JP6497618B2 - プラグ - Google Patents

Description

本発明は、プラグに関し、特に、複数の通電ピンでの発熱を検知するプラグに関する。

特許文献１は、２本の栓刃と、回路保護用のヒューズと、２本の栓刃の温度を検知するサーミスタと、を備えるプラグを開示する。特許文献１のプラグを用いれば、プラグとレセプタクルの接触不良に起因する２本の栓刃での発熱を検知できる。

特開２０１４−２２２６１２号公報

特許文献１のプラグでは、ヒューズの溶断時に熱が発生する。そのため、ヒューズでの発熱によりサーミスタの抵抗値が変化するおそれがある。したがって、ヒューズでの発熱を複数の通電ピンでの発熱と間違う可能性があった。また、一対のプラグピンに対して、サーミスタの位置が遠く、一対のプラグピンでの発熱を精度よく検知できていなかった。

本発明が解決しようとする課題は、複数の通電ピンでの発熱を精度よく検知でき、しかも、ヒューズでの発熱を複数の通電ピンでの発熱と間違う可能性が低いプラグを提供することである。

本発明に係る形態のプラグは、長さ方向が互いに平行する複数の通電ピンと、前記複数の通電ピンとそれぞれ間隔を空けて配置され前記複数の通電ピンの温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子と、前記複数の通電ピンのうちの特定の通電ピンに過電流が流れると溶断するヒューズを保持するヒューズホルダと、を備える。前記複数の温度検知素子のそれぞれは、前記ヒューズホルダよりも前記複数の通電ピンのうちの対応する通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記対応する通電ピンとの間に位置しない。

本発明によれば、複数の通電ピンでの発熱を精度よく検知でき、しかも、ヒューズでの発熱を複数の通電ピンでの発熱と間違う可能性が低いプラグを提供できる。

本発明に係る一実施形態のプラグの内部構造を示す図である。 上記実施形態のプラグの分解斜視図である。 上記実施形態のプラグの正面図である。 上記実施形態のプラグの斜視図である。 上記実施形態のプラグの内部構造を示す図である。 図３のＡ−Ａ線における断面図である。

（実施形態）
以下、図１〜図６を参照して本発明に係る一実施形態のプラグを説明する。

本実施形態のプラグは、いわゆるＢＦタイプ（Ｇタイプともいう）のプラグであり、ＢＳ１３６３に適合するプラグである。本実施形態のプラグは、図２〜図４に示すように、複数（本実施形態では２つ）の通電ピン１０と、一つの接地ピン２０と、プラグ本体３０と、複数（本実施形態では２つ）の温度検知素子４０と、ヒューズホルダ５０と、ケーブル６０と、を備える。以下、必要に応じて２つの通電ピン１０の一方を第１通電ピン１０Ａといい、他方を第２通電ピン１０Ｂという。また、必要に応じて２つの温度検知素子４０の一方を第１温度検知素子４０Ａといい、他方を第２温度検知素子４０Ｂという。

ケーブル６０は、図２に示すように、５本の電線６１〜６５と、５本の電線６１〜６５を覆うシース６６と、を備える。ケーブル６０の第１端では５本の電線６１〜６５がシース６６から露出し、ケーブル６０の第２端は任意の機器（例えば、プラグ、レセプタクルなど）に接続される。５本の電線６１〜６５は、２本の（第１及び第２）通電線６１，６２と、接地線６３と、２本の（第１及び第２）信号線６４，６５と、である。本実施形態では、第１通電線６１は中性線であり、第２通電線６２は電圧線である。第１通電線６１は第１通電ピン１０Ａに、第２通電線６２は第２通電ピン１０Ｂに、接地線６３は接地ピン２０に、第１信号線６４は第１温度検知素子４０Ａに、第２信号線６５は第２温度検知素子４０Ｂに、それぞれ対応する。

第１通電ピン１０Ａ及び第２通電ピン１０Ｂのそれぞれは、図２に示すように、金属により矩形棒状に形成されている。つまり、通電ピン１０は角ピンである。通電ピン１０は、例えば、コンタクト１１と、電線接続部１２と、被覆部１３と、を備える。コンタクト１１は、矩形棒状である。コンタクト１１の先端側は、本実施形態のプラグに対応するレセプタクルとの電気的接続に使用される。電線接続部１２は、コンタクト１１の後端側に形成される。電線接続部１２は、長尺の平板状に形成される。被覆部１３は、コンタクト１１の中央部を覆っている。被覆部１３は、難燃性の電気絶縁性の樹脂で形成される。本実施形態では、コンタクト１１の中央部は、コンタクト１１の先端部及び後端部の表面と被覆部１３の表面とが面一となるように、コンタクト１１の先端部及び後端部よりも細くなっている。

