JP2019068405A - 撮像装置、撮像システム、移動体 - Google Patents
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Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 66
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 63
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 40
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 29
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 29
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 5
- 101000622137 Homo sapiens P-selectin Proteins 0.000 description 4
- 102100023472 P-selectin Human genes 0.000 description 4
- 208000009989 Posterior Leukoencephalopathy Syndrome Diseases 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
- H04N25/533—Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/583—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N19/00—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
- H04N19/10—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding
- H04N19/169—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding
- H04N19/17—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding the unit being an image region, e.g. an object
- H04N19/174—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using adaptive coding characterised by the coding unit, i.e. the structural portion or semantic portion of the video signal being the object or the subject of the adaptive coding the unit being an image region, e.g. an object the region being a slice, e.g. a line of blocks or a group of blocks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/7795—Circuitry for generating timing or clock signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/79—Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N19/00—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
- H04N19/85—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using pre-processing or post-processing specially adapted for video compression
- H04N19/88—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals using pre-processing or post-processing specially adapted for video compression involving rearrangement of data among different coding units, e.g. shuffling, interleaving, scrambling or permutation of pixel data or permutation of transform coefficient data among different blocks
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
(基本的構成)
図1(A)〜(C)は、実施形態1に係る撮像装置の模式図である。第1チップ400には、複数の画素301から構成される画素ブロック101(第1ブロック)が複数設けられている。図1(A)では、例えば、画素ブロック101あたり、複数の画素が4行4列の行列状に配されている。また、第1チップ400には、例えば、複数の画素ブロックが3行4列の行列状に配されている。
図2(A)に、本実施形態に係る第2チップ410を示す。タイミングジェネレータ207(TG207)は、垂直走査回路(第1走査回路)の機能を備えた垂直ブロック走査回路204(第1ブロック走査回路)にタイミング信号を提供する。またTG207は、水平ブロック走査回路202(第2ブロック走査回路)、水平走査回路206(第2走査回路)にタイミング信号を提供する。
図3(A)に、2行2列で配された複数の画素ブロック101を示す。各画素ブロック101は、2行2列の画素から構成されている。白色で示した画素ブロック101は、短時間露光を行う画素ブロックであり、灰色で示した画素ブロック101は、長時間露光を行う画素ブロックである。
図4は、画素302_1から305_2に関するタイミングチャートを示したものである。
