【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
特に、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成され、カードの少なくとも一面にはサインパネルなどの筆記面のついた筆記層を有することが一般的である。
【０００６】
これらの筆記層は一般にインキなどを受容するために、無機顔料や樹脂を多く含有している。しかしながら、従来技術においては筆記性を向上するために筆記層に用いられるシリカや酸化チタンなどの無機顔料物質が多く用いられるため、全体的に脆くなる傾向がある。樹脂の割合を高めると逆に筆記性が劣化するといった問題が生じていた。
【０００７】
また、筆記層面にかかる圧力を軽減する目的でワックスを添加して滑り性を向上させる手段が知られているが（例えば特許文献１、特許文献２）、不純物を添加することになるため、筆記層自体の強度が不足していることに変わりはなく、筆記層とその下面の基材との間に剥離が生じ本格的な解決手段とはならなかった。また、剥離の生じない実施例も存在するが（例えば特許文献３）、これは受像シートの場合であり筆記層ではない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【０００９】
【特許文献２】
特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【００１０】
【特許文献３】
特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
さらに、ＩＣカード基材は従来の塩化ビニルシートや紙などと異なり、製造方法からＰＥＴシートが多く用いられる傾向があり、筆記層と基材シートとの密着性が低い。そのため財布の中でお金や他のカードと接触した場合に基材から筆記層が剥がれやすく、解決方法が強く求められていた。また、雨天の日や真夏日などには弱い力がかかっても剥離が生じたり、表面状態の劣化から筆記性が悪くなるなど、本来の機能を満たせない状態となるという重大な問題が発生していた。
【００１２】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性の良いＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、
前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を有し、この筆記層が無機顔料と樹脂とワックスを含有し、１２０℃以上２００℃以下でエージング処理されてなることを特徴とするＩＣカードである。
【００１５】
この請求項１に記載の発明によれば、筆記層が無機顔料と樹脂とワックスを含有し、所定の温度でエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１７】
この請求項２に記載の発明によれば、エージング処理は、請求項１に記載の温度で、かつエージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上する。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１９】
この請求項３に記載の発明によれば、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、前記筆記層の表面の静止摩擦係数が０．２以上０．５以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２１】
この請求項４に記載の発明によれば、筆記層の表面の静止摩擦係数が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、前記無機顔料の粒径が６μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２３】
この請求項５に記載の発明によれば、無機顔料の粒径が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、前記ワックスの含有率が筆記層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２５】
この請求項６に記載の発明によれば、ワックスの含有率が筆記層全量中の所定の重量％であり、筆記層の擦過性、筆記性、耐水性が向上する。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２７】
この請求項７に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【００２８】
請求項８に記載の発明は、前記ＩＣチップを前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２９】
この請求項８に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３０】
請求項９に記載の発明は、前記ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３１】
この請求項９に記載の発明によれば、セキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を設け、この筆記層が無機顔料と樹脂とワックスを含有し、１２０℃以上２００℃以下でエージング処理されてなることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００３３】
この請求項１０に記載の発明によれば、筆記層が無機顔料と樹脂とワックスを含有し、所定の温度でエージング処理することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００３４】
請求項１１に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３５】
この請求項１１に記載の発明によれば、エージング処理は、請求項１に記載の温度で、かつ所定時間でエージングすることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００３６】
請求項１２に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を設けることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３７】
この請求項１２に記載の発明によれば、アンカーコート層を設けることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００３８】
請求項１３に記載の発明は、前記筆記層の表面の静止摩擦係数が０．２以上０．５以下であることを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３９】
この請求項１３に記載の発明によれば、筆記層の表面の静止摩擦係数を所定値とすることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４０】
請求項１４に記載の発明は、前記無機顔料の粒径が６μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４１】
この請求項１４に記載の発明によれば、無機顔料の粒径を所定値とすることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４２】
請求項１５に記載の発明は、前記ワックスの含有率が筆記層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１０乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４３】
この請求項１５に記載の発明によれば、ワックスの含有率を筆記層全量中の所定の重量％とすることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐水性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４４】
請求項１６に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１０乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４５】
この請求項１６に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４６】
請求項１７に記載の発明は、前記ＩＣチップを前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置することを特徴とする請求項１０乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４７】
この請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００４９】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００５０】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００５１】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００５２】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００５３】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００５４】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００５５】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。 キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００５６】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５７】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａとを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００５８】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００５９】
また、この実施の形態では第１のシート材１の片面に、アンカーコート層９ｂを介して筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６０】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、セキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００６１】
この実施の形態では、筆記層９ａが無機顔料と樹脂とワックスを含有し、１２０℃以上２００℃以下でエージング処理される。このエージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることが好ましく、筆記層９ａが無機顔料と樹脂とワックスを含有し、１２０℃以上２００℃以下での温度でエージング処理されてなることで、筆記層９ａの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上する。
【００６２】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の一面側と筆記層９ａの間にアンカーコート層９ｂを設けることで筆記層９ａの擦過性、筆記性がさらに向上するようになっている。
【００６３】
この筆記層９ａの表面の静止摩擦係数が０．２以上０．５以下であり、筆記層９ａの表面の静止摩擦係数が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００６４】
また、無機顔料の粒径が６μｍ以上３０μｍ以下であり、無機顔料の粒径が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００６５】
また、ワックスの含有率が筆記層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、ワックスの含有率が筆記層全量中の所定の重量％であり、筆記層の擦過性、筆記性、耐水性が向上する。
【００６６】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［エージング処理］
エージング処理は筆記層に含まれる樹脂を硬化させるために必要であり、エージング処理を行なわない場合ではＩＣカードにした場合、使用中に折り曲げられたり擦られたりして剥離が生じ、またひっかき傷が生じやすくなり、使用に耐えられなくなる。また、有機溶剤などが残留して耐薬品性が劣化し、薬品類などを取り扱った人の手や、化粧品などに触れた場合などでも表面に剥離を起こすことがある。
【００６７】
樹脂の硬化の促進及び残留溶剤をなくすためには充分な温度と時間が必要であり、エージング処理の温度は１２０℃以上２００℃以下、好ましくは１４０℃以上１７０℃以下が必要である。
【００６８】
また、エージング処理の時間はムラなく充分に熱が行き渡るようにするため少なくとも１時間以上が必要であり、１時間以上７２時間以下が好ましい範囲であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。
［ワックス］
ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ワックスの含有率は筆記層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［無機顔料］
無機顔料としては、無機顔料としては、例えば、合成シリカ、カーボンブラック、ブルシアンブルー、硫化カドミウム、クレー、タルク、ケイソウ土、炭酸カルシウム、アルミナホワイト、焼成カオリン、二酸化チタン、酸化鉄並びに鉛、亜鉛、バリウム及びカルシウムのクロム酸塩、酸化亜鉛、サテンホワイト等が好適に使用される。顔料の粒径としては０．１μｍ以上３０μｍ以下、更には１μｍ以上２０μｍ以下のものが、好適に用いられる。
［樹脂］
バインダー樹脂としては、廃棄後の分解性を考慮するのであれば加水分解され易い親水性樹脂が好ましいが、カードとしての耐水性を考慮するのであれば疎水性樹脂が好ましく、各種カード類の用途に応じてバインダー樹脂を使い分けることができる。また、親水性樹脂と疎水性樹脂を適宜割合で混合して使用してもよい。なお、このときに用いられるバインダー樹脂は、水性インク（水性ペン、水性スタンプ、インクジェット等）に対応した被記録材については親水性樹脂を使用し、油性インク（一般的な印刷インク、熱転写、油性のインクジェット等）に対応した被記録材については疎水性樹脂を使用するようにしてもよい。
【００６９】
このような親水性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、カゼイン等が挙げられる。
【００７０】
また、疎水性樹脂としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリウレタン、ポリアクリロニトリル、飽和共重合ポリエステル、塩ビ、酢ビ共重合体、アルキッド樹脂等が挙げられる。
［アンカーコート層］
アンカーコート層を構成する主成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。特に、樹脂の組成がアクリル系、ポリエステル系からなる樹脂を主成分として使用すると密着性がよいため特に好ましい。
【００７１】
熱可塑性樹脂としては、例えば酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビエチン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリン系樹脂、石油樹脂、マレイン酸共重合体、等の単独、混合体、共重合体等がある。
【００７２】
熱硬化性樹脂としては、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、メチルメタアクリレート等のアクリル系モノマー、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン酸等の重合物、硬化剤として酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属塩架橋、グリシジル基含有樹脂はアミン等のエポキシ硬化剤、例えばブチル化メラミン樹脂硬化剤、ポリイソシアネート硬化剤等を用いる。
【００７３】
紫外線硬化性モノマーとしては、公知の材料を使用してよいが、例えば、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソデシルアクリレート、フェノキシアクリレート、ステアリルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートエトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート。２−ヒドロキシエチルアクリレート等のモノアクリレート、１、３−ブタンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレート等の３官能以上のアクリレート、メタアクリル酸、メタアクリル酸メチル、ラウリルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、２−ヒドロキシルメタアクリレート等のメタクリレート、マレイン酸、イタコン酸、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルトルエン、スチレンスルホン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。［ＩＣカード製造方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。
【００７４】
この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００７５】
この発明において、カード状サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層されたシート基材をカード状サイズに成形する方法する選択される。カード状サイズに成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷、または情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７６】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【００７７】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００７８】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート材］
ＩＣカード基材用シート材の基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００７９】
この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００８０】
この発明第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を向上するために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０℃である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００８１】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しこの発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００８２】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００８３】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００８４】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００８５】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００８６】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような備考層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていないシート材に形成される。
［受像層］
シート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００８７】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００８８】
