JP2019066739A - 光受信モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本願発明の実施形態を列記して説明する。
本発明案の一実施形態(1)に係る光受信モジュールの製造方法は、互いに異なる波長を有する複数の信号光が多重化された波長多重信号光を、光ファイバを介して受信し、各前記信号光に含まれる複数の信号を抽出する光受信モジュールの製造方法であって、前記波長多重信号光をそれぞれ所定の前記信号光を含む第1の透過光と第1の反射光に二分する入力波長選択フィルタを基板に固定する第1の工程と、前記波長多重信号光を前記入力波長選択フィルタに向けて反射する第1面と、前記入力波長選択フィルタからの前記第1の反射光を反射して第2の反射光を出射する第2の面とを有する第1のミラーを、前記基板に固定する第2の工程と、前記波長選択フィルタからの前記第1の透過光を反射して第3の反射光を出射する第2のミラーを、前記基板に固定する第3の工程と、前記第2の反射光を入射することで、該第2の反射光に含まれる前記信号光が有する波長にしたがって、前記第2の反射光を前記信号光のそれぞれに分離する第1の光デマルチプレクサを、前記基板に固定する第4の工程と、前記第3の反射光を入射することで、該第3の反射光に含まれる前記信号光が有する波長にしたがって、前記第3の反射光を前記信号光のそれぞれに分離する第2の光デマルチプレクサを、前記基板に固定する第5の工程と、を含む。
本実施形態によれば、入力波長選択フィルタによって二分される短波長側の透過光と長波長側の反射光のそれぞれの光路長の調整が容易になる。
本実施形態によれば、レンズアレイ、PD(Photo Diode)アレイ、および、PDアレイの後段に接続された光受信用前置増幅器などの回路構成部品を、光受信モジュールの一辺側に立体的に配置することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールに係る好適な実施形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
以下では、光受信モジュール1のレセプタクル部10側を前側(X軸方向前側)、パッケージ部20側を後側(X軸方向後側)として説明する。
図2は、図1に示す光受信モジュールのパッケージ部に搭載される光分波用アセンブリの一例を示す斜視図であり、図3は、図2に示す光分波用アセンブリを光受信モジュールの上側(Z軸方向)から見た図である。本実施形態の光受信モジュールは、8波多重光の光受信モジュールである。
光分波アセンブリ30の組み立て装置100は、図4で示すように、基板の角部に当接させて位置決めを行うためのL字状の位置決め器52を固着した基板用XYZθステージ51、この基板用XYZθステージ51のY軸方向に離間して配置され第1オートコリメータ62を備えた第1XYZθステージ61、基板用XYZθステージ51のX軸方向一方側に離間して配設され第2オートコリメータ72を備えた第2XYZθステージ71、基板用XYZθステージ51のX軸方向一方側に離間して配設され第3オートコリメータ82とCCDカメラ83を備えた第3XYZθステージ81、および、後述するコレットとコレットの駆動装置を有している。
図6に示すように、基板用XYZθステージ51上に光分波アセンブリ30の支持基板31を配置する。支持基板31は、酸化アルミ(アルミナ)等のセラミックからなり、表面が平面状の実装基準面を有し、方形状に形成されている。支持基板31の実装面には、各光学部品の設計上の配置場所を示すマークMが施されている。これらのマークMは支持基板31の各辺を基準に位置決めされて設けられている。各マークMの位置には予め、紫外線硬化樹脂などの樹脂硬化接型着剤を塗布しておくか、あるいは、支持基板い実装される31に実装される光学部品の実装面に樹脂硬化接型着剤を塗布しておく。
次に、第1のミラーであるプリズムミラー32を支持基板31に実装する。まず、入力WSF33の実装工程と同様に、コレット91でプリズムミラー32を吸着し、コレット91の駆動機構によって、支持基板31のプリズムミラー32の配置場所を示すマークMの位置まで移動させ、プリズムミラー32を支持基板31に軽く突き当てる。次に、図8に示すように、第2オートコリメータ72からの出射光の波長が少なくとも入力WSF33で反射される波長の光を用いて、第2オートコリメータ72からの出射光と第3オートコリメータ82の入射光とが平行になるようにプリズムミラー32の位置を調整する。第2オートコリメータ72からの出射光は、プリズムミラー32の第1面32a、入力WSF33、さらに、プリズムミラー32の第2面32bで反射して、第3オートコリメータ82に入射される。プリズムミラー32の頂角αと入力WSF33の収束光の入射角θとは、プリズムミラー32の第1面32aへの入射光と第2面32bからの出射光とが平行になるように定められる。
