JP2019054515A - アンテナが実装されるｐｃｂ及びこれを含む電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナが実装されるＰＣＢ及びこれを含む電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、ハウジングと、その内部に配置され、少なくとも一つのアンテナユニット１２４を含むＰＣＢ（印刷回路基板）１２０、及びその内部又はハウジングとの間に配置された通信回路１３０と、を備える。ＰＣＢ１２０は、第１基板１２１、対向する第２基板１２３、及び第１基板１２１と第２基板１２３との間に配置されたスペーサー１２２を含む。アンテナユニット１２４のそれぞれは、第１基板１２１に形成されたディレクター１２４−１、第２基板１２３に形成されて開口部１２２ｈを介してディレクター１２４−１に向かい合うパッチタイプ放射体１２４−２、及びパッチタイプ放射体１２４−２と通信回路１３０とを連結する給電部１２４−３を含む。通信回路１３０は、特定の周波数帯域の信号を送受信する。【選択図】図３

Description

本発明は、アンテナが実装されるＰＣＢ及びこれを含む電子装置に関する。

最近、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）の使用者数が増加するに伴い、無線インターネットの使用量も急激に増加している。スマートフォンの外にも、タブレットＰＣ、ノートパソコンの使用量もまた増加しており、これによって、オフィスは勿論、家庭でも無線インターネットの使用が増加している。

このような無線インターネットを多くの人々が使用するために、オフィスや家庭では、共有器のような電子装置の普及が増加している。例えば、電子装置は、オフィスや家庭に引込まれた信号ラインに連結される。信号ラインに連結された電子装置は、他の電子装置（例：スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン）に無線で連結される。電子装置は、信号ラインを介してＩＰアドレスを設定して他の電子装置との間で各種データを送受信する。

電子装置の信号の送受信率を増加させるために、電子装置には導波器（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）とスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）が実装される。導波器は、アンテナから放射された信号を一定方向に誘導し、電子装置の信号の送受信率を向上させる。スペーサーは、導波器とアンテナとの間に誘電物質が介在する空間を提供することで、信号の送受信率を向上させる。

しかし、導波器及びスペーサーをそれぞれ電子装置内に実装する場合、導波器とスペーサーとの間、スペーサーとアンテナとの間の不整合が発生する。このような不整合は、むしろ電子装置の信号の送受信率を低下させることがある。また、導波器とスペーサーとをそれぞれ電子装置内に実装する場合、生産費用が増加し、製造工程が複雑になる。

特表２０１７−５３７５１５号公報

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、導波器又はスペーサーを含むアンテナが実装されるＰＣＢ及びこれを含む電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面との間の空間を取り囲む側面を含むハウジングと、前記ハウジング内部に配置され、少なくとも一つのアンテナユニット（ａｎｔｅｎｎａ ｕｎｉｔ）を含むＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）、及び前記ＰＣＢ内部又は前記ＰＣＢと前記ハウジングとの間に配置された通信回路と、を備え、前記ＰＣＢは、第１基板、前記第１基板に対向する第２基板、及び前記第１基板と前記第２基板との間に配置されて特定の領域に開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成されたスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）を含み、前記アンテナユニットのそれぞれは、前記第１基板に形成されたディレクター（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）、前記第２基板に形成されて前記開口部を介して前記ディレクターに向かい合うパッチタイプ放射体、及び前記パッチタイプ放射体と前記通信回路とを連結する給電部を含み、前記通信回路は、前記給電部に給電し、前記給電部及び前記パッチタイプ放射体を介して形成される電気的経路を介して特定の周波数帯域の信号を送受信する。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、第１レイヤー（ａ ｆｉｒｓｔ ｌａｙｅｒ）と、前記第１レイヤーに対向する第２レイヤー（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｌａｙｅｒ）と、前記第１レイヤーと前記第２レイヤーとの間に配置されて特定の領域に開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成された側面部材と、前記第１レイヤーに形成された第１導電性部材と、前記第２レイヤーに形成されて前記開口部を介して前記第１導電性部材に向かい合う第２導電性部材と、前記第２導電性部材と外部部品とを連結する給電部材と、を有する。

