JP2018206607A - 中継端子モジュールおよび中継端子 - Google Patents
中継端子モジュールおよび中継端子 Download PDFInfo
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Description
図1から図9を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、中継端子モジュールおよび中継端子に関する。図1は、実施形態に係る中継端子モジュールの斜視図、図2は、実施形態に係る中継端子モジュールの平面図、図3は、中継端子モジュールが収容される電気接続箱の一例を示す分解斜視図、図4は、実施形態に係る中継端子の斜視図、図5は、実施形態に係る中継端子の平面図、図6は、実施形態に係る中継端子の側面図、図7は、実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図、図8は、実施形態に係る温度検出部の斜視図、図9は、実施形態に係る中継端子モジュールの断面図である。図9には、図2のIX−IX断面が示されている。
実施形態の第1変形例について説明する。図10は、実施形態の第1変形例に係る中継端子モジュール1の断面図である。第1変形例の中継端子3において、収容部40は、第一壁部31aと一体に形成されている。
実施形態の第2変形例について説明する。図11は、実施形態の第2変形例に係る中継端子モジュールの断面図である。収容部40と本体30との接続態様は、上記実施形態や実施形態の第1変形例で例示した態様には限定されない。例えば、図11に示すように、第一壁部31aと収容部40の底壁部42とがつながっていてもよい。第2変形例の中継端子モジュール1によれば、第一壁部31aから収容部40までの伝熱経路が短くなる。よって、中継端子モジュール1は、本体30の温度を精度よく検出することができる。
第1参考例について説明する。図12は、第1参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図、図13は、第1参考例に係る係合部材の斜視図である。第1参考例の温度検出装置60は、中継端子9の温度を検出する装置である。中継端子9は、例えば、上記実施形態の本体30と同様に構成されている。
第2参考例について説明する。図14は、第2参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図、図15は、第2変形例に係る係合部材の斜視図である。第2変形例の温度検出装置70は、中継端子10の温度を検出する装置である。中継端子10は、例えば、上記実施形態の本体30と同様に構成されている。
第3参考例について説明する。図16は、第3参考例に係る温度検出装置の斜視図、図17は、第3参考例に係るバスバの斜視図である。第3参考例の温度検出装置80では、中継端子11を保持するバスバ2に保持部23が設けられる。図16および図17に示すように、保持部23は、第一側壁部24、第二側壁部25、第三側壁部26、および底壁部27を有する。バスバ2は、測温対象の中継端子11に接続される端子部22を有する。保持部23は、この端子部22と一体に形成される。第一側壁部24と第三側壁部26とは互いに対向している。底壁部27は、第一側壁部24と第三側壁部26とをつないでいる。第一側壁部24、第三側壁部26、および底壁部27によって断面形状が矩形の収容空間が形成されている。第二側壁部25は、収容空間の一端を閉塞する。
2 バスバ
3,9,10 中継端子
5 温度検出部
6 端子部
7 充填部
8 保持部
21 本体
22 端子部
23 保持部
24 第一側壁部
25 第二側壁部
26 第三側壁部
27 底壁部
30 本体
31 筒状部
31a 第一壁部(熱伝達部)
31b 第二壁部
31c 第三壁部
31d 第四壁部
31e 接続壁部
31f 傾斜壁部
31g 突起(熱伝達部)
31h 接続壁部
32 バネ部
32a 基端部
32b 先端部分
33 第一挿入口
34 第二挿入口
35 突起
40 収容部
41 対向壁部
42 底壁部
43 側壁部
44 頂壁部
45 端部壁部
46 支持壁部
47 収容空間
51 素子部
51a 温度検出素子
51b 素子被覆部
52,54 リード
53,55 被覆電線
56 半田
57 コネクタ
58 被覆部
60 温度検出装置
61 係合部材
62 係合部
62a 覆い部
62b 側壁部
62c 第一クリップ部
62d 第二クリップ部
62e 第三クリップ部
63 収容部
70 温度検出装置
71 係合部材
72 係合部
73 支持部
74 収容部
100 電気接続箱
101 ケース
X 幅方向
Y 奥行き方向
Z 高さ方向
Claims (4)
- 電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、前記端子部同士を電気的に接続する本体と、前記本体と一体に形成された収容部と、を有する中継端子と、
前記収容部に収容された温度検出部と、
を備えることを特徴とする中継端子モジュール。 - 前記本体は、壁部と、前記壁部と対向して配置され、前記壁部との間に挿入された前記端子部を前記壁部に押し付けるバネ部と、を有し、
前記収容部は、前記壁部に対して前記バネ部側と反対側の位置に設けられ、かつ前記壁部と近接している
請求項1に記載の中継端子モジュール。 - 更に、少なくとも前記本体に前記端子部が挿入された状態において互いに接触して前記本体の熱を前記収容部に伝達する熱伝達部を有する
請求項1または2に記載の中継端子モジュール。 - 電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、前記端子部同士を電気的に接続する本体と、
前記本体と一体に形成され、温度検出部を収容する収容部と、
を備えることを特徴とする中継端子。
Priority Applications (1)
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JP2017110883A JP6894767B2 (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | 中継端子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017110883A JP6894767B2 (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | 中継端子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018206607A true JP2018206607A (ja) | 2018-12-27 |
JP6894767B2 JP6894767B2 (ja) | 2021-06-30 |
Family
ID=64958185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017110883A Active JP6894767B2 (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | 中継端子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6894767B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020026394A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社芝浦電子 | 温度検知装置および組付体 |
-
2017
- 2017-06-05 JP JP2017110883A patent/JP6894767B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP6894767B2 (ja) | 2021-06-30 |
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