JP2019064143A - Laminated body and card manufactured using the same - Google Patents

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Abstract

To provide a laminated body which can be used for manufacturing a card with various specifications.SOLUTION: A laminated body 10 comprises a front peeling base material, a front adhesive layer 11, a card core layer 13 storing an inlet 12 therein, a back adhesive layer 14, and a back peeling base material in this order, and when the front peeling base material and the back peeling base material are peeled, the front adhesive layer and the back adhesive layer remain on the side of the card core layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、積層体及びこれを用いて作製したカードに関する。   The present invention relates to a laminate and a card produced using the same.

身分証明書等のADカードや銀行等のICカードには、個別認識できるように、カードの表面に人物の顔写真やその人物の住所や名前等の文字情報が記載されると共に、カード内部の電子部品のメモリーに個人情報が記録されている。そのため、たとえカード表面に印刷された顔写真や文字情報に変造を加えたとしても、カード内部のメモリーに記録された個人情報と照合することにより、カードの変造が行われたことがわかるようになっている。   An AD card such as an identification card or an IC card such as a bank has a face picture of a person and character information such as the address and name of the person written on the surface of the card so that individual recognition can be made. Personal information is recorded in the memory of the electronic component. Therefore, even if falsification is added to the photograph or text information printed on the card surface, it is understood that the falsification of the card has been made by comparing it with the personal information recorded in the memory inside the card. It has become.

このようなカードは通常、表基材と裏基材との間に、接着材を用いてインレットを貼り合わせることにより、作製できる(特許文献1)。   Such a card can usually be produced by bonding an inlet between an outer substrate and a back substrate using an adhesive (Patent Document 1).

特許文献1において開示されるカードは、その製造の時点で、表基材及び裏基材の材質を決定している必要があり、作製後は、基材の材質の変更等、カードの仕様を変更できなかった。   In the card disclosed in Patent Document 1, it is necessary to determine the materials of the front and back substrates at the time of its manufacture, and after production, the specifications of the card, such as changing the material of the substrate, are determined. Could not change.

特開2000−298714号公報JP 2000-298714 A

本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、様々な仕様のカードの作製に使用できる積層体を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a laminate that can be used for producing cards of various specifications.

本発明の積層体は、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、をこの順に備えることを特徴とする。   The laminate of the present invention is characterized by including a front adhesive layer, a card core layer containing an inlet, and a rear adhesive layer in this order.

また、一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、裏剥離基材とをこの順に備え、表剥離基材及び裏剥離基材を剥離したとき、表接着層及び裏接着層がカードコア層側に残存することを特徴とする。   In one embodiment, the laminate of the present invention comprises a front peeling substrate, a front adhesive layer, a card core layer containing an inlet, a back adhesive layer, and a rear peeling substrate in this order. When the release substrate and the back release substrate are peeled off, the front adhesive layer and the back adhesive layer remain on the card core layer side.

一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材と、表接着層との間、及び裏剥離基材と、裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、離型層をさらに備える。   In one embodiment, the laminate of the present invention comprises a release layer between at least one of a front release substrate and a front adhesive layer, and between a back release substrate and a rear adhesive layer. Further comprising

一実施形態において、本発明の積層体が備える表接着層及び裏接着層の厚さは、1μm以上、10μm以下である。   In one embodiment, the thickness of the front adhesive layer and the back adhesive layer provided in the laminate of the present invention is 1 μm or more and 10 μm or less.

一実施形態において、表接着層及び裏接着層の少なくともいずれか一方の層が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含む   In one embodiment, at least one of the front adhesive layer and the back adhesive layer comprises a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer.

本発明のカードは、上記積層体により作製されるものであり、表基材と、表接着層と、カードコア層と、裏接着層と、裏基材とをこの順に備えることを特徴とする。   The card of the present invention is produced by the above laminate, and is characterized by including a front substrate, a front adhesive layer, a card core layer, a back adhesive layer, and a back substrate in this order. .

一実施形態において、本発明のカードは、表基材と、表接着層との間、及び裏基材と、裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層をさらに備える。   In one embodiment, the card of the present invention further comprises a pre-printed layer between the front substrate and the front adhesive layer and / or between the back substrate and the back adhesive layer. .

また、一実施形態において、本発明のカードは、表転写層と、表接着層と、カードコア層と、裏接着層と、裏転写層とをこの順に備えることを特徴とする。   In one embodiment, the card of the present invention is characterized by including a front transfer layer, a front adhesive layer, a card core layer, a back adhesive layer, and a back transfer layer in this order.

一実施形態において、本発明のカードが備える表転写層及び裏転写層の少なくともいずれか一方の層は、保護層を備える。   In one embodiment, at least one of the front transfer layer and the back transfer layer provided in the card of the present invention comprises a protective layer.

一実施形態において、本発明のカードが備える表転写層及び裏転写層の少なくともいずれか一方の層は、剥離層と、保護層と、接着層とをこの順に備える。   In one embodiment, at least one of the front transfer layer and the back transfer layer provided in the card of the present invention comprises a release layer, a protective layer, and an adhesive layer in this order.

本発明によれば、様々な仕様のカードの作製に使用することのできる積層体を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated body which can be used for preparation of the card of various specifications can be provided.

図1は、本発明の積層体の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the laminate of the present invention. 図2は、本発明の積層体の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 2: is a schematic cross section which shows one Embodiment of the laminated body of this invention. 図3は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the card of the present invention. 図4は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the card of the present invention. 図5は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the card of the present invention.

(積層体)
以下、図面を参照して本発明の積層体の一実施の形態について説明する。
図1に示すように、本発明の積層体10は、表接着層11と、インレット12が収容されたカードコア層13と、裏接着層14とをこの順に備える。
また、他の実施形態において、本発明の積層体10は、図2に示すように、表剥離基材15と、表接着層11と、インレット12が収容されたカードコア層13と、裏接着層14と、裏剥離基材16とをこの順に備える。また、本発明の積層体は、表剥離基材と表接着層との間、及び裏剥離基材と裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、離型層を備えていてもよい(図示せず)。
なお、表接着層11及び裏接着層14を以下、場合により、まとめて接着層といい、表剥離基材15及び裏剥離基材16を以下、場合により、まとめて剥離基材という。
(Laminate)
Hereinafter, an embodiment of a laminate of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the laminate 10 of the present invention comprises a front adhesive layer 11, a card core layer 13 in which the inlet 12 is accommodated, and a rear adhesive layer 14 in this order.
In another embodiment, as shown in FIG. 2, the laminate 10 according to the present invention has a front peeling substrate 15, a front adhesive layer 11, and a card core layer 13 in which the inlet 12 is accommodated, and a back adhesive. The layer 14 and the backing release substrate 16 are provided in this order. In addition, the laminate of the present invention may be provided with a release layer between at least one of the front and rear adhesive layers and between the front and rear adhesive layers and between the rear and rear adhesive layers. Good (not shown).
The front adhesive layer 11 and the rear adhesive layer 14 are hereinafter sometimes collectively referred to as an adhesive layer, and the front peeling substrate 15 and the rear peeling substrate 16 are hereinafter collectively referred to as a peeling substrate.

