JP2019068405A - 撮像装置、撮像システム、移動体 - Google Patents

撮像装置、撮像システム、移動体 Download PDF

Info

Publication number
JP2019068405A
JP2019068405A JP2018136001A JP2018136001A JP2019068405A JP 2019068405 A JP2019068405 A JP 2019068405A JP 2018136001 A JP2018136001 A JP 2018136001A JP 2018136001 A JP2018136001 A JP 2018136001A JP 2019068405 A JP2019068405 A JP 2019068405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
block
pixel
pixels
blocks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018136001A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019068405A5 (ja
JP7250454B2 (ja
Inventor
晃平 松本
Kohei Matsumoto
晃平 松本
洋史 戸塚
Yoji Totsuka
洋史 戸塚
恒一 中村
Koichi Nakamura
恒一 中村
櫻井 克仁
Katsuto Sakurai
克仁 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to EP18196586.4A priority Critical patent/EP3462731B1/en
Priority to EP21198727.6A priority patent/EP4016991A1/en
Priority to US16/144,783 priority patent/US10855940B2/en
Priority to BR102018069797-8A priority patent/BR102018069797A2/pt
Priority to PH12018000286A priority patent/PH12018000286A1/en
Priority to RU2018134137A priority patent/RU2718679C2/ru
Priority to CN201811143649.3A priority patent/CN109587414B/zh
Publication of JP2019068405A publication Critical patent/JP2019068405A/ja
Priority to US17/088,450 priority patent/US11503231B2/en
Publication of JP2019068405A5 publication Critical patent/JP2019068405A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7250454B2 publication Critical patent/JP7250454B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53Control of the integration time
    • H04N25/533Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/581Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
    • H04N25/583Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N19/00Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
    • H04N19/10Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding
    • H04N19/169Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding
    • H04N19/17Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding the unit being an image region, e.g. an object
    • H04N19/174Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding the unit being an image region, e.g. an object the region being a slice, e.g. a line of blocks or a group of blocks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/7795Circuitry for generating timing or clock signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N19/00Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
    • H04N19/85Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using pre-processing or post-processing specially adapted for video compression
    • H04N19/88Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using pre-processing or post-processing specially adapted for video compression involving rearrangement of data among different coding units, e.g. shuffling, interleaving, scrambling or permutation of pixel data or permutation of transform coefficient data among different blocks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】撮像を行う第1チップと第1チップに積層された第2チップで構成する撮像装置で高機能化を行う。【解決手段】複数の第1ブロック101が行列状に配された第1チップ400と、第1ブロック走査回路と水平ブロック走査回路とを有する第2チップ410を有する。第2チップは、第1ブロック走査回路から出力された信号と、第2ブロック走査回路から出力された信号とに基づき、複数の画素301に与えられる駆動タイミングを選択する選択回路を備える。第2ブロック201には、選択回路以外の回路が設けられている。【選択図】図1