次に、第2のミラー34を支持基板31に実装する。まず、コレット91で第2のミラー34を吸着し、コレット91の駆動機構によって、支持基板31の第2のミラー34の配置場所を示すマークMの位置まで移動させ、第2のミラー34を支持基板31に軽く突き当てる。次に、図9に示すように、第2オートコリメータ72からの出射光の波長が少なくとも入力WSF33を透過する波長の光を用いて、第2オートコリメータ72からの出射光と第3オートコリメータ82の入射光とが平行になるように第2のミラー34の角度を調整する。第2オートコリメータ72からの出射光は、プリズムミラー32の第1の面で反射され、入力WSF33を透過後、さらに、第2のミラー34で反射されて、第3オートコリメータ82に入射される。この場合、第3オートコリメータ82は、第1のミラーであるプリズムミラー32の実装工程の位置からほぼ所定距離Lだけ離れた位置での測定が可能なように構成される。
次に、第1のO−DeMux35を支持基板31に実装する。まず、コレット91で第1のO−DeMux35を吸着し、コレット91の駆動機構によって、支持基板31の第1のO−DeMux35の配置場所を示すマークMまで移動させる。この状態で、図11に示すように、第1のO−DeMux35の入力ポート35a側の面が第2オートコリメータ72からの測定光の光軸に対して垂直なるように、コレット91の駆動機構を操作する。この作業は、第1のO−DeMux35を支持基板31の上方で行ってもよく、あるいは、第1のO−DeMux35を支持基板31に軽く当接させて行ってもよい。
次に、第2のO−DeMux36を支持基板31に実装する.第2のO−DeMux36の支持基板31への実装工程は、第1のO−DeMux35の支持基板31への実装工程と同様であるので、その説明は省略する。
次に、第3のミラー37を支持基板31に実装する。まず、コレット91で第3のミラー37を吸着し、コレット91の駆動機構によって、支持基板31の第3のミラー37の配置場所を示すマークMの位置まで移動させ、第3のミラー37を支持基板31に軽く突き当てる。第3のミラー37には断面直角二等辺三角形のプリズムミラーが用いられるため、頂角を挟む一方の面は支持基板31上に載置されるが、他方の面は支持基板31に対して垂直に配置される。第3のミラーの実装工程では、第3のミラー37の支持基板31に対して垂直に配置された面が、第3オートコリメータ82からの測定光の光軸に対して垂直なるようにコレット91を操作して調整する。そして、第3のミラー37の位置の調整後、紫外線を照射してマークMに塗布していた硬化性樹脂を硬化させて、第3のミラー37を支持基板31に固定し、コレット91から第3のミラー37を解放する。
次に、上記の工程を経て組み立てられた光分波アセンブリ30をパッケージ部20内に実装する方法について説明する。パッケージ部20内には、既知の方法で、第1の実装基板40、第2の実装基板41、レンズアレイ38、PDアレイ39、IC部品42、および、支持部材25などが実装されているものとする。支持部材25は断面が略コの字形に形成されており、垂直方向に離間して配置されたに2つの脚部の上に光分波アセンブリ30の支持基板31が載置される。また、光分波アセンブリ30に搭載した光学部品はパッケージ底壁22向くように実装される。
Claims (3)
- 互いに異なる波長を有する複数の信号光が多重化された波長多重信号光を、光ファイバを介して受信し、各前記信号光に含まれる複数の信号を抽出する光受信モジュールの製造方法であって、
前記波長多重信号光をそれぞれ所定の前記信号光を含む第1の透過光と第1の反射光に二分する入力波長選択フィルタを基板に固定する第1の工程と、
前記波長多重信号光を前記入力波長選択フィルタに向けて反射する第1面と、前記入力波長選択フィルタからの前記第1の反射光を反射して第2の反射光を出射する第2の面とを有する第1のミラーを、前記基板に固定する第2の工程と、
前記波長選択フィルタからの前記第1の透過光を反射して第3の反射光を出射する第2のミラーを、前記基板に固定する第3の工程と、
前記第2の反射光を入射することで、該第2の反射光に含まれる前記信号光が有する波長にしたがって、前記第2の反射光を前記信号光のそれぞれに分離する第1の光デマルチプレクサを、前記基板に固定する第4の工程と、
前記第3の反射光を入射することで、該第3の反射光に含まれる前記信号光が有する波長にしたがって、前記第3の反射光を前記信号光のそれぞれに分離する第2の光デマルチプレクサを、前記基板に固定する第5の工程と、
を含む、光受信モジュールの製造方法。 - 前記入力波長選択フィルタの前記波長多重信号光の受光面が、前記光ファイバからの入射光の光軸に対して直角に調整される、請求項1に記載の光受信モジュールの製造方法。
- 前記第5の工程の後に、第1および第2の光デマルチプレクサからの出射光を前記基板の主面側に反射する第3のミラーを前記基板に固定する第6の工程を、含む、請求項1または2に記載の光受信モジュールの製造方法。
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