複数の通電ピン１０は、長さ方向が互いに平行するように配置される。本実施形態では、第１通電ピン１０Ａ及び第２通電ピン１０Ｂは、第１方向（プラグの前後方向、図６における左右方向）にそれぞれの長さ方向が平行し、第１方向に直交する第２方向（プラグの左右方向、図３における左右方向）において間隔を空けて配置される。また、第１通電１０Ａピン及び第２通電ピン１０Ｂの厚み方向は、第１方向及び第２方向に直交する第３方向（プラグの上下方向、図３における上下方向）に平行である。

接地ピン２０は、図２に示すように、金属により矩形棒状に形成されている。接地ピン２０は、通電ピン１０と同様に、コンタクト２１と、電線接続部２２と、を有する。接地ピン２０は、通電ピン１０より全体的に大きい。接地ピン２０は、複数の通電ピン１０とその長さ方向が互いに平行するように配置される。

ヒューズホルダ５０は、図１に示すように、ヒューズ７０を保持するように構成される。ヒューズ７０は、複数の通電ピン１０のうちの特定の通電ピン（本実施形態では、第１通電ピン１０Ａ）に過電流が流れると溶断する。ヒューズホルダ５０は、図１に示すように、第３方向（図１の上下方向）において第１通電ピン１０Ａ及び第２通電ピン１０Ｂと間隔を空けて配置される。

ヒューズホルダ５０は、ヒューズ７０を着脱自在に保持するように構成される。つまり、本実施形態のプラグでは、ヒューズ７０の交換が可能である。ヒューズホルダ５０は、ヒューズ７０の第１端７１を保持する第１端子５１と、ヒューズ７０の第２端７２を保持する第２端子５２と、を備える。ヒューズホルダ５０がヒューズ７０を保持することで、第１端子５１と第２端子５２との間が電気的に接続される。

第１端子５１は、金属により形成され、保持部５１１と、電線接続部５１２と、備える。保持部５１１は、前方に突出して互いに対向する一対の板ばね５１１１，５１１１を備える。保持部５１１は、ヒューズ７０の第１端７１を一対の板ばね５１１１，５１１１で保持する。電線接続部５１２は、平板状に形成されている。電線接続部５１２は、第１通電ピン１０Ａに電気的に接続される部位として使用される。第１端子５１は、図１に示すように、第３方向において第１通電ピン１０Ａと間隔を空けて配置される。

第２端子５２は、金属により形成され、保持部５２１と、電線接続部５２２と、備える。保持部５２１は、前方に突出して互いに対向する一対の板ばね５２１１，５２１１を備える。保持部５２１は、ヒューズ７０の第２端７２を一対の板ばね５２１１，５２１１で保持する。電線接続部５２２は、平板状に形成されている。電線接続部５２２は、第１通電ピン１０Ａに対応する電線（第１通電線６１）に電気的に接続される部位として使用される。第２端子５２は、図１に示すように、第３方向において第２通電ピン１０Ｂと間隔を空けて配置される。

第１温度検知素子４０Ａ及び第２温度検知素子４０Ｂのそれぞれは、図１に示すように、感温部４１と、一対の端子（リード端子）４２，４３と、を備える。感温部４１は、周囲温度を検知する部位である。感温部４１は、平板状であり、平坦な温度検知面４４を有する。温度検知素子４０は、例えば、サーミスタであり、より詳しくは、ＰＴＣサーミスタである。したがって、感温部４１は、周囲温度に応じてその抵抗値が変化する。

第１温度検知素子４０Ａの端子４３と第２温度検知素子４０Ｂの端子４３とが互いに電気的に接続される。つまり、第１温度検知素子４０Ａと第２温度検知素子４０Ｂとは直列に接続される。

複数の温度検知素子４０は、複数の通電ピン１０とそれぞれ間隔を空けて配置され複数の通電ピン１０の温度をそれぞれ検知する。さらに、図１に示すように、複数の温度検知素子４０のそれぞれは、ヒューズホルダ５０よりも複数の通電ピン１０のうちの対応する通電ピン１０に近いが、ヒューズホルダ５０と対応する通電ピン１０との間に位置しない。対応する導電ピン１０とは、温度検知素子４０に最も近い導電ピン１０のことである。

