JP2019078821A - ヒータおよび画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】定着ベルトとヒータの電極との間を確実に絶縁することができるヒータと、このヒータを用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】一実施形態にかかるヒータ（５）は、選択的に電源から電力を供給されて発熱し、記録媒体と当接する部材を加熱する１つ以上の発熱抵抗体（５２０〜５２８）と、１つ以上の発熱抵抗体の一方と、電源の高圧側の端子とを接続する第１の電極（５００，５０２）とが形成された絶縁基板（５１６）と、絶縁基板を内側に収容するホルダと、ホルダの内側に収容された発熱抵抗体と、第１の電極とを保護し、部材と当接する絶縁性の保護層（５１４）と、絶縁基板において第１の電極に沿った縁と、ホルダの内側の側面との間に設けられ、保護層が充填された間隙とを備える。【選択図】図４

Description

本発明は、ヒータおよび画像形成装置に関する。

電極画像形成装置の定着部において用いられ、分割された複数の発熱体を含み、これら複数の発熱体と電源との間に共通に接続された第１の電極と、これらの電極の一部ずつを含む抵抗体群それぞれと電源とに接続された第２の電極とを含むヒータが知られている。このようなヒータにおいては、発熱体には比較的高圧の電力が印加される。従って、定着ベルトのヒータと当接する部分に導電性があるときには、定着ベルトとヒータの電極との間を確実に絶縁しなければならない。

特開２０１６−６５０１号公報

実施形態は、上述の要請からなされたものであって、定着ベルトとヒータの電極との間を確実に絶縁することができるヒータと、このヒータを用いた画像形成装置を提供することを課題とする。

上記に記載された課題を解決するために、実施形態にかかるヒータは、選択的に電源から電力を供給されて発熱し、記録媒体と当接する部材を加熱する１つ以上の発熱抵抗体と、前記１つ以上の発熱抵抗体の一方と、電源の高圧側の端子とを接続する第１の電極とが形成された絶縁基板と、前記絶縁基板を保持する絶縁性のホルダと、前記ホルダの内側に収容された前記発熱抵抗体と、前記第１の電極とを保護し、前記部材と当接する絶縁性の保護層と、前記絶縁基板において前記第１の電極に沿った縁と、前記ホルダの内側の側面との間に設けられ、前記保護層が充填された間隙とを有する。

実施形態にかかる画像形成装置の構成を示す図である。 図１に示されたブラック用の画像形成部の構成を示す図である。 図１に示された定着装置の構成を示す図である。 図３に示されたヒータのＸ−Ｙ断面図である。 図４に示されたヒータのＹ−Ｚ平面図である。 図５に示されたヒータの端子と、これらを選択的に電源と接続するスイッチ回路との接続を示す図である。 図１に示された制御装置の構成を示す図である。 第２のヒータのＹ−Ｚ平面図である。 図８に示した直線Ａ〜−Ａを含む第２のヒータのＸ−Ｚ断面図である。 第３のヒータのＹ−Ｚ平面図である。 図１０に示した直線Ａ〜−Ａを含む第２のヒータのＸ−Ｙ断面図である。

［第１の実施形態］
以下、この第１の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。実施形態において、同一の構成部分には同一の符号が付される。また、各図において、各構成要素のサイズおよびその比率は実施の際とは異なることがあり、また、各図間において、各構成要素のサイズおよびその比率は一定ではない。また、以下の各図においては、図面の複雑化を回避して明確化するために、構成要素の一部が適宜、省略されることがある。

［ＭＦＰ１０］
図１は、実施形態にかかる画像形成装置の構成を示す図である。図１において、画像形成装置は、複合機（ＭＦＰ；Multi-Function Peripherals）、プリンタ、複写機などであり、以下の説明においてはＭＦＰ１０が具体例とされる。ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に操作パネル１４を備え、操作パネル１４は、各種のキーとタッチパネル式の表示部を備える。

