JP2019074484A - Electronic component conveying device and electronic component inspection device - Google Patents

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武彦 荻原
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Abstract

To provide an electronic component conveying device and an electronic component inspection device that can quickly adjust a temperature of a mounting part when performing inspection on an electronic component.SOLUTION: An electronic component conveying device comprises: a mounting part on which an electronic component is mounted; an inspection area where an inspection unit by which the electronic component is inspected can be arranged; a grip unit that grips and conveys the electronic component; an injection unit that injects air toward the mounting part; and a temperature detection unit that detects a temperature of the mounting part. While the electronic component is not yet mounted on the mounting part, when the temperature of the mounting part detected by the temperature detection unit is higher than a predetermined temperature, the injection unit injects the air toward the mounting part; after the injection of the air toward the mounting part performed by the injection unit, when the temperature of the mounting part detected by the temperature detection unit is equal to or less than the predetermined temperature, the inspection unit starts inspection on the electronic component.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電子部品に対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをソケットまで搬送し、ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。この試験としては、高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験するものである。その他、試験としては、常温下でもＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験することもある。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an electronic component test apparatus for electrically testing an electronic component (component) such as an IC device or the like (see, for example, Patent Document 1). In the electronic component test apparatus described in Patent Document 1, when the electronic component is tested, the IC device is transported to the socket, mounted on the socket, and the test is performed. As this test, it is tested whether the IC device operates properly under the condition of high temperature or low temperature stress. Another test is to test whether the IC device operates properly even at normal temperature.

国際公開第２００８／１４２７５３号WO 2008/142753

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、高温環境から常温環境で試験する場合、自然冷却に任せていたため、環境の温度が常温となるまでに時間が多大に費やされてしまい、迅速な試験を行なうことができなかった。また、歩留まりも悪かった。   However, in the electronic component testing apparatus described in Patent Document 1, when testing is performed from a high temperature environment to a normal temperature environment, natural cooling is left, so a lot of time is spent until the environmental temperature reaches a normal temperature. I could not do a quick test. Moreover, the yield was also bad.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。   The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする。 The electronic component transfer apparatus according to the present invention comprises a placement unit on which an electronic component is placed;
An inspection area in which an inspection unit in which the electronic component is inspected can be disposed;
A gripping unit that grips and transports the electronic component;
An injection unit for injecting a gas toward the placement unit;
A temperature detection unit that detects the temperature of the placement unit;
When the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is higher than a predetermined temperature in a state where the electronic component is not yet placed on the placement unit, the injection unit is placed on the front side. Spray the gas towards the
The inspection unit operates the electronic component when the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is equal to or less than the predetermined temperature after the gas is injected into the placement unit by the injection unit. It is characterized by starting examination.

これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。   Thus, for example, after performing high-temperature inspection (for example, inspection in a temperature environment of 100 ° C. or more and 155 ° C. or less) on an electronic component, for example, under normal temperature inspection (eg, 20 ° C. or more and 80 ° C. or less) When the inspection is performed, the mounting portion can be forcibly cooled by injecting a gas to the mounting portion. As a result, the temperature of the mounting portion can be rapidly decreased (adjusted), and therefore, the normal temperature inspection can be rapidly shifted.

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部は、前記噴射部と前記載置部との間に前記電子部品がない状態で、前記載置部に向けて前記気体を噴射するのが好ましい。   In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the injection unit injects the gas toward the placement unit without the electronic component between the injection unit and the placement unit.

これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。   Thus, for example, after performing high-temperature inspection (for example, inspection in a temperature environment of 100 ° C. or more and 155 ° C. or less) on an electronic component, for example, under normal temperature inspection (eg, 20 ° C. or more and 80 ° C. or less) When the inspection is performed, the mounting portion can be forcibly cooled by injecting a gas to the mounting portion. As a result, the temperature of the mounting portion can be rapidly decreased (adjusted), and therefore, the normal temperature inspection can be rapidly shifted.

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記電子部品に対しては、第１温度と、前記第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で前記検査を行なうものであり、
前記噴射部による前記気体の噴射は、前記第１温度での前記検査と、前記第２温度での前記検査との間に行なわれるのが好ましい。 In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the inspection unit performs the inspection on the electronic component under each of a first temperature and a second temperature lower than the first temperature. Yes,
The injection of the gas by the injection unit is preferably performed between the inspection at the first temperature and the inspection at the second temperature.

これにより、例えば、電子部品に対して第１検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での高温検査）を行なった後に、さらに第２検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での常温検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、第２検査に迅速に移行することができる。   Thus, for example, after performing the first inspection (for example, high temperature inspection in a temperature environment of 100 ° C. or more and 155 ° C. or less) on the electronic component, the second environment (for example, 20 ° C. or more and 80 ° C. or less) When performing the normal temperature inspection under), the gas can be injected to the mounting portion to forcibly cool the mounting portion. Thereby, the temperature of the mounting portion can be rapidly decreased (adjusted), and thus, the second inspection can be rapidly transitioned.

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部は、前記把持部に設けられているのが好ましい。   In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the jetting unit is provided in the holding unit.

これにより、噴射部は、把持部とともに移動することができ、その移動先で気体を噴射することができる。   Thereby, the injection part can move with a holding part, and can inject gas in the moving destination.

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記吸着部は、前記噴射部を兼ねており、前記電子部品を吸着した状態から前記電子部品を解放する際には、前記気体を噴射するものであり、
前記載置部に向けて前記気体を噴射する時間は、前記電子部品を解放する際に前記気体を噴射する時間よりも長いのが好ましい。 In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the holding unit has a suction unit that holds the electronic component by suction.
The adsorption unit also serves as the injection unit, and ejects the gas when releasing the electronic component from the state where the electronic component is adsorbed.
It is preferable that the time for injecting the gas toward the mounting portion be longer than the time for injecting the gas when releasing the electronic component.

これにより、気体を載置部に当てる時間をできる限り長く確保することができ、よって、冷却後の載置部の温度をできる限り保つことができる。   Thus, the time for applying the gas to the mounting portion can be secured as long as possible, and thus the temperature of the mounting portion after cooling can be maintained as much as possible.

本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部は、前記載置部に向けて前記気体を噴射する際の高さが、前記電子部品を把持して搬送する際の高さよりも高いのが好ましい。   In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the height at which the suction unit jets the gas toward the placement unit is higher than the height at which the electronic component is gripped and transferred. .

これにより、できる限り高い位置から気体を噴射することができ、よって、載置部の広い範囲に気体を当てることができる。これにより、載置部に温度ムラが生じるのを防止または抑制することができる。   Thereby, the gas can be jetted from the highest possible position, and the gas can therefore be applied to a wide range of the mounting portion. As a result, it is possible to prevent or suppress the occurrence of temperature unevenness in the mounting portion.

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記噴射部は、前記吸着部と異なる位置に配置されているのが好ましい。
これにより、噴射部を所望の位置に配置することができる。 In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the holding unit has a suction unit that holds the electronic component by suction.
It is preferable that the injection unit be disposed at a position different from the suction unit.
Thereby, the injection part can be arrange | positioned in a desired position.

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査領域を画成する壁部を備え、
前記噴射部は、前記壁部に設けられているのが好ましい。
これにより、例えば検査部を冷却することができる。 In the electronic component transfer apparatus according to the present invention, the electronic component transfer apparatus further comprises a wall portion that defines the inspection area;
The injection unit is preferably provided on the wall.
Thereby, for example, the inspection unit can be cooled.

本発明の電子部品搬送装置では、前記壁部は、開閉可能な扉を有し、
前記噴射部は、前記扉に設けられているのが好ましい。 In the electronic component transfer apparatus of the present invention, the wall has a door that can be opened and closed.
The injection unit is preferably provided on the door.

これにより、例えば扉を閉じた状態で噴射部を作動させるよう構成した場合、安全性が高い。   Thus, for example, when the injection unit is operated with the door closed, the safety is high.

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部の作動開始を操作する操作部を備えるのが好ましい。   In the electronic component transfer apparatus of the present invention, it is preferable that the electronic component transfer apparatus further comprises an operation unit that operates the injection unit.

操作部を操作するか、または、操作部を操作しないかによって、噴射部からの気体の噴射を行なうか、または、その噴射を省略するかを選択することができる。   Depending on whether the operation unit is operated or the operation unit is not operated, it is possible to select whether to jet the gas from the injection unit or to omit the injection.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする。 An electronic component inspection apparatus according to the present invention includes a placement unit on which an electronic component is placed;
An inspection unit in which the electronic component is inspected;
A gripping unit that grips and transports the electronic component;
An injection unit for injecting a gas toward the placement unit;
A temperature detection unit that detects the temperature of the placement unit;
When the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is higher than a predetermined temperature in a state where the electronic component is not yet placed on the placement unit, the injection unit is placed on the front side. Spray the gas towards the
The inspection unit operates the electronic component when the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is equal to or less than the predetermined temperature after the gas is injected into the placement unit by the injection unit. It is characterized by starting examination.

これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。   Thus, for example, after performing high-temperature inspection (for example, inspection in a temperature environment of 100 ° C. or more and 155 ° C. or less) on an electronic component, for example, under normal temperature inspection (eg, 20 ° C. or more and 80 ° C. or less) When the inspection is performed, the mounting portion can be forcibly cooled by injecting a gas to the mounting portion. As a result, the temperature of the mounting portion can be rapidly decreased (adjusted), and therefore, the normal temperature inspection can be rapidly shifted.

また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。   Further, the electronic component can be transported to the inspection unit, and the inspection unit can perform the inspection on the electronic component. Moreover, the electronic component after an inspection can be conveyed from an inspection part.

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a first embodiment of the electronic component inspection device of the present invention as viewed from the front side. 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an operation state of the electronic component inspection device shown in FIG. 図３は、図１に示す電子部品検査装置の主要部のブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of the main part of the electronic component inspection device shown in FIG. 図４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（ＩＣデバイス搬送時）を示す部分垂直断面図である。FIG. 4 is a partial vertical cross-sectional view showing the operating state of the device transfer head (during IC device transfer) in the device supply region of the electronic component inspection device shown in FIG. 図５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。FIG. 5 is a partial vertical cross-sectional view showing an operating state (during a cooling operation) of the device transfer head within the device supply region of the electronic component inspection device shown in FIG. 図６は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a control program of a control unit built in the electronic component inspection device shown in FIG. 図７は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャート（サブルーチン）である。FIG. 7 is a flowchart (subroutine) showing a control program of a control unit built in the electronic component inspection device shown in FIG. 図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドを示す部分垂直断面図である。FIG. 8 is a partial vertical cross-sectional view showing a device transfer head in a device supply region of the electronic component inspection device (second embodiment) of the present invention. 図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。FIG. 9 is a partial vertical sectional view showing the operating state (during a cooling operation) of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention. 図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。FIG. 10 is a partial vertical cross-sectional view showing the operating state (during a cooling operation) of the device transfer head within the inspection area of the electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention. 図１１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域を画成する壁部（隔壁）を示す部分水平断面図である。FIG. 11 is a partial horizontal sectional view showing a wall portion (partition wall) which defines an inspection area of the electronic component inspection device (the fourth embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the attached drawings.

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４および図５中（図８〜図１０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。 First Embodiment
Hereinafter, with reference to FIGS. 1-7, 1st Embodiment of the electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention is described. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are taken as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as "X direction (first direction)", a direction parallel to the Y axis is referred to as "Y direction (second direction)", and a direction parallel to the Z axis is referred to as " Also referred to as the Z direction (third direction). Also, the direction in which the arrows in each direction are directed is referred to as "positive" and the opposite direction is referred to as "negative". In addition, “horizontal” as used in the present specification is not limited to complete horizontal, and includes a state of being slightly inclined (for example, less than ± 5 °) with respect to horizontal as long as transportation of electronic components is not impeded. In addition, the upper side in FIGS. 1, 4 and 5 (the same applies to FIGS. 8 to 10), that is, the positive side in the Z-axis direction is “upper” or “upper”, the lower side, that is, the negative side in the Z-axis direction. May be referred to as "below" or "below."

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する把持部と、気体ＧＳを載置部に向けて噴射する噴射部５と、載置部の温度を検出する温度検出部２６と、を備える。そして、噴射部５は、載置部にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合には、載置部に向けて気体ＧＳを噴射する。また、検査部１６は、噴射部５による載置部への気体ＧＳの噴射の後に、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度以下の場合には、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査を開始する。   The electronic component transfer apparatus 10 of the present invention has an appearance shown in FIG. The electronic component transfer apparatus 10 includes a mounting portion on which an IC device 90 which is an electronic component is mounted, an inspection area A3 in which an inspection unit 16 in which the IC device 90 (electronic component) is inspected is locatable 90 (electronic component), a gripping unit for gripping and transporting, a jetting unit 5 for jetting the gas GS toward the mounting unit, and a temperature detection unit 26 for detecting the temperature of the mounting unit. Then, in the state where the IC device 90 (electronic component) is not yet mounted on the mounting unit, the temperature of the mounting unit detected by the temperature detection unit 26 is higher than a predetermined temperature (for example, normal temperature) If it is high, the gas GS is jetted toward the mounting portion. In addition, the inspection unit 16 detects the IC device 90 (electronic device 90) when the temperature of the mounting unit detected by the temperature detection unit 26 is equal to or lower than the predetermined temperature after the gas GS is injected to the mounting unit by the injection unit 5 Start inspection of parts).

なお、本実施形態では、「載置部」としては、デバイス供給部１４を例にし、「把持部」としては、デバイス搬送ヘッド１３を例にして説明するが、これに限定されない。「把持部」がデバイス搬送ヘッド１３の場合、「載置部」としては、デバイス供給部１４の他に、例えば、温度調整部１２が挙げられる。また、「把持部」としては、デバイス搬送ヘッド１３の他に、デバイス搬送ヘッド１７が挙げられる。「把持部」がデバイス搬送ヘッド１７の場合、「載置部」としては、デバイス供給部１４はもちろんのこと、検査部１６も挙げられる。   In the present embodiment, as the “placement unit”, the device supply unit 14 is taken as an example, and as the “grip unit”, the device transport head 13 is taken as an example, but it is not limited thereto. In the case where the “gripping part” is the device transport head 13, as the “mounting part”, in addition to the device supply part 14, for example, the temperature adjustment part 12 can be mentioned. In addition to the device transfer head 13, a device transfer head 17 may be mentioned as the “gripping part”. When the “gripping part” is the device transport head 17, the “mounting part” includes the inspection part 16 as well as the device supply part 14.

このような本発明によれば、後述するように、例えば、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での第１検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での第２検査）を行なう際、載置部に対して気体ＧＳを噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。   According to the present invention, as described later, for example, after the high temperature inspection (for example, the first inspection under the temperature environment of 100 degrees or more and 155 degrees or less) is performed on the IC device 90 (electronic component) And when performing a normal temperature inspection (for example, a second inspection under a temperature environment of 20 degrees or more and 80 degrees or less), the gas GS may be jetted to the mounting unit to forcibly cool the mounting unit. it can. As a result, the temperature of the mounting portion can be rapidly decreased (adjusted), and therefore, the normal temperature inspection can be rapidly shifted.

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する把持部と、気体ＧＳを載置部に向けて噴射する噴射部５と、載置部の温度を検出する温度検出部２６と、を備える。そして、噴射部５は、載置部にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合には、載置部に向けて気体ＧＳを噴射する。また、検査部１６は、噴射部５による載置部への気体ＧＳの噴射の後に、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度以下の場合には、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査を開始する。なお、載置部および把持部については、前述したとおりである。   Moreover, as shown in FIG. 2, the electronic component inspection apparatus 1 of this invention has the electronic component conveying apparatus 10, and also has the test | inspection part 16 which test | inspects an electronic component. That is, the electronic component inspection apparatus 1 includes a mounting unit on which the IC device 90 which is an electronic component is mounted, an inspection unit 16 in which the IC device 90 (electronic component) is inspected, and an IC device 90 (electronic component). It comprises a gripping unit that grips and transports, a jet unit 5 that jets gas GS toward the mounting unit, and a temperature detection unit 26 that detects the temperature of the mounting unit. Then, in the state where the IC device 90 (electronic component) is not yet mounted on the mounting unit, the temperature of the mounting unit detected by the temperature detection unit 26 is higher than a predetermined temperature (for example, normal temperature) If it is high, the gas GS is jetted toward the mounting portion. In addition, the inspection unit 16 detects the IC device 90 (electronic device 90) when the temperature of the mounting unit detected by the temperature detection unit 26 is equal to or lower than the predetermined temperature after the gas GS is injected to the mounting unit by the injection unit 5 Start inspection of parts). In addition, about a mounting part and a holding part, it is as having mentioned above.

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。   Thereby, the electronic component inspection device 1 having the advantages of the electronic component transfer device 10 described above is obtained. In addition, the IC device 90 (electronic component) can be transported to the inspection unit 16, so that the inspection unit 16 can perform an inspection on the IC device 90. In addition, the IC device 90 after inspection can be transported from the inspection unit 16.

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、図４に示すように、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。各端子９０２は、半球状をなしている。 The configuration of each part will be described in detail below.
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component inspection apparatus 1 having an electronic component transfer apparatus 10 transfers electronic components such as an IC device which is, for example, a BGA (Ball Grid Array) package, and the electronic components are transferred during the transfer process. Is an apparatus for inspecting / testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of the In the following, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component will be representatively described, and this will be referred to as an "IC device 90". The IC device 90 has a flat plate shape in the present embodiment. Further, as shown in FIG. 4, the IC device 90 has a plurality of terminals (electronic component side terminals) 902 arranged on the lower surface thereof in a matrix in plan view. Each terminal 902 has a hemispherical shape.