(表接着層及び裏接着層)
接着層は、熱により溶融又は軟化し、接着性を発現する樹脂を含むことができ、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール(PVB)、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリエチレン(PE)及びポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)及びポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の(メタ)アクリル系樹脂、セルロースジアスターゼ等のセルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。
上記した樹脂の中でも、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体は、後記するカードの作製に本発明の積層体を用いた場合に、カードコア層と、基材や転写層との接着性を向上させることができるため好ましい。より詳細には、カードが備える基材や転写層を剥離して、カードの変造を行おうとした場合、基材等と共にカードコア層も剥離され、場合によってはカードコア層に収容されたインレットが破壊され、変造が困難となるため好ましい。
上記した樹脂の中でも、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、PVB、セルロースジアスターゼ等を使用することにより、接着層に受容層としての機能を付与でき、昇華性染料や熱溶融性インキ等により画像を形成できる。
なお、接着層への画像形成は、その一方の面のみになされてもよく、両面になされてもよい。
(Front adhesive layer and back adhesive layer)
The adhesive layer can contain a resin that melts or softens by heat and develops adhesiveness, and examples thereof include polyvinyl acetate, polyvinyl butyral (PVB), ethylene-vinyl acetate copolymer, and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. Vinyl resins such as coalescing, polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), polyamide resins, polyimide resins, polyacrylates And (meth) acrylic resins such as polymethacrylate and polymethylmethacrylate, cellulose resins such as cellulose diastase, polyurethane resins and the like.
Among the above-mentioned resins, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer improves the adhesion between the card core layer and the substrate or transfer layer when the laminate of the present invention is used for the preparation of a card described later. It is preferable because it can be More specifically, when it is intended to deform the card by peeling off the base material and the transfer layer provided in the card, the card core layer is also peeled together with the base material etc., and in some cases, the inlet accommodated in the card core layer It is preferable because it is destroyed and it is difficult to forge.
Among the above-mentioned resins, by using polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, PVB, cellulose diastase, etc., the adhesive layer can be provided with a function as a receiving layer, An image can be formed by a sublimation dye, a heat melting ink, or the like.
The image formation on the adhesive layer may be performed only on one side or both sides.

接着層における上記樹脂の含有量は、30質量%以上、90質量%以下であることが好ましく、40質量%以上、80質量%以下であることがより好ましい。これにより、接着層のカードコア層に対する接着性をより向上させることができる。   The content of the resin in the adhesive layer is preferably 30% by mass or more and 90% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less. Thereby, the adhesion of the adhesive layer to the card core layer can be further improved.

接着層は、シリコーンオイル、リン酸エステル系可塑材、フッ素系化合物、ワックス、金属石鹸、及びフィラー等の離型材を含むことができる。これにより、本発明の積層体が表剥離基材及び裏剥離基材を備える場合に、これらの剥離基材に対する接着性を調整できる。   The adhesive layer can contain a release agent such as silicone oil, phosphate ester plasticizer, fluorine compound, wax, metal soap, and filler. Thereby, when the layered product of the present invention is provided with the surface exfoliation base material and the back exfoliation base material, the adhesiveness to these exfoliation base materials can be adjusted.

接着層における離型材の含有量は、0.1質量%以上、10質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上、5質量%以下であることがより好ましい。これにより、剥離基材に対する接着性をより好ましいものとできる。   The content of the release agent in the adhesive layer is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less. Thereby, the adhesiveness with respect to a peeling base material can be made more preferable.

また、接着層は、本発明の特性を損なわない範囲において、可塑材、充填材、紫外線安定化材、着色防止材、蛍光増白材、艶消し材、消臭材、難燃材、耐候材、帯電防止材、糸摩擦低減材、スリップ材、抗酸化材、イオン交換材、分散材、紫外線吸収材及び顔料や染料等の着色材等の添加材を含むことができる。   In addition, the adhesive layer is a plasticizer, a filler, an ultraviolet light stabilizer, a coloring preventing material, a fluorescent whitening material, a matting material, a deodorant material, a flame retardant material, a weather resistant material, as long as the characteristics of the present invention are not impaired. An additive such as an antistatic material, a yarn friction reducing material, a slip material, an antioxidant, an ion exchange material, a dispersing material, an ultraviolet absorbing material, and a coloring material such as a pigment or a dye can be included.

接着層の厚さは、1μm以上、10μm以下であることが好ましく、2μm以上、7μm以下であることがより好ましい。接着層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、画像形成適性、転写層の転写性、剥離基材の剥離性が向上する。   The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 2 μm or more and 7 μm or less. By setting the thickness of the adhesive layer within the above-mentioned numerical range, the image formation suitability, the transferability of the transfer layer, and the releasability of the release substrate are improved.

本発明の積層体が、剥離基材を備える場合、これらを剥離したとき、接着層は、カードコア層側に残存する。   When the laminate of the present invention comprises a release substrate, the adhesive layer remains on the card core layer side when these are peeled off.

なお、表接着層及び裏接着層を構成する材料やその厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。   In addition, the material which comprises a surface adhesive layer and a back adhesive layer, and its thickness may be the same, and may differ.

(カードコア層)
カードコア層は、インレットを収容し、これを保護する機能を有する層である。
一実施形態において、カードコア層は、ホットメルト接着材を含み、例えば、熱硬化型ホットメルト接着材、2液硬化型ホットメルト接着材、紫外線硬化型ホットメルト接着材、湿気硬化型ホットメルト接着材等が挙げられる。これらの中でも、接着層との接着性、剥離基材を剥離したときの平滑性という理由から、湿気硬化型ホットメルト接着材が好ましい。
(Card core layer)
The card core layer is a layer having a function of accommodating and protecting the inlet.
In one embodiment, the card core layer includes a hot melt adhesive, for example, a thermosetting hot melt adhesive, a two-component curable hot melt adhesive, an ultraviolet curable hot melt adhesive, a moisture curable hot melt adhesive Materials etc. Among these, a moisture-curable hot-melt adhesive is preferable because of the adhesiveness to the adhesive layer and the smoothness when the release substrate is released.