期間T1は、1行1列目のブロックについて、長時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積を開始し、展示館露光用の画素ブロックの電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施形態では、画素302_1、302_2、303_1、303_2で構成される画素ブロックは長時間露光ではないため、電荷蓄積を開始しない期間となる。すなわち、PTX[0]に信号が入力されたとしても、選択回路401により、PTX[1,0]とPTX[1,1]に信号を生成しないように構成する必要がある。ここで、VSEL_L[0]は、1行目に配されている複数の画素に共通接続される信号線であり、1行目には長時間露光を行う画素306が配されている。そのため、VSEL_L[0]の信号レベルはハイレベルとしておく必要がある。ここで、VSEL_L[0]の信号レベルがハイレベルとなっているので、もし、HSEL_L[0]の信号をハイレベルとすると、PTX[0]の信号からPTX[1,0]の信号が生成される。この結果、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートに信号が入力されてしまう。このため、HSEL_L[0]の信号レベルはローレベルとする。図4では、HSEL_S[0]とVSEL_S[1]の信号レベルがローレベルとされている。
期間T2は、2行1列目のブロックについて、長時間露光用の画素ブロックに該当する場合には、電荷蓄積を開始し、短時間露光用の画素ブロックに該当する場合には、電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施例では、画素304_1、304_2、305_1、305_2は、長時間露光用のブロックに属する画素であるため、期間T2は、電荷蓄積を開始する期間である。そこで、VSEL_L[1]の信号とHSEL_L[0]の信号をハイレベルとする。これにより、PTX[2]の信号からPTX[1,2]が生成され、画素304_1と304_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,2]が与えられる。また同様に、PTX[3]の信号からPTX[1,3]が生成され、画素305_1と305_2の転送トランジスタのゲートに[1,3]が与えられる。これにより、2行目のブロックの画素については、長時間蓄積が開始されることになる。
期間T3は、1行1列目のブロックについて、短時間露光の電荷蓄積を開始する期間となる。具体的には、画素302_1、302_2、303_1、303_2について、短時間露光の電荷蓄積を開始する期間である。この場合、VSEL_S[0]の信号とHSEL_S[0]の信号レベルの両方をハイレベルとする。これにより、PTX[0]の信号からPTX[1,0]が生成され、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,0]が与えられる。また同様に、PTX[1]の信号からPTX[1,1]が生成され、画素303_1と303_2の転送トランジスタのゲートにPTX[1,1]が与えられる。これにより、短時間蓄積が開始されることになる。
期間T4は、1行1列目のブロックに属する画素302_1、302_2、303_1、303_2について、短時間露光の電荷蓄積を終了する期間であり、PTX[Y,Z]の信号をこれらの画素の転送トランジスタのゲートに与える必要がある。そのため、VSEL_RD[0]の信号レベルをハイレベルにする。VSEL_RDは読み出し用の信号線であり、この信号線の信号レベルをハイレベルとすれば、VSELやHSELがどのようなレベルでも、PTX[X]の信号からPTX[Y,Z]の信号が生成される。これにより、PTX[Y,Z]の信号が画素の転送トランジスタの転送ゲートに与えられることになる。
期間T5は、2行1列目のブロックに属する画素304_1、304_2、305_1、305_2について、長時間露光の電荷蓄積を終了する期間であり、PTX[Y,Z]の信号をこれらの画素の転送トランジスタのゲートに与える必要がある。そのため、VSEL_RD[1]の信号レベルをハイレベルにする。これにより、PTX[2]とPTX[3]からPTX[Y,Z]の信号が生成され、この信号が各画素の転送トランジスタのゲートに与えられる。
図5(A)に示す画素ブロック101においては、第1種の画素110と第2種の画素120が設けられている。画素ブロック101に配される画素のうち、第1種の画素110は一部の画素であり、間引き読み出しに用いられる画素である(間引き用画素)。他方、第2種の画素120は、間引き読み出しに用いられず、画像形成などに用いられる画素である(非間引き用画素)。
図6(A)は、図1(A)に相当する図であるが、各画素ブロック101は3行3列の画素301で構成されており、3行4列で複数の画素ブロックが配されている点が異なる。また、図6(B)は、図1(B)に相当する図であるが、3行4列で複数の画素ブロックが配されている点が異なる。
図6(C)に示すように、第1チップにおいて、列方向において複数の画素が等ピッチで配されている場合、複数の垂直出力線Voutも等ピッチで配されることになる。しかし、図6(D)に示すような配置を行うと、複数の垂直出力線Voutからの配線を第2チップの方に引き回した場合、垂直出力線VoutとAD変換部403との距離が各列で異なってしまう。例えば、第3垂直出力線Vout[3]から第3AD変換部403[3]までの配線の経路の長さは、第1垂直出力線Vout[1]から第1AD変換部403[1]までの配線の経路の長さよりも長くなり、配線容量が異なってしまうことになる。また、配線の引き回しが複雑になり、複雑な配線レイアウトになる可能性がある。
図7(B)は、図7(A)をさらに変形したものである。図7(B)において、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]における列方向のピッチと、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]における列方向のピッチを略同一にした点は、図7(A)と共通する。ただし、図7(B)では、各AD変換部が、複数のブロック201で共有されている。具体的には、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]]は、ブロック201aとブロック201bとで共有されている。図7(B)の構成によれば、図7(A)と比較して、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することが可能である。
図7(C)においては、ブロック201a〜201cに対応して、選択回路401a〜401cが設けられている。また、第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]は、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]と接続されている。また、第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]は、ブロック201a〜201cに対応して設けられている。図7(C)の構成によれば、図7(A)と比較して、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することができる。また、図7(B)の構成では、細長いレイアウトのAD変換部に制約されるが、図7(C)の構成によれば、このような制約がなくなり、レイアウトの自由度が確保できる。