Description

本発明は、撮像装置、撮像システム、移動体に関する。
特許文献1には、第1チップに複数の画素と、AD変換部と、行選択を設け、第2チップに複数の画素の電荷蓄積時間を制御する駆動回路を設けることが開示されている。具体的には、特許文献1には、第1チップ12には複数の画素18が設けられており、第2チップ14には作動信号の生成素子28が設けられている。作動信号の生成回路28は、電気接続38と電気的に接続されており、電気接続38は、画素18に設けられた転送トランジスタ56またはリセットトランジスタ46のゲートに入力されている。これにより、作動信号の生成回路28は、光電変換により生じた電荷の電荷蓄積時間を制御することを可能としている。また、特許文献1には、複数の画素からなる画素群(画素ブロック)ごとに、作動信号の生成回路28を設けることも記載されている。
特開2012−151847号公報
特許文献1には、第2チップに、各画素群に対して、対応した作動信号の生成回路を設けることしか記載されていない。そこで、本発明では、特許文献1よりも性能を向上させた撮像装置を提供することを目的とする。
本発明に係る撮像装置は、複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記画素が出力した信号を処理する信号処理部が設けられていることを特徴とする。
また、他の本発明に係る撮像装置は、複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記第1ブロック走査回路と前記第2ブロック走査回路を制御するための信号を出力するタイミングジェネレータが設けられていることを特徴とする。
本発明に係る撮像装置によれば、特許文献1よりも性能を向上させた撮像装置を提供することができる。
実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態1に係る図である。 実施形態2に係る図である。 実施形態2に係る図である。 実施形態3に係る図である。 実施形態4に係る図である。 実施形態5に係る図である。
(実施形態1)
(基本的構成)
図1(A)〜(C)は、実施形態1に係る撮像装置の模式図である。第1チップ400には、複数の画素301から構成される画素ブロック101(第1ブロック)が複数設けられている。図1(A)では、例えば、画素ブロック101あたり、複数の画素が4行4列の行列状に配されている。また、第1チップ400には、例えば、複数の画素ブロックが3行4列の行列状に配されている。
第2チップ410には、選択回路を有するブロック201(第2ブロック)が複数設けられている。第1チップ400と第2チップ410は、積層されることにより、積層型の撮像装置が構成されている。
画素ブロック101とブロック201は、機能的に1対1で対応している。また、第2ブロックは、少なくとも選択回路を有する。すなわち、所定の画素ブロック101に対して、所定のブロック201が設けられており、所定のブロック201に含まれている選択回路は、所定の画素ブロック101の電荷蓄積のタイミング(駆動タイミング)を選択する。選択回路の詳細については、後述する。また、画素ブロック101とブロック201は、機能的に1対1で対応しているだけでなく、物理的な位置関係も対応している。すなわち、平面視において、対応する所定の画素ブロック101と所定のブロック201は、重なる位置に設けられている。これにより、画素ブロック101とブロック201の電気的な接続の経路が短縮化され、高速化やクロストークの防止等が図られる。
図1(D)に画素301の構成例を示す。画素301は、光電変換部PD、光電変換部PDの電荷をフローティングディフュージョン部FD(以下FD部)に転送する転送トランジスタM2、FD部をリセットするリセットトランジスタM1を有する。また、FD部は、増幅トランジスタM3のゲートに接続されており、増幅トランジスタM3とリセットトランジスタM1には電源電圧VDDが供給される。増幅トランジスタM3のソースには、選択トランジスタM4が接続され、選択トランジスタM4は、垂直出力線Voutに接続される。リセットトランジスタM1、転送トランジスタM2、選択トランジスタM4のゲートには、PRES、PTS、PSELの駆動信号がそれぞれ入力されるように構成されている。
画素301からは、垂直出力線Voutを介して、PDからの画素信号が読み出される。垂直出力線Voutは、第1チップ400の複数の配線層を介して、第2チップ410の配線層と接続される。例えば、第1チップ400と第2チップ410との電気的な接続は、第1チップ400の最上層の配線層に露出した配線部と、第2チップ410の最上層の配線層に露出した配線部との物理的な接触によって行われる。
(第2チップの具体的構成)
図2(A)に、本実施形態に係る第2チップ410を示す。タイミングジェネレータ207(TG207)は、垂直走査回路(第1走査回路)の機能を備えた垂直ブロック走査回路204(第1ブロック走査回路)にタイミング信号を提供する。またTG207は、水平ブロック走査回路202(第2ブロック走査回路)、水平走査回路206(第2走査回路)にタイミング信号を提供する。
複数のブロック201には、垂直ブロック制御信号線群205を介して、垂直ブロック走査回路204から信号が入力される。垂直ブロック走査回路204は、行方向に配されている複数の画素の駆動タイミングを制御する信号を出力する。また、複数のブロック201には、水平ブロック制御信号線群203を介して、水平ブロック走査回路202から信号が入力される。水平ブロック走査回路202は、列方向に配された複数の画素の駆動タイミングを制御する信号を出力する。複数のブロック201には、水平走査回路206から信号が入力される。
図2(B)に、ブロック201の構成を示す。ブロック201に設けられている選択回路401は、垂直ブロック走査回路204および水平ブロック走査回路202からの信号に基づき、PTX[X]の信号線の信号を画素に与えるか否かを選択する。PTX[X]の信号線の信号が画素に与えられることを選択された場合、PTX[Y,Z]に与えられる信号が生成される。PTX[Y,Z]に与えられる信号は、図1(D)に示した転送トランジスタM2のゲートに供給され、画素ブロック101の電荷蓄積タイミングを制御する。PTX[Y,Z]の信号レベルがローレベルからハイレベルとなることにより、転送トランジスタM2がオン状態となり、PDから電荷がFDに転送される。また、PTX[Y,Z]の信号線の信号レベルがハイレベルからローレベルとなることにより、転送トランジスタM2がオフ状態となり、PDからFDへの電荷転送が終了する。また、選択回路401により、画素ブロック101の各々について適切な露光量を設定することができる。例えば、画素ブロック101ごとに入射する光量が異なる場合に、単位時間当たりの光量が多い画素ブロックは短時間の電荷蓄積期間とし、単位時間当たりの光量が少ない画素ブロックは光量が多い画素ブロックよりも長時間の電荷蓄積期間とすることができる。これにより、撮像装置のダイナミックレンジの拡大を図ることができるという利点がある。
ブロック201には、図1(D)に示した信号線Voutと電気的に接続した増幅部402が設けられている。画素に設けられている増幅トランジスタM3だけでは、信号の増幅が不足する場合に、増幅部402を設ける。増幅トランジスタM3だけで増幅が十分な場合には、増幅部402は省略してもよい。
また、ブロック201には、増幅部402と電気的に接続したAD変換部403が設けられている。AD変換部403により、画素からのアナログ信号がデジタル信号に変換される。AD変換部403は、例えば、比較器とランプ生成器とカウンタを有する。比較器の一方の入力ノードには、ランプ生成器からのランプ信号(比較信号)が入力される。また、比較器の他方の入力ノードには、信号線Voutが接続されている。比較器はランプ信号(比較信号)と信号線Voutの信号を比較し、比較器の出力が変化または反転するまでの時間をカウンタで計測して、デジタル信号値を得る。また、ランプ型のAD変換部ではなく、バイナリウエイトの容量等を用いた逐次比較型のAD変換部を採用してもよい。AD変換部は、アナログ信号をデジタル信号に変換するという機能を有するため、AD変換部を信号処理部ということもある。
さらに、ブロック201には、AD変換部403からのデジタル信号を保持するメモリ404が設けられている。メモリ404に保持されたデジタル信号は、水平走査回路206で制御され、信号処理部208に出力される。なお、ブロック201にはメモリ404に保持されているデジタル信号を増幅するセンス回路(不図示)も設けられている。
メモリ404から出力されたデジタル信号は、信号処理部208で処理される。信号処理部208は、例えば、オプティカルブラック領域の信号と有効画素領域の信号との差分演算や、画素信号同士の加算等を行う。また、信号処理部208は、処理結果に基づいて、TG207へ制御信号を出す。例えば、以下で説明するように、画素ブロックごとに、電荷蓄積時間(露光時間)を制御する信号を出す。
本実施形態では、各画素ブロック101に対応した各選択回路401が、各画素ブロック101に対応した各ブロック201に設けられている。第1選択回路によって、転送ゲートに与えられる信号が選択されるため、第1画素ブロックに配されている複数の画素の電荷蓄積時間を制御するという意味で、各画素ブロックと各選択回路は機能的に対応している。また、上記のように、画素ブロック101とブロック201は物理的な位置関係も対応しているため、ブロック201に設けられている各選択回路401と画素ブロック101も物理的な位置関係が対応している。例えば、第1画素ブロックと第1選択回路は平面視において重複している。
また、各画素ブロック101に対応した各ブロック201には、第1チップ400または第2チップ410に設けられうる選択回路以外の回路が設けられている。例えば、選択回路以外の回路としては、増幅部402、AD変換部403、メモリ404がある。選択回路以外の回路をブロック201に配置することにより、各画素ブロック101以外の第1チップ400の場所が削減でき、省スペース化が図れる。これにより、第1チップ400に設けられる画素ブロックの数等を増加させることができる。
ところで、特許文献1においては、「AD変換部24」は、第1チップに配置されていた。これに対して、本実施形態によれば、特許文献1の「AD変換部24」に相当するAD変換部403が第2チップ410のブロック201に設けられている。これにより、第1チップ400に配されている画素をより多く配置することが可能になる。また、各AD変換部403が各ブロック201に設けられていることから、AD変換の並列処理が可能となり、高速化を図ることができる。また、特許文献1においては、「行選択ブロック22」も、第1チップに配置されていた。これに対して、本実施形態によれば、特許文献1の「行選択ブロック22」に相当する垂直ブロック走査回路204が第2チップ410に設けられている。これにより、第1チップ400に配されている画素をより多く配置することも可能になる。第2チップ410に複数の機能ブロックを配することにより、第2チップ410において、ブロック201のスペースが狭くなる可能性もある。この場合は、第2チップ410を複数チップとすればよい。
(画素ブロックごとに異なる露光時間と選択回路)
図3(A)に、2行2列で配された複数の画素ブロック101を示す。各画素ブロック101は、2行2列の画素から構成されている。白色で示した画素ブロック101は、短時間露光を行う画素ブロックであり、灰色で示した画素ブロック101は、長時間露光を行う画素ブロックである。
