JP6379224B2 - 多チャンネル光受信モジュールおよび多チャンネル光受信モジュールの光整列方法 - Google Patents

Description

本発明は、多チャンネル光受信モジュールに関し、より詳細には、生産コストの削減および軽量化が可能であり、多チャンネル光受信モジュールの光電流値が最大になるようにするための各チャンネルを構成する部品の光整列が容易な多チャンネル光受信モジュールおよび多チャンネル光受信モジュールの光整列方法に関する。

データの需要が徐々に増加するにつれて光通信の速度と容量もまた急激に増加する傾向にあり、既に、１本の光ファイバーを使用して、１０Ｇｂｐｓ以上の伝送容量を有する光通信システムが商用化され使用されている。しかし、近年、メトロおよび基幹伝送網では、数十Ｇｂｐｓ〜１００Ｇｂｐｓ以上のデータ伝送速度が求められており、大型のインターネットポータル会社の場合、大規模のデータセンターを運営しており、データセンターのサーバーの間に数十Ｇｂｐｓ〜数百Ｇｂｐｓのデータ伝送速度が求められている。かかる大容量の光伝送の要求に応えるべく、近年、１本の光ファイバーに１０Ｇｂｐｓまたは２５Ｇｂｐｓの伝送速度を有する互いに異なる波長の光信号を多重化して、数十Ｇｂｐｓまたは１００Ｇｂｐｓのデータを伝送する波長分割多重化（ＷＤＭ；Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）方式の光通信が基幹網およびメトロ網に使用されているだけでなく、データセンター内におけるサーバー間の信号の伝送には、４個または１０個以上の光ファイバーを並列に連結して、データ伝送容量を著しく増加させる多チャンネル光通信方式が一般的に使用され始めた。

かかる波長分割多重化方式または多数の光ファイバーを並列に連結する多チャンネル光通信では、多数の半導体レーザを駆動して発生する光信号をそれぞれの該当する光ファイバーに結合して伝送する光送信モジュールと、光ファイバーを介して伝送されてきた多チャンネルの光信号をそれぞれの光検出素子から検出する多チャンネル光受信モジュールが、最も核心的な部品である。このうち、多チャンネル光受信モジュールが、光ファイバーの先端または波長分割逆多重化素子の先端から発散する多数の光をそれぞれのチャンネルに該当する多数の光検出素子に損失なしで入力させる光接続技術が最も重要な技術である。

多チャンネル光受信モジュールにおいて、光検出素子との光接続損失を最小化するためには、まず、それぞれの光チャンネル間の間隔が一定でなければならない。これは、光信号が多数の光ファイバーとして並列伝送された場合には、それぞれの光ファイバーの端部をシリコン半導体またはガラスブロックに所定の間隔で形成されたＶ溝に取り付けて固定することから、各チャンネル間の間隔を一定に維持することができる。かかるＶ溝は、非常に精密な半導体工程により形成されることから、間隔の誤差を、通常、数μｍまたは１μｍ以内に精密に調節することができ、光検出素子の光吸収領域のサイズは、直径が数十μｍであることから、各チャンネルの入力光間の間隔の誤差は無視してもよい。また、波長多重化された光信号を、アレイ導波路格子（ＡＷＧ；Ａｒｒａｙｅｄ Ｇｕｉｄｅ Ｇｒａｔｉｎｇ）素子のような逆多重化素子を使用してそれぞれのチャンネルに分離した波長多重化多チャンネル光受信モジュールの場合にも、導波路格子素子の先端の光導波路の出力ポート間の間隔もまた１μｍ以内の誤差に精密に調節することができる。

かかる光ファイバーの先端または光導波路の先端から空気中に出力される光は、空気との屈折率の差によって発散することになり、かかる発散光を数十μｍの直径を有する光検出素子の光吸収領域に結合するためには、凸レンズ状の光結合レンズを使用して光を焦点光に変換しなければならない。したがって、それぞれのチャンネルに該当する光結合レンズと光検出素子を数μｍ以内の精度で整列して固定することが、光接続損失を最小化する技術となる。

