０２の長短及び輪郭を、設計によって、導電性熱伝導素子４００とピン１００の間の沿面距離が各国の安全規範に合致するようにしてもよい。他の一部の実施例において、安全規範に合致する前提で、延伸部３０２は、第１の延伸部３０２Ａと第２の延伸部３０２Ｂ（例えば、図３Ａ及び図３Ｂの実施例）だけを含んでもよい。他の実施例において、延伸部３０２は、第１の延伸部３０２Ａ（例えば、図１Ｆの実施例）だけを含んでもよい。

本実施例において、図１Ｂと図１Ｃに示すように、導電性熱伝導素子４００の第１の部分４００Ａは、貫通孔Ｒを有する。貫通孔Ｒが収容空間４０２から第１のケース３００方向へ延伸し、温度検出素子５００が貫通孔Ｒの中に配置される。貫通孔Ｒは、導電性熱伝導素子４００の第１の部分４００Ａを貫通して、第１のケース３００が貫通孔Ｒを介して収容空間２０２（又は収容空間４０２）と連通するようにする。従って、温度検出素子５００は、導電性熱伝導素子４００の貫通孔Ｒの中に埋設され、直接第１のケース３００に固定されてもよく、温度検出素子５００は、ディスペンス或いは係止により第１のケース３００に固定される。

図１Ｅを参照すると、一部の実施例において、貫通孔Ｒは、導電性熱伝導素子４００の第１の部分４００Ａを貫通せず、温度検出素子５００は、ディスペンス或いは係止により導電性熱伝導素子４００の貫通孔Ｒの中に埋設される。他の実施例において、導電性熱伝導素子４００は、貫通孔Ｒを有しなくてもよく、温度検出素子５００は、ディスペンス或いは係止により導電性熱伝導素子４００の内面４００５に固定されてもよい。つまり、温度検出素子５００は、収容空間４０２の中に設けられ、更に具体的な内容は、下記の図２Ｂの説明を参照されたい。

図１Ｂ及び図１Ｃを参照すると。熱エネルギー伝送の点から見れば、第１の部分４００Ａの延伸方向は、第１のケース３００の挿着面Ｓ１に実質的に平行であり、且つ第１のケース３００に近接して、挿着面Ｓ１における熱エネルギーを均一且つ快速に温度検出素子５００に伝送することができる。一方、２つの第２の部分４００Ｂは、それぞれ第１のピン１０２及び第２のピン１０４に近付き、且つ延伸方向が第１のピン１０２及び第２のピン１０４に実質的に平行して、第１のピン１０２及び第２のピン１０４の熱エネルギーを均一且つ快速に温度検出素子５００に伝送することができる。一般的に言えば、挿着面Ｓ１の電気コネクタ１０に対する他の部分が高い温度（外部ソケットに近い）を有し、第１のピン１０２及び第２のピン１０４が熱伝導率の高い金属材料を含むため、高い温度も有する。これによって、本発明は、安全規範の要求で、導体によって温度検出素子を覆い、熱伝導効率を高めることができる。

なお、導電性熱伝導素子４００は、「凹」字状に限定されなく、ピン１００の熱エネルギーを効果的に温度検出素子５００に伝送される構造であればよい。図１Ｆを参照すると、他の実施例において、「一」字状であってもよく、つまり、導電性熱伝導素子４００は、第１の部分４００Ａだけがあり、収容空間４０２がないが、前記実施例と同様にそれぞれ挿着面Ｓ１及びピン１００に対応する３面を有し、第１の部分４００Ａが、導電性熱伝導素子４００の第１の部分４００Ａを貫通する又は貫通しなくてもよい貫通孔Ｒを有してもよい。

図２Ａは、本開示の一部の実施例に係る導電性熱伝導素子を示す模式図である。導電性熱伝導素子４０５の特徴は、図１Ｂ〜図１Ｃの導電性熱伝導素子４００と類似する。図２Ａの導電性熱伝導素子４０５の貫通孔は、導電性熱伝導素子４０５全体を２つのブロックに分ける間隙Ｇであってもよい。これは、前記実施例と異なっている。一方、図２Ａの実施例は、第１の導電性熱伝導素子４０５Ａ及び第２の導電性熱伝導素子４０５Ｂを有することを見なされてもよく、第１の導電性熱伝導素子４０５Ａ及び第２の導電性熱伝導素子４０５Ｂがそれぞれ「Ｌ」字状である。第１の導電性熱伝導素子４０５Ａ及び第２の導電性熱伝導素子４０５Ｂは組み合わせて「凹」字状を有する導電性熱伝導素子４０５になってもよく、且つ第１の導電性熱伝導素子４０５Ａ及び第２の導電性熱伝導素子４０５Ｂの間に間隙Ｇを有する。一部の実施例において、温度検出素子５０５は、間隙Ｇに配置され、且つディスペンス又は係止により導電性熱伝導素子４０５に固定され、或いは第１のケース３００に固定されてもよい。

