JP5910057B2 - 光受信モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、光トランシーバ等の光受信に用いられる光受信モジュールに関する。
近年、ネットワーク上を流れる情報量の増加と通信速度の高速化が進んでいる。これに伴い、光伝送機器に搭載される光トランシーバ等に用いられる光送受信モジュールも高速化が進み、現在では40Gbpsや100Gbpsの伝送速度が要求されている。かかる高速の伝送速度は、単一の光デバイスでは追従することが難しく、波長多重による通信方法が用いられる。
例えば、特許文献1には、40Gbpsの高速伝送を実現するために、速度10Gbpsで動作する4セットの光送信サブアセンブリ(TOSA:Transmitter Optical Sub-Assembly)と光マルチプレクサ(MUX)で送信部とし、速度10Gbpsで動作する4セットの光受信サブアセンブリ(ROSA:Receiver Optical Sub-Assembly)と光デマルチプレクサ(De−MUX)で受信部とした光トランシーバが開示されている。
また、特許文献2には、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を、波長分離部(光De−MUX)を用いてそれぞれの波長に分離し、それぞれの受光素子で受光する光受信モジュールが開示されている。
図8は、上記特許文献2に開示の光受信モジュールの一部を模擬的に示した図である。図8(A)に示すように、光ファイバ1から出射された波長多重化された信号光は、基板2上に配設された第1のレンズ3により集光され、光反射部4を経て波長分離部5に入射される。
波長分離部5に入射された信号光は、光学ブロック5cを透過して全反射面5aで反射され、波長フィルタ5bで第1の波長の信号光のみを透過させ、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ5bを透過した第1の波長の信号光は第2のレンズ6により、受光部7の所定の受光素子7aで受光される。波長フィルタ5bで反射された信号光は、再度全反射面5aで反射されて波長フィルタ5bにより次の第2の波長の信号光のみを透過させて、他の波長の信号光を反射させる。波長フィルタ5bを透過した第2の波長の信号光は第2のレンズ6で所定の受光素子7aで受光される。以下、同様にして、多重化された波長の異なる信号光は、それぞれの波長の信号光に分離されて、受光部7のそれぞれの受光素子7aで受光されている。
また、図8(B)に示すように、波長分離部5により波長の異なる複数の信号光に分波され、第2のレンズ6で集光された後、反射ブロック8により光の方向を変えて、受光素子7aで受光するようにすることも開示されている。この場合、受光素子7aと反射ブロック8は、波長分離部5が実装された基板2とは別の回路基板9に実装されているが、これらの光部品は同じ平面上に配列される。
特開2011−118337号公報 特開2009−198958号公報
近年は、光通信の高速伝送の要求に答える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強く、業界標準のCFP−MSAの外形を小さくしたCFP2、CFP4、QSFP+などの標準化が検討されている。この場合、TOSAまたはROSAに割り当てられる収容面積は縮小され、例えば、ROSAは幅7mm以下のパッケージ内に、上記の光学部品等を収容する必要がある。これに対応するには、特許文献1のように複数のTOSA、ROSAを並べる構造では、パッケージの外形寸法が大きくなって対応することが難しい。このため、特許文献2のように複数の光学部品等を集積一体化する形態とする必要がある。
この場合、ROSAを構成する受光素子の出力は微弱で、周囲のノイズを受けやすいことから受光素子とその信号を増幅する前置増幅器(プリアンプ回路)も、同じパッケージ内に組み込み至近距離に配置することが好ましい。しかしながら、図8に示すように、第1のレンズ、波長分離部、第2のレンズ、反射ブロック、受光素子を同じ平面上に配列する構造では、十分な部品搭載のための平面積が得られない。このため、プリアンプ回路を搭載してボンディングワイヤによる配線するには、パッケージを大きくせざるを得ず、小型化が難しいという問題がある。
本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、波長多重化された波長の異なる複数の信号光を集積一体化された光部品で受信すると共に、プリアンプ回路が収容された小型化された光受信モジュールの提供を目的とする。
本発明による光受信モジュールは、シングルモードの光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールである。
光受信モジュールのレセプタクル部には、光ファイバが出射する波長多重された複数の信号光を平行光にする第1のレンズが配される。パッケージ部には、第1のレンズが出射する波長多重化された信号光が入射され異なる波長の複数の信号光に分波し、分波された複数の信号光をパッケージ部の底壁と平行な方向に出射する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ部の底壁方向に向けて反射させる反射器とが、パッケージ部の底壁から支持ポストにより平行に離間させて配置した支持基板上に、パッケージ部の底壁に対向して実装されて収容される。また、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズを介して、分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子と、該受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路と、が互いに近接してパッケージ部の底壁上に実装されて収容される。