一実施形態による電子装置は、第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面との間の空間を取り囲む側面を含むハウジングと、前記ハウジング内部に配置されるか又は前記第１面に付着されるＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）と、を備え、前記ＰＣＢは、少なくとも一つのアンテナユニット（ａｎｔｅｎｎａ ｕｎｉｔ）及び前記少なくとも一つのアンテナユニットのそれぞれに電気的に連結される無線通信回路を含み、前記アンテナユニットのそれぞれは、第１領域に配置されたディレクター（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）、前記第１領域に対向する第２領域に配置されたパッチタイプ放射体、及び前記パッチタイプ放射体と前記無線通信回路とを電気的に連結する給電部を含み、前記無線通信回路は、前記給電部に給電し、前記給電部及び前記パッチタイプ放射体を介して形成される電気的経路を介して特定の周波数帯域の信号を送受信する。

また、一実施形態による電子装置は、ハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）と、アンテナ構造体として、複数の導電領域（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｒｅｇｉｏｎｓ）を含む第１基板（ａ ｆｉｒｓｔ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、絶縁物質（ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成される第２基板（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、及び前記第１基板と前記第２基板との間に、第２の複数の導電層（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｌａｙｅｒｓ）と交互に積層された複数の絶縁層（ａ ｆｉｒｓｔ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒｓ）と、を備え、前記複数の絶縁層と前記複数の導電層とは、前記複数の導電領域が内部空間に露出し、前記第１基板の上から見た時、前記内部空間内にあるように、前記第１基板と前記第２基板との間に複数の内部空間（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｉｎｎｅｒ ｓｐａｃｅｓ）を形成するアンテナ構造体、及び前記導電領域に電気的に連結される無線通信回路を含む。

本発明によれば、アンテナの性能を改善させることができ、ＰＣＢ及びアンテナの製造工程を単純化させることができ、ＰＣＢ及びアンテナの製造費用を節減することができる。
その他、本明細書を介して直接的又は間接的に把握される多様な効果を提供することができる。

一実施形態による電子装置の斜視図である。 一実施形態によるＰＣＢの斜視図である。 一実施形態によるＰＣＢの断面図である。 一実施形態によるＰＣＢの一部を示した斜視図である。 比較例による電子装置の利得を示した図である。 一実施形態による電子装置の利得を示した図である。 他の実施形態によるＰＣＢの斜視図である。 他の実施形態による電子装置の離隔度（アイソレーション）を示した図である。 一実施形態によるアンテナユニットを示した図である。 他の実施形態によるアンテナユニットを示した図である。 一実施形態による電子装置の反射係数（ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を示した図である。 他の実施形態による電子装置の反射係数を示した図である。 更に他の実施形態による電子装置の反射係数を示した図である。 更に他の実施形態によるＰＣＢの斜視図である。 更に他の実施形態による電子装置の離隔度を示した図である。 多様な実施形態によるネットワーク環境における電子装置のブロック図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態による電子装置の斜視図である。

図１に示す通り、電子装置１００は、ハウジング１１０、第１アンテナ１５０、及び第２アンテナ１４０を含む。

ハウジング１１０は、電子装置１００の外観を形成する。ハウジング１１０は、第１面１１１、第１面１１１の反対方向に向かう第２面１１２、及び第１面１１１と第２面１１２との間を取り囲む側面１１３を含む。第１面１１１は電子装置１００のｚ方向の外観を形成し、第２面１１２は電子装置１００の−ｚ方向の外観を形成する。側面１１３は、電子装置１００のｘ方向、−ｘ方向、ｙ方向、及び−ｙ方向の外観を形成する。

ハウジング１１０は、電子装置１００に含まれる各種部品を外部の衝撃から保護する。例えば、電子装置１００にはＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）、コンバーター（ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）等が含まれ、ハウジング１１０は、各種部品等を外部の衝撃から保護する。