撮像領域においては、第1画素ブロックと、第1画素ブロックとは異なる場所に配されている第2画素ブロックとで、画素信号のレベル(信号値)が異なる場合がある。例えば、第1画素ブロックにおいて、画素の信号値がノイズレベルを下回る場合には、暗い部分で十分な階調が得られない可能性がある。他方、このような場合に、第1画素ブロックと第2画素ブロックにおいて、露光時間を一律に長時間に設定してしまうと、第2画素ブロックにおいて、画素の信号値が大きい場合には、飽和レベルに達してしまうことになる。これにより、第2画素ブロックでは、十分な階調が得られない可能性がある。そこで、図3(A)に示すように、本実施形態では、長時間露光を行う複数のブロックと、短時間露光を行う複数のブロックを設けることにより、広いダイナミックレンジを達成する。
図2(A)の垂直ブロック走査回路204から選択回路401には、垂直ブロック制御信号線群205を介して、PTX[X]の行選択パルス信号が与えられる。PTX[X]の信号線の信号は選択回路401により選択され、選択されたタイミングに応じて、転送トランジスタのゲートにPTX[Y,Z]の画素選択パルス信号(画素ブロック選択パルス信号)が与えられる。PTX[Y,Z]の信号は、画素駆動信号(画素ブロック駆動信号)という場合もある。
図3(A)に示すように、PTX[0]からPTX[3]の信号線は、1行から4行目の画素に対応している。図3(A)に示す場合は、2行2列の4つの画素で1つの画素ブロックを構成し、かつ、2行2列の計4つの画素ブロックを示している。PTX[0]とPTX[1]の信号線が2つの画素ブロックに対応し、PTX[2]とPTX[3]の信号線が2つの画素ブロックに対応している。図3(A)における画素302_1と画素302_2は短時間露光なのに対して、画素306は長時間露光である。そのため、PTX[0]の信号線によってのみ、画素302_1、302_2と画素306の転送トランジスタの動作を制御すると、短時間露光または長時間露光のいずれかしか行えないことになる。そこで、本実施形態では、水平ブロック制御信号線群203と、垂直ブロック制御信号線群205と、選択回路401を用いて、PTX[X]からPTX[Y,Z]を生成することにより、各画素の露光時間を制御している。
図3(B)は、各制御信号を伝達する信号線群と選択回路401の構成例を示したものである。VSELは、垂直ブロック制御信号を伝達する信号線であり、HSELは、水平ブロック制御信号を伝達する信号線である。VSEL_Sは短時間露光用の信号線であり、VSEL_Lは長時間露光用の信号線である。また、HSEL_Sは短時間露光用の信号線であり、HSEL_Lは長時間露光用の信号線である。さらに、VSEL_RDは、読み出し用の信号線である。
選択回路401は、HSEL_SとVSEL_Sに与えられる信号レベルが両方ハイレベルの場合と、HSEL_LとVSEL_Lに与えられる信号レベルが両方ハイレベルの場合に、PTX[X]からPTX[Y,Z]が生成される。生成されたPTX[Y,Z]は、転送トランジスタのゲートに入力されるように構成されている。それ以外の組み合わせについては、PTX[X]からPTX[Y,Z]が生成されず、転送トランジスタのゲートには信号が入力されないように構成されている。
具体的には、AND回路405には、VSEL_SとHSEL_Sが入力されるように構成されており、両方がハイレベルの場合に出力されるように構成されている。また、AND回路406には、VSEL_LとHSEL_Lが入力されるように構成されており、両方がハイレベルの場合に出力されるように構成されている。また、OR回路407には、VSEL_RDと、AND回路405、406の出力とが入力されるように構成されており、いずれかの信号が入力されれば、信号を出力するように構成されている。さらに、AND回路405および406には、PTX[X]と、OR回路407の出力とが入力されるように構成されている。PTX[X]の信号とOR回路407の出力信号の両方が入力された場合に、AND回路408、409からPTX[Y,Z]の信号が生成される。
図3(B)のPTX[1,0]は、画素302_1と画素302_2の転送トランジスタのゲートに入力される信号を伝達する信号線である。同様に、PTX[1,1]は、画素303_1と303_2に対応し、PTX[1,2]は、画素304_1と304_2に対応し、PTX[1,3]は、画素305_1と305_2に対応している。
(タイミングチャート)
図4は、画素302_1から305_2に関するタイミングチャートを示したものである。
(期間T1)
期間T1は、1行1列目のブロックについて、長時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積を開始し、展示館露光用の画素ブロックの電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施形態では、画素302_1、302_2、303_1、303_2で構成される画素ブロックは長時間露光ではないため、電荷蓄積を開始しない期間となる。すなわち、PTX[0]に信号が入力されたとしても、選択回路401により、PTX[1,0]とPTX[1,1]に信号を生成しないように構成する必要がある。ここで、VSEL_L[0]は、1行目に配されている複数の画素に共通接続される信号線であり、1行目には長時間露光を行う画素306が配されている。そのため、VSEL_L[0]の信号レベルはハイレベルとしておく必要がある。ここで、VSEL_L[0]の信号レベルがハイレベルとなっているので、もし、HSEL_L[0]の信号をハイレベルとすると、PTX[0]の信号からPTX[1,0]の信号が生成される。この結果、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートに信号が入力されてしまう。このため、HSEL_L[0]の信号レベルはローレベルとする。図4では、HSEL_S[0]とVSEL_S[1]の信号レベルがローレベルとされている。
以上のように駆動を行っているため、PTX[0]の信号からPTX[1,0]の信号が生成されず、また、PTX[1]の信号からPTX[1,1]の信号が生成されていない。このため、画素302_1、302_2、303_1、303_2の転送トランジスタのゲートには、信号が入力されていない。
(期間T2)
期間T2は、2行1列目のブロックについて、長時間露光用の画素ブロックに該当する場合には、電荷蓄積を開始し、短時間露光用の画素ブロックに該当する場合には、電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施例では、画素304_1、304_2、305_1、305_2は、長時間露光用のブロックに属する画素であるため、期間T2は、電荷蓄積を開始する期間である。そこで、VSEL_L[1]の信号とHSEL_L[0]の信号をハイレベルとする。これにより、PTX[2]の信号からPTX[1,2]が生成され、画素304_1と304_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,2]が与えられる。また同様に、PTX[3]の信号からPTX[1,3]が生成され、画素305_1と305_2の転送トランジスタのゲートに[1,3]が与えられる。これにより、2行目のブロックの画素については、長時間蓄積が開始されることになる。
(期間T3)
期間T3は、1行1列目のブロックについて、短時間露光の電荷蓄積を開始する期間となる。具体的には、画素302_1、302_2、303_1、303_2について、短時間露光の電荷蓄積を開始する期間である。この場合、VSEL_S[0]の信号とHSEL_S[0]の信号レベルの両方をハイレベルとする。これにより、PTX[0]の信号からPTX[1,0]が生成され、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,0]が与えられる。また同様に、PTX[1]の信号からPTX[1,1]が生成され、画素303_1と303_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,1]が与えられる。これにより、短時間蓄積が開始されることになる。
(期間T4)
期間T4は、1行1列目のブロックに属する画素302_1、302_2、303_1、303_2について、短時間露光の電荷蓄積を終了する期間であり、PTX[Y,Z]の信号をこれらの画素の転送トランジスタのゲートに与える必要がある。そのため、VSEL_RD[0]の信号レベルをハイレベルにする。VSEL_RDは読み出し用の信号線であり、この信号線の信号レベルをハイレベルとすれば、VSELやHSELがどのようなレベルでも、PTX[X]の信号からPTX[Y,Z]の信号が生成される。これにより、PTX[Y,Z]の信号が画素の転送トランジスタの転送ゲートに与えられることになる。
他方、2行1列目のブロックに属する画素304_1、304_2、305_1、305_2については、期間T4は、長時間露光を連続させるため、PTX[Y,Z]の信号を画素の転送トランジスタのゲートに与えない期間となる。ここでは、VSEL_L[1]の信号レベルはローレベルにしておくことにより、PTX[2]とPTX[3]の信号からPTX[Y,Z]の信号が生成されない。これにより、転送トランジスタのゲートに与えられる画素駆動信号が画素に与えられないようにしてある。
(期間T5)
期間T5は、2行1列目のブロックに属する画素304_1、304_2、305_1、305_2について、長時間露光の電荷蓄積を終了する期間であり、PTX[Y,Z]の信号をこれらの画素の転送トランジスタのゲートに与える必要がある。そのため、VSEL_RD[1]の信号レベルをハイレベルにする。これにより、PTX[2]とPTX[3]からPTX[Y,Z]の信号が生成され、この信号が各画素の転送トランジスタのゲートに与えられる。
上記では詳細に説明しなかったが、図4に記載したPSELは、選択トランジスタM4をオンにするための信号を伝達する信号線であり、PRESは、リセットトランジスタM1をオンにするための信号を伝達する信号線である。垂直ブロック制御信号線群205として、PSELの信号線とPRESの信号線が設けられている。
上記のように、選択回路401、垂直ブロック走査回路204、垂直ブロック制御信号線群205、水平ブロック走査回路202、水平ブロック制御信号線群203を構成することで、各画素ブロックそれぞれ独立に選択し、露光時間を制御することができる。
上記した水平ブロック制御信号線群203と垂直ブロック制御信号線群205を用いた画素駆動信号の選択は一例である。本実施形態の選択回路401は、複数の画素ブロック101に関する画素駆動信号の入力タイミングがそれぞれ独立に選択できるように構成された回路であれば何でもよい。例えば、上記の例では、第1の方向から与えられた信号と、第1の方向とは異なる第2の方向から与えられた信号に基づいて、選択回路401が、行転送パルス信号から画素転送パルス信号を生成するかを選択した。ここで、第1の方向から与えられた信号とは、垂直ブロック走査回路204からの信号であり、第2の方向から与えられた信号とは、水平ブロック走査回路202からの信号である。しかし、画素ブロックごとに露光時間を制御するためには、このような選択回路401以外の回路であってもよい。例えば、特開2012−151847号公報に開示されている回路を用いて、ブロックごとの露光時間を制御してもよい。