特に、本実施形態では、複数の温度検知素子４０は、第１温度検知素子４０Ａと、第１温度検知素子４０Ａとは別の第２温度検知素子４０Ｂと、を含む。

第１温度検知素子４０Ａは、第１通電ピン１０Ａの温度を検知するために使用される。第１温度検知素子４０Ａは、ヒューズホルダ５０よりも複数の通電ピン１０のうちの対応する通電ピン（第１導電ピン１０Ａ）に近いが、ヒューズホルダ５０と対応する通電ピン１０との間に位置しないように配置できる。言い換えれば、第１温度検知素子４０Ａは、ヒューズホルダ５０よりも第１通電ピン１０Ａに近いが、ヒューズホルダ５０と第１通電ピン１０Ａとの間に位置しない。言い換えれば、第１温度検知素子４０Ａは、第１通電ピン１０Ａにおけるヒューズホルダ５０とは反対側に位置する。言い換えれば、第１温度検知素子４０Ａは、第１温度検知素子４０Ａとヒューズホルダ５０（第１端子５１）との間に第１通電ピン１０Ａが位置するように配置される。特に、第１温度検知素子４０Ａの温度検知面４４は、第３方向において第１通電ピン１０Ａに対向する。

第２温度検知素子４０Ｂは、第２通電ピン１０Ｂの温度を検知するために使用される。第２温度検知素子４０Ｂは、ヒューズホルダ５０よりも複数の通電ピン１０のうちの対応する通電ピン（第２導電ピン１０Ｂ）に近いが、ヒューズホルダ５０と対応する通電ピン１０との間に位置しないように配置できる。言い換えれば、第２温度検知素子４０Ｂは、ヒューズホルダ５０よりも第２通電ピン１０Ｂに近いが、ヒューズホルダ５０と第２通電ピン１０Ｂとの間に位置しない。言い換えれば、第２温度検知素子４０Ｂは、第２通電ピン１０Ｂにおけるヒューズホルダ５０とは反対側に位置する。言い換えれば、第２温度検知素子４０Ｂは、第２温度検知素子４０Ｂとヒューズホルダ５０（第２端子５２）との間に第２通電ピン１０Ｂが位置するように配置される。特に、第２温度検知素子４０Ｂの温度検知面４４は、第３方向において第２通電ピン１０Ｂに対向する。

プラグ本体３０は、図２〜図４に示すように、第１カバー（前カバー）３１と、第２カバー（後カバー）３２と、シェル３３と、一対の端子カバー３４，３４と、ヒューズカバー３５と、接続線３６と、３本のねじ３７と、を備える。第１カバー３１と、第２カバー３２と、シェル３３と、一対の端子カバー３４，３４と、ヒューズカバー３５とは、電気絶縁性を有する樹脂で形成される。

第１カバー３１と第２カバー３２とは、ヒューズホルダ５０と、第１温度検知素子４０Ａと、第２温度検知素子４０Ｂと、一対の端子カバー３４，３４と、接続線３６と、を収納するハウジング３８を構成する。

第１カバー３１は、ハウジング３８の前壁部分を構成する。また、第１カバー３１は、プラグ本体３０の前壁部分を構成する。第１カバー３１は、後側が開放された略箱状であり、第１方向（前後方向）におけるプラグ本体３０の第１面（前面）となる前面３１１を有する。

第１カバー３１は、さらに、図２に示すように、複数（本実施形態では２つ）の通電ピン挿通孔３１２と、接地ピン挿通孔３１３と、を有する。以下、必要に応じて２つの通電ピン挿通孔３１２の一方を第１通電ピン挿通孔３１２Ａといい、他方を第２通電ピン挿通孔３１２Ｂという。通電ピン挿通孔３１２は、通電ピン１０のコンタクト１１より大きく、電線接続部１２より小さい。接地ピン挿通孔３１３は、接地ピン２０のコンタクト２１より大きく、電線接続部２２より小さい。

第１カバー３１は、前面３１１に、収納室３１４を有する。収納室３１４は、ヒューズ７０を収納するように構成される。第１カバー３１は、収納室３１４の底面に、一対の第１貫通孔３１５，３１５と、一対の第２貫通孔３１６，３１６と、を有する（図５参照）。一対の第１貫通孔３１５，３１５は、第１端子５１の一対の板ばね５１１１，５１１１をそれぞれ通す。一対の第２貫通孔３１６，３１６は、第２端子５２の一対の板ばね５２１１，５２１１をそれぞれ通す。

第１カバー３１は、図５に示すように、後側に、一対の壁部３１７を有する。以下、必要に応じて一対の壁部３１７の一方を第１壁部３１７Ａといい、他方を第２壁部３１７Ｂという。第１壁部３１７Ａは、第１通電ピン１０Ａと第１温度検知素子４０Ａとの間に位置するように形成される。第２壁部３１７Ｂは、第２通電ピン１０Ｂと第２温度検知素子４０Ｂとの間に位置するように形成される。壁部３１７は、略Ｌ字状である。