上記の構成で、支持ポストに反射器からの分波信号光をそれぞれ集光する第2のレンズを支持させるためのアームを設けるようにしてもよい。
また、複数の第2のレンズは、複数の第2のレンズは、複数のレンズ面が一体に形成されたアレイ形状で形成したものでもよい。
本発明によれば、波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波して受光するのに必要な光分波器と反射器が平面方向に、レンズと受光素子が上下方向に配置される。この結果、部品実装のための平面積を軽減することができ、パッケージ部の形状を大きくすることなく受光素子に近接してプリアンプ回路を組み込むことができる。
本発明による光受信モジュールの一例を示す破断斜視図である。 図1の光受信モジュールを補完する断面図である。 本発明に用いる光分波器の例とその分波動作を説明する図である。 本発明に用いる光分波器と反射器の実装例を示す図である。 本発明に用いる光分波器と反射器の支持例を示す図である。 図5の実施形態で、第2のレンズも支持させる例を示す図である。 本発明に用いる第2のレンズと受光素子の一例を示す図である。 従来技術を説明する図である。
図1,2により本発明の実施の形態を説明する。図1は、光トランシーバのROSAとして用いる光受信モジュールの一例で、説明を容易にするためにパッケージ蓋体を外し、パッケージ筐体の一部を破断した状態で示している。図2(A)は、図1の光受信モジュールの説明を補完するための断面図、図2(B)は、本発明の主たる構成を要約して説明するための模式図である。
図において、10は光受信モジュール、11はレセプタクル部、12はパッケージ部、13は端子部、14はスリーブ、15はジョイントスリーブ、16はホルダ、17はスタブ、18は第1のレンズ、19は光学窓、20はパッケージ筺体、21はパッケージ底壁、22はパッケージ蓋体、23はブッシュ、24は支持ポスト、25は支持基板、26は光分波器、27は反射器、28は第2のレンズ、29は受光素子、30はサブマウント、31は金属基板、32はプリアンプ回路である。
光受信モジュール10は、光ファイバが接続されるレセプタクル部11と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部12と、外部回路との電気接続のための端子部13を備えている。レセプタクル部11は、例えば、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ14と、調芯可能に結合するためのジョイントスリーブ15と、パッケージ部12との結合を形成するホルダ16とから成る。
パッケージ部12は、矩形状の箱型で形成され、例えば、金属製のパッケージ筺体20と、金属製のパッケージ底壁21とパッケージ蓋体22からなる収容部に、後述する受光素子や光学部品等を搭載して構成される。なお、パッケージ底壁21は、銅モリブテンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体22(図2参照)は、搭載部品の収容と配線後に密封形状で固定される。
端子部13は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージ筐体20の後部側に嵌め込むような形態で組み付けられ、その露出端には電気接続を形成するための電極が形成されている。
図2に示すように、ホルダ16は、パッケージ筺体20の前面側に設けたブッシュ23を介してパッケージ部12に固定される。ホルダ16には、ジョイントスリーブ15を介してスリーブ14が結合され、ジョイントスリーブ15により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ14内には、光結合を形成するスタブ17が配され、ホルダ16にはスタブ17内の光ファイバから出射された信号光を集光して平行光にする第1のレンズ18が配される。第1のレンズ18からの信号光は、ブッシュ23内に密封形状で設けられた光学窓19を経て、パッケージ部12内に出射される。
パッケージ部12内には、第1のレンズ18から出射された波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波し、パッケージ底壁21と平行な方向に出射する光分波器26(光DeMUXともいう)と、この分波された信号光(以下、分波信号光という)を、それぞれパッケージ底壁側に反射させるプリズム等で形成された反射器27とが収容される。光分波器26の詳細は後述するが、この光分波器26と反射器27は、支持ポスト24によりパッケージ底壁21から平行に離間して配置された支持基板25上にパッケージ底壁に対向して実装させて、パッケージ底壁21に向き合うようにして収容される。
また、パッケージ部12内には、反射器27で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズ28と、この第2のレンズ28を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子29とが収容される。第2のレンズ28は、後述するように、上記の支持ポスト24、若しくは、受光素子29と一体的に組み付けられて、サブマウント30、金属基板31等を介してパッケージ底壁21上に実装され収容される。