一実施形態において、図1及び2に示すように、カードコア層13に収容されるインレット12は、フィルム状のインレット基材17と、インレット基材17上に配置されたICチップ18と、ICチップ18に電気的に接続されたアンテナ19と、ICチップ18を保護する補強板20と、からなる構成を有する。   In one embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the inlet 12 accommodated in the card core layer 13 includes a film-like inlet substrate 17, an IC chip 18 disposed on the inlet substrate 17, and an IC. It has a configuration including an antenna 19 electrically connected to the chip 18 and a reinforcing plate 20 for protecting the IC chip 18.

インレット基材は、例えば不織布や、PET、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の樹脂からなるフィルム(以下、単に樹脂フィルムという。)で構成され、アンテナは、例えば金属(例えば、Al、Cu、Ag)等の導体で構成され、補強板は、例えばステンレスのような金属で構成され得る。
本発明の積層体をカードの作製に使用したときの変造防止という観点からは、インレット基材は、不織布により構成されることが好ましい。
The inlet substrate is made of, for example, a non-woven fabric or a film made of resin such as PET, polyethylene naphthalate (PEN), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (hereinafter simply referred to as resin film), and an antenna Is made of a conductor such as metal (eg, Al, Cu, Ag), and the reinforcing plate may be made of a metal such as stainless steel.
From the viewpoint of preventing falsification when the laminate of the present invention is used for producing a card, the inlet substrate is preferably made of a non-woven fabric.

ICチップ18は、情報を記録するためのメモリー部(図示せず)と、該メモリー部への情報の記録動作、該メモリー部からの情報の読み出し動作、及び、無線通信動作を制御する制御部(図示せず)を有する。このICチップ18は、アンテナ19を介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器(Interrogator)へ情報を読み出し、又は、該質問器からアンテナ19を介して入力された情報を記録するようになっている。   The IC chip 18 includes a memory unit (not shown) for recording information, an operation of recording information in the memory unit, an operation of reading information from the memory unit, and a control unit for controlling a wireless communication operation. (Not shown). The IC chip 18 reads out information to an interrogator (not shown) such as a reader / writer (not shown) via the antenna 19 or records information input from the interrogator via the antenna 19. ing.

カードコア層の厚さは、50μm以上、500μm以下であることが好ましく、100μm以上、400μm以下であることがより好ましい。カードコア層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、インレットをカードコア層中に完全に収容でき、積層体又はこれを用いて作製したカード表面にインレットに起因する凹凸が生じてしまうのを防止できる。   The thickness of the card core layer is preferably 50 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 100 μm or more and 400 μm or less. By setting the thickness of the card core layer in the above numerical range, the inlet can be completely accommodated in the card core layer, and unevenness due to the inlet is generated on the surface of the laminate or the card produced using this. Can be prevented.

(表剥離基材及び裏剥離基材)
一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材及び裏剥離基材を備える。
剥離基材としては、PET、PBT、PEN、1,4−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル系樹脂、ナイロン6及びナイロン6,6等のポリアミド系樹脂、PE、PP及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール(PVA)、(メタ)アクリル系樹脂、ポリイミド及びポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)及びセルロースアセテートブチレート(CAB)等のセルロース系樹脂、ポリスチレン等のポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アイオノマー系樹脂等から構成される樹脂フィルムを使用できる。
(Front and back peeling substrates)
In one embodiment, the laminate of the present invention comprises a front release substrate and a back release substrate.
Peeling substrates include polyester resins such as PET, PBT, PEN, 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate, terephthalic acid-cyclohexane dimethanol-ethylene glycol copolymer, nylon 6 and nylon 6, 6 etc. Polyamide resins, polyolefin resins such as PE, PP and polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol (PVA), (meth) acrylic resins, polyimide resins such as polyimide and polyetherimide, cellophane, cellulose acetate, Cellulose resins such as nitrocellulose, cellulose acetate propionate (CAP) and cellulose acetate butyrate (CAB), polystyrene resins such as polystyrene, polycarbonate resins, ionomer resins, etc. The formed resin film can be used.

一実施形態において、剥離基材の透気度は、1000秒以下であることが好ましい。これにより通気性を充分に確保でき、カードコア層の作製に湿気硬化型ホットメルト接着材を使用した場合、その硬化を良好に行うことができるため好ましい。
なお、透気度は、JIS−P−8117に準拠して測定できる。
In one embodiment, the air permeability of the release substrate is preferably 1000 seconds or less. Thereby, the air permeability can be sufficiently secured, and when a moisture-curable hot melt adhesive is used for producing a card core layer, the curing can be favorably performed, which is preferable.
In addition, air permeability can be measured based on JIS-P-8117.

剥離基材の厚さは、特に限定されるものではなく、50μm以上、250μm以下とすることができる。   The thickness of the release substrate is not particularly limited, and can be 50 μm or more and 250 μm or less.

なお、表剥離基材及び裏剥離基材を構成する材料やその厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。   In addition, the material which comprises a surface exfoliation base material and a back exfoliation base material, and its thickness may be the same, and may differ.

(離型層)
一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材と表接着層との間、及び裏剥離基材と裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に離型層を備える。本発明の積層体が離型層を備えることにより、剥離基材と接着層との接着力を調整できる。なお、離型層は、剥離基材を剥離したとき、剥離基材側に残存する。
(Release layer)
In one embodiment, the laminate of the present invention comprises a release layer between at least one of the front release substrate and the front adhesive layer, and between the back release substrate and the rear adhesive layer. By providing the release layer of the laminate of the present invention, the adhesion between the release substrate and the adhesive layer can be adjusted. In addition, when a release layer peels a peeling base material, it remains in the peeling base material side.

一実施形態において、離型層は、(メタ)アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオール系樹脂、セルロース系樹脂等、シリコーン系樹脂のバインダー樹脂を含む。   In one embodiment, the release layer is a silicone resin such as (meth) acrylic resin, urethane resin, acetal resin, polyamide resin, polyester resin, melamine resin, polyol resin, cellulose resin, etc. Binder resin is included.

