JP2019074384A

JP2019074384A - 集積回路の検査装置

Info

Publication number: JP2019074384A
Application number: JP2017199818A
Authority: JP
Inventors: 修二砂野; Shuji Sunano; 淳一畑野; Junichi Hatano
Original assignee: CHUO ELECTRIC WORKS Ltd
Current assignee: CHUO ELECTRIC WORKS Ltd
Priority date: 2017-10-13
Filing date: 2017-10-13
Publication date: 2019-05-16

Abstract

【課題】集積回路の完成品におけるパッケージ内部のパットと、パッケージの外部端子の結線に使用するワイヤーボンディングの接続状態の検査を、2本以上の並列接続されたワイヤーボンディングの内少なくとも1本が断線状態にあった場合であっても、パッケージを開墾することなく、高速かつ高品質に提供することを目的とする。【解決手段】集積回路の同種の内部回路を有するパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持つ２つの外部端子で、各パットとGNDまたは電源間に保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路においては、２つの外部端子とGNDまたは電源に繋がる外部端子の間で、ブリッジ回路を構成し保護ダイオードに順方向電流を流す構成とすることで２つの保護ダイオードの順方向電圧の影響をキャンセルし、ブリッジ回路のバランスを基に２つの外部端子の状態を比較して検出する。【選択図】図１

Description

本発明は、集積回路のパッケージ内のパットとパッケージの外部端子を接続するワイヤーボンディングにおいて、結線の状態を電気的に検査するものであり、特にパッケージ封入後の完成品としてワイヤーの接続状態の検査をパッケージの開墾をすることなく高品質に実現するものである。

近年、集積回路の半導体部と端子部の結線に使用するワイヤーボンディングの接続状態の検査は、パッケージ封入前の状態でパッケージ内のパットとパッケージの外部端子の間でインピーダンスを測定する等の方法で検査しているが、パッケージ封入後の完成品の検査では直接半導体素子に測定用の電極を接触させることが出来ないため、パッケージ内のパットとパッケージの外部端子の結線に使用するワイヤーボンディングの接続状態の検査はX線透視における画像確認によって行われるか、静電気保護のためにパッケージ内のパットに接続された保護ダイオードにパッケージの外部端子から直流電流を流し、その時の直流抵抗を基に検査するようにしている。

特開2004-12297

しかしながら、特許文献1記載の従来の検査方法を用いた場合、特許文献1の段落番号0006に記載される、保護ダイオードの特性を測定することで行うオープン／ショート試験の手法によってパッケージ内のパットからワイヤーボンディングによるパッケージの外部端子への接続の有無の検査を行った場合、図８の半導体パッケージ内構造図において保護ダイオード3’に順方向電流11’を流すことにより集積回路1’のパット27’と外部端子7’との間のワイヤーボンディング7’の構造が、集積回路1’のパット27’と外部端子5’との間のワイヤーボンディング7’の1本で結線される場合は検出することは可能であるが、大電流を流す必要の有る集積回路においては、図７に示す集積回路1のパット26と外部端子4の間のワイヤーボンディング6aとワイヤーボンディング6bの様に2本以上並列で接続されたものが有り、並列接続された2本以上のワイヤーボンディングのうち1本が断線した場合、保護ダイオードに順方向電流11’を流しその時の直流抵抗を基に直流電圧計9’で測定しても、1本で構成されたワイヤーボンディングで断線が起こった場合に直流抵抗が解放となるのとは違い、2本以上のワイヤーボンディングのうち1本が断線した場合の直流抵抗の合成抵抗の僅かな変化が保護用ダイオードの順方向電圧のバラツキの中に隠れてしまい、断線を検査することが出来なかった。

そのため、パッケージ封入後の検査はX線透視における画像確認によって行うのが一般的であるが、立体的な接合状態においては、透視方向によって判断が難しく、判断に時間がかかる上、判断がつかないケースもあり正確な検査を瞬時に判断することが出来なかった。

