JP6994338B2 - Electronic component transfer device and electronic component inspection device - Google Patents

Electronic component transfer device and electronic component inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP6994338B2
JP6994338B2 JP2017189413A JP2017189413A JP6994338B2 JP 6994338 B2 JP6994338 B2 JP 6994338B2 JP 2017189413 A JP2017189413 A JP 2017189413A JP 2017189413 A JP2017189413 A JP 2017189413A JP 6994338 B2 JP6994338 B2 JP 6994338B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
unit
inspection
grip portion
grip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017189413A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019066218A (en
Inventor
冬生 ▲高▼田
治 金澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Composites Inc
Original Assignee
Fujikura Composites Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Composites Inc filed Critical Fujikura Composites Inc
Priority to JP2017189413A priority Critical patent/JP6994338B2/en
Publication of JP2019066218A publication Critical patent/JP2019066218A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6994338B2 publication Critical patent/JP6994338B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component transfer device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばICデバイス等のような電子部品(部品)の電気的な試験をする試験装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載の試験装置では、ICデバイスに対して試験を行なう際、試験装置用ハンドによってICデバイスを測定用ソケットまで搬送し、測定用ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。試験装置用ハンドは、測定用ソケットの傾きに追従してICデバイスを測定用ソケットに押圧するために揺動する揺動体と、揺動体に懸架することで配置されてX軸Y軸θ軸方向に遊動する遊動体とを備えている。揺動体は、揺動部本体を揺動させるための膜状弾性部材である例えばゴム膜を有している。そして、空気の供給によりゴム膜が変形して、この変形により遊動体は、X軸Y軸θ軸方向に遊動可能な状態となる。 Conventionally, a test device for electrically testing an electronic component (component) such as an IC device has been known (see, for example, Patent Document 1). In the test device described in Patent Document 1, when a test is performed on an IC device, the IC device is conveyed to a measurement socket by a test device hand, placed on the measurement socket, and the test is performed. It is configured. The hand for the test device is arranged by a swinging body that swings to press the IC device against the measuring socket following the inclination of the measuring socket and by suspending the swinging body, and is arranged in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions. It is equipped with a floating body that floats in the air. The rocking body has, for example, a rubber film which is a film-like elastic member for swinging the swinging portion main body. Then, the rubber film is deformed by the supply of air, and the floating body is in a state of being able to move in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions due to this deformation.

特開2003-262660号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-262660

しかしながら、特許文献1に記載の試験装置では、試験装置用ハンドは、例えば、ICデバイスを測定用ソケットに押し付けたときや、ICデバイスを搬送しようとして加速したときに、遊動体が揺動体に対して位置がずれるおそれがあった。仮にこの位置ずれが生じた場合、ICデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。 However, in the test device described in Patent Document 1, in the test device hand, for example, when the IC device is pressed against the measuring socket or when the IC device is accelerated to be conveyed, the floating body is opposed to the rocking body. There was a risk that the position would shift. If this misalignment occurs, the IC device and the measuring socket may not be conductively contacted, making it difficult to carry out the test accurately.

また、カメラ(撮像部)を搭載して、このカメラにより位置ずれを検出し、この検出結果に応じて、圧電素子(ピエゾ素子)で位置ずれを補正する構成も考えられている。しかしながら、この構成も、補正後に位置ずれが生じてしまうと、特許文献1に記載の試験装置と同様に、ICデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、結果、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。 Further, a configuration is also considered in which a camera (imaging unit) is mounted, the position shift is detected by the camera, and the position shift is corrected by the piezoelectric element (piezo element) according to the detection result. However, also in this configuration, if the position shift occurs after the correction, the IC device and the measuring socket do not conductively contact each other as in the test apparatus described in Patent Document 1, and as a result, the test is accurately performed. May be difficult.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component transfer device of the present invention has an inspection area in which an inspection unit for inspecting electronic components can be arranged, and an inspection area.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component transfer device of the present invention has an inspection area in which an inspection unit for inspecting electronic components can be arranged, and an inspection area.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.

本発明の電子部品搬送装置では、前記凸部は、前記支持部に設けられ、前記凹部は、前記把持部に設けられているのが好ましい。 In the electronic component transfer device of the present invention, it is preferable that the convex portion is provided on the support portion and the concave portion is provided on the grip portion.

これにより、例えば凸部を支持部とは別体で構成する場合、凸部を、移動する把持部よりも、支持部に安定して容易に配置することができる。 Thereby, for example, when the convex portion is configured as a separate body from the support portion, the convex portion can be stably and easily arranged on the support portion rather than the moving grip portion.

本発明の電子部品搬送装置では、前記ハンドは、前記把持部を移動させる駆動部を有するのが好ましい。
これにより、把持部を所望のタイミングで移動させることができる。
In the electronic component transfer device of the present invention, it is preferable that the hand has a drive portion for moving the grip portion.
As a result, the grip portion can be moved at a desired timing.

本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動部は、作動流体の供給により前記把持部を一方向に移動させる空圧部と、前記把持部を前記一方向と反対方向に付勢する付勢部とを有するのが好ましい。 In the electronic component transfer device of the present invention, the drive unit is a pneumatic unit that moves the grip portion in one direction by supplying a working fluid, and an urging unit that urges the grip portion in a direction opposite to the one direction. It is preferable to have.

これにより、駆動部は、作動流体の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部を安定して移動させることができる。 As a result, the drive unit can stably move the grip portion with a simple configuration of switching between supply and stop of the working fluid.

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部によって把持された前記電子部品を撮像可能な撮像部を備えるのが好ましい。 The electronic component transfer device of the present invention preferably includes an image pickup unit capable of taking an image of the electronic component gripped by the gripping portion.

これにより、撮像結果に応じて、ハンド(把持部)の位置および姿勢を調整する(補正する)ことができる。例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう場合、電子部品と検査部とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 As a result, the position and posture of the hand (grip portion) can be adjusted (corrected) according to the image pickup result. For example, when an electrical inspection of an electronic component is performed by an inspection unit, the electronic component and the inspection unit can be brought into conductive contact with each other, so that the inspection of the electronic component can be performed accurately.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component inspection device of the present invention includes an inspection unit for inspecting electronic components and an inspection unit.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.

また、検査部に電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。 Further, the electronic component can be transported to the inspection unit, and thus the inspection unit can inspect the electronic component. In addition, the electronic parts after inspection can be transported from the inspection unit.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component inspection device of the present invention includes an inspection unit for inspecting electronic components and an inspection unit.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.

また、検査部に電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。 Further, the electronic component can be transported to the inspection unit, and thus the inspection unit can inspect the electronic component. In addition, the electronic parts after inspection can be transported from the inspection unit.

図1は、本発明の電子部品検査装置(第1実施形態)を正面側から見た概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of the electronic component inspection apparatus (first embodiment) of the present invention as viewed from the front side. 図2は、図1に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図3は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの垂直断面側面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional side view of a device transfer head arranged in an inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図4は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの垂直断面側面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional side view of a device transfer head arranged in an inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図5は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図6は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図7は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図8は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図9は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図10は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 10 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図11は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 11 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図12は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 12 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図13は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 13 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図14は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 14 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図15は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。FIG. 15 is a vertical cross-sectional side view showing the operation of the device transfer head in the inspection area of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 in order. 図16は、図4に示すデバイス搬送ヘッドの平面図である。FIG. 16 is a plan view of the device transfer head shown in FIG. 図17は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの垂直断面側面図である。FIG. 17 is a vertical sectional side view of a device transfer head arranged in an inspection area of the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention. 図18は、図17中のA-A線断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図19は、図17中の矢印B方向から見た図(平面図)である。FIG. 19 is a view (plan view) seen from the direction of arrow B in FIG. 図20は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの平面図である。FIG. 20 is a plan view of a device transfer head arranged in an inspection area of the electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention. 図21は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの平面図である。FIG. 21 is a plan view of a device transfer head arranged in an inspection area of the electronic component inspection apparatus (fourth embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
以下、図1~図16を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向(第1の方向)」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向(第2の方向)」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向(第3の方向)」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。また、図1および図3~図15中(図17および図18についても同様)の上側、すなわち、Z軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Z軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
<First Embodiment>
Hereinafter, the first embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 16. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis. Further, the XY plane including the X-axis and the Y-axis is horizontal, and the Z-axis is vertical. Further, the direction parallel to the X axis is also referred to as "X direction (first direction)", the direction parallel to the Y axis is also referred to as "Y direction (second direction)", and the direction parallel to the Z axis is "". Also called "Z direction (third direction)". In addition, the direction in which the arrow in each direction points is called "positive", and the opposite direction is called "negative". Further, the term "horizontal" as used herein is not limited to a perfect horizontal position, and includes a state of being slightly tilted (for example, less than 5 °) with respect to the horizontal direction as long as the transportation of electronic components is not hindered. Further, the upper side in FIGS. 1 and 3 to 15 (the same applies to FIGS. 17 and 18), that is, the positive side in the Z-axis direction is “up” or “upper”, and the lower side, that is, the negative side in the Z-axis direction. May be referred to as "down" or "down".

本発明の電子部品搬送装置10は、図1に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置10は、ハンドラーであり、電子部品を検査する検査部16を配置可能な検査領域A3と、電子部品を搬送するデバイス供給部14(シャトル)およびデバイス回収部18(シャトル)と、電子部品をデバイス供給部14から検査部16へ搬送するとともに、検査部16からデバイス回収部18に搬送するハンドユニット3(ハンド)と、を備えている。ハンドユニット3(ハンド)は、電子部品を把持する把持部4と、把持部4を移動可能に支持する支持部5と、を有している。また、把持部4と支持部5とは、互いに接して把持部4を支持部5に対して位置決めする凸部55と凹部45とをそれぞれ複数有する。また、凸部55は、球状をなし、凹部45は、把持部4の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面451を有する。 The electronic component transfer device 10 of the present invention has the appearance shown in FIG. The electronic component transfer device 10 of the present invention is a handler, and has an inspection area A3 in which an inspection unit 16 for inspecting electronic components can be arranged, a device supply unit 14 (shuttle) for transporting electronic components, and a device recovery unit 18 ( A shuttle) and a hand unit 3 (hand) for transporting electronic components from the device supply unit 14 to the inspection unit 16 and also from the inspection unit 16 to the device recovery unit 18. The hand unit 3 (hand) has a grip portion 4 that grips an electronic component and a support portion 5 that movably supports the grip portion 4. Further, the grip portion 4 and the support portion 5 each have a plurality of convex portions 55 and concave portions 45 that are in contact with each other and position the grip portion 4 with respect to the support portion 5. Further, the convex portion 55 has a spherical shape, and the concave portion 45 has an inclined surface 451 inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion 4.

