【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカード及びＩＣカード読取装置並びにカード再発行システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
このようなＩＣカードは、ＩＣチップ、アンテナのＩＣモジュールを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成されることが一般的である。
【０００４】
このＩＣカードは、その製造工程において、ＩＣ機能の破損が生じると、製造時や読み書き時に確認する表示を行なう方法が多数提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２３６８８１号公報（第１〜第６頁、図１〜図４）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このようなＩＣカードは、ユーザーの使用状態を考慮して、接着剤の中でも耐久性の面からカードに柔軟性を持たせるため、湿気硬化型接着剤が好ましく用いられているが、使用方法によっては折り曲げや、ズボンの後ろに財布を入れた時にカードが入っている場合には、かなり強い点圧強度がかかる。また、事故など予期せぬ負荷がＩＣカードにかかる場合には、ＩＣカードの破損を完全に避けることは非常に困難である。
【０００７】
一方、ＩＣカードが破損した場合にはすぐ再発行することが本来ならば好ましいが、しかしながら、再発行までに身分証明が必要で大変な時間とコストがかかる。またＩＣ機能がない状態でも身分証明書としての通常使用には顔写真などがあり影響が少ないため、カード再発行までの間、破損したＩＣカードでもある程度の機能は代行できる。そこで再発行手続きまでの通常使用において、ＩＣ機能が破損していることを表示する必要性が強く求められていた。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、例えばＩＣ機能の破壊が判明したカードにマーキングし、また再発行するまで使用を可能にするＩＣカード及びＩＣカード読取装置を提供することを目的とし、また簡単に再発行するカード再発行システムを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に介在される接着層内にＩＣモジュールを設けて作製されたＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードはマーキングを有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードにマーキングすることで、ＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間、ＩＣ機能以外のある程度の機能は代行でき、引き続き使用可能である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記ＩＣカードの少なくとも一面は筆記層を有し、前記マーキングの位置が前記筆記層の表面または側面であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１３】
この請求項２に記載の発明によれば、マーキングの位置が筆記層の表面または側面であり、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に介在される接着層内にＩＣモジュールを設けて作製されたＩＣカードにおいて、
前記ＩＣカードは少なくとも一面に筆記層を有し、前記筆記層にマーキングするフォーマット印刷がなされていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、筆記層にマーキングするフォーマット印刷がなされていることで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記カードの筆記層が情報を表示するようにマーキングされることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
【００１７】
この請求項４に記載の発明によれば、カードの筆記層が情報を表示するようにマーキングされ、マーキングの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードのカード破損情報またはカード内容情報を表すようにマーキングされることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１９】
この請求項５に記載の発明によれば、ＩＣカードに、カード破損情報またはカード内容情報を表すようにマーキングされ、マーキングの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記ＩＣカードのマーキングによりＩＣカードのカード破損情報またはカード内容情報をＩＣカード読取装置により読み取ることが可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２１】
この請求項６に記載の発明によれば、マーキングされたＩＣカードのカード破損情報またはカード内容情報をＩＣカード読取装置により読み取ることで、簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記マーキングは、スタンプ、ペン、鉛筆、インクジェットプリンタ、昇華転写、溶融印字、割り印、切り欠きのいずれかで施されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２３】
この請求項７に記載の発明によれば、スタンプ、ペン、鉛筆、インクジェットプリンタ、昇華転写、溶融印字、割り印、切り欠きのいずれかで簡単かつ確実にマーキングすることができる。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、前記マーキングは、バーコードであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２５】
この請求項８に記載の発明によれば、マーキングがバーコードであり、バーコードの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、前記筆記層に追加筆記紙を有し、前記筆記層もしくは追加筆記紙の少なくとも一方にマーキングを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００２７】
この請求項９に記載の発明によれば、筆記層もしくは追加筆記紙の少なくとも一方にマーキングすることで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００２８】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣカードの少なくともマーキング部分を保護シートで覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２９】
この請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣカードの少なくともマーキング部分を保護シートで覆うことで、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能で、しかも耐久性がある。
【００３０】
請求項１１に記載の発明は、前記保護シートが転写箔もしくはホログラム箔であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードである。
【００３１】
この請求項１１に記載の発明によれば、保護シートが転写箔もしくはホログラム箔であり、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能で、しかも偽造、変造を防止できる。
【００３２】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣカードの氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３３】
この請求項１２に記載の発明によれば、ＩＣカードの透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、透明保護層を容易に形成することができる。
【００３４】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３５】
この請求項１３に記載の発明によれば、ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、カード再発行までの間ある程度の機能は代行でき、使用可能である。
【００３６】
請求項１４に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３７】
この請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、使用に便利で、かつ耐久性がある。
【００３８】
請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードのＩＣモジュール内容の読み取りの良否を判断する読取判断手段と、この読み取り不良に基づき前記ＩＣカードにマーキングを行なうマーキング手段とを有することを特徴とするＩＣカードマーキング装置である。
【００３９】
この請求項１５に記載の発明によれば、簡単かつ確実にマーキングすることができる。
【００４０】
請求項１６に記載の発明は、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードのマーキングからカード内容情報を読み取る読取手段を備えることを特徴とするＩＣカード読取装置である。
【００４１】
この請求項１６に記載の発明によれば、ＩＣカードのマーキングからカード内容情報を読み取ることで、簡単に再発行することができる。
【００４２】
請求項１７に記載の発明は、請求項１５に記載のＩＣカード読取装置と、このＩＣカード読取装置により読み取ったカード内容情報を用いてカード再発行を行うカード再発行装置とを有することを特徴とするカード再発行システムである。
【００４３】
この請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣカード読取装置により読み取ったカード内容情報を用いてＩＣカードの再発行を行うことができる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカード読取装置並びにカード再発行システムを図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００４５】
図１及び図２はＩＣカードの概略層構成図である。この実施の形態のＩＣカードＤは、カード基材１００が第１のシート材１０１と第２のシート材１０２との間に介在される接着層１０３内にＩＣモジュール１０４を設けて作製される。ＩＣモジュール１０４は、ＩＣチップ１０４ａとアンテナ１０４ｂとを有する。
【００４６】
第１のシート材１０１には、受像層１０５が設けられ、この受像層１０５には氏名、顔画像を含む個人識別情報１０６を設け、この上面に透明保護層１０７が設けられる。この透明保護層１０７は活性光線硬化樹脂からなり、透明保護層１０７を容易に形成することができる。ＩＣチップ１０４ａは個人識別情報１０６の顔画像部分と重なる位置に存在しない。
【００４７】
図１の実施の形態では、第２のシート材１０２に筆記層１０８が設けられ、また図２の実施の形態では、筆記層１０８に追加筆記紙１０９を有し、筆記層１０８もしくは追加筆記紙１０９の少なくとも一方にマーキングＭを有する。筆記層１０８もしくは追加筆記紙１０９の少なくとも一方にマーキングＭを有することで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。このＩＣカードＤは、非接触式であり、使用に便利で、かつ耐久性がある。
【００４８】
図３はＩＣカードマーキング装置の概略構成図である。この実施の形態のＩＣカードマーキング装置Ｍは、ＩＣカードＤのＩＣモジュール内容の読み取りの良否を判断する読取判断手段Ｍ１と、この読み取り不良に基づきＩＣカードＤにマーキングを行なうマーキング手段Ｍ２とを有し、簡単かつ確実にマーキングすることができる。読取判断手段Ｍ１は、例えばＩＣチップ１０４ａの内容を読み取るリーダー、またはアンテナ１０４ｂの断線を検知するセンサ等で構成される。マーキング手段Ｍ２については、後で詳細に説明する。
【００４９】
図４はカード再発行システムの概略構成図である。この実施の形態のカード再発行システムＳは、ＩＣカード読取装置Ｓ１とカード再発行装置Ｓ２とを備える。ＩＣカード読取装置Ｓ１は、ＩＣカードＤのマーキングからカード内容情報を読み取る読取手段Ｓ１ａを備える。ＩＣカードＤのＩＣモジュール１０４内容の読み取りができない場合に、ＩＣカードＤを挿入口Ｓ１ｂから内部に入れ、読取手段Ｓ１ａによりＩＣカードＤのマーキングＭからカード内容情報を読み取る。
【００５０】
このカード内容情報は、マーキングＭから暗証番号を得て、この暗証番号から記録内容（氏名、住所、登録番号、顔画像等）等でＩＣカードの再発行に必要な情報を得ることができる。
【００５１】
カード再発行装置Ｓ２では、ＩＣカード読取装置Ｓ１からのカード内容情報を新たなＩＣカードＤのＩＣチップ１０４ａに書込み、あるいは受像層、筆記紙等に記録して再発行する。このようにして新たなＩＣカードＤを簡単に再発行することができる。
【００５２】
次に、ＩＣカードＤにマーキングを行なうマーキングの方法について図５乃至図１６に基づいて説明する。図５はＩＣカードＤの追記欄にマーキングするフォーマット印刷がなされており、このフォーマット印刷の数字１１１をマーキングし、図６は数字１１２を塗り潰す。マーキングするフォーマット印刷がなされていることで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００５３】
図７は罫線の一部の位置の方形枠１１３を塗り潰し、図８は外周の一部に切欠き１１４を形成し、図９は罫線の一部の位置の円形枠１１５を塗り潰し、図１０は罫線の一部の位置を×印１１６で塗り潰し、図１１は罫線の一部の位置を∨印１１７で塗り潰し、図１２は罫線の一部の位置にスタンプ記入１１８を行なう。図１３は罫線の一部の位置にバーコード印刷１１９を行ない、図１４は罫線の一部の位置にバーコード印刷１１９を行ない保護箔１２０を設け、カードの筆記紙や筆記層が情報を表示するようにマーキングされ、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００５４】
図１５は筆記１３０に割り印１２１を行ない、図１６は筆記１３０に割り印１２１を行ない保護箔１２０を設けている。保護箔１２０を用いてマーキング部分を保護シートで覆うことで、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能である。また、保護シートが転写箔もしくはホログラム箔であり、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能である。
【００５５】
このように、ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードＤにマーキングすることで、ＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間ある程度の機能は代行でき、使用可能である。
【００５６】
また、ＩＣカードＤのマーキングの位置が筆記紙や筆記層の表面または側面であり、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【００５７】
また、ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードに、カード破損情報またはカード内容情報を表すようにマーキングされる。
【００５８】
このマーキングする方法は、スタンプ、ペン、鉛筆、インクジェットプリンタ、昇華転写、溶融印字、割り印、切り欠きのいずれかで簡単かつ確実にマーキングすることができる。また、筆記紙面に追加筆記紙を有した際、筆記紙面もしくは追加筆記紙面の少なくとも一方にマーカーを入れる。
【００５９】
また、マーキングの箇所は一つであってもそれ以上でも構わない。切り欠きは多数入れても大きさや形状を変更することも可能である。
【００６０】
さらに、マーキングについて具体的に説明する。
［カードへのマーキングの方法］
この実施の形態のマーキングの方法としては、筆記紙に鉛筆やボールペンなどの筆記具で印をつけても良いし、○×△印などの形状で記入しても良い。蛍光ペンなどを用いても良いが、なるべく時間の経過や擦られることで消えてしまいやすい筆記具より消えにくい筆記具のほうが好ましい。
［情報を表示するマーキング方法］
また破損していることのわかった日付などを筆記具で数字で記入したり、アルファベットの文字などを記入し、最近のＯＣＲ技術で読みとらせることも可能である。あらかじめ一般に用いられているマークシートタイプのフォーマットが印刷されていれば、マークを塗りつぶす位置により情報を表示することが可能である。
［筆記紙へのマーキングフォーマット］
情報を表すことが可能なようにするには、あらかじめインキ等で印刷を施す必要がある。印刷のフォーマットについては一般に用いられているマークシートタイプのフォーマットが簡便で好ましい。マークシートのタイプは一般の印を塗りつぶす形態のものでも良いし、数字を記入して読みとらせるタイプのものでも良い。
［ＩＣカードの作成］
図１７は表シート材の第１実施の形態を示し、図１７（ａ）は表シート材の断面図、図１７（ｂ）は表シート材の表面図、図３（ｃ）は表シート材を用いたＩＣカードの構成を示す最終形態の斜視図である。表シート材のカード基材は、図１７（ａ）に示すように、基材の一面側に、クッション層、受像層、情報坦持体層、透明樹脂層、鱗片層が順に積層され、受像層に画像が形成される。情報坦持体層は、図１７（ｂ）に示すように、従業員証、氏名を表し、それらの集合体からなる図２０のＩＣカード基材作成シートを用い図１７（ｃ）に示すようなＩＣカードが作成される。
【００６１】
図１８は裏シート材の第１実施の形態を示し、図１８（ａ）は裏シート材の断面図、図１８（ｂ）は裏シート材の表面図である。裏シート材のカード基材は、図１８（ａ）に示すように、基材の一面側に、筆記層、情報坦持体層が順に積層される。また、基材の他面側には、ＩＣ隠蔽層が設けられている。筆記層上の情報坦持体には、図１８（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記事項を表し、それらの集合体からなる図２０のＩＣカード基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。
【００６２】
図１９は裏シート材の第２実施の形態を示し、図１９（ａ）は裏シート材の断面図、図１９（ｂ）は裏シート材の表面図である。裏シート材のカード基材は、図１９（ａ）に示すように、基材に、筆記層、情報坦持体層が順に積層される。筆記層上の情報坦持体には、図１９（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記事項を表し、それらの集合体からなる図２１のＩＣカード基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。
【００６３】
次に、図２２乃至図２４は、第１のシート材である裏シート材及び第２のシート材である表シートを用いて作成するＩＣカード用材料を示す。図２２はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ１０４ｂにＩＣチップ１０４ａが接合され、電子部品１０４のＩＣモジュールである。
【００６４】
図２３のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布１０４ｃとＩＣチップ１０４ａがボンディング等で接合され、ＩＣチップ１０４ａには補強板１０４ｄがＩＣチップ１０４ａを５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【００６５】