受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【００８９】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００９０】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【００９１】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００９２】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下である。
［情報坦持体層］
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００９３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどのインキにより形成される。
【００９４】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【００９５】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
［転写箔用支持体」
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００９６】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤］
用いる接着剤は、
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０
を使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉アンカー層
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉コート層
ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００） ４部
シリカ ５部
無機顔料 １０部
ワックス（表１に示す種類） 表１に示す含有量となる量
水 ポリエステル樹脂、シリカ、無機顔料、ワックスと併せて１００部となる量
〈第３筆記層形成用塗工液〉オーバーコート層
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３または図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
【００９７】
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる表シート１を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部
ポリエステルアクリレート
（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３または図４の何れかで行った。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表面シート）を用い、図７または図８に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【００９８】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図７または図８はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【００９９】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。接着剤供給部にホットメルト接着剤を投入した。
【０１００】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図９乃至図１１から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１０１】
図９はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１０２】
図１０のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１０３】
図１１はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１０４】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図１２及び図１３に示す。
【０１０５】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成されたＩＣカード基材原版はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣカード作成方法］
次に、ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法を説明する。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
［保護層］
（透明樹脂転写箔の作成）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、保護層を形成した。
（離型層） 膜厚 ０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製ダイアナールＢＲ−８７） ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部
メチルエチルケトン ４０部
トルエン ５０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ２０部
トルエン ７０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜バリヤー層形成塗工液＞ 膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部
トルエン ５０部
メチルエチルケトン ４０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０１０６】
上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０１０７】
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１０８】
前記転写箔１が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
【０１０９】
硬化条件
光照射源 ６０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプ
照射距離 １０ｃｍ
照射モード ３ｃｍ／秒で光走査
［紫外線硬化樹脂含有塗布液］
ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）
アジパート ７０部
ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部
１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部
トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図１３に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
【０１１０】
図１４は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１１１】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１１２】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１１３】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１１４】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１１５】
情報記録部２０の印字、転写する工程での温度範囲が、６０℃以上３００℃未満であり、印字性、折り曲げ耐久性が良く、さらにプリンタ搬送性が良い。
【０１１６】
この実施例の評価を以下に示す。
［筆記性］
水性ペン、油性ペン、ボールペンを用いて筆記テストを行ない２４時間４０℃８０％環境下に放置したのちインク滲みの度合いを総合評価した。
５：インク滲みなし
４：全体的に滲みはないが、一部にわずかな滲みがみられる。
３：わずかに滲みが見られる。
２：全体に滲みが発生している。
１：全体に滲みが発生し、文字かつぶれている。
４以上が良好なレベルである。
［擦過性］
カードを水道水に２４時間浸漬させた後、耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で５０ｇから２５０ｇと荷重を変化させて、作成されたカードの備考層面を摺動させた。その時のカード表面の傷が付き始めた部分を測定し、何ｇで傷が付くか測定を行った。
［耐薬品性］
仕上がったカードの備考層面をトルエンに浸した綿棒で擦り、アンカー層の下の基材が見えるまでの擦り往復回数を測定した。
【０１１７】
結果を（表１）に示す。
表１
この表１の結果によりこの発明においては比較例に対し優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【０１１８】
【発明の効果】
前記したように、請求項１及び請求項１０に記載の発明では、筆記層が無機顔料と樹脂とワックスを含有し、所定の温度でエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上する。
【０１１９】
請求項２及び請求項１１に記載の発明では、エージング処理は、請求項１に記載の温度で、かつエージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性が向上する。
【０１２０】
請求項３及び請求項１２に記載の発明では、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【０１２１】
請求項４及び請求項１３に記載の発明では、筆記層の表面の静止摩擦係数が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【０１２２】
請求項５及び請求項１４に記載の発明では、無機顔料の粒径が所定値であることで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【０１２３】
請求項６及び請求項１５に記載の発明では、ワックスの含有率が筆記層全量中の所定の重量％であり、筆記層の擦過性、筆記性、耐水性が向上する。
【０１２４】
請求項７及び請求項１６に記載の発明では、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【０１２５】
請求項８及び請求項１７に記載の発明では、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１２６】
請求項９に記載の発明では、セキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図８】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１２】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１３】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１４】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ 電子部品
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
９ｂ アンカーコート層
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ 接着剤供給部
Ｄ 接着剤加熱部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｈ 接着剤加熱部
Ｆ バックローラ部
Ｉ 加熱部
Ｊ キャタピラプレス部
Ｋ 裁断部
Ｌ 打ち抜き部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to driver's licenses such as car licenses incorporating an IC module having an IC chip and an antenna, identification cards, passports, alien registration cards, library use cards, cash cards, credit cards, employee cards, employees The present invention relates to an IC card such as a certificate, a membership card, a medical card, a student card, and the like, and a method for manufacturing an IC card.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, magnetic cards for recording data by a magnetic recording method have been widely used as ID cards such as identification cards, cash cards, and credit cards. A magnetic card can rewrite data relatively easily, so it is not enough to prevent data tampering, the media is magnetic and easily affected by external influences, and the data is not sufficiently protected. There is a problem that there are few.
[0003]
Therefore, in recent years, IC cards incorporating an IC chip have begun to spread. The IC card reads and writes data from and to an external device via an electric contact provided on the surface or a loop antenna inside the card. The IC card has a larger storage capacity than the magnetic card and has greatly improved security.
[0004]
As such an IC card, for example, there is a card in which a top sheet material and a back sheet material are bonded via an adhesive, and an IC module having an IC chip and an antenna is sealed in the adhesive layer.
[0005]
In particular, for an IC card, an inlet having a circuit board on which an IC chip and an antenna are mounted is inserted between two PET bases, and a moisture-curable adhesive, a UV-curable adhesive, and a two-component adhesive are used. It is generally formed by punching into a card after bonding and curing, and at least one surface of the card generally has a writing layer with a writing surface such as a sign panel.
[0006]
These writing layers generally contain a large amount of inorganic pigments and resins in order to receive ink and the like. However, in the prior art, an inorganic pigment substance such as silica or titanium oxide used for the writing layer is often used to improve the writing property, and thus tends to be brittle as a whole. On the contrary, when the proportion of the resin is increased, there arises a problem that the writability deteriorates.
[0007]
Means for improving the slipperiness by adding a wax for the purpose of reducing the pressure applied to the writing layer surface are known (for example, Patent Documents 1 and 2). The strength of the layer itself was still insufficient, and peeling occurred between the writing layer and the base material on the lower surface, and was not a full-scale solution. Although there is an example in which peeling does not occur (for example, Patent Document 3), this is the case of an image receiving sheet and not a writing layer.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-79618 (pages 1 to 6, FIG. 1)
[0009]
[Patent Document 2]
JP-A-5-278320 (pages 1 to 5, FIGS. 1 to 6)
[0010]
[Patent Document 3]
JP-A-8-238876 (pages 1 to 8, FIG. 1)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
Further, unlike conventional vinyl chloride sheets and papers, the IC card base material tends to use a PET sheet frequently due to the manufacturing method, and the adhesion between the writing layer and the base material sheet is low. Therefore, the writing layer easily peels off from the base material when it comes into contact with money or other cards in a wallet, and a solution has been strongly demanded. Also, on a rainy day or a hot summer day, even if a weak force is applied, peeling occurs, and the surface condition deteriorates and the writability deteriorates. I was
[0012]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC card having excellent scratch resistance, writing properties, heat resistance, and water resistance, and a method of manufacturing an IC card.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
[0014]
The invention according to claim 1 is an IC card provided with an IC module having an IC chip and an antenna with an adhesive layer interposed between a first sheet material and a second sheet material.