また、上記の例では、転送トランジスタM2のゲートに入力される信号を制御することにより、露光時間を制御していたが、選択回路によって制御される信号はこれに限られない。例えば、光電変換部と電源電圧との間にオーバーフロートランジスタを設け、オーバーフロートランジスタのゲートに入力される信号を制御することにより、露光時間を制御してもよい。この場合、選択回路によって制御される信号は、オーバーフロートランジスタのゲートに入力される信号になる。
また、上記の例では、同一行に配されている第1画素ブロックと第2画素ブロックとで、電荷蓄積時間が異なる例を示したが、第1画素ブロックと第2画素ブロックで電荷蓄積時間は同じとし、露光開始と終了の時間を変えるような駆動を行ってもよい。すなわち、複数の画素ブロック101に関する画素駆動信号の入力タイミングがそれぞれ独立に選択できるように構成されていれば、このような駆動も可能となる。
さらに、上記の例では、垂直ブロック走査回路(第1ブロック走査回路)が垂直走査回路(第1走査回路)の機能を有する例を説明した。しかし、垂直ブロック走査回路(第1ブロック走査回路)と、垂直走査回路(第1走査回路)は別々に設けてもよい。
(予備露光による画素ブロック別の露光時間の決定)
図5(A)に示す画素ブロック101においては、第1種の画素110と第2種の画素120が設けられている。画素ブロック101に配される画素のうち、第1種の画素110は一部の画素であり、間引き読み出しに用いられる画素である(間引き用画素)。他方、第2種の画素120は、間引き読み出しに用いられず、画像形成などに用いられる画素である(非間引き用画素)。
まず、第1種の画素110について、間引き読み出しを行い、各画素ブロック101の露光条件を決定する。具体的には、複数の画素ブロックに配されている第1種の画素110の信号を垂直出力線Voutを介して読み出される。複数の配線層を介して、画素のアナログ信号が、図5(B)に示す、第2チップ410の増幅部に入力される。第2チップ410の増幅部403によって増幅されたアナログ信号は、AD変換部404によって、デジタル信号に変換される。メモリ404に格納された第1種の画素110からの信号は、タイミングジェネレータ207(TG207)と水平走査回路206を用いて、順次読み出され、信号処理部208に出力される。
信号処理部208は、各画素ブロック201の露光条件を決定する。例えば、閾値と画素信号の値を比較し、閾値よりも画素信号が大きい場合には、その第1種の画素110が属する画素ブロックについては、短時間露光を行うことを決定する。逆に、閾値よりも画素信号が小さい場合には、その第1種の画素110が属する画素ブロックについては、長時間露光を行うことを決定する。信号処理部208は、画素信号の値と露光時間のモードとを対応づけたテーブルに基づいて、短時間露光と長時間露光を決定してもよい。
信号処理部208の処理結果に基づいて、TG207、垂直ブロック走査回路204、水平ブロック走査回路202、選択回路401を制御する。これにより、例えば、図3(A)に示すように、画素ブロック101ごとに異なる露光時間を設定することができる。
上記のように、各画素ブロックに配されている所定の画素について、間引き読み出しを行った後に、各画素ブロックの露光時間の制御を行うことが可能である。全ての画素からの信号を読み出してから、各画素ブロックの露光時間を決定する場合と比較して、本実施形態では、間引きして読み出した画素により露光時間の制御を行う。これにより、最適な露光の条件をより短時間で決定することができる。
また、各フレーム間の差分から、各画素ブロックにおける被写体の動き情報を抽出することも可能である。例えば、被写体の動きに応じて、前のフレームで短時間露光を行っていた画素ブロックを長時間露光とすることや、逆に、前のフレームで長時間露光を行っていた画素ブロックを長時間露光とすることも可能である。動き情報の抽出などは、信号処理部208で行うことが可能である。
(変形例1)
図6(A)は、図1(A)に相当する図であるが、各画素ブロック101は3行3列の画素301で構成されており、3行4列で複数の画素ブロックが配されている点が異なる。また、図6(B)は、図1(B)に相当する図であるが、3行4列で複数の画素ブロックが配されている点が異なる。
図6(C)は、図6(A)の破線部で囲われた1列目の画素ブロックを拡大した図であり、1行目から3行目までの画素ブロック101a〜101cが示されている。画素ブロック101a〜101cを構成する複数の画素のうち、1列目〜3列目に配されている複数の画素は、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]と接続している。
図6(D)は、図6(B)の破線部で囲われた1列目のブロックを拡大した図であり、1行目から3行目までのブロック201a〜201cが示されている。ブロック201a〜201cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。一方、AD変換部403は、各画素の列ごとに設けられており、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]は、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]と接続している。例えば、第1垂直出力線Vout[1]からのアナログ信号は、第1AD変換部403[1]においてデジタル信号に変換される。このように、複数のブロック201で、1つの機能を有する回路を共有してもよい。このように構成すれば、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、レイアウト上の自由度を高めることが可能となる。
(変形例2)
図6(C)に示すように、第1チップにおいて、列方向において複数の画素が等ピッチで配されている場合、複数の垂直出力線Voutも等ピッチで配されることになる。しかし、図6(D)に示すような配置を行うと、複数の垂直出力線Voutからの配線を第2チップの方に引き回した場合、垂直出力線VoutとAD変換部403との距離が各列で異なってしまう。例えば、第3垂直出力線Vout[3]から第3AD変換部403[3]までの配線の経路の長さは、第1垂直出力線Vout[1]から第1AD変換部403[1]までの配線の経路の長さよりも長くなり、配線容量が異なってしまうことになる。また、配線の引き回しが複雑になり、複雑な配線レイアウトになる可能性がある。
図7(A)は、この課題を解決する構成例である。図7(A)において、ブロック201a〜201cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。図6(D)と異なる点は、選択回路401a〜401cが、ブロック201a〜201cの側部ではなく、下部に設けられている点である。また、各画素ブロック101a〜101cに対応して、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]が設けられている。この構成によれば、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]における列方向のピッチと、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]における列方向のピッチが、略同一になる。そのため、垂直出力線VoutとAD変換部403との距離が各列において、略同一となり、配線容量のバラツキも低減することができる。
(変形例3)
図7(B)は、図7(A)をさらに変形したものである。図7(B)において、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]における列方向のピッチと、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]における列方向のピッチを略同一にした点は、図7(A)と共通する。ただし、図7(B)では、各AD変換部が、複数のブロック201で共有されている。具体的には、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]]は、ブロック201aとブロック201bとで共有されている。図7(B)の構成によれば、図7(A)と比較して、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することが可能である。
(変形例4)
図7(C)においては、ブロック201a〜201cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。また、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]は、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]と接続されている。また、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]は、ブロック201a〜201cに対応して設けられている。図7(C)の構成によれば、図7(A)と比較して、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することができる。また、図7(B)の構成では、細長いレイアウトのAD変換部に制約されるが、図7(C)の構成によれば、このような制約がなくなり、レイアウトの自由度が確保できる。
(変形例5)
図8(A)は、3行3列からなる複数の画素を1つの画素ブロックとし、4つの画素ブロック101a〜101dが第1チップに配置されている図である。1列目から6列目の画素に対応して、第1垂直出力線Vout[1]〜第6垂直出力線Vout[6]が設けられている。また、第2チップには、図8(B)に示すように、画素ブロック101a〜101dに対応して、ブロック201a〜201dが設けられている。また、ブロック201a〜201dには、画素ブロック101a〜101dに対応する選択回路401a〜401dが設けられている。第1垂直出力線Vout[1]〜第6垂直出力線Vout[6]は、第1AD変換部403[1]〜第6AD変換部403[6]と接続されている。第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]は、ブロック201aと201cで共有されており、第4AD変換部403[4]〜第6AD変換部403[6]は、ブロック201bと201で共有されている。これにより、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することができる。また、第1チップに設けられている第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]と、第2チップに設けられている第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]との配線接続は、ブロック201aの上部で行うことが可能となる。同様に、第1チップに設けられている第4垂直出力線Vout[4]〜第6垂直出力線Vout[6]と、第2チップに設けられている第4AD変換部403[4]〜第6AD変換部403[6]の配線接続は、ブロック201dの上部で行うことが可能となる。ここで、配線接続をブロック201aまたは201での上部でおこなうとは、例えば、第1チップと第2チップの接続部が、平面視において、ブロック201aまたは201dと重複していることをいう。この構成を採用することにより、各垂直出力線からAD変換部までの配線引き回しを短縮化することができ、各配線の配線容量のバラツキも低減することができる。また、各垂直出力線からAD変換部までの配線引き回しを簡略化することにより、他の配線に関する配線レイアウトの自由度を確保することができる。