図２４はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板１０４ｅとＩＣチップ１０４ａがボンディング等で接合され、ＩＣチップ１０４ａには補強板１０４ｄがＩＣチップ１０４ａを５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【００６６】
次に、ホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。
【００６７】
この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００６８】
この発明においてカード上サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わし、接着後積層されたシート基材にをカード上サイズに成形する方法する選択される。カードサイズ上に成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［第１のシート部材と、第２のシート部材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート部材と第２のシート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。又、第１のシート部材と第２のシート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６９】
この発明の第１のシート部材と、第２のシート部材との間に電子部品とを備えるＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わし方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【００７０】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００７１】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート部材］
基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００７２】
この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００７３】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００７４】
この発明第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート部材と第２のシート部材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００７５】
又、湿気硬化型接着剤のように水分等の影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カード耐久性を劣化させるので張り合わせる際に真空下若しくは窒素下で張りあわせることがより効果的であるその貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。
【００７６】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００７７】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００７８】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００７９】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００８０】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００８１】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００８２】
電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていないシート部材に形成される。
【００８３】
筆記層の素材には滑り性を良くするためにワックスを添加しても良い。ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ＷＡＸ含有率は筆記層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［受像層］
シート部材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００８４】
受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００８５】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００８６】
受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００８７】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００８８】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【００８９】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００９０】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願平２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
［情報坦持体層］
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
【００９１】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００９２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００９３】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択し、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することが出来る。
【００９４】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２シート部材もしくは第１、第２シート部材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成される事が特に好ましい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
［転写箔用支持体］
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００９５】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。
【００９６】
例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
（接着剤）
用いる接着剤は、既存の製品および試作品として
イ．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０
ロ．積水化学工業（株）製エスダイン９６３２
を使用した。
＜第１のシート部材（裏シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉アンカー層
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉コート層
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
ポリエチレンワックス（２０重量％水分散液） １５部
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ７５部
〈第３筆記層形成用塗工液〉オーバーコート層
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート部材（表シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
【００９７】
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２シート部材（表面シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行なった。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
まず、実施形態としてのＩＣカード基材作成装置について説明をする。図２５はＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。このＩＣカード基材作成装置には、図２０に示す第２のシート材（表面シート）と、図２１に示す長尺シート状の第１のシート材（裏面シート）とが配備される。
【００９８】
図２５（ａ）の実施の形態はＡ液とＢ液を混合するタイプであり、図２５（ｂ）の実施の形態は、一液接着剤タイプである。これらの実施の形態で、第２のシート材は、第２のシート材（表面シート）供給部により供給され、第１のシート搬送部により搬送される。Ａ液供給部からＡ液を投入し、Ｂ液供給部からＢ液を投入し、混合部で混合し、脱泡部で脱泡し、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により第２のシート材に接着剤を供給し、その塗布部上に厚さ３００μｍのＩＣ／固定部材（図２３または図２４から構成される電子部品）がＩＣ／固定部材供給部から配置される。
【００９９】
また、接着剤供給部からＴダイ塗布方式により第１のシート材に接着剤を供給した。
【０１００】
上記、低温接着剤塗工された第１のシート材、第２のシート材を加熱／加圧ロールで、圧力０．２ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度６０℃により貼り合わされ、ＩＣ搭載カード基材搬送部で搬送され、ＩＣカード基材原板が作成される。 接着剤供給部には、別表に示す接着剤を投入し、第１または第２のシート材に塗工し、７６０μｍのＩＣカード用画像記録体を得た。
【０１０１】
接着剤が硬化したことを確認後、打ち抜き機で化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を作成した。
【０１０２】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣカード作成方法］
（ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法）
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
（保護層）
［透明樹脂転写箔の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、保護層を形成した。
（離型層） 膜厚 ０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部
メチルエチルケトン ４０部
トルエン ５０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ２０部
トルエン ７０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部
トルエン ５０部
メチルエチルケトン ４０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０１０３】
上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０１０４】
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１０５】
前記転写箔１が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
硬化条件
光照射源 ６０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプ
照射距離 １０ｃｍ
照射モード ３ｃｍ／秒で光走査
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
（ＩＣカード作成装置）
図２６には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、保護付与部及び／又は光学変化素子付与部４０、活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０が配置され、画像記録体としてカードを作成するが、シートも作成することもできる。
【０１０６】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１０７】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０１０８】
保護付与部及び／又は光学変化素子付与部４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されている。透明保護転写箔６４及び／又は光学変化素子転写箔４３を熱転写して、透明表面保護転写層及び／又は光学変化素子転写層が設けられる。
【０１０９】
その後活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活性光線により露光が行なわれ、透明保護転写層及び／又は光学変化素子転写層上に活性光線硬化層が設けられ、カード集積部９９に排出される。
【０１１０】
図２７にはカード基材供給部１０及び情報記録部２０が同様に構成されるが、情報記録部２０の次に樹脂付与部６０が配置されている。
【０１１１】
樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１に透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）がセットされ、この透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）を転写し硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１１２】
図２８には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置されている。
【０１１３】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
［実施例１］
上記のようにして得られたＩＣカードに市販の印刷機を用いて裏面筆記層に図５に示すようなマーキング形態のカード印刷を施した。
【０１１４】
このようにしてカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたカードが読み取り可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったＩＣカードについては、個人の識別番号をマークシートを塗りつぶして入力した。その後カードを各個人に返却し、各個人が一ヶ月以内の都合の良い時間に再発行手続きのできる場所へ行き、マークシート読み取り機能のある再発行機に該カードを挿入し、ＩＣカードから読み取った個人識別番号等の情報を元に再発行を行なった。
［実施例２］
実施例１においてマークシートのフォーマット形態を図６に示すような数字を記入するタイプのものに変更し、実施例１と同様にＩＣカードを作製し、破損したＩＣカードの再発行を行なった。
［実施例３］
上記のようにして得られたＩＣカードに市販の印刷機を用いて裏面筆記層に図７及び図９に示すような形態のカード印刷を施した。
【０１１５】
このようにしてＩＣカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたＩＣカードが読み取り可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったＩＣカードについては、筆記層の印刷された部分を塗りつぶした。
［実施例４］
上記のようにしてＩＣカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたＩＣカードが読み取り可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったカードについては、図８に示すような切り欠きを入れた。
【０１１６】
また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行なった。
［実施例５］
上記のようにしてＩＣカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたカードが読み取り可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったＩＣカードについては、図１０乃至図１２に示すような形態の目印をペンまたは鉛筆またはスタンプを押して記入した。さらに一部のカードについては保護箔を転写して上部から擦られても消えることのないように加工した。
［実施例６］
上記のようにしてＩＣカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたカードが読みとり可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったカードについては、個人の識別番号を図１３及び図１４に示すようなバーコード形態で印刷、またはインクジェットプリンタで記載した。その後カードを各個人に返却し、各個人が一ヶ月以内の都合の良い時間に再発行手続きのできる場所へ行き、バーコード読み取り機能のある再発行機に該カードをかざしてデータを読みとらせ、ＩＣカードから読み取った個人識別番号等の情報を元に再発行を行なった。さらに一部のカードについては保護箔を転写して上部から擦られても消えることのないように加工した。
［実施例７］
上記のようにしてＩＣカードを５０００枚作製し、それぞれを一般の人の氏名、顔画像を含む個人識別情報を記載、またはＩＣチップに入力し、一人一枚ずつ配布し日常で使用してもらい、一年後に回収した。回収されたＩＣカードが読み取り可能であるかどうか確認し、読み取り不可となったＩＣカードについては、図１５及び図１６に示すように割り印を押した。さらに一部のＩＣカードについては保護箔を転写して上部から擦られても消えることのないように加工した。
【０１１７】
上記実施例の通り、この発明は簡便かつ効率性に優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【０１１８】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣモジュール内容の読み取りが不良となったことが判明したＩＣカードにマーキングすることで、ＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間、ＩＣ機能以外のある程度の機能は代行でき、引き続き使用可能である。
【０１１９】
請求項２に記載の発明では、マーキングの位置が筆記層の表面または側面であり、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【０１２０】
請求項３に記載の発明では、筆記層にマーキングするフォーマット印刷がなされていることで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【０１２１】
請求項４に記載の発明では、カードの筆記層が情報を表示するようにマーキングされ、マーキングの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【０１２２】
