JP2019074769A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
D=2・〔(φ/2)2−(φ/2−ΔZ)2〕0.5
の関係であって、且つ前記円筒マスクの前記マスク領域の長さLと前記直径φとの比L/φが、1.3≦L/φ≦3.8の範囲に設定される、基板処理装置が提供される。
第1実施形態は、基板に露光処理を施す基板処理装置が露光装置である。また、露光装置は、露光後の基板に各種処理を施してデバイスを製造するデバイス製造システムに組み込まれている。先ず、デバイス製造システムについて説明する。
図1は、第1実施形態のデバイス製造システムの構成を示す図である。図1に示すデバイス製造システム1は、デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレイを製造するライン(フレキシブル・ディスプレイ製造ライン)である。フレキシブル・ディスプレイとしては、例えば有機ELディスプレイ等がある。このデバイス製造システム1は、可撓性の基板Pをロール状に巻回した供給用ロールFR1から、該基板Pを送り出し、送り出された基板Pに対して各種処理を連続的に施した後、処理後の基板Pを可撓性のデバイスとして回収用ロールFR2に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール(Roll to Roll)方式となっている。第1実施形態のデバイス製造システム1では、フィルム状のシートである基板Pが供給用ロールFR1から送り出され、供給用ロールFR1から送り出された基板Pが、順次、n台の処理装置U1、U2、U3、U4、U5、…Unを経て、回収用ロールFR2に巻き取られるまでの例を示している。先ず、デバイス製造システム1の処理対象となる基板Pについて説明する。
次に、第1実施形態の処理装置U3としての露光装置(基板処理装置)の構成について、図2から図5を参照して説明する。図2は、第1実施形態の露光装置(基板処理装置)の全体構成を示す図である。図3は、図2に示す露光装置の照明領域及び投影領域の配置を示す図である。図4は、図2に示す露光装置の照明光学系及び投影光学系の構成を示す図である。図5は、マスクに照射される照明光束、及びマスクから射出する投影光束の状態を示す図である。
次に、図6及び図7を用いて、第1実施形態の露光装置U3におけるマスク保持機構11の円筒ドラム(マスク保持ドラム)21とマスクMの構成について説明する。図6は、円筒ドラム21及びその外周面に形成されるマスクMの概略構成を示す斜視図である。図7は、円筒ドラム21の外周面を平面に展開したときのマスク面P1の概略構成を示す展開図である。
L/φ=0.6・π・Asp・Lc/(Lc+Sx)
L/φ=1.2・π・Asp・Lc/n(Lc+Sx)
この関係式から、製造したい表示パネル用のマスクM2の円筒ドラム21上での配置、必要な間隔Sx等を、1.3≦L/φ≦3.8を満たすように設定することができる。
L/φ=e1・π・Asp・Lc/n(e2・Lc+Sx)
この関係式において、図11に示したマスクM2の場合は、n=2、e1=1.2、e2=1.0とした。
D=2・〔(φ/2)2−(φ/2−ΔZ)2〕0.5
π/(e1・Asp)≦L/φ≦e1・π
この条件を満たすような円筒ドラム21(円筒マスク)を用いることで、本実施形態の露光装置U3は、円筒面による射影誤差によって生じる投影像のディストーションや、円弧による投影像面の変化(フォーカスずれ)を抑制しつつ、表示パネル(デバイス)用のマスクパターンの複数を、隙間を少なくして基板P上に並べて転写することができる。
L/φ=π・e2/e1・Asp
L/φ=π・e1・Ld/2(Lg+Sx)
従って、アスペクト比Aspが2(2/1)の場合、比L/φは、約3.8となり、アスペクト比Aspが1.778(16/9)の場合、比L/φは、約3.4となる。
次に、図20を参照して、第2実施形態の露光装置U3aについて説明する。尚、重複する記載を避けるべく、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成要素については、第1実施形態と同じ符号を付して説明する。図20は、第2実施形態の露光装置(基板処理装置)の全体構成を示す図である。第1実施形態の露光装置U3は、円筒状の基板支持ドラム25で、投影領域を通過する基板Pを保持する構成であったが、第2実施形態の露光装置U3aは、XY平面内を1次元又は2次元で移動可能な基板支持機構12aによって、基板Pを平面状に保持する構成となっている。従って、本実施形態における基板Pは、可撓性の樹脂(PETやPEN等)をベースとする枚葉のシート基板だけでなく、枚葉の薄いガラス基板であっても良い。