上述の構成による光受信モジュールは、図2(B)の模式図で示すように、光分波器26と反射器27は、パッケージ底壁21の平面から高さ方向に平行に離間した支持基板25の実装面に実装される。そして、第2のレンズ28と受光素子29は、パッケー底壁21の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器27と第2のレンズ28と受光素子29は、パッケージ部内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。これにより空いたスぺースに、受光素子29の信号を増幅するプリアンプ回路32が実装される。
この結果、図8(B)で示した従来の同じ平面上に光部品を搭載する構成と較べて、パッケージ部12の部品搭載の平面積を実質的に増加させることができる。このため、パッケージ部12の外形寸法を大きくすることなく、受光素子29に近接させてプリアンプ回路32を搭載することが可能となり、ノイズ発生を軽減することができる。なお、従来と同じ部品数を搭載する場合は、パッケージ部をより小型化することが可能となる。
図3は、本発明で用いる上述した光分波器26と反射器27を、支持基板25上に一体的に組み付けた例を示す図である。
図3(A−a)と図3(A−b)に示す光分波器26aは、個別の反射部材35aと波長フィルタ35bを支持基板25上に実装させた例である。反射部材35aは、全ての波長の光を反射させる反射面を有し、波長フィルタ35bは、透過する波長が波長フィルタ毎に異なる光学素子で形成される。
図3(A−b)に示すように、多重化された異なる波長(λ1、λ2、λ3、λ4)の信号光が、まず1番目に配列された波長フィルタ35bに当てられて、波長λ1の信号光は透過するが、その他の波長の信号光(λ2、λ3、λ4)は、反射される。この反射された信号光は、反射部材35aにより2番目の波長フィルタ35bに当てられて、波長λ2の信号光は透過し、その他の波長の信号光(λ3、λ4)が反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、波長多重化された信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。
反射器27は、例えば、プリズムで形成され、その反射面27aは45度の角度で、光分波器26aの方向に向くようにして、支持基板25の端部に実装される。分波された波長の異なるそれぞれの信号光は、反射器27の反射面27aにより直交する方向に反射されて上述したように、第2のレンズを経て受光素子で受光される。
図3(B−a)と図3(B−b)に示す光分波器26bは、単一の反射部材36aと透過する波長が異なる複数の波長フィルタ36bとを、透明光学部材36cにより一体化した例である。この構成の光分波器26bも、前記の光分波器26aと同様に、波長多重化された異なる波長(λ1、λ2、λ3、λ4)の信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波され、反射器27で反射されて第2のレンズを経て受光素子で受光される。
図4は、支持基板25上に光分波器26と反射器27を実装する実装例を説明する図である。支持基板25は、酸化アルミ(アルミナ)等のセラミック材で形成され、その実装面25aには、例えば、光分波器26を位置決めするL字状のマーカ37a、若しくは、三角形状のマーカ37a’を用いて実装するのが好ましい。また、反射器27も同様に、直線状のマーカ37b、若しくは、帯状のマーカ37b’を用いて実装するのが好ましい。
光分波器26と反射器27とは、支持基板25に接着材により接着固定して実装され、同一平面上で一体化された1つの部品として扱うことができる。
図5は、光分波器26と反射器27を支持する支持基板25を、パッケージ部に配設するための一例を示す図である。支持基板25の実装面25aには、上述したように光分波器26と反射器27が実装される。そして、光分波器26を囲うようにして、支持基板25の両側にパッケージ底壁上に、支持基板25を支えて固定するための支持ポスト38または39が設けられる。なお、支持ポスト38,39は、支持基板25と線膨張係数が近い酸化アルミ、窒化アルミ、銅モリブデン、銅タングステン等の材料で形成される。
図5(A)に示す支持ポスト38は、コ字状に形成した例で、光分波器26を挟んで両側の互いに平行な平板状脚38aの端部を、支持基板25の光分波器26を実装する実装面25a側に接着固定し、ベース部38bの外面をパッケージ底壁への実装部としている。図5(B)に示す支持ポスト39は、一対の平板状脚を平行に設ける例で、光分波器26を挟んで平板状脚の一方の端部39aを、図5(A)の例と同様に支持基板25の光分波器26を実装する実装面25a側に接着固定し、平板状脚の他方の端部39bをパッケージ底壁への実装部としている。
なお、図5(B)に示す支持ポスト39の場合は、支持基板25と一体成形で形成するようにしてもよい。
上述のように支持ポストが組み付けられた支持基板25、光分波器26および反射器27は、一体化された1つの部品として、図2に示すようにパッケージ底壁21上に実装され、位置決めおよび実装作業が容易となる。この場合、支持基板25の実装面25aがパッケージ底壁21に対向するように、パッケージ底壁21の実装面から平行に離間されて配される。これにより、光分波器26および反射器27は、パッケージ底壁21の実装面とは異なる面で搭載されることになり、上述したように、パッケージ部の部品搭載平面積を実質的に増加させることができる。
