KR101931602B1 - 결합형 다채널 광파장 모듈 - Google Patents

결합형 다채널 광파장 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 결합형 다채널 광파장 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 본 발명은 다수개의 파장의 광신호를 전송하거나 수신하는 광 송수신부; 상기 광 송수신부로부터 다수개의 파장의 광신호를 수신하거나, 상기 광송신부로 분할된 다수개의 파장의 광신호를 전송하는 다채널 광파장 처리부; 상기 다채널 광파장 처리부로부터 다중화된 광신호를 수신하거나, 송신하는 광전송부; 상기 다채널 광파장 처리부와 상기 광전송부 사이에 위치하되, 상기 다채널 광파장 처리부와 결합하는 광접속부; 및 상기 광접속부와 상기 광전송부 사이에 위치하며 각각 결합하되, 열에 의해 팽창하는 광섬유 코어를 구비하는 광연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 모듈이 제공된다.

Description

결합형 다채널 광파장 모듈{MODULE OF COUPLING TYPE USING MULTI-CHANNEL OPTICAL WAVELENGTH}
본 발명은 결합형 다채널 광파장 모듈에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다수 광파장 광신호의 다중화 및 역다중화에 사용되는 광도파로열 격자소자와 광섬유 코어의 광접속에 있어서, 별도의 광학렌즈를 설치하거나 광초점 정렬과정 없이도, 기구적으로 간편하고도 안정적으로 결합할 수 있는 다채널 광파장 송수신 모듈에 관한 것이다.
통상적으로 대용량의 정보를 전송하기 위해 흔히 사용되는 파장분할 다중화(WDM: Waveguide Division Multiplexing) 통신 시스템에서는 한 가닥의 광섬유를 통해 다수개의 파장을 갖는 멀티 광신호를 동시에 전송한다.
이러한 광섬유를 기반으로 하는 파장 분할 다중화 통신 시스템의 송/수신단에서는 여러 개의 파장을 갖는 광신호를 분리하거나 결합하기 위해 주로 광도파로 격자 소자를 이용한 광파장 분할다중화기(AWG: Arrayed Waveguide Grating)를 이용한다.
특히, 최근에 광 신호의 다중화/역다중화 등의 광신호 처리를 목적으로 평면 도파로형 광회로(PLC)를 이용하여 평면 기판(substrate)상에 광 도파로를 제작하는 소자의 직접화에 대해서 많은 연구가 이루어지고 있다.
이러한 평면 광도파로 소자를 제작하기 위하여, 광도파로 소자는 주로 실리콘(silicon)이나 쿼츠(quartz)와 같은 기판에 여러 층의 실리카(silica) 또는 폴리머(polymer) 박막을 증착하여 코어(core)와, 상기 코어를 감싸는 클래딩의 굴절률 차를 이용하여 빛을 분할하거나, 빛의 경로를 변경시키거나 빛의 세기를 조절하는 등의 역할을 수행하게 된다.
일반적으로는, 멀티플렉싱(Multiplexing: MUX)과 디멀티플렉싱(Demulti plexing: DeMUX)을 이용하는 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM: Dense Wavelength Division Multiplexing) 시스템에서 많이 사용되고 있다. 이때, 단일 모드 광섬유(single mode fiber)를 통해 동작되나, 광도파로 배열 격자 소자(AWG)와 광신호를 전송하는 광섬유는 광학 렌즈에 의해 초점이 서로 정렬되어야 한다.
하지만, 광섬유의 끝단 또는 광도파로 배열 격자 소자(AWG)의 끝단에서 공기 중으로 나오는 광신호는 공기와의 굴절률 차이에 의해 발산하게 되는데, 이러한 발산광을 수 um의 직경을 갖는 코어(core)에 광접속하기 위해, 별도의 광학 렌즈를 사용하여 초점 정렬 해야만 한다.
따라서, 광학 렌즈를 수 um 이내의 정밀도로 정렬하여 고정시키는 것이 광접속 손실을 최소화시키기 위한 가장 필수적인 기술이다.
도 1은 종래의 일반적인 다채널 광파장 송수신 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 도시된 바와 같이 다채널 광파장 송수신 모듈은 광 송수신부(10), 광도파로 배열 격자 소자(20), 광학 렌즈(30), 광섬유(40)로 구성될 수 있다.