また、一実施形態において、離型層は、シリコーンオイル、リン酸エステル系可塑材、フッ素系化合物、ワックス、金属石鹸、及びフィラー等の離型材を含む。   In one embodiment, the release layer contains a release agent such as silicone oil, phosphate ester plasticizer, fluorine compound, wax, metal soap, and filler.

離型層の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.1μm以上、5μm以下とすることができる。   The thickness of the release layer is not particularly limited, but can be, for example, 0.1 μm or more and 5 μm or less.

(積層体の製造方法)
本発明の積層体の製造方法は、
表剥離基材及び裏剥離基材を準備する工程と、
表剥離基材一方の面に表接着層形成用塗工液を塗布、乾燥し、表接着層を形成する工程と、
裏剥離基材一方の面に裏接着層形成用塗工液を塗布、乾燥し、裏接着層を形成する工程と、
表接着層及び裏接着層上に、ホットメルト接着材を塗布する工程と、
表接着層又は裏接着層上にインレットを配置する工程と、
表接着層と、裏接着層とを向かい合わせ、加熱加圧することにより、積層させる工程と、
を含むことを特徴とする。
(Method of manufacturing laminate)
The method for producing a laminate of the present invention is
Preparing a front surface peeling substrate and a back surface peeling substrate;
A step of applying a coating solution for forming a surface adhesive layer on one surface of the surface peeling substrate, and drying to form a surface adhesive layer;
Applying a coating solution for forming a back adhesive layer on one surface of the back peeling substrate, and drying to form a back adhesive layer;
Applying a hot melt adhesive on the front adhesive layer and the back adhesive layer;
Placing the inlet on the front or back adhesive layer;
A step of laminating the front adhesive layer and the rear adhesive layer facing each other by heating and pressing;
It is characterized by including.

また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、表接着層及び裏接着層の少なくともいずれかの層上に画像を形成する工程を含む。   In one embodiment, the method for producing a laminate of the present invention includes the step of forming an image on at least one of the front adhesive layer and the back adhesive layer.

また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、離型層を形成する工程を含む。   In one embodiment, the method for producing a laminate of the present invention includes the step of forming a release layer.

また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、表剥離基材及び裏剥離基材を剥離する工程を含む。   Moreover, in one embodiment, the manufacturing method of the layered product of the present invention includes the process of exfoliating the front exfoliation base material and the back exfoliation base material.

(表剥離基材及び裏剥離基材を準備する工程)
剥離基材は、上記した樹脂を、Tダイ法、インフレーション法等の従来公知の方法を利用して、溶融成型することにより、作製できる。また、市販されるものを使用してもよい。
(Step of preparing front and back release substrates and back release substrates)
A peeling base material can be produced by melt-molding the above-mentioned resin using conventionally well-known methods, such as T-die method and an inflation method. Moreover, you may use what is marketed.

(表接着層及び裏接着層の形成工程)
接着層は、上記材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、接着層形成用塗工液とし、これを、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、リバースグラビアコート法、バーコート法及びロッドコート法等の公知の手段により、剥離基材の上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
(Formation process of front adhesion layer and back adhesion layer)
The adhesive layer is obtained by dispersing or dissolving the above-mentioned material in water or a suitable solvent to form a coating solution for forming an adhesive layer, which is a roll coating method, reverse roll coating method, gravure coating method, reverse gravure coating method, bar It can form by apply | coating on a peeling base material, forming a coating film, and drying this by well-known means, such as a coating method and a rod-coating method.

(ホットメルト接着材の塗布工程)
接着層上へのホットメルト接着材の塗布は、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、リバースグラビアコーター、バーコーター及びロッドコーター等の公知の手段により、行うことができる。
(Application process of hot melt adhesive)
The application of the hot melt adhesive onto the adhesive layer can be carried out by known means such as a roll coater, reverse roll coater, gravure coater, reverse gravure coater, bar coater and rod coater.

(インレットを配置する工程)
本発明の積層体の製造方法は、ホットメルト接着材が塗布された表接着層又は裏接着層上にインレットを配置する工程と含む。
(Step of arranging the inlet)
The method for producing a laminate of the present invention includes the step of disposing an inlet on the front adhesive layer or the back adhesive layer to which the hot melt adhesive has been applied.

(積層工程)
本発明の積層体の製造方法は、インレットの配置後、表接着層と、裏接着層とを向かい合わせ、加熱加圧することにより、これらを積層し、表剥離基材、表接着層、カードコア層、裏接着層及び裏剥離基材からなる積層体を得る工程を含む。
該工程における加熱温度は、50℃以上、130℃以下であることが好ましく、60℃以上、100℃以下であることがより好ましい。加熱温度を上記数値範囲内とすることにより、これら層間の接着性を向上させることができると共に、カードコア層に収容されたインレットに起因する凹凸の発生を防止できる。
(Lamination process)
In the method for producing a laminate according to the present invention, after arranging the inlet, the front adhesive layer and the rear adhesive layer are opposed to each other and heated and pressed to laminate them, and the front peeling substrate, the front adhesive layer, the card core The process of obtaining the laminated body which consists of a layer, a back adhesion layer, and a back release base material is included.
The heating temperature in the step is preferably 50 ° C. or more and 130 ° C. or less, and more preferably 60 ° C. or more and 100 ° C. or less. By making heating temperature into the said numerical range, while being able to improve the adhesiveness of these layers, generation | occurrence | production of the unevenness | corrugation resulting from the inlet accommodated in the card core layer can be prevented.

(接着層上への画像形成工程)
一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、接着層上への画像形成工程を含む。該工程は、上記積層工程より前であれば任意の工程間で行うことができ、該工程により接着層のカードコア層が設けられた面に画像を形成できる。また、接着層上への画像形成は、溶融型熱転写方式または昇華型熱転写方式の熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷等の印刷方法により行うことができる。形成される画像としては、絵柄、模様、共通の文字列あるいは枠等特に限定されるものではない。
(Image formation process on adhesive layer)
In one embodiment, the method for producing a laminate of the present invention comprises an image forming step on an adhesive layer. This process can be performed between arbitrary processes if it is before the said lamination process, and can form an image in the surface in which the card core layer of the adhesion layer was provided by this process. Further, the image formation on the adhesive layer can be performed by a printing method such as thermal transfer printing, gravure printing, offset printing, intaglio printing, screen printing or the like of a fusion type thermal transfer system or a sublimation type thermal transfer system. The image to be formed is not particularly limited, such as a pattern, a pattern, a common character string or a frame.