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。   As the IC device, for example, “LSI (Large Scale Integration)”, “CMOS (Complementary MOS)”, “CCD (Charge Coupled Device)”, and IC devices packaged as a plurality of modules in addition to the above-mentioned ones The module IC, the “crystal device”, the “pressure sensor”, the “inertial sensor (acceleration sensor)”, the “gyro sensor”, the “fingerprint sensor” and the like can be mentioned.

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。 The electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transfer apparatus 10) includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3, a device recovery area A4, and a tray removal area A5. It is divided by each wall as described later. Then, IC device 90, from the tray supply area A1 to the tray removal area A5 via sequentially the respective regions in the arrow alpha 90 direction, a check is made in the course of the inspection area A3. As described above, the electronic component inspection apparatus 1 includes the electronic component conveyance device 10 having the conveyance unit 25 that conveys the IC device 90 so as to pass through each area, the inspection unit 16 that performs the inspection in the inspection area A3, and the control unit It has 800 and so on. In addition, the electronic component inspection device 1 further includes a monitor 300, a signal lamp 400, and an operation panel 700.

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。   In the electronic component inspection apparatus 1, one in which the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are disposed, that is, the lower side in FIG. 2 is the front side and one in which the inspection area A3 is disposed, that is, FIG. The upper side of is used as the back side.

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。   Further, the electronic component inspection device 1 is used by mounting in advance what is called a "change kit" which is replaced for each type of the IC device 90. The change kit includes a placement unit (electronic component placement unit) on which the IC device 90 (electronic component) is placed. In the electronic component inspection device 1 of the present embodiment, the placement units are installed at a plurality of places, and include, for example, a temperature adjustment unit 12 described later, a device supply unit 14 and a device recovery unit 18. In addition, in the placement unit (electronic component placement unit) on which the IC device 90 (electronic component) is placed, the tray 200 prepared by the user separately from the change kit as described above, and the recovery tray 19 and There is also an inspection unit 16.

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。   The tray supply area A1 is a feeding unit to which the tray 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arrayed is supplied. The tray supply area A1 can also be referred to as a mounting area on which a plurality of trays 200 can be stacked and mounted. In the present embodiment, in each tray 200, a plurality of recesses (pockets) are arranged in a matrix. The IC device 90 can be housed and placed one by one in each recess.

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。 The device supply area A2 is an area in which the plurality of IC devices 90 on the tray 200 transported from the tray supply area A1 are transported and supplied to the inspection area A3. Further, tray conveyance mechanisms 11A and 11B for conveying the trays 200 one by one horizontally are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the device supply area A2. The tray transfer mechanism 11A is a part of the transfer unit 25 and moves the tray 200 together with the IC device 90 placed on the tray 200 in the positive side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 11A in FIG. be able to. As a result, the IC device 90 can be stably fed into the device supply area A2. Further, the tray transport mechanism 11B is a moving unit capable of moving the empty tray 200 in the negative side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 11B in FIG. Thus, the empty tray 200 can be moved from the device supply area A2 to the tray supply area A1.

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。   The device supply area A2 is provided with a temperature control unit (soak plate (English notation: soak plate, Chinese notation (one example): temperature uniforming plate)) 12, a device transport head 13, and a tray transport mechanism 15 There is. In addition, a device supply unit 14 is provided which moves so as to straddle the device supply area A2 and the inspection area A3.

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。   The temperature adjustment unit 12 is a placement unit on which a plurality of IC devices 90 are placed, and is referred to as a “soak plate” which can heat the placed IC devices 90 collectively. By this soak plate, the IC device 90 before being inspected by the inspection unit 16 can be preheated and adjusted to a temperature suitable for the inspection (high temperature inspection).

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。 The temperature control part 12 as such a mounting part is being fixed. Thereby, the temperature of the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 can be stably adjusted.
Further, the temperature control unit 12 is grounded (grounded).

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。   In the configuration shown in FIG. 2, two temperature adjustment units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried in from the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11A is conveyed to any one of the temperature adjustment units 12.

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持して搬送する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。 The device transport head 13 is a gripping unit that grips and transports the IC device 90, and is movably supported in the device supply area A2. The device transport head 13 is also a part of the transport unit 25 and transports the IC device 90 between the temperature adjustment unit 12 and the tray 200 carried in from the tray supply area A1, and the temperature adjustment unit 12 and a device to be described later The transfer of the IC device 90 to and from the supply unit 14 can be responsible. In FIG. 2, the movement of the device transfer head 13 in the X direction is indicated by an arrow α13X , and the movement of the device transfer head 13 in the Y direction is indicated by an arrow α13Y .

図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、本体部３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４とを有している。   As shown in FIG. 4, the device transfer head 13 (gripping portion) has a main body portion 3 and a suction portion 4 that holds the IC device 90 (electronic component) by suction.

本体部３は、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。また、本体部３は、吸着部４を本体部３に対し、Ｚ方向に移動可能に支持する駆動部３１を有している。駆動部３１の構成としては、特に限定されず、例えば、圧電素子を有する構成、サーボモーターを有する構成等とすることができる。なお、駆動部３１の作動は、制御部８００によって制御される。これにより、吸着部４のＺ方向に沿った移動量や、吸着部４の移動速度等を適宜調整することができる。   The main body 3 is supported movably in the X direction and the Y direction in the device supply area A2. Further, the main body portion 3 has a drive portion 31 which supports the suction portion 4 movably in the Z direction with respect to the main body portion 3. It does not specifically limit as a structure of the drive part 31, For example, it can be set as the structure which has a piezoelectric element, the structure which has a servomotor, etc. FIG. The operation of the drive unit 31 is controlled by the control unit 800. Thereby, the moving amount | distance along the Z direction of adsorption | suction part 4 and the moving speed of adsorption | suction part 4 etc. can be adjusted suitably.

吸着部４は、気体ＧＳが通過する流路４１１を有する流路形成部材４１と、流路形成部材４１の一端側に接続された吸着パッド４２と、流路形成部材４１の他端側に配管４３を介して接続されたポンプ４４とを有している。   The adsorption unit 4 includes a flow path forming member 41 having a flow path 411 through which the gas GS passes, a suction pad 42 connected to one end side of the flow path forming member 41, and a pipe on the other end side of the flow path forming member 41 And a pump 44 connected via 43.

流路形成部材４１は、長尺な管体で構成され、その長手方向がＺ方向に沿うように配置されている。   The flow path forming member 41 is formed of a long tubular body, and the longitudinal direction thereof is disposed along the Z direction.

吸着パッド４２は、流路形成部材４１の下端に装着されている。吸着パッド４２は、リング状をなし、その内側が流路４１１と連通している。   The suction pad 42 is attached to the lower end of the flow path forming member 41. The suction pad 42 has a ring shape, and the inside thereof communicates with the flow passage 411.

また、流路形成部材４１の吸着パッド４２と反対側には、配管４３が気密的に接続されている。これにより、配管４３と流路４１１とが連通する。   Further, a pipe 43 is airtightly connected on the opposite side of the flow path forming member 41 to the suction pad 42. Thereby, the pipe 43 and the flow path 411 communicate with each other.

そして、この配管４３を介して、ポンプ４４が接続されている。ポンプ４４の作動は、制御部８００によって制御される。このポンプ４４の作動により、流路４１１内が負圧となり、吸着パッド４２にＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、これと反対に、その吸着状態を解除して、吸着パッド４２からＩＣデバイス９０を解放することができる。なお、吸着部４は、ＩＣデバイス９０を吸着した状態からＩＣデバイス９０を解放する際には、気体ＧＳを噴射することができる（図４参照）。これにより、ＩＣデバイス９０を解放する際に、例えば単にポンプ４４の作動を停止してその解放を行なう場合に比べて、ＩＣデバイス９０の解放を円滑かつ迅速に行なうことができる。また、例えば、ＩＣデバイス９０の大きさに応じて、ＩＣデバイス９０に対する吸着力等も調整することもできる。なお、ポンプ４４としては、例えば、容積式ポンプ等の各種ポンプを用いることができる。   The pump 44 is connected via the pipe 43. The operation of the pump 44 is controlled by the controller 800. By the operation of the pump 44, the inside of the flow path 411 becomes negative pressure, and the IC device 90 can be adsorbed to the adsorption pad 42. Also, conversely, the suction state can be released to release the IC device 90 from the suction pad 42. When releasing the IC device 90 from the state where the IC device 90 is adsorbed, the adsorption unit 4 can inject the gas GS (see FIG. 4). Thus, when releasing the IC device 90, the IC device 90 can be released smoothly and quickly, for example, as compared with the case where the operation of the pump 44 is simply stopped and the release is performed. In addition, for example, in accordance with the size of the IC device 90, the suction force to the IC device 90 can also be adjusted. In addition, as the pump 44, various pumps, such as a positive displacement pump, can be used, for example.

なお、吸着部４の設置数は、図４や図５に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、吸着部４の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った吸着部４の設置数と、Ｙ方向に沿った吸着部４の設置数とについても、特に限定されない。   In addition, although the number of installation of the adsorption | suction part 4 is one in the structure shown to FIG. 4 and FIG. 5, it is not limited to this. Moreover, when the number of installation of the adsorption | suction part 4 is plurality, it does not specifically limit about the number of installation of the adsorption | suction part 4 along X direction, and the installation number of the adsorption | suction part 4 along Y direction.