図6は、上述した図5(B)の変形例を示し、支持ポスト40の一対の平板状の脚から突き出るように、第2のレンズ28を支持するアーム40cが設けられる。第2のレンズ28は、例えば、後述するアレイ状のレンズで形成されていて、反射器27に反射された分波信号光のそれぞれを集光する。なお、一対の平板状脚の一方の端部40aを、支持基板25の光分波器26を実装する実装面25a側に接着固定し、平板状脚のアームが設けられた他方の端部40bをパッケージ底壁への実装部とする。
本例は、支持ポストが組み付けられた支持基板25、光分波器26、反射器27および第2のレンズが、一体化された1つの部品として扱うことができる。
図7は、上述した第2のレンズ28と受光素子29を一体的に組み付けて搭載する例を示す図である。
図7(A)は、分波された複数の分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズ28aを個別に形成し、透明なガラス基板33a等に配列させた例である。また、第2のレンズ28aで集光した分波信号光を受光する複数の受光素子29aを個別に形成し、サブマウント30上に配列させて例である。
そして、サブマウント30の両側にスペーサブロック34を配して、第2のレンズ28aが配列されたガラス基板33aを接合し、それぞれ対応する第2のレンズ28aと受光素子29aを、所定の間隔をあけて一体化する。この構成により、複数の第2のレンズ28aと複数の受光素子29aは、1つの部品として扱うことが可能となり、図2の金属基板31等を介してパッケージ部12内に組み付けるのが容易で、作業性を向上させることができる。
図7(B)は、複数の第2のレンズ28bを、透明なガラス基板33bと一体に形成して、レンズアレイとした例である。また、図7(C)は、複数の受光素子29bを一体に形成して受光素子アレイとした例である。なお、複数の第2のレンズおよび複数の受光素子をアレイ状とするか否かは適宜選択することができ、また、個別配列のレンズまたはアレイ状のレンズと、個別配列の受光素子とアレイ状の受光素子との組み合わせも適宜選択して、スペーサブロック34で一体化することができる。
10…光受信モジュール、11…レセプタクル部、12…パッケージ部、13…端子部、14…スリーブ、15…ジョイントスリーブ、16…ホルダ、17…スタブ、18…第1のレンズ、19…光学窓、20…パッケージ筺体、21…パッケージ底壁、22…パッケージ蓋体、23…ブッシュ、24…支持ポスト、25…支持基板、25a…実装面、26…光分波器、27…反射器、28,28a,28b…第2のレンズ、29,29a,29b…受光素子、30…サブマウント、31…金属基板、32…プリアンプ回路、33a,33b…ガラス基板、34…スペーサブロック、35a,36a…反射部材、35b,36b…波長フィルタ、36c…透明光学部材、37a〜37b’…マーカ、38,39,40…支持ポスト。

Claims (3)

  1. 光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールであって、
    前記レセプタクル部には、前記光ファイバが出射する前記波長多重された複数の信号光を平行光にする第1のレンズが配され、
    前記パッケージ部には、前記第1のレンズが出射する前記波長多重化された信号光が入射され異なる波長の複数の信号光に分波し、分波された複数の信号光を前記パッケージ部の底壁と平行な方向に出射する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれ前記パッケージ部の底壁方向に向けて反射させる反射器とが、前記パッケージ部の底壁から支持ポストにより平行に離間させて配置した支持基板上に、前記パッケージ部の底壁に対向して実装されて収容され、
    前記反射器で反射された前記分波信号光をそれぞれ集光する複数の第2のレンズを介して、前記分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子と、該受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路と、が互いに近接して前記パッケージ部の底壁上に実装されて収容されていることを特徴とする光受信モジュール。
  2. 前記支持ポストに、前記反射器からの前記分波信号光をそれぞれ集光する前記第2のレンズを支持するアームが設けられていることを特徴とする請求項に記載の光受信モジュール。
  3. 前記複数の第2のレンズは、複数のレンズ面が一体に形成されたアレイ形状であることを特徴する請求項1または2に記載の光受信モジュール。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013125728A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Receiver optical module for receiving wavelength multiplexed optical signals
CN103513348B (zh) * 2013-09-23 2015-09-16 武汉光迅科技股份有限公司 光波导芯片和pd阵列透镜耦合装置