(離型層の形成工程)
離型層の形成は、上記積層工程前に行われ、上記材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、リバースグラビアコーター、バーコーター及びロッドコーター等の公知の手段により、剥離基材上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
(Step of forming release layer)
The formation of the release layer is performed before the laminating step, and the material is dispersed or dissolved in water or a suitable solvent, and a roll coater, reverse roll coater, gravure coater, reverse gravure coater, bar coater, rod coater, etc. It forms by apply | coating on a peeling base material, forming a coating film, and making it dry by a well-known means of this.

(表剥離基材及び裏剥離基材の剥離工程)
一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、剥離基材を剥離する工程を含む。また、剥離基材を剥離後、積層体が備える接着層へ、上記した従来公知の方法により画像を形成してもよい。これにより、接着層のカードコア層が設けられた面とは反対の面に画像を形成できる。
(Peeling process of front and back peeling substrates)
In one embodiment, the method for producing a laminate of the present invention includes the step of peeling a release substrate. Moreover, after peeling a peeling base material, you may form an image by the above-mentioned conventionally well-known method to the contact bonding layer with which a laminated body is equipped. Thereby, an image can be formed on the surface of the adhesive layer opposite to the surface on which the card core layer is provided.

(カード)
本発明の積層体は、ICカードやADカード等のカードの作製に使用できる。
一実施形態において、図3に示すように、本発明のカード21は、本発明の積層体10と、該積層体10が備える表接着層11及び裏接着層14上に、表基材22及び裏基材23を備えてなる。
また、本発明のカード21は、表基材22と、表接着層11との間、及び裏基材23と、裏接着層14との間の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層24を備えていてもよい(図4参照)。
なお、表基材22及び裏基材23を以下、場合により、まとめて基材という。
(card)
The laminate of the present invention can be used for producing a card such as an IC card or an AD card.
In one embodiment, as shown in FIG. 3, the card 21 of the present invention comprises the laminate 10 of the present invention, and the front adhesive layer 11 and the rear adhesive layer 14 provided on the laminate 10, the front substrate 22 and A back substrate 23 is provided.
In the card 21 of the present invention, a pre-printed layer 24 is formed between at least one of the front substrate 22 and the front adhesive layer 11 and / or between the back substrate 23 and the back adhesive layer 14. (See FIG. 4).
In addition, the front base material 22 and the back base material 23 are hereinafter collectively referred to as a base material as the case may be.

また、他の実施形態において、図5に示すように、本発明のカード21は、本発明の積層体10と、該積層体10が備える表接着層11及び裏接着層12上に、表転写層25及び裏転写層26を備える。
一実施形態において、表転写層25及び裏転写層26は、少なくとも保護層27を備え、剥離層28を備えていてもよい。また、一実施形態において、表転写層25及び裏転写層26は、情報記録層を備えていてもよい(図示せず)。
なお、表転写層25及び裏転写層26を以下、場合により、まとめて転写層という。
In another embodiment, as shown in FIG. 5, the card 21 of the present invention has a front surface transferred onto the laminate 10 of the present invention, and the front adhesive layer 11 and the rear adhesive layer 12 of the laminate 10. A layer 25 and a back transfer layer 26 are provided.
In one embodiment, the front transfer layer 25 and the back transfer layer 26 may include at least the protective layer 27 and the release layer 28. In one embodiment, the front transfer layer 25 and the back transfer layer 26 may include an information recording layer (not shown).
Hereinafter, the front transfer layer 25 and the back transfer layer 26 will be collectively referred to as a transfer layer as the case may be.

(表基材及び裏基材)
カードを構成する基材としては、コート紙、印刷用紙、上質紙及びクラフト紙等の紙材や、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、PE及びPP等のポリオレフィン系樹脂、PET、PET−G及びPBT等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、セルロースジアスターゼ等のセルロース系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、アイオノマー樹脂等から形成されるフィルムを使用できる。
また、上記した材料の積層体を基材として使用することができる。例えば、上質紙及びポリオレフィン系樹脂から形成されるラミネートフィルムの積層体を使用することができる。
(Front substrate and back substrate)
As a substrate constituting the card, paper materials such as coated paper, printing paper, high quality paper and kraft paper, and vinyl materials such as polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Resins, polyolefin resins such as PE and PP, polyester resins such as PET, PET-G and PBT, polyamide resins, polyimide resins, (meth) acrylic resins, cellulose resins such as cellulose diastase, polystyrene, etc. A film formed of a styrene resin, an ionomer resin or the like can be used.
Moreover, the laminated body of the above-mentioned material can be used as a base material. For example, a laminate of a high-quality paper and a laminate film formed of a polyolefin resin can be used.

基材の厚さは、50μm以上、500μm以下であることが好ましく、100μm以上、450μm以下であることがより好ましい。基材の厚さを上記数値範囲内とすることにより、基材上の層を良好に支持できる。
また、基材のサイズ(縦、横の長さ)についても特に限定されず、積層体と同程度のサイズ有するものであってもよく、積層体より大きいサイズを有していてもよい。
なお、上記した材料の積層体を基材として使用する場合、各層を構成する材料の厚さ及びサイズは同一であっても、異なっていてもよい。
The thickness of the substrate is preferably 50 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 100 μm or more and 450 μm or less. By setting the thickness of the substrate within the above numerical range, the layer on the substrate can be well supported.
Further, the size (longitudinal and lateral lengths) of the substrate is not particularly limited, and may have the same size as that of the laminate, or may have a size larger than that of the laminate.
In addition, when using the laminated body of the above-mentioned material as a base material, the thickness and the size of the material which comprise each layer may be the same, or may differ.

なお、表基材及び裏基材を構成する材料やその大きさ、厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。   In addition, the material which comprises front and back base materials, the magnitude | size, and thickness may be the same, and may differ.

(プレ印刷層)
プレ印刷層は、紙材や樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、画像が形成された層である。
昇華性染料又は熱溶融性インク等の受容性という観点からは、プレ印刷層は、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の樹脂から構成される樹脂フィルムであることが好ましい。
(Pre-printed layer)
The pre-printed layer is a layer on which an image is formed on at least one surface of a paper material or a resin film.
From the viewpoint of acceptability of a sublimation dye or a heat-meltable ink, the preprinted layer is made of polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer It is preferable that it is a resin film comprised from resin, such as cellulose resin, such as vinyl resins, such as cellulose acetate, cellulose acetate, polyester resin, polycarbonate resin, and polyolefin resin.