本発明は、上記課題を解決し、高速かつ高品質の検査を実現するものである。

上記従来の課題を解決するために、本発明の検査回路構成は、集積回路の同種の内部回路を有するパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持つ２つの外部端子で、各パットとGNDまたは電源間に保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路においては、２つの外部端子とGNDまたは電源に繋がる外部端子の間で、ブリッジ回路を構成し保護ダイオードに順方向電流を流す構成とすることで２つの保護ダイオードの順方向電圧の影響をキャンセルし、ブリッジ回路のバランスを基に２つの外部端子の状態を比較して検出するか、１つの外部端子とGNDまたは電源に繋がる外部端子との間で、前記保護ダイオードの順方向電流または逆電圧を重畳させた状態で交流信号を印加した場合の交流インピーダンスを基に、微少の変化を検出することで集積回路の出力インピーダンスや保護ダイオードの特性の影響を、最小限にして外部端子の状態を検出することで、パッケージ封入後であってもパッケージを開墾することなく、2本以上並列で接続されたワイヤーボンディングの接続の状態を電気的に確認できるように構成する。

本発明によると、集積回路のパッケージ内部のパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持ち、更にパットとGNDまたは電源間に保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路において、集積回路のパッケージ内のパットの内部インピーダンス及び保護ダイオードの特性の影響を最小限にして、パッケージ封入後に2本以上並列で接続されたワイヤーボンディングのうち少なくとも1本以上断線した場合の電気的接続状態の検査を高速かつ高品質で検査することが出来る。

本発明の実施の形態１に示す構成図本発明の実施の形態２に示す構成図本発明の半導体パッケージ内の保護用ダイオードの特性図本発明の実施の形態３に示す構成図本発明の実施の形態４に示す構成図本発明の実施の形態５に示す構成図本発明の半導体パッケージ内の構造図従来技術の実施の形態を示す構成図本発明の実施の形態１に示す検査装置の構成図本発明の実施の形態２に示す検査装置の構成図本発明の実施の形態３に示す検査装置の構成図本発明の実施の形態４に示す検査装置の構成図本発明の実施の形態５に示す検査装置の構成図

以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。

(実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における構成図である。
図７は図１の集積回路１の半導体パッケージ内の構造図である。
図１において集積回路１の内部回路2、内部回路12は同種の出力回路を持つ。また、内部回路2、内部回路12は出力インピーダンスが同種であれば同種の内部回路と見なすことが出来る。

図１において半導体部25内に構成された内部回路2、内部回路12は保護ダイオード3、保護ダイオード13を介し半導体部25のパット26、27、28に接続され、更に内部のワイヤーボンディング6a、6b、16a、16b及び7を介して外部端子4、外部端子14、及び外部端子5に接続されている。ワイヤーボンディング6a、6bは半導体の端子の電流が大きい場合にワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。同様にワイヤーボンディング16a、16bもワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。
直流電源８は保護ダイオード３、保護ダイオード13の順方向電流11及び19が流れるように外部端子4と外部端子14及び外部端子5の間に電流制限用の抵抗17、抵抗18を介して接続される。また外部端子4と外部端子14の間の直流電圧を直流電圧計9にて測定出来る構成としている。また、抵抗17と抵抗18はパッケージ内のワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bとブリッジ接続となっており、直流電圧計9にてブリッジの平衡電圧を測定出来る。

図９は本発明の実施の形態１における構造を有する検査装置40を示す図である。
図９において、集積回路1はコンタクト15を介して電流制限用の抵抗17、抵抗18を有した基板30に接続されている。直流電源8と直流電圧計9は基板30に接続され図１を構成している。直流電源8と直流電圧計9は制御部31によって制御され、外部端子4と外部端子14の間の電圧を監視している。

この様な構成において、ワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bが接続状態にあるとき、直流電圧計9の電圧が最小となる様に、抵抗17,抵抗18が調整されていれば、内部回路2および内部回路12の出力インピーダンスの影響はお互いにキャンセルすることが出来る。

さらに並列接続されたワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bのうち1つが断線した場合、ワイヤーボンディングの合成抵抗が変化しブリッジ回路の平衡が崩れ直流電圧計9の電圧が増加し電気的に断線を検出することが出来る為、パッケージを開墾することなく内部回路１及び内部回路２の出力インピーダンスの影響をキャンセルしながら並列接続されたワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bの断線の電気的検査を高速かつ高品質に提供することが出来る。