これにより、後述するように、電子部品搬送装置10では、複数対の凸部55と凹部45とで位置決め部8を構成しており、位置決め部8が簡単な構成となっている。また、この位置決め部8により、把持部4を支持部5に対して正確に位置決めすることができる。 As a result, as will be described later, in the electronic component transfer device 10, the positioning unit 8 is composed of a plurality of pairs of convex portions 55 and concave portions 45, and the positioning portion 8 has a simple configuration. Further, the positioning portion 8 enables the grip portion 4 to be accurately positioned with respect to the support portion 5.

また、位置決め状態では、例えば図9~図10に示すように、ハンドユニット3がY軸方向正側に移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部4に慣性力が作用しても、この把持部4が支持部5に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、電子部品と、後述する検査部16とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Further, in the positioning state, for example, as shown in FIGS. 9 to 10, when the hand unit 3 accelerates to move to the positive side in the Y-axis direction, an inertial force acts on the grip portion 4 that grips the electronic component. Also, it is possible to prevent the grip portion 4 from being displaced with respect to the support portion 5. As a result, the electronic component and the inspection unit 16 described later can be brought into conductive contact with each other, and thus the electronic component can be accurately inspected.

また、図2に示すように、本発明の電子部品検査装置1は、電子部品搬送装置10を有し、さらに、電子部品を検査する検査部16を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置1は、電子部品を検査する検査部16と、電子部品を搬送するデバイス供給部14(シャトル)およびデバイス回収部18(シャトル)と、電子部品をデバイス供給部14から検査部16へ搬送するとともに、検査部16からデバイス回収部18に搬送するハンドユニット3(ハンド)と、を備えている。ハンドユニット3(ハンド)は、電子部品を把持する把持部4と、把持部4を移動可能に支持する支持部5と、を有している。また、把持部4と支持部5とは、互いに接して把持部4を支持部5に対して位置決めする凸部55と凹部45とをそれぞれ複数有する。また、凸部55は、球状をなし、凹部45は、把持部4の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面451を有する。 Further, as shown in FIG. 2, the electronic component inspection device 1 of the present invention has an electronic component transfer device 10 and further includes an inspection unit 16 for inspecting electronic components. That is, the electronic component inspection device 1 of the present invention includes an inspection unit 16 for inspecting electronic components, a device supply unit 14 (shuttle) and a device recovery unit 18 (shuttle) for transporting electronic components, and a device supply unit for electronic components. It is provided with a hand unit 3 (hand) that is conveyed from the inspection unit 16 to the inspection unit 16 and is also transferred from the inspection unit 16 to the device collection unit 18. The hand unit 3 (hand) has a grip portion 4 that grips an electronic component and a support portion 5 that movably supports the grip portion 4. Further, the grip portion 4 and the support portion 5 each have a plurality of convex portions 55 and concave portions 45 that are in contact with each other and position the grip portion 4 with respect to the support portion 5. Further, the convex portion 55 has a spherical shape, and the concave portion 45 has an inclined surface 451 inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion 4.

これにより、前述した電子部品搬送装置10の利点を持つ電子部品検査装置1が得られる。また、検査部16にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部16で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部16から搬送することもできる。 As a result, the electronic component inspection device 1 having the advantages of the electronic component transfer device 10 described above can be obtained. Further, the electronic component can be transported to the inspection unit 16, so that the inspection unit 16 can inspect the electronic component. In addition, the electronic component after inspection can be transported from the inspection unit 16.

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図1、図2に示すように、電子部品搬送装置10を有する電子部品検査装置1は、例えばBGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。ICデバイス90は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ICデバイス90は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子(電子部品側端子)902を有している。各端子902は、半球状をなしている。
Hereinafter, the configuration of each part will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component inspection device 1 having the electronic component transfer device 10 transports electronic components such as an IC device which is a BGA (Ball Grid Array) package, and the electronic components are transported in the transport process. It is a device that inspects and tests the electrical characteristics of (hereinafter simply referred to as "inspection"). In the following, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as the electronic component will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”. The IC device 90 has a flat plate shape in the present embodiment. Further, the IC device 90 has a plurality of terminals (electronic component side terminals) 902 arranged in a matrix in a plan view on the lower surface thereof. Each terminal 902 has a hemispherical shape.

なお、ICデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「LSI(Large Scale Integration)」「CMOS(Complementary MOS)」「CCD(Charge Coupled Device)」や、ICデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールIC」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー(加速度センサー)」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。 In addition to the above-mentioned IC devices, for example, "LSI (Large Scale Integration)", "CMOS (Complementary MOS)", "CCD (Charge Coupled Device)", and "modules" in which a plurality of IC devices are packaged. Examples thereof include "IC", "crystal device", "pressure sensor", "inertivity sensor (acceleration sensor)", "gyro sensor", "fingerprint sensor" and the like.

電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域A4と、トレイ除去領域A5とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように電子部品検査装置1は、各領域を経由するようにICデバイス90を搬送する搬送部25を有する電子部品搬送装置10と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部800とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置1は、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700とを備えている。 The electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10) includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3, a device recovery area A4, and a tray removal area A5. As will be described later, each wall is divided. Then, the IC device 90 passes through each of the areas from the tray supply area A1 to the tray removal area A5 in order in the direction of the arrow α 90 , and the inspection is performed in the inspection area A3 in the middle. As described above, the electronic component inspection device 1 includes an electronic component transfer device 10 having a transfer unit 25 for transporting the IC device 90 so as to pass through each region, an inspection unit 16 for inspecting in the inspection region A3, and a control unit. It is equipped with 800. In addition, the electronic component inspection device 1 includes a monitor 300, a signal lamp 400, and an operation panel 700.

なお、電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方、すなわち、図2中の下側が正面側となり、検査領域A3が配された方、すなわち、図2中の上側が背面側として使用される。 In the electronic component inspection device 1, the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are arranged, that is, the lower side in FIG. 2 is the front side, and the inspection area A3 is arranged, that is, in FIG. The upper side of is used as the back side.

また、電子部品検査装置1は、ICデバイス90の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ICデバイス90(電子部品)が載置される載置部(電子部品載置部)がある。本実施形態の電子部品検査装置1では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部12と、デバイス供給部14と、デバイス回収部18とがある。また、ICデバイス90(電子部品)が載置される載置部(電子部品載置部)には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ200と、回収用トレイ19と、その他、検査部16もある。 Further, the electronic component inspection device 1 is used by mounting in advance what is called a "change kit" that is replaced for each type of IC device 90. This change kit has a mounting section (electronic component mounting section) on which the IC device 90 (electronic component) is mounted. In the electronic component inspection device 1 of the present embodiment, the mounting units are installed at a plurality of locations, and include, for example, a temperature control unit 12, a device supply unit 14, and a device recovery unit 18, which will be described later. Further, in the mounting section (electronic component mounting section) on which the IC device 90 (electronic component) is mounted, a tray 200 prepared by the user and a tray 19 for collection are provided separately from the change kit as described above. In addition, there is also an inspection unit 16.

トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1は、トレイ200を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ200には、複数の凹部(ポケット)が行列状に配置されている。各凹部には、ICデバイス90を1つずつ収納、載置することができる。 The tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray 200 in which a plurality of uninspected IC devices 90 are arranged is supplied. The tray supply area A1 can also be said to be a mounting area in which a plurality of trays 200 can be stacked and mounted. In this embodiment, a plurality of recesses (pockets) are arranged in a matrix in each tray 200. One IC device 90 can be stored and placed in each recess.

デバイス供給領域A2は、トレイ供給領域A1から搬送されたトレイ200上の複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側、すなわち、図2中の矢印α11A方向に移動させることができる。これにより、ICデバイス90を安定してデバイス供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側、すなわち、図2中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ200をデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる。 The device supply area A2 is an area in which a plurality of IC devices 90 on the tray 200 conveyed from the tray supply area A1 are conveyed and supplied to the inspection area A3, respectively. The tray transfer mechanisms 11A and 11B for horizontally transporting the trays 200 one by one are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the device supply area A2. The tray transport mechanism 11A is a part of the transport unit 25, and moves the tray 200 together with the IC device 90 mounted on the tray 200 on the positive side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 11A in FIG. be able to. As a result, the IC device 90 can be stably sent to the device supply area A2. Further, the tray transport mechanism 11B is a moving portion capable of moving the empty tray 200 on the negative side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 11B in FIG. As a result, the empty tray 200 can be moved from the device supply area A2 to the tray supply area A1.

デバイス供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート(英語表記:soak plate、中国語表記(一例):均温板))12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15とが設けられている。また、デバイス供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14も設けられている。 The device supply area A2 is provided with a temperature control unit (soak plate (English notation: soak plate, Chinese notation (example): temperature equalizing plate)) 12, a device transfer head 13, and a tray transfer mechanism 15. There is. Further, a device supply unit 14 that moves so as to straddle the device supply area A2 and the inspection area A3 is also provided.

温度調整部12は、複数のICデバイス90が載置される載置部であり、当該載置されたICデバイス90を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め加熱または冷却して、当該検査(高温検査や低温検査)に適した温度に調整することができる。 The temperature adjusting unit 12 is a mounting unit on which a plurality of IC devices 90 are mounted, and is called a "soak plate" capable of collectively heating or cooling the mounted IC devices 90. With this soak plate, the IC device 90 before being inspected by the inspection unit 16 can be preheated or cooled to adjust the temperature to a temperature suitable for the inspection (high temperature inspection or low temperature inspection).

このような載置部としての温度調整部12は、固定されている。これにより、当該温度調整部12上でのICデバイス90に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部12は、グランドされて(接地されて)いる。
The temperature adjusting unit 12 as such a mounting unit is fixed. As a result, the temperature of the IC device 90 on the temperature adjusting unit 12 can be stably adjusted.
Further, the temperature adjusting unit 12 is grounded (grounded).

図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。 In the configuration shown in FIG. 2, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried in from the tray supply area A1 by the tray transfer mechanism 11A is conveyed to any of the temperature adjusting units 12.

デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持するものであり、デバイス供給領域A2内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド13は、搬送部25の一部でもあり、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド13のX方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド13のY方向の移動を矢印α13Yで示している。 The device transfer head 13 grips the IC device 90 and is movably supported in the X direction and the Y direction in the device supply area A2, and is also movably supported in the Z direction. The device transport head 13 is also a part of the transport unit 25, transports the IC device 90 between the tray 200 and the temperature control unit 12 carried in from the tray supply area A1, and transports the temperature control unit 12 and a device described later. It can be responsible for transporting the IC device 90 to and from the supply unit 14. In FIG. 2, the movement of the device transfer head 13 in the X direction is indicated by the arrow α 13X , and the movement of the device transfer head 13 in the Y direction is indicated by the arrow α 13Y .

デバイス供給部14は、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90が載置される載置部であり、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部14も、搬送部25の一部となり得る。このデバイス供給部14は、ICデバイス90が収納、載置される凹部(ポケット)141を有している(例えば図5参照)。 The device supply unit 14 is a mounting unit on which the IC device 90 whose temperature has been adjusted by the temperature adjustment unit 12 is placed, and is a “supply shuttle plate” capable of transporting the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16. Or simply what is called a "supply shuttle". The device supply unit 14 can also be a part of the transport unit 25. The device supply unit 14 has a recess (pocket) 141 in which the IC device 90 is stored and placed (see, for example, FIG. 5).

また、載置部としてのデバイス供給部14は、デバイス供給領域A2と検査領域A3との間をX方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能(移動可能)に支持されている。これにより、デバイス供給部14は、ICデバイス90をデバイス供給領域A2から検査領域A3の検査部16近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域A3でICデバイス90がデバイス搬送ヘッド17(ハンドユニット3)によって取り去られた後は再度デバイス供給領域A2に戻ることができる。 Further, the device supply unit 14 as a mounting unit is supported so as to be reciprocating (movable) between the device supply area A2 and the inspection area A3 in the X direction, that is, along the arrow α 14 direction. As a result, the device supply unit 14 can stably convey the IC device 90 from the device supply area A2 to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection area A3, and the IC device 90 is the device transfer head 17 in the inspection area A3. After being removed by (hand unit 3), it is possible to return to the device supply area A2 again.

図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14A」と言い、Y方向正側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14B」と言うことがある。そして、温度調整部12上のICデバイス90は、デバイス供給領域A2内でデバイス供給部14Aまたはデバイス供給部14Bまで搬送される。また、デバイス供給部14は、温度調整部12と同様に、当該デバイス供給部14に載置されたICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域A3の検査部16近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部14も、温度調整部12と同様に、グランドされている。 In the configuration shown in FIG. 2, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, the device supply unit 14 on the negative side in the Y direction is referred to as "device supply unit 14A", and the device supply unit 14 on the positive side in the Y direction is referred to. 14 may be referred to as "device supply unit 14B". Then, the IC device 90 on the temperature adjusting unit 12 is conveyed to the device supply unit 14A or the device supply unit 14B within the device supply area A2. Further, the device supply unit 14 is configured to be able to heat or cool the IC device 90 mounted on the device supply unit 14, similarly to the temperature control unit 12. As a result, the temperature-adjusted IC device 90 can be conveyed to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection area A3 while maintaining the temperature-adjusted state. Further, the device supply unit 14 is also grounded like the temperature adjustment unit 12.

トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をデバイス供給領域A2内でX方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによってデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。 The tray transport mechanism 15 is a mechanism for transporting an empty tray 200 in a state where all IC devices 90 have been removed in the device supply area A2 on the positive side in the X direction, that is, in the arrow α 15 direction. After this transfer, the empty tray 200 is returned from the device supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray transfer mechanism 11B.

検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90に対して検査を行なう検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。 The inspection area A3 is an area for inspecting the IC device 90. The inspection area A3 is provided with an inspection unit 16 for inspecting the IC device 90 and a device transfer head 17.

デバイス搬送ヘッド17は、搬送部25の一部であり、温度調整部12と同様に、把持したICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド17は、後述するように、ICデバイス90(電子部品)を把持するハンドユニット3を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたICデバイス90を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ICデバイス90を検査領域A3内で搬送することができる。 The device transfer head 17 is a part of the transfer unit 25, and is configured to be able to heat or cool the gripped IC device 90 like the temperature control unit 12. As will be described later, the device transfer head 17 has a hand unit 3 that grips the IC device 90 (electronic component). As a result, the IC device 90 in which the temperature adjustment state is maintained can be grasped, and the IC device 90 can be conveyed in the inspection region A3 while maintaining the temperature adjustment state.

このようなデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、デバイス供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14から、ICデバイス90を持ち上げて、検査部16上に搬送し、載置することができる。 Such a device transport head 17 is supported so as to be reciprocating in the Y direction and the Z direction within the inspection region A3, and is a part of a mechanism called an “index arm”. As a result, the device transfer head 17 can lift the IC device 90 from the device supply unit 14 carried in from the device supply area A2, transfer it to the inspection unit 16, and place it on the inspection unit 16.

なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド17のY方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、X方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図2に示す構成では、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17A」と言い、Y方向正側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17B」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド17Aは、検査領域A3内で、ICデバイス90のデバイス供給部14Aから検査部16への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド17Bは、検査領域A3内で、ICデバイス90のデバイス供給部14Bから検査部16への搬送を担うことができる。 In FIG. 2, the reciprocating movement of the device transfer head 17 in the Y direction is indicated by the arrow α 17Y . Further, the device transport head 17 is supported so as to be reciprocating in the Y direction, but the present invention is not limited to this, and the device transport head 17 may be supported so as to be reciprocating in the X direction. Further, in the configuration shown in FIG. 2, two device transfer heads 17 are arranged in the Y direction, and the device transfer head 17 on the negative side in the Y direction is referred to as "device transfer head 17A", and the device on the positive side in the Y direction. The transport head 17 may be referred to as a "device transport head 17B". The device transfer head 17A can carry the transfer from the device supply unit 14A of the IC device 90 to the inspection unit 16 in the inspection area A3, and the device transfer head 17B is the device of the IC device 90 in the inspection area A3. It can be responsible for transporting from the supply unit 14B to the inspection unit 16.

検査部16(ソケット)は、電子部品であるICデバイス90を載置して、当該ICデバイス90の電気的特性を検査する載置部(電子部品載置部)である。この検査部16は、ICデバイス90が収納、載置される凹部(ポケット)161を有し、その凹部161の底部に、複数のプローブピン(載置部側端子)162が設けられている(例えば図5参照)。そして、ICデバイス90の端子902とプローブピン162とが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ICデバイス90の検査を行なうことができる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピン162の上端部の形状は、端子902の形状に適合しており、本実施形態では、半球状の端子902に適合した王冠状をなしている(例えば図5参照)。 The inspection unit 16 (socket) is a mounting unit (electronic component mounting unit) for mounting an IC device 90, which is an electronic component, and inspecting the electrical characteristics of the IC device 90. The inspection unit 16 has a recess (pocket) 161 in which the IC device 90 is stored and mounted, and a plurality of probe pins (mounting portion side terminals) 162 are provided at the bottom of the recess 161 (the terminal on the mounting portion side). For example, see FIG. 5). Then, the terminal 902 of the IC device 90 and the probe pin 162 are conductively connected, that is, in contact with each other, so that the IC device 90 can be inspected. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in the inspection control unit included in the tester connected to the inspection unit 16. The shape of the upper end portion of the probe pin 162 conforms to the shape of the terminal 902, and in the present embodiment, it has a crown shape conforming to the hemispherical terminal 902 (see, for example, FIG. 5).

このような検査部16は、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 Similar to the temperature adjusting unit 12, such an inspection unit 16 can heat or cool the IC device 90 to adjust the temperature of the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.

また、図5~図14に示すように、電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)は、デバイス搬送ヘッド17(ハンドユニット3)の把持部4によって把持されたICデバイス90(電子部品)を撮像可能な撮像部26を備えている。この撮像部26は、検査領域A3には、配置、固定されている。撮像部26は、検査部16と、検査領域A3内で停止したデバイス供給部14(またはデバイス回収部18)との間に位置する。前述したように、デバイス供給部14には、デバイス供給部14Aとデバイス供給部14Bとがある。従って、撮像部26は、検査部16とデバイス供給部14Aとの間に位置するものと、検査部16とデバイス供給部14Bとの間に位置するものとがある。以下では、代表的に、デバイス供給部14A(デバイス回収部18A)側の撮像部26について説明する。 Further, as shown in FIGS. 5 to 14, the electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10) is an IC device 90 (electronic component) gripped by the grip portion 4 of the device transfer head 17 (hand unit 3). It is provided with an image pickup unit 26 capable of capturing an image. The imaging unit 26 is arranged and fixed in the inspection area A3. The imaging unit 26 is located between the inspection unit 16 and the device supply unit 14 (or device recovery unit 18) stopped in the inspection area A3. As described above, the device supply unit 14 includes a device supply unit 14A and a device supply unit 14B. Therefore, the imaging unit 26 may be located between the inspection unit 16 and the device supply unit 14A, or may be located between the inspection unit 16 and the device supply unit 14B. Hereinafter, the image pickup unit 26 on the device supply unit 14A (device recovery unit 18A) side will be typically described.

撮像部26は、例えばCCD(Charge Coupled Devices)カメラや3次元カメラ等の各種カメラで構成されている。撮像部26は、その撮像方向が上方を向いており、ハンドユニット3によって把持されたICデバイス90(図9参照)を撮像することができる。この撮像結果に応じて、ハンドユニット3の位置および姿勢を調整して(補正して)、ICデバイス90の各端子902と、各端子902に対応する検査部16のプローブピン162とを導電可能に接触させることができる(図11参照)。これにより、ICデバイス90に対する検査を正確に行なうことができる。 The image pickup unit 26 is composed of various cameras such as a CCD (Charge Coupled Devices) camera and a three-dimensional camera. The image pickup unit 26 has an image pickup direction facing upward, and can take an image of the IC device 90 (see FIG. 9) gripped by the hand unit 3. The position and orientation of the hand unit 3 can be adjusted (corrected) according to the imaging result to conduct conductivity between each terminal 902 of the IC device 90 and the probe pin 162 of the inspection unit 16 corresponding to each terminal 902. Can be brought into contact with (see FIG. 11). This makes it possible to accurately inspect the IC device 90.

