JP2019064149A - 液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱又は冷却に関する新たな構造を有する液体吐出装置を提供する。【解決手段】本実施の形態に係る液体吐出装置は、流路が形成された流路部材及び前記流路内の液体を吐出させるアクチュエータを支持する金属製の第１フレームと、前記アクチュエータに電気的に接続されるドライバＩＣ（Integrated Circuit）と、対向する２つの側壁を少なくとも有し、且つ、前記２つの側壁に渡って延びる上壁を有する金属製の第２フレームとを備え、前記ドライバＩＣは前記２つの側壁の間に位置し、前記第２フレームは前記第１フレームに熱的に接続され、前記上壁は前記ドライバＩＣと熱的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出装置に関する。

液体吐出装置は、液体の流路及び流路内の液体を吐出させるアクチュエータを有するヘッドと、このアクチュエータを駆動するドライバＩＣ（Integrated Circuit）とを備えている。液体吐出装置が液体を吐出する動作を継続的に行った場合、ヘッド及びドライバＩＣの発熱による温度上昇が懸念される。

上述したドライバＩＣの熱を効率よく放熱することを目的とした液体吐出ヘッドも存在する（例えば特許文献１）。この液体吐出ヘッドは、ドライバＩＣの熱を放出するための放熱板と、ドライバＩＣを放熱板側へ押圧するための押圧部材とを備えている。

特開２０１６−１０１７２０号公報

しかしながら上記の液体吐出ヘッドの構成は、この文献に記載されたヘッド構造に特化したものであり、これ以外の構造のヘッドに適用することは難しい。

本発明は、放熱又は冷却に関する新たな構造を有する液体吐出装置を提供することにある。

本発明に係る液体吐出装置は、流路が形成された流路部材と、積層方向において前記流路部材の一面上に積層され、前記流路内の液体を吐出させるアクチュエータと、前記流路部材の前記一面上に前記積層方向に積層される金属製の第１フレームと、前記アクチュエータに電気的に接続されるドライバＩＣ（Integrated Circuit）と、対向する２つの側壁を少なくとも有し、且つ、前記２つの側壁に渡って延び且つ前記積層方向と直交する上壁を有する金属製の第２フレームとを備え、前記ドライバＩＣは前記２つの側壁の間に位置し、前記第２フレームは前記第１フレームに熱的に接続され、前記上壁は前記ドライバＩＣと熱的に接続されていることを特徴とする。

本発明による場合は、ヘッドを支持する金属製の第１フレームに金属製の第２フレームの側壁を当接させ、第２フレームの上壁をドライバＩＣと熱的に接続することによって、ドライバＩＣ及びヘッドの熱を第２フレームを介して放熱することができる。

本実施の形態に係るプリンタの構成を示す概略図である。 インクジェットヘッドの構成の概略図である。 ヘッドモジュールの全体構成を示す斜視図である。 ヘッドモジュールの全体構成を示す斜視図である。 ヘッドモジュールの分解斜視図である。 ヘッドモジュールの前面図である。 ヘッドモジュールの上面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。 図７のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 第２フレームの斜視図である。 第２フレームの斜視図である。 第２フレームの上面図である。 第２フレームの下面図である。 冷却機構の構成を説明するための模式的断面図である。 流路部材の構成を示す模式的断面図である。 流路部材の上面を示す平面図である。 付勢部材の斜視図である。 第２フレームの貫通孔の閉塞部材の構成を説明するための模式的断面図である。 ヘッドモジュールにおける熱抵抗を説明するための模式図である。

図１は、本実施の形態に係るプリンタの構成を示す概略図である。図１に示すようにプリンタ１００は、筐体１と、この筐体１内に配されたプラテン２、４つのインクジェットヘッド３、２つのローラ４、及び、制御装置５とを備えて構成されている。なお、以下の説明において使用する前後、左右及び上下の方向は各図中に示す。

プラテン２上には、プリンタ１００による印刷が行われる記録用紙１０１が通過する。例えば記録用紙１０１は、プラテン２上を前後方向に搬送される。２つのローラ４は、プラテン２の前方及び後方夫々に設置されており、２つのローラ４の回転により記録用紙１０１が後方から前方に搬送される。

各インクジェットヘッド３は、外形が左右方向に長い矩形板状をなし、上下方向においてプラテン２に対向配置されており、記録用紙１０１がプラテン２上に位置している場合、記録用紙１０１の紙面に対向する。４つのインクジェットヘッド３は、左右方向の両端部を保持体３ａにより保持されている。４つのインクジェットヘッド３は、二つのローラ４間に前後方向に位置している。

また、４つのインクジェットヘッド３は、夫々が一色に対応しており、例えばシアン、マゼンタ、イエロー及びブラックに対応する。なお、インクジェットヘッド３の個数は、４つに限られない。

制御装置５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）と、ＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memory)及びＥＥＰＲＯＭ(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)等とを備える。尚、ＣＰＵ、ＦＰＧＡ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭの図示を省略する。また、制御装置５は、パーソナルコンピュータ等の外部機器と相互通信が可能である。制御装置５は、外部機器からの指示又はプリンタ１００が備える図示しない操作パネルからの指示により、前記ＲＯＭに格納されたプログラムに従って４つのインクジェットヘッド３及び二つのローラ４の動作を制御する。

制御装置５は二つのローラ４を駆動する図示しないモータを作動させて、二つのローラ４の動作を制御する。これにより、記録用紙１０１が搬送される。制御装置５は、記録用紙１０１がプラテン２上を通過している間に各インクジェットヘッド３を作動させて、インクを吐出させる。

図２は、インクジェットヘッド３の構成の概略図である。図２においては、インクジェットヘッド３を下方向から見ている。図２に示すように、インクジェットヘッド３は、矩形の支持板７と、該支持板７に保持された複数のヘッドモジュール１０（図では９個）とを有する。

また、複数のヘッドモジュール１０は、支持板７において、前方の列及び後方の列に分かれてそれぞれが配置されている。図２中においては、前方の列において、ヘッドモジュール１０は左右方向に４個配置され、後方の列において、左右方向に５個配置されている。なお、ヘッドモジュール１０の個数は、図示の個数に限られない。ヘッドモジュール１０におけるプラテン２への対向面には、後述するようにインクを吐出する吐出口１０ａが形成されている。なお、図２は、概略図であり、吐出口１０ａの個数を省略して記載している。

インクジェットヘッド３には、支持板７の上方にインクを貯留するリザーバ（不図示）が配置されている。リザーバは、図示しないタンクに接続されており、該タンクから供給されたインクを受け、該インクを所定量貯留する。リザーバは、図示しないパイプを介して各ヘッドモジュール１０と接続されており、ヘッドモジュール１０にインクを供給する。