図２Ｂは、本開示の一部の実施例に係る導電性熱伝導素子を示す模式図である。導電性熱伝導素子４０６の特徴は、図１Ｂ〜図１Ｃの導電性熱伝導素子４００と類似する。導電性熱伝導素子４０６の第１の部分４０６Ａが貫通孔或いは間隙を有しないため、温度検出素子５０６が第１の部分４０６Ａ及び第２の部分４０６Ｂで定められる収容空間４０８の中に配置される。これは、前記実施例と異なっている。類似的に、温度検出素子５０６は、ディスペンス又は係止により導電性熱伝導素子４０６の内面４０６５に固定されてもよい。

図３Ａは、本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す透過斜視図である。図３Ｂは、図３Ａの電気コネクタを示す断面模式図である。簡略化するために、前記実施例と類似する細部については、ここで説明しない。

電気コネクタ１１は、複数のピン１１０と、電気絶縁本体２１０と、導電性熱伝導素子４１０と、温度検出素子５１０と、複数の絶縁シート６００と、を備える。ピン１１０は、第１のピン１１２、第２のピン１１４、及び第３のピン１１６を含む。本実施例は、導電性熱伝導素子４１０とピン１１０との間に絶縁シート６００が設けられる。これは、前記実施例と異なっている。一部の実施例において、一方の絶縁シート６００は、第１のピン１１２と導電性熱伝導素子４１０との間に位置し、他方の絶縁シート６００は、第２のピン１１４と導電性熱伝導素子４１０との間に位置する。一部の実施例において、絶縁シート６００は、直接導電性熱伝導素子４１０、第１のピン１１２、及び第２のピン１１４に接触する。

導電性熱伝導素子４１０は、対向する２つの側面４１０２及び４１０３を有し、側面４１０２及び４１０３がそれぞれ第１のピン１１２及び第２のピン１１４に向かう。一部の実施例において、絶縁シート６００の面積は、側面４１０２及び４１０３の面積に実質的に等しく又はそれらより大きく、これにより、導電性熱伝導素子４１０とピン１１０の間が完全に空間的に分離される。つまり、導電性熱伝導素子４１０の上面４１０１は、第１のケース３１０によって覆われ、側面４１０２及び４１０３は、絶縁シート６００によって覆われ、下面４１０４は、延伸部３１２によって覆われる。本実施例の延伸部３１２は、第１のケース３１０から延伸せず、電気絶縁本体２１０の他のケースから収容空間へ延伸する。

絶縁シート６００は、例えば、セラミックのような良好な熱伝導率を持つ絶縁材料であってもよい。例えば、一部の実施例において、絶縁シート６００の材料は、酸化アルミニウムであり、その熱伝導率が２４（Ｗ／ｍ．ｋ）である。他の実施例において、絶縁シート６００の材料は、窒化アルミニウムであり、その熱伝導率が１７０（Ｗ／ｍ．ｋ）である。一般的に言えば、絶縁シート６００の材料の熱伝導率は電気絶縁本体２１０の熱伝導率よりも大きい。絶縁シート６００は、埋め込み射出によって電気絶縁本体２１０の中に形成される。この配置のメリットは、絶縁特性を持つ絶縁シート６００は導電性熱伝導素子４１０を第１のピン１１２及び第２のピン１１４と空間的に分離させることに加え、高熱伝導率を有する絶縁シート６００は第１のピン１１２及び第２のピン１１４の熱エネルギーを導電性熱伝導素子４１０に伝送して、熱の損失を避け、更に温度検出の正確性を高める。

図４Ａは、本開示の一部の実施例に係る電気コネクタを示す透過斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの電気コネクタを示す断面模式図である。簡略化するために、前記実施例と類似する細部については、ここで説明しない。

