JP2019059660A - 誘電体磁器組成物および電子部品 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 97
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 93
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 55
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 54
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 53
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 43
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 29
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 29
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 22
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 17
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 13
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 8
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 8
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 8
- 150000003891 oxalate salts Chemical class 0.000 description 8
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 5
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100513612 Microdochium nivale MnCO gene Proteins 0.000 description 2
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 2
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 主成分としてMg2SiO4を含み、副成分としてR含有化合物、Cu含有化合物、B含有化合物およびLi含有ガラスを含む。Rはアルカリ土類金属である。主成分100質量部に対して、R含有化合物を酸化物換算で0.2質量部以上4.0質量部以下、Cu含有化合物を酸化物換算で0.5質量部以上3.0質量部以下、B含有化合物を酸化物換算で0.2質量部以上3.0質量部以下、それぞれ含有する。主成分と、Li含有ガラスを除く副成分と、の合計100質量部に対して、Li含有ガラスを2質量部以上10質量部以下、含有する。
【選択図】 なし
Description
主成分としてMg2SiO4を含み、副成分としてR含有化合物、Cu含有化合物、B含有化合物およびLi含有ガラスを含み、
Rはアルカリ土類金属であり、
前記主成分100質量部に対して、前記R含有化合物を酸化物(RO)換算で0.2質量部以上4.0質量部以下、前記Cu含有化合物を酸化物(CuO)換算で0.5質量部以上3.0質量部以下、前記B含有化合物を酸化物(B2O3)換算で0.2質量部以上3.0質量部以下、それぞれ含有し、
前記主成分と、前記Li含有ガラスを除く前記副成分と、の合計100質量部に対して、前記Li含有ガラスを2質量部以上10質量部以下、含有することを特徴とする。
前記主成分100質量部に対して、前記Mn含有化合物を酸化物(MnO)換算で0.05質量部以上1.5質量部以下、含有してもよい。
前記主成分100質量部に対して、前記Ti含有化合物を酸化物(TiO2)換算で0.3質量部以上3.0質量部以下、含有してもよい。
前記主成分100質量部に対して、前記Al含有化合物を酸化物(Al2O3)換算で0.3質量部以上3.0質量部以下、含有してもよい。
前記主成分100質量部に対して、前記Zr含有化合物を酸化物(ZrO2)換算で0.2質量部以上3.0質量部以下、含有してもよい。
前記主成分と、前記Li含有ガラスを除く前記副成分と、の合計100質量部に対して、前記Agを0.05質量部以上1.0質量部以下、含有してもよい。
(a) 酸化マグネシウムの原料粉末と二酸化珪素の原料粉末とを混合して熱処理することでMg2SiO4結晶粉末を作製するMg2SiO4結晶粉末の作製工程
(b) Mg2SiO4結晶粉末に、副成分原料粉末を添加し、誘電体磁器組成物を得る誘電体磁器組成物の作製工程
(c) 誘電体磁器組成物を酸素雰囲気下において800℃以上1000℃以下の温度で焼成して、誘電体磁器組成物の焼結体を得る焼成工程
Mg2SiO4結晶粉末の作製工程は、酸化マグネシウム(MgO)の原料粉末と酸化珪素(SiO2)の原料粉末とを混合して仮焼きし、フォルステライト(Mg2SiO4)結晶粉末を作製する工程である。Mg2SiO4結晶粉末の原料となるMgOの原料粉末とSiO2の原料粉末とをそれぞれ所定量秤量した後、混合する。これにより原料混合粉末を得る。また、MgOの原料粉末およびSiO2の原料粉末との混合は、乾式混合又は湿式混合等の混合方式で行うことができ、例えば、ボールミルなどの混合分散機で純水、エタノール等の溶媒を用いて混合する。ボールミルの場合の混合時間は4時間から24時間程度とする。