第１カバー３１は、図５に示すように、側壁に、ケーブル６０を通す挿通孔３１８を有する。

第２カバー３２は、図２に示すように、ハウジング３８の後壁部分を構成する。第２カバー３２は、略板状である。第２カバー３２は、３つのねじ３７を用いて第１カバー３１の後側に取り付けられる。

ハウジング３８は、温度検知素子４０が、第２カバー３２よりも第１カバー３１に近い位置に位置するように、形成されている。

シェル３３は、図４に示すように、第１カバー３１の前面３１１の中央部分及びケーブル６０を露出させるようにハウジング３８を覆う。シェル３３は、略矩形箱状である。シェル３３は、あらかじめ用意された部品ではなく、インサート成型により形成される部品である。そのため、シェル３３は図２には描かれていない。

シェル３３は、図６に示すように、第１方向（前後方向）におけるプラグ本体３０の第２面（後面）となる後面３３１を有する。上述したように、ハウジング３８では、温度検知素子４０が、第２カバー３２よりも第１カバー３１に近い位置に位置する。そのため、図６に示すように、第１温度検知素子４０Ａ及び第２温度検知素子４０Ｂは、第２面（後面３３１）よりも第１面（３１１）に近い。

一対の端子カバー３４，３４は、平板状に形成される。一対の端子カバー３４，３４の一方は、第１端子５１の保持部５１１の後面を覆うように配置され、他方は第２端子５２の保持部５２１の後面を覆うように配置される。

ヒューズカバー３５は、第１カバー３１の収納室３１４を覆うように、第１カバー３１に着脱自在に取り付けられる。

接続線３６は、第１通電ピン１０Ａと第１端子５１とを電気的に接続する。

本実施形態のプラグの組み立て方法について簡単に説明する。下記の説明はあくまでも一例であって、本実施形態のプラグの組み立て方法は下記の例に限定されない。

まず、第１通電ピン１０Ａと、第２通電ピン１０Ｂと、接地ピン２０と、第１温度検知素子４０Ａと、第２温度検知素子４０Ｂと、第１端子５１と、第２端子５２とが、第１カバー３１に取り付けられる（図５参照）。

特に、第１通電ピン１０Ａは、コンタクト１１が通電ピン挿通孔３１２Ａを通して前面３１１から突出するように、第１カバー３１に取り付けられる。第２通電ピン１０Ｂは、コンタクト１１が通電ピン挿通孔３１２Ｂを通して前面３１１から突出するように、第１カバー３１に取り付けられる。接地ピン２０は、コンタクト２１が接地ピン挿通孔３１３を通して前面３１１から突出するように、第１カバー３１に取り付けられる。

また、第１端子５１は、一対の板ばね５１１１，５１１１が一対の第１貫通孔３１５，３１５を通して収納室３１４内に突出するように、第１カバー３１に取り付けられる。第２端子５２は、一対の板ばね５２１１，５２１１が一対の第２貫通孔３１６，３１６を通して収納室３１４内に突出するように、第１カバー３１に取り付けられる。

次に、一対の端子カバー３４，３４の一方が第１端子５１の保持部５１１の後面を覆うように配置され、他方が第２端子５２の保持部５２１の後面を覆うように配置される。

次に、ケーブル６０及び接続線３６の接続を行う。具体的には、第１通電線６１が第２端子５２の電線接続部５２２に接続される。第２通電線６２が第１通電ピン１０Ｂの電線接続部１２に接続される。接地線６３が接地ピン２０の電線接続部２２に接続される。第１信号線６４が第１温度検知素子４０Ａの端子４２に接続される。第２信号線６５が第２温度検知素子４０Ｂの端子４２に接続される。また、接続線３６により、第１通電ピン１０Ａの電線接続部１２と第１端子５１の電線接続部５１２とが互いに接続される。また、ケーブル６０のシース６６が挿通孔３１８に配置される。

これにより、第１信号線６４と第２信号線６５との間に、第１温度検知素子４０Ａと第２温度検知素子４０Ｂとの直列回路が接続される。

次に、第２カバー３２が、第１カバー３１に、３本のねじ３７を用いて固定される。これによって、ハウジング３８が構成される。

次に、インサート成型により、シェル３３が形成される。

最後に、ヒューズカバー３５が第１カバー３１に取り付けられる。

以上により、図４に示す本実施形態のプラグが得られる。本実施形態のプラグは、長さ方向が互いに平行する複数の通電ピン１０と、複数の通電ピン１０とそれぞれ間隔を空けて配置され複数の通電ピン１０の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子４０と、複数の通電ピン１０のうちの特定の通電ピン１０に過電流が流れると溶断するヒューズ７０を保持するヒューズホルダ５０と、を備える。複数の温度検知素子４０のそれぞれは、ヒューズホルダ５０よりも複数の通電ピン１０のうちの対応する通電ピンに近いが、ヒューズホルダ５０と対応する通電ピン１０との間に位置しない。