먼저, 광 송수신부(10)는 다수개의 광파장의 광신호를 수신하거나, 이와 반대로 광신호를 공급하는 광 송수신 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 광 송신용 발광 다이오드(LD: Laser Diode), 광 수신용 포토 다이오드(PD : Photo Diode)일 수 있다.
다음으로, 광도파로 배열 격자 소자(20)는 광도파로가 배열된 격자(AWG: Arrayed Waveguide Grating)를 사용하여 다중화된 광신호를 각각의 파장으로 각각 분리해 내고 각각 분리된 파장에 따른 광신호를 출력하는 디멀티플렉싱(Demultiplexing : DeMUX)의 기능을 수행할 수 있다.
또한, 이와 반대로 다수의 광신호를 결합하여 다중화하는 멀티플렉싱(Multiplexing : MUX) 기능을 수행할 수도 있다.
다음으로, 광학 렌즈(30)는 상기 광도파로 배열 격자 소자(20)와 이후 설명될 광섬유(40) 사이에 위치하며, 다중화된 광신호가 광도파로 배열 격자 소자(20)의 광도파로(미도시)에서 광섬유(40) 내의 코어(41)에 또는 그 역으로 정확하게 입사될 수 있도록 초점을 정렬하는 기능을 수행할 수 있다.
마지막으로, 광섬유(40)는 다중화된 광신호를 전송하는 기능을 수행할 수 있다. 이러한 광섬유(40)는 내부에 실질적으로 광신호를 전송하는 코어(41)를 구비하고 있다.
상술된 바와 같은 종래의 다채널 광파장 송수신 모듈은 광 경로에서 많은 광손실이 발생할 수 있는데, 특히, 광도파로 배열 격자 소자(20)의 광도파로와 광섬유(40) 내의 코어(41) 사이에 광이 입사될 때에 가장 많이 발생할 수 있다.
이를 방지하기 위해, 입사각도 변화가 최소화되도록 평행광으로 입사시켜 줄 수 있는 별도의 상기 광학 렌즈(30)가 필요했다. 이러한 광학 렌즈(30)는 광신호를 정확하게 입사시키기 위해 위치정렬과 초점을 맞추는 것이 매우 중요하였다.
그러나, 지금까지의 광학 렌즈(30)의 위치와 초점의 정렬은 모두 수작업으로 이루어지며, 실시간으로 광신호를 측정해 가면서 정렬시킴에 따라, 시간과 비용면에서 비효율적이라는 한계를 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 모두 해결하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 광접속 시, 별도의 정렬을 위한 광학 렌즈가 필요 없는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈을 구현하는 것을 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 광접속 시, 코어(core)의 지름을 가변하여 연결할 수 있는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈을 구현하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 광접속 시, 다수의 기구적인 결합수단을 가지는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈을 구현하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 대표적인 구성은 다음과 같다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 다수개의 파장의 광신호를 전송하거나 수신하는 광 송수신부(100); 상기 광 송수신부와 일측면에 광학적으로 커플링되어 있어서, 상기 다수개의 파장의 광신호를 다중화하거나, 역다중화하는 다채널 광파장 처리부(200); 상기 다채널 광파장 처리부(200)의 타측면에, 일측면이 광학적 및 기구적으로 결합되어 있는 광접속부(300); 상기 광접속부(300)의 타측면에, 일측면이 광학적 및 기구적으로 결합되어 있고, 내부에 열에 의해 코어의 직경이 가변하는 코어 확산 광섬유를 포함하는 광연결부(400); 상기 광연결부(400)의 타측면에 광학적으로 결합되어 있는 광섬유 코어(630)을 포함하는 광전송부(500)를 포함하고, 상기 광전송부(500)는, 상기 광섬유 코어(630)을 기구적으로 지탱하는 광섬유 지지체(510)와 상기 광연결부(400)와 결합특성을 향상시키기 위해, 상기 광연결부(400)을 둘러싸고 있는 형상의 광섬유 결합단(520)을 포함하고, 상기 광접속부(300)는 결합수단(320)에 의해서 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 돌출된 형태로 결합되어 있고, 상기 광접속부(300)는 상기 광전송부(500)와 수평정렬하기 위한 수단으로 정렬수단(320)을 구비하고, 상기 정렬수단(320)은 상기 광섬유 결합단(520)과 결합되어 있으며, 상기 광연결부(400)의 코어 확산 광섬유의 일측의 코어 직경은, 상기 광접속부(300)와 상기 다채널 광파장 처리부(200)의 연결통로의 직경과 동일하고, 상기 광연결부(400)의 코어 확산 광섬유의 타측의 코어 직경은, 상기 일측의 코어 직경과 상이하며, 상기 광섬유 코어(630)의 코어 직경과 동일하고, 상기 광연결부(400)의 내부의 코어 확산 광섬유의 코어의 직경은 상기 일측의 코어 직경보다, 상기 타측의 코어 직경이 갈수록 커지도록 열에 의해서 구성되어 있고, 상기 다채널 광파장 처리부(200)와 상기 광접속부(300)의 접촉면은 반사에 의한 손실을 줄이기 위해서 소정의 각도로 연마된 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 모듈이 제공된다.