請求項５に記載の発明では、ＩＣカードに、カード破損情報またはカード内容情報を表すようにマーキングされ、マーキングの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【０１２３】
請求項６に記載の発明では、マーキングされたＩＣカードのカード破損情報またはカード内容情報をＩＣカード読取装置により読み取ることで、簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【０１２４】
請求項７に記載の発明では、スタンプ、ペン、鉛筆、インクジェットプリンタ、昇華転写、溶融印字、割り印、切り欠きのいずれかで簡単かつ確実にマーキングすることができる。
【０１２５】
請求項８に記載の発明では、マーキングがバーコードであり、バーコードの読み取りにより簡単にＩＣカードを再発行することができる。
【０１２６】
請求項９に記載の発明では、筆記層もしくは追加筆記紙の少なくとも一方にマーキングすることで、簡単かつ確実にマーキングでき、しかも使用によっても消えにくい。
【０１２７】
請求項１０に記載の発明では、ＩＣカードの少なくともマーキング部分を保護シートで覆うことで、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能で、しかも耐久性がある。
【０１２８】
請求項１１に記載の発明では、保護シートが転写箔もしくはホログラム箔であり、マーキングが保護されてＩＣ機能がない状態でもカード再発行までの間使用可能で、しかも偽造、変造を防止できる。
【０１２９】
請求項１２に記載の発明では、ＩＣカードの透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、透明保護層を容易に形成することができる。
【０１３０】
請求項１３に記載の発明では、ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、カード再発行までの間ある程度の機能は代行でき、使用可能である。
【０１３１】
請求項１４に記載の発明では、ＩＣカードが非接触式であり、使用に便利で、かつ耐久性がある。
【０１３２】
請求項１５に記載の発明では、簡単かつ確実にマーキングすることができる。
【０１３３】
請求項１６に記載の発明では、ＩＣカードのマーキングからカード内容情報を読み取ることで、簡単に再発行することができる。
【０１３４】
請求項１７に記載の発明では、ＩＣカード読取装置により読み取ったカード内容情報を用いてＩＣカードの再発行を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの概略層構成図である。
【図２】ＩＣカードの概略層構成図である。
【図３】ＩＣカードマーキング装置の概略構成図である。
【図４】カード再発行システムの概略構成図である。
【図５】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図６】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図７】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図８】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図９】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１０】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１１】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１２】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１３】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１４】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１５】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１６】マーキングの実施の形態を示す図である。
【図１７】表シート材の第１実施の形態を示す図である。
【図１８】裏シート材の第１実施の形態を示す図である。
【図１９】裏シート材の第２実施の形態を示す図である。
【図２０】ＩＣカード基材作成表シートを示す図である。
【図２１】ＩＣカード基材作成裏シートを示す図である。
【図２２】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２３】ＩＣモジュールの他の実施の形態の模式図である。
【図２４】ＩＣモジュールの他の実施の形態の模式図である。
【図２５】ＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。
【図２６】ＩＣカード作成装置の実施の形態を示す図である。
【図２７】ＩＣカード作成装置の他の実施の形態を示す図である。
【図２８】ＩＣカード作成装置の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
Ｄ ＩＣカード
Ｍ マーキング
Ｍ１ 読取判断手段
Ｍ２ マーキング手段
Ｓ カード再発行システム
Ｓ１ ＩＣカード読取装置
Ｓ１ａ 読取手段
Ｓ１ｂ 挿入口
Ｓ２ カード再発行装置
１００ カード基材
１０１ 第１のシート材
１０２ 第２のシート材
１０３ 接着層
１０４ ＩＣモジュール
１０４ａ ＩＣチップ
１０４ｂ アンテナ
１０５ 受像層
１０６ 個人識別情報
１０７ 透明保護層
１０８ 筆記層
１０９ 追加筆記紙[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card, an IC card reader, and a card reissue system.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, magnetic cards that record data by a magnetic recording method have been widely used for identification cards (ID cards), credit cards, and the like. However, since magnetic cards can rewrite data relatively easily, data is not sufficiently protected from tampering, they are easily affected by external influences due to magnetism, data protection is not sufficient, and recording capacity is small. There were problems such as. Therefore, in recent years, IC cards incorporating an IC chip have begun to spread.
[0003]
In such an IC card, an inlet having a circuit board on which an IC module for an IC chip and an antenna is mounted is inserted between two PET bases, and a moisture-curable adhesive, a UV-curable adhesive, and a two-liquid mixed adhesive are used. In general, it is formed by bonding using an agent or the like, and punching out a card after curing.
[0004]
In the case of the IC card, many methods have been proposed in which, when the IC function is damaged in the manufacturing process, a display for confirming at the time of manufacturing or reading / writing is provided (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-236881 (pages 1 to 6, FIGS. 1 to 4)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In such an IC card, a moisture-curable adhesive is preferably used in order to make the card flexible from the viewpoint of durability among adhesives in consideration of a user's use condition. If a card is inserted when the wallet is folded or the wallet is inserted behind the pants, a considerably high point pressure is applied. Further, when an unexpected load such as an accident is applied to the IC card, it is very difficult to completely prevent the IC card from being damaged.
[0007]
On the other hand, if the IC card is damaged, it is originally preferable to immediately reissue it. However, identification is required before the reissue, and it takes a great deal of time and cost. Even if there is no IC function, a normal use as an identification card has a small effect due to the presence of a photograph of the face and the like, so that even a damaged IC card can perform some functions until the card is reissued. Therefore, in normal use up to the reissue procedure, the necessity of indicating that the IC function is broken has been strongly required.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide, for example, an IC card and an IC card reader which can be used until a card whose IC function is found to be destroyed and which can be used until reissued. It is another object of the present invention to provide a card reissuing system for easily reissuing.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
[0010]
The invention according to claim 1 is an IC card manufactured by providing an IC module in an adhesive layer interposed between a first sheet material and a second sheet material,
The IC card in which reading of the contents of the IC module is found to be defective has a marking.
[0011]
According to the first aspect of the present invention, by marking the IC card in which the reading of the contents of the IC module is found to be defective, even if there is no IC function, until the card is reissued, other than the IC function, Some functions of can be substituted and still be available.
[0012]
The invention according to claim 2, wherein at least one surface of the IC card has a writing layer, and the position of the marking is a surface or a side surface of the writing layer. is there.
[0013]
According to the second aspect of the present invention, the position of the marking is on the surface or the side surface of the writing layer, the marking can be easily and reliably performed, and is hard to be erased by use.
[0014]
The invention according to claim 3 is an IC card manufactured by providing an IC module in an adhesive layer interposed between the first sheet material and the second sheet material,
The IC card is characterized in that it has a writing layer on at least one side, and is formatted and printed on the writing layer.
[0015]
According to the third aspect of the present invention, since the format printing for marking on the writing layer is performed, the marking can be easily and reliably performed, and is not easily erased by use.
[0016]
The invention according to claim 4 is the IC card according to claim 3, wherein the writing layer of the card is marked so as to display information.
[0017]
According to this invention, the writing layer of the card is marked so as to display information, and the IC card can be easily reissued by reading the marking.
[0018]
The invention according to claim 5 is characterized in that the IC module is marked so as to indicate card damage information or card content information of the IC card in which the reading of the contents of the IC module is found to be defective. An IC card according to claim 4.
[0019]
According to the fifth aspect of the present invention, the IC card is marked so as to indicate the card damage information or the card content information, and the IC card can be easily reissued by reading the marking.
[0020]
The invention according to claim 6 is characterized in that the card damage information or the card content information of the IC card can be read by the IC card reader by marking the IC card. An IC card according to any one of the preceding claims.
[0021]
According to the sixth aspect of the present invention, the IC card can be easily reissued by reading the card damage information or the card content information of the marked IC card by the IC card reader.
[0022]
The invention according to claim 7 is characterized in that the marking is performed by any one of a stamp, a pen, a pencil, an ink jet printer, a sublimation transfer, a fusion printing, a dividing mark, and a notch. 6. The IC card according to any one of items 6 to 6.
[0023]
According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to easily and reliably perform marking with any of a stamp, a pen, a pencil, an ink jet printer, sublimation transfer, fusion printing, a dividing mark, and a notch.
[0024]
The invention according to claim 8 is the IC card according to any one of claims 1 to 6, wherein the marking is a barcode.