画像は、熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷等の従来公知の印刷方法により形成されたものでよい。   The image may be formed by a conventionally known printing method such as thermal transfer printing, gravure printing, offset printing, intaglio printing, screen printing and the like.

プレ印刷層の厚さは、特に限定されず、例えば、0.5μm以上、10μm以下とすることができる。   The thickness of the pre-printed layer is not particularly limited, and can be, for example, 0.5 μm or more and 10 μm or less.

(表転写層及び裏転写層)
一実施形態において、本発明のカードが備える転写層は、上記したように保護層を備える。
また、一実施形態において、本発明のカードが備える転写層は、保護層上に剥離層を備える。
一実施形態において、転写層は、情報記録層を備える。
一実施形態において、該情報記録層は、保護層下に設けられる。
(Front transfer layer and back transfer layer)
In one embodiment, the transfer layer provided in the card of the present invention comprises a protective layer as described above.
In one embodiment, the transfer layer provided in the card of the present invention comprises a release layer on the protective layer.
In one embodiment, the transfer layer comprises an information recording layer.
In one embodiment, the information recording layer is provided below the protective layer.

(保護層)
保護層は、カードの耐久性を向上させるために設けられる層である。また、積層体が備える接着層上に画像が形成されている場合、この画像を保護できる。
(Protective layer)
The protective layer is a layer provided to improve the durability of the card. In addition, when an image is formed on the adhesive layer included in the laminate, this image can be protected.

保護層は、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の樹脂材料を含むことができる。   The protective layer should contain resin materials such as polyolefin resin, vinyl resin, (meth) acrylic resin, cellulose resin, polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyurethane resin, etc. it can.

保護層における上記樹脂材料の含有量は、30質量%以上、90質量%以下であることが好ましく、40質量%以上、80質量%以下であることがより好ましい。保護層における上記樹脂材料の含有量を上記数値範囲内とすることにより、その耐久性をより向上させることができる。   The content of the resin material in the protective layer is preferably 30% by mass or more and 90% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less. By making content of the said resin material in a protective layer into the said numerical range, the durability can be improved more.

また、保護層は、離型材を含むことができる。離型材としては、例えば、リン酸エステル、オレフィン・マレイン酸共重合体、アミノポリエーテル変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、ポリエチレンワックス、アミドワックス等が挙げられる。   Also, the protective layer can include a mold release material. Examples of the release agent include phosphoric acid ester, olefin / maleic acid copolymer, amino polyether modified silicone oil, epoxy modified silicone oil, carboxyl modified silicone oil, polyethylene wax, amide wax and the like.

保護層における離型材の含有量は、0.1質量%以上、13質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上、9質量%以下であることがより好ましい。保護層における上記離型材の含有量を上記数値範囲内とすることにより、熱転写シートからの転写性を向上させることができる。   The content of the release agent in the protective layer is preferably 0.1% by mass or more and 13% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or more and 9% by mass or less. The transferability from the thermal transfer sheet can be improved by setting the content of the release agent in the protective layer within the above numerical range.

保護層の1μm以上、10μm以下であることが好ましく、2μm以上、7μm以下であることがより好ましい。保護層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、接着層上に形成された画像をより良好に保護できると共に、その耐久性をより向上させることができる。   The thickness of the protective layer is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 2 μm or more and 7 μm or less. By setting the thickness of the protective layer within the above-mentioned numerical range, the image formed on the adhesive layer can be better protected and its durability can be further improved.

(剥離層)
剥離層は、後記するように、本発明の積層体上に、熱転写シートが備える転写層を良好に転写させるために設けられる層である。
一実施形態において、剥離層は、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、フッ素変性樹脂、ワックス等を含む。
ワックスとしては、例えば、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンワックスが特に好ましい。
(Peeling layer)
As described later, the release layer is a layer provided on the laminate of the present invention in order to favorably transfer the transfer layer provided in the thermal transfer sheet.
In one embodiment, the release layer contains a cellulose resin, a vinyl resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a fluorine resin, a fluorine modified resin, a wax and the like.
Examples of the wax include microcrystalline wax, carnauba wax, paraffin wax, Fischer Tropsch wax, various low molecular weight polyethylenes, wood wax, beeswax, bees wax, bamboo wax, wool wax, shellac wax, candelilla wax, petrolactam, some Modified wax, fatty acid ester, fatty acid amide and the like can be mentioned. Among these, polyethylene wax is particularly preferred.

剥離層の厚さは、特に限定されないが、0.1μm以上、5μm以下とすることができる。   The thickness of the release layer is not particularly limited, but can be 0.1 μm or more and 5 μm or less.

(情報記録層)
情報記録層は、画像が形成された層であり、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の樹脂から構成される樹脂材料を含む。
(Information recording layer)
The information recording layer is a layer on which an image is formed, and vinyl resins such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, cellulose acetate And resin materials including resins such as cellulose resins, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins.

画像は、熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷などの従来公知の印刷方法により形成されたものでよい。   The image may be formed by a conventionally known printing method such as thermal transfer printing, gravure printing, offset printing, intaglio printing, screen printing and the like.

情報記録層の厚さは、特に限定されず、例えば、0.5μm以上、10μm以下とすることができる。   The thickness of the information recording layer is not particularly limited, and can be, for example, 0.5 μm to 10 μm.

(カードの製造方法)
一実施形態において、本発明のカードは、表基材、上記積層体及び裏基材を加熱加圧し、積層させることにより製造できる。この時の加熱温度は、50℃以上、130℃以下であることが好ましく、60℃以上、100℃以下であることがより好ましい。
(Card manufacturing method)
In one embodiment, the card | curd of this invention can be manufactured by heat-pressing and laminating | stacking a front substrate, the said laminated body, and a back substrate. The heating temperature at this time is preferably 50 ° C. or more and 130 ° C. or less, and more preferably 60 ° C. or more and 100 ° C. or less.

他の実施形態において、本発明のカードは、上記積層体が備える接着層上に、熱転写シートが備える転写層を転写することにより製造できる。   In another embodiment, the card of the present invention can be produced by transferring a transfer layer provided on a thermal transfer sheet onto an adhesive layer provided on the above-mentioned laminate.