The first sheet material and the second sheet material have a writing layer on at least one surface side, and the writing layer contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is subjected to aging treatment at 120 ° C or more and 200 ° C or less. An IC card characterized by the following.
[0015]
According to the first aspect of the present invention, the writing layer contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is aged at a predetermined temperature, so that the writing layer has abrasion, writing, heat resistance, and water resistance. The performance is improved.
[0016]
The invention according to a second aspect is the IC card according to the first aspect, wherein the aging process has an aging time of 1 hour or more and 72 hours or less.
[0017]
According to the second aspect of the invention, the aging treatment is performed at the temperature of the first aspect and the aging time is a predetermined time, so that the writing layer has abrasion, writing, heat resistance, and water resistance. The performance is improved.
[0018]
The invention according to claim 3 is characterized in that an anchor coat layer is provided between at least one side of the first sheet material and the second sheet material and the writing layer. It is an IC card of the description.
[0019]
According to the third aspect of the present invention, by having the anchor coat layer, the abrasion properties and the writability of the writing layer are improved.
[0020]
The invention according to claim 4, wherein the static friction coefficient of the surface of the writing layer is 0.2 or more and 0.5 or less, wherein the IC according to any one of claims 1 to 3 is provided. Card.
[0021]
According to the fourth aspect of the present invention, the coefficient of static friction of the surface of the writing layer is a predetermined value, so that the abrasion and writing of the writing layer are improved.
[0022]
The invention according to claim 5 is the IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein the particle size of the inorganic pigment is 6 μm or more and 30 μm or less.
[0023]
According to the fifth aspect of the present invention, when the particle size of the inorganic pigment is a predetermined value, the abrasion property and the writability of the writing layer are improved.
[0024]
The invention according to claim 6, wherein the content of the wax is not less than 0.5% by weight and not more than 50% by weight based on the total amount of the writing layer. It is an IC card of the description.
[0025]
According to the sixth aspect of the present invention, the content of the wax is a predetermined weight% in the total amount of the writing layer, and the abrasion, writability, and water resistance of the writing layer are improved.
[0026]
According to a seventh aspect of the present invention, personal identification information including a name and a face image is provided on at least one side of the first sheet material and the second sheet material, and a transparent protective layer is provided on an upper surface of the personal identification information. The IC card according to any one of claims 1 to 6, wherein the transparent protective layer is made of an actinic ray curable resin.
[0027]
According to the present invention, by providing the transparent protective layer on the upper surface on which the personal identification information is provided, the personal identification information is protected and the durability is improved.
[0028]
The invention according to claim 8 is the IC card according to any one of claims 1 to 7, wherein the IC chip is arranged at a position other than a position overlapping the part of the face image. is there.
[0029]
According to the invention described in claim 8, since the IC chip does not exist at a position overlapping the face image portion, the smoothness of the surface is improved, and the printability is improved.
[0030]
The invention according to claim 9 is the IC card according to any one of claims 1 to 7, wherein the IC card has the IC module and is a non-contact card.
[0031]
According to the ninth aspect of the present invention, since it is excellent in security, it can be used for applications requiring high data confidentiality and forgery / falsification prevention.
[0032]
The invention according to claim 10 is a method for manufacturing an IC card, wherein an IC module having an IC chip and an antenna is provided with an adhesive layer interposed between the first sheet material and the second sheet material.
A writing layer is provided on at least one side of the first sheet material and the second sheet material, and the writing layer contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is subjected to aging treatment at 120 ° C or more and 200 ° C or less. This is a method for manufacturing an IC card.
[0033]
According to the invention as set forth in claim 10, the writing layer contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is subjected to an aging treatment at a predetermined temperature, whereby the writing layer has abrasion, writing, heat resistance, and water resistance. An improved IC card can be obtained.
[0034]
The invention according to claim 11 is the method for manufacturing an IC card according to claim 10, wherein the aging time of the aging process is 1 hour or more and 72 hours or less.
[0035]
According to the eleventh aspect of the present invention, the aging treatment is performed by aging at the temperature of the first aspect and for a predetermined time, thereby improving the abrasion, writing properties, heat resistance, and water resistance of the writing layer. IC card can be obtained.
[0036]
The invention according to claim 12 is characterized in that an anchor coat layer is provided between at least one surface of the first sheet material and the second sheet material and the writing layer. It is a manufacturing method of the described IC card.
[0037]
According to the twelfth aspect of the present invention, by providing the anchor coat layer, it is possible to obtain an IC card in which the writing layer has improved abrasion and writing properties.
[0038]
The invention according to claim 13, wherein the static friction coefficient of the surface of the writing layer is 0.2 or more and 0.5 or less, wherein the IC according to any one of claims 10 to 12 is provided. This is a method for manufacturing a card.
[0039]
According to the thirteenth aspect, by setting the coefficient of static friction of the surface of the writing layer to a predetermined value, it is possible to obtain an IC card in which the abrasion and writing properties of the writing layer are improved.
[0040]
The invention according to claim 14 is the method for manufacturing an IC card according to any one of claims 10 to 13, wherein the particle size of the inorganic pigment is 6 μm or more and 30 μm or less.
[0041]
According to the fourteenth aspect of the present invention, by setting the particle size of the inorganic pigment to a predetermined value, it is possible to obtain an IC card in which the abrasion and writing properties of the writing layer are improved.
[0042]
The invention according to claim 15 is characterized in that the content of the wax is not less than 0.5% by weight and not more than 50% by weight in the total amount of the writing layer. It is a manufacturing method of the described IC card.
[0043]
According to the invention of claim 15, by setting the content of the wax to a predetermined weight% in the total amount of the writing layer, it is possible to obtain an IC card in which the abrasion, writability, and water resistance of the writing layer are improved. Can be.
[0044]
According to a sixteenth aspect of the present invention, personal identification information including a name and a face image is provided on at least one side of the first sheet material and the second sheet material, and a transparent protective layer is provided on an upper surface of the personal identification information. 16. The method of manufacturing an IC card according to claim 10, wherein the transparent protective layer is made of an actinic ray curable resin.
[0045]
According to the sixteenth aspect of the present invention, by providing the transparent protective layer on the upper surface on which the personal identification information is provided, it is possible to obtain an IC card in which the personal identification information is protected and the durability is improved.
[0046]
17. The IC card according to claim 10, wherein the IC chip is disposed at a position other than a position overlapping the face image. It is a manufacturing method.
[0047]
According to the seventeenth aspect, since the IC chip does not exist at a position overlapping the face image portion, it is possible to obtain an IC card having improved surface smoothness and improved printability.
[0048]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an IC card and a method of manufacturing an IC card according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments.
[0049]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a process for producing an IC card.
[0050]
In this IC card production process, a long sheet-like first sheet material (back sheet) 1 is provided in a first sheet material supply section A, and a long sheet-like second sheet material (front sheet) is provided. 2 is provided in the second sheet material supply section B. The adhesive is supplied to the second sheet material 2 from the adhesive supply section C and applied, heated by the adhesive heating section D and sent to the inlet supply section E.
[0051]
In the inlet supply section E, an inlet 3 of a component including an IC module having an IC chip and an antenna is supplied and placed at a predetermined position on the second sheet material 2. Send to
[0052]
An adhesive is supplied to the first sheet material 1 from an adhesive supply unit G, applied, heated by an adhesive heating unit H, and sent to the back roller unit F.
[0053]
The back roller unit F has a laminating roller 4 whose temperature can be adjusted. The laminating roller 4 is used to bond the first sheet material 1 and the second sheet material 2 together. The temperature difference between the rollers 4a and 4b of the laminating roller 4 is 0 ° C or more and 100 ° C or less. In this embodiment, the second sheet material 2 has an image receiving layer, the first sheet material 1 has a writing layer, and the pair of rollers 4a and 4b have a temperature of the image receiving layer side of the writing layer side. Is lower than the temperature of the roller.
[0054]
A heating section I is arranged at a stage subsequent to the back roller section F, and after the lamination by the back roller section F, heating is performed by the pair of rollers 5a and 5b of the heating section I. As described above, before bonding the first sheet material 1 and the second sheet material 2, the adhesive layer coated with the sheet material is reheated and sent to the caterpillar press unit J.