電子装置１００は、外部装置と通信する。例えば、電子装置１００は、使用者端末（例：図８の電子装置８０１）から信号を受信して信号をネットワークに送信する。また、電子装置１００は、ネットワークから受信した信号を使用者端末に送信する。本明細書において、電子装置１００は、アクセスポイント（ａｃｃｅｓｓ ｐｏｉｎｔ：ＡＰ）、共有器などとして参照される。

電子装置１００は、第１アンテナ１５０を介して基地局との間で信号を送受信する。第１アンテナ１５０は、基地局に対して高速で信号を送受信するために、第１面１１１に付着されるスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）を含む。

電子装置１００は、第１アンテナ１５０を介して受信したデータをＷｉ−Ｆｉ信号又はＬＡＮ信号に変換する。変換されたＷｉ−Ｆｉ信号又はＬＡＮ信号は、第２アンテナ１４０を介して電子装置１００が設けられた家屋又は建物内の他の電子装置に送信される。第１アンテナ１５０及び第２アンテナ１４０の位置及び模様は図１に示したものに限定されず、電子装置１００は他の形態の内蔵アンテナを含んでもよい。

電子装置１００は、特定の周波数帯域の信号を送受信する。例えば、電子装置１００は、約２８ＧＨｚ帯域の信号をｚ方向に送受信する。

図２は、一実施形態によるＰＣＢの斜視図である。

図２に示すＰＣＢ１２０は、図１に示した電子装置１００に含まれる。ＰＣＢ１２０は、図１に示したハウジング１１０内部に配置される。ＰＣＢ１２０は、第１面１１１と第２面１１２との間に配置される。

図２に示す通り、ＰＣＢ１２０は、第１基板１２１、第２基板１２３、及びスペーサー１２２を含む。第１基板１２１と第２基板１２３とは、互いに平行である。第１基板１２１及び第２基板１２３は、非導電物質（例：プラスチック）で形成される。他の実施形態として、第１基板１２１及び第２基板１２３は、複数の非導電層及び複数の導電層を含む。スペーサー１２２は、第１基板１２１と第２基板１２３との間に配置され、スペーサー１２２の一部領域には、開口部１２２ｈ（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成される。

スペーサー１２２は、複数の層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ、１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）を含む。スペーサー１２２は、複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）及び複数の非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）を含む。複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）と複数の非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）とは、交互に積層される。第１導電層１２２ａと第２導電層１２２ｂとの間に第１非導電層１２２−１が配置され、第２導電層１２２ｂと第３導電層１２２ｃとの間に第２非導電層１２２−２が配置される。非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）は、非導電物質（例：プラスチック）で形成される。導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）は、導電性物質（例：銅（Ｃｕ））で形成される。

第１基板１２１とスペーサー１２２との間、スペーサー１２２と第２基板１２３との間には、接着物質が配置される。接着物質は、第１基板１２１とスペーサー１２２とを、及びスペーサー１２２と第２基板１２３とを接着させる。

図３は、一実施形態によるＰＣＢの断面図である。図３に示す断面図は、図２に示したＰＣＢ１２０のＡ−Ａ′断面を示す。

図３に示す通り、ＰＣＢ１２０は、少なくとも一つのアンテナユニット（１２４、１２５）及びビア１２６（ｖｉａ）を含む。それぞれのアンテナユニット（１２４、１２５）（ａｎｔｅｎｎａ ｕｎｉｔ）は、ディレクター（１２４−１、１２５−１）（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）、パッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）、及び給電部（１２４−３、１２５−３）を含む。通信回路１３０は、ＰＣＢ１２０の内部に配置されるか又はＰＣＢ１２０に結合される。図３には、通信回路１３０がＰＣＢ１２０の下に配置されるものとして示したが、通信回路１３０の位置は、図３に示した場所に限定されない。例えば、通信回路１３０は、ＰＣＢ１２０の側面に配置され、特定の配線（例：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）を介してアンテナユニット（１２４、１２５）に電気的に連結される。図３には、第１アンテナユニット１２４及び第２アンテナユニット１２５を示しているが、以下では第１アンテナユニット１２４を中心に説明する。