誘電体磁器組成物の作製工程は、Mg2SiO4結晶粉末に、副成分原料粉末を添加し、誘電体磁器組成物を得る工程である。
焼成工程では、得られた誘電体磁器組成物を焼成して、焼結体を得る。焼成は、例えば、空気中のような酸素雰囲気にて行うことが好ましい。また、焼成温度は、導体材(内部電極)として用いるAg系金属の融点以下であることが好ましい。例えば、800℃以上1000℃以下であることが好ましく、800℃以上950℃以下であることがより好ましい。
<誘電体磁器組成物の作製>
まず、主成分Mg2SiO4の原料であるMgOおよびSiO2を、Mgのモル数がSiのモル数の2倍となるように、それぞれ秤量した。秤量したMgOおよびSiO2に対して純水を加えてスラリーを作成した。スラリー全体を100質量部とした場合のMgOとSiO2との合計含有量が25質量部となるようにした。当該スラリーに対してボールミルにて16時間湿式混合した後に、120℃で24時間乾燥してMgOおよびSiO2の混合粉末を得た。当該混合粉末を、空気中で3時間、1200℃で仮焼して、Mg2SiO4結晶を得た。当該Mg2SiO4粉末に改めて純水を加えてスラリーを作成した。スラリー全体を100質量部とした場合のMg2SiO4粉末の含有量が25質量部となるようにした。当該スラリーをボールミルにて16時間かけて粉砕した後に、120℃で24時間乾燥して、Mg2SiO4結晶粉末を作製した。
焼成後の試験片が概ね4.5mm×3.2mm×0.8mmとなるように切断加工し、各方向の寸法をマイクロメーターで精密に測定した。また、電子天秤で切断加工後の試験片の質量を測定した、切断加工後の試験片の質量を切断加工後の試験片の体積で割ることにより、焼結密度を測定した。本実施例では、焼結密度が3.1g/cm3以上である場合を良好とした。なお、焼結密度が良好ではない試験片は焼結不足のため、以下に記載する評価項目が測定不能となった。
焼結体のQ値は、日本工業規格「マイクロ波用ファインセラミックスの誘電特性の試験方法(JIS R1627 1996年度)」に従って測定した。具体的には、10mmφ×5mmの円柱を作製し、両端短絡形誘電体共振器法により誘電正接tanδを算出し、1/tanδ=Qとした。Q≧1500である場合にQ値が良好であるとした。Q≧1800である場合がさらに好ましい。
上記のシート成型体にAg電極ペーストを厚さ2μmで塗布した。その後、導電性ペースト膜が端部に交互に引き出されるようにAg電極ペーストを塗布したシート成型体を11枚重ね、上下にAg電極ペーストを塗布しないシート成型体を複数重ね、さらに加圧接着することで積層数が10層の積層体を作製した。積層体を所望の形状に切断し、グリーンチップを得、面取りを行った後に焼成温度900℃で2時間焼成して幅3.2mm、長さ4.5mm、厚み0.8mmのコンデンサ素子を得た。さらにバレル研磨を行って端面研磨を施し、外部電極用ペーストを塗布して焼成し、評価用の積層セラミックコンデンサを作製した。
Ag電極間誘電体へのAg拡散濃度は、上記の積層セラミックコンデンサについて幅方向からチップ中央付近まで研磨を行い、Ag電極で挟まれた任意の誘電体部30点について、EPMA(電子プローブマイクロアナライザー:JEOL製JXA8500)にて測定することにより評価した。加速電圧10kV、照射電流0.2μA、ビーム径5μmφ、計測時間Agピーク10秒、バック5秒の条件で測定を行い、誘電体中に拡散したAgの平均濃度を定量した。このAg濃度が0.3wt%以下の場合にAgの拡散抑制が良好であるとした。
実施例19〜22は、Li含有ガラスとしてSiO2−BaO−CaO−Al2O3−Li2O系ガラスを用いた点、および、得られたMg2SiO4結晶粉末に対して、必要に応じてZrO2を添加した点以外は実施例16と同様の方法でチップを作製し、焼結密度、Q値、耐湿性およびAg電極間誘電体へのAg拡散濃度を測定した。
Claims (7)
- 主成分としてMg2SiO4を含み、副成分としてR含有化合物、Cu含有化合物、B含有化合物およびLi含有ガラスを含み、
Rはアルカリ土類金属であり、
前記主成分100質量部に対して、前記R含有化合物を酸化物(RO)換算で0.2質量部以上4.0質量部以下、前記Cu含有化合物を酸化物(CuO)換算で0.5質量部以上3.0質量部以下、前記B含有化合物を酸化物(B2O3)換算で0.2質量部以上3.0質量部以下、それぞれ含有し、
前記主成分と、前記Li含有ガラスを除く前記副成分と、の合計100質量部に対して、前記Li含有ガラスを2質量部以上10質量部以下、含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 - 前記副成分としてさらにMn含有化合物を含み、
前記主成分100質量部に対して、前記Mn含有化合物を酸化物(MnO)換算で0.05質量部以上1.5質量部以下、含有する請求項1に記載の誘電体磁器組成物。 - 前記副成分としてさらにTi含有化合物を含み、
前記主成分100質量部に対して、前記Ti含有化合物を酸化物(TiO2)換算で0.3質量部以上3.0質量部以下、含有する請求項1または2に記載の誘電体磁器組成物。 - 前記副成分としてさらにAl含有化合物を含み、
前記主成分100質量部に対して、前記Al含有化合物を酸化物(Al2O3)換算で0.3質量部以上3.0質量部以下、含有する請求項1〜3のいずれかに記載の誘電体磁器組成物。 - 前記副成分としてさらにZr含有化合物を含み、
前記主成分100質量部に対して、前記Zr含有化合物を酸化物(ZrO2)換算で0.2質量部以上3.0質量部以下、含有する請求項1〜4のいずれかに記載の誘電体磁器組成物。 - 前記副成分としてさらにAgを含み、