本実施形態のプラグを実際に使用する場合には、プラグ本体３０にヒューズ７０が取り付けられる。ヒューズ７０を取り付ける場合には、収納室３１４を露出させるためにヒューズカバー３５が第１カバー３１から取り外される。そして、ヒューズ７０が収納室３１４に収納され、これによって、ヒューズ７０の第１端７１が第１端子５１の保持部５１１に、ヒューズ７０の第２端７２が第２端子５２の保持部５２１に、それぞれ、接続される。これによって、第１通電ピン１０Ａがヒューズ７０を介して第１通電線６１に電気的に接続される（図１参照）。

（別の実施形態）
本発明に係る別の実施形態のプラグでは、第１温度検知素子（４０Ａ）は、第１通電ピン（１０Ａ）における第２通電ピン（１０Ｂ）とは反対側に位置してもよい。例えば、図１を参照すれば、第１温度検知素子（４０Ａ）は、第１通電ピン（１０Ａ）の左側に位置してもよい。

また、本発明に係る別の実施形態のプラグでは、第２温度検知素子（４０Ｂ）は、第２通電ピン（１０Ｂ）における第１通電ピン（１０Ａ）とは反対側に位置してもよい。例えば、図１を参照すれば、第２温度検知素子（４０Ｂ）は、第２通電ピン（１０Ｂ）の右側に位置してもよい。

また、本発明に係る別の実施形態のプラグでは、第１温度検知素子（４０Ａ）は、第１通電ピン（１０Ａ）における第２通電ピン（１０Ｂ）側に位置してもよい。例えば、図１を参照すれば、第１温度検知素子（４０Ａ）は、第１通電ピン（１０Ａ）の右側に位置してもよい。

また、本発明に係る別の実施形態のプラグでは、第２温度検知素子（４０Ｂ）は、第２通電ピン（１０Ｂ）における第１通電ピン（１０Ａ）側に位置してもよい。例えば、図１を参照すれば、第２温度検知素子（４０Ｂ）は、第２通電ピン（１０Ｂ）の左側に位置してもよい。

要するに、本発明に係るプラグでは、第１温度検知素子（４０Ａ）は、ヒューズホルダ（５０）よりも第１通電ピン（１０Ａ）に近いが、ヒューズホルダ（５０）と第１通電ピン（１０Ａ）との間に位置していなければよい。第２温度検知素子（４０Ｂ）は、ヒューズホルダ（５０）よりも第２通電ピン（１０Ｂ）に近いが、ヒューズホルダ（５０）と第２通電ピン（１０Ｂ）との間に位置していなければよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグは、３以上の通電ピン（１０）と、１つの接地ピン（２０）を備えていてもよい。この場合においても、複数の温度検知素子（４０）のそれぞれは、ヒューズホルダ（５０）よりも複数の通電ピン（１０）のうちの対応する通電ピンに近いが、ヒューズホルダ（５０）と対応する通電ピン（１０）との間に位置しないように配置できる。

本発明に係る別の実施形態のプラグでは、通電ピン（１０）は丸棒状であってもよい。また、接地ピン（２０）は丸棒状であってもよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグは、ヒューズカバー（３５）を備えてなくてもよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグでは、ヒューズ（７０）が交換可能でなくてもよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグは、ケーブル（６０）を備えていなくてもよい。この場合、プラグは、ケーブル（６０）が着脱自在に接続される端子ブロックを備えていてもよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグでは、プラグ本体（３０）が据え置き型であってもよい。

本発明に係る別の実施形態のプラグでは、温度感知素子（４０）は、ＮＴＣサーミスタであってもよい。要するに、温度感知素子（４０）は特に限定されない。

本発明に係るプラグは、必ずしもＢＳ１３６３に適合するプラグである必要はない。例えば、本発明に係るプラグは、ＢＳ１３６３以外の規格（例えば、ＢＳ５４６）に適合するプラグであってもよい。要するに、本発明は、少なくとも２つのピンを有するプラグに適用可能である。ケーブル（６０）の電線の数は、通電ピン（１０）の数、接地ピン（２０）の有無、ピン（通電ピンや接地ピン）の配置も規格に応じて変更される。