多チャンネルの光受信モジュールでは、多数の光ファイバーがＶ溝に取り付けられた光ファイバーアレイブロック（ＦＡＢ；Ｆｉｂｅｒ Ａｒｒａｙ Ｂｌｏｃｋ）または導波路格子のような逆多重化素子が、通常、水平面に平行に配置され、光検出素子もまた水平面に配置される。そのため、逆多重化素子の出力端から出力された光を光検出素子の受光領域に垂直に入射させるためには、水平面に平行に進む光を下方に９０度屈折させなければならない。このためには、光検出素子の上に一面に反射膜がコーティングされた平板状の反射鏡を４５度傾けて位置させなければならない。したがって、かかる多チャンネル光受信モジュールの最も基本的な構造は、逆多重化素子および各チャンネル別の光結合レンズ、４５度の反射鏡、および光検出素子で構成される光結合部からなる。しかし、かかる基本的な構成要素を有する光受信モジュールの光結合部それぞれのチャンネルにおける光損失を最小化するためには、それぞれのチャンネルに該当する逆多重化素子、光結合レンズ、および光検出素子が精密に一列に整列して固定されなければならず、かかる整列工程では、光検出素子により出力される電気信号に比例する光電流値をリアルタイムで測定して、光結合レンズの位置を最適化する方法が用いられる。

しかし、かかる光検出素子の光電流値をモニタして、それぞれの光結合レンズの位置を能動整列する方法は、複雑な工程とこれによる製造歩留まりの低下および最終的に光受信モジュールの値上がりの原因になるため、これを改善するための様々な方法が導き出された。このうち、代表的な方法が、それぞれの光結合レンズをそれぞれの入力光の間と同じ間隔を有する一つのアレイレンズブロックに作製し、且つ光検出素子もまたそれぞれの光吸収領域の間隔が同じである単一チップアレイに作製して使用することである。

このようにアレイ光結合レンズとアレイ光検出素子を使用する場合、ただ一度の光整列によりチャンネル全体の光整列が可能であるという利点があるが、チャンネル間の間隔が大きい場合には、アレイ光検出素子のサイズおよびモジュールの重量が増加することになり、製造コストもまた非常に高くなるという欠点がある。

金型で大量生産が可能なアレイレンズの場合には、通常、光通信モジュールに使用される部品のサイズが非常に小さいため、チャンネル間の間隔が大きくても比較的低い価格で作製することができるが、光検出素子の場合には、チップの大量生産価格は、光検出素子の面積に比例するため、チャンネル間の間隔が大きく、広い面積のアレイ素子は、チャンネル当たりの価格がチャンネル間の間隔に比例して上がる。

したがって、通常のアレイモジュールの場合、チャンネル間の間隔は、光ファイバーの直径に該当する２５０μｍを有するようにしているが、光受信モジュールの場合、通常、光検出素子の後段に光電流を増幅するための前置増幅素子をともに内蔵することがほとんどであり、この前置増幅素子は、０．８〜１ｍｍの幅を有するため、アレイ光検出素子の光吸収領域間の間隔も、少なくとも前置増幅素子の幅以上にする必要がある。

このように、チャンネル間の間隔が大きい構造において、アレイ光検出素子を使用しなければならない場合、所望のチャンネル間の間隔を有するアレイ光検出素子の購入が不可能であることがあり、所望のアレイ光検出素子の購入が可能でもアレイ光検出素子の価格が、単一チップ光検出素子を使用し、各チャンネル別に個別の整列工程を経る工程に比べて、相対的に上昇する問題が生じ得る。

そのため、かかる問題を解決するために、多数の個別の光検出素子を使用して、ただ一度の光整列工程のみで多チャンネル光受信モジュールを作製するための構造として、多数の個別の光検出素子を別のサブマウントの上にフリップチップボンディング工程を用いて取り付けた後、これをただ一度の整列工程で組み立てる方法が導き出された。