[0025]
According to the eighth aspect of the present invention, the marking is a barcode, and the IC card can be easily reissued by reading the barcode.
[0026]
The invention according to claim 9 is characterized in that the writing layer has an additional writing paper, and at least one of the writing layer and the additional writing paper has a marking. Card.
[0027]
According to the ninth aspect of the invention, by marking at least one of the writing layer and the additional writing paper, the marking can be easily and reliably performed, and the mark is not easily erased by use.
[0028]
The invention according to claim 10 is the IC card according to any one of claims 1 to 9, wherein at least a marking portion of the IC card is covered with a protective sheet.
[0029]
According to the tenth aspect, by covering at least the marking portion of the IC card with the protection sheet, the marking is protected and can be used until the card is reissued even when the IC function is not provided, and the durability is improved. There is.
[0030]
The invention according to claim 11 is the IC card according to claim 10, wherein the protection sheet is a transfer foil or a hologram foil.
[0031]
According to the eleventh aspect of the present invention, the protection sheet is a transfer foil or a hologram foil, and can be used until the card is reissued even if the marking is protected and there is no IC function, and also prevents forgery and falsification. it can.
[0032]
A twelfth aspect of the present invention is characterized in that a transparent protective layer is provided on an upper surface of the IC card on which personal identification information including a name and a face image is provided, and the transparent protective layer is made of an actinic ray curable resin. An IC card according to any one of claims 1 to 11.
[0033]
According to the twelfth aspect of the present invention, since the transparent protective layer of the IC card is made of an actinic ray curable resin, the transparent protective layer can be easily formed.
[0034]
The invention according to claim 13 is the IC card according to any one of claims 1 to 12, wherein an IC chip of the IC card does not exist at a position overlapping a face image portion.
[0035]
According to the thirteenth aspect, since the IC chip of the IC card does not exist at a position overlapping the face image portion, some functions can be performed and used until the card is reissued.
[0036]
The invention according to claim 14 is the IC card according to any one of claims 1 to 13, wherein the IC card is a non-contact type.
[0037]
According to the fourteenth aspect of the present invention, the IC card is a non-contact type, is convenient to use, and has durability.
[0038]
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a read determining means for determining whether the reading of the contents of the IC module of the IC card according to any one of the first to fourteenth aspects, and the IC card based on the reading failure. And a marking means for performing marking on the IC card.
[0039]
According to the fifteenth aspect, marking can be performed easily and reliably.
[0040]
According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided an IC card reader including a reading means for reading card content information from the IC card marking according to any one of the first to fourteenth aspects.
[0041]
According to the sixteenth aspect of the invention, the card content information is read from the marking on the IC card, so that the card can be easily reissued.
[0042]
According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the IC card reader according to the fifteenth aspect, and a card reissuing device for reissuing a card using card content information read by the IC card reader. This is a card reissue system.
[0043]
According to the seventeenth aspect, the IC card can be reissued using the card content information read by the IC card reading device.
[0044]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an IC card, an IC card reader, and a card reissuing system according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the embodiments.
[0045]
1 and 2 are schematic layer configuration diagrams of an IC card. The IC card D of this embodiment is manufactured by providing an IC module 104 in an adhesive layer 103 in which a card base material 100 is interposed between a first sheet material 101 and a second sheet material 102. The IC module 104 has an IC chip 104a and an antenna 104b.
[0046]
An image receiving layer 105 is provided on the first sheet material 101, personal identification information 106 including a name and a face image is provided on the image receiving layer 105, and a transparent protective layer 107 is provided on the upper surface thereof. The transparent protective layer 107 is made of an actinic ray curable resin, and the transparent protective layer 107 can be easily formed. The IC chip 104a does not exist at a position overlapping the face image portion of the personal identification information 106.
[0047]
In the embodiment of FIG. 1, the second sheet material 102 is provided with a writing layer 108, and in the embodiment of FIG. 2, the writing layer 108 has an additional writing paper 109, and the writing layer 108 or the additional writing paper 108 is provided. 109 has a marking M on at least one of them. By having the marking M on at least one of the writing layer 108 and the additional writing paper 109, marking can be performed easily and reliably, and it is hard to be erased by use. This IC card D is a non-contact type, convenient to use, and durable.
[0048]
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the IC card marking device. The IC card marking apparatus M according to this embodiment includes a reading determining unit M1 for determining whether the reading of the contents of the IC module of the IC card D is good, and a marking unit M2 for marking the IC card D based on the reading failure. In addition, marking can be performed easily and reliably. The reading determination unit M1 is configured by, for example, a reader that reads the contents of the IC chip 104a, or a sensor that detects disconnection of the antenna 104b. The marking means M2 will be described later in detail.
[0049]
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the card reissue system. The card reissuing system S of this embodiment includes an IC card reading device S1 and a card reissuing device S2. The IC card reader S1 includes reading means S1a for reading card content information from the marking on the IC card D. When the contents of the IC module 104 of the IC card D cannot be read, the IC card D is inserted into the inside from the insertion slot S1b, and the card content information is read from the marking M of the IC card D by the reading means S1a.
[0050]
As the card content information, a password is obtained from the marking M, and from the password, information necessary for reissuing the IC card can be obtained based on the recorded contents (name, address, registration number, face image, and the like).
[0051]
In the card reissuing device S2, the card content information from the IC card reading device S1 is written on the IC chip 104a of the new IC card D, or recorded on the image receiving layer, writing paper, etc., and reissued. In this way, a new IC card D can be easily reissued.
[0052]
Next, a marking method for marking the IC card D will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a format printing for marking on the additional record column of the IC card D. A numeral 111 of this format printing is marked, and FIG. Since the format printing for marking is performed, the marking can be performed easily and reliably, and it is hard to be erased by use.
[0053]
7 shows a square frame 113 at a part of the ruled line, FIG. 8 shows a cutout 114 at a part of the outer periphery, FIG. 9 shows a circular frame 115 at a part of the ruled line, and FIG. In FIG. 11, a part of the ruled line is filled with a mark 117, in FIG. 11, a part of the ruled line is filled with a mark 117, and in FIG. 12, a stamp entry 118 is made in a part of the ruled line. FIG. 13 shows a barcode print 119 at a part of the ruled line, and FIG. 14 shows a barcode print 119 at a part of the ruled line and a protective foil 120, and the writing paper or writing layer of the card displays information. It can be easily and reliably marked, and hardly disappears by use.
[0054]
FIG. 15 shows the writing 130 with a dividing mark 121, and FIG. 16 shows the writing 130 with a dividing mark 121 provided with a protective foil 120. By covering the marking portion with the protection sheet using the protection foil 120, the marking is protected and can be used until the card is reissued even if the IC function is not provided. Further, the protection sheet is a transfer foil or a hologram foil, and can be used until the card is reissued even if the marking is protected and there is no IC function.
[0055]
In this way, by marking the IC card D in which the reading of the contents of the IC module is found to be defective, some functions can be performed and used until the card is reissued even when there is no IC function. .
[0056]
Further, the position of the marking of the IC card D is on the surface or the side surface of the writing paper or the writing layer, so that the marking can be performed easily and reliably, and it is hard to be erased by use.
[0057]
Further, the IC card in which reading of the contents of the IC module is found to be defective is marked so as to indicate card damage information or card contents information.
[0058]
This marking method can be performed easily and reliably by using any one of a stamp, a pen, a pencil, an ink jet printer, a sublimation transfer, a fusion printing, a dividing mark, and a notch. When the additional writing paper is provided on the writing paper, a marker is placed on at least one of the writing paper and the additional writing paper.
[0059]
Also, the number of marking points may be one or more. The size and shape can be changed even if a large number of notches are formed.
[0060]
Further, the marking will be specifically described.
[How to mark a card]
As a marking method according to the present embodiment, the writing paper may be marked with a writing instrument such as a pencil or a ball-point pen, or may be written in a shape such as △ × △. A highlighter or the like may be used, but a writing instrument that is difficult to be erased is more preferable than a writing instrument that is easily erased due to passage of time or rubbing as much as possible.
[Marking method for displaying information]
It is also possible to write a date or the like that it is found to be damaged with a writing instrument using numbers, or to write letters of the alphabet, etc., and have them read by recent OCR technology. If a generally used mark sheet type format is printed in advance, it is possible to display information by the position where the mark is painted.
[Marking format for writing paper]
In order to be able to represent information, it is necessary to print in advance with ink or the like. Regarding the printing format, a generally used mark sheet type format is simple and preferable. The type of the mark sheet may be a form in which a general mark is painted out, or a type in which a number is written and read.
[Creating an IC card]
17A and 17B show the first embodiment of the front sheet material, FIG. 17A is a cross-sectional view of the front sheet material, FIG. 17B is a surface view of the front sheet material, and FIG. FIG. 2 is a perspective view of a final form showing a configuration of an IC card using the present invention. As shown in FIG. 17A, the card base material of the front sheet material has a cushion layer, an image receiving layer, an information carrier layer, a transparent resin layer, and a scale layer sequentially laminated on one surface side of the base material. An image is formed in the layer. As shown in FIG. 17 (b), the information carrier layer represents an employee card and a name, and uses the IC card base material creation sheet of FIG. 20 composed of an aggregate thereof as shown in FIG. 17 (c). IC card is created.
[0061]
18A and 18B show the first embodiment of the back sheet material. FIG. 18A is a sectional view of the back sheet material, and FIG. 18B is a front view of the back sheet material. As shown in FIG. 18A, the card base material of the back sheet material has a writing layer and an information carrier layer sequentially laminated on one surface side of the base material. On the other side of the substrate, an IC concealing layer is provided. As shown in FIG. 18 (b), the information carrier on the writing layer indicates ruled lines, issuers, issuer names, and additional items, and is an IC card base material creation sheet of FIG. Is used to create an IC card.
[0062]
FIG. 19 shows a second embodiment of the back sheet material. FIG. 19A is a sectional view of the back sheet material, and FIG. 19B is a front view of the back sheet material. As shown in FIG. 19A, the card base material of the back sheet material has a writing layer and an information carrier layer sequentially laminated on the base material. As shown in FIG. 19 (b), the information carrier on the writing layer indicates ruled lines, issuers, issuer names, and additional items, and is an IC card base material creation sheet of FIG. Is used to create an IC card.