図8(A)は、3行3列からなる複数の画素を1つの画素ブロックとし、4つの画素ブロック101a〜101dが第1チップに配置されている図である。1列目から6列目の画素に対応して、第1垂直出力線Vout[1]〜第6垂直出力線Vout[6]が設けられている。また、第2チップには、図8(B)に示すように、画素ブロック101a〜101dに対応して、ブロック201a〜201dが設けられている。また、ブロック201a〜201dには、画素ブロック101a〜101dに対応する選択回路401a〜401dが設けられている。第1垂直出力線Vout[1]〜第6垂直出力線Vout[6]は、第1AD変換部403[1]〜第6AD変換部403[6]と接続されている。第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]は、ブロック201aと201cで共有されており、第4AD変換部403[4]〜第6AD変換部403[6]は、ブロック201bと201で共有されている。これにより、各AD変換部403が占める面積を広げることができ、回路規模が大きなAD変換部も採用することができる。また、第1チップに設けられている第1垂直出力線Vout[1]〜第3垂直出力線Vout[3]と、第2チップに設けられている第1AD変換部403[1]〜第3AD変換部403[3]との配線接続は、ブロック201aの上部で行うことが可能となる。同様に、第1チップに設けられている第4垂直出力線Vout[4]〜第6垂直出力線Vout[6]と、第2チップに設けられている第4AD変換部403[4]〜第6AD変換部403[6]の配線接続は、ブロック201dの上部で行うことが可能となる。ここで、配線接続をブロック201aまたは201での上部でおこなうとは、例えば、第1チップと第2チップの接続部が、平面視において、ブロック201aまたは201dと重複していることをいう。この構成を採用することにより、各垂直出力線からAD変換部までの配線引き回しを短縮化することができ、各配線の配線容量のバラツキも低減することができる。また、各垂直出力線からAD変換部までの配線引き回しを簡略化することにより、他の配線に関する配線レイアウトの自由度を確保することができる。
本実施形態は、第1チップ400に増幅部とAD変換部を設け、第2チップ410に設けられているブロックにTGと信号処理部を設ける点において、実施形態1と異なる。
本実施形態は、実施形態2では第1チップ400に設けられていた増幅部とAD変換部を、第2チップ410のブロック901に配置する点において、実施形態2と異なる。
図12は、本実施形態による撮像システム500の構成を示すブロック図である。本実施形態の撮像システム500は、上記の撮像装置のいずれかの構成を適用した撮像装置2000を含む。撮像システム500の具体例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダー、監視カメラ等が挙げられる。撮像システム500は、撮像装置2000、レンズ5020、絞り504、レンズ5020の保護のためのバリア506を有する。撮像システム500は、撮像装置2000から出力される出力信号の処理を行う信号処理部5080(画像信号生成部)を有する。信号処理部5080は、必要に応じて入力信号に対して各種の補正、圧縮を行って出力する信号処理の動作を行う。信号処理部5080は、撮像装置2000より出力される出力信号に対してAD変換処理を実施する機能を備えていてもよい。撮像システム500は、更に、画像データを一時的に記憶するためのバッファメモリ部510、外部コンピュータ等と通信するための外部インターフェース部(外部I/F部)512を有する。更に撮像システム500は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の記録媒体514、記録媒体514に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御インターフェース部(記録媒体制御I/F部)516を有する。
本実施形態の撮像システム及び移動体について、図13を用いて説明する。本実施形態では、車載カメラに関する撮像システムの一例を示す。図13は、車両システムとこれに搭載される撮像システムの一例を示したものである。撮像システム701は、撮像装置702、画像前処理部715、集積回路703、光学系714を含む。光学系714は、撮像装置702に被写体の光学像を結像する。撮像装置702は、光学系714により結像された被写体の光学像を電気信号に変換する。撮像装置702は、上述の各実施形態のいずれかの撮像装置である。画像前処理部715は、撮像装置702から出力された信号に対して所定の信号処理を行う。撮像システム701には、光学系714、撮像装置702及び画像前処理部715が、少なくとも2組設けられており、各組の画像前処理部715からの出力が集積回路703に入力されるようになっている。
以上、各実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に制限されるものではなく、様々な変更および変形が可能である。また、各実施形態は相互に適用可能である。
202 第2ブロック
400 第1チップ
410 第2チップ
期間T1は、1行1列目の画素ブロック101について、長時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積を開始し、短時間露光用の画素ブロックの電荷蓄積は開始しない期間となる。本実施形態では、画素302_1、302_2、303_1、303_2で構成される画素ブロックは長時間露光ではないため、電荷蓄積を開始しない期間となる。すなわち、PTX[0]に信号が入力されたとしても、選択回路401により、PTX[1,0]とPTX[1,1]に信号を生成しないように構成する必要がある。ここで、VSEL_L[0]は、1行目に配されている複数の画素に共通接続される信号線であり、1行目には長時間露光を行う画素306が配されている。そのため、VSEL_L[0]の信号レベルはハイレベルとしておく必要がある。ここで、VSEL_L[0]の信号レベルがハイレベルとなっているので、もし、HSEL_L[0]の信号をハイレベルとすると、PTX[0]の信号からPTX[1,0]の信号が生成される。この結果、画素302_1と302_2の転送トランジスタのゲートに信号が入力されてしまう。このため、HSEL_L[0]の信号レベルはローレベルとする。図4では、HSEL_S[0]とVSEL_S[1]の信号レベルがローレベルとされている。
図6(A)は、図1(A)に相当する図であるが、各画素ブロック101は3行3列の画素301で構成されておらず、3行4列で複数の画素ブロックが配されている。また、図6(B)は、図1(B)に相当する図である。
Claims (13)