（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における構成図である。
図２において集積回路のパッケージ1の内部回路2は保護ダイオード3を介し半導体部25のパット26、27に接続され、更に内部のワイヤーボンディング6a、6b及び7を介して外部端子4、外部端子5に接続されている。ワイヤーボンディング6a、6bは半導体の外部端子の電流が大きい場合にワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。

直流電源8は保護用ダイオード３の順方向電流11が流れるように外部端子5と外部端子4の間に電流制限用の抵抗20を介して接続される。直流電源８の電圧が保護用ダイオードの順方向電圧とほぼ等しく順方向電流11を直流電源8の電圧で十分に制御できる場合、抵抗20は無くてもよい。また交流信号発生器22はコンデンサ21を介して外部端子４と外部端子５の間に接続され、交流信号発生器22による交流電流33に対し直流電源8による順方向電流11が重畳される。更に外部端子4と外部端子5の間の電圧を交流電圧計29にて交流成分を測定出来る構成としている。

図１０は本発明の実施の形態２における構造を有する検査装置41を示す図である。
図１０において、集積回路1はコンタクト15を介して電流制限用の抵抗20、コンデンサ21を有した基板36に接続されている。直流電源8と交流電圧計29及び交流信号発生器22は基板36に接続され図２を構成している。直流電源8と交流電圧計29は制御部31によって制御され、外部端子4と外部端子5の間の電圧を監視している。
また図3は保護ダイオード3の順方向電流と電圧の特性図を示す。

図2の様な構成において、順方向電流１１が重畳された交流信号は図3のΔIの変化に対するΔVの傾きが交流信号の交流インピーダンスRとして測定される。この場合保護ダイオードの順方向電圧は交流成分のみを考えた場合、ΔVの変化に対するΔIの変化量のみに着目すればよくなる為、順方向電圧は無視することが出来るので保護ダイオードは交流的に短絡状態と考えられ、保護ダイオード3の順方向電圧のバラツキを無視することが出来る。

このような構成において内部のワイヤーボンディング6a、6bのうちの一つが断線した場合、交流電流33においては保護ダイオードが短絡状態と考えられ、内部回路2のインピーダンスの影響を無視することが出来る。これによりワイヤーボンディングの断線による交流インピーダンスの変化が直接に働き、その変化を交流電圧計29にて測定し検出することが出来る為、パッケージを開墾することなく並列接続されたワイヤーボンディング6a,6bの断線の電気的検査を、高速かつ高品質に提供することが出来る。

（実施の形態３）
図4は本発明の実施の形態３における構成図である。
図4において集積回路のパッケージ1の内部回路2は保護ダイオード3を介し半導体部25のパット26、27に接続され、更にパッケージ内部のワイヤーボンディング6a、6b及び7を介して外部端子4、外部端子5に接続されている。ワイヤーボンディング6a、6bは半導体の端子の電流が大きい場合にワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。

直流電源37は保護ダイオード3の逆電圧32が印加されるように外部端子5と外部端子4の間に抵抗20を介して接続される。
また、交流信号発生器22はコンデンサ21を介して外部端子4,及び外部端子5に接続されている。外部端子4と外部端子5の間の電圧は、交流信号発生器22の交流電圧に直流電源37の直流電圧が重畳されて印加される。
更に外部端子4と外部端子5の間の電圧を交流電圧計29にて交流成分を測定出来る構成としている。

図１１は本発明の実施の形態３における構造を有する検査装置42を示す図である。
図１１において、集積回路1はコンタクト15を介して電流制限用の抵抗20、コンデンサ21を有した基板43に接続されている。直流電源37と交流電圧計29及び交流信号発生器22は基板43に接続され図4を構成している。直流電源37と交流電圧計29は制御部31によって制御され、外部端子4と外部端子5の間の電圧を監視している。

図4の様な構成において、直流が重畳された交流電流33では、保護ダイオード3の逆電圧32によって接合容量23が発生する。

更に交流信号発生器22の交流信号が100MHz以上では、前記接合容量23により交流的にインピーダンスが低くなり、保護ダイオード3は交流的に短絡と考えられ、交流信号発生器22によって流れる交流電流33は保護ダイオード3の影響を無視することが出来る。