しかし、この方法の場合には、フリップチップボンディングが可能になるように光検出素子が予め設計作製されなければならず、且つ１チャンネル当たり１０Ｇｂｐｓ以上の高速モジュールの場合には、フリップチップボンディングを行うためのサブマウントで発生する寄生容量が受信感度を低下させる問題があった。

したがって、アレイ構造ではなく、それぞれ個別の光検出素子または光結合レンズが求められる光結合部の場合、コスト上昇を抑制し、且つこれらを精密に整列して光結合効率を最大にし得る光受信モジュールおよび光受信モジュールの光整列方法が求められている。

本発明は、上記で詳述した問題を解決するために導き出されたものであり、多チャンネル光受信モジュールにおいて、アレイ型ではなく、それぞれ独立した光検出素子または光結合レンズを使用しなければならない場合、反射鏡の整列により、各チャンネルの光検出素子に対する光結合効率を最大に設定することができる多チャンネル光受信モジュールおよび多チャンネル光受信モジュールの光整列方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施例によれば、波長分割多重化方式または多数の光ファイバーを並列に連結する方式の多チャンネル光通信に適用されるものであり、多数の光ファイバーまたは波長分割逆多重化素子により各波長に分割されて発散される多チャンネルの光信号を電気信号（光電流）に検出および増幅する光結合部を含む多チャンネル光受信モジュールであって、前記光結合部は、前記多数の光ファイバーまたは波長分割逆多重化素子により各波長に分割されて発散される多チャンネルの発散光状の各光信号を焦点光に転換する複数個の光結合レンズと、前記光結合レンズの後段に位置し、前記発散光状の光信号と水平に配置されて、前記光結合レンズにより転換された焦点光状の各光信号による電気信号を検出する複数個の独立した光検出素子と、前記光検出素子の後段に位置し、前記光検出素子から検出された電気信号を増幅して出力させる伝達インピーダンスタイプの複数個の前置増幅素子と、前記各光検出素子の上側に位置し、光結合レンズにより焦点光に転換された各チャンネルの光信号の方向を光検出素子の方に屈折させ、シリコン半導体の上にＶ溝をエッチングにより形成し、そのエッチングされた傾斜面に反射膜コーティングされて形成されたシリコンＶ溝反射鏡と、上部側に前記光結合レンズ、光検出素子、前置増幅素子およびシリコンＶ溝反射鏡が載置および整列される載置部が形成された金属光学台と、を含んでなることを特徴とする多チャンネル光受信モジュールが提供され得る。

この際、前記載置部は、光結合レンズが位置する箇所に段差が生成されるように所定の深さで加工形成される光結合レンズ載置部と、前記金属光学台と一体に加工され、その間に光検出素子が載置されて整列されるように光検出素子の規格（サイズ）に対応する間隔で突出し、上部にはシリコンＶ溝反射鏡が載置される複数個の突出部で形成される光検出素子載置部と、前記前置増幅素子が配列されて載置される前置増幅素子載置部と、を含むことを特徴とし得る。

本発明の他の実施例による多チャンネル光受信モジュールの光整列方法であって、前記複数個の光結合レンズ、光検出素子および前置増幅素子を前記金属光学台上に形成された光結合レンズ載置部、光検出素子載置部および前置増幅素子載置部にそれぞれ載置および整列して固定するステップと、前記載置された各光検出素子の上側に位置するように、前記光検出素子載置部の突出部の上にシリコンＶ溝反射鏡を位置させるステップと、前記光検出素子に電気信号（光電流）が検出されるように光信号を入力し、前記シリコンＶ溝反射鏡を直線移動および回転移動により動かして、光検出素子から検出される電気信号値をリアルタイムで測定し、測定される電気信号値が最大になるシリコンＶ溝反射鏡の位置および角度を探して整列するステップと、整列された前記シリコンＶ溝反射鏡の両端を一対の突出部上に固定するステップと、を含むことを特徴とする多チャンネル光受信モジュールの光整列方法が提供され得る。