一実施形態において、本発明のカードの製造に使用することのできる熱転写シートは、背面層と、基材と、転写層として保護層とをこの順に備える保護層熱転写シートである。また、該熱転写シートは、基材と、保護層との間に剥離層を備えていてもよく、該剥離層は、転写層に含まれる。   In one embodiment, the thermal transfer sheet that can be used to manufacture the card of the present invention is a protective layer thermal transfer sheet comprising a back layer, a substrate, and a protective layer as a transfer layer in this order. The thermal transfer sheet may also include a release layer between the substrate and the protective layer, and the release layer is included in the transfer layer.

また、一実施形態において、本発明のカードの製造に使用することのできる熱転写シートは、背面層と、基材と、転写層として情報記録層とをこの順に備える中間転写記録媒体である。また、該熱転写シートは、基材と、情報記録層との間に保護層を備えていてもよい。また、該熱転写シートは、基材と、情報記録層または保護層との間に剥離層を備えていてもよい。なお、保護層および剥離層も転写層に含まれる。   In one embodiment, the thermal transfer sheet that can be used to manufacture the card of the present invention is an intermediate transfer recording medium provided with a back layer, a substrate, and an information recording layer as a transfer layer in this order. The thermal transfer sheet may also be provided with a protective layer between the substrate and the information recording layer. The thermal transfer sheet may also be provided with a release layer between the substrate and the information recording layer or the protective layer. The protective layer and the release layer are also included in the transfer layer.

背面層は、(メタ)アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂、アセタール系樹脂及びポリカーボネート系樹脂等を含むことができる。   The back layer can contain (meth) acrylic resin, vinyl resin, polyester resin, polyurethane resin, cellulose resin, polyamide resin, acetal resin, polycarbonate resin and the like.

また、背面層は、スリップ性の向上を目的として、ワックス類、高級脂肪酸アミド、金属石鹸、シリコーンオイル、界面活性剤等を含むことができる。   In addition, the back layer can contain waxes, higher fatty acid amides, metal soaps, silicone oils, surfactants, and the like for the purpose of improving slip properties.

背面層の厚さは、特に限定されず、例えば、0.1μm以上、5μm以下とすることができる。   The thickness of the back layer is not particularly limited, and can be, for example, 0.1 μm or more and 5 μm or less.

基材としては、例えば、コート紙、印刷用紙、上質紙及びクラフト紙等の紙材、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アイオノマー系樹脂等から構成されるフィルムを使用できる。
また、上記した樹脂フィルムの積層体を基材として使用することもできる。
Examples of the substrate include paper materials such as coated paper, printing paper, high-quality paper and kraft paper, polyester resins, polyamide resins, polyolefin resins, vinyl resins, (meth) acrylic resins, polyimide resins, A film composed of a cellulose resin, a polystyrene resin, a polycarbonate resin, an ionomer resin or the like can be used.
Moreover, the laminated body of the above-mentioned resin film can also be used as a base material.

基材の厚さは、特に限定されず、例えば、2.5μm以上、100μm以下とすることができる。   The thickness of the substrate is not particularly limited, and can be, for example, 2.5 μm or more and 100 μm or less.

熱転写シートが備える保護層、剥離層及び情報記録層については、上記した通りである。   The protective layer, release layer and information recording layer provided in the thermal transfer sheet are as described above.

また、本発明のカードの製造方法は、上記積層体が剥離基材を備える場合、加熱加圧し、基材を積層する工程又は転写層を転写する前に、剥離基材を剥離する工程を備える。   Moreover, when the said laminated body is equipped with a peeling base material, the manufacturing method of the card | curd of this invention heat-presses, and it has a process of laminating | stacking a base material, or peeling the peeling base material before transferring a transfer layer .

また、一実施形態において、本発明のカードの製造方法は、表剥離基材及び裏剥離基材の剥離後に、表接着層及び裏接着層上に画像を形成する工程を含む。画像の形成は上記した従来公知の方法により行うことができる。   In one embodiment, the method for producing a card of the present invention includes the step of forming an image on the front and back adhesive layers after peeling of the front and back release substrates. The formation of the image can be carried out by the above-mentioned conventionally known method.

また、一実施形態において、本発明のカードの製造方法は、従来公知の方法により、所望のカード形状に打ち抜く工程を含む。   In one embodiment, the method of manufacturing a card of the present invention includes the step of punching out into a desired card shape by a conventionally known method.

次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will next be described in more detail by way of examples, which should not be construed as limiting the invention thereto.

実施例1
表剥離基材及び裏剥離基材として、厚さ188μmのPETフィルムを準備した。
Example 1
A 188 μm-thick PET film was prepared as a front and back peeling substrate.

表剥離基材及び裏剥離基材の一方の面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(日信化学工業(株)製、ソルバインC(登録商標))からなる厚さ3μmの表接着層及び裏接着層を形成した。   A surface adhesive layer with a thickness of 3 μm made of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (Shinshin Chemical Co., Ltd. product, Solvain C (registered trademark)) on one surface of the front surface peeling substrate and the back surface peeling substrate A back adhesive layer was formed.

上記のように形成した表接着層及び裏接着層上に、湿気硬化型ホットメルト接着材を塗布し、次いで、表接着層上に、インレットを配置した。   A moisture curing type hot melt adhesive was applied on the front adhesive layer and the back adhesive layer formed as described above, and then an inlet was placed on the front adhesive layer.

インレットを配置後、上記2つの積層体を、表接着層と、裏接着層とが、向かい合うように加熱加圧し、本発明の積層体を得た。このとき、加熱温度は、90℃とした。なお、インレットが収容されたカードコア層の厚さは、400μmであった。   After arranging the inlet, the above two laminates were heated and pressed so that the front adhesive layer and the rear adhesive layer face each other, to obtain a laminate of the present invention. At this time, the heating temperature was 90.degree. The thickness of the card core layer in which the inlet was accommodated was 400 μm.

実施例2
接着層の形成に使用した塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を、PVB(積水化学工業(株)製、エスレック(登録商標)BL−S)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
Example 2
The lamination was performed in the same manner as in Example 1 except that the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer used to form the adhesive layer was changed to PVB (S-Seki Chemical Co., Ltd., Eslek (registered trademark) BL-S). The body was made.

実施例3
接着層の形成に使用した塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を、アクリル系樹脂(三菱ケミカル(株)製、ダイヤナール(登録商標)BR−83)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
Example 3
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer used to form the adhesive layer was changed to an acrylic resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Dianal (registered trademark) BR-83). The laminate was made.