[0055]
The back roller section F, the heating section I, and the caterpillar press section J are arranged on the same line of lamination, and the caterpillar press section J has a heating press section J1 and a cooling press section J2, After heating and pressing, cooling and pressing are performed. After being heated and pressed and cooled and pressed by the caterpillar press unit J, the bonded product is sent to the cutting unit K. In the cutting section K, the bonded product is cut into a single sheet. Thereafter, the sheet is sent to the punching section L and punched out in a card shape. Before punching into a card shape at the punching section L, one of the first sheet material 1 and the second sheet material 2 is subjected to format printing.
[0056]
By cutting the bonded product into a single sheet before punching into a card, handling is easy and the punching accuracy is improved. Further, by performing format printing before punching out into a card shape, handling is easy and the accuracy of format printing is improved.
[0057]
FIG. 2 is a sectional view of an image forming body of a bonded product of an IC card. The IC card base material of the bonded product of the IC card includes an electronic component 3 a having a predetermined thickness between the first sheet material 1 and the second sheet material 2. The electronic component 3a includes an antenna 3a1, an IC chip 3a2, and the like, and an IC module of the electronic component 3a is provided in the inlet 3. This is a laminated structure in which an inlet 3 is disposed between a first sheet material 1 and a second sheet material 2 and laminated with adhesive layers 6 and 7 interposed therebetween. The IC chip 3a2 is covered with a reinforcing plate 3b. The reinforcing plate 3b has a shape larger than that of the IC chip 3a2 and protects the IC chip 3a2.
[0058]
The first sheet material 1 or the second sheet material 2 has an image receiving layer 8a on at least one side, in this embodiment, on one side of the second sheet material 2, and has a name and a face by a thermal transfer method or an ink jet method. The personal identification information 8b including an image is provided. Further, a transparent protective layer 8c is provided on the upper surface on which the personal identification information 8b including the name and the face image is provided by transfer of a transfer foil, and the transparent protective layer 8c is made of an active light curable resin. By providing the transparent protective layer 8c on the upper surface provided with the personal identification information 8b, the personal identification information 8b is protected and the durability is improved.
[0059]
In this embodiment, a writable writing layer 9a is provided on one side of the first sheet material 1 via an anchor coat layer 9b. Further, the IC chip 3a is arranged at a position other than the position overlapping the face image portion, and the IC chip 3a does not exist at the position overlapping the face image portion, so that the surface smoothness is improved and the printability is improved. An IC card can be obtained.
[0060]
As described above, the IC card has the IC module, is a non-contact type card, and is excellent in security. Therefore, the IC card can be used for applications requiring high data confidentiality and high anti-counterfeiting properties.
[0061]
In this embodiment, the writing layer 9a contains an inorganic pigment, a resin and a wax, and is subjected to an aging treatment at a temperature of 120 ° C or more and 200 ° C or less. In this aging treatment, the aging time is preferably 1 hour or more and 72 hours or less, and the writing layer 9a contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is subjected to aging at a temperature of 120 ° C or more and 200 ° C or less. Thus, the abrasion, writing, heat resistance and water resistance of the writing layer 9a are improved.
[0062]
In this embodiment, the anchor layer 9b is provided between the one surface side of the first sheet material 1 and the writing layer 9a, so that the abrasion property and the writing property of the writing layer 9a are further improved. .
[0063]
When the coefficient of static friction of the surface of the writing layer 9a is 0.2 or more and 0.5 or less, and the coefficient of static friction of the surface of the writing layer 9a is a predetermined value, the abrasion and writing properties of the writing layer are improved. .
[0064]
Further, when the particle size of the inorganic pigment is 6 μm or more and 30 μm or less and the particle size of the inorganic pigment is a predetermined value, the abrasion and writing properties of the writing layer are improved.
[0065]
Further, the content of wax is 0.5% by weight or more and 50% by weight or less in the total amount of the writing layer, and the content of wax is a predetermined weight% in the total amount of the writing layer. And the water resistance is improved.
[0066]
Next, the configuration of the present invention will be described in detail.
[Aging process]
The aging treatment is necessary to cure the resin contained in the writing layer. If the aging treatment is not performed, the IC card may be bent or rubbed during use and peeled off, and scratches may occur. It is more likely to occur and cannot be used. In addition, chemical resistance is degraded due to residual organic solvent and the like, and the surface may be peeled off even when a person who handles chemicals or the like touches cosmetics.
[0067]
Sufficient temperature and time are required for accelerating the curing of the resin and eliminating the residual solvent, and the aging treatment temperature is required to be 120 ° C or more and 200 ° C or less, preferably 140 ° C or more and 170 ° C or less.
[0068]
In addition, the aging time is at least one hour or more in order to sufficiently distribute heat without unevenness, and is preferably in the range of 1 hour to 72 hours, more preferably 1 hour to 24 hours. .
[wax]
As the wax, a synthetic wax is preferably used, and as a typical wax, a polyethylene wax is preferably used. Other general waxes such as paraffin wax and carnauba wax can be used. The content of the wax is 0.5% by weight or more and 50% by weight or less, preferably 1% by weight or more and 20% by weight or less in the total amount of the writing layer.
[Inorganic pigment]
As the inorganic pigment, as the inorganic pigment, for example, synthetic silica, carbon black, brussian blue, cadmium sulfide, clay, talc, diatomaceous earth, calcium carbonate, alumina white, calcined kaolin, titanium dioxide, titanium oxide, iron oxide and lead, zinc Chromates of barium and calcium, zinc oxide, satin white and the like are preferably used. A pigment having a particle size of 0.1 μm or more and 30 μm or less, more preferably 1 μm or more and 20 μm or less is suitably used.
[resin]
As the binder resin, a hydrophilic resin which is easily hydrolyzed is preferable if degradability after disposal is taken into consideration, but a hydrophobic resin is preferable if water resistance as a card is taken into consideration. The binder resin can be properly used depending on the situation. Further, a hydrophilic resin and a hydrophobic resin may be mixed and used at an appropriate ratio. As the binder resin used at this time, a hydrophilic resin is used for a recording material corresponding to an aqueous ink (aqueous pen, aqueous stamp, ink jet, etc.), and an oil-based ink (a general printing ink, a thermal transfer, an oil-based ink) is used. For a recording material corresponding to the above-mentioned inkjet method, a hydrophobic resin may be used.
[0069]
Examples of such a hydrophilic resin include polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl acetal, polyethylene glycol, polyethylene imine, carboxymethyl cellulose, starch, casein and the like.
[0070]
Examples of the hydrophobic resin include polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl chloride, polyurethane, polyacrylonitrile, saturated copolymerized polyester, vinyl chloride, vinyl acetate copolymer, and alkyd resin.
[Anchor coat layer]
As a main component constituting the anchor coat layer, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or the like is used. In particular, it is particularly preferable to use a resin composed of an acrylic or polyester resin as a main component because of good adhesion.
[0071]
As the thermoplastic resin, for example, vinyl acetate resin, vinyl chloride resin, acrylic resin, olefin resin, diene resin, natural rubber, gelatin, glue, abietic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl butyral resin, urethane resin , A polyamide resin, an alkyd resin, a melamine resin, a urea resin, a phenol formalin resin, a petroleum resin, a maleic acid copolymer, and the like, alone, in a mixture, and in a copolymer.
[0072]
Examples of the thermosetting resin include acrylic monomers such as acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and methyl methacrylate, vinyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, styrene, hydroxyethyl methacrylate, and hydroxypropyl methacrylate. , Glycidyl methacrylate, polymers such as maleic anhydride, crosslinking agents such as zinc oxide and magnesium oxide, and glycidyl group-containing resins are epoxy curing agents such as amines, for example, butylated melamine resin curing agents, and polyisocyanate curing. Agent or the like is used.
[0073]
Known materials may be used as the UV-curable monomer. For example, acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isodecyl acrylate, phenoxy acrylate, stearyl acrylate, n-hexyl acrylate, lauryl acrylate Ethoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate, cyclohexyl acrylate. Monoacrylate such as 2-hydroxyethyl acrylate, 1,3-butanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol, triacrylate or more functional acrylate such as hexaacrylate, methacrylic acid, methacrylic Examples thereof include methacrylates such as methyl acid, lauryl methacrylate, glycidyl methacrylate, and 2-hydroxyl methacrylate, maleic acid, itaconic acid, N-methylolacrylamide, vinyltoluene, styrenesulfonic acid, vinyl acetate, and acrylonitrile. [IC card manufacturing method]
Here, an example of a method for manufacturing the IC card of the present invention using a hot melt adhesive will be described. In manufacturing an IC card, first, a hot melt adhesive is applied to the front and back sheets with an applicator to a predetermined thickness. As a coating method, an ordinary method such as a roller method, a T-die method, a dice method or the like is used.