この際、前記シリコンＶ溝反射鏡の位置および角度を探して整列するステップは、前記複数個のシリコンＶ溝反射鏡をクランピングして、光検出素子で測定される電気信号の値の入力を受け、各チャンネル別にシリコンＶ溝反射鏡の位置および角度の調節が行われるように駆動制御される治具型整列装置により行われることを特徴とし得る。

本発明の実施例によれば、多チャンネル光受信モジュールに、やむを得ず多数の独立した光検出素子を使用しなければならない場合、シリコンＶ溝反射鏡の各チャンネル別の整列により各チャンネルの光結合工程が行われるようにすることができ、光効率もまた最適の状態に設定および維持することができる。

また、多チャンネル光受信モジュールの光結合部が、アレイ型に比べて相対的に安価の独立した光検出素子からなり、光結合レンズ、光検出素子の整列（工程）が容易であり、低コストで大量生産が可能なシリコンＶ溝反射鏡からなることにより、光結合部の製造コストの削減とモジュールの軽量化を図ることができる。

本発明に係る多チャンネル光受信モジュールを構成する光結合部を示す図である。 図１における光結合部のシリコンＶ溝反射鏡による光屈折を説明するための図である。 本発明に係る多チャンネル光受信モジュールの光整列方法を説明するための図である。 図３に示されているシリコンＶ溝反射鏡による最適の光整列状態を説明するための図である。

以下、本発明の好ましい実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。以下に紹介する実施例は、当業者に本発明の思想を十分に伝達するために例として提供されるものである。したがって、本発明は、以下に説明する実施例に限定されず、他の形態に具体化されてもよい。また、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さなどは、便宜上、誇張して表現することがある。なお、明細書の全体にわたり、同じ参照符号は、同じ構成要素を示す。

図１は本発明に係る多チャンネル光受信モジュールの光結合部１００を示す図である。図２は図１における光結合部１００のシリコンＶ溝反射鏡１５０による光屈折を説明するための図である。

図１および図２を参照すると、本発明に係る多チャンネル光受信モジュールは、モジュールに構成される光ファイバーアレイブロックの上に所定の間隔で載置された多数の光ファイバー（図示せず）から発散されるか、または波長分割逆多重化素子（図示せず）により各波長に分割されて発散される多チャンネルの光信号を電気信号に変換および増幅する光結合部１００を有することを特徴とし、前記光結合部１００は、光結合レンズ１１０と、光検出素子１２０と、前置増幅素子１３０と、金属光学台１４０と、シリコンＶ溝反射鏡１５０と、を含んでなり得る。

光結合レンズ１１０は、多チャンネル光受信モジュールに構成される多数の光ファイバー（光ファイバーアレイ）または波長分割逆多重化素子の出力端から発散される発散光を焦点光に転換する構成として、それぞれ独立して構成される構造とアレイ型の構造に形成され、これは、従来の光結合レンズとは機能的、構造的に類似に形成され得る。

光検出素子１２０は、光結合レンズ１１０により焦点光に転換された光信号を受光領域１２１を介して受信し、電気信号（光電流）に転換して光電流値を検出するものであり、アレイ型の構造ではなくそれぞれ独立して複数個が構成されてもよい。この際、光検出素子１２０を、単純にアレイ型ではなく独立して構成するという意味にのみ解釈するよりは、光結合部１００の各チャンネル間の間隔が広いか、各チャンネル間の間隔が一定でなく誤差がある場合、アレイ型構造の光検出素子を適用するには光検出素子が非常に高価であるため適用が困難な場合のように、アレイ光検出素子を適用または利用することができない構造または状態で独立した光検出素子が構成されることを意味すると解釈すべきである。すなわち、上述の構造および状態でない場合には、従来技術で説明したように、アレイ型の光検出素子を適用することが効果的であることは言うまでもないと言える。しかし、本発明は、前記のようにアレイ型の光検出素子の適用が困難な構造であり、また費用面の状態から、独立した光検出素子が適用されるしかない多チャンネル光受信モジュールであることをさらに明らかにする。