<<画像形成容易性試験>>
上記実施例において得られた積層体が備える表剥離基材を剥離し、表出した表接着層上に、熱転写により、画像を形成した。形成した画像を目視により観察し、下記評価基準に従い評価し、表1に表した。
(評価基準)
A:印画ムラや印画抜け等の不具合が認められず、良好な画像が得られた。
B:印画ムラや印画抜け等がわずかに認められるが、実用上支障のない画像が得られた。
NG:印画ムラや印画抜け等の不具合が画像に認められた。
<< Image formation easiness examination >>
The surface peeling base material provided in the laminate obtained in the above example was peeled off, and an image was formed on the surface adhesive layer exposed by thermal transfer. The formed image was visually observed, evaluated according to the following evaluation criteria, and represented in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: Defects such as print unevenness and print omission were not observed, and a good image was obtained.
B: Uneven printing and missing printing were slightly recognized, but an image having no problem in practical use was obtained.
NG: Problems such as uneven printing and missing printing were recognized in the image.

<<接着性試験>>
上記実施例において得られた積層体が備える表剥離基材及び裏剥離基材を剥離した。表接着層上及び裏接着層上に、表基材及び裏基材として、厚さ150μmの上質紙及び厚さ250μmのラミネートフィルムを重ね合わせ、加熱加圧することにより、カード(ラミネートフィルム/上質紙/表接着層/カードコア層/裏接着層/上質紙/ラミネートフィルム)を作製した。このとき、加熱温度は、100℃とした。
作製したカードが備える表基材を手作業により剥離した。表基材のカードコア層への接着性を、以下の評価基準に従い評価し、表1に表した。
(評価基準)
A:表基材とカードコア層との接着性が非常に高く、表基材の剥離によりカードコア層の一部も剥離された。
B:表基材とカードコア層との接着性が高く、表基材の剥離が困難であった。
NG:表基材とカードコア層との接着性が低く、容易に表基材を剥離することができた。
<< Adhesiveness test >>
The surface peeling base material and back peeling base material with which the laminated body obtained in the said Example is equipped were peeled. A card (laminated film / wood free paper) by superposing 150 μm thick woodfree paper and 250 μm thick laminated film as a front base and back base on the front adhesive layer and back adhesive layer and heating and pressing / Front adhesive layer / card core layer / back adhesive layer / fine paper / laminate film) was produced. At this time, the heating temperature was 100.degree.
The front substrate of the produced card was manually peeled off. The adhesion of the front substrate to the card core layer was evaluated according to the following evaluation criteria and is shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: The adhesion between the front substrate and the card core layer was very high, and part of the card core layer was also peeled off by peeling off the front substrate.
B: The adhesiveness between the front substrate and the card core layer was high, and peeling of the front substrate was difficult.
NG: The adhesion between the front substrate and the card core layer was low, and the front substrate could be easily peeled off.

10:積層体、11:表接着層、12:インレット、13:カードコア層、14:裏接着層、15:表剥離基材、16:裏剥離基材、17:インレット基材、18:ICチップ、19:アンテナ、20:補強板、21:カード、22:表基材、23:裏基材、24:プレ印刷層、25:表転写層、26:裏転写層、27:保護層、28:剥離層 10: laminate, 11: front adhesive layer, 12: inlet, 13: card core layer, 14: back adhesive layer, 15: front peeling substrate, 16: back peeling substrate, 17: inlet substrate, 18: IC Chip, 19: Antenna, 20: Reinforcement plate, 21: Card, 22: Front substrate, 23: Back substrate, 24: Pre-printed layer, 25: Front transfer layer, 26: Back transfer layer, 27: Protective layer, 28: Peeling layer

Claims (10)

表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、をこの順に備えることを特徴とする、積層体。   A laminate comprising a front adhesive layer, a card core layer containing an inlet, and a rear adhesive layer in this order. 表剥離基材、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、裏剥離基材とをこの順に備え、
前記表剥離基材及び前記裏剥離基材を剥離したとき、前記表接着層及び前記裏接着層が前記カードコア層側に残存することを特徴とする、積層体。
A front surface peeling substrate, a front surface adhesive layer, a card core layer containing an inlet, a rear surface adhesive layer, and a rear surface peeling substrate in this order;
The laminate, wherein the front adhesive layer and the back adhesive layer remain on the card core layer side when the front peeling substrate and the back peeling substrate are peeled off.
前記表剥離基材と、前記表接着層との間、及び前記裏剥離基材と、前記裏接着層との間、の少なくともいずれか一方の層間に、離型層をさらに備える、請求項2に記載の積層体。   A release layer is further provided between at least one of the front and rear release substrates, the front and rear adhesive layers, and the back and rear release substrates, and the rear adhesive layer. The laminated body as described in. 前記表接着層及び前記裏接着層の厚さが、1μm以上、10μm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層体。   The layered product according to any one of claims 1 to 3 whose thickness of said front adhesion layer and said back adhesion layer is 1 micrometer or more and 10 micrometers or less. 前記表接着層及び前記裏接着層の少なくともいずれか一方の層が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the front adhesive layer and the back adhesive layer contains a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層体により作製されるカードであって、
表基材と、前記表接着層と、前記カードコア層と、前記裏接着層と、裏基材とをこの順に備えることを特徴とする、カード、
It is a card produced by the layered product according to any one of claims 1 to 5,
A card comprising a front substrate, the front adhesive layer, the card core layer, the back adhesive layer, and the back substrate in this order.
前記表基材と、前記表接着層との間、及び前記裏基材と、前記裏接着層との間、の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層をさらに備える、請求項6に記載のカード。   The pre-printed layer according to claim 6, further comprising a pre-printed layer between at least one of the front substrate, the front adhesive layer, and the back substrate and the back adhesive layer. Card. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体により作製されるカードであって、
表転写層と、前記表接着層と、前記カードコア層と、前記裏接着層と、裏転写層とをこの順に備えることを特徴とする、カード。
It is a card produced by the layered product according to any one of claims 1 to 4,
A card comprising a front transfer layer, the front adhesive layer, the card core layer, the back adhesive layer, and the back transfer layer in this order.
前記表転写層及び前記裏転写層の少なくともいずれか一方の層が、保護層を備える、請求項8に記載のカード。   The card according to claim 8, wherein at least one of the front transfer layer and the back transfer layer comprises a protective layer. 前記表転写層及び前記裏転写層の少なくともいずれか一方の層が、剥離層と、保護層とをこの順に備える、請求項8又は9に記載のカード。   The card according to claim 8 or 9, wherein at least one of the front transfer layer and the back transfer layer comprises a release layer and a protective layer in this order.
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