次に、図21を参照して、第3実施形態の露光装置U3bについて説明する。尚、重複する記載を避けるべく、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1、第2実施形態と同様の構成要素については、第1、第2実施形態と同じ符号を付して説明する。図21は、第3実施形態の露光装置(基板処理装置)の全体構成を示す図である。第2実施形態の露光装置U3aは、マスクで反射した光が投影光束EL2となる反射型マスクを用いる構成であったが、第3実施形態の露光装置U3bは、マスクを透過した光が投影光束EL2となる透過型マスクを用いる構成となっている。
次に、図22を参照して、デバイス製造方法について説明する。図22は、デバイス製造システムによるデバイス製造方法を示すフローチャートである。
2 基板供給装置
4 基板回収装置
5 上位制御装置
11 マスク保持機構
12、12a 基板支持機構
13 光源装置
16 下位制御装置
21 円筒ドラム
21a マスク保持ドラム
25 基板支持ドラム
31 光源
32 導光部材
41 1/4波長板
51 コリメータレンズ
52 フライアイレンズ
53 コンデンサーレンズ
54 シリンドリカルレンズ
55 照明視野絞り
56 リレーレンズ系
61 第1光学系
62 第2光学系
63 投影視野絞り
64 フォーカス補正光学部材
65 像シフト用光学部材
66 倍率補正用光学部材
67 ローテーション補正機構
68 偏光調整機構
70 第1偏向部材
71 第1レンズ群
72 第1凹面鏡
80 第2偏向部材
81 第2レンズ群
82 第2凹面鏡
92 余白部
P 基板
FR1 供給用ロール
FR2 回収用ロール
U1〜Un 処理装置
U3、U3a、U3b 露光装置(基板処理装置)
M、M1、M2、M3 マスク
AX1 第1軸
AX2 第2軸
P1 マスク面
P2 支持面
P7 中間像面
EL1 照明光束
EL2 投影光束
Rm 曲率半径
Rp 曲率半径
CL 中心面
PBS 偏光ビームスプリッタ
IR1〜IR6 照明領域
IL1〜IL6 照明光学系
ILM 照明光学モジュール
PA1〜PA7 投影領域
PLM 投影光学モジュール
Claims (15)
- 中心軸から所定の半径で円筒面状に湾曲した外周面に沿って、長方形のアスペクト比の表示画面領域を含む表示パネル用のマスクパターンが形成された円筒マスクを、前記中心軸の回りに回転させて、前記外周面の周方向を走査方向として前記マスクパターンを基板に走査影露光する基板処理装置であって、
前記円筒マスクの外周面上で前記マスクパターンが形成されるマスク領域に対して、前記走査方向に所定の幅を有して前記中心軸の方向に延びたスリット状の照明領域を設定する照明系と、
前記照明領域に現れる前記マスクパターンの像を、前記照明領域に対応したスリット状の投影領域に所定の焦点深度を伴って結像する投影光学系と、
前記投影領域に沿うように前記基板を支持する基板支持部材と、
前記マスクパターンが前記走査方向に移動するように前記円筒マスクを回転させると共に、前記基板が前記走査方向に移動するように前記基板支持部材を移動させる駆動機構と、を備え、
前記投影領域の前記走査方向に関する露光幅をD、前記焦点深度の範囲内で許容されるデフォーカス量をΔZ、前記円筒マスクの前記外周面の直径をφとしたとき、前記露光幅Dと前記直径φとは、
D=2・〔(φ/2)2−(φ/2−ΔZ)2〕0.5
の関係であって、且つ前記円筒マスクの前記マスク領域の長さLと前記直径φとの比L/φが、1.3≦L/φ≦3.8の範囲に設定される、
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記基板支持部材に向けて前記基板を供給する基板供給部と、前記基板支持部材を通過した前記基板を回収する基板回収部と、を有する基板搬送機構を備え、
前記基板は、前記基板供給部から前記基板回収部まで繋がっているシート形状である、基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクは、前記直径φの外周面を有する金属の円筒基材を備え、