電気コネクタ１２は、複数のピン１２０と、電気絶縁本体２２０と、導電性熱伝導素子４２０と、複数の温度検出素子５２０と、を備える。電気絶縁本体２２０は、第１のケース３２０を含む。ピン１２０は、第１のピン１２２、第２のピン１２４、及び第３のピン１２６を含む。本実施例の導電性熱伝導素子４２０は、一般的に言えば、「凹」字状になる。つまり、導電性熱伝導素子４２０は、互いに接続する第１の部分４２０Ａ及び２つの第２の部分４２０Ｂを含む。第１の部分４２０Ａの延伸方向と第２の部分４２０Ｂの延伸方向とは、実質的に垂直となる、且つ第２の部分４２０Ｂが第１の部分４２０Ａの両端から延伸する。第１の部分４２０Ａと第２の部分４２０Ｂは共に１つの収容空間４２２を形成する。

本実施例は、温度検出素子５２０の数が２つであり、且つ導電性熱伝導素子４２０の収容空間４２２の中に配置される。これは、前記実施例と異なっている。各温度検出素子５２０は、導電性熱伝導素子４２０の第２の部分４２０Ｂと接続されてもよく、他の実施例において、各温度検出素子５２０は、導電性熱伝導素子４２０の第１の部分４２０Ａと第２の部分４２０Ｂと共に接続されてもよい。この配置のメリットは、温度検出素子５２０の数を増加することで、温度検出素子５２０をそれぞれ第１のピン１２２及び第２のピン１２４に近付くようにし、熱伝導の経路を短くする条件で、温度検出素子５２０の温度検出正確性を高めることができる。本実施例において、温度検出素子５２０は、係止により導電性熱伝導素子４２０に固定される。本開示はこれに限定されなく、他の実施例において、ディスペンスによって温度検出素子５２０を固定することができる。他の実施例において、導電性熱伝導素子４２０は、複数の貫通孔を有してもよく、貫通孔の配置が図１Ｂ及び図１Ｃに示す貫通孔Ｒと類似してもよく、温度検出素子５２０は、それぞれ導電性熱伝導素子４２０の貫通孔の中に埋設されてもよい。また、貫通孔が導電性熱伝導素子４２０を貫通してもよく、温度検出素子５２０は、それぞれ貫通孔を介して電気絶縁本体２２０のケース（例えば、第１のケース３２０）に固定されてもよい。

本開示は、複数のピンと、電気絶縁本体と、導電性熱伝導素子と、温度検出素子と、を含む電気コネクタを提供する。電気絶縁本体は、収容空間及び第１のケースを有する。ピンは、第１のケースに穿設される。導電性熱伝導素子は、電気絶縁本体の収容空間の中に配置される。導電性熱伝導素子は、第１のケースに近接し、且つピンの間に配置され、且つピンと空間的に分離される。温度検出素子は、導電性熱伝導素子の中に埋設される。本開示のメリットは、導電性熱伝導素子が熱エネルギーを効果的に温度検出素子に伝送して、熱の損失を防止し、温度検出の正確性を向上させることにある。

注意すべきことに、全てのメリットをここで検討する必要がなく、且つ全てのメリットが必ず各実施例又は範例の中に存在することが必要とせず、他の実施例において異なるメリットを提供してもよい。

上記は、複数の実施例の特徴を概述したが、当業者が本発明の態様をよりよく理解できるようにするためのものである。当業者が理解すべきなのは、同じ目的を実施すること及び／又は同じメリットを実現するために、本発明をその他のプロセス及び構造を設計したり修正したりする基礎として容易に使用することができることである。当業者が理解すべきなのは、このような等価的な構造は本発明の精神及びカテゴリーから逸脱せず、且つ、本発明の精神及カテゴリーから逸脱しない場合に、本発明に各種の変化、取り替え及び変更を行うことができることでもある。

１０、１１、１２ 電気コネクタ
１００、１１０、１２０ ピン
１０２、１１２、１２２ 第１のピン
１０４、１１４、１２４ 第２のピン
１０６、１１６、１２６ 第３のピン
２００、２１０、２２０ 電気絶縁本体
２０２ 収容空間
３００、３１０、３２０ 第１のケース
３０２、３１２ 延伸部
３０２Ａ 第１の延伸部
３０２Ｂ 第２の延伸部
３０２Ｃ 第３の延伸部
４００、４０５、４０５Ａ、４０５Ｂ、４０６、４１０、４２０ 導電性熱伝導素子
４００Ａ、４０６Ａ、４２０Ａ 第１の部分
４００Ｂ、４０６Ｂ、４２０Ｂ 第２の部分
４０２、４０８、４２２ 収容空間
５００、５０５、５０６、５１０、５２０ 温度検出素子
６００ 絶縁シート
４００１、４１０１ 上面
４００２、４００３、４１０２、４１０３ 側面
４００４、４１０４ 下面
４００５、４０６５ 内面
Ｇ 間隙
Ｒ 貫通孔
Ｓ１ 挿着面