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（図４、図５参照）。なお、凹部１４１の設置数は、図４や図５に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、凹部１４１の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った凹部１４１の設置数と、Ｙ方向に沿った凹部１４１の設置数とについても、特に限定されない。   The device supply unit 14 is a mounting unit on which the temperature-controlled IC device 90 is mounted, and the “supply shuttle plate” or simply “supply shuttle” can transport the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16. It is called "." The device supply unit 14 can also be part of the transport unit 25. The device supply unit 14 has a recess (pocket) 141 in which the IC device 90 is accommodated and placed (see FIGS. 4 and 5). In addition, although the number of installation of the recessed part 141 is one in the structure shown to FIG. 4 and FIG. 5, it is not limited to this. Moreover, when the number of installation of the recessed part 141 is plurality, it does not specifically limit about the installation number of the recessed part 141 along an X direction, and the installation number of the recessed part 141 along a Y direction.

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査部１２で温度領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。 Further, the device supply unit 14 as the placement unit supports the device supply region A2 and the inspection unit 12 so that it can reciprocate (move) along the X direction, that is, the arrow α 14 between the temperature region A3. It is done. As a result, the device supply unit 14 can stably transport the IC device 90 from the device supply area A2 to the vicinity of the inspection unit 16 of the inspection area A3. Can be returned to the device supply area A2 again.

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。   In the configuration shown in FIG. 2, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the device supply unit 14 on the Y direction negative side is referred to as “device supply unit 14A”, and the device supply unit on the Y direction positive side 14 may be referred to as "device supply unit 14B". Then, the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to the device supply unit 14A or the device supply unit 14B in the device supply area A2. Further, the device supply unit 14 is configured to be able to heat the IC device 90 placed on the device supply unit 14 as in the case of the temperature adjustment unit 12. Thus, the temperature adjustment state of the IC device 90 whose temperature has been adjusted by the temperature adjustment unit 12 can be maintained, and the IC device 90 can be transported to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection area A3. Further, the device supply unit 14 is also grounded in the same manner as the temperature adjustment unit 12.

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。 Tray transporting mechanism 15, the positive side of the X direction empty tray 200 in a state where all of the IC devices 90 is removed in the device supply area A2, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 15 direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is returned from the device supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11B.

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。   The inspection area A3 is an area for inspecting the IC device 90. In the inspection area A3, an inspection unit 16 for inspecting the IC device 90 and a device transport head 17 are provided.

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。   The device transfer head 17 is a part of the transfer unit 25 and, like the temperature control unit 12, is configured to be able to heat the held IC device 90. Thus, the IC device 90 can be transported in the inspection area A3 while holding the temperature adjustment state by gripping the IC device 90 whose temperature adjustment state is maintained.

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。   Such a device transfer head 17 is supported so as to be reciprocally movable in the Y direction and the Z direction in the inspection area A3, and is a part of a mechanism called an "index arm". As a result, the device transfer head 17 can lift the IC device 90 from the device supply unit 14 carried in from the device supply area A2, transfer it onto the inspection unit 16, and place it.

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。 In FIG. 2, the reciprocating movement of the device transport head 17 in the Y direction is indicated by an arrow α 17 Y. Further, the device transport head 17 is supported so as to be capable of reciprocating in the Y direction, but is not limited to this, and may be supported so as to be capable of reciprocating in the X direction. Further, in the configuration shown in FIG. 2, two device transport heads 17 are disposed in the Y direction, and the device transport head 17 on the Y direction negative side is referred to as “device transport head 17A” and devices on the Y direction positive side. The transport head 17 may be referred to as "device transport head 17B". The device transfer head 17A can handle transfer from the device supply unit 14A of the IC device 90 to the test unit 16 in the test area A3, and the device transfer head 17B can be a device of the IC device 90 in the test area A3. The conveyance from the supply unit 14B to the inspection unit 16 can be taken.

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し（図９、図１０参照）、その凹部１６１の底部に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。   The inspection unit 16 (socket) is a placement unit (electronic component placement unit) for placing an IC device 90, which is an electronic component, and testing the electrical characteristics of the IC device 90. The inspection unit 16 has a recess (pocket) 161 in which the IC device 90 is stored and placed (see FIGS. 9 and 10), and a plurality of probe pins (not shown) are provided at the bottom of the recess 161. It is provided. The terminals 902 of the IC device 90 and the probe pins are conductively connected, ie, brought into contact with each other, whereby the IC device 90 can be inspected. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in a tester connected to the inspection unit 16.

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。これにより、検査部１６では、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度と、第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で検査を行なうことができる。第１温度としては、特に限定されず、例えば、１００度以上１５５度以下とすることができる。また、第２温度としては、特に限定されず、例えば、２０度以上８０度以下とすることができる。以下、第１温度での検査を「第１検査（高温検査）」と言い、第２温度での検査を「第２検査（常温検査）」と言う。   Like the temperature control unit 12, the inspection unit 16 can heat the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection. Thus, the inspection unit 16 can inspect the IC device 90 (electronic component) under the respective environments of the first temperature and the second temperature lower than the first temperature. The first temperature is not particularly limited, and can be, for example, 100 degrees or more and 155 degrees or less. The second temperature is not particularly limited, and can be, for example, 20 degrees or more and 80 degrees or less. Hereinafter, the inspection at the first temperature is referred to as "first inspection (high temperature inspection)", and the inspection at the second temperature is referred to as "second inspection (normal temperature inspection)".

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。   The device recovery area A4 is an area in which the plurality of IC devices 90 which are inspected in the inspection area A3 and whose inspection is completed are recovered. In the device recovery area A4, a recovery tray 19, a device transport head 20, and a tray transport mechanism 21 are provided. A device recovery unit 18 is also provided that moves so as to straddle the inspection area A3 and the device recovery area A4. In addition, an empty tray 200 is also prepared in the device recovery area A4.

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。   The device recovery unit 18 is a placement unit on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed, and the IC device 90 can be transported to the device recovery area A4, and “recovery shuttle plate” or It is simply called "recovery shuttle". The device recovery unit 18 can also be part of the transport unit 25.

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。 Further, the device recovery unit 18 is supported so as to be capable of reciprocating between the inspection region A3 and the device recovery region A4 in the X direction, that is, the arrow α 18 direction. Further, in the configuration shown in FIG. 2, two device recovery units 18 are disposed in the Y direction as in the device supply unit 14, and the device recovery unit 18 on the Y direction negative side is “device recovery unit 18 A”. In other words, the device recovery unit 18 on the positive side in the Y direction may be referred to as a “device recovery unit 18B”. Then, the IC device 90 on the inspection unit 16 is transported to and mounted on the device recovery unit 18A or the device recovery unit 18B. The transport from the inspection unit 16 of the IC device 90 to the device recovery unit 18A is borne by the device transport head 17A, and the transport from the inspection unit 16 to the device recovery unit 18B is borne by the device transport head 17B. The device recovery unit 18 is also grounded as in the temperature control unit 12 and the device supply unit 14.

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。   The recovery tray 19 is a placement unit on which the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is placed, and is fixed so as not to move in the device recovery area A4. As a result, even in the device recovery area A4 in which various movable parts such as the device transport head 20 are relatively large, the tested IC device 90 is stably placed on the recovery tray 19. It becomes. In the configuration shown in FIG. 2, three recovery trays 19 are arranged along the X direction.

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。   Further, three empty trays 200 are also arranged along the X direction. The empty tray 200 also becomes a placement unit on which the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is placed. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the device recovery area A4 is transported to and placed on any of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC devices 90 are classified and collected for each inspection result.

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。 The device transport head 20 is movably supported in the device recovery area A4 in the X and Y directions, and further has a portion movable in the Z direction. The device transport head 20 is a part of the transport unit 25 and can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200. Incidentally, in FIG. 2 shows the movement of the X-direction of the device carrying head 20 by the arrow alpha 20X, it shows a movement in the Y-direction of the device carrying head 20 by the arrow alpha 20Y.

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。 Tray transfer mechanism 21, X-direction empty tray 200 is conveyed from the tray removal area A5 in the device collection region within A4, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 21 direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 will be disposed at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be any of the three empty trays 200.

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。   The tray removal area A5 is a removing unit from which the tray 200 in which the plurality of IC devices 90 in the inspected state are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。 Further, a tray transport mechanism 22A and a tray transport mechanism 22B for transporting the trays 200 one by one in the Y direction are provided so as to straddle the device recovery area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22A is a part of the transport unit 25 and is a moving unit capable of reciprocating the tray 200 in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 22A . Thus, the inspected IC device 90 can be transported from the device recovery area A4 to the tray removal area A5. Further, the tray transport mechanism 22B can move the empty tray 200 for collecting the IC device 90 in the positive side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 22B . Thus, the empty tray 200 can be moved from the tray removal area A5 to the device recovery area A4.