なお、ハンドユニット3の位置および姿勢を調整する方法としては、特に限定されず、例えば、ハンドユニット3に圧電素子(ピエゾ素子)を搭載して、この圧電素子の駆動により行なう方法が挙げられる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、ハンドユニット3をX軸方向やY軸方向に移動さたり、ハンドユニット3をZ軸回りに回動させたりすることができる。これにより、ハンドユニット3の位置や姿勢が調整される。圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛(PZT)、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。 The method for adjusting the position and posture of the hand unit 3 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a piezoelectric element (piezo element) is mounted on the hand unit 3 and the piezoelectric element is driven. The piezoelectric element expands and contracts in the longitudinal direction by applying an AC voltage. Then, by utilizing this expansion / contraction operation, the hand unit 3 can be moved in the X-axis direction or the Y-axis direction, or the hand unit 3 can be rotated around the Z-axis. As a result, the position and posture of the hand unit 3 are adjusted. The constituent material of the piezoelectric element is not particularly limited, and is not particularly limited. Various substances such as lead niobate can be used.

デバイス回収領域A4は、検査領域A3で検査され、その検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。このデバイス回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、検査領域A3とデバイス回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。また、デバイス回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。 The device recovery area A4 is an area in which a plurality of IC devices 90 that have been inspected in the inspection area A3 and have been inspected are collected. The device collection area A4 is provided with a collection tray 19, a device transfer head 20, and a tray transfer mechanism 21. Further, a device recovery unit 18 that moves so as to straddle the inspection area A3 and the device recovery area A4 is also provided. An empty tray 200 is also prepared in the device collection area A4.

デバイス回収部18は、検査部16で検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90をデバイス回収領域A4まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部18も、搬送部25の一部となり得る。このデバイス回収部18は、ICデバイス90が収納、載置される凹部(ポケット)181を有している(例えば図11参照)。 The device recovery unit 18 is a mounting unit on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed and can transport the IC device 90 to the device recovery area A4, and is a “recovery shuttle plate” or. It is simply called the "recovery shuttle". The device recovery unit 18 can also be a part of the transport unit 25. The device recovery unit 18 has a recess (pocket) 181 in which the IC device 90 is stored and placed (see, for example, FIG. 11).

また、デバイス回収部18は、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間をX方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18A」と言い、Y方向正側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18B」と言うことがある。そして、検査部16上のICデバイス90は、デバイス回収部18Aまたはデバイス回収部18Bに搬送され、載置される。なお、ICデバイス90の検査部16からデバイス回収部18Aへの搬送は、デバイス搬送ヘッド17Aが担い、検査部16からデバイス回収部18Bへの搬送は、デバイス搬送ヘッド17Bが担う。また、デバイス回収部18も、温度調整部12やデバイス供給部14と同様に、グランドされている。 Further, the device recovery unit 18 is supported so as to be reciprocating between the inspection area A3 and the device recovery area A4 along the X direction, that is, the arrow α 18 direction. Further, in the configuration shown in FIG. 2, two device recovery units 18 are arranged in the Y direction as in the device supply unit 14, and the device recovery unit 18 on the negative side in the Y direction is referred to as “device recovery unit 18A”. In other words, the device recovery unit 18 on the positive side in the Y direction may be referred to as a "device collection unit 18B". Then, the IC device 90 on the inspection unit 16 is transported to and placed on the device collection unit 18A or the device collection unit 18B. The device transfer head 17A is responsible for transporting the IC device 90 from the inspection unit 16 to the device recovery unit 18A, and the device transfer head 17B is responsible for transporting the IC device 90 from the inspection unit 16 to the device recovery unit 18B. Further, the device recovery unit 18 is also grounded like the temperature adjustment unit 12 and the device supply unit 14.

回収用トレイ19は、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、デバイス回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。 The collection tray 19 is a mounting unit on which the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is placed, and is fixed so as not to move in the device collection area A4. As a result, the inspected IC device 90 can be stably placed on the collection tray 19 even in the device collection area A4 in which a relatively large number of various movable parts such as the device transfer head 20 are arranged. Will be. In the configuration shown in FIG. 2, three collection trays 19 are arranged along the X direction.

また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。 Further, three empty trays 200 are also arranged along the X direction. The empty tray 200 is also a mounting unit on which the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is placed. Then, the IC device 90 on the device collection unit 18 that has moved to the device collection area A4 is transported to and placed on either the collection tray 19 or the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is classified according to the inspection result and collected.

デバイス搬送ヘッド20は、デバイス回収領域A4内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド20は、搬送部25の一部であり、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド20のX方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド20のY方向の移動を矢印α20Yで示している。 The device transfer head 20 is supported so as to be movable in the X direction and the Y direction in the device recovery area A4, and has a portion that is also movable in the Z direction. The device transfer head 20 is a part of the transfer unit 25, and can transfer the IC device 90 from the device collection unit 18 to the collection tray 19 or the empty tray 200. In FIG. 2, the movement of the device transfer head 20 in the X direction is indicated by the arrow α 20X , and the movement of the device transfer head 20 in the Y direction is indicated by the arrow α 20Y .

トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をデバイス回収領域A4内でX方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。 The tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting an empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the device recovery area A4 in the X direction, that is, in the arrow α 21 direction. Then, after this transfer, the empty tray 200 will be arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it may be one of the three empty trays 200.

トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。 The tray removal area A5 is a material removing portion where the tray 200 in which a plurality of IC devices 90 in the inspected state are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、トレイ搬送機構22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200をY方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90をデバイス回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をY方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ200をトレイ除去領域A5からデバイス回収領域A4に移動させることができる。 Further, a tray transport mechanism 22A and a tray transport mechanism 22B for transporting the trays 200 one by one in the Y direction are provided so as to straddle the device collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22A is a part of the transport unit 25, and is a moving unit capable of reciprocating the tray 200 in the Y direction, that is, in the arrow α 22A direction. As a result, the inspected IC device 90 can be transported from the device recovery area A4 to the tray removal area A5. Further, the tray transfer mechanism 22B can move the empty tray 200 for collecting the IC device 90 to the positive side in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 22B . As a result, the empty tray 200 can be moved from the tray removal area A5 to the device recovery area A4.

制御部800は、例えば、トレイ搬送機構11Aと、トレイ搬送機構11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22Aと、トレイ搬送機構22Bの作動を制御することができる。 The control unit 800 includes, for example, a tray transfer mechanism 11A, a tray transfer mechanism 11B, a temperature control unit 12, a device transfer head 13, a device supply unit 14, a tray transfer mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transfer. It is possible to control the operation of the head 17, the device recovery unit 18, the device transfer head 20, the tray transfer mechanism 21, the tray transfer mechanism 22A, and the tray transfer mechanism 22B.

オペレーターは、モニター300を介して、電子部品検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面301を有し、電子部品検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、マウスを載置するマウス台600が設けられている。このマウスは、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられる。 The operator can set and confirm the operating conditions and the like of the electronic component inspection device 1 via the monitor 300. The monitor 300 has a display screen 301 composed of, for example, a liquid crystal screen, and is arranged in the upper part on the front side of the electronic component inspection device 1. As shown in FIG. 1, a mouse stand 600 on which a mouse is placed is provided on the right side of the tray removal area A5 in the figure. This mouse is used when operating the screen displayed on the monitor 300.

また、モニター300に対して図1の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、電子部品検査装置1に所望の動作を命令するものである。 Further, an operation panel 700 is arranged at the lower right of FIG. 1 with respect to the monitor 300. The operation panel 700, separately from the monitor 300, instructs the electronic component inspection device 1 to perform a desired operation.

また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、電子部品検査装置1の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても電子部品検査装置1の作動状態等を報知することもできる。 Further, the signal lamp 400 can notify the operating state of the electronic component inspection device 1 and the like by the combination of the colors emitted. The signal lamp 400 is arranged on the upper part of the electronic component inspection device 1. The electronic component inspection device 1 has a built-in speaker 500, and the speaker 500 can also be used to notify the operating state of the electronic component inspection device 1.

電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2との間が第1隔壁231によって区切られており、デバイス供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁232によって区切られており、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間が第3隔壁233によって区切られており、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁234によって区切られている。また、デバイス供給領域A2とデバイス回収領域A4との間も、第5隔壁235によって区切られている。 In the electronic component inspection device 1, the tray supply area A1 and the device supply area A2 are separated by the first partition wall 231, and the device supply area A2 and the inspection area A3 are separated by the second partition wall 232. The inspection area A3 and the device recovery area A4 are separated by the third partition wall 233, and the device recovery area A4 and the tray removal area A5 are separated by the fourth partition wall 234. Further, the device supply area A2 and the device recovery area A4 are also separated by a fifth partition wall 235.

電子部品検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー241、サイドカバー242、サイドカバー243、リアカバー244、トップカバー245がある。 The outermost surface of the electronic component inspection device 1 is covered with a cover, and the cover includes, for example, a front cover 241 and a side cover 242, a side cover 243, a rear cover 244, and a top cover 245.

図3および図4に示すように、デバイス搬送ヘッド17は、少なくとも1つのハンドユニット3(ハンド)を有している。図5~図11に示すように、ハンドユニット3は、デバイス供給部14上のICデバイス90(電子部品)を把持して、検査部16まで搬送することができる。また、図11~図15に示すように、ハンドユニット3は、ICデバイス90の検査後には、検査部16上のICデバイス90を把持して、デバイス回収部18まで搬送することができる。なお、ハンドユニット3の配置数は、特に限定されない。 As shown in FIGS. 3 and 4, the device transfer head 17 has at least one hand unit 3 (hand). As shown in FIGS. 5 to 11, the hand unit 3 can grip the IC device 90 (electronic component) on the device supply unit 14 and convey it to the inspection unit 16. Further, as shown in FIGS. 11 to 15, after the inspection of the IC device 90, the hand unit 3 can grasp the IC device 90 on the inspection unit 16 and convey it to the device recovery unit 18. The number of hand units 3 arranged is not particularly limited.

図3および図4に示すように、ハンドユニット3は、把持部4と、支持部5と、駆動部6と、検出部7とを有している。なお、ハンドユニット3の上側には、図示しない昇降装置と回転装置とが配置されている。昇降装置は、ハンドユニット3をZ軸方向に上昇、下降させる装置である。回転装置は、ハンドユニット3を中心軸O回りに回転させる装置である。 As shown in FIGS. 3 and 4, the hand unit 3 has a grip portion 4, a support portion 5, a drive portion 6, and a detection portion 7. An elevating device and a rotating device (not shown) are arranged on the upper side of the hand unit 3. The elevating device is a device that raises and lowers the hand unit 3 in the Z-axis direction. The rotating device is a device that rotates the hand unit 3 around the central axis O4.