[0063]
Next, FIG. 22 to FIG. 24 show materials for an IC card prepared using a back sheet material as a first sheet material and a front sheet as a second sheet material. FIG. 22 is a schematic diagram of an IC module made of a material for an IC card. The IC module 104 is an IC module in which an IC chip 104a is bonded to an antenna 104b of an antenna coil wound with a copper wire.
[0064]
The structure of the inlet in FIG. 23 is a nonwoven fabric type, in which a nonwoven fabric 104c on which a print pattern is formed and an IC chip 104a are joined by bonding or the like, and a reinforcing plate 104d covers the IC chip 104a by 50% or more. FIG. It is also possible to use an IC card sheet "FT series" manufactured by Hitachi Maxell, Ltd.
[0065]
FIG. 24 shows a printed board type in which a printed board 104e on which a printed pattern is formed and an IC chip 104a are joined by bonding or the like, and a reinforcing plate 104d is interposed on the IC chip 104a so as to cover the IC chip 104a by 50% or more. FIG.
[0066]
Next, an example of a method for manufacturing the IC card of the present invention using a hot melt adhesive will be described. In manufacturing an IC card, first, a hot melt adhesive is applied to the front and back sheets with an applicator to a predetermined thickness. As a coating method, an ordinary method such as a roller method, a T-die method, a dice method or the like is used.
[0067]
In the case of coating in the form of stripes according to the present invention, there is a method of intermittently providing an opening in the T-die slit, but the method is not limited to this. Further, as a method of forming the adhesive surface of the present invention into an uneven shape, there is a method of applying a pressure treatment to the adhesive surface coated by the above method using an embossing roll. The IC member is mounted between the upper and lower sheets coated with the adhesive. Before mounting, the applied adhesive may be heated in advance by a heater or the like. After that, the IC member is mounted between the upper and lower sheets and pressed for a predetermined time by a press heated to the bonding temperature of the adhesive, or rolls are transported in a constant temperature layer at a predetermined temperature instead of rolling by pressing. May be rolled. Further, vacuum pressing may be performed to prevent air bubbles from entering during bonding. After laminating with a press or the like, the sheet is punched out into a predetermined shape and cut into a card shape to form a card. When a reactive adhesive is used as the adhesive, the adhesive is cured for a predetermined time and then cut into a card. One of the effective means is to form a hole for supplying water necessary for the reaction around the card size of the bonded sheets to promote curing.
[0068]
In the present invention, when a base material is formed in a size on a card, as a manufacturing method, for example, a first sheet material and a second sheet material are bonded via an adhesive, and after the bonding, the laminated sheet base material is attached to a card. The method of molding to the upper size is selected. As a method of molding on a card size, a punching method, a cutting method, and the like are mainly selected.
[Method of providing an electronic component between a first sheet member and a second sheet member]
In the present invention, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an injection molding method are known as manufacturing methods for providing a predetermined electronic component between the first sheet member and the second sheet member. It may be bonded by any method. Also, the first sheet member and the second sheet member may be subjected to format printing or information recording before or after lamination, and may be subjected to offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, It can be formed by any method such as an ink jet method, a sublimation transfer method, an electrophotographic method, and a heat melting method.
[0069]
The method of manufacturing an IC-mounted card base having an electronic component between the first sheet member and the second sheet member according to the present invention is disclosed in JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, and JP-A-2000-200085. Japanese Patent Laid-Open Nos. 21278, 2000-219855, 10-316959, and 11-5964 disclose bonding and coating methods. Any laminating method, coating method, or the like can be used, and the present invention is not particularly limited.
[0070]
Further, as a method of disposing the adhesive member at a specific position, the adhesive member can be manufactured by applying an adhesive to a predetermined position by a screen printing method, a gravure printing method, or the like. When a hot-melt adhesive is used, it is also possible to apply the adhesive to the respective locations by applying the adhesive in a bead form from a nozzle using a hand-gun type hot-melt applicator.
[0071]
Alternatively, the adhesive processed into a film shape may be cut so as to be placed in a predetermined arrangement, placed in each of the arrangements, and then subjected to a heat and pressure treatment and bonded.
[Sheet member for IC card base material]
As the substrate, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoride Polyethylene resins such as ethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, etc., polyamides such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Coal, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl alcohol, biodegradable cell Biodegradable resins such as cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone; cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane; acrylics such as polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, ethyl polyacrylate, and polybutyl acrylate Synthetic resin sheets such as base resin, polystyrene, polycarbonate, polyarylate, and polyimide; or paper such as high-quality paper, thin paper, glassine paper, and sulfuric acid paper; and a single-layer body such as a metal foil or a laminate of two or more of these layers. . The thickness of the support of the present invention is 30 to 300 μm, preferably 50 to 200 μm.
[0072]
In the present invention, in addition to the low-temperature adhesive, the heat shrinkage at 150 ° C./30 min as a sheet member is 1.2% or less in longitudinal (MD) from the viewpoint of card base material transportability due to heat shrinkage and warpage of the support. , 0.5% or less in transverse (TD). In addition, the support may be subjected to an easy-contact treatment for improving post-processing adhesion, or may be subjected to an antistatic treatment for chip protection.
[0073]
Specifically, U2 series, U4 series, UL series manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd., Crisper G series manufactured by Toyobo Co., Ltd., E00 series, E20 series, E22 series, X20 series, E40 series manufactured by Toray Industries, Inc. E60 series QE series can be used preferably.
[0074]
The second sheet material of the present invention may be provided with a cushion layer in addition to the image receiving layer in order to form a face image of the card user. An image element is provided on the surface of the personal authentication card base, and at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and format printing may be provided. May be a card
[Lamination]
At the time of bonding, it is preferable to perform heating and pressurization in order to increase the surface smoothness of the base material and the adhesion of a predetermined electronic component between the first sheet member and the second sheet member. It is preferable to manufacture by a lamination method or the like. Heating is preferably at 10 to 180 ° C, more preferably at 30 to 150 ° C. Pressurization is 1.0-300kgf / cm 2 Is more preferable, and more preferably 1.0 to 200 kgf / cm 2 It is. If the pressure is higher than this, the IC chip will be damaged. The heating and pressurizing time is preferably 0.001 to 90 sec, more preferably 0.001 to 60 sec. If the time is longer than this, the manufacturing efficiency decreases.
[0075]
In the case of a moisture-curable adhesive whose reaction rate is reduced by the influence of moisture or the like, the adhesive strength and card durability are deteriorated. In the bonding or coating step, the member for the substrate, the member for the electronic component and the member for the surface are bonded under predetermined pressure and heating conditions, so that the electronic component holder itself is bonded. As an agent, a substrate member, its electronic component holder, and a surface substrate can be bonded with good reproducibility.
[0076]
The first sheet material and the second sheet material are bonded together via an adhesive, and an IC card sheet having an IC module having an IC chip and an antenna in the adhesive layer is stored under predetermined conditions. After that, the IC card sheet is supplied to a punching die, and the IC card is manufactured by punching out the IC card from the IC card sheet by the punching die. In this case, an authentication identification image or a bibliographic item may be recorded before the punching process.
[Adhesive for IC card base material]
It is preferable to use a hot melt adhesive, a thermoplastic resin, or the like as the bonding material of the present invention. For example, a commonly used hot-melt adhesive can be used. The main components of the hot melt adhesive include, for example, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide, thermoplastic elastomer, and polyolefin. However, in the present invention, among the low-temperature adhesives, specifically, a moisture-curable adhesive is preferable.
[0077]
It is a moisture-curable material as a reactive hot melt adhesive and is disclosed in JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, JP-A-2000-212278, JP-A-2000-219855, and Japanese Patent Application No. 2000-369855. Any of these adhesives may be used, and any material that is not particularly limited can be used as long as low-temperature bonding can be performed.
[0078]
The film thickness of the adhesive is preferably from 100 to 600 μm, more preferably from 150 to 500 μm, even more preferably from 150 to 450 μm, including the thickness of the electronic component.
[Electronic components]
The electronic component refers to an information recording member, and specifically includes an IC chip that electrically stores information of a user of the electronic card and a coil-shaped antenna connected to the IC chip. The IC chip is a memory only or a microcomputer in addition to the memory. In some cases, the electronic component may include a capacitor. The present invention is not limited to this, and is not particularly limited as long as it is an electronic component necessary for the information recording member.
[0079]
The IC module has an antenna coil. When the IC module has an antenna pattern, any method such as conductive paste printing, copper foil etching, and winding welding may be used. As the printed circuit board, a thermoplastic film such as polyester is used, and when heat resistance is required, polyimide is advantageous. The bonding between the IC chip and the antenna pattern is performed by using a conductive adhesive such as a silver paste, a copper paste, or a carbon paste (EN-4000 series of Hitachi Chemical Co., Ltd., XAP series of Toshiba Chemical Co., Ltd.), or an anisotropic conductive film (Hitachi Chemical). It is known that a method using an industrial anisorm or the like or a method of performing solder bonding is used, but any method may be used.
[0080]
In order to fill the resin after placing the parts including the IC chip in a predetermined position in advance, the joint may come off due to the shearing force due to the flow of the resin, or the smoothness of the surface may be reduced due to the flow or cooling of the resin. In order to eliminate damage or lack of stability, a resin layer is formed on a substrate sheet in advance, and the electronic component is sealed with a porous resin film or a porous foam in order to enclose the component in the resin layer. It is preferably used in the form of a porous resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet or a nonwoven fabric sheet. For example, a method described in Japanese Patent Application No. 11-105476 or the like can be used.
[0081]
Further, since the IC chip has a low point pressure strength, it is preferable to have a reinforcing plate near the IC chip.
[0082]
The total thickness of the electronic component is preferably from 10 to 300 μm, more preferably from 30 to 300 μm, and still more preferably from 30 to 250 μm.
[Writing layer]
The writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the ID card. As such a writing layer, for example, inorganic fine powders such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, and barium sulfate are contained in a film of a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene, various copolymers, etc.). Can be formed. It can be formed with the "writing layer" described in JP-A-1-205155. The writing layer is formed on a sheet member of the support where a plurality of layers are not laminated.