図３及び図４は、ヘッドモジュール１０の全体構成を示す斜視図である。図５は、ヘッドモジュール１０の分解斜視図である。図６は、ヘッドモジュール１０の前面図である。また図７は、ヘッドモジュール１０の上面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。

９個のヘッドモジュール１０は夫々、同様の構造である。図５に示すように、ヘッドモジュール１０は、第１フレーム１１、第２フレーム１２、ホルダ１３、ガスケット１４、流路部材１５、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１６及びＣＯＦ（Chip On Film）２０を備えている。第１フレーム１１の下面には、流路部材１５が固定されて支持されている。第１フレーム１１の上面には、ガスケット１４を介在させて第２フレーム１２が重ね合わされている。第１フレーム１１、第２フレーム１２にて及び流路部材１５にて囲まれた空間内にはＣＯＦ２０が収容されている。ＣＯＦ２０は、ＦＰＣと、当該ＦＰＣ上に実装された２つのドライバＩＣ２３とを有する。ＣＯＦ２０は、ＦＰＣ１６が電気的に接続されている。ＦＰＣ１６は、第２フレーム１２に形成された貫通孔１２ｅを通してヘッドモジュール１０の外部へ延出している。第２フレーム１２の上面にはホルダ１３が固定され、これによりホルダ１３は第１フレーム１１、第２フレーム１２及び流路部材１５を保持している。ホルダ１３が支持板７に固定されることで、ヘッドモジュール１０は支持板７に支持される。

第１フレーム１１は、金属製であり、左右方向に長い矩形状である。第１フレーム１１は、例えばステンレス鋼のように熱伝導率が高い金属を用いて製造される。なお第１フレーム１１の素材はステンレス鋼に限らず、強度及び熱伝導率等が適したものであればステンレス鋼以外の素材であってよい。図５に示すように、第１フレームの中央には、上下方向に貫通する大孔１１ａが形成されている。第１フレーム１１には、上下方向に貫通する４つの矩形状の第１小孔１１ｂと、５つの螺子穴１１ｃが形成されている。４つの矩形状の第１小孔１１ｂは、第１フレーム１１の右辺部に前後方向に沿って並んでいる。５つの螺子穴１１ｃのうちの４つは第１フレーム１１の４つの角部分夫々に位置し、１つは後辺部の長手方向中央部に位置している。

図５に示すように、第２フレーム１２は、金属製であり、上壁１２ａ及び４つの側壁１２ｂで囲まれた、下面が解放された箱状をなしている。４つの側壁１２ｂは前後左右の四方に配置され、各側壁１２ｂは上下方向に起立している。上壁１２ａは、４つの側壁１２ｂの上方において、対向する側壁１２ｂの間に亘って前後左右方向に延びている。上壁１２ａは、上下方向に対して直交しており、側壁１２ｂに対して直交している。第２フレーム１２は、例えばアルミニウムを用いて製造され、熱伝導及び放熱のためのヒートスプレッダとしての機能を兼ね備えている。第２フレーム１２の素材は、アルミニウムに限らず、強度及び熱伝導率等が適したものであればアルミニウム以外の素材であってよい。図１０及び図１１は、第２フレーム１２の斜視図である。図１２は、第２フレーム１２の上面図である。図１３は、第２フレーム１２の下面図である。

図１０に示すように、第２フレーム１２には、上下方向に貫通する４つの円形の第２小孔１２ｃと、５つの円形の第１螺子挿入孔１２ｄと、１つの矩形状の貫通孔１２ｅとが形成されている。４つの円形の第２小孔１２ｃは、第２フレーム１２の右辺部に前後方向に沿って並んでいる。各第２小孔１２ｃは、第１フレーム１１の第１小孔１１ｂにそれぞれ整合している。また５つの第１螺子挿入孔１２ｄのうちの４つは第２フレーム１２の４つの角部分夫々に位置し、１つは後辺部の長手方向中央部に位置している。各第１螺子挿入孔１２ｄは、第１フレーム１１の螺子穴１１ｃにそれぞれ整合している。矩形状の貫通孔１２ｅは、その長手方向が、第２フレーム１２の後辺に沿って形成されている。貫通孔１２ｅは、第２フレーム１２の後辺の長手方向中央部に形成された第１螺子挿入孔１２ｄと前後方向に並べて形成され、貫通孔１２ｅが第１螺子挿入孔１２ｄより前方に位置している。貫通孔１２ｅは、ＦＰＣ１６を挿通するためのものである。

図１０に示すように、第２フレーム１２の上壁１２ａの上面には、冷却機構３０が配置されている。冷却機構３０は、冷却液を流通させる液室の一部が内部に形成された容器である。冷却機構３０は、上壁３０ａ及び４つの側壁３０ｂを備える。冷却機構３０は、４つの側壁３０ｂが第２フレーム１２の上壁１２ａに溶接されることで、第２フレーム１２の上壁１２ａ上に固定されている。即ち、冷却機構３０の内部の液室は、上壁３０ａ及び４つの側壁３０ｂと、第２フレーム１２の上壁１２ａとにより画定されている。冷却機構３０は、溶接の観点から、第２フレーム１２と同素材の金属であり、例えばアルミニウムである。ただし、冷却機構３０は、第２フレーム１２に溶接されるのではなく、第２フレーム１２に接着されてもよいし、第２フレーム１２と一体的に成形されてもよい。また冷却機構３０は、第２フレーム１２に溶接されないものであれば、第２フレーム１２とは異なる素材であってもよい。冷却機構３０の上壁３０ａは、四辺が第２フレーム１２の上壁１２ａの四辺と略平行な、上壁１２ａより小さい矩形状をなしている。冷却機構３０の上壁３０ａには、前辺寄りの位置に、２つの開口３０ｃが左右方向に並べて形成されている。２つの開口３０ｃは、冷却機構３０の内部の液室に冷却液を出入りさせるための入口及び出口となる。

図１４は、冷却機構３０の構成を説明するための模式的断面図である。第２フレーム１２の上壁１２ａの上面に配置された冷却機構３０には、上壁３０ａ、四方の側壁３０ｂ及び第２フレーム１２の上壁１２ａに囲まれた空間が形成されている。この空間は、上述のように、冷却液が流通する液室である。当該液室は、前後左右方向において液室の中央部分から前方の側壁３０ｂにかけて、リブ３０ｄにより仕切られている。即ち、リブ３０ｄは、前方の側壁３０ｂから液室の中央部分に向けて、前後方向に沿って延びている。また、リブ３０ｄは、その上面が上壁１２ａと接している。更にリブ３０ｄは、左右方向において、上壁３０ａに形成された２つの開口３０ｃの間に位置している。これにより冷却機構３０の内部には、上面視でＵ字状の液室が形成される。例えば図１４において左方の開口３０ｃから流入した冷却液は、左方の側壁３０ｂに沿って図中の矢印Ａの方向へ流れ、後方の側壁３０ｂに沿って矢印Ｂの方向へ流れ、右方の側壁３０ｂに沿って矢印Ｃの方向へ流れて右方の開口３０ｃから流出する。