[0074]
In the case of coating in the form of stripes according to the present invention, there is a method of intermittently providing an opening in the T-die slit, but the method is not limited to this. Further, as a method of forming the adhesive surface of the present invention into an uneven shape, there is a method of applying a pressure treatment to the adhesive surface coated by the above method using an embossing roll. The IC member is mounted between the upper and lower sheets coated with the adhesive. Before application, the applied adhesive may be heated by a heater or the like in advance. After that, the IC member is mounted between the upper and lower sheets and pressed for a predetermined time by a press heated to the bonding temperature of the adhesive, or rolls are transported in a constant temperature layer at a predetermined temperature instead of rolling by pressing. May be rolled. Further, vacuum pressing may be performed to prevent air bubbles from entering during bonding. After laminating with a press or the like, the sheet is punched out into a predetermined shape and cut into a card shape to form a card. When a reactive adhesive is used as the adhesive, the adhesive is cured for a predetermined time and then cut into a card. One of the effective means is to form a hole for supplying water necessary for the reaction around the card size of the bonded sheets to promote curing.
[0075]
In the present invention, when a base material is formed in a card-like size, as a manufacturing method, for example, a first sheet material and a second sheet material are bonded via an adhesive, and the laminated sheet base material after bonding is used as a card. The method of molding into a shape size is selected. As a method of molding into a card-like size, a punching method, a cutting method, and the like are mainly selected.
[Method of Providing Electronic Component Between First Sheet Material and Second Sheet Material]
In the present invention, as a manufacturing method for providing a predetermined electronic component between the first sheet material and the second sheet material, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an injection molding method are known. It may be bonded by any method. Also, the first sheet material and the second sheet material may be subjected to format printing or information recording before or after lamination, and may be performed by offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, It can be formed by any method such as an ink jet method, a sublimation transfer method, an electrophotographic method, and a heat melting method.
[0076]
The method for producing an IC-mounted card base material of the present invention is disclosed in, for example, JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, JP-A-2000-212278, JP-A-2000-219855, JP-A-10-316959, and JP-A-11-5964. Thus, a bonding and coating method is disclosed. Any bonding method, coating method, or the like can be used, and the present invention is not particularly limited.
[0077]
Further, as a method of disposing the adhesive member at a specific position, the adhesive member can be manufactured by applying an adhesive to a predetermined position by a screen printing method, a gravure printing method, or the like. When a hot-melt adhesive is used, it is also possible to apply the adhesive to the respective locations by applying the adhesive in a bead form from a nozzle using a hand-gun type hot-melt applicator.
[0078]
Alternatively, the adhesive processed into a film shape may be cut so as to be placed in a predetermined arrangement, placed in each of the arrangements, and then subjected to a heat and pressure treatment and bonded.
[Sheet material for IC card base material]
Examples of the base material of the sheet material for the IC card base material include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene; polyvinyl fluoride; Polyethylene resin such as polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamide such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer Coal, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl Biodegradable resins such as alcohol, biodegradable cellulose acetate, and biodegradable polycaprolactone; cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, and polyacryl Acrylic resin such as butyl acid, etc., synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as high-quality paper, thin paper, glassine paper, parchment paper, etc. Laminate. The thickness of the support of the present invention is 30 to 300 μm, preferably 50 to 200 μm.
[0079]
In the present invention, in addition to the low-temperature adhesive, the heat shrinkage at 150 ° C./30 min as a sheet member is 1.2% or less in longitudinal (MD) from the viewpoint of card base material transportability due to heat shrinkage and warpage of the support. , 0.5% or less in transverse (TD). Further, the support may be subjected to an easy-contact treatment for improving post-processing adhesion, or may be subjected to an antistatic treatment for chip protection. Specifically, U2 series, U4 series, UL series manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd., Crisper G series manufactured by Toyobo Co., Ltd., E00 series, E20 series, E22 series, X20 series, E40 series manufactured by Toray Industries, Inc. E60 series QE series can be used preferably.
[0080]
The second sheet material of the present invention may be provided with a cushion layer in addition to the image receiving layer in order to form a face image of the card user. An image element is provided on the surface of the personal authentication card base, and at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and format printing may be provided. It may be a card.
[Lamination]
At the time of bonding, it is preferable to perform heating and pressing in order to improve the surface smoothness of the base material and the adhesion of a predetermined electronic component between the first sheet material and the second sheet material. It is preferable to manufacture by a method, a lamination method, or the like. Heating is preferably at 10 to 180 ° C, more preferably at 30 to 150 ° C. Pressurization is 1.0-300kgf / cm 2 Is more preferable, and more preferably 1.0 to 200 kgf / cm 2 It is. If the pressure is higher than this, the IC chip will be damaged. The heating and pressurizing time is preferably 0.001 to 90 sec, more preferably 0.001 to 60 sec. If the time is longer than this, the manufacturing efficiency decreases.
[0081]
The first sheet material and the second sheet material are bonded together via an adhesive, and an IC card sheet having an IC module having an IC chip and an antenna in the adhesive layer is stored under predetermined conditions. After that, the IC card sheet is supplied to a punching die, and the IC card is manufactured by punching out the IC card from the IC card sheet by the punching die. In this case, an authentication identification image or a bibliographic item may be recorded before the punching process.
[Adhesive for IC card base material]
It is preferable to use a hot melt adhesive, a thermoplastic resin, or the like as the bonding material of the present invention. For example, a commonly used hot-melt adhesive can be used. The main components of the hot melt adhesive include, for example, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide, thermoplastic elastomer, and polyolefin. However, in the present invention, among the low-temperature adhesives, specifically, a moisture-curable adhesive is preferable.
[0082]
Moisture curable materials as reactive hot melt adhesives are disclosed in JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, JP-A-2000-212278, JP-A-2000-219855, and Japanese Patent Application No. 2000-369855. Any of these adhesives may be used, and any material that is not particularly limited can be used as long as low-temperature bonding can be performed.
[0083]
The film thickness of the adhesive is preferably from 100 to 600 μm, more preferably from 150 to 500 μm, even more preferably from 150 to 450 μm, including the thickness of the electronic component.
[Electronic components]
The electronic component refers to an information recording member, and specifically includes an IC chip that electrically stores information of a user of the electronic card and a coil-shaped antenna connected to the IC chip. The IC chip is a memory only or a microcomputer in addition to the memory. In some cases, the electronic component may include a capacitor. The present invention is not limited to this, and is not particularly limited as long as it is an electronic component necessary for the information recording member.
[0084]
The IC module has an antenna coil. When the IC module has an antenna pattern, any method such as conductive paste printing, copper foil etching, and winding welding may be used. As the printed circuit board, a thermoplastic film such as polyester is used, and when heat resistance is required, polyimide is advantageous. The bonding between the IC chip and the antenna pattern is performed by using a conductive adhesive such as a silver paste, a copper paste, or a carbon paste (EN-4000 series of Hitachi Chemical Co., Ltd., XAP series of Toshiba Chemical Co., Ltd.), or an anisotropic conductive film (Hitachi Chemical). A method using an industrial anisorm or the like or a method of performing solder bonding is known, but any method may be used.
[0085]
In order to fill the resin after placing the parts including the IC chip in a predetermined position in advance, the joint may come off due to the shearing force due to the flow of the resin, or the smoothness of the surface may be reduced due to the flow or cooling of the resin. In order to eliminate damage or lack of stability, a resin layer is formed on a substrate sheet in advance, and the electronic component is sealed with a porous resin film or a porous foam in order to enclose the component in the resin layer. It is preferably used in the form of a porous resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet or a nonwoven fabric sheet. For example, a method described in Japanese Patent Application No. 11-105476 or the like can be used.
[0086]
Further, since the IC chip has a low point pressure strength, it is preferable to have a reinforcing plate near the IC chip. The total thickness of the electronic component is preferably from 10 to 300 μm, more preferably from 30 to 300 μm, and still more preferably from 30 to 250 μm.
[Writing layer]
The writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the IC card. As such a remarkable layer, for example, inorganic fine powder such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, and barium sulfate is contained in a film of a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene, various copolymers, etc.). Can be formed. It can be formed with the "writing layer" described in JP-A-1-205155. The writing layer is formed on a sheet material of the support on which a plurality of layers are not laminated.
[Image receiving layer]
The image receiving layer included in the sheet material can be formed with a binder and various additives. The image receiving layer forms a gradation information-containing image by a sublimation type thermal transfer system and forms a character information-containing image by a sublimation type thermal transfer system or a fusion type thermal transfer system. The adhesiveness of the hot-melt ink as well as the dyeability of the ink must be good. In order to impart such special properties to the image receiving layer, it is necessary to appropriately adjust the types of the binder and various additives and the amounts thereof as described later.