[0083]
Wax may be added to the material of the writing layer in order to improve the slipperiness. As the wax, a synthetic wax is preferably used, and as a typical wax, a polyethylene wax is preferably used. Other general waxes such as paraffin wax and carnauba wax can be used. The WAX content is 0.5% by weight or more and 50% by weight or less, preferably 1% by weight or more and 20% by weight or less in the total amount of the writing layer.
[Image receiving layer]
The image receiving layer included in the sheet member can be formed with a binder and various additives.
[0084]
The image receiving layer forms a gradation information-containing image by a sublimation type thermal transfer system and forms a character information-containing image by a sublimation type thermal transfer system or a fusion type thermal transfer system. The adhesiveness of the hot-melt ink as well as the dyeability of the ink must be good. In order to impart such special properties to the image receiving layer, it is necessary to appropriately adjust the types of the binder and the various additives and the amounts thereof as described below.
[0085]
Hereinafter, the components forming the image receiving layer will be described in detail.
[0086]
As the binder for the image receiving layer, a commonly known binder for a sublimation type thermal transfer recording image receiving layer can be appropriately used. As the main binder, various binders such as a vinyl chloride resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a polystyrene resin, a polyvinyl acetal resin, and a polyvinyl butyral resin can be used.
[0087]
When forming the image receiving layer, it may be preferable to include, for example, a metal ion-containing compound as necessary. Particularly when the heat transferable compound reacts with the metal ion-containing compound to form a chelate.
[0088]
It is preferable to add a release agent to the image receiving layer. As the effective release agent, those which are compatible with the binder to be used are preferable, and specific examples thereof include modified silicone oils and modified silicone polymers, such as amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, and polyester-modified silicone. Examples include oil, acrylic-modified silicone resin, and urethane-modified silicone resin. Among them, the polyester-modified silicone oil prevents fusion with the ink sheet, but is particularly excellent in that it does not hinder the secondary workability of the image receiving layer. The secondary processability of the image receiving layer refers to writability with magic ink, laminating property which is a problem when protecting a formed image, and the like. In addition, fine particles such as silica are effective as a release agent. When the secondary workability is not a problem, the use of a curable silicone compound is also effective as a measure for preventing fusion. Ultraviolet-curable silicone, reaction-curable silicone and the like are available, and a large releasing effect can be expected.
[0089]
The image receiving layer in the present invention is a coating method in which a coating liquid for an image receiving layer is prepared by dispersing or dissolving the forming components in a solvent, the coating liquid for the image receiving layer is applied to the surface of the support, and dried. Can be manufactured by
[0090]
The thickness of the image receiving layer formed on the surface of the support is generally 1 to 50 μm, preferably about 2 to 10 μm. In the present invention, a cushion layer or a barrier layer may be provided between the support and the image receiving layer. By providing a cushion layer, an image corresponding to image information can be transferred and recorded with good reproducibility with little noise. Examples of the material constituting the cushion layer include urethane resins, acrylic resins, ethylene resins, polypropylene resins, butadiene rubber, epoxy resins, and photocurable resins described in Japanese Patent Application No. 2001-16934. The thickness of the cushion layer is usually 1 to 50 μm, preferably 3 to 30 μm.
[Information carrier layer]
In the present invention, an information carrier layer formed by format printing can be provided on the image receiving layer.
[0091]
The information carrier composed of format printing refers to an information carrier provided with a plurality of at least one of a plurality of recorded identification information and book information. Specifically, ruled lines, company names, card names, notes , Issuer's telephone number, etc.
[0092]
For the formation of an information carrier consisting of format printing, the lithographic printing technology published by the Japan Printing Technology Association, a "new printing technology overview", "offset printing technology", "engraving and printing is a simple picture book" etc. It can be formed by using a general ink described, and is formed by an ink such as carbon in a light-curable ink, an oil-soluble ink, a solvent-based ink, or the like.
[0093]
In some cases, watermark printing, holograms, fine prints, etc. may be employed to prevent forgery by visual inspection. Printed materials, holograms, barcodes, matte patterns, fine prints, ground patterns, and irregular patterns Etc., select as appropriate, such as visible light absorbing coloring material, ultraviolet absorbing material, infrared absorbing material, fluorescent whitening material, metal deposited layer, glass deposited layer, bead layer, optical change element layer, pearl ink layer, adjacent pigment layer, It is also possible to provide a surface sheet by printing or the like from an antistatic layer or the like.
[Cushion layer]
As a material for forming the cushion layer, polyolefin is preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A material having flexibility and low heat conductivity, such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and a photocurable resin layer, is suitable. Specifically, a cushion layer such as Japanese Patent Application No. 2001-16934 can be used.
[0094]
The cushion layer referred to in the present invention is not particularly limited as long as it has a cushion layer between the image receiving layer and the electronic component, but it is a second sheet member of a separate support substantially the same as the base. Alternatively, it is particularly preferable that the first and second sheet members are formed by coating or laminating on both surfaces.
[Method of applying transfer foil on IC card]
The transfer of the transfer foil to the material to be transferred is usually performed by means such as a thermal head, a heat roller, or a hot stamping machine, which can apply pressure while heating.
[Support for transfer foil]
As the support, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoride Polyethylene resins such as ethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, etc., polyamides such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Coal, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon and other vinyl polymers, cellulose triacetate, cellophane and other cellulosic resins, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyacrylic Acrylic resin such as ethyl acid, polybutyl acrylate, etc., synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as high-quality paper, thin paper, glassine paper, sulfuric acid paper, and single-layer body such as metal foil Alternatively, a laminate of two or more of these layers may be used. The thickness of the support of the present invention is 10 to 200 μm, preferably 15 to 80 μm. If the thickness is 10 μm or less, the support is broken during transfer, which is a problem. In the specific release layer of the present invention, polyethylene terephthalate is preferred.
[0095]
The support of the present invention can have irregularities as needed. Examples of the means for forming unevenness include kneading a matting agent, sandblasting, hairline processing, matte coating, and chemical etching. In the case of a mat coating, either an organic substance or an inorganic substance may be used.
[0096]
For example, inorganic substances include silica described in Swiss Patent No. 330,158, glass powder described in French Patent No. 1,296,995, etc., and alkali described in British Patent No. 1,173,181 and the like. An earth metal or a carbonate such as cadmium or zinc can be used as a matting agent. Examples of organic substances include starch described in U.S. Pat. No. 2,322,037, starch derivatives described in Belgian Patent 625,451 and British Patent No. 981,198, and Japanese Patent Publication No. 44-3643. Polyvinyl alcohol, polystyrene or polymethacrylate described in Swiss Patent No. 330,158, etc., polyacrylonitrile described in U.S. Pat. No. 3,079,257, and described in U.S. Pat. No. 3,022,169. An organic matting agent such as polycarbonate described above can be used. The method of applying the matting agent may be a method in which the matting agent is dispersed in a coating solution in advance, or a method in which the matting agent is sprayed after the coating solution is applied and before the drying is completed. When a plurality of types of matting agents are added, both methods may be used in combination. When the unevenness is formed by the present invention, it can be applied to at least one of the transfer surface and the back surface.
[Example]
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but embodiments of the present invention are not limited thereto. In the following, “parts” indicates “parts by weight”.
(adhesive)
The adhesive used is for existing products and prototypes
I. Macroplast QR3460 manufactured by Henkel
B. Esdine 9632 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
It was used.
<Preparation of first sheet member (back sheet)>
U2L98W low heat recovery grade 188 μm manufactured by Teijin Dupont Films Co., Ltd. was used as a top sheet and a back sheet.
(Create writing layer)
The coating liquid for forming the first writing layer, the coating liquid for forming the second writing layer, and the coating liquid for forming the third writing layer having the following compositions are applied to the support backing sheet 188 μm in this order, and dried. Was formed to be 5 μm, 15 μm, and 0.2 μm to form a writing layer.
<Coating liquid for forming first writing layer> Anchor layer
Polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron 200] 8 parts
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
Carbon black trace
1 part of titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second writing layer> Coat layer
4 parts polyester resin
[Toyobo Co., Ltd .: Vylonal MD1200]
15 parts of polyethylene wax (20% by weight aqueous dispersion)
Silica 5 parts
1 part of titanium dioxide particles [Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR80]
75 parts of water
<Coating liquid for forming third writing layer> Overcoat layer
5 parts of polyamide resin (manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd .: Sunmide 55)
95 parts of methanol
The center line average roughness of the obtained writing layer was 1.34 μm.
(Formation of format printing layer on writing layer)
Format printing (ruled lines, issuer name, issuer telephone number) was performed by the offset printing method. The printing ink used was UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Creation of IC hiding layer)
Watermark printing was performed on the outermost surface of the support opposite to the writing layer by resin convex printing. The printing printing ink was printed with UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp. The film thickness was 1.0 μm.
<Preparation of second sheet member (front sheet)>
U2L98W low heat recovery grade manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd. was used as a top sheet and a back sheet.
[0097]
The thickness of the PET sheet is 188 μm on both sides.
(Creating a table sheet)
A second sheet member (top sheet 1) was formed by sequentially applying and drying a cushion layer and an image receiving layer comprising the following composition on the support front sheet 188 μm.
(Light-curing cushion layer) 10 μm thick
55 parts of urethane acrylate oligomer (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: NK Oligo UA512)
Polyester acrylate (Toagosei Co., Ltd .: Aronix M6200) 15 parts
Urethane acrylate oligomer
(Shin Nakamura Chemical: NK Oligo UA4000) 25 parts
Hydroxycyclohexyl phenyl ketone
(Ciba Specialty Chemicals: Irgacure 184) 5 copies
100 parts of methyl ethyl ketone
The actinic ray-curable compound after application is dried at 90 ° C./30 sec. 2 ) To perform photocuring.
(Image receiving layer)
A coating solution for forming a first image-receiving layer, a coating solution for forming a second image-receiving layer, and a coating solution for forming a third image-receiving layer having the following compositions are applied and dried in this order on the cushion layer, and the thickness of each is reduced to 0. An image receiving layer was formed by laminating the layers so as to have thicknesses of 0.2 μm, 2.5 μm, and 0.5 μm.