また詳細は後述するが、第２フレーム１２の上壁１２ａの下面には、ＣＯＦ２０上にある２つのドライバＩＣ２３が接触する。２つのドライバＩＣ２３の位置を図１４に破線で示す。ドライバＩＣ２３は上面視で矩形状をなし、その長手方向が前後方向となるように第２フレーム１２の上壁１２ａの下方に位置している。２つのドライバＩＣ２３は左右方向に並べて配置され、２つのドライバＩＣ２３の間に冷却機構３０が位置することとなる。なお２つのドライバＩＣ２３は、冷却機構３０の下方に位置することが好ましい。これにより、左方の開口３０ｃから流入した冷却液は、左方のドライバＩＣ２３に沿って矢印Ａの方向へ流れ、後方の側壁３０ｂに沿って矢印Ｂの方向へ流れ、右方のドライバＩＣ２３に沿って矢印Ｃの方向へ流れて右方の開口３０ｃから流出する。

第２フレーム１２の下面は、図１３に示すように、２つの平面１２０（１２０ａ，１２０ｂ）と、４つの平面１２１（１２１ａ〜１２１ｄ）と、２つの平面１２２（１２２ａ，１２２ｂ）と、４つの平面１２３（１２３ａ〜１２３ｄ）とを有する。

平面１２０は、４つの側壁１２ｂの下端の内縁部分に形成された平面である。平面１２０ａは、左方の側壁１２ｂと、前方の側壁１２ｂの左方の部分と、後方の側壁１２ｂの左方の部分とに位置している。平面１２０ａは、前方の側壁１２ｂの後縁に位置する前方部と、後方の側壁１２ｂの前縁に位置する後方部と、左方の側壁１２ｂの右縁に位置し、前方部と後方部とを繋ぐ左方部とを有する。平面１２０ａの前方部及び後方部は、左方部よりも幅広に形成されている。同様に、平面１２０ｂは、右方の側壁１２ｂと、前方の側壁１２ｂの右方の部分と、後方の側壁１２ｂの右方部分とに位置している。平面１２０ｂは、前方の側壁１２ｂの後縁に位置する前方部と、後方の側壁１２ｂの前縁に位置する後方部と、右方の側壁１２ｂの左縁に位置し、前方部と後方部とを繋ぐ右方部とを有する。平面１２０ｂの前方部及び後方部は、右方部よりも幅広に形成されている。

また平面１２２は、前方の側壁１２ｂ及び後方の側壁１２ｂの下端の内縁部分に形成された平面である。平面１２２ａは、後方の側壁１２ｂの中央部分に位置している。平面１２２ａは左右方向に長く、後方の側壁１２ｂの前縁に沿って形成され、平面１２０ａの後方部と、平面１２０ｂの後方部との間に位置している。同様に、平面１２２ｂは、前方の側壁１２ｂの中央部分に位置している。平面１２２ｂは左右方向に長く、前方の側壁１２ｂの後縁に沿って形成され、平面１２０ａの前方部と、平面１２０ｂの前方部との間に位置している。また、平面１２２ａ，１２２ｂは、平面１２０ａ，１２０ｂよりも上下方向の下方に位置している。

４つの平面１２３ａ〜１２３ｄは、平面１２０ａ，１２０ｂよりも下方に位置し、また、平面１２２ａ，１２２ｂよりも下方に位置している。平面１２３ａ〜１２３ｄは、第１フレーム１１の上面に接する。平面１２３ａ〜１２３ｄが第１フレーム１１の上面に接した状態において、平面１２０ａ，１２０ｂと第１フレーム１１の上面とは接触せず、隙間が形成される。ここで、５つの第１螺子挿入孔１２ｄは、後述する第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６を囲う箇所に位置しており、４つの平面１２３ａ〜１２３ｄは、第１螺子挿入孔１２ｄに対応して第２フレーム１２に形成されている。

平面１２３ａは、前後方向に長く、第２フレーム１２の右方の側壁１２ｂにおいて、当該側壁１２ｂの下面の外縁に沿っている。平面１２３ａは、その前端部が第２フレーム１２の右前方に形成された第１螺子挿入孔１２ｄを囲い、後端部が第２フレーム１２の右後方に形成された第１螺子挿入孔１２ｄを囲っている。平面１２３ｂは、左右方向に長く、第２フレーム１２の後方の側壁１２ｂにおいて下面の外縁に沿って、左右方向における中央部に位置しており、第１螺子挿入孔１２ｄを後方から囲んでいる。平面１２３ｃは、第２フレーム１２の下面の左後端部に位置しており、対応する第１螺子挿入孔１２ｄを囲んでいる。平面１２３ｄは、第２フレーム１２の下面の左前端部に位置しており、対応する第１螺子挿入孔１２ｄを左前方から囲んでいる。

平面１２１ａは、第２フレーム１２の左方の側壁１２ｂにおいて下面の外縁に沿って、平面１２３ｃと平面１２３ｄとの間に位置しており、第２フレーム１２の外周面に連なる。平面１２１ｂは、後方の側壁１２ｂにおいて下面の外縁に沿って、平面１２３ｂと平面１２３ｃとの間に位置している。平面１２１ｃは、後方の側壁１２ｂにおいて下面の外縁に沿って平面１２３ａ及び平面１２３ｂの間に形成された後方部と、右方の側壁１２ｂにおいて平面１２３ａに沿って前後方向へ延びる右方部と、前方の側壁１２ｂにおいて下面の外縁に沿って平面１２３ａ及び平面１２３ｄの間に形成された前方部とが連なっている。平面１２１ｄは、平面１２０ｂの右方に位置し、平面１２０ｂに連なる。４つの平面１２１は、上下方向において上述の２つの平面１２０よりも高い位置に位置している。

第２フレーム１２の右方において、平面１２１ｃと、平面１２１ｄとの間には、各第２小孔１２ｃを囲うように４つの矩形環状の第１溝１２４が形成されている。最も前方に位置する第１溝１２４の後辺部分は、該第１溝１２４に隣接する第１溝１２４の前辺部分と連なっている。最も後方に位置する第１溝１２４の前辺部分は、該第１溝１２４に隣接する第１溝１２４の後辺部分と連なっている。中央の２つの第１溝１２４は、前方の第１溝１２４の後辺における左端部分と、後方の第１溝１２４の前辺における右端部分に連なる第２溝１２５により、接続されている。