（本発明の形態）
以上の実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の形態のプラグは、長さ方向が互いに平行する複数の通電ピン（１０）と、前記複数の通電ピン（１０）とそれぞれ間隔を空けて配置され前記複数の通電ピン（１０）の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子（４０）と、前記複数の通電ピン（１０）のうちの特定の通電ピン（１０）に過電流が流れると溶断するヒューズ（７０）を保持するヒューズホルダ（５０）と、を備える。前記複数の温度検知素子（４０）のそれぞれは、前記ヒューズホルダ（５０）よりも前記複数の通電ピン（１０）のうちの対応する通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダ（５０）と前記対応する通電ピン（１０）との間に位置しない。

第１の形態のプラグによれば、複数の通電ピン（１０）の温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子（４０）を備えるから、複数の通電ピン（１０）に対して一つの温度検知素子しかない場合に比べて複数の通電ピン（１０）での発熱を精度よく検知できる。さらに、複数の温度検知素子（４０）のそれぞれは、ヒューズホルダ（５０）からは遠いが、対応する通電ピンの近くに位置する。したがって、ヒューズ（７０）での発熱を複数の通電ピン（１０）での発熱と間違う可能性が低くなる。結果として、通電ピン（１０）での発熱を精度よく検知でき、しかも、ヒューズ（７０）での発熱を通電ピン（１０）での発熱と間違う可能性が低い。

本発明に係る第２の形態のプラグは、第１の形態との組み合わせにより実現される。第２の形態では、前記複数の通電ピン（１０）は、第１通電ピン（１０Ａ）と、第２通電ピン（１０Ｂ）と、を含む。前記複数の温度検知素子（４０）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）の温度を検知する第１温度検知素子（４０Ａ）と、前記第２通電ピン（１０Ｂ）の温度を検知する第２温度検知素子（４０Ｂ）と、を含む。前記第１通電ピン（１０Ａ）及び前記第２通電ピン（１０Ｂ）は、第１方向にそれぞれの長さ方向が平行し、前記第１方向に直交する第２方向において間隔を空けて配置される。前記ヒューズホルダ（５０）は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１通電ピン（１０Ａ）及び前記第２通電ピン（１０Ｂ）と間隔を空けて配置される。前記第１温度検知素子（４０Ａ）は、前記ヒューズホルダ（５０）よりも前記第１通電ピン（１０Ａ）に近いが、前記ヒューズホルダ（５０）と前記第１通電ピン（１０Ａ）との間に位置しない。前記第２温度検知素子（４０Ｂ）は、前記ヒューズホルダ（５０）よりも前記第２通電ピン（１０Ｂ）に近いが、前記ヒューズホルダ（５０）と前記第２通電ピン（１０Ｂ）との間に位置しない。

第２の形態のプラグによれば、第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱を精度よく検知でき、しかも、ヒューズ（７０）での発熱を第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱と間違う可能性が低い。

本発明に係る第３の形態のプラグは、第１の形態との組み合わせにより実現される。第３の形態では、前記第１温度検知素子（４０Ａ）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）における前記ヒューズホルダ（５０）とは反対側に位置する。前記第２温度検知素子（４０Ｂ）は、前記第２通電ピン（１０Ｂ）における前記ヒューズホルダ（５０）とは反対側に位置する。

第３の形態のプラグによれば、第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱をより精度よく検知できる。また、ヒューズ（７０）での発熱を第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱と間違う可能性がより低くなる。

本発明に係る第４の形態のプラグは、第２または第３の形態との組み合わせにより実現される。第４の形態では、前記第１通電ピン（１０Ａ）及び前記第２通電ピン（１０Ｂ）のそれぞれは、矩形棒状である。前記第１通電ピン（１０Ａ）及び前記第２通電ピン（１０Ｂ）の厚み方向は、前記第３方向に平行である。前記第１温度検知素子（４０Ａ）及び前記第２温度検知素子（４０Ｂ）のそれぞれは、平坦な温度検知面（４４）を有する。前記第１温度検知素子（４０Ａ）の前記温度検知面（４４）は、前記第３方向において前記第１通電ピン（１０Ａ）に対向する。前記第２温度検知素子（４０Ｂ）の前記温度検知面（４４）は、前記第３方向において前記第２通電ピン（１０Ｂ）に対向する。

第４の形態のプラグによれば、通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）から温度検知素子（４０Ａ，４０Ｂ）に伝わる熱の量を増やすことができる。したがって、第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱をより精度よく検知できる。