また、このように交流信号の周波数が高くなるとワイヤーボンディング6a,6b,7のインダクタンス成分によるインピーダンスが増加する為、直流電流よりも交流信号の方がインピーダンスの影響を受けやすくなり、ワイヤーボンディング6a,6b,7の状態を交流電圧計29にて検出し易くすることが出来る。

このような状態で、パッケージ内部のワイヤーボンディング6a、6bのうちの一つが断線した場合、外部端子4と外部端子5の間の交流インピーダンスが変化するため、その変化の差を交流電圧計29にて測定し検出することが出来る為、パッケージを開墾することなく内部回路2の影響を受けにくくして並列接続されたワイヤーボンディング6a、6bの断線の電気的検査を、高速かつ高品質に提供することが出来る。

（実施の形態４）
図5は本発明の実施の形態４における構成図である。
図5において集積回路のパッケージ1の内部回路2、内部回路12は同一の出力インピーダンスを持ち、保護ダイオード3、保護ダイオード13を介し半導体部25のパット26、27、28に接続され、更に内部のワイヤーボンディング6a、6b、16a、16b及び7を介して外部端子4、外部端子14、及び外部端子5に接続されている。ワイヤーボンディング6a、6bは半導体の端子の電流が大きい場合にワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。同様にワイヤーボンディング16a、16bもワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。

直流電源38は保護ダイオード3、保護ダイオード13の順方向電流11及び19が流れるように外部端子4と外部端子14及び外部端子5の間に電流制限用の抵抗17、抵抗18、および抵抗20を介して接続される。また交流信号発生器22はコンデンサ21を介して外部端子4と外部端子14及び外部端子5の間に接続され、交流信号発生器22による交流電流33及び交流電流35に対し直流電源38による順方向電流11及び順方向電流19が重畳される。更に外部端子4と外部端子14の間の電圧を交流電圧計29にて交流成分を測定出来る構成としている。

また、抵抗17と抵抗18はパッケージ内部のワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bとブリッジ接続となっており、交流電圧計29にてブリッジの平衡電圧を測定出来る。

図１２は本発明の実施の形態４における構造を有する検査装置44を示す図である。
図１２において、集積回路1はコンタクト15を介して電流制限用の抵抗17、抵抗18、及び抵抗22、コンデンサ21を有した基板45に接続されている。直流電源8と交流電圧計29及び交流信号発生器22は基板45に接続され図５を構成している。直流電源8と交流電圧計29は制御部31によって制御され、外部端子4と外部端子14の間の電圧を監視している。

図５のような構成で交流電流33および交流電流35に順方向電流11及び順方向電流19を重畳させた場合、交流電圧計29によって測定する交流電圧は、保護用ダイオード3及び保護用ダイオード13の順方向電圧が相殺され、更に保護ダイオード3及び保護ダイオード13は交流的に短絡状態と考えられ、保護ダイオード3と保護ダイオード13の順方向電圧のバラツキ及び保護ダイオード3と保護ダイオード13の順方向電圧の差を無視することが出来る。

またワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bが接続状態にあるとき、交流電圧計29の電圧が最小となる様に、抵抗17,抵抗18が調整されていれば、内部回路2および内部回路12の影響はお互いにキャンセルすることが出来る。
このような状態で、パッケージ内部のワイヤーボンディング6a、6b及び16a、16bのうちの一つが断線した場合、交流電流33、交流電流35での交流インピーダンスが変化するため、その変化の差を内部回路2、内部回路12、保護ダイオード3、および保護ダイオード13の影響を受けることなく交流電圧計29にて測定し検出することが出来る為、パッケージを開墾することなく並列接続されたワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bの断線の電気的検査を、高速かつ高品質に提供することが出来る。