最も前方に位置する第１溝１２４の前辺部分と、最も後方に位置する第１溝１２４の後辺部分は、第３溝１２６により接続されている。第３溝１２６は、第２フレーム１２の平面１２０ａ，１２０ｂを囲うように、第２フレーム１２の前辺、左辺及び後辺に沿って延びている。したがって、第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６は、全体として平面１２０ａ，１２０ｂ及び平面１２２ａ，１２２ｂを囲う。上述のように第２フレーム１２は上壁１２ａ及び４つの側壁１２ｂで囲まれた、下面が解放された箱状をなしており、当該開放部分は矩形状の開口となっている。換言すれば、第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６は、全体として、第２フレーム１２の開口を囲うように、第２フレーム１２に形成されている。尚、第１溝１２４の底面、第２溝１２５の底面及び第３溝１２６の底面は、上下方向において、４つの平面１２１の位置よりも高い位置にある。

平面１２３ａ〜１２３ｄは、第１フレーム１１の上面に接している。平面１２３ａ〜１２３ｄは、上下方向において、平面１２０ａ，１２０ｂ及び第１フレーム１１の距離を維持する。

第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６には、ガスケット１４が収容されている。即ち、ガスケット１４は、第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６内に位置している。ガスケット１４は、例えばゴムなどで成形された部材である。平面１２０ａ，１２０ｂ，１２２ａ，１２２ｂは、第１溝１２４、第２溝１２５及び第３溝１２６及びガスケット１４に囲われる。ガスケット１４は、第１フレーム１１に上下方向において接することにより、第１フレーム１１及び第２フレーム１２間を封止する。これにより、インク等の異物が、第１フレーム１１及び第２フレーム１２間に侵入することを防止できる。

図５に示すように、ホルダ１３は、ステンレス鋼等により形成され、左右方向に長い形状である。ホルダ１３は、その中央部において、上下方向に貫通する矩形状の大孔１３ａが形成されている。ホルダ１３は、上下方向に貫通する２つの第３小孔１３ｂと、５つの第２螺子挿入孔１３ｃとが形成されている。２つの第３小孔１３ｂは、前後方向に長い長円形であり、ホルダ１３の右辺部に前後方向に沿って並んでいる。４つの第２螺子挿入孔１３ｃは、ホルダ１３の４つの角部分夫々と、後辺側の長手方向中央部に位置している。各第２螺子挿入孔１３ｃは、第１フレーム１１の螺子穴１１ｃ及び第２フレーム１２の第１螺子挿入孔１２ｄに整合している。ホルダ１３は、第２フレーム１２の上面に載置され、支持板７（図２参照）に固定されることで支持されている。

ホルダ１３の前方の第３小孔１３ｂは、第２フレーム１２の前方の２つの第２小孔１２ｃに整合する位置に形成されている。後方の第３小孔１３ｂは、第２フレーム１２の後方の２つの第２小孔１２ｃに整合する位置に形成されている。第２フレーム１２の４つの第２小孔１２ｃには、インクを供給するためのパイプ（図示は省略する）がそれぞれ嵌合される。このパイプは、ホルダ１３の第３小孔１３ｂから上面へ突出し、その上端部分に取り付けられたチューブを介して、プリンタ１００が備えるリザーバと連通する。リザーバ内のインクは、パイプを介して第２小孔１２ｃに連なる第１小孔１１ｂから、第１小孔１１ｂに連なる流路部材１５に供給される。また、流路部材１５内のインクが、第１小孔１１ｂから、各パイプを介して、リザーバに戻される。

図８に示すように、第１フレーム１１と、第２フレーム１２と、ホルダ１３とは、５本の螺子１３ｄにより、互いに固定されている。各螺子１３ｄは、ホルダ１３の第２螺子挿入孔１３ｃ及び第２フレーム１２の第１螺子挿入孔１２ｄを挿通し、第１フレーム１１の螺子穴１１ｃに結合している。

ホルダ１３が第２フレーム１２に固定された状態において、ホルダ１３の大孔１３ａから、第２フレーム１２の上部に位置した冷却機構３０が上方へ突出する。またホルダ１３の大孔１３ａは、第２フレーム１２の後方に形成された貫通孔１２ｅと連通する。

流路部材１５は、上下方向に互いに積層された複数の金属板により構成されている。従って、複数の金属板のその積層方向は、上下方向に沿う。なお流路部材１５の金属板の積層方向は、ヘッドモジュール１０において流路部材１５、第１フレーム１１、第２フレーム１２及びホルダ１３の積層方向でもある。第２フレーム１２の上壁１２ａは、この積層方向に対して直交する方向に延びている。

図１５は、流路部材１５の構成を示す模式的断面図である。図１６は、流路部材１５の上面を示す平面図である。流路部材１５は左右方向に長い矩形板状をなし、上面が第１フレーム１１の下面に接着剤により固定されている。流路部材１５は、ノズルプレート１５ａ、振動板１５ｂを備える。ノズルプレート１５ａには、複数の吐出口１０ａが左右方向（図１５の紙面垂直方向）に並んでいる。複数の吐出口１０ａそれぞれの上方に圧力室１５ｃが形成されている。圧力室１５ｃは後述する共通流路１５ｇに連通する。振動板１５ｂは圧力室１５ｃの上方に位置しており、圧力室１５ｃの上部を画定する。流路部材１５は、後述するように、アクチュエータに通電されることで、吐出口１０ａからインクを吐出する。

流路部材１５は、液体が供給される二つの供給口１５ｅを備える。二つの供給口１５ｅは流路部材１５の右縁部において前後方向に並んでいる。流路部材１５の右縁部において、二つの供給口１５ｅの間に液体を排出する二つの排出口１５ｆが前後方向に並んでいる。一方の供給口１５ｅと、この供給口１５ｅに隣り合う一方の排出口１５ｆとは、平面視Ｕ状をなす共通流路１５ｇによって連結されている。共通流路１５ｇは流路部材１５の内部に形成されており、各圧力室１５ｃに連なる。また、共通流路１５ｇは、供給口１５ｅ及び排出口１５ｆを介して、第１フレーム１１の第１小孔１１ｂに連なる。インクタンクからパイプ及び第１小孔１１ｂ等を介して供給口１５ｅに供給されたインクは共通流路１５ｇを通って圧力室１５ｃに至る。また他方の供給口１５ｅと、この供給口１５ｅに隣り合う他方の排出口１５ｆとは、平面視Ｕ状をなす共通流路１５ｇによって連結されている。共通流路１５ｇは流路部材１５の内部に形成されており、各圧力室１５ｃに連なる。

図８に示すように、第１フレーム１１、第２フレーム１２及び流路部材１５で囲まれた空間内には、ＣＯＦ２０が位置している。第１フレーム１１の大孔１１ａ内において、流路部材１５の上面には、アクチュエータ２１が重ねて配されている。即ちヘッドモジュール１０において、流路部材１５、アクチュエータ２１、第１フレーム１１、第２フレーム１２及びホルダ１３は積層構造であり、上下方向が積層方向である。第２フレーム１２の上壁１２ａは、この積層方向に対して直交する方向に延びている。