ディレクター１２４−１は第１基板１２１に形成される。ディレクター１２４−１は、第１基板１２１の表面上に形成されるか又は第１基板１２１の内部に形成される。他の実施形態として、第１基板１２１は複数の層を含み、ディレクター１２４−１は複数の層のうちの何れか一つに配置される。本明細書で、ディレクター１２４−１は、導波器として参照される。

パッチタイプ放射体１２４−２は第２基板１２３に形成される。パッチタイプ放射体１２４−２は、第２基板１２３の表面上に形成されるか又は第２基板１２３の内部に形成される。

ディレクター１２４−１とパッチタイプ放射体１２４−２とは、スペーサー１２２によって離隔される。スペーサー１２２は第１基板１２１と第２基板１２３との間に配置されるため、ディレクター１２４−１とパッチタイプ放射体１２４−２とは、スペーサー１２２によって離隔される。

ディレクター１２４−１とパッチタイプ放射体１２４−２とは、開口部１２２ｈを介して互いに向かい合う。開口部１２２ｈには、誘電物質（例：空気）が配置され、誘電物質の誘電率は、特定の値以下である。

給電部１２４−３は、パッチタイプ放射体１２４−２と通信回路１３０とを電気的に連結する。例えば、通信回路１３０が第２基板１２３に結合される場合、給電部１２４−３は、第２基板１２３を貫通してパッチタイプ放射体１２４−２に通信回路１３０を電気的に連結する。

ディレクター１２４−１、パッチタイプ放射体１２４−２、及び給電部１２４−３は、金属性物質（例：銅（Ｃｕ））で形成される。ディレクター１２４−１、パッチタイプ放射体１２４−２、及び給電部１２４−３には電流が流れる。

通信回路１３０は給電部１２４−３に給電する。本明細書において「給電」とは、通信回路１３０が給電部１２４−３に電流を印加する動作を意味する。電流が給電されると、通信回路１３０は、給電部１２４−３及びパッチタイプ放射体１２４−２を介して形成される電気的経路を介して、特定の周波数帯域（例：約２８ＧＨｚ）の信号を送受信する。

ディレクター１２４−１は、通信回路１３０が送受信する信号を特定の方向に誘導する。例えば、ディレクター１２４−１は、信号がｚ方向に放射されるか又は−ｚ方向に引込まれるように誘導する。ディレクター１２４−１を介して放射又は引込まれる信号は凝集されるため、強度が強い。

ビア１２６は、アンテナユニット（１２４、１２５）の間に配置され、アンテナユニット（１２４、１２５）の間の電磁気的干渉を減少させる。ビア１２６は、第１アンテナユニット１２４と第２アンテナユニット１２５との間の電磁気的干渉を減少させる。図３に示した図面はＰＣＢ１２０の断面図であるため、ビア１２６が各アンテナユニットの両側に配置されるように示されるが、複数のビアがパッチタイプ放射体１２４−２又は開口部１２２ｈを取り囲む。

本明細書において、図１〜図３に示した電子装置１００及びＰＣＢ１２０と同一の参照符号を有する構成要素は、図１〜図３で説明した内容が適用される。本明細書においてディレクター、パッチタイプ放射体、及びスペーサーは、それぞれ第１導電性部材、第２導電性部材、及び側面部材として参照される。

図４は、一実施形態によるＰＣＢの一部を示す斜視図である。図４は、ＰＣＢ１２０から第１基板１２１をとり除いた様子を示す。

図４に示す通り、第２基板１２３の上に非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）と導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）とが交互に積層される。第２基板１２３の上に第５導電層１２２ｅが積層され、第５導電層１２２ｅの上に第４非導電層１２２−４が積層される。第４非導電層１２２−４の上に残りの導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ）と非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３）とが交互に積層される。

第２基板１２３にはパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）が実装される。パッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）は、第１基板１２１の上から見た時、ＰＣＢに形成された開口部１２２ｈに少なくとも部分的に重なるように、第２基板１２３の表面に配置されるか又は第２基板１２３の内部に配置される。パッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）は、複数の非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）と複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）との間に形成された孔（開口部）を介して信号を送受信する。