把持部4は、ICデバイス90を把持する部分である。把持部4は、押圧部41と、加熱部42と、吸着部43とを有している。 The grip portion 4 is a portion that grips the IC device 90. The grip portion 4 has a pressing portion 41, a heating portion 42, and a suction portion 43.

押圧部41は、円柱状をなし、その上部に、外径が拡径したフランジ部(上側フランジ部)411と、下部に、外径が拡径したフランジ部(下側フランジ部)412とを有している。なお、フランジ部411と、フランジ部412とは、外径が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、フランジ部411の外周部には、その周方向に沿ってリング状に突出したリブ(突出部)413が形成されている。 The pressing portion 41 has a columnar shape, and has a flange portion (upper flange portion) 411 having an expanded outer diameter at the upper portion thereof and a flange portion (lower flange portion) 412 having an expanded outer diameter at the lower portion. Have. The flange portion 411 and the flange portion 412 may have the same outer diameter or may be different from each other. Further, a rib (protruding portion) 413 protruding in a ring shape along the circumferential direction thereof is formed on the outer peripheral portion of the flange portion 411.

押圧部41のフランジ部412の下方には、ICデバイス90を加熱する加熱部42が固定されている。加熱部42は、円柱状をなし、その内部にヒーター421が内蔵されている。ヒーター421が作動することにより、熱が発生する。この熱は、吸着部43を介して、ICデバイス90に伝達する。これにより、ICデバイス90を加熱して、検査に適した温度に予め調整することができる。なお、把持部4は、加熱部42の他に、ICデバイス90を冷却する冷却部を有していてもよい。 A heating portion 42 for heating the IC device 90 is fixed below the flange portion 412 of the pressing portion 41. The heating unit 42 has a columnar shape, and a heater 421 is built in the heating unit 42. Heat is generated by the operation of the heater 421. This heat is transferred to the IC device 90 via the adsorption unit 43. As a result, the IC device 90 can be heated and adjusted in advance to a temperature suitable for inspection. The grip portion 4 may have a cooling portion for cooling the IC device 90 in addition to the heating portion 42.

加熱部42の下方には、ICデバイス90を吸着して把持する吸着部43が固定されている。吸着部43は、吸着部本体431と、吸着パッド(吸盤)432とを有している。吸着部本体431は、吸着部本体431の下面に開口する第1凹部433と、第1凹部433に開口し、第1凹部433よりも深さが深い第2凹部434とが形成されている。また、第2凹部434には、吸着パッド432が固定されている。吸着パッド432は、吸着部本体431の内部に形成された流路435の一端側に接続されている。流路435の他端側は、配管44と接続されている。配管44は、図示しない電磁弁を介して真空ポンプと接続されている。この電磁弁は、配管44の圧力を負圧と大気圧とで切り替えることが可能になっている。そして、配管44の圧力が負圧のときに、吸着パッド432に吸引力が生じて、ICデバイス90を吸着、把持することができる。また、配管44の圧力が大気圧のときには、ICデバイス90を吸着パッド432から解放することができる。 A suction portion 43 that sucks and grips the IC device 90 is fixed below the heating portion 42. The suction unit 43 has a suction unit main body 431 and a suction pad (sucker) 432. The suction portion main body 431 is formed with a first concave portion 433 that opens on the lower surface of the suction portion main body 431 and a second concave portion 434 that opens into the first concave portion 433 and is deeper than the first concave portion 433. Further, a suction pad 432 is fixed to the second recess 434. The suction pad 432 is connected to one end side of the flow path 435 formed inside the suction portion main body 431. The other end side of the flow path 435 is connected to the pipe 44. The pipe 44 is connected to the vacuum pump via a solenoid valve (not shown). This solenoid valve can switch the pressure of the pipe 44 between negative pressure and atmospheric pressure. Then, when the pressure of the pipe 44 is negative, a suction force is generated in the suction pad 432, and the IC device 90 can be sucked and gripped. Further, when the pressure of the pipe 44 is atmospheric pressure, the IC device 90 can be released from the suction pad 432.

支持部5は、把持部4を第1位置(図3参照)と、第1位置よりも下方の第2位置(図4参照)との間を移動可能に支持する部分である。支持部5は、基部51と、基部51の下方に位置する中空の支持部本体52と、基部51の上方に位置する連結部53とを有している。基部51は、連結部53を介して前記回転装置と連結されている。支持部本体52には、その中空部521に連通する貫通孔522が形成されている。この貫通孔522には、押圧部41のフランジ部411とフランジ部412との間の部分が隙間をもって挿通している。また、支持部5は、基部51と支持部本体52とに一括して貫通して形成された流路54を有している。流路54は、その一端側が支持部本体52の中空部521に連通しており、他端側が配管を介してポンプ(図示せず)と接続されている。 The support portion 5 is a portion that movably supports the grip portion 4 between the first position (see FIG. 3) and the second position below the first position (see FIG. 4). The support portion 5 has a base portion 51, a hollow support portion main body 52 located below the base portion 51, and a connecting portion 53 located above the base portion 51. The base 51 is connected to the rotating device via the connecting portion 53. The support portion main body 52 is formed with a through hole 522 communicating with the hollow portion 521. A portion of the pressing portion 41 between the flange portion 411 and the flange portion 412 is inserted through the through hole 522 with a gap. Further, the support portion 5 has a flow path 54 formed by collectively penetrating the base portion 51 and the support portion main body 52. One end side of the flow path 54 communicates with the hollow portion 521 of the support portion main body 52, and the other end side is connected to a pump (not shown) via a pipe.

ハンドユニット3(ハンド)は、把持部4をZ軸方向に移動させる駆動部6を有している。この駆動部6により、把持部4を第1位置または第2位置に所望のタイミングで移動させることができる。 The hand unit 3 (hand) has a drive unit 6 that moves the grip unit 4 in the Z-axis direction. With this drive unit 6, the grip unit 4 can be moved to the first position or the second position at a desired timing.

駆動部6は、空気(作動流体)の供給により把持部4を下方(一方向)に向かって移動させる空圧部61と、把持部4を上方(一方向と反対方向)に向かって付勢する付勢部62とを有している。 The drive unit 6 urges the pneumatic unit 61, which moves the grip unit 4 downward (in one direction) by supplying air (working fluid), and the grip unit 4 upward (in the direction opposite to one direction). It has an urging unit 62 and a urging unit 62.

空圧部61は、支持部本体52の中空部521を上下に2分するように設けられ、押圧部41のフランジ部411が固定されたダイヤフラム63と、流路54および前記配管を介して接続された前記ポンプとを有している。そして、このポンプが作動して、ダイヤフラム63と支持部本体52とで囲まれた上側の空間に空気が供給されることにより、この空間内の圧力が上昇する。これにより、把持部4は、付勢部62の付勢力に抗して、下方に、すなわち、第1位置から第2位置に向かって移動することができる。 The pneumatic portion 61 is provided so as to divide the hollow portion 521 of the support portion main body 52 into upper and lower parts, and is connected to the diaphragm 63 to which the flange portion 411 of the pressing portion 41 is fixed via the flow path 54 and the pipe. It has the pump and the pump. Then, this pump operates to supply air to the upper space surrounded by the diaphragm 63 and the support main body 52, so that the pressure in this space rises. As a result, the grip portion 4 can move downward, that is, from the first position to the second position, against the urging force of the urging portion 62.

付勢部62は、支持部本体52の中空部521に配置されたコイルバネで構成されている。このコイルバネは、支持部本体52の内側下面523と、押圧部41のリブ413との間で圧縮状態となっている。これにより、把持部4は、上方に、すなわち、第2位置から第1位置に向かう方向に付勢される。なお、空圧部61が停止した状態、すなわち、空気の供給が停止した状態では、把持部4は、付勢部62の付勢力によって、第1位置に位置する。なお、把持部4が第1位置にあるときには、ダイヤフラム63は、支持部本体52の内側上面524に当接していてもよいが、図3に示すように、内側上面524との間に間隙が形成されているのが好ましい。また、この場合、ハンドユニット3は、把持部4の第1位置への移動限界を規制する規制部(ストッパー)を有するのが好ましい。 The urging portion 62 is composed of a coil spring arranged in the hollow portion 521 of the support portion main body 52. This coil spring is in a compressed state between the inner lower surface 523 of the support portion main body 52 and the rib 413 of the pressing portion 41. As a result, the grip portion 4 is urged upward, that is, in the direction from the second position to the first position. In the state where the pneumatic portion 61 is stopped, that is, when the air supply is stopped, the grip portion 4 is positioned at the first position by the urging force of the urging portion 62. When the grip portion 4 is in the first position, the diaphragm 63 may be in contact with the inner upper surface 524 of the support portion main body 52, but as shown in FIG. 3, there is a gap between the diaphragm 63 and the inner upper surface 524. It is preferably formed. Further, in this case, it is preferable that the hand unit 3 has a regulating portion (stopper) that regulates the movement limit of the grip portion 4 to the first position.

以上のように駆動部6は、空気の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部4を安定して移動させることができる。 As described above, the drive unit 6 can stably move the grip unit 4 with a simple configuration of switching between supply and stop of air.

検出部7は、水平方向、すなわち、XY平面に対する把持部4の傾きを検出する部分である。検出部7は、支持部5に固定された光センサー71と、把持部4に固定された遮蔽板72とを有しており、これらが対(1組)となって、複数対配置されている。本実施形態では、光センサー71と遮蔽板72とは、把持部4に対して、X軸方向正側に1組(以下「第1組」と言う)、X軸方向負側に1組(以下「第2組」と言う)、Y軸方向正側に1組(以下「第3組」と言う)、Y軸方向負側に1組(以下「第4組」と言う)ずつ配置されている。そして、各組の遮蔽板72による光センサー71の遮蔽状態によって把持部4の傾きを検出することができる。なお、本実施形態では、第1組と第2組とが把持部4のY軸回りの傾き(回転)を検出することができ、第3組と第4組とが把持部4のX軸回りの傾き(回転)を検出することができる。 The detection unit 7 is a portion that detects the inclination of the grip portion 4 with respect to the horizontal direction, that is, the XY plane. The detection unit 7 has an optical sensor 71 fixed to the support portion 5 and a shielding plate 72 fixed to the grip portion 4, and these are paired (one set) and arranged in a plurality of pairs. There is. In the present embodiment, the optical sensor 71 and the shielding plate 72 are one set on the positive side in the X-axis direction (hereinafter referred to as "first set") and one set on the negative side in the X-axis direction with respect to the grip portion 4. (Hereinafter referred to as "second set"), one set on the positive side in the Y-axis direction (hereinafter referred to as "third set"), and one set on the negative side in the Y-axis direction (hereinafter referred to as "fourth set"). ing. Then, the inclination of the grip portion 4 can be detected depending on the shielding state of the optical sensor 71 by the shielding plates 72 of each set. In this embodiment, the first set and the second set can detect the inclination (rotation) of the grip portion 4 around the Y axis, and the third set and the fourth set are the X-axis of the grip portion 4. It is possible to detect the inclination (rotation) of the rotation.