<Coating liquid for forming first image receiving layer>
9 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BL-1]
1 part of isocyanate
[Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate HX]
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming second image receiving layer>
6 parts of polyvinyl butyral resin
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC BX-1]
Metal ion containing compound (Compound MS) 4 parts
80 parts of methyl ethyl ketone
Butyl acetate 10 parts
<Coating liquid for forming third image receiving layer>
2 parts polyethylene wax
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec E1000]
Urethane-modified ethylene acrylic acid copolymer 8 parts
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254]
0.1 part of methylcellulose [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: SM15]
90 parts of water
(Formation of information carrier consisting of format print layer)
Format printing (employee ID, name) was performed on the image receiving layer by the offset printing method. The printing ink used was UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Transparent resin layer formation)
A printing ink composed of the following composition was mixed with a roll mill to prepare a printing ink. Printing was performed on the image receiving layer by an offset printing method. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Transparent resin layer composition 1)
Urethane acrylate oligomer 50 parts
35 parts of aliphatic polyester acrylate oligomer
DAILOCURE 1173 (Ciba Specialty Chemicals) 5 copies
Trimethylolpropane acrylate 10 parts
(Creation of IC hiding layer)
Watermark printing was performed on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface by resin convex printing. The printing printing ink was printed with UV black ink. UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp. The film thickness was 1.0 μm.
<Preparation of image recording medium for IC card>
First, an IC card base material producing apparatus as an embodiment will be described. FIG. 25 is a configuration diagram showing an IC card base material producing apparatus. This IC card base material forming apparatus is provided with a second sheet material (top sheet) shown in FIG. 20 and a long sheet-shaped first sheet material (back sheet) shown in FIG.
[0098]
The embodiment of FIG. 25A is of a type in which the A liquid and the B liquid are mixed, and the embodiment of FIG. 25B is of a one-liquid adhesive type. In these embodiments, the second sheet material is supplied by the second sheet material (top sheet) supply unit, and is conveyed by the first sheet conveyance unit. Liquid A is supplied from the liquid A supply unit, liquid B is supplied from the liquid B supply unit, mixed in the mixing unit, defoamed in the defoaming unit, and the second sheet is supplied from the adhesive supply unit by a T-die coating method. An adhesive is supplied to the material, and a 300 μm-thick IC / fixing member (an electronic component composed of FIG. 23 or 24) is arranged on the application portion from the IC / fixing member supply portion.
[0099]
The adhesive was supplied from the adhesive supply unit to the first sheet material by a T-die coating method.
[0100]
The first sheet material and the second sheet material coated with the low-temperature adhesive are heated / pressed with a pressure roll at a pressure of 0.2 kg / cm. 2 Then, the rolls are bonded together at a roll surface temperature of 60 ° C., and are conveyed by an IC-mounted card base material conveying section, thereby producing an IC card base material original sheet. The adhesive shown in the attached table was charged into the adhesive supply section and applied to the first or second sheet material to obtain an image recording body for IC card of 760 μm.
[0101]
After confirming that the adhesive was hardened, it was subjected to decorative cutting with a punching machine to prepare an image recording body for an IC card having a size of 55 mm × 85 mm.
[0102]
In the cutting step, it is preferable to perform decorative cutting after the initial curing of the adhesive and the adhesion to the support are sufficiently performed. In consideration of cutability, the adhesive does not necessarily need to be completely cured. With the prepared master plate, an image recording body for an IC card having a size of 55 mm × 85 mm could be obtained by a rotary cutter. When there was no format printing portion on the front and back surfaces of the finished card base material, a logo and an OP varnish were sequentially printed by a resin printing method using a card printing machine.
[IC card creation method]
(How to write the authentication identification image and attribute information image on the IC card)
(Preparation of ink sheet for sublimation type thermal transfer recording)
A coating liquid for forming a yellow ink layer, a coating liquid for forming a magenta ink layer, and a coating liquid for forming a cyan ink layer each having the following composition is applied to a 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet that has been subjected to an anti-fusing process on the back surface. To obtain three color ink sheets of yellow, magenta and cyan.
<Coating liquid for forming yellow ink layer>
Yellow dye
(MSYellow manufactured by Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd.) 3 parts
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for magenta ink layer formation>
Magenta dye
(MS Magenta manufactured by Mitsui Toatsu Dye Co., Ltd.) 2 parts
5.5 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
2 parts of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
70 parts of methyl ethyl ketone
20 parts of toluene
<Coating liquid for forming cyan ink layer>
Cyan dye
(Kayaset Blue 136 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 3 parts
5.6 parts of polyvinyl acetal
[Denka Butyral KY-24 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
1 part of polymethyl methacrylate-modified polystyrene
[Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd .: Rededa GP-200]
Urethane modified silicone oil 0.5 parts
[Dainichika Chemical Co., Ltd .: Dialomer SP-2105]
20 parts of methyl ethyl ketone
(Preparation of ink sheet for melt-type thermal transfer recording)
An ink layer-forming coating liquid having the following composition was applied to a 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet, which had been subjected to a fusion preventing treatment on the back surface, and dried so as to have a thickness of 2 μm to obtain an ink sheet.
<Coating liquid for forming ink layer>
1 copy of carnauba wax
1 part of ethylene vinyl acetate copolymer
[Mitsui DuPont Chemical: EV40Y]
3 parts carbon black
5 parts of phenolic resin [Tamanor 521, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.]
90 parts of methyl ethyl ketone
(Formation of face image)
The image receiving layer or the transparent resin portion, the information printing portion and the ink side of the ink sheet for sublimation type thermal transfer recording are overlapped, and the output from the ink sheet side is 0.23 W / dot, pulse width 0.3 to 4. By heating under the conditions of 5 ms and a dot density of 16 dots / mm, a human image with gradation was formed on the image receiving layer. In this image, the dye and nickel in the image receiving layer form a complex.
(Formation of character information)
The transparent resin portion or the scale pigment-containing layer is superimposed on the ink side of the ink sheet for melt-type thermal transfer recording, and the output from the ink sheet side is 0.5 W / dot, pulse width 1.0 ms, dot density 16 using a thermal head. By heating under the condition of dots / mm, character information was formed on the image recording medium for IC card.
The face image and the attribute information are provided as described above.
[Example of synthesis of resin with IC card surface protective layer]
In a three-necked flask under a nitrogen stream, put 73 parts of methyl methacrylate, 15 parts of styrene, 12 parts of methacrylic acid and 500 parts of ethanol, and 3 parts of α, α'-azobisisobutyronitrile, and put in a nitrogen stream at 80 ° C. 6 hours in an oil bath. Thereafter, 3 parts of triethylammonium chloride and 1.0 part of glycidyl methacrylate were added and reacted for 3 hours to obtain a target synthetic binder 1 of an acrylic copolymer.
(Protective layer)
[Preparation of transparent resin transfer foil]
The following formulation was applied to one surface of Diafoil Hoechst Co., Ltd. polyethylene terephthalate (S-25) by wire bar coating and dried to form a protective layer.
(Release layer) Film thickness 0.5 μm
Acrylic resin (Made by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., Dianal BR-87) 5 parts
Polyvinyl acetoacetal (SP value: 9.4)
(Sekisui Chemical Co., Ltd., KS-1) 5 copies
Methyl ethyl ketone 40 parts
50 parts of toluene
After the application, drying was performed at 90 ° C./30 sec.
<Intermediate layer forming coating liquid> Film thickness 0.3 μm
5 parts of polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd .: Esrec BX-1)
3.5 tuftex M-1913 (Asahi Kasei)
Curing agent
Polyisocyanate [Coronate HX Nippon Polyurethane] 1.5 parts
20 parts of methyl ethyl ketone
70 parts of toluene
After the application, drying was performed at 90 ° C. for 30 seconds, and curing of the curing agent was performed at 50 ° C. for 24 hours.
<Barrier layer forming coating liquid> Film thickness 0.5 μm
BX-1 (polyvinyl butyral resin) 4 parts
[Sekisui Chemical Co., Ltd .: S-REC B Series]
Tuftex M-1913 (Asahi Kasei) 4 copies
Curing agent
Polyisocyanate [Coronate HX Nippon Polyurethane] 2 parts
50 parts of toluene
Methyl ethyl ketone 40 parts
After the application, drying was performed at 70 ° C./30 sec.
<Adhesive layer forming coating liquid> Film thickness 0.3 μm
Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer
[Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S6254B] 8 parts
Polyacrylate copolymer
[Nippon Junyaku Co., Ltd .: Jurimar AT510] 2 parts
45 parts of water
45 parts of ethanol
After the application, drying was performed at 70 ° C./30 sec.
[0103]
A transparent resin transfer foil 1 composed of a release layer, an intermediate layer and an adhesive layer having the above composition was prepared.
[0104]
Further, a heat having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 was heated to a surface temperature of 200 ° C. using the transfer foil described in each of Examples and Comparative Examples having the transparent protective layer having the above-mentioned configuration on the image receiving body on which images and characters were recorded. Pressure 150kg / cm using roller 2 For 1.2 seconds to perform transfer.
[0105]
20 g / m 2 of the UV-curable resin-containing coating solution is applied on the image receiving body to which the transfer foil 1 has been transferred. 2 Was applied by a gravure roll coater having a specific ground pattern so as to have an application amount of, and the ultraviolet-curable resin-containing coating solution was cured under the following curing conditions to form an ultraviolet-curable protective layer.
Curing conditions
Light irradiation source 60w / cm 2 High pressure mercury lamp
Irradiation distance 10cm
Irradiation mode Optical scanning at 3 cm / sec
The steps up to the printing on the card, the image formation, and the transfer foil hanging up to this point were performed using the card printing printer shown in the figure.
(IC card making device)
In FIG. 26, the card base supply unit 10 and the information recording unit 20 are arranged at the upper position, and the protection applying unit and / or the optical change element applying unit 40, the actinic ray curable layer applying unit and / or the active unit are arranged at the lower position. The light beam irradiating section 90 is arranged to create a card as an image recording medium, but a sheet can also be created.
[0106]
In the card base material supply section 10, a plurality of card base materials 50 that have been cut in a sheet shape in advance in order to write personal identification information of a card user are stocked with the face for recording a face photograph facing upward. I have. In this example, the card substrate 50 is composed of a support and an image receiving layer, and the card substrates 50 are automatically supplied one by one from the card substrate supply unit 10 at a predetermined timing.