図１５に示すように、アクチュエータ２１は流路部材１５の振動板１５ｂの上に位置している。アクチュエータ２１には二つの圧電層２１ａが積層されている。二枚の圧電層２１ａの間に共通電極２１ｂが形成されている。共通電極２１ｂは常にグランド電位に保持されている。アクチュエータ２１は左右方向に並んだ複数の個別電極２１ｃを備える。複数の個別電極２１ｃは上方の圧電層２１ａ上に形成されており、複数の圧力室１５ｃの上方にそれぞれ配置されている。複数の個別電極２１ｃはＣＯＦ２０とそれぞれ接続されている。

図８に示すように、ＣＯＦ２０は、可撓性を有するシート状であり、載置部２０ａと、一対の折返し部２０ｂとを含む。載置部２０ａは、アクチュエータ２１の上面に載置されており、接合部材を介して接合されている。接合部材としては、両面テープやシート状の接着剤等が挙げられる。載置部２０ａは、複数の接点を有する。アクチュエータ２１の上面には複数の個別電極２１ｃに対応する複数の接点と共通電極２１ｂに対応する複数の接点とが形成されている。載置部２０ａの各接点は、アクチュエータ２１の上面に形成された個別電極２１ｃの接点とそれぞれバンプで電気的に接続されている。

一対の折返し部２０ｂは、載置部２０ａの両端からそれぞれ上方に延出して互いに近づく方向に折り返された部分であり、アクチュエータ２１の上面に対向している。一対の折返し部２０ｂの上面に、一対のドライバＩＣ２３がそれぞれ位置している。

図８に示すように、ＦＰＣ１６は、下板部１６ａと、延出部１６ｂとを有する。延出部１６ｂは、下板部１６ａの一面から上方に延出した部分であり、制御装置５（図１参照）と電気的に接続される。下板部１６ａの下面には、コネクタ等の複数の回路部品が実装されている。延出部１６ｂは、第２フレーム１２の上壁１２ａに形成された矩形状の貫通孔１２ｅと、ホルダ１３の大孔１３ａとを通してヘッドモジュール１０の外部へ延出し、制御装置５に電気的に接続される。

ＣＯＦ２０の一対の折返し部２０ｂの互いに対向する先端部は、ＦＰＣ１６の下板部１６ａと接続されている。下板部１６ａの上面には、複数の接点（図示略）が形成されている。一対の折返し部２０ｂの先端部には、下板部１６ａの複数の接点に対応して、複数の接点が形成されている。下板部１６ａの各接点は、一対の折返し部２０ｂの各接点と電気的に接続されている。

制御装置５からの制御信号は、ＦＰＣ１６及びＣＯＦ２０を介して一対のドライバＩＣ２３に入力される。各ドライバＩＣ２３は、上記制御信号に基づいて駆動信号を生成し、当該駆動信号をアクチュエータ２１に出力する。

図８に示すように、ヘッドモジュール１０は、更に、押え部材２４と、付勢部材２５とを備える。押え部材２４は、矩形板状をなし、ＣＯＦ２０の載置部２０ａの上面に配置され、下面から突出する脚部が載置部２０ａの周縁上に位置している。載置部２０ａは、押え部材２４とアクチュエータ２１との間に位置する。押え部材２４の上面には、２つの突起２４ａが形成されている。押え部材２４によって、載置部２０ａがアクチュエータ２１から剥がれることが防止される。

図１７は、付勢部材２５の斜視図である。付勢部材２５は、金属等で形成されたバネ性を有する弾性部材である。付勢部材２５は、左右方向に長い矩形状の平板部２５ａと、平板部２５ａの四方の各角部から延びる４つの平板状の小板部２５ｂと、小板部２５ｂから斜め上方にそれぞれ延びる４つの弾性部２５ｃとを有する。平板部２５ａ、小板部２５ｂ及び弾性部２５ｃは、一枚の板により形成されている。

平板部２５ａには、前辺側及び後辺側において、当該平板部２５ａの厚み方向（上下方向）に貫通する二つの孔２５ｄ，２５ｅが形成されている。孔２５ｄは円形孔であり、孔２５ｅは孔２５ｄよりも前後方向に長い長孔である。小板部２５ｂは、平板部２５ａの各角部から左右方向に延びる。弾性部２５ｃは、小板部２５ｂから前後方向の中央部へ向けて、斜め上方に突出している。各弾性部２５ｃは、平板部２５ａに対して折り曲げられることによって形成されている。また、各弾性部２５ｃの先端部は、下方へ折り曲げられている。また付勢部材２５には、平板部２５ａの前後辺をそれぞれ中央側へ凹ませた凹部２５ｆが形成されている。

図８に示すように、付勢部材２５は、弾性部２５ｃをＣＯＦ２０の折返し部２０ｂ側に向けて、ＦＰＣ１６の下板部１６ａと押え部材２４との間に配置される。付勢部材２５は、小板部２５ｂが第１フレーム１１の上面と第２フレーム１２の下面とに挟持される。付勢部材２５の小板部２５ｂは、第２フレーム１２の下面の平面１２０ａ，１２０ｂの幅広部分に配置されている。したがって、第２フレーム１２の平面１２０ａ，１２０ｂは付勢部材２５の周囲を囲うこととなり、付勢部材２５は上下方向に関して位置決めがなされ、固定される。また、付勢部材２５の左右方向に並ぶ２つの小板部２５ｂが、第２フレーム１２の平面１２２ａが平面１２０ａ，１２０ｂに連なる部分を挟み、且つ、付勢部材２５の他の２つの小板部２５ｂが、第２フレーム１２の平面１２２ｂが平面１２０ａ，１２０ｂに連なる部分を挟んでいる。これにより、付勢部材２５の左右方向への移動が規制される。

付勢部材２５の孔２５ｄ，２５ｅには、押え部材２４の２つの突起２４ａが夫々挿通する。これにより、付勢部材２５の、押え部材２４に対する前後左右方向の位置ずれが抑えられる。また、孔２５ｅが長孔であるので、付勢部材２５の前後方向における位置の誤差を吸収できる。また付勢部材２５は、ＦＰＣ１６の下板部１６ａに形成された回路部品に対応する位置に、凹部２５ｆが位置するように配される。これにより、付勢部材２５とＦＰＣ１６の回路部品との干渉を防止することができる。