図4に示すように、ハンドユニット3は、第2位置にある把持部4を支持部5に対して位置決めする位置決め部8を有している。位置決め部8は、支持部5の支持部本体52に設けられた凸部55と、把持部4の押圧部41に設けられた凹部45とで構成されている。 As shown in FIG. 4, the hand unit 3 has a positioning portion 8 for positioning the grip portion 4 at the second position with respect to the support portion 5. The positioning portion 8 is composed of a convex portion 55 provided on the support portion main body 52 of the support portion 5 and a concave portion 45 provided on the pressing portion 41 of the grip portion 4.

凸部55と凹部45とは、対になっており、複数対配置されている。図16に示すように、本実施形態では、凸部55と凹部45とは、把持部4の中心軸O回りに2組、すなわち、中心軸Oに対して図中の左右両側に1組ずつ配置されている。そして、各組の凸部55と凹部45とは、前述したように駆動部6の作動によって空気が供給されて、把持部4が第1位置から第2位置に移動してきたときに、凸部55が凹部45に入り込んで互いに接することができる。これにより、第2位置にある把持部4は、XY平面方向(水平方向)の移動が規制されて、支持部5に対して位置決めされる。以下、この状態を「位置決め状態」と言う。 The convex portion 55 and the concave portion 45 are paired, and a plurality of pairs are arranged. As shown in FIG. 16, in the present embodiment, the convex portion 55 and the concave portion 45 are two sets around the central axis O4 of the grip portion 4 , that is, one on each of the left and right sides in the figure with respect to the central axis O4 . They are arranged in pairs. The convex portions 55 and the concave portions 45 of each set are convex portions when air is supplied by the operation of the drive portion 6 and the grip portion 4 moves from the first position to the second position as described above. 55 can enter the recess 45 and come into contact with each other. As a result, the grip portion 4 at the second position is restricted from moving in the XY plane direction (horizontal direction) and is positioned with respect to the support portion 5. Hereinafter, this state is referred to as a "positioning state".

図3、図4に示すように、凸部55は、支持部5の支持部本体52の内側下面523に突出して形成され、球状(ボール状)をなす、すなわち、球面を有する形状をなす。 As shown in FIGS. 3 and 4, the convex portion 55 is formed so as to project from the inner lower surface 523 of the support portion main body 52 of the support portion 5 to form a spherical surface (ball shape), that is, a shape having a spherical surface.

一方、凹部45は、把持部4の押圧部41のフランジ部411の下面に、凸部55に対向して形成されている。この凹部45は、把持部4の移動方向と直交する方向、すなわち、XY平面方向に対して傾斜した傾斜面451を有し、本実施形態では、円錐状をなす。 On the other hand, the concave portion 45 is formed on the lower surface of the flange portion 411 of the pressing portion 41 of the grip portion 4 so as to face the convex portion 55. The recess 45 has an inclined surface 451 inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion 4, that is, an XY plane direction, and has a conical shape in the present embodiment.

このような形状により、各組の凸部55と凹部45とは、いずれも、把持部4が第2位置に位置したとき、凸部55が凹部45に容易に入り込むことができ、その後、互いに接する。これにより、把持部4が第2位置に位置するたびに、位置決め状態が再現される。 Due to such a shape, the convex portion 55 and the concave portion 45 of each set can easily enter the concave portion 45 when the grip portion 4 is located at the second position, and then each other. Contact. As a result, the positioning state is reproduced each time the grip portion 4 is positioned at the second position.

以上のように、電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)では、複数対の凸部55と凹部45とで位置決め部8を構成しており、位置決め部8が簡単な構成となっている。また、この位置決め部8により、第2位置の把持部4を支持部5に対して正確に位置決めすることができる。 As described above, in the electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10), the positioning unit 8 is composed of a plurality of pairs of convex portions 55 and concave portions 45, and the positioning portion 8 has a simple configuration. .. Further, the positioning portion 8 can accurately position the grip portion 4 at the second position with respect to the support portion 5.

そして、位置決め状態では、例えば図9~図10に示すように、ハンドユニット3がY軸方向正側に移動しようとして加速したときに、ICデバイス90を把持した把持部4に慣性力が作用しても、この把持部4が支持部5に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、前述した撮像部26の撮像結果に応じたハンドユニット3の補正状態がそのまま維持され、よって、ICデバイス90の各端子902と、各端子902に対応する検査部16のプローブピン162とを導電可能に接触させることができる(図11参照)。これにより、ICデバイス90に対する検査を正確に行なうことができる。 Then, in the positioning state, for example, as shown in FIGS. 9 to 10, when the hand unit 3 accelerates to move to the positive side in the Y-axis direction, an inertial force acts on the grip portion 4 that grips the IC device 90. However, it is possible to prevent the grip portion 4 from being displaced with respect to the support portion 5. As a result, the correction state of the hand unit 3 according to the image pickup result of the image pickup unit 26 described above is maintained as it is, and thus each terminal 902 of the IC device 90 and the probe pin 162 of the inspection unit 16 corresponding to each terminal 902 Can be conductively contacted (see FIG. 11). This makes it possible to accurately inspect the IC device 90.

また、前述したように、凸部55は、支持部5の支持部本体52に設けられ、凹部45は、把持部4の押圧部41に設けられている。これにより、例えば凸部55を支持部本体52とは別体で構成する場合、凸部55を、移動する把持部4よりも支持部本体52の内側下面523上に安定して容易に配置することができる。 Further, as described above, the convex portion 55 is provided in the support portion main body 52 of the support portion 5, and the concave portion 45 is provided in the pressing portion 41 of the grip portion 4. Thereby, for example, when the convex portion 55 is configured as a separate body from the support portion main body 52, the convex portion 55 is stably and easily arranged on the inner lower surface 523 of the support portion main body 52 rather than the moving grip portion 4. be able to.

また、把持部4は、凸部55と凹部45とが離間する第1位置(図3参照)と、凸部55と凹部45とが接する第2位置(図4参照)とに移動可能である。これにより、第1位置では位置決め状態が解除される。この位置決め状態の解除により、例えば把持部4がICデバイス90を検査部16に押し付ける際、検査部16がXY平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部16にならって、把持部4の姿勢がICデバイス90とともに傾くことができる。これにより、ICデバイス90と検査部16とを導電可能に接触させることができ、よって、ICデバイス90に対する検査を正確に行なうことができる。 Further, the grip portion 4 can be moved to a first position (see FIG. 3) where the convex portion 55 and the concave portion 45 are separated from each other and a second position (see FIG. 4) where the convex portion 55 and the concave portion 45 are in contact with each other. .. As a result, the positioning state is released at the first position. By releasing this positioning state, for example, when the grip portion 4 presses the IC device 90 against the inspection unit 16, even if the inspection unit 16 is slightly tilted with respect to the XY plane, the grip portion follows the inspection unit 16. The posture of 4 can be tilted together with the IC device 90. As a result, the IC device 90 and the inspection unit 16 can be brought into conductive contact with each other so that the IC device 90 can be accurately inspected.

次に、検査領域A3内でのハンドユニット3(デバイス搬送ヘッド17A)の動作について、図5~図15を参照して説明する。 Next, the operation of the hand unit 3 (device transfer head 17A) in the inspection area A3 will be described with reference to FIGS. 5 to 15.

図5に示すように、ハンドユニット3は、把持部4が第1位置に位置しており、未だICデバイス90を把持していない状態となっている。また、ハンドユニット3は、デバイス供給部14Aの凹部141の直上で、この凹部141に臨んだ状態となっている。なお、凹部141には、ICデバイス90が収納、載置されている。 As shown in FIG. 5, in the hand unit 3, the grip portion 4 is located at the first position, and the IC device 90 is not yet gripped. Further, the hand unit 3 is directly above the recess 141 of the device supply unit 14A and faces the recess 141. The IC device 90 is housed and placed in the recess 141.

次いで、図6に示すように、駆動部6を作動させることにより、把持部4を第2位置に移動させる。このとき、前述したように、把持部4は、位置決め部8によって位置決め状態となる。なお、駆動部6の作動は、図15に示す状態となるまで継続して行なわれる。 Next, as shown in FIG. 6, the grip portion 4 is moved to the second position by operating the drive portion 6. At this time, as described above, the grip portion 4 is placed in the positioning state by the positioning portion 8. The operation of the drive unit 6 is continuously performed until the state shown in FIG. 15 is reached.

次いで、図7に示すように、デバイス供給部14Aに載置されたICデバイス90を、ハンドユニット3(把持部4)の吸着部43が押し付けるまで、ハンドユニット3を下降させる。そして、この状態で吸着部43に吸引力を生じさせることにより、吸着部43にICデバイス90を吸着させる(把持させる)ことができる。また、把持部4は、ICデバイス90からの反力を受けることとなり、第2位置から上方に移動する。これにより、把持部4に対する位置決め状態が解除される。 Next, as shown in FIG. 7, the hand unit 3 is lowered until the suction unit 43 of the hand unit 3 (grip unit 4) presses the IC device 90 mounted on the device supply unit 14A. Then, by generating a suction force in the suction unit 43 in this state, the IC device 90 can be sucked (held) by the suction unit 43. Further, the grip portion 4 receives a reaction force from the IC device 90 and moves upward from the second position. As a result, the positioning state with respect to the grip portion 4 is released.

次いで、図8に示すように、ハンドユニット3を、図5中のハンドユニット3と同じ高さまで上昇させる。これにより、ICデバイス90は、ハンドユニット3とともに上昇する。また、把持部4は、前記反力から解放されるため、再度第2位置に戻り、位置決め状態となる。 Then, as shown in FIG. 8, the hand unit 3 is raised to the same height as the hand unit 3 in FIG. As a result, the IC device 90 rises together with the hand unit 3. Further, since the grip portion 4 is released from the reaction force, it returns to the second position again and is in the positioning state.