［プリンタ部１７］
ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に制御装置３６および中央部にプリンタ部１７を備え、下部に、それぞれ複数の種類のサイズの用紙Ｐのいずれかを収容する複数の給紙カセット１８を備える。プリンタ部１７は、タンデム方式によるカラーレーザプリンタであって、感光体ドラムと、露光装置としてＬＥＤを含む走査ヘッド１９を有する。プリンタ部１７は、スキャナにより読み取られた画像データ、パーソナルコンピュータで作成された画像データなどを処理し、走査ヘッド１９からの光線によって感光体ドラムを走査して、画像データの処理により得られた画像を用紙Ｐに形成する。

プリンタ部１７は、中間転写ベルト２１の下側に、上流から下流側に沿って並列に、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の各色の画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋを備える。また、プリンタ部１７は、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋに対応した複数の走査ヘッド１９を含む。なお、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋは同じ構成をとる。

図２は、図１に示されたブラック用の画像形成部２０Ｋの構成を示す図である。画像形成部２０Ｋは、像担持体の感光体ドラム２２Ｋを有する。画像形成部２０Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの周囲に、回転方向ｔに沿って帯電器２３Ｋ、現像器２４Ｋ、一次転写ローラ２５Ｋ、クリーナ２６Ｋおよびブレード２７Ｋを備える。感光体ドラム２２Ｋの露光位置には、走査ヘッド１９Ｋから光が照射され、静電潜像が形成される。

画像形成部２０Ｋの帯電器２３Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの表面を一様に帯電する。現像器２４Ｋは、現像バイアスが印加される現像ローラ２４ａによりブラックのトナーおよびキャリアを含む二成分現像剤を感光体ドラム２２Ｋに供給し、静電潜像を現像する。クリーナ２６Ｋは、ブレード２７Ｋを用いて感光体ドラム２２Ｋ表面の残留トナーを除去する。

また、図１に示されるように、中間転写ベルト２１は、駆動ローラ３１および従動ローラ３２に張架されて循環的に移動する。また、中間転写ベルト２１は、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向して接触する。中間転写ベルト２１の感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向する位置には、一次転写ローラ２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｋにより一次転写電圧が印加され、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上のトナー像が中間転写ベルト２１に一次転写される。ただし、図１においては、図示の都合上、符号２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃは示されず、感光体ドラム２２Ｋ上の一時転写ローラにのみ符号２５Ｋが付される。

中間転写ベルト２１を張架する駆動ローラ３１に対向して、二次転写ローラ３３が配置される。駆動ローラ３１と二次転写ローラ３３の間を用紙Ｐが通過する間に、二次転写ローラ３３により二次転写電圧が用紙Ｐに印加され、中間転写ベルト２１上のトナー像が用紙Ｐに二次転写される。また、二次転写ローラ３３の下流には定着装置４が設けられる。

［定着装置４］
図３は、図１に示された定着装置４の構成を示す図である。図３に示されるように、定着装置４は、Ｓ方向に周回駆動される加熱装置４００と、加熱装置４００の周回に従って回転する加圧ローラ４４０とを備える。加圧ローラ４４０は、ＰＦＡ（四フッ化エチレン（Ｃ_２Ｆ_４））とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）を素材とする保護層４４２、厚さ５ｍｍ程度のシリコンスポンジ層４４４と、φ１０ｍｍ程度の鉄心４４６とを備える。

加熱装置４００の無端状の定着ベルト４０２を備え、定着ベルト４０２は、表面４０４と裏面４０６とを有する。定着ベルト４０２の裏面４０６は、厚さ７０μｍのポリイミド（ＰＩ）、厚さ７０μｍ程度のＮｉ、厚さ７０μｍのＳＵＳ（ステンレス鋼）などの導電性の基層を備える。表面４０４は、この基層の上に形成された厚さ２００μｍ程度の絶縁性のシリコーンゴム層を備える。つまり、定着ベルト４０２は、基層とシリコーンゴムとの多層構造をとる。また、加熱装置４００は、定着ベルト４０２とともに加圧ローラ４４０側に押圧され、用紙Ｐを加熱する定着ニップ部を形成するヒータ５をさらに備える。なお、このような構成により、定着装置４における定着ニップ部の熱応答性は、ハロゲンランプにより加熱される定着ニップ部よりも高い。