[0087]
Hereinafter, the components forming the image receiving layer will be described in detail.
[0088]
As the binder for the image receiving layer, a commonly known binder for a sublimation type thermal transfer recording image receiving layer can be appropriately used. As the main binder, various binders such as a vinyl chloride resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a polystyrene resin, a polyvinyl acetal resin, and a polyvinyl butyral resin can be used.
[0089]
When forming the image receiving layer, it may be preferable to include, for example, a metal ion-containing compound as necessary. Particularly when the heat transferable compound reacts with the metal ion-containing compound to form a chelate.
[0090]
It is preferable to add a release agent to the image receiving layer. As the effective release agent, those which are compatible with the binder to be used are preferable, and specific examples thereof include modified silicone oils and modified silicone polymers, such as amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, and polyester-modified silicone. Examples include oil, acrylic-modified silicone resin, and urethane-modified silicone resin. Among them, the polyester-modified silicone oil prevents fusion with the ink sheet, but is particularly excellent in that it does not hinder the secondary workability of the image receiving layer. The secondary processability of the image receiving layer refers to writability with magic ink, laminating property which is a problem when protecting a formed image, and the like. In addition, fine particles such as silica are effective as a release agent. When the secondary workability is not a problem, the use of a curable silicone compound is also effective as a measure for preventing fusion. Ultraviolet-curable silicone, reaction-curable silicone, and the like are available, and a large releasing effect can be expected.
[0091]
The image receiving layer in the present invention is a coating method in which a coating liquid for an image receiving layer is prepared by dispersing or dissolving the forming components in a solvent, the coating liquid for the image receiving layer is applied to the surface of the support, and dried. Can be manufactured by
[0092]
The thickness of the image receiving layer formed on the surface of the support is generally 1 μm or more and 50 μm or less, preferably about 2 μm or more and 10 μm or less. In the present invention, a cushion layer or a barrier layer may be provided between the support and the image receiving layer. By providing a cushion layer, an image corresponding to image information can be transferred and recorded with good reproducibility with little noise. Examples of the material constituting the cushion layer include urethane resins, acrylic resins, ethylene resins, polypropylene resins, butadiene rubber, epoxy resins, and photocurable resins described in Japanese Patent Application No. 2001-16934. The thickness of the cushion layer is usually 1 μm or more and 50 μm or less, preferably 3 μm or more and 30 μm or less.
[Information carrier layer]
In the present invention, an information carrier layer formed by format printing can be provided on the image receiving layer. The information carrier composed of format printing refers to an information carrier provided with a plurality of at least one of a plurality of recorded identification information and book information. Specifically, ruled lines, company names, card names, notes , Issuer's telephone number, etc.
[0093]
For the formation of an information carrier consisting of format printing, the lithographic printing technology published by the Japan Printing Technology Association, a new overview of printing technology, an offset printing technology, a plate making and printing book, etc. It can be formed by using a general ink described, and is formed by an ink such as a photocurable ink, an oil-soluble ink, and a solvent-based ink.
[0094]
In some cases, watermark printing, holograms, fine prints, etc. may be employed to prevent forgery by visual inspection. Printed materials, holograms, bar codes, matte patterns, fine prints, copy-forgery-inhibited patterns, uneven patterns Timely selected in such as visible light absorbing color material, ultraviolet light absorbing material, infrared light absorbing material, fluorescent whitening material, metal vapor deposition layer, glass vapor deposition layer, bead layer, optical change element layer, pearl ink layer, neighbor pigment layer, It is also possible to provide a surface sheet by printing or the like from an antistatic layer or the like.
[Cushion layer]
As a material for forming the cushion layer, polyolefin is preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A material having flexibility and low heat conductivity, such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and a photocurable resin layer, is suitable. Specifically, a cushion layer as disclosed in JP-A-2001-16934 can be used.
[0095]
The cushion layer referred to in the present invention is not particularly limited as long as it has a cushion layer between the image receiving layer and the electronic component, but the second sheet of a separate support substantially the same as the base is used. It is particularly preferable to form by applying or bonding on both surfaces of the material or the first and second sheet materials.
[Method of applying transfer foil on IC card]
The transfer of the transfer foil to the material to be transferred is usually performed by means such as a thermal head, a heat roller, or a hot stamping machine, which can apply pressure while heating.
[Support for transfer foil]
As the support, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoride Polyethylene resins such as ethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, etc., polyamides such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Coal, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon and other vinyl polymers, cellulose triacetate, cellophane and other cellulosic resins, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyacrylic Acrylic resin such as ethyl acid, polybutyl acrylate, etc., synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as high-quality paper, thin paper, glassine paper, sulfuric acid paper, and single-layer body such as metal foil Alternatively, a laminate of two or more of these layers may be used. The thickness of the support of the present invention is 10 to 200 μm, preferably 15 to 80 μm. If the thickness is 10 μm or less, the support is broken during transfer, which is a problem. In the specific release layer of the present invention, polyethylene terephthalate is preferred.
[0096]
The support of the present invention can have irregularities as needed. Examples of the means for forming unevenness include kneading a matting agent, sandblasting, hairline processing, matte coating, and chemical etching. In the case of a mat coating, either an organic substance or an inorganic substance may be used. For example, inorganic substances include silica described in Swiss Patent No. 330,158, glass powder described in French Patent No. 1,296,995, etc., and alkali described in British Patent No. 1,173,181 and the like. An earth metal or a carbonate such as cadmium or zinc can be used as a matting agent. Examples of organic substances include starch described in U.S. Pat. No. 2,322,037, starch derivatives described in Belgian Patent 625,451 and British Patent No. 981,198, and Japanese Patent Publication No. 44-3643. Polyvinyl alcohol, polystyrene or polymethacrylate described in Swiss Patent No. 330,158, etc., polyacrylonitrile described in U.S. Pat. No. 3,079,257, and described in U.S. Pat. No. 3,022,169. An organic matting agent such as polycarbonate described above can be used. The method of applying the matting agent may be a method in which the matting agent is dispersed in a coating solution in advance, or a method in which the matting agent is sprayed after the coating solution is applied and before the drying is completed. When a plurality of types of matting agents are added, both methods may be used in combination. When the unevenness is formed by the present invention, it can be applied to at least one of the transfer surface and the back surface.
[Example]
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but embodiments of the present invention are not limited thereto. In the following, “parts” indicates “parts by weight”.
[adhesive]
The adhesive used is
Macroplast QR3460 manufactured by Henkel
It was used.
<Preparation of the first sheet material (back sheet)>
U2L98W low heat recovery grade 188 μm manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd. was used as a back sheet.
(Create writing layer)
The coating liquid for forming the first writing layer, the coating liquid for forming the second writing layer, and the coating liquid for forming the third writing layer having the following compositions are applied to the support backing sheet 188 μm in this order, and dried. Was formed to be 5 μm, 15 μm, and 0.2 μm to form a writing layer.
<Coating liquid for forming first writing layer> Anchor layer
Polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron 200] 8 parts
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
Carbon black trace
1 part of titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second writing layer> Coat layer
4 parts of polyester resin (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: Vironal MD1200)
Silica 5 parts
Inorganic pigment 10 parts
Wax (type shown in Table 1) Amount to be the content shown in Table 1
Water Amount that becomes 100 parts in total with polyester resin, silica, inorganic pigment and wax
<Coating liquid for forming third writing layer> Overcoat layer
5 parts of polyamide resin (manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd .: Sunmide 55)
95 parts of methanol
The center line average roughness of the obtained writing layer was 1.34 μm.
(Formation of format printing layer on writing layer)
Format printing (ruled lines, issuer name, issuer telephone number) was performed by the offset printing method. The printing ink used was UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Creation of IC hiding layer)
Watermark printing was performed on the outermost surface of the support opposite to the writing layer by resin convex printing. The printing pattern was performed in either FIG. 3 or FIG. The printing was performed using UV ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp. The film thickness was 1.0 μm.
<Preparation of second sheet material (front sheet)>
U2L98W low heat recovery grade manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd. was used as a front sheet.
[0097]
The thickness of the PET sheet is 188 μm on both sides.
(Creating a table sheet)
A surface sheet 1 was formed by sequentially coating and drying a cushion layer and an image receiving layer comprising the following composition on the support surface sheet 188 μm.