(実施形態2)
本実施形態は、第1チップ400に増幅部とAD変換部を設け、第2チップ410に設けられているブロックにTGと信号処理部を設ける点において、実施形態1と異なる。
図9は、本実施形態に係る第1チップ400を示しており、複数の画素ブロック101が行列状に配されている。また、第1チップ400には、複数の画素ブロック101の列ごとに、増幅部502とAD変換部503とを有する列回路が設けられている。増幅部502は補足的に設けられているものであり、増幅部を設けない構成も可能である。
また、図9では、AD変換部503の全てが第1チップ400に設けられている形態を示したが、AD変換部503を構成する要素の第1部分を第1チップ400に設け、第2部分を第2チップ410に設けることも可能である。例えば、AD変換部503のうち、コンパレータを第1チップ400に設け、カウンタを第2チップ410に設けてもよい。カウンタを第2チップ410に設けることで、第1チップ400のスペースが確保されるため、より多くの画素を配置できる点でメリットがある。
図10(A)は、本実施形態に係る第2チップ410を示しており、複数の第2ブロック601には、水平ブロック制御信号線群603を介して、水平ブロック走査回路から信号が入力される。また、複数の第2ブロック601には、垂直ブロック制御信号線群605を介して、垂直ブロック走査回路604から信号が入力される。
図10(B)は、各第2ブロック601の構成を示したものである。第2ブロック601は、選択回路401の他に、TG402と、信号処理部402を有する。
図9に戻ると、AD変換部503からのデジタル信号は、図10(A)のメモリ606に保持される。メモリ606からの信号は、図10(B)の信号処理部402に信号が出力される。信号処理部402は、例えば、オプティカルブラック領域の信号と有効画素領域の信号との差分演算や、画素信号同士の加算演算等を行う。また、信号処理部402は、処理結果に基づいて、TG402へ制御信号を出力する。例えば、画素ブロックごとに、電荷蓄積時間(露光時間)を制御する信号を出力する。TG402は、水平ブロック走査回路602と垂直ブロック走査回路604に信号を出力し、選択回路401を介して、PTXの駆動信号を制御することで、各画素ブロックの露光時間を制御する。例えば、第1画素ブロックは第1露光時間とし、第2画素ブロックは第1露光時間よりも長い露光時間である第2露光時間とするように制御することができる。
また、図8(C)に第2ブロック601の構成の変形例を示した。図8(C)においても、ブロック601a〜601cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。他方、TG402と信号処理部403は、ブロック601aおよびブロック601bで共有されている。
本実施形態では、各画素ブロック101に対応した各選択回路401が、各画素ブロック101に対応した各ブロック201に設けられている。また、各画素ブロック101に対応した各ブロック201には、第1チップ400または第2チップ410に設けられうる選択回路以外の回路が設けられている。例えば、選択回路以外の回路としては、TG402や、信号処理部402がある。選択回路以外の回路をブロック201に配置することにより、各画素ブロック101以外の第1チップ400の場所や、各ブロック201以外の第2チップ410の場所が削減でき、省スペース化が図れるというメリットがある。
(実施形態3)
本実施形態は、実施形態2では第1チップ400に設けられていた増幅部とAD変換部を、第2チップ410のブロック901に配置する点において、実施形態2と異なる。
図11(A)は、本実施形態に係る第2チップ410を示しており、複数の第2ブロック901には、水平ブロック制御信号線群903を介して、水平ブロック走査回路から信号が入力される。また、複数の第2ブロック901には、垂直ブロック制御信号線群905を介して、垂直ブロック走査回路904から信号が入力される。
図11(B)は、第2ブロック901の構成を示したものである。第2ブロック901は、選択回路401の他に、TG402と、信号処理部402と、増幅部402と、AD変換部403と、メモリ404を有する。
画素からのアナログ信号は、増幅部402を介して、AD変換部403でデジタル信号に変換されて、メモリ404に格納される。メモリ404で保持されたデジタル信号は、信号処理部402に出力される。信号処理部402は、例えば、オプティカルブラック領域の信号と有効画素領域の信号との差分演算や、画素信号同士の加算演算等を行う。また、信号処理部402は、処理結果に基づいて、TG402へ制御信号を出力する。例えば、画素ブロックごとに、電荷蓄積時間(露光時間)を制御する信号を出力する。TG402は、水平ブロック走査回路902と垂直ブロック走査回路904に信号を出力し、選択回路401を介して、PTX[Y,Z]の駆動信号を制御することで、各画素ブロックの露光時間を制御する。例えば、第1画素ブロックは第1露光時間とし、第2画素ブロックは第1露光時間よりも長い露光時間である第2露光時間とするように制御することができる。
本実施形態では、各画素ブロック101に対応した各選択回路401が、各画素ブロック101に対応した各ブロック901に設けられている。また、各画素ブロック101に対応した各ブロック901には、第1チップ400または第2チップ410に設けられうる選択回路以外の回路が設けられている。例えば、選択回路以外の回路としては、増幅部402、AD変換部403、メモリ404、TG402、信号処理部402がある。選択回路以外の回路をブロック901に配置することにより、各画素ブロック101以外の第1チップ400の場所や、各ブロック901以外の第2チップ410の場所が削減でき、省スペース化が図れるというメリットがある。
(実施形態4)
図12は、本実施形態による撮像システム500の構成を示すブロック図である。本実施形態の撮像システム500は、上記の撮像装置のいずれかの構成を適用した撮像装置2000を含む。撮像システム500の具体例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダー、監視カメラ等が挙げられる。撮像システム500は、撮像装置2000、レンズ5020、絞り504、レンズ5020の保護のためのバリア506を有する。撮像システム500は、撮像装置2000から出力される出力信号の処理を行う信号処理部5080(画像信号生成部)を有する。信号処理部5080は、必要に応じて入力信号に対して各種の補正、圧縮を行って出力する信号処理の動作を行う。信号処理部5080は、撮像装置2000より出力される出力信号に対してAD変換処理を実施する機能を備えていてもよい。撮像システム500は、更に、画像データを一時的に記憶するためのバッファメモリ部510、外部コンピュータ等と通信するための外部インターフェース部(外部I/F部)512を有する。更に撮像システム500は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の記録媒体514、記録媒体514に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御インターフェース部(記録媒体制御I/F部)516を有する。
更に撮像システム500は、各種演算を行うとともにデジタルスチルカメラ全体を制御する全体制御・演算部518、撮像装置2000と信号処理部5080に各種タイミング信号を出力するタイミング発生部520を有する。撮像装置2000は、画像用信号を信号処理部5080に出力する。信号処理部5080は、撮像装置2000から出力される画像用信号に対して所定の信号処理を実施し、画像データを出力する。また、信号処理部5080は、画像用信号を用いて、画像を生成する。
上述した各実施例の撮像装置による撮像装置を用いて撮像システムを構成することにより、より良質の画像が取得可能な撮像システムを実現することができる。
(実施形態5)
本実施形態の撮像システム及び移動体について、図13を用いて説明する。本実施形態では、車載カメラに関する撮像システムの一例を示す。図13は、車両システムとこれに搭載される撮像システムの一例を示したものである。撮像システム701は、撮像装置702、画像前処理部715、集積回路703、光学系714を含む。光学系714は、撮像装置702に被写体の光学像を結像する。撮像装置702は、光学系714により結像された被写体の光学像を電気信号に変換する。撮像装置702は、上述の各実施形態のいずれかの撮像装置である。画像前処理部715は、撮像装置702から出力された信号に対して所定の信号処理を行う。撮像システム701には、光学系714、撮像装置702及び画像前処理部715が、少なくとも2組設けられており、各組の画像前処理部715からの出力が集積回路703に入力されるようになっている。
集積回路703は、撮像システム用途向けの集積回路であり、メモリ705を含む画像処理部704、光学測距部706、視差演算部707、物体認知部708、異常検出部709を含む。画像処理部704は、画像前処理部715の出力信号に対して、現像処理や欠陥補正等の画像処理を行う。メモリ705は、撮像画像の一次記憶、撮像画素の欠陥位置を格納する。光学測距部706は、被写体の合焦や、測距を行う。視差演算部707は、複数の撮像装置702により取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う。物体認知部708は、車、道、標識、人等の被写体の認知を行う。異常検出部709は、撮像装置702の異常を検出すると、主制御部713に異常を発報する。
集積回路703は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)やASIC(Application Specific Integrated Circuit)等によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
主制御部713は、撮像システム701、車両センサ710、制御ユニット720等の動作を統括・制御する。なお、主制御部713を持たず、撮像システム701、車両センサ710、制御ユニット720が個別に通信インターフェースを有して、それぞれが通信ネットワークを介して制御信号の送受を行う(例えばCAN規格)方法も取りうる。
集積回路703は、主制御部713からの制御信号を受け或いは自身の制御部によって、撮像装置702へ制御信号や設定値を送信する機能を有する。例えば、集積回路703は、撮像装置702内の電圧スイッチ13を信号駆動させるための設定や、フレーム毎に電圧スイッチ13を切り替える設定等を送信する。
撮像システム701は、車両センサ710に接続されており、車速、ヨーレート、舵角などの自車両走行状態及び自車外環境や他車・障害物の状態を検出することができる。車両センサ710は、視差画像から対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段でもある。また、撮像システム701は、自動操舵、自動巡行、衝突防止機能等の種々の運転支援を行う運転支援制御部711に接続されている。特に、衝突判定機能に関しては、撮像システム701や車両センサ710の検出結果を基に他車・障害物との衝突推定・衝突有無を判定する。これにより、衝突が推定される場合の回避制御、衝突時の安全装置起動を行う。