이때, 상기 광연결부에 포함된 광섬유 코어의 지름은, 상기 광접속부와 접하는 부분보다 상기 광전송부와 접하는 부분으로 갈수록 더 커지는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광연결부는 코어확산 광섬유(TEC: thermally expanded core)인 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광접속부는 상기 다채널 광파장 처리부에 돌출되거나 매립된 형태로 결합되는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광전송부는 상기 다중화된 광신호를 전송하는 코어를 포함하는 광섬유; 상기 광섬유를 지탱하는 광섬유 지지체; 및 상기 광섬유 지지체와 상기 광연결부를 결합시키는 결합단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광접속부는 상기 광전송부를 정렬시키고, 기구적으로 결합하는 하나 또는 다수개의 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광접속부는 “V”자형 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
상기 광접속부는 기울기를 구비하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈일 수 있다.
본 발명에 의하면, 광접속 시, 별도의 정렬을 위한 광학 렌즈가 필요 없어 시간과 비용의 절감을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 광접속 시, 코어(core)의 지름을 열에 의해 가변시켜 광신호 전송의 효율성과 안정성을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 광접속 시, 다수의 기구적인 결합수단을 제공하여 구조적인 안정성 확보와 동시에 결합 손실을 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래의 일반적인 다채널 광파장 송수신 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 다채널 광파장 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
[본 발명의 바람직한 실시예]
전체 모듈의 구성
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈은 광 송수신부(100), 다채널 광파장 처리부(200), 광접속부(300), 광연결부(400) 및 광전송부(500)를 포함하며 구성될 수 있다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신부(100)는 서로 다른 다수개의 파장의 광신호를 수신하거나, 이와 반대로 송신하는 기능을 수행할 수 있다.
예를 들면, 도시된 바와 같이 4개의 서로 다른 파장(1, 2, 3, 4)의 광신호를 제공할 수 있는 통신용 발광소자로 공지된 발광 다이오드(LD: Laser Diode), 발광 다이오드(LED), 고체 레이저일 수 있다.
이외 반대로, 도시된 바와 같이 4개의 서로 다른 파장(1, 2, 3, 4)의 광신호를 각각 수신할 수 있는 광통신용 수광 소자로 공지된 포토 다이오드(PD : Photo Diode), 어발란체 포토다이오드(abalanche photo-diode)일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 통신용 발광/수광 기능을 수행할 수 있다면 본 발명의 광 송수신부(100)로 구성될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 다채널 광파장 처리부(200)는 서로 다른 파장의 광신호를 결합하여 다중화하는 멀티플렉싱(MUX: Multiplexing) 기능 또는 이미 다중화된 광신호를 각각의 파장으로 각각 분리해 서로 다른 분리된 파장에 따른 광신호를 출력하는 디멀티플렉싱(DeMUX: Demultiplexing)의 기능을 수행할 수 있다.