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３（駆動部３１やポンプ４４）と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動や、その他、後述する温度検出部２６の作動等を制御することができる。図３に示すように、制御部８００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）８０１と、記憶部８０２とを有している。ＣＰＵ８０１は、例えば、各種の判断や各種の命令等を行なうことができる。記憶部８０２は、例えば、ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで搬送するプログラム等の各種プログラムが記憶されている。また、この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。また、ＣＰＵ８０１と記憶部８０２とは、例えば、一体化されて、１つのユニットとして構成されていてもよいし、ＣＰＵ８０１が電子部品検査装置１に内蔵され、記憶部８０２が外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよいし、記憶部８０２が電子部品検査装置１に内蔵され、ＣＰＵ８０１が外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。   The control unit 800 includes, for example, the tray conveyance mechanism 11A, the tray conveyance mechanism 11B, the temperature adjustment unit 12, the device conveyance head 13 (the drive unit 31 and the pump 44), the device supply unit 14, and the tray conveyance mechanism 15 , Inspection unit 16, device conveyance head 17, device recovery unit 18, device conveyance head 20, tray conveyance mechanism 21, tray conveyance mechanism 22A, operation of tray conveyance mechanism 22B, and others, temperature detection described later The operation and the like of the unit 26 can be controlled. As shown in FIG. 3, the control unit 800 includes a central processing unit (CPU) 801 and a storage unit 802. The CPU 801 can perform, for example, various determinations, various instructions, and the like. The storage unit 802 stores, for example, various programs such as a program for transporting the IC device 90 from the tray supply area A1 to the tray removal area A5. The control unit 800 may be built in the electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10) or may be provided in an external device such as an external computer. Further, when the external device communicates with the electronic component inspection device 1 via a cable or the like, for example, when wireless communication is performed, the external device is connected to the electronic component inspection device 1 via a network (for example, the Internet) There is. The CPU 801 and the storage unit 802 may be integrated, for example, into one unit, or the CPU 801 is incorporated in the electronic component inspection device 1, and the storage unit 802 is an external such as an external computer. It may be provided in the device, or the storage unit 802 may be built in the electronic component inspection device 1 and the CPU 801 may be provided in an external device such as an external computer.

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。   The operator can set or confirm the operating conditions and the like of the electronic component inspection device 1 through the monitor 300. The monitor 300 has a display screen 301 configured of, for example, a liquid crystal screen, and is disposed on the front side upper portion of the electronic component inspection device 1. As shown in FIG. 1, a mouse stand 600 on which a mouse is placed is provided on the right side of the tray removal area A5 in the figure. This mouse is used when operating the screen displayed on the monitor 300.

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。   Further, an operation panel 700 is disposed at the lower right of FIG. 1 with respect to the monitor 300. The operation panel 700 instructs the electronic component inspection device 1 to perform a desired operation separately from the monitor 300.

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。   In addition, the signal lamp 400 can notify of the operation state of the electronic component inspection device 1 and the like by the combination of the light emitting colors. The signal lamp 400 is disposed on the top of the electronic component inspection device 1. A speaker 500 is built in the electronic component inspection device 1, and the operation state or the like of the electronic component inspection device 1 can also be notified by this speaker 500.

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。   In the electronic component inspection device 1, the space between the tray supply area A1 and the device supply area A2 is divided by the first partition wall 231, and the space between the device supply area A2 and the inspection area A3 is divided by the second partition wall 232 The third barrier rib 233 separates the inspection area A3 from the device recovery area A4, and the fourth barrier rib 234 separates the device recovery area A4 from the tray removal area A5. The fifth partition wall 235 also divides the device supply area A2 and the device recovery area A4.

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。   The outermost part of the electronic component inspection apparatus 1 is covered with a cover, and the cover includes, for example, a front cover 241, a side cover 242, a side cover 243, a rear cover 244, and a top cover 245.

前述したように、検査部１６では、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度下での第１検査と、第１温度よりも低い第２温度下での第２検査とを行なうことができる。なお、第１検査と第２検査とは、この順に行なわれるのが好ましい。すなわち、第１検査を先に行ない、その後、第２検査を行なうのが好ましい。   As described above, in the inspection unit 16, for the IC device 90 (electronic component), the first inspection under the first temperature and the second inspection under the second temperature lower than the first temperature are performed. It can be done. Preferably, the first inspection and the second inspection are performed in this order. That is, it is preferable to perform the first inspection first and then perform the second inspection.

また、第１検査を行なう場合、デバイス供給部１４の温度を、第１温度に合わせる（調整する）のが好ましい。第２検査を行なう場合、デバイス供給部１４の温度を、第２温度に合わせる（調整する）のが好ましい。第１検査後、第１温度のデバイス供給部１４を第２温度にまで低下させるには、従来では、デバイス供給部１４を自然に放熱させて、温度低下を待っていた。しかしながら、第１温度と第２温度との差にもよるが、このような自然冷却は、デバイス供給部１４が目標となる温度（第２温度）になるまでに時間が多大に費やされてしまう。   In addition, when the first inspection is performed, it is preferable that the temperature of the device supply unit 14 be adjusted (adjusted) to the first temperature. When the second inspection is performed, the temperature of the device supply unit 14 is preferably adjusted (adjusted) to the second temperature. In the related art, in order to lower the device supply unit 14 of the first temperature to the second temperature after the first inspection, the device supply unit 14 naturally dissipates heat and waits for a temperature decrease. However, depending on the difference between the first temperature and the second temperature, such natural cooling takes a lot of time until the device supply unit 14 reaches the target temperature (the second temperature). I will.

そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。   Therefore, the electronic component inspection device 1 is configured to be able to prevent such a defect. Hereinafter, this configuration and operation will be described.

前述したように、吸着部４は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着した状態からＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際には、気体ＧＳを噴射することができる（図４参照）。また、図５に示すように、吸着部４は、デバイス供給部１４の凹部１４１にＩＣデバイス９０が未だ載置されていない状態で、デバイス供給部１４の凹部１４１に対しても、気体ＧＳの噴射を行なうことができる。このように、吸着部４は、気体ＧＳをデバイス供給部１４の凹部１４１に向けて噴射する噴射部５を兼ねたものとなっている。そして、噴射部５からの気体ＧＳにより、デバイス供給部１４を強制的に冷却することができる。以下、この動作を「冷却動作」と言う。   As described above, when releasing the IC device 90 (electronic component) from the state in which the IC device 90 (electronic component) is adsorbed, the suction unit 4 can inject the gas GS (see FIG. 4). In addition, as shown in FIG. 5, in the state where the IC device 90 has not yet been placed in the recess 141 of the device supply unit 14, the adsorbing unit 4 also applies the gas GS to the recess 141 of the device supply unit 14. It can inject. As described above, the adsorption unit 4 also serves as the injection unit 5 for injecting the gas GS toward the recess 141 of the device supply unit 14. The device supply unit 14 can be forcibly cooled by the gas GS from the injection unit 5. Hereinafter, this operation is referred to as "cooling operation".

冷却動作は、デバイス供給部１４（載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出されたデバイス供給部１４の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合に行なわれる。そして、この冷却動作後、温度検出部２６により検出されたデバイス供給部１４の温度が所定温度以下の場合には、検査部１６によって、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査が開始される。   In the cooling operation, the temperature of the device supply unit 14 detected by the temperature detection unit 26 is a predetermined temperature (for example, in a state where the IC device 90 (electronic component) is not yet mounted on the device supply unit 14 (mounting unit) It is performed when the temperature is higher than room temperature). Then, after the cooling operation, when the temperature of the device supply unit 14 detected by the temperature detection unit 26 is equal to or lower than the predetermined temperature, the inspection unit 16 starts inspection of the IC device 90 (electronic component).

また、前述したように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度と、第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で検査を行なうものである。冷却動作、すなわち、噴射部５による気体ＧＳの噴射は、第１温度での第１検査（検査）と、第２温度での第２検査（検査）との間に行なわれる。   In addition, as described above, the inspection unit 16 inspects the IC device 90 (electronic component) under each of the first temperature and the second temperature lower than the first temperature. is there. The cooling operation, that is, the injection of the gas GS by the injection unit 5 is performed between the first inspection (inspection) at the first temperature and the second inspection (inspection) at the second temperature.

以上を簡単にまとめると、電子部品検査装置１では、噴射部５は、噴射部５とデバイス供給部１４（載置部）との間にＩＣデバイス９０（電子部品）がない状態で、温度検出部２６による検出結果に基づいて、デバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射することができる。これにより、冷却動作がなされる。また、その冷却動作は、第１検査と第２検査との間に行なわれる。   Summarizing the above, in the electronic component inspection device 1, the injection unit 5 detects the temperature without the IC device 90 (electronic component) between the injection unit 5 and the device supply unit 14 (mounting unit). The gas GS can be jetted toward the device supply unit 14 (mounting unit) based on the detection result by the unit 26. Thereby, the cooling operation is performed. Also, the cooling operation is performed between the first inspection and the second inspection.