また、撮像システム701は、衝突判定部での判定結果に基づいて、ドライバーに警報を発する警報装置712にも接続されている。例えば、衝突判定部の判定結果として衝突可能性が高い場合、主制御部713は、ブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制するなどして、衝突を回避、被害を軽減する車両制御を行う。警報装置712は、音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステムやメーターパネルなどの表示部画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。
本実施形態では、車両の周囲、例えば前方又は後方を撮像システム701で撮影する。図9(b)に、車両前方を撮像システム701で撮像する場合の撮像システム701の配置例を示す。
また、本実施形態では、他の車両と衝突しない制御を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。さらに、撮像システム701は、自車両等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機或いは産業用ロボットなどの移動体(移動装置)に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム(ITS)等、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。
(その他の実施形態)
以上、各実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に制限されるものではなく、様々な変更および変形が可能である。また、各実施形態は相互に適用可能である。
101 第1ブロック(画素ブロック)
202 第2ブロック
400 第1チップ
410 第2チップ
図1(D)に画素301の構成例を示す。画素301は、光電変換部PD、光電変換部PDの電荷をフローティングディフュージョン部FD(以下FD部)に転送する転送トランジスタM2、FD部をリセットするリセットトランジスタM1を有する。また、FD部は、増幅トランジスタM3のゲートに接続されており、増幅トランジスタM3とリセットトランジスタM1には電源電圧VDDが供給される。増幅トランジスタM3のソースには、選択トランジスタM4が接続され、選択トランジスタM4は、垂直出力線Voutに接続される。リセットトランジスタM1、転送トランジスタM2、選択トランジスタM4のゲートには、PRES、PT、PSELの駆動信号がそれぞれ入力されるように構成されている。
具体的には、AND回路405には、VSEL_SとHSEL_Sが入力されるように構成されており、両方がハイレベルの場合に信号が出力されるように構成されている。また、AND回路406には、VSEL_LとHSEL_Lが入力されるように構成されており、両方がハイレベルの場合に信号が出力されるように構成されている。また、OR回路407には、VSEL_RDと、AND回路405、406の出力とが入力されるように構成されており、いずれかの信号が入力されれば、信号を出力するように構成されている。さらに、AND回路40および40には、PTX[X]と、OR回路407の出力とが入力されるように構成されている。PTX[X]の信号とOR回路407の出力信号の両方が入力された場合に、AND回路408、409からPTX[Y,Z]の信号が生成される。
(期間T1)
期間T1は、1行1列目の画素ブロック101について、長時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積を開始し、短時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施形態では、画素302_1、302_2、303_1、303_2で構成される画素ブロックは長時間露光ではないため、電荷蓄積を開始しない期間となる。すなわち、PTX[0]に信号が入力されたとしても、選択回路401により、PTX[1,0]とPTX[1,1]に信号を生成しないように構成する必要がある。ここで、VSEL_L[0]は、1行目に配されている複数の画素に共通接続される信号線であり、1行目には長時間露光を行う画素306が配されている。そのため、VSEL_L[0]の信号レベルはハイレベルとしておく必要がある。ここで、VSEL_L[0]の信号レベルがハイレベルとなっているので、もし、HSEL_L[0]の信号をハイレベルとすると、PTX[0]の信号からPTX[1,0]の信号が生成される。この結果、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートに信号が入力されてしまう。このため、HSEL_L[0]の信号レベルはローレベルとする。図4では、HSEL_S[0]とVSEL_S[1]の信号レベルがローレベルとされている。
上記した水平ブロック制御信号線群203と垂直ブロック制御信号線群205を用いた画素駆動信号の選択は一例である。本実施形態の選択回路401は、複数の画素ブロック101に関する画素駆動信号の入力タイミングがそれぞれ独立に選択できるように構成された回路であれば何でもよい。例えば、上記の例では、第1の方向から与えられた信号と、第1の方向とは異なる第2の方向から与えられた信号に基づいて、選択回路401が、行転送パルス信号(行選択パルス信号)から画素転送パルス信号(画素選択パルス信号)を生成するかを選択した。ここで、第1の方向から与えられた信号とは、垂直ブロック走査回路204からの信号であり、第2の方向から与えられた信号とは、水平ブロック走査回路202からの信号である。しかし、画素ブロックごとに露光時間を制御するためには、このような選択回路401以外の回路であってもよい。例えば、特開2012−151847号公報に開示されている回路を用いて、ブロックごとの露光時間を制御してもよい。
まず、第1種の画素110について、間引き読み出しを行い、各画素ブロック101の露光条件を決定する。具体的には、複数の画素ブロックに配されている第1種の画素110の信号を垂直出力線Voutを介して読み出される。複数の配線層を介して、画素のアナログ信号が、図5(B)に示す、第2チップ410の増幅部に入力される。第2チップ410の増幅部40によって増幅されたアナログ信号は、AD変換部40によって、デジタル信号に変換される。メモリ404に格納された第1種の画素110からの信号は、タイミングジェネレータ207(TG207)と水平走査回路206を用いて、順次読み出され、信号処理部208に出力される。
信号処理部208は、各画素ブロック01の露光条件を決定する。例えば、閾値と画素信号の値を比較し、閾値よりも画素信号が大きい場合には、その第1種の画素110が属する画素ブロックについては、短時間露光を行うことを決定する。逆に、閾値よりも画素信号が小さい場合には、その第1種の画素110が属する画素ブロックについては、長時間露光を行うことを決定する。信号処理部208は、画素信号の値と露光時間のモードとを対応づけたテーブルに基づいて、短時間露光と長時間露光を決定してもよい。
また、各フレーム間の差分から、各画素ブロックにおける被写体の動き情報を抽出することも可能である。例えば、被写体の動きに応じて、前のフレームで短時間露光を行っていた画素ブロックを長時間露光とすることや、逆に、前のフレームで長時間露光を行っていた画素ブロックを時間露光とすることも可能である。動き情報の抽出などは、信号処理部208で行うことが可能である。
(変形例1)
図6(A)は、図1(A)に相当する図であるが、各画素ブロック101は3行3列の画素301で構成されておらず、3行4列で複数の画素ブロックが配されてい。また、図6(B)は、図1(B)に相当する図であ
図10(B)は、各第2ブロック601の構成を示したものである。第2ブロック601は、選択回路401の他に、TG207と、信号処理部208を有する。
図9に戻ると、AD変換部503からのデジタル信号は、図10(A)のメモリ606に保持される。メモリ606からの信号は、図10(B)の信号処理部208に信号が出力される。信号処理部208は、例えば、オプティカルブラック領域の信号と有効画素領域の信号との差分演算や、画素信号同士の加算演算等を行う。また、信号処理部208は、処理結果に基づいて、TG207へ制御信号を出力する。例えば、画素ブロックごとに、電荷蓄積時間(露光時間)を制御する信号を出力する。TG207は、水平ブロック走査回路602と垂直ブロック走査回路604に信号を出力し、選択回路401を介して、PTXの駆動信号を制御することで、各画素ブロックの露光時間を制御する。例えば、第1画素ブロックは第1露光時間とし、第2画素ブロックは第1露光時間よりも長い露光時間である第2露光時間とするように制御することができる。
また、図10(C)に第2ブロック601の構成の変形例を示した。図10(C)においても、ブロック601a〜601cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。他方、TG207と信号処理部208は、ブロック601aおよびブロック601bで共有されている。
本実施形態では、各画素ブロック101に対応した各選択回路401が、各画素ブロック101に対応した各ブロック201に設けられている。また、各画素ブロック101に対応した各ブロック201には、第1チップ400または第2チップ410に設けられうる選択回路以外の回路が設けられている。例えば、選択回路以外の回路としては、TG207や、信号処理部208がある。選択回路以外の回路をブロック201に配置することにより、各画素ブロック101以外の第1チップ400の場所や、各ブロック201以外の第2チップ410の場所が削減でき、省スペース化が図れるというメリットがある。
図11(B)は、第2ブロック901の構成を示したものである。第2ブロック901は、選択回路401の他に、TG207と、信号処理部208と、増幅部402と、AD変換部403と、メモリ404を有する。
画素からのアナログ信号は、増幅部402を介して、AD変換部403でデジタル信号に変換されて、メモリ404に格納される。メモリ404で保持されたデジタル信号は、信号処理部208に出力される。信号処理部402は、例えば、オプティカルブラック領域の信号と有効画素領域の信号との差分演算や、画素信号同士の加算演算等を行う。また、信号処理部208は、処理結果に基づいて、TG207へ制御信号を出力する。例えば、画素ブロックごとに、電荷蓄積時間(露光時間)を制御する信号を出力する。TG207は、水平ブロック走査回路902と垂直ブロック走査回路904に信号を出力し、選択回路401を介して、PTX[Y,Z]の画素駆動信号を制御することで、各画素ブロックの露光時間を制御する。例えば、第1画素ブロックは第1露光時間とし、第2画素ブロックは第1露光時間よりも長い露光時間である第2露光時間とするように制御することができる。
本実施形態では、各画素ブロック101に対応した各選択回路401が、各画素ブロック101に対応した各ブロック901に設けられている。また、各画素ブロック101に対応した各ブロック901には、第1チップ400または第2チップ410に設けられうる選択回路以外の回路が設けられている。例えば、選択回路以外の回路としては、増幅部402、AD変換部403、メモリ404、TG207、信号処理部208がある。選択回路以外の回路をブロック901に配置することにより、各画素ブロック101以外の第1チップ400の場所や、各ブロック901以外の第2チップ410の場所が削減でき、省スペース化が図れるというメリットがある。
本実施形態では、車両の周囲、例えば前方又は後方を撮像システム701で撮影する。図13(b)に、車両前方を撮像システム701で撮像する場合の撮像システム701の配置例を示す。