［ヒータ５］
図４は、図３に示された第１のヒータ５のＸ−Ｙ断面図である。図５は、図４に示された第１のヒータ５のＹ−Ｚ平面図である。図６は、図５に示された第１のヒータ１の端子Ｔ５０２，Ｔ５０４，Ｔ５０６，Ｔ５０８−１，５０８−２，Ｔ５１０，Ｔ５１２と、これらを選択的に電源と接続するスイッチ回路５６との接続を示す図である。

図４〜図６に示されるように、第１のヒータ５は、絶縁性のセラミック基板５１６上に形成された電極群５０と、抵抗発熱層５２と、電極群５０および抵抗発熱層５２を覆う絶縁性の表面保護層５１４と、これらの構成要素を保持する絶縁耐熱樹脂製のホルダ５１８とを備える。なお、実際のＭＦＰ１０においては、ヒータ５は、長手方向（Ｚ軸方向）に３６０ｍｍ程度、短手方向（Ｙ方向）に１０ｍｍ程度の細長い長方形の形状に形成される。

電極群５０は、表面保護層５１４上にアルミニウムを素材として形成された６個の銀電極５００，５０４，５０６，５０８，５１０，５１２を備える。共通側の銀電極５００の中心軸に対応する部分には、セラミック基板５１６の縁から１．２ｍｍの距離が置かれて凸部５０２が設けられる。なお、銀電極５００には電源の高圧側端子が接続され、個別側の銀電極５０４，５０６，５０８，５１０，５１２は、電源のグラウンド電位の端子が接続される。

抵抗発熱層５２は、電極群５０の一部分およびセラミック基板５１６の上に、厚さ１０μｍ程度の銀が素材とされ、スクリーン（厚膜）印刷工程と同様な製法（印刷と乾燥と焼成とをこの順番に複数回繰り返す）により形成される。抵抗発熱層５２は、用紙Ｐの搬送方向（Ｙ軸方向）に流れる交流電流の供給を、最大２００Ｖ程度の電圧の交流電源５４から選択的に受けて発熱する抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８を備える。

なお、図４，図５に示すように、セラミック基板５１６の銀電極５００側とホルダ５１８の側面との間には、幅１ｍｍの空間が設けられ、この空間は、表面保護層５１４で充填される。従って、凸部５０２と導電性の裏面４０６との間の表面保護層５１４の沿面距離（絶縁体沿面距離）Ｌは、最大電源電圧２００Ｖに対して絶縁を確保可能な３．２ｍｍ以上とされうる。

なお、この絶縁体沿面距離Ｌの３．２ｍｍは、セラミック基板５１６の銀電極５００側とホルダ５１８の側面との間の溝（間隙）の幅１ｍｍと、セラミック基板５１６の厚み１ｍｍと、銀電極５００の凸部５０２の縁からセラミック基板５１６の縁までの距離１．２ｍｍとが加えられた値である。従って、凸部５０２と裏面４０６との間の絶縁は確実に保たれる。また、銀電極５０４，５０６，５０８，５１０，５１２は電源のグラウンド電位の端子に接続されるので、銀電極５０４，５０６，５０８，５１０，５１２側のセラミック基板５１６の縁とホルダ５１８の側面との間に溝を設け、表面保護層５１４を充填する必要はない。

銀電極５０４，５０６それぞれは、ヒータ５の一方の短辺から引き出された端子Ｔ５０４，Ｔ５０６それぞれと接続される。銀電極５０８は、ヒータ５の両方の短辺から引き出された端子Ｔ５０８−１，Ｔ５０８−２と接続される。銀電極５１０，５１２それぞれは、ヒータ５の他の短辺から引き出された端子Ｔ５１０，Ｔ５１２と接続される。銀電極５００の凸部５０２は、ヒータ５の一方の短辺から引き出された端子Ｔ５０２と接続される。

抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８は、銀電極５００および端子Ｔ５０２を介して交流電源５４に接続される。また、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８は、スイッチ回路５６、銀電極５０４，５０６，５０８，５１０，５１２および端子Ｔ５０４，Ｔ５０６，Ｔ５０８−１，Ｔ５０８−２，Ｔ５１０，Ｔ５１２を介して選択的に交流電源５４に接続される。

なお、用紙Ｐの中心軸Ａ〜−Ａ上の抵抗体５２８は、中心軸Ａ〜−Ａに対して対象な形状に均一な厚さで、全面にわたって均等に抵抗値が分布するように形成される。また、中心軸Ａ〜−Ａに対して対象な部分に位置する抵抗体５２２，５２８は、同じ厚さおよび中心軸に対称な形状で、全面にわたって同じ抵抗値が均等に分布するように形成される。

同様に、中心軸Ａ〜−Ａに対して対象な部分に位置する抵抗体５２４，５２６は、同じ厚さおよび中心軸に対称な形状で、全面にわたって同じ抵抗値が均等に分布するように形成される。従って、抵抗発熱層５２の抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８の発熱の分布は、中心軸Ａ〜−Ａに対して対称となる。

銀電極５００は、中心軸に対して対称で長手方向に長い細長の長方形に、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８の搬送方向の上流側の辺の全範囲において、０．５ｍｍ程度、重なるように形成される。なお、他の電極と抵抗体とが重なる長さも０．５ｍｍ程度である。従って、銀電極５００において、凸部５０２と、中心軸に対して対称な部分に位置する抵抗体５２０，５２８との間の抵抗値は等しく、凸部５０２と、中心軸に対して対称な部分に位置する抵抗体５２２，５２６との間の抵抗値も等しい。

中心軸に対して対称な部分に位置する銀電極５０４と銀電極５１２とは、同じ厚さで中心軸に対して対称な形状に形成される。従って、銀電極５０４における抵抗体５２０と端子Ｔ５０４との間の抵抗値と、銀電極５１２における抵抗体５２８と端子Ｔ５１２との間の抵抗値とは等しい。

また、同様に、中心軸に対して対称な部分に位置する銀電極５０６と銀電極５１０とは、同じ厚さで中心軸に対して対称な形状に形成される。従って、銀電極５０６における抵抗体５２２と端子Ｔ５０６との間の抵抗値と、銀電極５１０における抵抗体５２６と端子Ｔ５１０との間の抵抗値とは等しい。

なお、銀電極５００の凸部５０２を含めた短手方向の幅は３．２ｍｍ程度である。また、銀電極５０４，５１２の間の短手方向の幅は０．６ｍｍ程度である。また、銀電極５０６，５１０において、端子Ｔ５０６，Ｔ５１２に接続される部分の短手方向の幅は１，２ｍｍ程度である。また、銀電極５０８において、端子Ｔ５０８−１，Ｔ５０８−２に接続される部分の短手方向の幅は２．４ｍｍ程度である。このように、各電極において、各端子と接続される部分の幅を調整することにより、各電極における各抵抗体と各端子との間の抵抗値が等しくなるように調整され得る。

図６に示すように、スイッチ回路５６は、外部からのスイッチ制御信号ＳＣに従って、図５に示されたヒータ５からそれぞれ引き出される銀電極５０６，５１０の端子Ｔ５０６，Ｔ５１０と、交流電源５４との間を接続または切断するスイッチ５６４を備える。また、スイッチ回路５６は、外部からのスイッチ制御信号ＳＣに従って、図５に示されたヒータ５から引き出される銀電極５０４，５１２の端子Ｔ５０４，Ｔ５１２と、交流電源５４との間を接続または切断するスイッチ５６６を備える。

また、スイッチ回路５６は、外部からのスイッチ制御信号ＳＣに従って、図５に示されたヒータ５から引き出される銀電極５０８の端子Ｔ５０８−１，Ｔ５０８−２と、交流電源５４との間を接続または切断するスイッチ５６２を備える。なお、銀電極５００の端子Ｔ５０２は、スイッチ回路５６を介さずに交流電源５４に接続される。