そして、第１検査後、第１温度のデバイス供給部１４を第２温度にまで低下させる際に、冷却動作を行なうことにより、デバイス供給部１４を強制的に冷却することができる。これにより、デバイス供給部１４の温度を目標となる第２温度まで迅速に低下させる（調整する）ことができる。そして、この調整後、第２検査に迅速に移行することができる。   Then, after the first inspection, when the device supply unit 14 of the first temperature is lowered to the second temperature, the device supply unit 14 can be forcibly cooled by performing the cooling operation. As a result, the temperature of the device supply unit 14 can be rapidly reduced (adjusted) to the target second temperature. And after this adjustment, it can transfer to the 2nd inspection promptly.

前述したように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４を有している。また、吸着部４は、噴射部５を兼ねており、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着した状態からＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際には、気体ＧＳを噴射するものである。冷却動作を行なう際にデバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射する時間は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際に気体ＧＳを噴射する時間よりも長いのが好ましい。これにより、気体ＧＳをデバイス供給部１４に当てる時間をできる限り長く確保することができ、よって、冷却後のデバイス供給部１４の温度をできる限り保つことができる。   As described above, the device transfer head 13 (gripping portion) includes the suction portion 4 that holds the IC device 90 (electronic component) by suction. The adsorbing unit 4 also serves as the ejecting unit 5 and ejects the gas GS when releasing the IC device 90 (electronic component) from the state where the IC device 90 (electronic component) is adsorbed. It is preferable that the time to spray the gas GS toward the device supply unit 14 (mounting portion) when performing the cooling operation be longer than the time to spray the gas GS when releasing the IC device 90 (electronic component) . As a result, the time for which the gas GS is applied to the device supply unit 14 can be secured as long as possible, and thus the temperature of the device supply unit 14 after cooling can be maintained as much as possible.

なお、気体ＧＳを噴射する時間の調整は、ポンプ４４の作動を制御部８００によって制御することにより可能である。また、気体ＧＳを噴射する時間の他に、例えば、単位時間当たりの気体ＧＳの噴射量、噴射速度等も調整してもよい。   The adjustment of the time for injecting the gas GS is possible by controlling the operation of the pump 44 by the control unit 800. In addition to the time for injecting the gas GS, for example, the amount of injection of the gas GS per unit time, the injection speed, and the like may be adjusted.

吸着部４は、冷却動作を行なう際にデバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射する際の高さ（噴射高さ）Ｈ２が、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する際の高さ（搬送高さ）Ｈ１よりも高いのが好ましい。これにより、できる限り高い位置から気体ＧＳを噴射することができ、よって、デバイス供給部１４の広い範囲に気体ＧＳを当てることができる。これにより、デバイス供給部１４に温度ムラが生じるのを防止または抑制することができる。なお、高さＨ１は、例えばデバイス供給部１４の上面１４２の高さＨ０を基準高さとした場合の、吸着部４の吸着パッド４２の下面４２１までの高さである（図４参照）。また、高さＨ２は、高さＨ０を基準高さとした場合の、吸着部４の吸着パッド４２の下面４２１までの高さである（図５参照）。   The adsorption unit 4 holds the IC device 90 (electronic component) by the height (injection height) H2 when the gas GS is injected toward the device supply unit 14 (mounting unit) when performing the cooling operation. It is preferable to be higher than the height (conveying height) H1 at the time of conveyance. Thereby, the gas GS can be jetted from a position as high as possible, so that the gas GS can be applied to a wide range of the device supply unit 14. Thereby, the occurrence of temperature unevenness in the device supply unit 14 can be prevented or suppressed. The height H1 is, for example, the height to the lower surface 421 of the suction pad 42 of the suction unit 4 when the height H0 of the upper surface 142 of the device supply unit 14 is a reference height (see FIG. 4). Further, the height H2 is the height to the lower surface 421 of the suction pad 42 of the suction portion 4 when the height H0 is a reference height (see FIG. 5).

なお、高さＨ１、高さＨ２の調整は、駆動部３１の作動を制御部８００によって制御することにより可能である。   The height H1 and the height H2 can be adjusted by controlling the operation of the drive unit 31 by the control unit 800.

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）が低温検査で液体窒素を使うよう構成されている場合、その窒素が気化したものを、気体ＧＳとして吸着部４（噴射部５）から噴射してもよい。   Further, when the electronic component inspection apparatus 1 (the electronic component transfer apparatus 10) is configured to use liquid nitrogen in the low temperature inspection, the vaporized nitrogen is jetted from the adsorption unit 4 (the injection unit 5) as the gas GS. You may

また、気体ＧＳは、デバイス供給部１４の冷却に用いられることの他に、例えば、デバイス供給部１４の清掃（クリーニング）にも用いられてもよい。これにより、デバイス供給部１４上の塵や埃等を除去することができる。   In addition to being used for cooling the device supply unit 14, the gas GS may also be used, for example, for cleaning the device supply unit 14. Thereby, dust, dirt and the like on the device supply unit 14 can be removed.

以上のように、本実施形態では、噴射部５は、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）に設けられている。そして、この噴射部５を吸着部４が兼ねている。これにより、吸着部４と噴射部５とをそれぞれ別途設けるのを省略することができ、よって、デバイス搬送ヘッド１３の小型化、簡素化を図ることができる。   As described above, in the present embodiment, the ejection unit 5 is provided in the device transport head 13 (gripping portion). Then, the suction unit 4 doubles as the injection unit 5. As a result, separately providing the suction unit 4 and the ejection unit 5 can be omitted, so that the device transport head 13 can be miniaturized and simplified.

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、噴射部５の作動開始、すなわち、冷却動作の開始を操作する操作部を備えている。この操作部としては、特に限定されず、例えば、操作パネル７００に含まれていてもよいが、モニター３００に表示されるものが好ましい。そして、操作部を操作するか、または、操作部を操作しないかによって、冷却動作を行なうか、または、冷却動作を省略するかを選択することができる。   The electronic component inspection device 1 (electronic component conveyance device 10) includes an operation unit that operates the start of the operation of the ejection unit 5, that is, the start of the cooling operation. The operation unit is not particularly limited, and may be included in the operation panel 700, for example, but is preferably displayed on the monitor 300. Then, it is possible to select whether to perform the cooling operation or to omit the cooling operation depending on whether the operation unit is operated or not operated.

図５（図４も同様）に示すように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４（載置部）の温度を検出する温度検出部２６が設けられている。この温度検出部２６は、凹部１４１の近傍に内蔵されているのが好ましい。また、温度検出部２６は、制御部８００と電気的に接続されている（図３参照）。これにより、温度検出部２６による検出結果、すなわち、温度検出部２６によって検出されたデバイス供給部１４の温度を制御部８００で制御することができる。なお、温度検出部２６としては、特に限定されず、例えば、熱電対を有する温度センサーや、測温抵抗体を有する温度センサー等を用いることができる。   As shown in FIG. 5 (also in FIG. 4), the device supply unit 14 is provided with a temperature detection unit 26 that detects the temperature of the device supply unit 14 (mounting unit). It is preferable that the temperature detection unit 26 be built in the vicinity of the recess 141. Further, the temperature detection unit 26 is electrically connected to the control unit 800 (see FIG. 3). As a result, the control unit 800 can control the detection result of the temperature detection unit 26, that is, the temperature of the device supply unit 14 detected by the temperature detection unit 26. The temperature detection unit 26 is not particularly limited. For example, a temperature sensor having a thermocouple, a temperature sensor having a temperature measuring resistor, or the like can be used.

次に、冷却動作を行なう制御プログラムを図６、図７のフローチャートに基づいて説明する。   Next, a control program for performing the cooling operation will be described based on the flowcharts of FIG. 6 and FIG.

第１検査の実行（ステップＳ１０１）後、冷却動作の開始を操作する操作部が操作されて、冷却動作を実行すると判断されたら（ステップＳ１０２）、冷却動作を実行する（ステップＳ１０３）。その後、第２検査を実行する（ステップＳ１０４）。   After execution of the first inspection (step S101), when it is determined that the operation unit for operating the start of the cooling operation is to perform the cooling operation (step S102), the cooling operation is performed (step S103). Thereafter, the second inspection is performed (step S104).

なお、冷却動作の開始を操作する操作部が操作されずに、ステップＳ１０２において、冷却動作を実行すると判断されない場合には、冷却動作の実行を省略して、第２検査を実行する。   If it is not determined that the cooling operation is to be performed in step S102 without operating the operation unit that operates the start of the cooling operation, the second inspection is performed while omitting the execution of the cooling operation.

また、ステップＳ１０３は、サブルーチンである。このサブルーチンでは、まず、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とに、ＩＣデバイス９０が存在していないことを確認する（ステップＳ２０１）。   Step S103 is a subroutine. In this subroutine, first, it is confirmed that the IC device 90 does not exist in the device supply area A2 and the inspection area A3 (step S201).