(Light-curing cushion layer) 10 μm thick
Urethane acrylate oligomer
(Shin-Nakamura Chemical: NK Oligo UA512) 55 parts
Polyester acrylate
(Toagosei Co., Ltd .: Aronix M6200) 15 parts
Urethane acrylate oligomer
(Shin Nakamura Chemical: NK Oligo UA4000) 25 parts
Hydroxycyclohexyl phenyl ketone
(Ciba Specialty Chemicals: Irgacure 184) 5 copies
100 parts of methyl ethyl ketone
The actinic ray-curable compound after application is dried at 90 ° C./30 sec. 2 ) Was photocured.
(Image receiving layer)
A coating solution for forming a first image-receiving layer, a coating solution for forming a second image-receiving layer, and a coating solution for forming a third image-receiving layer having the following compositions are applied and dried in this order on the cushion layer, and the thickness of each is reduced to 0. An image receiving layer was formed by laminating the layers so as to have thicknesses of 0.2 μm, 2.5 μm, and 0.5 μm.
<Coating liquid for forming first image receiving layer>
9 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BL-1]
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second image receiving layer>
6 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BX-1]
Metal ion containing compound (Compound MS) 4 parts
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming third image receiving layer>
2 parts polyethylene wax
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec E1000]
Urethane-modified ethylene acrylic acid copolymer 8 parts
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254]
0.1 part of methylcellulose [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: SM15]
90 parts of water
(Formation of information carrier consisting of format print layer)
Format printing (employee ID, name) was performed on the image receiving layer by the offset printing method. The printing ink used was UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Transparent resin layer formation)
A printing ink composed of the following composition was mixed with a roll mill to prepare a printing ink. Printing was performed on the image receiving layer by an offset printing method. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Transparent resin layer composition 1)
Urethane acrylate oligomer 50 parts
35 parts of aliphatic polyester acrylate oligomer
Dylocure 1173
(Ciba Specialty Chemicals) 5 copies
Trimethylolpropane acrylate 10 parts
(Creation of IC hiding layer)
By the resin convex printing method, watermark printing was performed on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface. The printing pattern was performed in either FIG. 3 or FIG. The printing printing ink was printed with UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp. The film thickness was 1.0 μm.
<Preparation of image recording medium for IC card>
Using the first sheet material (back sheet) shown in FIG. 5 and the second sheet material (top sheet) shown in FIG. 6, the IC-mounted card base material and the image receiving layer shown in FIG. 7 or FIG. An IC card base material was prepared using an IC card base material forming apparatus with a chip.
[0098]
A description will be given of an IC card base material creation as an embodiment. FIG. 7 or FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing an IC card base material producing apparatus.
[0099]
The first sheet material (back sheet) is installed in a first sheet supply unit, and the second sheet material (front sheet) is installed in a second sheet supply unit. The hot melt adhesive was supplied to the adhesive supply section.
[0100]
In this way, the first sheet material (back sheet) in the form of a long sheet and the second sheet material (front sheet) of the single sheet are provided, and the second sheet material is placed under a specific temperature under nitrogen at a specific temperature. An adhesive was supplied from a moisture-curable adhesive supply unit by a T-die coating method, and an electronic component having a thickness of 270 μm and including FIGS. 9 to 11 was arranged. The heating member was heated and heated in order to prevent the temperature of the adhesive from lowering.
[0101]
FIG. 9 is a schematic diagram of an IC module made of a material for an IC card, in which an IC chip 3a2 is bonded to an antenna 3a1 of an antenna coil wound with a copper wire, and is an IC module of an electronic component 3a.
[0102]
The inlet structure shown in FIG. 10 is a nonwoven fabric type, in which a nonwoven fabric 3a4 having a printed pattern and an IC chip 3a2 are joined by bonding or the like, and a reinforcing plate 3b covers the IC chip 3a2 by 50% or more. FIG. It is also possible to use an IC card sheet "FT series" manufactured by Hitachi Maxell, Ltd.
[0103]
FIG. 11 shows a printed board type in which a printed board 3a5 on which a printed pattern is formed and an IC chip 3a2 are joined by bonding or the like, and a reinforcing plate 3b is interposed on the IC chip 3a2 so as to cover 50% or more of the IC chip 3a2. FIG.
[0104]
An adhesive is supplied to the first sheet material by a T-die coating method from a moisture-curable adhesive supply unit under nitrogen at a specific temperature, and the moisture-curable adhesive is supplied to the first sheet material and the second sheet material. And a heating / pressing roll (compressed by 3 kg / cm) 2 , A roll surface temperature of 70 ° C.) An IC card base material having a thickness of 740 μm was bonded by a film thickness control roll. This IC card base material is shown in FIGS.
[0105]
In the cutting step, it is preferable to perform decorative cutting after the initial curing of the adhesive and the adhesion to the support are sufficiently performed. In consideration of cutability, the adhesive does not necessarily need to be completely cured. With the prepared IC card base material, an image recording body for an IC card having a size of 55 mm × 85 mm could be obtained by a rotary cutter. When there was no format printing portion on the front and back surfaces of the finished card base material, a logo and an OP varnish were sequentially printed by a resin printing method using a card printing machine.
[IC card creation method]
Next, a method of describing the authentication identification image and the attribute information image on the IC card will be described.
(Preparation of ink sheet for sublimation type thermal transfer recording)
A coating liquid for forming a yellow ink layer, a coating liquid for forming a magenta ink layer, and a coating liquid for forming a cyan ink layer each having the following composition is applied to a 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet that has been subjected to an anti-fusing process on the back surface. To obtain three color ink sheets of yellow, magenta and cyan.
<Coating liquid for forming yellow ink layer>
3 parts of yellow dye (MSYellow manufactured by Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd.)
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for magenta ink layer formation>
Magenta dye (MS Magenta manufactured by Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd.) 2 parts
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
2 parts of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for forming cyan ink layer>
3 parts of cyan dye (Kayaset Blue 136, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
5.6 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
20 parts of methyl ethyl ketone
(Preparation of ink sheet for melt-type thermal transfer recording)
An ink layer-forming coating liquid having the following composition was applied to a 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet, which had been subjected to a fusion preventing treatment on the back surface, and dried so as to have a thickness of 2 μm to obtain an ink sheet.
<Coating liquid for forming ink layer>
1 copy of carnauba wax
1 part of ethylene vinyl acetate copolymer
[Mitsui DuPont Chemical: EV40Y]
3 parts carbon black
5 parts of phenolic resin [Tamanor 521, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.]
90 parts of methyl ethyl ketone
(Formation of face image)
The image receiving layer or the transparent resin portion, the information printing portion and the ink side of the ink sheet for sublimation type thermal transfer recording are overlapped, and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, pulse width 0.3 to 4. By heating under the conditions of 5 ms and a dot density of 16 dots / mm, a human image with gradation was formed on the image receiving layer. In this image, the dye and nickel in the image receiving layer form a complex.
(Formation of character information)
The transparent resin portion or the scale pigment-containing layer is superimposed on the ink side of the ink sheet for melt-type thermal transfer recording, and the output from the ink sheet side is 0.5 W / dot, pulse width 1.0 ms, dot density 16 using a thermal head. By heating under the condition of dots / mm, character information was formed on the image recording medium for an IC card.
The face image and the attribute information are provided as described above.
[Example of synthesis of resin with IC card surface protective layer]
In a three-necked flask under a nitrogen stream, put 73 parts of methyl methacrylate, 15 parts of styrene, 12 parts of methacrylic acid and 500 parts of ethanol, and 3 parts of α, α'-azobisisobutyronitrile, and put in a nitrogen stream at 80 ° C. 6 hours in an oil bath. Thereafter, 3 parts of triethylammonium chloride and 1.0 part of glycidyl methacrylate were added and reacted for 3 hours to obtain a target synthetic binder 1 of an acrylic copolymer.
[Protective layer]
(Creation of transparent resin transfer foil)
The following formulation was applied to one surface of Diafoil Hoechst Co., Ltd. polyethylene terephthalate (S-25) by wire bar coating and dried to form a protective layer.
(Release layer) Film thickness 0.5 μm
Acrylic resin (Dianal BR-87 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 5 parts
Polyvinyl acetoacetal (SP value: 9.4)
(Sekisui Chemical Co., Ltd., KS-1) 5 copies
Methyl ethyl ketone 40 parts
50 parts of toluene
After the application, drying was performed at 90 ° C./30 sec.
<Intermediate layer forming coating liquid> Film thickness 0.3 μm
5 parts of polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd .: Esrec BX-1)
3.5 tuftex M-1913 (Asahi Kasei)
Curing agent
Polyisocyanate [Coronate HX Nippon Polyurethane] 1.5 parts
20 parts of methyl ethyl ketone
70 parts of toluene
After the application, drying was performed at 90 ° C. for 30 seconds, and curing of the curing agent was performed at 50 ° C. for 24 hours.