図５ａは、比較例による電子装置の利得を示した図である。本明細書において、比較例による電子装置は、図２に示したＰＣＢ１２０を含まない電子装置を意味する。

図５ｂは、一実施形態による電子装置の利得を示した図である。図５ｂは、図１に示した電子装置１００の利得を示す。

図５ａ及び図５ｂに示す平面（５１０、５２０）は、比較例による電子装置及び本実施形態による電子装置１００がそれぞれ直交座標系の中心に位置すると仮定した場合の、ｘ−ｚ平面又はｙ−ｚ平面を意味する。図５ａ及び図５ｂに示す平面（５１０、５２０）がｘ−ｚ平面の場合、０゜はｚ方向、−１８０゜は−ｚ方向、９０゜はｘ方向、−９０゜は−ｘ方向を意味する。以下、ｘ−ｚ平面と仮定して説明する。

グラフ５１１が示す通り、比較例による電子装置は、ｚ方向に約１０ｄＢ程度の利得を有する。しかし、比較例による電子装置は、−ｚ方向、ｘ方向、及び−ｘ方向に非常に小さい利得を有する。比較例による電子装置は、ｚ方向に強度が強い信号を放射するが、−ｚ方向、ｘ方向、及び−ｘ方向には、強度が非常に弱い信号のみを放射する。

グラフ５２１が示す通り、本実施形態による電子装置１００は、ｚ方向に約１０ｄＢ程度の利得を有する。また電子装置１００は、−ｚ方向、ｘ方向、及び−ｘ方向に約−５ｄＢ程度の利得を有する。言い換えると、本実施形態による電子装置１００は、比較例による電子装置に比べて、−ｚ方向、ｘ方向、及び−ｘ方向に強度がより強い信号を放射する。

図６ａは、他の実施形態によるＰＣＢの斜視図である。

図６ａに示すＰＣＢ６００は、図１に示した電子装置１００に含まれる。ＰＣＢ６００は、図１に示したハウジング１１０の内部に配置される。ＰＣＢ６００は、第１面１１１と第２面１１２との間に配置される。

図２に示したＰＣＢ１２０と図６ａに示すＰＣＢ６００とは、実装されるアンテナユニットの個数を除いては、実質的に同一又は類似する。第１アンテナユニット６１０〜第４アンテナユニット６４０は、図３で説明した第１アンテナユニット１２４と実質的に同一又は類似する。例えば、第１アンテナユニット６１０〜第４アンテナユニット６４０は、ディレクター１２４−１、パッチタイプ放射体１２４−２、及び給電部１２４−３を含む。また、ディレクター１２４−１とパッチタイプ放射体１２４−２とがスペーサー１２２によって離隔される。

図６ａに示していないが、ＰＣＢ６００の下には通信回路１３０が配置される。通信回路１３０は、第１アンテナユニット６１０〜第４アンテナユニット６４０に給電する。通信回路１３０は、第１アンテナユニット６１０〜第４アンテナユニット６４０を介して形成される電気的経路を介して、特定の周波数帯域の信号を放射する。

図６ｂは、他の実施形態による電子装置の離隔度（アイソレーション）を示した図である。

図６ｂに示すグラフ（６５１、６５２、６５３、６５４、６５５、６５６）は、図６ａに示したアンテナユニット（６１０、６２０、６３０、６４０）の間の離隔度（アイソレーション）を示す。グラフ６５１は第１アンテナユニット６１０と第２アンテナユニット６２０との間の離隔度を示し、グラフ６５２は第１アンテナユニット６１０と第３アンテナユニット６３０との間の離隔度を示す。グラフ６５３は第１アンテナユニット６１０と第４アンテナユニット６４０との間の離隔度を示し、グラフ６５４は第２アンテナユニット６２０と第３アンテナユニット６３０との間の離隔度を示す。グラフ６５５は第２アンテナユニット６２０と第４アンテナユニット６４０との間の離隔度を示し、グラフ６５６は第３アンテナユニット６３０と第４アンテナユニット６４０との間の離隔度を示す。