이러한, 다채널 광파장 처리부(200)는 광도파로 배열 격자(AWG: Arrayed Waveguide Grating) 소자일 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 4개의 파장(1, 2, 3, 4)의 광신호가 상기 광 송수신부(100)에서 공급되면 이를 하나의 광신호로 다중화(MUX)하여 이후 설명될 광전송부(500)로 전송할 수 있다.
또한, 이와 반대로, 광전송부(500)에서 전송되는 다중화된 하나의 광신호를 파장에 따라 분할하여 4개의 파장(1, 2, 3, 4)의 광신호로 분리하는 역다중화(DeMUX)를 거쳐 상기 광신호 송수신부(100)에서 이를 광검출 소자로 검출하고, 검출된 신호는 전기적인 신호로 증폭될 수 있다.
상기 다채널 광파장 처리부(200)는 기판(substrate)상에 광 도파로를 형성하여 직접화를 구현할 수 있는데, 주로 실리콘(silicon) 등의 웨이퍼 기판을 이용하여 박막을 증착으로 굴절률 차를 이용한 광 도파로를 구성할 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 광접속부(300)는 상기 다채널 광파장 처리부(200)가 광전송부(500)와 결합하기 위한 수단으로써, 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 도출된 형태로 고정되거나, 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 매입되어 고정된 형태일 수 있다.
이때, 상기 광접속부(300)는 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 고정하기 위하여 별도의 기구적인 결합수단을 사용하거나 부착을 위한 물질을 사용할 수 있으며, 상기 다채널 광파장 처리부(200)와 일체형으로 제작할 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 광연결부(400)는 상기 광접속부(300)와 광전송부(500) 사이에 위치하며, 두 구성을 물리적, 광학적으로 접속해 주는 연결통로 기능을 수행할 수 있다.
이러한 광연결부(400)는 내부에 구비되며 실질적으로 광신호를 전송하는 코어(core)의 지름이 열에 의해 가변되는 성질을 가질 수 있다. 본 발명에서는 코어확산 광섬유(TEC: thermally expanded core)을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 광연결부(400)에 포함된 광섬유 코어의 지름은, 상기 광접속부(300)와 접하는 부분보다 상기 광전송부(500)와 접하는 부분으로 갈수록 더 커지게 구현할 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송부(500)는 외부로부터 또는 외부로 광신호를 전송하는 수단일 수 있다.
이러한, 광전송부(500)는 광신호를 전송하는 광섬유와 이를 지탱하면서 결합하는 기구부로 구성될 수 있는데, 예를 들면, 중심에 일정 지름의 코어(core)에 위치하는데, 굴절률이 작은 클래딩(cladding)이 이를 감싸고 있고, 외부에는 충격으로부터 보호하기 위한 합성수지인 피복이 최종으로 외부를 덮고 있다. 이때, 광섬유 고정하는 기구부가 끝단에서 광접속단자의 기능을 수행할 수 있다.
따라서, 코어와 클래드의 경계면에서 전반사를 반복하면서 광신호가 진행될 수 있고, 기구부를 통한 광접속을 통해 외부로 전송될 수 있다.
한편, 상술된 본 발명의 일 실시예에 따른 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 각 구성요소 중 본 발명의 특징을 가장 잘 포함하고 있는 광접속부(300)와 광연결부(400) 및 광전송부(500)의 광접속 결합 구성과 그 내부에 구비되며 실질적으로 광신호를 전송하는 코어(600)에 관해서는 해당 구성(A)을 상세하게 도시한 도 3 내지 도 6을 참조하는 이하의 상세한 설명에서 이해될 수 있다.
광접속 결합 구성
도 3 내지 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 광접속부(300)와 광연결부(400) 및 광전송부(500)의 결합 구성(A)을 상세하게 도시하는 도면이다.
먼저, 도 3은 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 광접속 결합 구성의 일 예는 광접속부(300)와 광연결부(400) 및 광전송부(500)와 그 구성마다 구비되며 실질적으로 연결되는 코어(600)를 포함하며 구성될 수 있다.
먼저, 광접속부(300)는 도시된 바와 같이 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 도출된 형태로 고정될 수 있는데, 이때 상기 다채널 광파장 처리부(200)와는 기구적인 결합수단(미도시)으로 고정될 수 있다.