US9219549B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-22 Alliance Fiber Optic Products, Inc. WDM Mux/DeMux employing filters shaped for maximum use thereof
US10281653B2 (en) 2014-06-10 2019-05-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical receiver module and process to assemble optical receiver module
US10128974B2 (en) 2014-06-12 2018-11-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical receiver module and process to assemble optical receiver module
JP6274025B2 (ja) * 2014-06-12 2018-02-07 住友電気工業株式会社 光受信モジュールの製造方法
JP6318924B2 (ja) * 2014-07-07 2018-05-09 住友電気工業株式会社 光受信モジュールの製造方法
JP6558688B2 (ja) * 2014-07-09 2019-08-14 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体光増幅装置
JP2016018120A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体光増幅装置
JP6476634B2 (ja) * 2014-07-31 2019-03-06 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
US9419718B2 (en) * 2014-08-18 2016-08-16 Cisco Technology, Inc. Aligning optical components in a multichannel receiver or transmitter platform
CN105403967B (zh) * 2014-09-12 2017-06-23 祥茂光电科技股份有限公司 光传输次组件及其制造方法
KR20160145956A (ko) * 2015-06-11 2016-12-21 주식회사 지피 파장 다중화 광수신 모듈
JP6222182B2 (ja) * 2015-07-31 2017-11-01 住友電気工業株式会社 波長多重光受信モジュール
US9989755B2 (en) * 2015-08-03 2018-06-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of producing optical module and optical module
JP6470140B2 (ja) * 2015-08-03 2019-02-13 住友電気工業株式会社 コヒーレント光受信モジュールの製造方法
US9794017B2 (en) 2015-08-12 2017-10-17 Finisar Corporation SWDM OSAs
US10090934B2 (en) 2015-11-10 2018-10-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical receiver module that receives wavelength-multiplexed signal
KR101978913B1 (ko) 2015-11-16 2019-05-16 한국전자통신연구원 다채널 광 수신기 및 그의 제조 방법
CN105759371B (zh) * 2016-01-07 2018-08-07 武汉电信器件有限公司 一种用于双链路传输的并行收发光模块和制作方法
JP6651868B2 (ja) 2016-01-26 2020-02-19 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
JP2018018047A (ja) * 2016-07-19 2018-02-01 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
US10484121B2 (en) 2017-06-30 2019-11-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Receiver optical module implementing optical attenuator
JP2019066739A (ja) 2017-10-03 2019-04-25 住友電気工業株式会社 光受信モジュールの製造方法
JP2019070715A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 住友電気工業株式会社 光受信モジュール
US10182275B1 (en) * 2017-12-22 2019-01-15 Alliance Fiber Optic Products, Inc. Passive optical subassembly with a signal pitch router
WO2020024283A1 (en) * 2018-08-03 2020-02-06 Source Photonics Taiwan, Inc. Optical module and assembly method thereof