前置増幅素子１３０は、光検出素子１２０の後段側に光検出素子１２０とそれぞれワイヤボンディング１３１で連結され、光検出素子１２０によって検出された電気信号を増幅して出力する構成であり、各光検出素子１２０に対応する数だけ構成されてもよい。また、前置増幅素子１３０もまたそれぞれ独立した構造またはアレイ型の構造に構成されてもよく、本発明における光結合部１００に構成される前置増幅素子は、構造に関係なく、独立した構造またはアレイ型の構造のいずれも適用可能であり、特に限定されない。

金属光学台１４０は、光結合部１００を構成する構成要素が載置および整列されるための一種のベースであり、前記光結合レンズ１１０、光検出素子１２０、前置増幅素子１３０などがそれぞれ載置および整列され得る載置部１４１、１４２、１４４が形成されている。

この際、載置部１４１、１４２、１４４のうち光結合レンズ１１０が載置および整列される光結合レンズ載置部１４１は、光結合レンズ１１０が位置する箇所に段差が生成されるように所定の深さで加工された構造に形成されることで、光結合レンズ１１０が別の整列工程なく所定の位置に整列されるようにすることができる。また、光検出素子載置部１４２は、光結合レンズ載置部１４１の後側に金属光学台１４０と一体に加工され、光検出素子１２０の規格（サイズ）に対応する所定の間隔で配列された多数個の突出部１４３で形成される。かかる突出部１４３は、光結合部１００の形成チャンネルの数、すなわち、光検出素子１２０の数に対応（突出部の数は、光検出素子の数（ｎ）＋１個多いように比例）するように形成され、突出部１４３の間に形成される間隔が光結合レンズ１１０の位置とそれぞれ対応するように形成される。したがって、突出部１４３の間の間隔に光検出素子１２０が載置されると、別の整列工程がなくても光結合レンズ１１０と光検出素子１２０が同一線上にそれぞれ１:１整列され得る。さらに、前置増幅素子載置部１４４は、前置増幅素子１３０が載置および整列され得るように所定の深さで加工される構造を有してもよい。ただし、前置増幅素子載置部１４４が、光検出素子１２０が載置される金属光学台１４０の上面と同じ高さに形成される場合、前置増幅素子載置部１４４を所定の深さに加工する必要がなくなる。すなわち、前置増幅素子載置部１４４は、光検出素子１２０と前置増幅素子１３０が同一線上の類似の高さに載置および整列され得る構造を有すると、特別な加工が必要でなくなる。

シリコンＶ溝反射鏡１５０は、本発明に係る光結合部１００の主な構成要素の一つであり、光結合レンズ１１０により発散される焦点光を、光検出素子１２０が位置した下方に屈折させるための構成であり、シリコン半導体の上にＶ溝をエッチングにより形成し、そのエッチングされた傾斜面に反射膜コーティングを施して作製されていることを特徴とする。この際、シリコンＶ溝反射鏡１５０は、光検出素子１２０の上側に位置し隣接した一対の突出部１４３の間に載置される構造を有する。

かかるシリコンＶ溝反射鏡１５０は、従来の平板状の反射鏡に比べて低コストで大量生産が可能であるという利点があり、従来の反射鏡を利用することに比べて光結合部１００の製造コストの削減および軽量化の面においてより効率的に作用することができる。

ただし、シリコンＶ溝反射鏡１５０を使用して焦点光を光検出素子１２０側に屈折させる場合には、図２に示されているように、反射角度が４５度ではなく、シリコンの湿式エッチングの際に現れる傾斜面の角度である約５４．７度となる。かかる場合、アレイ光検出素子１２０に入射される光が、９０度ではなく、約８０．３度に入射される特徴があるため、これを考慮して光整列が求められるべきである。

以下では、上述のような本発明に係る多チャンネル光受信モジュールの光整列方法について説明する。

図３は本発明に係る多チャンネル光受信モジュールの光整列方法を説明するための図である。図４は図３に示されているシリコンＶ溝反射鏡１５０による最適の光整列状態を説明するための図である。