前記マスクパターンは、前記円筒基材の外周面に高反射部と低反射部とで形成される反射型マスクである、基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記マスク領域の長さLと前記直径φとの比L/φが、更に1.3≦L/φ≦2.6の範囲に設定される、基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記中心軸の方向の両端面部に前記中心軸と同軸に設けられたシャフトを、装置内の所定位置で接触式又は非接触式で回転可能に支持するベアリング部材を更に備える、基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記直径φと前記長さLとの比L/φが、前記1.3≦L/φ≦3.8の範囲内で異なる複数の円筒マスクのうちの1つを交換可能に支持する、基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記直径φと前記長さLとの比L/φが、前記1.3≦L/φ≦3.8の範囲内で同一に設定される複数の円筒マスクのうちの1つを交換可能に支持する、基板処理装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記直径φは150mm〜900mmの間に設定される、基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記マスク領域には、前記表示画面領域のアスペクト比が16:9、又は2:1の表示パネル用のマスクパターンの1つが、前記表示画面領域の短辺を前記中心軸と平行にし、前記表示画面領域の長辺を前記外周面の周方向にして形成される、基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記マスク領域には、前記表示画面領域のアスペクト比が16:9、又は2:1の表示パネル用のマスクパターンの2つ以上が、前記表示画面領域の長辺を前記中心軸と平行にし、前記表示画面領域の短辺を前記外周面の周方向にして、前記外周面の周方向に所定幅の余白部を挟んで並べて形成される、基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記マスク領域には、前記表示画面領域のアスペクト比が16:9、又は2:1の表示パネル用のマスクパターンの2つ以上が、前記表示画面領域の短辺を前記中心軸と平行にし、前記表示画面領域の長辺を前記外周面の周方向にして、前記外周面の周方向に所定幅の余白部を挟んで並べられ、更に前記表示画面領域のアスペクト比が16:9、又は2:1の表示パネル用のマスクパターンの2つ以上が、前記表示画面領域の短辺を前記中心軸と平行にし、前記表示画面領域の長辺を前記外周面の周方向にして、前記中心軸の方向に所定幅の余白部を挟んで並べられて形成される、基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの前記マスク領域には、前記表示画面領域のアスペクト比が16:9、又は2:1であって、前記表示画面領域の対角長が24〜65インチの単一又は複数の表示パネル用のマスクパターンが形成される、基板処理装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記照明系は、前記走査方向に関する前記照明領域の幅を調整可能な照明視野絞りを有し、装着される前記円筒マスクの前記直径φと前記許容されるデフォーカス量ΔZとで決まる前記露光幅Dに対応するように前記照明視野絞りが調整される、基板処理装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記走査方向に関する前記投影領域の幅を調整可能な投影視野絞りを有し、装着される前記円筒マスクの前記直径φと前記許容されるデフォーカス量ΔZとで決まる前記露光幅Dに対応するように前記投影視野絞りが調整される、基板処理装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記基板支持部材は、前記円筒マスクの前記中心軸と平行に配置される第2の中心軸から所定半径で円筒状に湾曲した外周面を有し、前記円筒マスクの回転と同期して前記第2の中心軸の回りに前記駆動機構により回転する基板支持ドラムであり、
前記基板は、前記基板支持ドラムの外周面の周方向が前記走査方向となるように移動される、基板処理装置。
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