Claims (13)

  1. 複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、
    前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、
    前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、
    前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、
    前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記画素が出力した信号を処理する信号処理部が設けられていることを特徴とする撮像装置。
  2. 複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、
    前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、
    前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、
    前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、
    前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記第1ブロック走査回路と前記第2ブロック走査回路を制御するための信号を出力するタイミングジェネレータが設けられていることを特徴とする撮像装置。
  3. 行方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する垂直ブロック制御信号を出力する第1ブロック走査回路と、
    列方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する水平ブロック制御信号を出力する第2ブロック走査回路と、を有し、
    前記選択回路は、前記垂直ブロック制御信号と、前記水平ブロック制御信号の組み合わせに基づき、前記複数の画素の駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項1または2に記載の撮像装置。
  4. 前記行方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する行転送パルス信号を出力する第1走査回路を更に有し、
    前記選択回路は、前記垂直ブロック制御信号と、前記水平ブロック制御信号の組み合わせに基づき、前記行転送パルス信号から、画素転送パルス信号を生成することにより、前記複数の画素の駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。
  5. 前記画素は、光電変換部から電荷を転送するための転送トランジスタを有し、
    前記画素転送パルス信号は、前記転送トランジスタのゲートに入力されることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
  6. 前記第1ブロック走査回路は、前記第1走査回路の機能を有することを特徴とする請求項4または5に記載の撮像装置。
  7. 前記選択回路により、前記第1ブロックの同一行に属する複数の画素には、共通の駆動タイミングが与えられることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
  8. 前記信号処理部は、前記画素が出力したアナログ信号をデジタル信号に変換するAD変換部であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  9. 前記信号処理部は、前記画素が出力したデジタル信号を処理する信号処理部であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  10. 前記信号処理部は、一方の前記第1ブロックに配されている第1画素が出力した信号と、他方の前記第1ブロックに配されている第2画素が出力した信号を処理し、
    前記選択回路は、前記信号処理部の結果に基づき、前記一方の前記第1ブロックの露光時間と、前記他方の第1ブロックの露光時間を異なるように、前記複数の画素に与えられる駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  11. 前記第1画素は、前記一方の第1ブロックに配されている前記複数の画素のうち、一部の画素であり、前記第2画素は、前記他方の第1ブロックに配されている前記複数の画素のうち、一部の画素であることを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。
  12. 請求項1から11のいずれか1項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置が出力する信号を処理することによって画像を生成する画像信号生成部と、を有することを特徴とする撮像システム。
  13. 請求項1から11のいずれか1項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置からの信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、を有する移動体であって、
    前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段をさらに有することを特徴とする移動体。
JP2018136001A 2017-09-29 2018-07-19 撮像装置、撮像システム、移動体 Active JP7250454B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18196586.4A EP3462731B1 (en) 2017-09-29 2018-09-25 Imaging device, imaging system, and moving body
EP21198727.6A EP4016991A1 (en) 2017-09-29 2018-09-25 Imaging device, imaging system, and moving body
BR102018069797-8A BR102018069797A2 (pt) 2017-09-29 2018-09-27 Dispositivo de formação de imagem, sistema de formação de imagem, e corpo móvel
US16/144,783 US10855940B2 (en) 2017-09-29 2018-09-27 Imaging device, imaging system, and moving body
PH12018000286A PH12018000286A1 (en) 2017-09-29 2018-09-28 Imaging device, imaging system, and moving body
RU2018134137A RU2718679C2 (ru) 2017-09-29 2018-09-28 Устройство формирования изображения, система формирования изображения и движущийся объект
CN201811143649.3A CN109587414B (zh) 2017-09-29 2018-09-29 成像设备、成像系统和移动体
US17/088,450 US11503231B2 (en) 2017-09-29 2020-11-03 Imaging device, imaging system, and moving body