まず、載置部１４１、１４２、１４４が加工形成された金属光学台１４０上に光結合レンズ１１０、光検出素子１２０および前置増幅素子１３０をそれぞれ光結合レンズ載置部１４１、光検出素子載置部１４２および前置増幅素子載置部１４４にそれぞれ載置および整列する。この際、載置および整列された光結合レンズ１１０、光検出素子１２０および前置増幅素子１３０は、別の整列工程なく単純載置（＝自動整列）されて接着剤により固定される。

次に、光検出素子載置部１４２の間に光検出素子１２０が載置された一対の前記突出部１４３上にシリコンＶ溝反射鏡１５０を載置および整列した後、固定する。

この際、シリコンＶ溝反射鏡１５０の整列は、光検出素子１２０に電気信号が検出されるように光信号を入力し、シリコンＶ溝反射鏡１５０を直線移動および回転移動により動かして、光検出素子１２０から検出される電気信号値をリアルタイムで測定し、測定される電気信号値が最大になるシリコンＶ溝反射鏡１５０の位置および角度を探して整列する能動整列方式を使用する。具体的に説明すると、シリコンＶ溝反射鏡１５０の整列は、光結合レンズ１１０から発散される焦点光を光検出素子の光吸収領域に正確に入射するように行われることと同一である。そのため、図３に示されているように、シリコンＶ溝反射鏡１５０を左右ｘ‐方向または前後ｙ‐方向に移動させるか、θ‐方向（図３におけるｙ‐軸を回転軸とする方向）に回転させて、Ｖ溝の反射面に反射して光検出素子１２０に向かう光信号の方向と角度が、図４のように、光検出素子１２０の受光領域１２１にできるだけ多い光信号が入力されるように整列する。

この際、光検出素子１２０が位置した金属光学台１４０の底面基準光信号の位置が、左右ａ‐方向あるいは前後ｂ‐方向に移動するようにするためには、シリコンＶ溝反射鏡１５０が各θ‐方向に回転されるか前後ｙ‐方向に移動されなければならない。ただし、シリコンＶ溝反射鏡１５０が左右ｘ‐方向に移動する場合には、底面における光信号の位置はあまり変化しないため、ｘ‐方向の移動は、単にシリコンＶ溝反射鏡１５０の突出部１４３上の安定した載置についてのみ考慮して移動させる。

一方、上述の能動整列方式によるシリコンＶ溝反射鏡１５０の整列は、シリコンＶ溝反射鏡１５０をクランピングしてシリコンＶ溝反射鏡１５０の位置および角度の調節を可能にする治具型整列装置（図示せず）により行われてもよい。

前記整列装置は、シリコンＶ溝反射鏡１５０をクランピングして、突出部上に位置させた後、光検出素子１２０により測定される電気信号（光電流）の値に応じて自動または手動で制御され、各チャンネル別に光検出素子１２０により測定される電気信号値が最大になるようにシリコンＶ溝反射鏡１５０が整列されるように駆動される。次に、シリコンＶ溝反射鏡１５０の整列が行われると、ホールドされた状態でＵＶエポキシのような接着剤および硬化によりシリコンＶ溝反射鏡１５０の下端側の両端を突出部１４３上に固定することで光結合部１００の光整列を完了する。

以上、上述のような本発明に係る多チャンネル光受信モジュールおよび光整列方法は、やむを得ず多数の独立した光検出素子を使用しなければならない場合、シリコンＶ溝反射鏡１５０の各チャンネル別に整列されることから、各チャンネルの光結合が効率的に行われるようにすることができ、光結合部１００の光効率も最適の状態に設定および維持することができる。

また、光結合部１００において、アレイ型に比べて相対的に安価の独立した光検出素子からなり、光結合レンズ、光検出素子の整列（工程）が容易であり、従来の平板状の反射鏡の代わりに低コストで大量生産が可能なシリコンＶ溝反射鏡からなることにより、光結合部の製造コストを著しく削減することができる。