<Barrier layer forming coating liquid>
BX-1 (polyvinyl butyral resin) 4 parts
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC B Series]
Tuftex M-1913 (Asahi Kasei) 4 copies
Curing agent
Polyisocyanate [Coronate HX Nippon Polyurethane] 2 parts
50 parts of toluene
Methyl ethyl ketone 40 parts
After the application, drying was performed at 70 ° C./30 sec.
<Adhesive layer forming coating liquid> Film thickness 0.3 μm
Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254B] 8 parts
Polyacrylate copolymer
[Nippon Junyaku Co., Ltd .: Jurimar AT510] 2 parts
45 parts of water
45 parts of ethanol
After the application, drying was performed at 70 ° C./30 sec.
[0106]
A transparent resin transfer foil 1 composed of a release layer, an intermediate layer and an adhesive layer having the above composition was prepared.
[0107]
Further, a heat having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 was heated to a surface temperature of 200 ° C. using the transfer foil described in each of Examples and Comparative Examples having the transparent protective layer having the above-mentioned configuration on the image receiving body on which images and characters were recorded. Pressure 150kg / cm using roller 2 For 1.2 seconds to perform transfer.
[0108]
20 g / m 2 of the UV-curable resin-containing coating solution is applied on the image receiving body to which the transfer foil 1 has been transferred. 2 Was applied by a gravure roll coater having a specific ground pattern so as to have an application amount of, and the ultraviolet-curable resin-containing coating solution was cured under the following curing conditions to form an ultraviolet-curable protective layer.
[0109]
Curing conditions
Light irradiation source 60w / cm 2 High pressure mercury lamp
Irradiation distance 10cm
Irradiation mode Optical scanning at 3 cm / sec
[Ultraviolet curable resin-containing coating liquid]
Bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)
Adipart 70 parts
Bisphenol A glycidyl ether 10 parts
1,4-butanediol glycidyl ether 13 parts
Triarylsulfonium fluoroantimony 7 parts
The steps up to the printing on the card, the image formation, and the transfer foil application were performed using a card printing printer shown in FIG.
[0110]
FIG. 14 shows a card printer as an IC card producing device. In the card printer, a card base supply unit 10 and an information recording unit 20 are arranged at an upper position, and a transparent protective layer and / or an optical device are arranged at a lower position. A variable element transfer layer providing section / or a resin layer providing section 70 is disposed, and thereafter, a transparent protective layer and / or an optical variable element transfer layer providing section / or a resin layer providing section 70 are further disposed. create.
[0111]
In the card base material supply unit 10, for example, a plurality of card base materials 50 cut in a sheet shape in advance for writing the personal information of the card user created in FIG. Stocked up. In this example, the card substrate 50 is composed of a support and an image receiving layer, and the card substrates 50 are automatically supplied one by one from the card substrate supply unit 10 at a predetermined timing.
[0112]
In the information recording unit 20, a yellow ribbon cassette 21, a magenta ribbon cassette 22, a cyan ribbon cassette 23, and a black ribbon cassette 24 are arranged, and recording heads 25 to 28 are arranged corresponding to each of them. By thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a yellow ribbon, a magenta ribbon, and a cyan ribbon, an image area having a gradation such as a face photograph of a card user is recorded in a predetermined area of the image receiving layer while the card base material 50 is being moved. Is done.
[0113]
Further, a character ribbon cassette 31 and a recording head 32 are arranged, and authentication identification information such as a name and a card issuance date is recorded by thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a character ribbon to form an image recording layer. In this information recording section 20, a gradation information image is formed on the image receiving layer by heating imagewise, and the recording head condition for forming the image is 0.01 to 0.3 kg / cm. 2 And the head is formed at a temperature of 50 to 500 ° C.
[0114]
A transfer foil cassette 71 is provided in the transparent protective layer and / or the optical change element transfer layer providing section / or the resin layer providing section 70, and a thermal transfer head 72 is provided corresponding to the transfer foil cassette 71. The optical change element transfer foil 43 and / or the transparent protective transfer foil 64 and the cured transfer foil 66 are transferred to provide an optical change element transfer layer, a transparent protective transfer layer, and a transfer layer containing a cured protective layer.
[0115]
The temperature range in the printing and transferring process of the information recording unit 20 is 60 ° C. or more and less than 300 ° C., so that the printing property, the bending durability, and the printer transportability are good.
[0116]
The evaluation of this example is shown below.
[Writability]
A writing test was performed using a water-based pen, an oil-based pen, and a ball-point pen, and the ink was allowed to stand at 40 ° C. and 80% environment for 24 hours.
5: No ink bleed
4: There is no bleeding as a whole, but slight bleeding is seen in a part.
3: Slight bleeding is observed.
2: Bleeding has occurred throughout.
1: Bleeding occurred on the whole, and characters were blurred.
4 or more is a good level.
[Scratch property]
After immersing the card in tap water for 24 hours, using a wear resistance tester (HEIDON-18), changing the load from 50 g to 250 g with a 0.1 mmφ sapphire needle, Slided. At that time, the part of the card surface where the scratch began to be measured was measured, and how many g of the card was damaged was measured.
[chemical resistance]
The remarked layer surface of the finished card was rubbed with a cotton swab dipped in toluene, and the number of reciprocating rubs until the substrate under the anchor layer was visible was measured.
[0117]
The results are shown in (Table 1).
Table 1
According to the results shown in Table 1, the present invention shows superior effects to the comparative examples, and the effects of the present invention are recognized.
[0118]
【The invention's effect】
As described above, in the invention according to claim 1 and claim 10, the writing layer contains an inorganic pigment, a resin, and a wax, and is aged at a predetermined temperature, so that the writing layer has abrasion resistance and a writing property. The heat resistance, heat resistance and water resistance are improved.
[0119]
According to the second and eleventh aspects of the present invention, the aging treatment is performed at the temperature according to the first aspect and the aging time is a predetermined time. Water resistance is improved.
[0120]
According to the third and twelfth aspects of the present invention, the scratchability and the writability of the writing layer are improved by having the anchor coat layer.
[0121]
According to the fourth and thirteenth aspects of the present invention, since the coefficient of static friction of the surface of the writing layer is a predetermined value, the abrasion and the writability of the writing layer are improved.
[0122]
According to the fifth and fourteenth aspects of the present invention, when the particle size of the inorganic pigment is a predetermined value, the abrasion and the writability of the writing layer are improved.
[0123]
In the invention according to claim 6 or claim 15, the content of the wax is a predetermined weight% in the total amount of the writing layer, and the abrasion, writing properties, and water resistance of the writing layer are improved.
[0124]
In the invention according to claims 7 and 16, by providing the transparent protective layer on the upper surface on which the personal identification information is provided, the personal identification information is protected and the durability is improved.
[0125]
In the invention according to claims 8 and 17, since the IC chip does not exist at a position overlapping the face image portion, the smoothness of the surface is improved and the printability is improved.
[0126]
According to the ninth aspect of the present invention, since it is excellent in security, it can be used for applications requiring high data confidentiality and forgery / falsification prevention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an IC card production process.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an image forming body of a bonded product of an IC card.
FIG. 3 is a diagram showing a print pattern of watermark printing on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface.
FIG. 4 is a view showing a print pattern of watermark printing on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface.
FIG. 5 is a diagram showing a first sheet material (back sheet).
FIG. 6 is a diagram showing a second sheet material (top sheet).
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing an IC card base material producing apparatus.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing an IC card base material producing apparatus.
FIG. 9 is a schematic view of an IC module of a material for an IC card.
FIG. 10 is a schematic view of an IC module of a material for an IC card.
FIG. 11 is a schematic view of an IC module of a material for an IC card.
FIG. 12 is a cross-sectional view of an original IC card base material.
FIG. 13 is a sectional view of an original IC card base material.
FIG. 14 is a diagram showing a card printer as an IC card creation device.
[Explanation of symbols]
1 First sheet material (back sheet)
2 Second sheet material (front sheet)
3 inlet
3a Electronic components
3a1 antenna
3a2 IC chip
3b Reinforcement plate
6,7 Adhesive layer
8a Image receiving layer
8b Personal identification information
8c Transparent protective layer
9a Writing layer
9b Anchor coat layer
A First sheet material supply unit
B Second sheet material supply unit
C, G adhesive supply section
D Adhesive heating section
E Inlet supply section
F Back roller section
H Adhesive heating section
F Back roller section
I heating section
J Caterpillar Press Department
K cutting section
L punched part