［制御装置３６］
図７は、図１に示された制御装置３６の構成を示す図である。図７に示されるように、制御装置３６は、ＣＰＵおよびその周辺回路を含むＣＰＵ３６０と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどを含むメモリ３６２と、操作パネル１４が接続される操作パネルインターフェース（ＩＦ）３６４とを備える。

また、制御装置３６は、図１に示された給紙カセット１８と本体１１の排紙トレイとの間の構成要素を制御して、給紙および用紙の搬送を行わせる給紙・搬送制御回路３６８をさらに備える。また、制御装置３６は、プリンタ部１７を制御する画像形成制御回路３７０と、定着装置４の動作を制御する定着制御回路３７２をさらに備える。なお、制御装置３６の各構成要素は、バス３７４を介して相互に接続される。

また、制御装置３６は、図６に示したスイッチ制御信号ＳＣを生成して交流電源５４に含まれるスイッチ５６２，５６４，５６６を、搬送される用紙の幅に適合するように接続または開放させ、搬送される用紙の全面が必要十分に加熱されるように制御する。これらの構成要素により、操作パネルに対するユーザの操作などに従って、ＭＦＰ１０の各構成要素の動作を制御し、ＭＦＰ１０による用紙Ｐへの画像形成を実現する。

［第２の実施形態］
以下、第２の実施形態を説明する。図８は、第２のヒータ６のＹ−Ｚ平面図である。図９は、図８に示した直線Ａ〜−Ａを含む第２のヒータ６のＸ−Ｚ断面図である。図８，図９に示すように、第２のヒータ６においては、図４，図５に示した溝に加えて、セラミック基板５１６の２つの短辺とホルダ５１８の内側の２つの短辺との間にも幅１ｍｍの溝が形成される。

このように、さらに幅１ｍｍの溝を形成し、表面保護層５１４で充填することにより、セラミック基板５１６の２つの短辺とホルダ５１８の２つの短辺との間の沿面絶縁距離Ｌも３．２ｍｍとすることができる。従って、第２のヒータ６は、第１のヒータ５よりも、図３に示した定着ベルト４０２の裏面４０６と銀電極５００との間の絶縁を、さらに確実することができる。

［第３の実施形態］
以下、第３の実施形態を説明する。図１０は、第３のヒータ７のＹ−Ｚ平面図である。図１１は、図１０に示した直線Ａ〜−Ａを含む第２のヒータ７のＸ−Ｙ断面図である。なお、第３のヒータ７のＸ−Ｚ断面図は、図８に示した第２のヒータ６のＸ−Ｚ断面図と同じである。図１０，図１１に示すように、第３のヒータ７においては、図８，図９に示した溝に加えて、セラミック基板５１６の銀電極５０８に沿った長辺と、この長辺に対向するホルダ５１８の長辺との間にも幅１ｍｍの溝が形成される。

このように、さらに幅１ｍｍの溝を形成し、表面保護層５１４で充填することにより、セラミック基板５１６の四方とホルダ５１８の内側の四方との間の沿面絶縁距離Ｌの全てを３．２ｍｍとすることができる。従って、第３のヒータ７によれば、銀電極５０４，５０６，５０８，５１０，５１２に電源から高圧電力が供給されるときであっても、図３に示した定着ベルト４０２の裏面４０６と、銀電極５００との間の絶縁を、さらに確実にすることができる。

［技術的効果］
なお、銀電極５００，５０４，５０６，５０８，５１０，５１２および凸部５０２の縁と、セラミック基板５１６の縁との距離を３ｍｍとしても、セラミック基板５１６とホルダ５１８との間に溝を設けた場合と同様な技術的効果を得ることができる。しかしながら、ヒータ５〜７をこのように構成すると、セラミック基板５１６のサイズを大きくしない限り、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８をＹ軸方向に短縮せざるを得ず、定着ベルト４０２が加熱される領域が減少してしまう。従って、ヒータ５〜７を、このように構成すると、用紙Ｐへのトナーの定着特性が著しく低下してしまう。