次いで、冷却動作の対象である全ての載置部（ここでは「デバイス供給部１４」）の温度を温度検出部２６によって検出する（ステップＳ２０２）。   Next, the temperature detection unit 26 detects the temperatures of all the placement units (here, the “device supply unit 14”) that are targets of the cooling operation (step S202).

次いで、温度検出部２６で検出された温度と、記憶部８０２に予め設定して（記憶して）ある温度（例えば常温）とを比較して、検出温度が設定温度よりも大きいか否かを判断する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において検出温度が設定温度よりも大きいと判断されたら、デバイス搬送ヘッド１３をデバイス供給部１４上に移動させる（ステップＳ２０４）。   Then, the temperature detected by the temperature detection unit 26 is compared with a temperature (for example, normal temperature) preset (stored) in the storage unit 802 to determine whether the detected temperature is higher than the set temperature. It judges (step S203). If it is determined in step S203 that the detected temperature is higher than the set temperature, the device transport head 13 is moved onto the device supply unit 14 (step S204).

次いで、デバイス供給部１４の吸着部４（噴射部５）から気体ＧＳを噴射させる（ステップＳ２０５）。そして、所定時間経過後、気体ＧＳの噴射を停止する（ステップＳ２０６）。   Next, the gas GS is ejected from the adsorption unit 4 (the injection unit 5) of the device supply unit 14 (step S205). Then, after the predetermined time has elapsed, the injection of the gas GS is stopped (step S206).

次いで、再度、デバイス供給部１４の温度を温度検出部２６によって検出する（ステップＳ２０７）。   Next, the temperature detection unit 26 detects the temperature of the device supply unit 14 again (step S207).

次いで、温度検出部２６で検出された温度と、前記設定温度とを比較して、この検出温度が前記設定温度以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０８）。ステップＳ２０８において検出温度が設定温度以下であると判断されたら、ステップＳ１０４以降のステップを順次実行する。   Next, the temperature detected by the temperature detection unit 26 is compared with the set temperature to determine whether the detected temperature is equal to or less than the set temperature (step S208). If it is determined in step S208 that the detected temperature is equal to or lower than the set temperature, steps after step S104 are sequentially executed.

なお、ステップＳ２０３において、検出温度が設定温度よりも大きくないと判断された場合も、ステップＳ１０４以降のステップを順次実行する。   In addition, even if it is determined in step S203 that the detected temperature is not larger than the set temperature, steps after step S104 are sequentially executed.

また、ステップＳ２０８において、検出温度が設定温度以下ではないと判断されたら、ステップＳ２０５へ戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。   If it is determined in step S208 that the detected temperature is not less than or equal to the set temperature, the process returns to step S205, and thereafter lower-order steps are sequentially executed.

＜第２実施形態＞
以下、図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、噴射部の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 Second Embodiment
Hereinafter, although the second embodiment of the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 8, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and the same matters will be described. Omit.
The present embodiment is the same as the first embodiment except that the location of the injection unit is different.

図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４（第１ノズル）を有している。本実施形態では、噴射部５（第２ノズル）は、吸着部４と異なる位置に配置されている。これにより、噴射部５を所望の位置に配置することができる。   As shown in FIG. 8, the device transfer head 13 (gripping portion) has a suction portion 4 (first nozzle) that holds the IC device 90 (electronic component) by suction. In the present embodiment, the injection unit 5 (second nozzle) is disposed at a position different from that of the suction unit 4. Thereby, the injection part 5 can be arrange | positioned in a desired position.

噴射部５は、連結部３２を介して、本体部３に固定して連結されている。噴射部５は、気体ＧＳが通過する流路５１１を有する流路形成部材５１と、流路形成部材５１の排気口５１２と反対側に配管５３を介して接続されたポンプ５４とを有している。   The injection unit 5 is fixedly connected to the main unit 3 via the connection unit 32. The injection unit 5 has a flow path forming member 51 having a flow path 511 through which the gas GS passes, and a pump 54 connected via a pipe 53 on the opposite side of the exhaust port 512 of the flow path forming member 51 There is.

流路形成部材５１は、長尺な管体で構成され、その長手方向がＺ方向に沿うように配置されている。また、流路形成部材５１の下端には、排気口５１２が開口して形成されている。これにより、気体ＧＳを噴射することができる。   The flow path forming member 51 is formed of a long tubular body, and the longitudinal direction thereof is disposed along the Z direction. Further, an exhaust port 512 is formed at the lower end of the flow path forming member 51 so as to open. Thereby, the gas GS can be injected.

流路形成部材５１の排気口５１２と反対側には、配管５３が気密的に接続されている。これにより、配管５３と流路５１１とが連通する。   A pipe 53 is airtightly connected to the flow passage forming member 51 on the opposite side of the exhaust port 512. Thereby, the pipe 53 and the flow path 511 communicate with each other.

そして、この配管５３を介して、ポンプ５４が接続されている。ポンプ５４の作動は、制御部８００によって制御される。このポンプ５４の作動により、排気口５１２を介して、気体ＧＳを噴射することができる。なお、ポンプ５４としては、例えば、容積式ポンプ等の各種ポンプを用いることができる。   The pump 54 is connected via the pipe 53. The operation of the pump 54 is controlled by the controller 800. By the operation of the pump 54, the gas GS can be injected through the exhaust port 512. In addition, as the pump 54, various pumps, such as a positive displacement pump, can be used, for example.

なお、噴射部５の設置数は、図８に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、噴射部５の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った噴射部５の設置数と、Ｙ方向に沿った噴射部５の設置数とについても、特に限定されない。   In addition, although the installation number of the injection part 5 is one in the structure shown in FIG. 8, it is not limited to this. Moreover, when the installation number of the injection part 5 is plurality, it does not specifically limit about the installation number of the injection part 5 along X direction, and the installation number of the injection part 5 along Y direction.

また、噴射部５がＹ方向に沿って複数配置されている場合に、例えば平面視でデバイス搬送ヘッド１３を２つの温度調整部１２（載置部）の間に位置させた状態で、各噴射部５から気体ＧＳを噴射することができる。これにより、２つの温度調整部１２を一括して冷却することができる。   In addition, when a plurality of injection units 5 are arranged along the Y direction, each injection is performed in a state in which the device transport head 13 is positioned between two temperature adjustment units 12 (mounting units) in plan view, for example. The gas GS can be injected from the unit 5. Thereby, two temperature control parts 12 can be cooled collectively.

＜第３実施形態＞
以下、図９および図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Third Embodiment
Hereinafter, although the third embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10, differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same items will be described. Will omit the description.

本実施形態は、把持部および載置部の適用箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the first embodiment except that the application places of the gripping portion and the placement portion are different.

図９および図１０に示すように、本実施形態では、冷却動作を行なう把持部は、検査領域Ａ３内のデバイス搬送ヘッド１７である。また、冷却動作によって冷却される載置部は、検査領域Ａ３内の検査部１６と、検査領域Ａ３内に移動してきたデバイス供給部１４である。   As shown in FIG. 9 and FIG. 10, in the present embodiment, the gripping part performing the cooling operation is the device transport head 17 in the inspection area A3. The mounting unit cooled by the cooling operation is the inspection unit 16 in the inspection area A3 and the device supply unit 14 that has moved into the inspection area A3.

図９に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａの冷却動作によってデバイス供給部１４Ａが冷却され、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの冷却動作によって検査部１６が冷却されている。このとき、デバイス供給領域Ａ２では、デバイス搬送ヘッド１３の冷却動作によってデバイス供給部１４Ｂが冷却されていてもよい。   In the state shown in FIG. 9, the device supply unit 14A is cooled by the cooling operation of the device transport head 17A, and the inspection unit 16 is cooled by the cooling operation of the device transport head 17B. At this time, in the device supply area A2, the device supply unit 14B may be cooled by the cooling operation of the device transport head 13.

図１０に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの冷却動作によってデバイス供給部１４Ｂが冷却され、デバイス搬送ヘッド１７Ａの冷却動作によって検査部１６が冷却されている。このとき、デバイス供給領域Ａ２では、デバイス搬送ヘッド１３の冷却動作によってデバイス供給部１４Ａが冷却されていてもよい。   In the state shown in FIG. 10, the device supply unit 14B is cooled by the cooling operation of the device transport head 17B, and the inspection unit 16 is cooled by the cooling operation of the device transport head 17A. At this time, in the device supply area A2, the device supply unit 14A may be cooled by the cooling operation of the device transport head 13.

＜第４実施形態＞
以下、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Fourth Embodiment
Hereinafter, the fourth embodiment of the electronic component conveyance device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 11, but differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same matters will be described. Omit.

本実施形態は、噴射部の構成および配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration and location of the injection unit are different.