ＦＰＣ１６の下板部１６ａは、ＣＯＦ２０の折返し部２０ｂと付勢部材２５との間に挟まれて配置されている。また、付勢部材２５の弾性部２５ｃの折れ曲がり部分は、ＦＰＣ１６の下板部１６ａの下面に接し、弾性部２５ｃの基端側の部分の弾性によって、下板部１６ａを押し上げる。付勢部材２５は、第１フレーム１１及び第２フレーム１２に挟まれて既定の位置に固定された状態で、弾性部２５ｃがＣＯＦ２０のドライバＩＣ２３の下方に位置する。これにより弾性部２５ｃは、ＦＰＣ１６の下板部１６ａを介してドライバＩＣ２３を上方（即ち、ドライバＩＣ２３が第２フレーム１２の上壁１２ａに近づく方向）に付勢する。ドライバＩＣ２３は、付勢部材２５によって第２フレーム１２の上壁１２ａへ付勢され、上壁１２ａの下面に押し付けられる。即ち、ドライバＩＣ２３は、第２フレーム１２の上壁１２ａと熱的に接続されている。これにより、ドライバＩＣ２３で発生した熱は、ヒートスプレッダとして機能する第２フレーム１２の上壁１２ａを介して冷却機構３０へ伝達される。なお付勢部材２５の小板部２５ｂは、第１フレーム１１及び第２フレーム１２により固定されているため、付勢部材２５の反力は第１フレーム１１に受け止められる。

なお本実施の形態においては、ドライバＩＣ２３が第２フレーム１２の上壁１２ａに接触することによって、ドライバＩＣ２３及び第２フレーム１２の上壁１２ａが熱的に接続される構成であるが、熱的な接続は直接的に接触する構成に限らない。例えば、ドライバＩＣ２３及び第２フレーム１２の上壁１２ａの間には、熱伝導性のグリスなどが挟まれていてもよい。即ちドライバＩＣ２３及び第２フレーム１２の上壁１２ａは、熱を伝達する物質を介して、熱的に接続される構成であってもよい。ただし、ドライバＩＣ２３及び第２フレーム１２の上壁１２ａが接触せずに近接しているのみの状態、即ちドライバＩＣ２３及び第２フレーム１２の上壁１２ａの間に空気のみが存在する状態は、熱的に接続されているとはみなさないものとする。

ＦＰＣ１６は、第１フレーム１１、第２フレーム１２及び流路部材１５にて囲まれた空間内に位置するＣＯＦ２０に対し、下板部１６ａにて電気的に接続される。ＣＯＦ２０に接続されたＦＰＣ１６は、延出部１６ｂが第２フレーム１２の貫通孔１２ｅ及びホルダ１３の大孔１３ａを通して、前記空間の内部から外部へと延出する。ヘッドモジュール１０は、ＦＰＣ１６の延出部１６ｂが挿通した貫通孔１２ｅを閉塞するための閉塞部材を有している。図１８は、第２フレーム１２の貫通孔１２ｅの閉塞部材の構成を説明するための模式的断面図である。図示の例は、第２フレーム１２の上壁１２ａに樹脂１７を盛る（いわゆるポッティング）ことにより、ＦＰＣ１６の延出部１６ｂが挿通した貫通孔１２ｅを閉塞した構成である。ただし貫通孔１２ｅの閉塞は、ポッティングに限らず、例えば貫通孔１２ｅを覆う蓋部材、又は、貫通孔１２ｅに挿入する嵌合部材等を用いるなど、種々の構成で実現してよい。貫通孔１２ｅを閉塞することによって、第１フレーム１１、第２フレーム１２及び流路部材１５にて囲まれた空間は外部から隔離され、ヘッドモジュール１０の内部にインク又は塵埃等が侵入することを防止できる。

上述の如く構成されたプリンタ１００は、外部装置からの作動の指示又はプリンタ１００の操作パネルからの作動の指示を受け付けた場合、ＲＯＭに格納されたプログラムを実行し、次の動作を行う。制御装置５は、二つのローラ４，４を作動させ、プラテン２上において記録用紙１０１を搬送する。また、制御装置５は、ＦＰＣ１６を介してＣＯＦ２０のドライバＩＣ２３に制御信号を送信し、ドライバＩＣ２３は該制御信号を受信する。

ドライバＩＣ２３は、受信した制御信号に基づいて生成した駆動信号を、アクチュエータ２１に出力する。これにより、共通電極２１ｂ及び個別電極２１ｃの間に電圧が印加され、圧電層２１ａが駆動し、振動板１５ｂを振動させる。振動板１５ｂの振動によって、圧力室１５ｃ内の圧力が正圧となって、吐出口１０ａからインクが吐出され、また圧力室１５ｃ内の圧力が負圧となって、共通流路１５ｇから圧力室１５ｃにインクが供給される。

圧力室１５ｃに供給されなかったインクは、共通流路１５ｇを通って、流路部材１５の前縁部又は後縁部に沿って移動し、その後、左縁部にてＵターンし、流路部材１５の前後方向中央部を右方向に移動し、排出口１５ｆに至る。排出口１５ｆから排出されたインクはパイプ等を介してインクタンクに戻り、再び供給口１５ｅに供給される。

制御装置５は、各インクジェットヘッド３における各ヘッドモジュール１０の流路部材１５に対して、圧力変化を生じさせ、所定量の各色のインクを吐出する。これにより、インクジェットヘッド３の下方を通過する記録用紙１０１に所望の画像が印刷される。

プリンタ１００が上記のような動作を行うことによって、ＣＯＦ２０に接続された２つのドライバＩＣ２３が発熱する可能性がある。ヘッドモジュール１０においては、２つのドライバＩＣ２３は付勢部材２５により第２フレーム１２の上壁１２ａに押し当てられている。第２フレーム１２は熱伝導率の高いアルミニウム等の金属製であり、第２フレーム１２の上壁１２ａはヒートスプレッダとして機能する。このため、第２フレーム１２の上壁１２ａに押し当てられたドライバＩＣ２３の熱は、上壁１２ａに伝達され、冷却機構３０へと伝達されて冷却される。

またプリンタ１００の動作に伴って、アクチュエータ２１が発熱し、流路部材１５が高温になる可能性がある。本実施の形態に係るヘッドモジュール１０において、流路部材１５は第１フレーム１１に固定され、第１フレーム１１は第２フレーム１２の側壁１２ｂに固定されている。第１フレーム１１は熱伝導率の高いステンレス鋼等の金属製である。これにより流路部材１５の熱は、第１フレーム１１へ伝達され、第１フレーム１１から第２フレーム１２へ伝達されて冷却機構３０へと至り、冷却される。

図１９は、ヘッドモジュール１０における熱抵抗を説明するための模式図である。熱抵抗［Ｋ／Ｗ］は熱の伝達し難さを表す値であり、熱を伝達する物体の熱伝導率［Ｗ／（ｍ² Ｋ）］と、この物体の面積［ｍ²］とに応じて定まる値である。図示のように、冷却液を収容する液室を有する冷却機構３０から第２フレーム１２の上壁１２ａまでの熱抵抗をＲ１１とし、第２フレーム１２の上壁１２ａからドライバＩＣ２３までの熱抵抗をＲ１２とする。また冷却機構３０から第２フレーム１２の側壁１２ｂまでの熱抵抗をＲ２１とし、第２フレーム１２の側壁１２ｂから第１フレーム１１までの熱抵抗をＲ２２とし、第１フレーム１１から流路部材１５までの熱抵抗をＲ２３とする。