前記主成分と、前記Li含有ガラスを除く前記副成分と、の合計100質量部に対して、前記Agを0.05質量部以上1.0質量部以下、含有する請求項1〜5のいずれかに記載の誘電体磁器組成物。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の誘電体磁器組成物からなる誘電体層を有する電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/136,767 US10669207B2 (en) | 2017-09-26 | 2018-09-20 | Dielectric ceramic composition and electronic component |
DE102018123606.9A DE102018123606A1 (de) | 2017-09-26 | 2018-09-25 | Dielektrische Keramikzusammensetzung und elektronisches Bauteil |
CN201811124942.5A CN109553406B (zh) | 2017-09-26 | 2018-09-26 | 电介质陶瓷组合物及电子部件 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017184689 | 2017-09-26 | ||
JP2017184689 | 2017-09-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019059660A true JP2019059660A (ja) | 2019-04-18 |
JP6766848B2 JP6766848B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=66178123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018148556A Active JP6766848B2 (ja) | 2017-09-26 | 2018-08-07 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6766848B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113498406A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-10-12 | 费罗公司 | 用于高频应用的m7 ltcc-银系统和相关介电组合物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010235327A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物 |
JP2012012252A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tdk Corp | 誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品 |
JP2012051750A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
WO2012157300A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | 複合積層セラミック電子部品 |
WO2012157299A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック組成物 |
JP2013166687A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-29 | Tdk Corp | 誘電体磁器およびそれを用いた電子部品 |
-
2018
- 2018-08-07 JP JP2018148556A patent/JP6766848B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010235327A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物 |
JP2012012252A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tdk Corp | 誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品 |
JP2012051750A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
WO2012157300A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | 複合積層セラミック電子部品 |
WO2012157299A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック組成物 |
JP2013166687A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-29 | Tdk Corp | 誘電体磁器およびそれを用いた電子部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113498406A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-10-12 | 费罗公司 | 用于高频应用的m7 ltcc-银系统和相关介电组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP6766848B2 (ja) | 2020-10-14 |
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