本発明に係る第５の形態のプラグは、第２〜第４の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第５の形態では、前記プラグは、電気絶縁性を有する第１壁部（３１７Ａ）及び第２壁部（３１７Ｂ）をさらに備える。前記第１壁部（３１７Ａ）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）と前記第１温度検知素子（４０Ａ）との間に位置する。前記第２壁部（３１７Ｂ）は、前記第２通電ピン（１０Ｂ）と前記第２温度検知素子（４０Ｂ）との間に位置する。

第５の形態のプラグによれば、通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）と温度検知素子（４０Ａ，４０Ｂ）とを確実に電気的に絶縁できる。また、壁部（３１７Ａ，３１７Ｂ）により熱が通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）から温度検知素子（４０Ａ，４０Ｂ）に伝わりやすくなるから、通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱の検知精度が向上する。

本発明に係る第６の形態のプラグは、第２〜第５の形態のいずれか一つとの組み合わせにより実現される。第６の形態では、前記プラグは、前記ヒューズホルダと、前記第１温度検知素子（４０Ａ）と、前記第２温度検知素子（４０Ｂ）と、を収納するプラグ本体（３０）をさらに備える。前記プラグ本体（３０）は、前記第１方向における第１面（３１１）及び第２面（３３１）を有する。前記第１通電ピン（１０Ａ）及び前記第２通電ピン（１０Ｂ）はそれぞれの先端が前記プラグ本体（３０）の前記第１面（３１１）から突出するように前記プラグ本体（３０）に取り付けられる。前記第１温度検知素子（４０Ａ）及び前記第２温度検知素子（４０Ｂ）は、前記第２面（３３１）よりも前記第１面（３１１）に近い。

第６の形態のプラグによれば、温度検知素子（４０Ａ，４０Ｂ）をより通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）の先端に近付けることができる。一般に、通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱は先端側で起こる。したがって、通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱の検知精度が向上する。

本発明に係る第７の形態のプラグは、第２〜第６の形態のいずれかとの組み合わせにより実現される。第７の形態では、前記ヒューズホルダ（５０）は、前記ヒューズ（７０）の第１端（７１）を保持する第１端子（５１）と、前記ヒューズ（７０）の第２端（７２）を保持する第２端子（５２）と、を備える。前記第１端子（５１）は、前記第３方向において前記第１通電ピン（１０Ａ）と間隔を空けて配置される。前記第２端子（５２）は、前記第３方向において前記第２通電ピン（１０Ｂ）と間隔を空けて配置される。

第７の形態のプラグによれば、第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱を精度よく検知できる。また、ヒューズ（７０）での発熱を第１及び第２通電ピン（１０Ａ，１０Ｂ）での発熱と間違う可能性が低い。

本発明に係る第８の形態のプラグは、第７の形態との組み合わせにより実現される。第８の形態では、前記特定の通電ピン（１０）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）である。前記第１端子（５１）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）に電気的に接続される。前記第２端子（５２）は、前記第１通電ピン（１０Ａ）に対応する電線に電気的に接続される部位（５２２）を有する。

第８の形態のプラグによれば、簡易な構成で過電流からの保護が図れる。

１０ 通電ピン
１０Ａ 第１通電ピン
１０Ｂ 第２通電ピン
３０ プラグ本体
３１１ 第１面
３１７Ａ 第１壁部
３１７Ｂ 第２壁部
３３１ 第２面
４０ 温度検知素子
４０Ａ 第１温度検知素子
４０Ｂ 第２温度検知素子
４４ 温度検知面
５０ ヒューズホルダ
５１ 第１端子
５２ 第２端子
５２２ 部位
７０ ヒューズ
７１ 第１端
７２ 第２端

Claims (9)