次いで、図9に示すように、ハンドユニット3をY方向正側、すなわち、検査部16側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット3の停止位置は、撮像部26の直上にICデバイス90があり、撮像部26によるICデバイス90の撮像が可能な位置となっている。そして、この位置で撮像部26を作動させる。その後、前述したように、撮像結果に基づいて、ハンドユニット3の位置および姿勢を補正する。 Next, as shown in FIG. 9, the hand unit 3 is moved to the positive side in the Y direction, that is, to the inspection unit 16 side, and temporarily stopped in the middle of the movement. The stop position of the hand unit 3 is such that the IC device 90 is located directly above the image pickup unit 26 and the image pickup unit 26 can take an image of the IC device 90. Then, the image pickup unit 26 is operated at this position. Then, as described above, the position and posture of the hand unit 3 are corrected based on the imaging result.

次いで、図10に示すように、ハンドユニット3をさらにY方向正側、すなわち、検査部16側に移動させて、検査部16の直上で停止させる。 Next, as shown in FIG. 10, the hand unit 3 is further moved to the positive side in the Y direction, that is, to the inspection unit 16 side, and is stopped directly above the inspection unit 16.

ところで、ハンドユニット3をY軸方向正側に移動させようとして加速させたときに、把持部4に慣性力が作用する。把持部4は、この慣性力によってICデバイス90ごとY軸方向負側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Y軸方向負側への移動が規制される。これにより、把持部4が支持部5に対して位置がずれるのを防止することができ、よって、ハンドユニット3の補正状態がそのまま維持される。 By the way, when the hand unit 3 is accelerated in an attempt to move it to the positive side in the Y-axis direction, an inertial force acts on the grip portion 4. The grip portion 4 tries to move together with the IC device 90 to the negative side in the Y-axis direction by this inertial force, but the movement to the negative side in the Y-axis direction is restricted by the positioning state. As a result, it is possible to prevent the grip portion 4 from being displaced with respect to the support portion 5, and thus the corrected state of the hand unit 3 is maintained as it is.

次いで、図11に示すように、ICデバイス90が検査部16に押し付けられるまで、ハンドユニット3を下降させる。これにより、ICデバイス90の各端子902と、各端子902に対応する検査部16のプローブピン162とが導電可能に接触するまで位置決め状態が維持され、よって、ICデバイス90に対する検査を正確に行なうことができる。 Then, as shown in FIG. 11, the hand unit 3 is lowered until the IC device 90 is pressed against the inspection unit 16. As a result, the positioning state is maintained until each terminal 902 of the IC device 90 and the probe pin 162 of the inspection unit 16 corresponding to each terminal 902 are conductively contacted, thereby accurately inspecting the IC device 90. be able to.

また、把持部4は、検査部16からの反力をICデバイス90を介して受けることとなり、第2位置から上方に移動する。これにより、把持部4に対する位置決め状態が解除される。これにより、仮に検査部16がXY平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部16にならって、把持部4の姿勢がICデバイス90とともに傾くことができる。これにより、ICデバイス90と検査部16とを導電可能に接触させることができ、よって、ICデバイス90に対する検査を正確に行なうことができる。 Further, the grip portion 4 receives the reaction force from the inspection portion 16 via the IC device 90, and moves upward from the second position. As a result, the positioning state with respect to the grip portion 4 is released. As a result, even if the inspection unit 16 is slightly tilted with respect to the XY plane, the posture of the grip portion 4 can be tilted together with the IC device 90 following the inspection unit 16. As a result, the IC device 90 and the inspection unit 16 can be brought into conductive contact with each other so that the IC device 90 can be accurately inspected.

また、デバイス供給部14Aが検査領域A3から退避して、それに代わって、デバイス回収部18Aが検査領域A3内に位置している。 Further, the device supply unit 14A is retracted from the inspection area A3, and the device recovery unit 18A is located in the inspection area A3 instead.

次いで、図12に示すように、ハンドユニット3を、図10中のハンドユニット3と同じ高さまで上昇させる。これにより、検査後のICデバイス90は、ハンドユニット3とともに上昇する。また、把持部4に対する位置決め状態が再現される。 Then, as shown in FIG. 12, the hand unit 3 is raised to the same height as the hand unit 3 in FIG. As a result, the IC device 90 after the inspection rises together with the hand unit 3. Further, the positioning state with respect to the grip portion 4 is reproduced.

次いで、図13に示すように、ハンドユニット3をさらにY方向負側、すなわち、デバイス回収部18A側に移動させて、デバイス回収部18Aの直上で停止させる。 Next, as shown in FIG. 13, the hand unit 3 is further moved to the negative side in the Y direction, that is, to the device recovery unit 18A side, and is stopped directly above the device recovery unit 18A.

ところで、ハンドユニット3をY軸方向負側に移動させようとして加速させたときに、把持部4に慣性力が作用する。把持部4は、この慣性力によってICデバイス90ごとY軸方向正側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Y軸方向正側への移動が規制される。これにより、把持部4が支持部5に対して位置がずれるのを防止することができる。 By the way, when the hand unit 3 is accelerated to move to the negative side in the Y-axis direction, an inertial force acts on the grip portion 4. The grip portion 4 tries to move together with the IC device 90 to the positive side in the Y-axis direction by this inertial force, but the movement to the positive side in the Y-axis direction is restricted by the positioning state. This makes it possible to prevent the grip portion 4 from being displaced with respect to the support portion 5.

次いで、図14に示すように、ハンドユニット3(位置決め状態の把持部4)を下降させて、その後、吸着部43で吸引力の発生を停止させる。これにより、ICデバイス90は、吸着部43から解放されて、デバイス回収部18Aの凹部181に正確に収納、載置される。 Next, as shown in FIG. 14, the hand unit 3 (the gripping portion 4 in the positioning state) is lowered, and then the suction portion 43 stops the generation of the suction force. As a result, the IC device 90 is released from the suction unit 43 and is accurately stored and placed in the recess 181 of the device recovery unit 18A.

次いで、図15に示すように、ハンドユニット3を、図13中のハンドユニット3と同じ高さまで上昇させる。 Then, as shown in FIG. 15, the hand unit 3 is raised to the same height as the hand unit 3 in FIG.

<第2実施形態>
以下、図17~図19を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Second Embodiment>
Hereinafter, the second embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 to 19, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described and the same matters. Omits the explanation.

本実施形態は、位置決め部の凹部の形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the concave portion of the positioning portion is different.

図17~図19に示すように、本実施形態では、位置決め部8は、2組のうちの一方(図中の左側)の組の凹部45’は、把持部4の移動方向と直交する方向に対して傾斜した2つの傾斜面452を有している。各傾斜面452は、Y軸方向に延在している。また、傾斜面452同士のなす角度は、特に限定されないが、円錐状をなす傾斜面451の頂角と同じであるのが好ましい。 As shown in FIGS. 17 to 19, in the present embodiment, the positioning portion 8 has a recess 45'of one of the two sets (left side in the figure) in a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion 4. It has two inclined surfaces 452 that are inclined with respect to. Each inclined surface 452 extends in the Y-axis direction. The angle formed by the inclined surfaces 452 is not particularly limited, but is preferably the same as the apex angle of the inclined surfaces 451 having a conical shape.

例えば温度変化によって把持部4のフランジ部411が伸縮して、凹部45と凹部45’とのY軸方向の位置関係に変化が生じたとしても、その変化分を凹部45’の形状で相殺することができる。これにより、凹部45には、それに対応する凸部55が入り込んで接することができ、凹部45’にも、それに対応する凸部55が入り込んで接することができ、よって、把持部4に対する位置決め状態が得られる。 For example, even if the flange portion 411 of the grip portion 4 expands and contracts due to a temperature change and the positional relationship between the recess 45 and the recess 45'changes in the Y-axis direction, the change is offset by the shape of the recess 45'. be able to. As a result, the convex portion 55 corresponding to the concave portion 45 can be inserted and contacted with the concave portion 45, and the convex portion 55 corresponding to the concave portion 45'can also be inserted and contacted with the concave portion 45'. Is obtained.

<第3実施形態>
以下、図20を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Third Embodiment>
Hereinafter, a third embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 20, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the number of concave portions and convex portions forming the positioning portion is different.

図20に示すように、本実施形態では、位置決め部8を構成する凸部55と凹部45とは、把持部4の中心軸O回りに等角度間隔に3組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第1実施形態よりも向上する。 As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the convex portions 55 and the concave portions 45 constituting the positioning portion 8 are arranged in three sets at equal angle intervals around the central axis O4 of the grip portion 4 . As a result, the positioning accuracy is improved as compared with the first embodiment.

<第4実施形態>
以下、図21を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Fourth Embodiment>
Hereinafter, a fourth embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 21, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第3実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the third embodiment except that the number of concave portions and convex portions forming the positioning portion is different.

図21に示すように、本実施形態では、位置決め部8を構成する凸部55と凹部45とは、把持部4の中心軸O回りに等角度間隔に4組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第3実施形態よりも向上する。 As shown in FIG. 21, in the present embodiment, four sets of the convex portion 55 and the concave portion 45 constituting the positioning portion 8 are arranged at equal angular intervals around the central axis O4 of the grip portion 4 . As a result, the positioning accuracy is improved as compared with the third embodiment.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 Although the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention have been described above with respect to the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this, and each part constituting the electronic component transfer device and the electronic component inspection device is not limited thereto. Can be replaced with any configuration that can perform similar functions. Further, any component may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。 Further, the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) in each of the above embodiments.

また、撮像部は、検査領域内で固定されたものであるが、これに限定されず、例えば、デバイス供給部とともに移動可能なものであってもよい。 Further, the imaging unit is fixed in the inspection area, but is not limited to this, and may be movable together with the device supply unit, for example.

また、把持部を移動させる駆動部で用いられる作動流体は、前記各実施形態では空気であったが、これに限定されず、例えば、液体(油)等であってもよい。 Further, the working fluid used in the driving unit for moving the grip portion is not limited to air in each of the above embodiments, and may be, for example, a liquid (oil) or the like.

また、この駆動部の空圧部は、ダイヤフラムを有する構成となっていたが、これに限定されず、例えば、ベロフラムやピストンシリンダーを有する構成となっていてもよい。 Further, the pneumatic portion of this drive unit is configured to have a diaphragm, but the present invention is not limited to this, and for example, a configuration having a bellofram or a piston cylinder may be used.