[0107]
In the information recording unit 20, a yellow ribbon cassette 21, a magenta ribbon cassette 22, a cyan ribbon cassette 23, and a black ribbon cassette 24 are arranged, and recording heads 25 to 28 are arranged corresponding to each of them. By thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a yellow ribbon, a magenta ribbon, and a cyan ribbon, an image area having a gradation such as a face photograph of a card user is recorded in a predetermined area of the image receiving layer while the card base material 50 is being moved. Is done. Further, a character ribbon cassette 31 and a recording head 32 are arranged, and authentication identification information such as a name and a card issuance date is recorded by thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a character ribbon to form an image recording layer.
[0108]
In the protection applying section and / or the optical change element applying section 40, a transfer foil cassette 41 is arranged, and a thermal transfer head 42 is arranged corresponding to the transfer foil cassette 41. The transparent protective transfer foil 64 and / or the optical change element transfer foil 43 are thermally transferred to provide a transparent surface protection transfer layer and / or an optical change element transfer layer.
[0109]
Thereafter, an actinic ray curable liquid is applied by an actinic ray curable layer providing section and / or an actinic ray irradiating section 90, exposure is performed by actinic light, and an actinic ray curable layer is formed on the transparent protective transfer layer and / or the optical change element transfer layer. Is discharged to the card accumulation unit 99.
[0110]
In FIG. 27, the card base supply unit 10 and the information recording unit 20 have the same configuration, but a resin application unit 60 is arranged next to the information recording unit 20.
[0111]
A transfer foil cassette 61 is disposed in the resin application section 60, and a thermal transfer head 62 is disposed corresponding to the transfer foil cassette 61. A transparent surface protective transfer foil 66 (curable transfer foil) is set in the transfer foil cassette 61, and the transparent surface protective transfer foil 66 (curable transfer foil) is transferred to provide a cured layer-containing protective layer-containing transfer layer.
[0112]
In FIG. 28, the card base material supply unit 10 and the information recording unit 20 have the same configuration, but a transparent protective layer and / or an optical change element transfer layer application unit / or a resin layer application unit 70 are arranged. Further, a transparent protective layer and / or an optical change element transfer layer providing section / or a resin layer providing section 70 are disposed.
[0113]
A transfer foil cassette 71 is provided in the transparent protective layer and / or the optical change element transfer layer providing section / or the resin layer providing section 70, and a thermal transfer head 72 is provided corresponding to the transfer foil cassette 71. The optical change element transfer foil 43 and / or the transparent protective transfer foil 64 and the cured transfer foil 66 are transferred to provide an optical change element transfer layer, a transparent protective transfer layer, and a transfer layer containing a cured protective layer.
[Example 1]
The IC card obtained as described above was subjected to card printing in a marking form as shown in FIG. 5 on the back writing layer using a commercially available printing machine.
[0114]
In this way, 5,000 cards are prepared, each of which contains personal name and personal identification information including a face image, or is input into an IC chip, and is distributed one by one to be used daily. Recovered years later. It was confirmed whether or not the collected card was readable, and for the IC card that could not be read, the personal identification number was entered by filling the mark sheet. Thereafter, the card was returned to each individual, each individual went to a place where reissue procedures could be performed at a convenient time within one month, the card was inserted into a reissue machine with a mark sheet reading function, and read from the IC card. Reissued based on information such as personal identification numbers.
[Example 2]
In Example 1, the format of the mark sheet was changed to a type in which numerals are entered as shown in FIG. 6, an IC card was manufactured in the same manner as in Example 1, and a damaged IC card was reissued.
[Example 3]
The IC card obtained as described above was subjected to card printing in the form shown in FIGS. 7 and 9 on the back writing layer using a commercially available printing machine.
[0115]
In this way, 5000 IC cards are prepared, each of which contains the name of a general person, personal identification information including a face image, or is entered into an IC chip, and distributed one by one to be used on a daily basis. Recovered a year later. It was confirmed whether or not the collected IC card was readable, and for the IC card that was not readable, the printed portion of the writing layer was painted out.
[Example 4]
Prepare 5000 IC cards as described above, enter the personal identification information including the name and face image of a general person, or enter them into the IC chip, distribute them one by one and use them on a daily basis. Was recovered a year later. It was confirmed whether or not the recovered IC card was readable, and the card which was not readable was cut out as shown in FIG.
[0116]
The processing of the notch and the like was performed with a tool created by modifying the punch table.
[Example 5]
Prepare 5000 IC cards as described above, enter the personal identification information including the name and face image of a general person, or enter them into the IC chip, distribute them one by one and use them on a daily basis. Was recovered a year later. It was confirmed whether or not the recovered card was readable, and for the IC card which could not be read, a mark having a form as shown in FIGS. 10 to 12 was written by pressing a pen, pencil or stamp. Further, for some of the cards, the protective foil was transferred and processed so that it would not disappear even if it was rubbed from above.
[Example 6]
Prepare 5000 IC cards as described above, enter the personal identification information including the name and face image of a general person, or enter them into the IC chip, distribute them one by one and use them on a daily basis. Was recovered a year later. It was confirmed whether the collected card was readable or not, and for the card which could not be read, the personal identification number was printed in a barcode form as shown in FIGS. 13 and 14 or described by an ink jet printer. After that, return the card to each person, go to a place where each person can reissue at a convenient time within one month, hold the card over a reissue machine with a barcode reading function and read the data Reissued based on information such as a personal identification number read from the IC card. Further, for some of the cards, the protective foil was transferred and processed so that it would not disappear even if it was rubbed from above.
[Example 7]
Prepare 5000 IC cards as described above, enter the personal identification information including the name and face image of a general person, or enter them into the IC chip, distribute them one by one and use them on a daily basis. Was recovered a year later. It was confirmed whether or not the collected IC card was readable, and for the IC card that could not be read, an index was pressed as shown in FIG. 15 and FIG. Further, some of the IC cards were processed by transferring a protective foil so that they would not disappear even if they were rubbed from above.
[0117]
As described in the above embodiment, the present invention has a simple and efficient effect, and the effect of the invention is recognized.
[0118]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, by marking an IC card in which the reading of the contents of the IC module is found to be defective, the IC card can be used until the card is reissued even without the IC function. Some functions other than the functions can be substituted and can still be used.
[0119]
According to the second aspect of the present invention, the position of the marking is on the surface or the side surface of the writing layer, the marking can be performed easily and reliably, and the mark is hardly erased by use.
[0120]
According to the third aspect of the present invention, since the format printing for marking on the writing layer is performed, the marking can be easily and reliably performed, and is not easily erased by use.
[0121]
According to the invention described in claim 4, the writing layer of the card is marked so as to display information, and the IC card can be easily reissued by reading the marking.
[0122]
According to the fifth aspect of the present invention, the IC card is marked so as to indicate card damage information or card content information, and the IC card can be easily reissued by reading the marking.
[0123]
According to the invention described in claim 6, by reading the card damage information or the card content information of the marked IC card by the IC card reader, the IC card can be easily reissued.
[0124]
According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to easily and reliably perform marking using any of a stamp, a pen, a pencil, an ink jet printer, sublimation transfer, fusion printing, a dividing mark, and a notch.
[0125]
According to the eighth aspect of the present invention, the marking is a barcode, and the IC card can be easily reissued by reading the barcode.
[0126]
According to the ninth aspect of the present invention, by marking at least one of the writing layer and the additional writing paper, the marking can be easily and reliably performed, and is hardly erased by use.
[0127]
According to the tenth aspect of the present invention, at least the marking portion of the IC card is covered with the protection sheet, so that the marking is protected and can be used until the card is reissued even when the IC function is not provided, and has durability.
[0128]
According to the eleventh aspect, the protection sheet is a transfer foil or a hologram foil, and can be used until the card is reissued even if the marking is protected and there is no IC function, and further, counterfeiting and falsification can be prevented.
[0129]
According to the twelfth aspect of the present invention, since the transparent protective layer of the IC card is made of an actinic ray curable resin, the transparent protective layer can be easily formed.
[0130]
According to the thirteenth aspect, since the IC chip of the IC card does not exist at a position overlapping with the face image portion, some functions can be performed and used until the card is reissued.
[0131]
According to the fourteenth aspect of the present invention, the IC card is a non-contact type, and is convenient and durable for use.
[0132]
According to the fifteenth aspect, marking can be performed easily and reliably.
[0133]
According to the sixteenth aspect of the present invention, by retrieving the card content information from the marking on the IC card, the card can be easily reissued.
[0134]
According to the seventeenth aspect, the IC card can be reissued using the card content information read by the IC card reading device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic layer configuration diagram of an IC card.
FIG. 2 is a schematic layer configuration diagram of an IC card.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an IC card marking device.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a card reissuing system.
FIG. 5 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 7 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 10 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 11 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 12 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 13 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 14 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 15 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 16 is a diagram showing an embodiment of marking.
FIG. 17 is a diagram showing a first embodiment of a front sheet material.
FIG. 18 is a diagram showing a first embodiment of a back sheet material.
FIG. 19 is a diagram showing a second embodiment of the back sheet material.
FIG. 20 is a view showing an IC card base material creation table sheet.
FIG. 21 is a view showing an IC card base material creation back sheet.
FIG. 22 is a schematic view of an IC module of a material for an IC card.
FIG. 23 is a schematic view of another embodiment of the IC module.
FIG. 24 is a schematic view of another embodiment of the IC module.
FIG. 25 is a configuration diagram showing an IC card base material producing apparatus.
FIG. 26 is a diagram showing an embodiment of an IC card creation device.
FIG. 27 is a diagram showing another embodiment of the IC card creation device.
FIG. 28 is a diagram showing another embodiment of the IC card creation device.
[Explanation of symbols]
D IC card
M marking
M1 reading determination means
M2 marking means
S card reissue system
S1 IC card reader
S1a reading means
S1b insertion slot
S2 card reissue device
100 card base material
101 First sheet material
102 Second sheet material
103 adhesive layer
104 IC module
104a IC chip
104b antenna
105 Image receiving layer
106 Personal identification information
107 Transparent protective layer
108 Writing layer
109 Additional writing paper