一方、実施形態にかかるヒータ５〜７によれば、このような不具合が回避される。また、実施形態に示したように、セラミック基板とホルダとの間に表面保護層５１４により充填された溝を設ける方法によれば、ヒータ５〜７の構造が、従来の構造と大きく変更される必要がない。

［変形例］
なお、図４などに示された定着ベルト４０２の裏面４０６には、定着ベルト４０２とヒータ５〜７との間の摺動性を高めるために、耐久性が高いコーティングが施されてもよい。また、定着ベルト４０２の裏面４０６に、オイルまたはグリスを塗布してもよい。また、図５などには、ヒータ５の中心軸上に１個の抵抗体５２４が配設され、中心軸に対称な部分に２組の抵抗体５２０，５２８および抵抗体５２２，５２６が配設される場合が示されたが、ヒータ５は、中心軸上の抵抗体を有しない構成をとりうる。

以上、本発明のいくつかの実施の形態が説明されたが、これらの実施の形態は、例として提示され、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ ＭＦＰ（複合機）
１１ 本体
１４ 操作パネル
１７ プリンタ部
１８ 給紙カセット
１９ 走査ヘッド
２０ 画像形成部
２１ 中間転写ベルト
２２ 感光体ドラム
２３Ｋ 帯電器
２４Ｋ 現像器
２５Ｋ 一次転写ローラ
２６Ｋ クリーナ
２７Ｋ ブレード
３１ 駆動ローラ
３３ 二次転写ローラ
４ 定着装置
４００ 加熱装置
４０２ 定着ベルト
４０４ 表面
４０６ 裏面
４４０ 加圧ローラ
４４２ 保護層
４４４ シリコンスポンジ層
４４６ 鉄心
５ ヒータ
５０ 電極群
５００，５０４〜５１２ 銀電極
Ｔ５０２，Ｔ５０４〜Ｔ５１２ 端子
５０２ 凸部
５１４ 表面保護層
５１６ セラミック基板
５１８ ホルダ
５２ 抵抗発熱層
５２０〜５２８ 抵抗体
５６ スイッチ回路
５６２〜５６６ スイッチ

Claims (4)

1. 選択的に電源から電力を供給されて発熱し、記録媒体と当接する部材を加熱する１つ以上の発熱抵抗体と、
   前記１つ以上の発熱抵抗体の一方と、電源の高圧側の端子とを接続する第１の電極と
   が形成された絶縁基板と、
   前記絶縁基板を内側に収容する絶縁性のホルダと、
   前記ホルダの内側に収容された前記発熱抵抗体と、前記第１の電極とを保護し、前記部材と当接する絶縁性の保護層と、
   前記絶縁基板において前記第１の電極に沿った縁と、前記ホルダの内側の側面との間に設けられ、前記保護層が充填された間隙と
   を有するヒータ。
2. 前記絶縁基板には、
   前記１つ以上の発熱抵抗体の他方と電源とを接続する第２の電極
   がさらに形成され、
   前記第２の電極には、前記電源のグラウンド側の端子が接続される
   請求項１に記載のヒータ。
3. 前記絶縁基板には、
   前記１つ以上の発熱抵抗体の他方と電源とを接続する第２の電極
   がさらに形成され、
   前記絶縁基板において前記第２の電極に沿った縁と、前記ホルダの内側の側面との間に、さらに前記保護層が充填された前記間隙が設けられ、
   前記第１の電極および前記第２の電極には、前記電源から高圧の電力が供給される
   請求項１に記載のヒータ。
4. 感光体ドラムと、
   この感光体ドラム上に潜像を形成する潜像形成部と、
   前記潜像の現像器と、
   この現像器により可視化されたトナー像を記録媒体に転写する転写器と、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒータを含む定着装置と
   を備える画像形成装置。

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