また、位置決め部を構成する凸部と凹部との組は、前記第1実施形態および第2実施形態では2組であり、第3実施形態では3組であり、第4実施形態では3組であったが、これに限定されず、例えば、5組以上であってもよい。 Further, the set of the convex portion and the concave portion constituting the positioning portion is two sets in the first embodiment and the second embodiment, three sets in the third embodiment, and three sets in the fourth embodiment. However, the present invention is not limited to this, and may be, for example, five or more pairs.

また、位置決め部を構成する凸部と凹部とは、前記各実施形態では凸部が支持部に設けられ、凹部が把持部に設けられていたが、これに限定されず、例えば、凸部が把持部に設けられ、凹部が支持部に設けられていてもよい。 Further, the convex portion and the concave portion constituting the positioning portion are not limited to the above-mentioned embodiment in which the convex portion is provided on the support portion and the concave portion is provided on the grip portion, but the convex portion is, for example,. It may be provided in the grip portion and the recess may be provided in the support portion.

また、位置決め部を構成する凸部は、前記各実施形態では球状となっていたが、これに限定されず、例えば、柱状(円柱状)となっていてもよい。凸部が柱状(円柱状)の場合、凹部も同様に柱状(円柱状)となっている。 Further, the convex portion constituting the positioning portion is spherical in each of the above-described embodiments, but is not limited to this, and may be columnar (cylindrical), for example. When the convex portion is columnar (cylindrical), the concave portion is also columnar (cylindrical).

1…電子部品検査装置、10…電子部品搬送装置、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、14…デバイス供給部、14A…デバイス供給部、14B…デバイス供給部、141…凹部(ポケット)、15…トレイ搬送機構、16…検査部、161…凹部(ポケット)、162…プローブピン(載置部側端子)、17…デバイス搬送ヘッド、17A…デバイス搬送ヘッド、17B…デバイス搬送ヘッド、18…デバイス回収部、18A…デバイス回収部、18B…デバイス回収部、181…凹部(ポケット)、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、231…第1隔壁、232…第2隔壁、233…第3隔壁、234…第4隔壁、235…第5隔壁、241…フロントカバー、242…サイドカバー、243…サイドカバー、244…リアカバー、245…トップカバー、25…搬送部、26…撮像部、3…ハンドユニット、4…把持部、41…押圧部、411…フランジ部、412…フランジ部、413…リブ(突出部)、42…加熱部、421…ヒーター、43…吸着部、431…吸着部本体、432…吸着パッド(吸盤)、433…第1凹部、434…第2凹部、435…流路、44…配管、45…凹部、45’…凹部、451…傾斜面、452…傾斜面、5…支持部、51…基部、52…支持部本体、521…中空部、522…貫通孔、523…内側下面、524…内側上面、53…連結部、54…流路、55…凸部、6…駆動部、61…空圧部、62…付勢部、63…ダイヤフラム、7…検出部、71…光センサー、72…遮蔽板、8…位置決め部、90…ICデバイス、902…端子(電子部品側端子)、200…トレイ、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域、A5…トレイ除去領域、O…中心軸、α11A…矢印、α11B…矢印、α13X…矢印、α13Y…矢印、α14…矢印、α15…矢印、α17Y…矢印、α18…矢印、α20X…矢印、α20Y…矢印、α21…矢印、α22A…矢印、α22B…矢印、α90…矢印 1 ... Electronic component inspection device, 10 ... Electronic component transfer device, 11A ... Tray transfer mechanism, 11B ... Tray transfer mechanism, 12 ... Temperature control unit, 13 ... Device transfer head, 14 ... Device supply unit, 14A ... Device supply unit, 14B ... device supply unit, 141 ... recess (pocket), 15 ... tray transfer mechanism, 16 ... inspection unit, 161 ... recess (pocket), 162 ... probe pin (mounting unit side terminal), 17 ... device transfer head, 17A ... Device transport head, 17B ... Device transport head, 18 ... Device recovery section, 18A ... Device recovery section, 18B ... Device recovery section, 181 ... Recess (pocket), 19 ... Recovery tray, 20 ... Device transport head, 21 ... Tray transport mechanism, 22A ... Tray transport mechanism, 22B ... Tray transport mechanism, 231 ... 1st partition, 232 ... 2nd partition, 233 ... 3rd partition, 234 ... 4th partition, 235 ... 5th partition, 241 ... Front cover , 242 ... side cover, 243 ... side cover, 244 ... rear cover, 245 ... top cover, 25 ... transport section, 26 ... imaging section, 3 ... hand unit, 4 ... grip section, 41 ... pressing section, 411 ... flange section, 412 ... Flange part, 413 ... Rib (protruding part), 42 ... Heating part, 421 ... Heater, 43 ... Suction part, 431 ... Suction part main body, 432 ... Suction pad (sucker), 433 ... First recess, 434 ... 2 recesses, 435 ... flow paths, 44 ... pipes, 45 ... recesses, 45'... recesses, 451 ... inclined surfaces, 452 ... inclined surfaces, 5 ... support parts, 51 ... bases, 52 ... support parts main body, 521 ... hollow parts 522 ... through hole, 523 ... inner lower surface, 524 ... inner upper surface, 53 ... connecting part, 54 ... flow path, 55 ... convex part, 6 ... driving part, 61 ... pneumatic part, 62 ... urging part, 63 ... Diaphragm, 7 ... Detection unit, 71 ... Optical sensor, 72 ... Shielding plate, 8 ... Positioning unit, 90 ... IC device, 902 ... Terminal (electronic component side terminal), 200 ... Tray, 300 ... Monitor, 301 ... Display screen, 400 ... signal lamp, 500 ... speaker, 600 ... mouse stand, 700 ... operation panel, 800 ... control unit, A1 ... tray supply area, A2 ... device supply area, A3 ... inspection area, A4 ... device recovery area, A5 ... tray Removal area, O 4 ... central axis, α 11A ... arrow, α 11B ... arrow, α 13X ... arrow, α 13Y ... arrow, α 14 ... arrow, α 15 ... arrow, α 17Y ... arrow, α 18 ... arrow, α 20X ... arrow, α 20Y ... arrow, α 21 ... arrow, α 22A … Arrow, α 22B … Arrow, α 90 … Arrow

Claims (8)

電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
An inspection area where an inspection unit for inspecting electronic components can be placed,
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The electronic component transporting device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
An inspection area where an inspection unit for inspecting electronic components can be placed,
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The electronic component transporting device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
前記凸部は、前記支持部に設けられ、前記凹部は、前記把持部に設けられている請求項1に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer device according to claim 1, wherein the convex portion is provided on the support portion, and the concave portion is provided on the grip portion. 前記ハンドは、前記把持部を移動させる駆動部を有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer device according to claim 1, wherein the hand has a drive unit for moving the grip portion. 前記駆動部は、作動流体の供給により前記把持部を一方向に移動させる空圧部と、前記把持部を前記一方向と反対方向に付勢する付勢部とを有する請求項に記載の電子部品搬送装置。 The fourth aspect of claim 4 , wherein the drive portion has a pneumatic portion that moves the grip portion in one direction by supplying a working fluid, and an urging portion that urges the grip portion in a direction opposite to the one direction. Electronic component transfer device. 前記把持部によって把持された前記電子部品を撮像可能な撮像部を備える請求項1に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transfer device according to claim 1, further comprising an imaging unit capable of imaging the electronic component gripped by the grip portion. 電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
Inspection department that inspects electronic parts and
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The electronic component inspection device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第1位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第2位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
Inspection department that inspects electronic parts and
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The electronic component inspection device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
JP2017189413A 2017-09-29 2017-09-29 Electronic component transfer device and electronic component inspection device Active JP6994338B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017189413A JP6994338B2 (en) 2017-09-29 2017-09-29 Electronic component transfer device and electronic component inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017189413A JP6994338B2 (en) 2017-09-29 2017-09-29 Electronic component transfer device and electronic component inspection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019066218A JP2019066218A (en) 2019-04-25
JP6994338B2 true JP6994338B2 (en) 2022-01-14

Family

ID=66339414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017189413A Active JP6994338B2 (en) 2017-09-29 2017-09-29 Electronic component transfer device and electronic component inspection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6994338B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002303650A (en) 2001-01-09 2002-10-18 Mire Kk Index head of semiconductor element test handler
WO2003023430A1 (en) 2001-09-10 2003-03-20 Yamaha Motor Co., Ltd. Component testing device
US20070075719A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of testing semiconductor devices and handler used for testing semiconductor devices
JP2010161313A (en) 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002303650A (en) 2001-01-09 2002-10-18 Mire Kk Index head of semiconductor element test handler
WO2003023430A1 (en) 2001-09-10 2003-03-20 Yamaha Motor Co., Ltd. Component testing device
US20070075719A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of testing semiconductor devices and handler used for testing semiconductor devices
JP2010161313A (en) 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019066218A (en) 2019-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI500943B (en) Electronic component testing device and electronic component transport method
JP5187112B2 (en) Electronic component inspection equipment
JP6903268B2 (en) Electronic component transfer device and electronic component inspection device
JP2019082350A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
TW201703951A (en) Electronic parts conveying device, and electronic parts inspection device can process control configuration for different first mechanical arm and the second mechanical arm parts
JP6994338B2 (en) Electronic component transfer device and electronic component inspection device
TWI649567B (en) Electronic component transfer device and electronic component inspection device
JP2019066221A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
JP4760680B2 (en) Change kit for IC handler
TWI671839B (en) Electronic component conveying device and inspection device, positioning device and method, and component conveying device
JP6861580B2 (en) Inspection equipment and inspection system
JP2016148573A (en) Electronic component carrier device and electronic component inspection apparatus
TW201913863A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
TWI642134B (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
JP6790768B2 (en) Electronic component transfer device and electronic component inspection device
US11221350B2 (en) Probe device for improving transfer accuracy of needle traces of probes and needle trace transcription method therefor
JP2018189387A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
TW201827838A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device comprising a first carrying member with a first recessed portion, a second carrying member with a second recessed portion, and a conveying portion
JP2018054465A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
JP2019027923A (en) Pressure device, electronic component conveyance device, and electronic component inspection device
JP2017032373A (en) Electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus
JP2018169187A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
JP2019164099A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
JP2019190972A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
JP2021135075A (en) Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and method for detecting position of pocket

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20180112

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200416

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20200416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20200416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210528

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6994338

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150