1. 長さ方向が互いに平行する複数の通電ピンと、
   前記複数の通電ピンとそれぞれ間隔を空けて配置され前記複数の通電ピンの温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子と、
   前記複数の通電ピンのうちの特定の通電ピンに過電流が流れると溶断するヒューズを保持するヒューズホルダと、
   を備え、
   前記複数の温度検知素子のそれぞれは、前記ヒューズホルダよりも前記複数の通電ピンのうちの対応する通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記対応する通電ピンとの間に位置せず、
   前記複数の導電ピンの異なる導電ピンにそれぞれ対応する前記複数の温度検知素子は、直列に接続されている、
   ことを特徴とするプラグ。
2. 前記複数の通電ピンは、第１通電ピンと、第２通電ピンと、を含み、
   前記複数の温度検知素子は、前記第１通電ピンの温度を検知する第１温度検知素子と、前記第２通電ピンの温度を検知する第２温度検知素子と、を含み、
   前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンは、第１方向にそれぞれの長さ方向が平行し、前記第１方向に直交する第２方向において間隔を空けて配置され、
   前記ヒューズホルダは、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンと間隔を空けて配置され、
   前記第１温度検知素子は、前記ヒューズホルダよりも前記第１通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記第１通電ピンとの間に位置せず、
   前記第２温度検知素子は、前記ヒューズホルダよりも前記第２通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記第２通電ピンとの間に位置しない、
   請求項１に記載のプラグ。
3. 前記第１温度検知素子は、前記第１通電ピンにおける前記ヒューズホルダとは反対側に位置し、
   前記第２温度検知素子は、前記第２通電ピンにおける前記ヒューズホルダとは反対側に位置する、
   請求項２に記載のプラグ。
4. 前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンのそれぞれは、矩形棒状であり、
   前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンの厚み方向は、前記第３方向に平行であり、
   前記第１温度検知素子及び前記第２温度検知素子のそれぞれは、平坦な温度検知面を有し、
   前記第１温度検知素子の前記温度検知面は、前記第３方向において前記第１通電ピンに対向し、
   前記第２温度検知素子の前記温度検知面は、前記第３方向において前記第２通電ピンに対向する、
   請求項２または３に記載のプラグ。
5. 電気絶縁性を有する第１壁部及び第２壁部をさらに備え、
   前記第１壁部は、前記第１通電ピンと前記第１温度検知素子との間に位置し、
   前記第２壁部は、前記第２通電ピンと前記第２温度検知素子との間に位置する、
   請求項２〜４のいずれか一つに記載のプラグ。
6. 前記ヒューズホルダと、前記第１温度検知素子と、前記第２温度検知素子と、を収納するプラグ本体をさらに備え、
   前記プラグ本体は、前記第１方向における第１面及び第２面を有し、
   前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンはそれぞれの先端が前記プラグ本体の前記第１面から突出するように前記プラグ本体に取り付けられ、
   前記第１温度検知素子及び前記第２温度検知素子は、前記第２面よりも前記第１面に近い、
   請求項２〜５のいずれか一つに記載のプラグ。
7. 前記ヒューズホルダは、
   前記ヒューズの第１端を保持する第１端子と、
   前記ヒューズの第２端を保持する第２端子と、
   を備え、
   前記第１端子は、前記第３方向において前記第１通電ピンと間隔を空けて配置され、
   前記第２端子は、前記第３方向において前記第２通電ピンと間隔を空けて配置される、
   請求項２〜６のいずれか一つに記載のプラグ。
8. 前記特定の通電ピンは、前記第１通電ピンであり、
   前記第１端子は、前記第１通電ピンに電気的に接続され、
   前記第２端子は、前記第１通電ピンに対応する電線に電気的に接続される部位を有する、
   請求項７に記載のプラグ。
9. 長さ方向が互いに平行する複数の通電ピンと、
   前記複数の通電ピンとそれぞれ間隔を空けて配置され前記複数の通電ピンの温度をそれぞれ検知する複数の温度検知素子と、
   前記複数の通電ピンのうちの特定の通電ピンに過電流が流れると溶断するヒューズを保持するヒューズホルダと、
   を備え、
   前記複数の温度検知素子のそれぞれは、前記ヒューズホルダよりも前記複数の通電ピンのうちの対応する通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記対応する通電ピンとの間に位置せず、
   前記複数の通電ピンは、第１通電ピンと、第２通電ピンと、を含み、
   前記複数の温度検知素子は、前記第１通電ピンの温度を検知する第１温度検知素子と、前記第２通電ピンの温度を検知する第２温度検知素子と、を含み、
   前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンは、第１方向にそれぞれの長さ方向が平行し、前記第１方向に直交する第２方向において間隔を空けて配置され、
   前記ヒューズホルダは、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンと間隔を空けて配置され、
   前記第１温度検知素子は、前記ヒューズホルダよりも前記第１通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記第１通電ピンとの間に位置せず、
   前記第２温度検知素子は、前記ヒューズホルダよりも前記第２通電ピンに近いが、前記ヒューズホルダと前記第２通電ピンとの間に位置せず、
   前記ヒューズホルダと、前記第１温度検知素子と、前記第２温度検知素子と、を収納するプラグ本体をさらに備え、
   前記プラグ本体は、前記第１方向における第１面及び第２面を有し、
   前記第１通電ピン及び前記第２通電ピンはそれぞれの先端が前記プラグ本体の前記第１面から突出するように前記プラグ本体に取り付けられ、
   前記第１温度検知素子及び前記第２温度検知素子は、前記第２面よりも前記第１面に近い、
   ことを特徴とするプラグ。

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