第２フレーム１２は、矩形状の上壁１２ａの上面の中央に冷却機構３０が位置し、上壁１２ａの下面の周縁から側壁１２ｂが下方へ延びる形状である。第２フレーム１２及び第１フレーム１１の厚みが一定であるとすれば、熱抵抗は距離に依存するため、Ｒ１１＜Ｒ２１の関係が成立し、更にＲ１１＋Ｒ１２＜Ｒ２１＋Ｒ２２＋Ｒ２３の関係が成立する。即ち、冷却機構３０へはドライバＩＣ２３からの熱が優先的に伝達され、冷却機構３０に収容された冷却液によって冷却される。またドライバＩＣ２３の熱が第２フレーム１２の側壁１２ｂ及び第１フレーム１１を介して流路部材１５に伝達されることが防止される。

以上のヘッドモジュール１０は、インクの流路が形成された流路部材１５及び流路内の液体を吐出させるアクチュエータ２１を支持する金属製の第１フレーム１１と、アクチュエータ２１にＣＯＦ２０を介して電気的に接続されるドライバＩＣ２３と、４つの側壁１２ｂ及びこの側壁１２ｂに渡って延びるヒートスプレッダとして機能する上壁１２ａを有する金属製の第２フレーム１２とを備えている。ドライバＩＣ２３は側壁１２ｂの間に位置し、第２フレーム１２は側壁１２ｂの下面にて第１フレーム１１に当接し、第２フレーム１２の上壁１２ａは下面にてドライバＩＣ２３と熱的に接続されている。この構成によりヘッドモジュール１０は、ドライバＩＣ２３が発する熱を第２フレーム１２の上壁１２ａへ放熱することができると共に、流路部材１５の熱を第１フレーム１１及び第２フレーム１２を介して放熱することができる。

また第２フレーム１２には、上壁１２ａの下面にドライバＩＣ２３が熱的に接続され、その反対側の上面に冷却液を収容する液室が形成された冷却機構３０が位置している。冷却機構３０の液室は、第２フレーム１２の上壁１２ａのドライバＩＣ２３と熱的に接続される下面側の反対側である上面と、上壁１２ａの上面から起立する側壁３０ｂとにより画定されている。この構成により、ドライバＩＣ２３が発する熱は、第２フレーム１２の上壁１２ａを介して冷却機構３０へ伝達され、冷却機構３０にて冷却される。また流路部材１５の熱は、第１フレーム１１及び第２フレーム１２を介して冷却機構３０へ伝達され、冷却機構３０にて冷却される。

換言すれば、ヘッドモジュール１０は、インクの流路が形成された流路部材１５及び流路内の液体を吐出させるアクチュエータ２１を支持する金属製の第１フレーム１１と、アクチュエータ２１にＣＯＦ２０を介して電気的に接続されるドライバＩＣ２３と、第１フレーム１１に熱的に接続された金属製の第２フレーム１２とを備えている。第２フレーム１２は、ドライバＩＣ２３を囲む形状である。ドライバＩＣ２３は、第２フレーム１２に囲まれ、且つ、第２フレーム１２と熱的に接続されている。第２フレーム１２の上壁１２ａの上面には、冷却液を流通させる液室を有する冷却機構３０が配置されている。この構成により、ドライバＩＣ２３が発する熱は、第２フレーム１２を介して冷却機構３０へ伝達され、冷却機構３０にて冷却される。また流路部材１５の熱は、第１フレーム１１及び第２フレーム１２を介して冷却機構３０へ伝達され、冷却機構３０にて冷却される。

またヘッドモジュール１０は、ドライバＩＣ２３を２つ備えている。２つのドライバＩＣ２３は、左方の側壁１２ｂと右方の側壁１２ｂとの間で左右方向（第１方向）に並んでいる。第２フレーム１２の冷却機構３０には、液室へ冷却液を出入りさせる２つの開口３０ｃが左右方向に並べて形成されている。冷却機構３０の液室内には、２つの開口３０ｃの間に、左右方向と交差する前後方向（第２方向）に沿って延びるリブ３０ｄが位置している。また２つのドライバＩＣ２３は直方体状であり、長手方向が前後方向に沿った状態でヘッドモジュール１０内に配置されている。これらの構成により、一方の開口３０ｃから液室内に注入された冷却液は、リブ３０ｄにより一方のドライバＩＣ２３に沿って液室内を流れた後、逆方向へ他方のドライバＩＣ２３に沿って液室内を流れて他方の開口３０ｃへと至る。よって冷却機構３０は、２つのドライバＩＣ２３が発した熱を効率的に冷却することができる。

またヘッドモジュール１０は、ドライバＩＣ２３と電気的に接続されたＦＰＣ１６を備える。第２フレーム１２の上壁１２ａには、ＦＰＣ１６を挿通させる貫通孔１２ｅが形成されている。貫通孔１２ｅは、左右方向に長い形状である。第２フレーム１２には、貫通孔１２ｅが上壁１２ａの前後方向の後方側に形成され、冷却機構３０の２つの開口３０ｃが前後方向の前方側に形成されている。これらの構成により、ヘッドモジュール１０から延びるＦＰＣ１６と、冷却機構３０へ冷却液を出入りさせるための給水管及び排水管等の部材とが干渉することを防止できる。

ヘッドモジュール１０は、ＦＰＣ１６が挿通された貫通孔１２ｅを、樹脂１７のポッティングにより、つまりポッティング剤により閉塞してある。またヘッドモジュール１０は、第１フレーム１１及び第２フレーム１２の当接部分を閉塞するガスケット１４を備えている。これらの構成により、第１フレーム１１、第２フレーム１２及び流路部材１５で囲まれた空間内にインク又は塵埃等の異物が侵入することを防止できる。

またヘッドモジュール１０は、第２フレーム１２の上壁１２ａから冷却機構３０の液室までの熱抵抗Ｒ１１が、側壁３０ｂから液室までの熱抵抗Ｒ２１より小さい。これにより、第２フレーム１２の上壁１２ａの下面に当接するドライバＩＣ２３の熱を優先的に冷却することができる。

なお本実施の形態においては、第１フレーム１１をステンレス鋼などの金属製とし、第２フレーム１２をアルミニウム等の金属製としたが、これに限るものではない。第１フレーム１１及び第２フレーム１２の素材は、アルミニウム以外の金属を採用してよく、強度及び熱伝導率等を考慮して適宜の素材を選択することができる。また第２フレーム１２は、上壁１２ａの上面に、冷却機構３０を溶接により固定する構成としたが、これに限るものではない。冷却機構３０は、上壁１２ａ及び側壁１２ｂ等と共に一体的に成形されてもよい。