예를 들면, 기구적인 결합수단(미도시)으로는 상기 다채널 광파장 처리부(200)와 체결되는 후크와 같은 수단일 수 있다.
다음으로, 광연결부(400)는 상기 광접속부(300)에 삽입되어 물리적으로 결합하는 연결통로 기능을 수행할 수 있다. 또한 광연결부(400) 내부에 구비되는 코어(610. 620)가 광접속부(300)를 통해 다채널 광파장 처리부(200)의 광 도파로(미도시)와 광학적으로 접속해 주는 연결통로 기능을 수행할 수 있다.
이러한 광연결부(400)는 내부에 구비되며 실질적으로 광신호를 전송하는 코어(core)의 지름이 열에 의해 가변되도록 코어확산 광섬유(TEC: thermally expanded core)를 사용할 수 있다.
따라서, 광연결부(400)에 포함된 광섬유 코어(610, 620) 중, 상기 광접속부(300)와 접하는 부분의 광섬유 코어(610)는 그대로 유지하고, 상기 광전송부(500)와 접하는 부분의 광섬유 코어(620)에만 열을 가하면, 해당 부분의 코어(620)의 지름이 확대될 수 있다. 이러한 열에 의한 코어 확대 메커니즘은 코어에 게르마늄 및/또는 보론을 하이 도핑(high doping)을 통해서 구현할 수 있다.
결국, 상기 광전송부(500)와 접하는 부분으로 갈수록 지름이 더 커지는 광섬유 코어(620)를 구비하는 광연결부(400)를 구현할 수 있다. 예를 들면, 다채널 광파장 처리부(200)의 광 도파로(미도시) 끝단은 2um의 코어 지름을 가지며, 광전송부(500)는 8um 코어 지름의 단일 모드 광섬유(single mode fiber)일 경우, 그 사이의 연결통로인 광연결부(400)는 2um의 코어 지름을 가지되, 광전송부(500)와 접하는 부분의 광섬유 코어(620)에만 열을 가하여 8um로 확장시킴으로써, 광접속을 구현할 수 있다.
다음으로, 광전송부(500)는 광섬유 지지체(510)와 결합단(520)을 포함하며 구성될 수 있다.
이러한 광전송부(500)는 외부로부터 또는 외부로 광신호를 전송할 수 있는 일반적인 광섬유를 포함하는 장치일 수 있는데, 본 발명에서는 광섬유 코어(630)를 구비하며, 이를 기구적으로 지탱하는 컨텍터 형태의 광섬유 지지체(510)를 이용하여 광연결부(400)에 손쉽게 정렬하여 결합할 수 있다.
또한, 별도의 광섬유 결합단(520)을 포함하여 광연결부(400)와의 결합특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 광연결부(400)과 광전송부(500)를 페룰로 형성할 수 있다. 그러면, 일반적인 광커넥터와 결합성을 높일 수 있고, 확장성이 뛰어난 장점이 있다.
이하의 상세할 설명에서 게시되는 접속 결합 구성의 다양한 일 예에서는, 앞서 설명된 접속 결합 구성과 중복되는 부분에 대해서는 그 설명을 생략한다.
도 4는 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4을 참조하면, 본 발명의 광접속 결합 구성의 다른 일 예에서는 광접속부(300)에 별도의 하나 또는 다수개의 정렬수단(310)이 구비될 수 있다.
이러한 정렬수단(310)은 광전송부(500)의 결합단(520)에 형성된 홈에 삽입됨으로 컨넥터 형태일 수 있는 광전송부(500)를 용이하게 수평으로 정렬하도록 가이드할 수 있고, 결합 시 안정적인 결합성도 확보할 수 있게 된다.
다음으로, 도 5는 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예에서 광접속부(300)는 도시된 바와 같이 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 도출된 형태로 고정될 수 있는데, 이때 상기 다채널 광파장 처리부(200)와는 부착력을 가지는 결합수단(320)으로 고정될 수 있다.
예를 들면, 자외선 경화 수지를 이용하여 상기 다채널 광파장 처리부(200)와 광접속부(300) 사이에 충진시킨 후에 자외선을 이용하여 자외선 경화 수지를 경화시킬 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 부착력을 가지는 공지된 기술을 제한 없이 사용할 수 있다.