（実施の形態５）
図6は本発明の実施の形態5における構成図である。
図6において集積回路のパッケージ1の内部回路2、内部回路12は同一の出力インピーダンスを持ち、保護ダイオード3、保護ダイオード13を介し半導体部25のパット26、27、28に接続され、更に内部のワイヤーボンディング6a、6b、16a、16b及び7を介して外部端子4、外部端子14、及び外部端子5に接続されている。ワイヤーボンディング6a、6bは半導体の端子の電流が大きい場合にワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。同様にワイヤーボンディング16a、16bもワイヤーボンディングの電流容量を維持するために並列接続させる構造を表している。

直流電源39は保護ダイオード３、保護ダイオード13の逆電圧32及び逆電圧34が印加されるように外部端子4と外部端子14及び外部端子5の間に電流制限用の抵抗17、抵抗18、および抵抗20を介して接続される。
また交流信号発生器22はコンデンサ21と抵抗17、抵抗18を介して外部端子4と外部端子14及び外部端子5に接続されている。
外部端子4と外部端子5の間の電圧及び外部端子14と外部端子5の間の電圧は、交流信号発生器22の交流電圧に直流電源37の直流電圧が重畳されて印加される。
更に外部端子4と外部端子14の間の電圧を交流電圧計29にて交流成分を測定出来る構成としている。
また、抵抗17と抵抗18はパッケージ内部のワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bとブリッジ接続となっており、交流電圧計29にてブリッジの平衡電圧を測定出来る。

図１３は本発明の実施の形態5における構造を有する検査装置46を示す図である。
図１３において、集積回路1はコンタクト15を介して電流制限用の抵抗17、抵抗18、及び抵抗22、コンデンサ21を有した基板47に接続されている。直流電源39と交流電圧計29及び交流信号発生器22は基板47に接続され図6を構成している。直流電源39と交流電圧計29は制御部31によって制御され、外部端子4と外部端子14の間の電圧を監視している。

図6の様な構成において、直流が重畳された交流電流33、及び交流電流35では、保護ダイオード3の逆電圧32及び保護ダイオード13の逆電圧34によって接合容量23、及び接合容量24が発生する。

更に交流信号発生器22の交流信号が100MHz以上では、前記接合容量23、24により交流的にインピーダンスが低くなり、保護ダイオード3、13は交流的に短絡と考えられ、交流信号発生器22によって流れる交流電流33、35は保護ダイオード3、13の影響を無視することが出来る。

また、このように交流信号の周波数が高くなるとワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bのインダクタンス成分によるインピーダンスが増加する為、直流電流よりも交流信号の方がインピーダンスの影響を受けやすくなり、ワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bの状態を交流電圧計29にて検出し易くすることが出来る。

更にワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bが接続状態にあるとき、交流電圧計29の電圧が最小となる様に、抵抗17,抵抗18が調整されていれば、内部回路2および内部回路12の影響はお互いにキャンセルすることが出来る。

このような状態で、パッケージ内部のワイヤーボンディング6a、6b及び16a, 16bのうちの一つが断線した場合、交流電流33、交流電流35での交流インピーダンスが変化するため、その変化の差を内部回路2、内部回路12、保護ダイオード3、および保護ダイオード13の影響を受けることなく交流電圧計29にて測定し検出することが出来る為、パッケージを開墾することなく並列接続されたワイヤーボンディング6a,6b,16a,16bの断線の電気的検査を、高速かつ高品質に提供することが出来る。

本発明にかかる検出方法は、集積回路の半導体部と端子部を接続する2本以上並列で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上断線した場合のワイヤーボンディングの接続状態を、パッケージ封入後の完成品の状態でパッケージを開墾することなくことなく電気的に検査するものであり、集積回路の完成品の高品質を実現するものであり、半導体の生産、検査の高速かつ高品質化に有用である。