またホルダ１３は、ステンレス鋼の金属製としたが、これに限るものではなく、ステンレス鋼以外の金属を採用してもよく、金属以外の素材を採用してもよい。またガスケット１４をゴム製の部材としたが、これに限るものではなく、ゴム以外の材質のものを採用してもよい。また、付勢部材２５に代えて、周縁部にゴム部材を配した平板を配してもよく、ゴム部材は、弾性部２５ｃに対応する箇所に配置すればよい。さらに前記ゴム部材に代えて、板バネ又はスポンジを配してもよい。

またヘッドモジュール１０の第１フレーム１１、第２フレーム１２、ホルダ１３、ガスケット１４、流路部材１５及びＦＰＣ１６等の形状は、図示された形状に限るものではなく、様々な形状を採用し得る。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。即ち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態も本開示の技術的範囲に含まれる。

１ 筐体
２ プラテン
３ インクジェットヘッド
３ａ 保持体
４ ローラ
５ 制御装置
７ 支持板
１０ ヘッドモジュール
１０ａ 吐出口
１１ 第１フレーム
１１ａ 大孔
１１ｂ 第１小孔
１１ｃ 螺子穴
１２ 第２フレーム
１２ａ 上壁
１２ｂ 側壁
１２ｃ 第２小孔
１２ｄ 第１螺子挿入孔
１２ｅ 貫通孔
１３ ホルダ
１３ａ大孔
１３ｂ 第３小孔
１３ｃ 第２螺子挿入孔
１３ｄ 螺子
１４ ガスケット
１５ 流路部材
１５ａ ノズルプレート
１５ｂ 振動板
１５ｃ 圧力室
１５ｅ 供給口
１５ｆ 排出口
１５ｇ 共通流路
１６ ＦＰＣ
１６ａ 下板部
１６ｂ 延出部
１７ 樹脂（閉塞部材）
２０ ＣＯＦ
２０ａ 載置部
２０ｂ 折返し部
２１ アクチュエータ
２１ａ 圧電層
２１ｂ 共通電極
２１ｃ 個別電極
２３ ドライバＩＣ
２４ 押え部材
２４ａ 突起
２５ 付勢部材
２５ａ 平板部
２５ｂ 小板部
２５ｃ 弾性部
２５ｄ，２５ｅ 孔
２５ｆ 凹部
３０ 冷却機構（液室）
３０ａ 上壁
３０ｂ 側壁
３０ｃ 開口
３０ｄ リブ
１００ プリンタ
１０１ 記録用紙

Claims (17)

1. 流路が形成された流路部材と、
   積層方向において前記流路部材の一面上に積層され、前記流路内の液体を吐出させるアクチュエータと、
   前記流路部材の前記一面上に前記積層方向に積層される金属製の第１フレームと、
   前記アクチュエータに電気的に接続されるドライバＩＣ（Integrated Circuit）と、
   対向する２つの側壁を少なくとも有し、且つ、前記２つの側壁に渡って延び且つ前記積層方向と直交する上壁を有する金属製の第２フレームと
   を備え、
   前記ドライバＩＣは前記２つの側壁の間に位置し、
   前記第２フレームは前記第１フレームに熱的に接続され、
   前記上壁は前記ドライバＩＣと熱的に接続されていること
   を特徴とする液体吐出装置。
2. 前記第２フレームには、前記上壁の前記ドライバＩＣと熱的に接続される側の反対側に、液室が形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記ドライバＩＣを２つ備え、
   ２つの前記ドライバＩＣは、前記２つの側壁の間で第１方向に並び、
   前記第２フレームには、前記第１方向に並べて、前記液室へ冷却液を出入させる２つの開口が形成されていること
   を特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 前記液室内には、前記２つの開口の間に、前記第１方向と交差する第２方向に沿ってリブが位置していること
   を特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
5. 前記ドライバＩＣは、直方体状であり、長手方向が前記第２方向に沿っていること
   を特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
6. 前記ドライバＩＣと電気的に接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）を備え、
   前記第２フレームの前記上壁には、前記ＦＰＣを挿通させる貫通孔が形成されていること
   を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
7. 前記ドライバＩＣと電気的に接続されたＦＰＣを備え、
   前記第２フレームの前記上壁には、前記ＦＰＣを挿通させる貫通孔が形成されており、
   前記貫通孔は、前記第１方向に長い形状であること
   を特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
8. 前記貫通孔は、前記第２フレームの前記第１方向と交差する第２方向の一方側に形成され、
   前記２つの開口は、前記第２方向の他方側に形成されていること
   を特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
9. 前記ＦＰＣが挿通された前記貫通孔を閉塞する閉塞部材を備えること
   を特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
10. 前記液室は、前記上壁の前記ドライバＩＣと熱的に接続される側の反対側の面と、前記反対側の面から起立する側壁とにより画定されていること
    を特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
11. 前記第１フレーム及び前記第２フレームの当接部分を閉塞するガスケットを備えること
    を特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
12. 前記上壁から前記液室までの熱抵抗が、前記２つの側壁から前記液室までの熱抵抗より小さいこと
    を特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか１つに記載の液体吐出装置。
13. 流路が形成された流路部材と、
    積層方向において前記流路部材の一面上に積層され、前記流路内の液体を吐出させるアクチュエータと、
    前記流路部材の前記一面上に前記積層方向に積層される金属製の第１フレームと、
    前記アクチュエータに電気的に接続されるドライバＩＣと、
    前記第１フレームに熱的に接続された金属製の第２フレームと
    を備え、
    前記第２フレームは、前記ドライバＩＣを囲む形状であり、
    前記ドライバＩＣは、前記第２フレームに囲まれ、且つ、前記第２フレームと熱的に接続され、
    前記第２フレームには、液室が形成されていること
    を特徴とする液体吐出装置。
14. 前記ドライバＩＣを２つ備え、
    ２つの前記ドライバＩＣは、前記第２フレーム内で第１方向に並び、
    前記第２フレームには、前記第１方向に並べて、前記液室へ冷却液を出入させる２つの開口が形成されていること
    を特徴とする請求項１３に記載の液体吐出装置。
15. 前記液室内には、前記２つの開口の間に、前記第１方向と交差する第２方向に沿ってリブが位置していること
    を特徴とする請求項１４に記載の液体吐出装置。
16. 前記ドライバＩＣは、直方体状であり、長手方向が前記第２方向に沿っていること
    を特徴とする請求項１５に記載の液体吐出装置。
17. 前記液室は、前記第２フレームの前記ドライバＩＣと熱的に接続される側の反対側の面と、前記反対側の面から起立する側壁とにより画定されていること
    を特徴とする請求項１４乃至請求項１６のいずれか１つに記載の液体吐出装置。

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