또한, 광접속부(300)의 정렬수단(310)이 도 4와 다르게 가장자리부에 위치할 수도 있다.
다음으로, 도 6은 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 광접속 결합 구성의 또 다른 일 예에서 광접속부(300)는 도시된 바와 같이 상기 다채널 광파장 처리부(200) 내에 매립된 형태일 수 있다.
다음으로, 광접속부(300)의 폭은 다채널 광파장 처리부(200)와 동일한 폭으로 구성할 수 있다. 폭이 동일하면, 결합하는 과정에서 각각의 소자를 잡는 지그를 동일한 형태의 지그로 사용할 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 결합형 다채널 광파장 송수신 모듈은 광접속이 광학 렌즈를 통해 연결되는 것이 아닌 물리적, 기구적으로 연결되는 구조이기 때문에 상기 다채널 광파장 처리부(200)의 광신호가 출력되는 광접속부(300)에는 V 형태의 지지체를 더 포함할 수 있으며, 이를 통해 구조적 안정성 확보할 수도 있다.
또한, 상기 다채널 광파장 처리부(200)와 광접속부(300)의 접촉면은 일정 각도로 경사지게 연마된 경사면을 구비할 수 있다. 이는 광이 도파될 때 반사에 의한 손실을 줄이기 위하여 수직선을 중심으로 일정의 각도(θ)를 구비하게 되는데, 상기 연마 각도(θ)는 수직선을 기준으로 약 8°정도인 것이 바람직할 수 있다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 광 송수신부
200: 다채널 광파장 처리부
300: 광접속부
400: 광연결부
500: 광전송부
600: 코어

Claims (2)

  1. 다수개의 파장의 광신호를 전송하거나 수신하는 광 송수신부(100);
    상기 광 송수신부(100)와 일측면에 광학적으로 커플링되어 있어서, 상기 다수개의 파장의 광신호를 다중화하거나, 역다중화하는 다채널 광파장 처리부(200);
    상기 다채널 광파장 처리부(200)의 타측면에, 일측면이 광학적 및 기구적으로 결합되어 있는 광접속부(300);
    상기 광접속부(300)의 타측면에, 일측면이 광학적 및 기구적으로 결합되어 있고, 열에 의해 코어의 직경이 가변하는 코어 확산 광섬유를 내부에 포함하는 광연결부(400);
    상기 광연결부(400)의 타측면에 광학적으로 결합되어 있는 광섬유 코어(630)를 포함하는 광전송부(500)를 포함하고,
    상기 광전송부(500)는, 상기 광섬유 코어(630)를 기구적으로 지탱하는 광섬유 지지체(510)와 상기 광연결부(400)와 결합특성을 향상시키기 위해, 상기 광연결부(400)를 둘러싸고 있는 형상의 광섬유 결합단(520)을 포함하고,
    상기 광접속부(300)는 결합수단(320)에 의해서 상기 다채널 광파장 처리부(200)에 돌출된 형태로 결합되어 있고,
    상기 광접속부(300)는 상기 광전송부(500)와 수평 정렬하기 위한 수단으로 정렬수단(310)을 구비하고,
    상기 정렬수단(310)은 상기 광섬유 결합단(520)과 결합되어 있으며,
    상기 광연결부(400)의 코어 확산 광섬유의 일측의 코어 직경은, 상기 광접속부(300)와 상기 다채널 광파장 처리부(200)의 연결통로의 직경과 동일하고,
    상기 광연결부(400)의 코어 확산 광섬유의 타측의 코어 직경은, 상기 일측의 코어 직경과 상이하며, 상기 광섬유 코어(630)의 코어 직경과 동일하며,
    상기 광연결부(400)의 내부의 코어 확산 광섬유의 코어의 직경은 상기 일측의 코어 직경보다, 상기 타측의 코어 직경이 갈수록 커지도록 열에 의해서 구성되어 있고,
    상기 다채널 광파장 처리부(200)와 상기 광접속부(300)의 접촉면은 반사에 의한 손실을 줄이기 위해서 소정의 각도로 연마된 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 결합형 다채널 광파장 모듈.
  2. 삭제
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