なお、光結合部の軽量化が可能で、製造工程および製造コストを低減できることから、多チャンネル光受信モジュール市場の活性化と多チャンネル光通信技術を用いて光通信のデータ伝送容量を増加させることに大きく寄与することができる。

上述の本発明は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者にとって本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形および変更が可能であり、上述の実施例および添付の図面により限定されず、様々な変形が行われ得るように各実施例の全部または一部が選択的に組み合わされて構成されてもよい。

Claims (2)

1. 波長分割多重化方式または多数の光ファイバーを並列に連結する方式の多チャンネル光通信に適用されるものであり、多数の光ファイバーまたは波長分割逆多重化素子により各波長に分割されて発散される多チャンネルの光信号を電気信号（光電流）に検出および増幅する光結合部を含む多チャンネル光受信モジュールの光整列方法であって、
   複数個の光結合レンズ、複数個の光検出素子および複数個の前置増幅素子を金属光学台上に形成された光結合レンズ載置部、光検出素子載置部および前置増幅素子載置部にそれぞれ載置および整列して固定するステップと、
   前記載置された各光検出素子の上側に位置するように、前記光検出素子載置部の一対の突出部の上にそれぞれ複数個のシリコンＶ溝反射鏡を位置させるステップと、
   前記光検出素子に電気信号（光電流）が検出されるように光信号を入力し、前記シリコンＶ溝反射鏡を直線移動および回転移動により動かして、光検出素子から検出される電気信号値をリアルタイムで測定し、測定される電気信号値が最大になるシリコンＶ溝反射鏡の位置および角度を探して整列するステップと、
   整列された前記シリコンＶ溝反射鏡の両端を一対の突出部上に固定するステップと、を含み、
   前記多チャンネル光受信モジュールは、
   前記光結合部は、
   前記多数の光ファイバーまたは波長分割逆多重化素子により各波長に分割されて発散される多チャンネルの発散光状の各光信号を焦点光に転換する複数個の光結合レンズと、
   前記光結合レンズの後段に位置し、前記発散光状の光信号と水平に配置されて、前記光結合レンズにより転換された焦点光状の各光信号による電気信号を検出する複数個の独立した光検出素子と、
   前記光検出素子の後段に位置し、前記光検出素子から検出された電気信号を増幅して出力させる伝達インピーダンスタイプの複数個の前置増幅素子と、
   前記各光検出素子の上側に位置し、光結合レンズにより焦点光に転換された各チャンネルの光信号の方向を光検出素子の方に屈折させ、シリコン半導体の上にＶ溝をエッチングにより形成し、そのエッチングされた傾斜面に反射膜コーティングされて形成された複数個のシリコンＶ溝反射鏡と、
   上部側に前記光結合レンズ、光検出素子、前置増幅素子およびシリコンＶ溝反射鏡が載置および整列される載置部が形成された金属光学台と、を含み、
   前記載置部は、
   光結合レンズが位置する箇所に段差が生成されるように所定の深さで加工形成される光結合レンズ載置部と、
   前記金属光学台と一体に加工され、その間に光検出素子が載置されて整列されるように光検出素子の規格（サイズ）に対応する間隔で突出し、上部にはシリコンＶ溝反射鏡が載置される複数個の突出部で形成され、前記突出部の数は、前記光検出素子の数よりも１個多く形成される光検出素子載置部と、
   前記前置増幅素子が配列されて載置される前置増幅素子載置部と、を含むことを特徴とする、多チャンネル光受信モジュールの光整列方法。
2. 前記シリコンＶ溝反射鏡の位置および角度を探して整列するステップは、
   前記複数個のシリコンＶ溝反射鏡をクランピングして、光検出素子で測定される電気信号の値の入力を受け、各チャンネル別にシリコンＶ溝反射鏡の位置および角度の調節が行われるように駆動制御される治具型整列装置により行われることを特徴とする、請求項１に記載の多チャンネル光受信モジュールの光整列方法。