図１１に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査領域Ａ３を画成するリアカバー２４４（壁部）を備えている。本実施形態では、噴射部５は、リアカバー２４４（壁部）に設けられている。特に、リアカバー２４４（壁部）は、ヒンジ２４７により開閉可能な扉（ドアー）２４６を有している。そして、噴射部５は、ファン（送風機）であり、扉２４６の外側に設けられている。また、扉２４６は、メッシュ状をなしている。これにより、扉２４６を閉じた状態で噴射部５を作動させることにより、噴射部５から気体ＧＳを噴射することができる。これにより、例えば検査部１６（載置部）を冷却することができる。   As shown in FIG. 11, the electronic component inspection device 1 (electronic component conveyance device 10) includes a rear cover 244 (wall portion) that defines an inspection area A3. In the present embodiment, the injection unit 5 is provided on the rear cover 244 (wall). In particular, the rear cover 244 (wall) has a door 246 that can be opened and closed by a hinge 247. And the injection part 5 is a fan (fan), and is provided in the outer side of the door 246. As shown in FIG. Moreover, the door 246 is making mesh shape. Thereby, the gas GS can be injected from the injection unit 5 by operating the injection unit 5 in a state where the door 246 is closed. Thereby, for example, the inspection unit 16 (mounting unit) can be cooled.

なお、本実施形態では、扉２４６の設置数は、１枚であるが、複数枚であってもよい、すなわち、扉２４６は、多重扉となっていてもよい。この場合、各扉２４６は、ヒンジ２４７により開閉可能になっていてもよいし、スライド式で開閉可能になっていてもよい。   In the present embodiment, the number of installed doors 246 is one, but may be more than one. That is, the door 246 may be a multiple door. In this case, each door 246 may be openable and closable by the hinge 247, or may be slidable and openable.

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）が低温検査で液体窒素を使うよう構成されている場合、その窒素が気化したものを、気体ＧＳとして噴射部５から噴射してもよい。   When the electronic component inspection device 1 (electronic component conveyance device 10) is configured to use liquid nitrogen in the low temperature inspection, the vaporized nitrogen may be injected from the injection unit 5 as the gas GS.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   The electronic component transfer apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention have been described above with reference to the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and each component constituting the electronic component transfer apparatus and the electronic component inspection apparatus Can be replaced with any configuration that can perform the same function. Also, any component may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。   Further, the electronic component conveyance device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the respective embodiments.

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１４２…上面、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２４６…扉（ドアー）、２４７…ヒンジ、２５…搬送部、２６…温度検出部、３…本体部、３１…駆動部、３２…連結部、４…吸着部、４１…流路形成部材、４１１…流路、４２…吸着パッド、４２１…下面、４３…配管、４４…ポンプ、５…噴射部、５１…流路形成部材、５１１…流路、５１２…排気口、５３…配管、５４…ポンプ、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…ＣＰＵ（Central Processing Unit）、８０２…記憶部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＧＳ…気体、Ｈ０…高さ、Ｈ１…高さ、Ｈ２…高さ、Ｓ１０１〜Ｓ１０４…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２０８…ステップ、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... electronic component inspection apparatus, 10 ... electronic component conveyance apparatus, 11A ... tray conveyance mechanism, 11B ... tray conveyance mechanism, 12 ... temperature control part, 13 ... device conveyance head, 14 ... device supply part, 14A ... device supply part, 14B: device supply unit, 141: recess (pocket), 142: upper surface, 15: tray transport mechanism, 16: inspection unit, 161: recess (pocket), 17: device transport head, 17A: device transport head, 17B: device Conveying head, 18: device recovery unit, 18A: device recovery unit, 18B: device recovery unit, 19: recovery tray, 20: device transport head, 21: tray transport mechanism, 22A: tray transport mechanism, 22B: tray transport mechanism 231 ... 1st partition, 232 ... 2nd partition, 233 ... 3rd partition, 234 ... 4th partition, 235 ... 5th partition 241: front cover, 242: side cover, 243: side cover, 244: rear cover, 245: top cover, 246: door (door), 247: hinge, 25: conveying portion, 26: temperature detecting portion, 3: main body portion , 31: drive unit, 32: connection unit, 4: suction unit, 41: flow passage forming member, 411: flow passage, 42: suction pad, 421: lower surface, 43: piping, 44: pump, 5: injection unit, DESCRIPTION OF SYMBOLS 51 ... Flow-path formation member, 511 ... Flow path, 512 ... Exhaust port, 53 ... Piping, 54 ... Pump, 90 ... IC device, 902 ... Terminal (electronic component side terminal), 200 ... Tray, 300 ... Monitor, 301 ... Display screen 400 Signal lamp 500 Speaker 600 Mouse stand 700 Operation panel 800 Control unit 801 CPU (Central Processing Unit) 802 storage unit A1 ... tray supply area, A2 ... device supply area, A3 ... inspection area, A4 ... device recovery area, A5 ... tray removal area, GS ... gas, H0 ... height, H1 ... height, H2 ... height, S101 ~ S104 ... step, S201 to S208 ... step, alpha 11A ... arrows, alpha 11B ... arrows, alpha 13X ... arrows, alpha 13Y ... arrows, alpha 14 ... arrow, alpha 15 ... arrow, alpha 17Y ... arrows, alpha 18 ... arrow α 20 X ... arrow, α 20 Y ... arrow, α 21 ... arrow, α 22 A ... arrow, α 22 B ... arrow, α 90 ... arrow

Claims (11)

電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする電子部品搬送装置。 A mounting unit on which the electronic component is mounted;
An inspection area in which an inspection unit in which the electronic component is inspected can be disposed;
A gripping unit that grips and transports the electronic component;
An injection unit for injecting a gas toward the placement unit;
A temperature detection unit that detects the temperature of the placement unit;
When the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is higher than a predetermined temperature in a state where the electronic component is not yet placed on the placement unit, the injection unit is placed on the front side. Spray the gas towards the
The inspection unit operates the electronic component when the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is equal to or less than the predetermined temperature after the gas is injected into the placement unit by the injection unit. An electronic component conveying apparatus characterized by starting inspection. 前記噴射部は、前記噴射部と前記載置部との間に前記電子部品がない状態で、前記載置部に向けて前記気体を噴射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transfer apparatus according to claim 1, wherein the injection unit injects the gas toward the placement unit without the electronic component between the injection unit and the placement unit. 前記検査部は、前記電子部品に対しては、第１温度と、前記第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で前記検査を行なうものであり、
前記噴射部による前記気体の噴射は、前記第１温度での前記検査と、前記第２温度での前記検査との間に行なわれる請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。 The inspection unit performs the inspection on the electronic component under each environment of a first temperature and a second temperature lower than the first temperature,
The electronic component transfer apparatus according to claim 1, wherein the injection of the gas by the injection unit is performed between the inspection at the first temperature and the inspection at the second temperature. 前記噴射部は、前記把持部に設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the injection unit is provided in the holding unit. 前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記吸着部は、前記噴射部を兼ねており、前記電子部品を吸着した状態から前記電子部品を解放する際には、前記気体を噴射するものであり、
前記載置部に向けて前記気体を噴射する時間は、前記電子部品を解放する際に前記気体を噴射する時間よりも長い請求項４に記載の電子部品搬送装置。 The holding unit has a suction unit that holds the electronic component by suction.
The adsorption unit also serves as the injection unit, and ejects the gas when releasing the electronic component from the state where the electronic component is adsorbed.
The electronic component conveying apparatus according to claim 4, wherein a time for injecting the gas toward the placement portion is longer than a time for injecting the gas when releasing the electronic component. 前記吸着部は、前記載置部に向けて前記気体を噴射する際の高さが、前記電子部品を把持して搬送する際の高さよりも高い請求項５に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transfer apparatus according to claim 5, wherein the suction unit has a height when injecting the gas toward the placement unit higher than a height when gripping and transporting the electronic component. 前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記噴射部は、前記吸着部と異なる位置に配置されている請求項４に記載の電子部品搬送装置。 The holding unit has a suction unit that holds the electronic component by suction.
The electronic component transfer apparatus according to claim 4, wherein the injection unit is disposed at a position different from the suction unit. 前記検査領域を画成する壁部を備え、
前記噴射部は、前記壁部に設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 A wall defining the inspection area;
The electronic component transfer device according to any one of claims 1 to 3, wherein the injection unit is provided on the wall portion. 前記壁部は、開閉可能な扉を有し、
前記噴射部は、前記扉に設けられている請求項８に記載の電子部品搬送装置。 The wall has an openable door,
The electronic component transfer apparatus according to claim 8, wherein the injection unit is provided in the door. 前記噴射部の作動開始を操作する操作部を備える請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 9, further comprising: an operation unit configured to operate the start of operation of the injection unit. 電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする電子部品検査装置。 A mounting unit on which the electronic component is mounted;
An inspection unit in which the electronic component is inspected;
A gripping unit that grips and transports the electronic component;
An injection unit for injecting a gas toward the placement unit;
A temperature detection unit that detects the temperature of the placement unit;
When the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is higher than a predetermined temperature in a state where the electronic component is not yet placed on the placement unit, the injection unit is placed on the front side. Spray the gas towards the
The inspection unit operates the electronic component when the temperature of the placement unit detected by the temperature detection unit is equal to or less than the predetermined temperature after the gas is injected into the placement unit by the injection unit. An electronic component inspection device characterized by starting inspection.
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