- 複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、
前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、
前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、
前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、
前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記画素が出力した信号を処理する信号処理部が設けられていることを特徴とする撮像装置。 - 複数の第1ブロックが行列状に配された第1チップと、
前記第1チップと積層され、複数の第2ブロックが行列状に配された第2チップとを有する撮像装置であって、
前記複数の第1ブロックのそれぞれは、行列状に配された複数の画素を有し、
前記複数の第2ブロックのそれぞれは、前記複数の第1ブロックのそれぞれに属する前記複数の画素の駆動タイミングを選択する選択回路を有し、
前記複数の第2ブロックのそれぞれには、前記第1ブロック走査回路と前記第2ブロック走査回路を制御するための信号を出力するタイミングジェネレータが設けられていることを特徴とする撮像装置。 - 行方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する垂直ブロック制御信号を出力する第1ブロック走査回路と、
列方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する水平ブロック制御信号を出力する第2ブロック走査回路と、を有し、
前記選択回路は、前記垂直ブロック制御信号と、前記水平ブロック制御信号の組み合わせに基づき、前記複数の画素の駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項1または2に記載の撮像装置。 - 前記行方向に配された前記複数の画素の駆動タイミングを制御する行転送パルス信号を出力する第1走査回路を更に有し、
前記選択回路は、前記垂直ブロック制御信号と、前記水平ブロック制御信号の組み合わせに基づき、前記行転送パルス信号から、画素転送パルス信号を生成することにより、前記複数の画素の駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。 - 前記画素は、光電変換部から電荷を転送するための転送トランジスタを有し、
前記画素転送パルス信号は、前記転送トランジスタのゲートに入力されることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。 - 前記第1ブロック走査回路は、前記第1走査回路の機能を有することを特徴とする請求項4または5に記載の撮像装置。
- 前記選択回路により、前記第1ブロックの同一行に属する複数の画素には、共通の駆動タイミングが与えられることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記信号処理部は、前記画素が出力したアナログ信号をデジタル信号に変換するAD変換部であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記信号処理部は、前記画素が出力したデジタル信号を処理する信号処理部であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記信号処理部は、一方の前記第1ブロックに配されている第1画素が出力した信号と、他方の前記第1ブロックに配されている第2画素が出力した信号を処理し、
前記選択回路は、前記信号処理部の結果に基づき、前記一方の前記第1ブロックの露光時間と、前記他方の第1ブロックの露光時間を異なるように、前記複数の画素に与えられる駆動タイミングを選択することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1画素は、前記一方の第1ブロックに配されている前記複数の画素のうち、一部の画素であり、前記第2画素は、前記他方の第1ブロックに配されている前記複数の画素のうち、一部の画素であることを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。
- 請求項1から11のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置が出力する信号を処理することによって画像を生成する画像信号生成部と、を有することを特徴とする撮像システム。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置からの信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、を有する移動体であって、
前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段をさらに有することを特徴とする移動体。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18196586.4A EP3462731B1 (en) | 2017-09-29 | 2018-09-25 | Imaging device, imaging system, and moving body |
EP21198727.6A EP4016991A1 (en) | 2017-09-29 | 2018-09-25 | Imaging device, imaging system, and moving body |
BR102018069797-8A BR102018069797A2 (pt) | 2017-09-29 | 2018-09-27 | Dispositivo de formação de imagem, sistema de formação de imagem, e corpo móvel |
US16/144,783 US10855940B2 (en) | 2017-09-29 | 2018-09-27 | Imaging device, imaging system, and moving body |
PH12018000286A PH12018000286A1 (en) | 2017-09-29 | 2018-09-28 | Imaging device, imaging system, and moving body |
RU2018134137A RU2718679C2 (ru) | 2017-09-29 | 2018-09-28 | Устройство формирования изображения, система формирования изображения и движущийся объект |
