JP2019062076A - 配線基板及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)その金属膜の全面にフォトレジスト膜を被着する工程。
(3)そのフォトレジスト膜を露光及び現像することにより、フォトレジスト膜を部分的に除去する工程。
(4)フォトレジスト膜で覆われていない金属膜をウェットエッチングによって除去することにより、配線導体を形成する工程。
(5)残りのフォトレジスト膜を除去する工程。
絶縁基体と、
前記絶縁基体の表面に被着された第一配線導体と、
前記絶縁基体の表面に形成された凹部と、
前記凹部に埋められた第二配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の外縁部は、
当該第一配線導体の表面から前記絶縁基体に向けて広がる斜面になっており、かつ、前記凹部を覆って前記第二配線導体に接続している、
ことを特徴とする。
本発明に係る配線基板と、
前記絶縁基体に搭載された前記電子部品と、
を備えたものである。
(2)凹部40を含む絶縁基体20の全面に金属膜を被着する工程。
(3)その金属膜の全面にフォトレジスト膜を被着する工程。
(4)そのフォトレジスト膜を露光及び現像することにより、フォトレジスト膜を部分的に除去する工程。
(5)フォトレジスト膜で覆われていない金属膜をウェットエッチングによって除去することにより、第一配線導体30及び第二配線導体50を形成する工程。
(6)残りのフォトレジスト膜を除去する工程。
11,11e 電子装置
12 電子部品
13 接合材
14e 樹脂レンズ
15e ダイボンド部分
20 絶縁基体
21 表面
30 第一配線導体
31 外縁部
32 表面
33,33a,33aa 斜面
34 外周端
40 凹部
41,41b 底面
42c 角
43d 開口端
50 第二配線導体
D,Da 深さ
T 厚み
L,Ld 長さ
Claims (7)
- 絶縁基体と、
前記絶縁基体の表面に被着された第一配線導体と、
前記絶縁基体の表面に形成された凹部と、
前記凹部に埋められた第二配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の外縁部は、
当該第一配線導体の表面から前記絶縁基体に向けて広がる斜面になっており、かつ、前記凹部を覆って前記第二配線導体に接続している、
ことを特徴とする配線基板。 - 前記凹部の深さは、前記第一配線導体の厚みの50〜100%である、
請求項1記載の配線基板。 - 前記第一配線導体の外周端に垂直な断面において、前記凹部の前記絶縁基体の表面に平行な長さは、前記第一配線導体の厚みの100〜200%である、
請求項1又は2記載の配線基板。 - 前記斜面は、
前記凹部内の前記第二配線導体にも前記第一配線導体から連続的に形成されており、かつ、前記凹部の深さの50%よりも上の位置で当該凹部に接する、
請求項1乃至3のいずれか一つに記載の配線基板。 - 前記第一配線導体の外周端に垂直な断面において、前記凹部の底面全体又は当該底面の角が曲面になっている、
請求項1乃至4のいずれか一つに記載の配線基板。 - 前記第一配線導体の外周端に垂直な断面において、前記凹部は前記外周端の反対側の開口端が広がるように開口されている、
請求項1乃至5のいずれか一つに記載の配線基板。 - 請求項1乃至5のいずれか一つに記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備えた電子装置。
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2017
- 2017-09-26 JP JP2017185338A patent/JP6955943B2/ja active Active
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