US10795087B2 (en) * 2018-11-19 2020-10-06 Electronics And Telecommunications Research Institute Ultra-small multi-channel optical module with optical wavelength distribution
CN110646893A (zh) * 2019-10-25 2020-01-03 深圳市埃尔法光电科技有限公司 一种基于vcsel的cwdm光器件

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0844503A4 (en) 1995-08-03 1999-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd OPTICAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD
JPH10253854A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Oki Electric Ind Co Ltd 受信モジュール
US5894535A (en) * 1997-05-07 1999-04-13 Hewlett-Packard Company Optical waveguide device for wavelength demultiplexing and waveguide crossing
US6201908B1 (en) * 1999-07-02 2001-03-13 Blaze Network Products, Inc. Optical wavelength division multiplexer/demultiplexer having preformed passively aligned optics
EP1218977A1 (en) 1999-09-29 2002-07-03 Optical Technologies Italia S.p.A. Method for producing a fiber laser
DE10043324A1 (de) * 2000-08-23 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Opto-elektronische Baugruppe zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale
JP2002243990A (ja) * 2001-02-14 2002-08-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュールおよびその製造方法
JP2003227970A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sony Corp 光リンク装置
US6945711B2 (en) * 2003-10-28 2005-09-20 Chang Gung University Multiplexer with a dense wavelength division multiplexing function
JP2008225339A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Cable Ltd 光学系接続構造、光学部材及び光伝送モジュール
JP2009198576A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Hitachi Cable Ltd 波長多重光受信モジュール
JP2009198958A (ja) 2008-02-25 2009-09-03 Hitachi Cable Ltd 波長多重光受信モジュール
US8104977B2 (en) * 2008-04-28 2012-01-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable transceiver with bi-directional optical sub-assembly
JP2010164856A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Ntt Electornics Corp 光学モジュール
WO2011052802A2 (en) 2009-10-29 2011-05-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable optical transceiver and method for manufacturing the same
CN201708807U (zh) 2010-07-06 2011-01-12 武汉奥新科技有限公司 多通道双功能波分复用光电集成模块
CN101984565B (zh) 2010-07-06 2014-05-14 武汉奥新科技股份有限公司 多通道双功能波分复用光电集成模块
CN201904785U (zh) * 2010-10-20 2011-07-20 昂纳信息技术(深圳)有限公司 一种相位解调的接收器

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