CN201811143649.3A CN109587414B (zh) | 2017-09-29 | 2018-09-29 | 成像设备、成像系统和移动体 |
US17/088,450 US11503231B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-11-03 | Imaging device, imaging system, and moving body |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017192051 | 2017-09-29 | ||
JP2017192051 | 2017-09-29 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019068405A true JP2019068405A (ja) | 2019-04-25 |
JP2019068405A5 JP2019068405A5 (ja) | 2021-08-26 |
JP7250454B2 JP7250454B2 (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=66340129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018136001A Active JP7250454B2 (ja) | 2017-09-29 | 2018-07-19 | 撮像装置、撮像システム、移動体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4016991A1 (ja) |
JP (1) | JP7250454B2 (ja) |
BR (1) | BR102018069797A2 (ja) |
PH (1) | PH12018000286A1 (ja) |
RU (1) | RU2718679C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021085025A1 (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置 |
US11758296B2 (en) * | 2019-08-09 | 2023-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and exposure control device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3462731B1 (en) | 2017-09-29 | 2021-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging device, imaging system, and moving body |
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JP2015103998A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ニコン | 撮像装置および撮像素子 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5440461B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2014-03-12 | 株式会社リコー | 校正装置、距離計測システム、校正方法および校正プログラム |
FR2970598B1 (fr) | 2011-01-17 | 2013-08-16 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif imageur a grande gamme dynamique |
JP6314477B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-04-25 | ソニー株式会社 | 電子デバイス |
WO2016194340A1 (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup device and imaging apparatus |
US9848137B2 (en) * | 2015-11-24 | 2017-12-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensors having grid array exposure control |
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US11280606B2 (en) * | 2016-03-04 | 2022-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Moving object and ranging apparatus capable of acquiring image and high-accurately measuring distance |
-
2018
- 2018-07-19 JP JP2018136001A patent/JP7250454B2/ja active Active
- 2018-09-25 EP EP21198727.6A patent/EP4016991A1/en not_active Withdrawn
- 2018-09-27 BR BR102018069797-8A patent/BR102018069797A2/pt unknown
- 2018-09-28 PH PH12018000286A patent/PH12018000286A1/en unknown
- 2018-09-28 RU RU2018134137A patent/RU2718679C2/ru active
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US11917312B2 (en) | 2019-11-01 | 2024-02-27 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2018134137A3 (ja) | 2020-03-30 |
RU2018134137A (ru) | 2020-03-30 |
EP4016991A1 (en) | 2022-06-22 |
PH12018000286A1 (en) | 2019-06-24 |
BR102018069797A2 (pt) | 2019-04-16 |
JP7250454B2 (ja) | 2023-04-03 |
RU2718679C2 (ru) | 2020-04-13 |
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