Claims (13)

1. 収容空間と、挿着面を有する第１のケースと、を具備する電気絶縁本体と、
   前記第１のケースに穿設され、それぞれの一端が前記収容空間に伸び込む少なくとも２つのピンと、
   前記収容空間に配置され前記ピンへ延伸し、前記ピンと空間的に分離され、前記第１のケースに近接する導電性熱伝導素子と、
   前記導電性熱伝導素子の中に埋設される少なくとも１つの温度検出素子と、
   を含む電気コネクタ。
2. 前記導電性熱伝導素子は、直接前記第１のケースに接触する請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 前記導電性熱伝導素子は、互いに接続する第１の部分及び２つの第２の部分を有し、前記第２の部分がそれぞれ前記第１の部分の両端から延伸し、且つ前記第１の部分の延伸方向が前記第２の部分の延伸方向と交差する請求項１に記載の電気コネクタ。
4. 前記導電性熱伝導素子は、貫通孔を有し、前記温度検出素子が前記貫通孔の中に配置される請求項１に記載の電気コネクタ。
5. 前記貫通孔は、前記導電性熱伝導素子を貫通して前記第１のケースの部分が前記貫通孔を介して前記収容空間と連通し、前記温度検出素子が前記貫通孔を介して前記第１のケースに固定される請求項４に記載の電気コネクタ。
6. 前記電気絶縁本体は、前記第１のケースと接続し、前記導電性熱伝導素子と前記ピンの１つとを完全に分離させるように、前記導電性熱伝導素子と前記ピンの１つとの間に延伸する延伸部を更に含む請求項１に記載の電気コネクタ。
7. 前記導電性熱伝導素子は、対向する上面と下面、及び対向する２つの側面を有し、前記上面が前記挿着面に隣接し、前記２つの側面がそれぞれ前記ピンに隣接し、前記延伸部が更に前記導電性熱伝導素子の前記下面を覆う請求項６に記載の電気コネクタ。
8. 前記延伸部は、更に前記下面より前記挿着面から遠く離れる方向へ延伸して、２つの曲がりのある一体構造を形成する請求項７に記載の電気コネクタ。
9. 前記導電性熱伝導素子と前記ピンの１つを分離させるように、前記導電性熱伝導素子と前記ピンとの間に位置する少なくとも１つの絶縁シートを更に含み、前記絶縁シートの熱伝導率が前記電気絶縁本体の熱伝導率よりも大きい請求項１に記載の電気コネクタ。
10. ソケットに適用される電気コネクタであって、
    収容空間及び挿着面を定義する複数のケースを有する電気絶縁本体と、
    それぞれの一端が前記挿着面から前記収容空間に伸び込み、他端が前記挿着面から対応的に前記ソケットへ延伸する少なくとも２つのピンと、
    完全に前記電気絶縁本体の前記収容空間内に覆われ且つ前記ピンの間に位置し、上面及び対向する２つの側面を有し、前記上面が前記挿着面に隣接し、前記側面がそれぞれ前記ピンに対応する導電性熱伝導素子と、
    前記導電性熱伝導素子の中に埋設される少なくとも１つの温度検出素子と、
    を含む電気コネクタ。
11. 前記導電性熱伝導素子は、第１の部分及び２つの第２の部分が接続されて「凹」字状になり、前記挿着面が前記第１の部分を覆い、且つ前記温度検出素子が前記第１の部分の中に埋設され且つ前記ケースの１つに固定される請求項１０に記載の電気コネクタ。
12. 前記電気絶縁本体は、
    前記導電性熱伝導素子が前記ピンの１つと完全に電気的に絶縁するように、前記ケースの１つに接続し前記側面の１つを覆う第１の延伸部と、
    前記第１の延伸部に接続し部分的に前記導電性熱伝導素子の前記上面に対向する下面を覆う第２の延伸部と、
    前記第２の延伸部に接続し、前記挿着面から遠く離れる方向へ延伸する第３の延伸部と、
    を更に含み、
    また、前記ケースの１つ、前記第１の延伸部、前記第２の延伸部及び前記第３の延伸部が一体成形する請求項１０に記載の電気コネクタ。
13. それぞれ前記導電性熱伝導素子と前記ピンとの間に位置する２つの絶縁シートを更に含み、前記絶縁シートの熱伝導率が前記ケースの熱伝導率よりも大きい請求項１０に記載の電気コネクタ。