１：集積回路、２：内部回路、３：保護ダイオード、４：外部端子、５：外部端子、６ａ：ワイヤーボンディング、６ｂ：ワイヤーボンディング、７：ワイヤーボンディング、８：直流電源、９：直流電圧計、１１：順方向電流、１２：内部回路、１３：保護ダイオード、１４：外部端子、１５：コンタクト、１６a：ワイヤーボンディング、１６b ワイヤーボンディング、１７：抵抗、１８：抵抗、１９：順方向電流、２０：制限抵抗、２１：コンデンサ、２２：交流信号発生器、２３：接合容量、２４：接合容量、２５：半導体部、２６：パット、２７：パット、２８：パット、２９：交流電圧計、３０：基板、３１：制御部(PC)、３２：逆電圧、３３：交流電流、３４：逆電圧、３５：交流電流、３６：基板、３７：直流電源、３８：直流電源、３９：直流電源、４０：検査装置、４１：検査装置、４２：検査装置、４３：基板、４４：検査装置、４５：基板、４６：検査装置、４７：基板

Claims

集積回路の同一パッケージ内の同種の内部回路を有するパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持つ２つの外部端子で、各パットとGND間または電源間に保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路において、前記パッケージの2つの外部端子に、それぞれ抵抗を接続したブリッジ回路を構成し、パッケージ内部のGNDまたは電源に繋がるパッケージの外部端子から、前記パットに接続された保護ダイオードの順方向電流を流し、前記パッケージの２つ外部端子間の直流電圧を測定して、パッケージ内のパットとパッケージの外部端子とのワイヤーボンディングの接続状態において、片側の外部端子の2本以上で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上が断線した場合のインピーダンス変化により、ブリッジ回路のバランスが崩れ、前記パッケージの２つの外部端子間の直流電圧に変化が現れるのを検出することを特徴とする検査装置。
集積回路のパッケージ内のパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持ち、前記パットとGNDまたは電源間に繋がる保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路において、前記パットに接続された保護ダイオードの順方向電流を重畳させた状態で交流信号を印加し、前記パッケージの外部端子と、パッケージ内部のGNDまたは電源に繋がるパッケージの外部端子との間の交流電圧又は交流インピーダンスを測定して、前記パッケージの外部端子の2本以上で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上が断線した場合のインピーダンス変化により、前記交流電圧又は交流インピーダンスの状態を検査することを特徴とする検査装置。
集積回路のパッケージ内のパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持ち、前記パットとGNDまたは電源間に繋がる保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路において、前記パットに接続された保護ダイオードの逆電圧が印加される様に直流電圧を重畳させた状態で交流信号を印加し、パッケージの外部端子と、パッケージ内部のGNDまたは電源に繋がるパッケージの外部端子との間の交流電圧又は交流インピーダンスを測定して、前記パッケージの外部端子の2本以上で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上が断線した場合のインピーダンス変化により、前記交流電圧又は交流インピーダンスの状態を検査することを特徴とする検査装置。
請求項1の構成において、パッケージの2つの外部端子に、それぞれ抵抗を接続したブリッジ回路を構成し、パッケージ内部のGNDまたは電源に繋がるパッケージの外部端子から、前記パットに接続された保護ダイオードに順方向電流を重畳させた状態で交流信号を印加し、前記パッケージの２つ外部端子間の交流電圧を測定して、パッケージ内のパットとパッケージの外部端子とのワイヤーボンディングの接続状態において、片側の外部端子の2本以上で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上が断線した場合のインピーダンス変化により、ブリッジ回路のバランスが崩れ、前記パッケージの２つの外部端子間の交流電圧に変化が現れるのを検出することを特徴とする検査装置。
集積回路の同一パッケージ内の同種の内部回路を有するパットから2本以上のワイヤーボンディングによって、パッケージの外部端子に接続する構造を持つ２つの外部端子で、各パットとGND間または電源間に保護ダイオードが接続される構造をもつ集積回路において、前記パッケージの2つの外部端子に、それぞれ抵抗を接続したブリッジ回路を構成し、パッケージ内部のGNDまたは電源に繋がるパッケージの外部端子から、前記パットに接続された保護ダイオードの逆電圧が印加される様に直流電圧を重畳させた状態で交流信号を印加し、パッケージ内のパットとパッケージの外部端子とのワイヤーボンディングの接続状態において、片側の外部端子の2本以上で接続されたワイヤーボンディングのうち、少なくとも1本以上が断線した場合のインピーダンス変化により、ブリッジ回路のバランスが崩れ、前記パッケージの２つの外部端子間の交流電圧に変化が現れるのを検出することを特徴とする検査装置。