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017192051 2017-09-29
JP2017192051 2017-09-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019068405A true JP2019068405A (ja) 2019-04-25
JP2019068405A5 JP2019068405A5 (ja) 2021-08-26
JP7250454B2 JP7250454B2 (ja) 2023-04-03

Family

ID=66340129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018136001A Active JP7250454B2 (ja) 2017-09-29 2018-07-19 撮像装置、撮像システム、移動体

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4016991A1 (ja)
JP (1) JP7250454B2 (ja)
BR (1) BR102018069797A2 (ja)
PH (1) PH12018000286A1 (ja)
RU (1) RU2718679C2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021085025A1 (ja) * 2019-11-01 2021-05-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
US11758296B2 (en) * 2019-08-09 2023-09-12 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and exposure control device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3462731B1 (en) 2017-09-29 2021-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device, imaging system, and moving body

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012175234A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sony Corp 撮像装置、撮像素子、および撮像制御方法、並びにプログラム
JP2015103998A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ニコン 撮像装置および撮像素子

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5440461B2 (ja) * 2010-09-13 2014-03-12 株式会社リコー 校正装置、距離計測システム、校正方法および校正プログラム
FR2970598B1 (fr) 2011-01-17 2013-08-16 Commissariat Energie Atomique Dispositif imageur a grande gamme dynamique
JP6314477B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-25 ソニー株式会社 電子デバイス
WO2016194340A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-08 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device and imaging apparatus
US9848137B2 (en) * 2015-11-24 2017-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. CMOS image sensors having grid array exposure control
US9743025B2 (en) * 2015-12-30 2017-08-22 Omnivision Technologies, Inc. Method and system of implementing an uneven timing gap between each image capture in an image sensor
US11280606B2 (en) * 2016-03-04 2022-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Moving object and ranging apparatus capable of acquiring image and high-accurately measuring distance

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012175234A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sony Corp 撮像装置、撮像素子、および撮像制御方法、並びにプログラム
JP2015103998A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ニコン 撮像装置および撮像素子

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11758296B2 (en) * 2019-08-09 2023-09-12 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and exposure control device
WO2021085025A1 (ja) * 2019-11-01 2021-05-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
US11917312B2 (en) 2019-11-01 2024-02-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
RU2018134137A3 (ja) 2020-03-30
RU2018134137A (ru) 2020-03-30
EP4016991A1 (en) 2022-06-22
PH12018000286A1 (en) 2019-06-24
BR102018069797A2 (pt) 2019-04-16
JP7250454B2 (ja) 2023-04-03
RU2718679C2 (ru) 2020-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6806494B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体及び撮像装置の駆動方法
JP7303682B2 (ja) 光電変換装置及び撮像システム
US10645316B2 (en) Imaging device and method of driving imaging device
US11503231B2 (en) Imaging device, imaging system, and moving body
US10304894B2 (en) Imaging sensor, imaging system, and moving body
US11282876B2 (en) Imaging device, imaging system, and moving body
JP7250454B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2021029017A (ja) 光電変換装置、撮像システム、移動体及び露光制御装置
JP2019213159A (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体、および積層用の半導体基板
US11490041B2 (en) Photoelectric converter and imaging system
JP2019047267A (ja) 固体撮像装置、撮像システム、及び移動体
JP2024012454A (ja) 光電変換装置、光電変換システム、および移動体
JP2020010165A (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体
US11025848B2 (en) Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and stackable semiconductor device
US11140348B2 (en) AD conversion device, imaging device, imaging system, and mobile apparatus
JP7297546B2 (ja) 光電変換装置、撮像システム、移動体、および積層用の半導体基板
JP2022158017A (ja) 信号処理装置
JP6812397B2 (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム
JP7023659B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2021097382A (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP2021072414A (ja) 光電変換装置、撮像システム及び移動体
JP7167086B2 (ja) 回路、チップ、撮像装置、撮像システム、移動体
JP2023072535A (ja) 光電変換装置、光電変換システムおよび移動体

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210714

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210714

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230322

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7250454

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151