グラフ（６５１、６５２、６５３、６５４、６５５、６５６）が示す通り、グラフ（６５１、６５２、６５３、６５４、６５５、６５６）の離隔度が特定の周波数帯域（例：２８ＧＨｚ帯域）で良好であることが確認される。グラフ６５１の場合、３２ＧＨｚ以上での離隔度よりも２８ＧＨｚ帯域での離隔度がより良好であることが確認される。グラフ６５３の場合も、２４ＧＨｚ帯域での離隔度よりも２８ＧＨｚ帯域での離隔度が良好である。例えば、全てのグラフ（６５１、６５２、６５３、６５４、６５５、６５６）が共通的に２８ＧＨｚ帯域で非常に良好な離隔度（例：１５ｄＢ以下）を有する。例えば、電子装置１００は、離隔度が最も良好な周波数帯域である２８ＧＨｚ帯域の信号を放射する。

図６ｃは、一実施形態によるアンテナユニットを示した図である。図６ｄは、他の実施形態によるアンテナユニットを示した図である。図６ｃに示すアンテナユニット６１０及び図６ｄに示すアンテナユニット６６０は、図６ａに示したＰＣＢ６００に含まれる。

図６ｃに示す通り、アンテナユニット６１０は、第１基板１２１、第２基板１２３、及びスペーサー１２２を含む。第１基板１２１にディレクター６１１が形成される。図示していないが、第２基板１２３にはパッチタイプ放射体が形成される。

ディレクター６１１とパッチタイプ放射体とは、スペーサー１２２の内部空間を介して互いに向かい合う。複数のビア（６１２、６１３、６１４）は内部空間を取り囲む。複数のビア（６１２、６１３、６１４）は、アンテナユニット６１０が信号を送受信する際の、他のアンテナユニット（例：図６ａの６２０）との電磁気的干渉を減少させる。

図６ｄに示す通り、アンテナユニット６６０は、第１基板１２１、第２基板１２３、及びスペーサー１２２が配置される。第１基板１２１にディレクター６６１が形成される。図示していないが、第２基板１２３にはパッチタイプ放射体が形成される。

ディレクター６６１とパッチタイプ放射体とは、スペーサー１２２の内部空間を介して互いに向かい合う。スペーサー１２２に含まれる少なくとも一つの内部空間の周りをビア孔（ホール）又は導電性物質で取り囲む。スペーサー１２２の側面６６２は、アンテナユニット６６０が信号を送受信する際の、他のアンテナユニットとの電磁気的干渉を減少させる。スペーサー１２２の側面６６２は、導電性物質（例：アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ））でメッキされるか又は取り囲まれる。

図６ｅは、一実施形態による電子装置に含まれるアンテナユニットの反射係数（ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を示す図である。図６ｆは、他の実施形態による電子装置に含まれるアンテナユニットの反射係数を示す図である。図６ｇは、更に他の実施形態による電子装置に含まれるアンテナユニットの反射係数を示す図である。

図６ｅに示すグラフは、アンテナユニット（例：図６ｄのアルミニウムでメッキされたスペーサー１２２を含むアンテナユニット６６０）を含む電子装置の反射係数を示す。図６ｆに示すグラフは、アンテナユニット６１０を含む電子装置の反射係数を示す。図６ｇに示すグラフは、アンテナユニット（例：図６ｄの銅でメッキされたスペーサー１２２を含むアンテナユニット６６０）を含む電子装置の反射係数を示す。

表１は、電子装置の利得（ｇａｉｎ）、半値角（ｈａｌｆ ｐｏｗｅｒ ｂｅａｍ ｗｉｄｔｈ）、帯域幅（ｂａｎｄ ｗｉｄｔｈ）、及び離隔度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）を示す。

図６ｅ〜図６ｇに示すグラフ及び表１が示す通り、スペーサー１２２の側面がアルミニウムで形成された場合（以下、第１ケース）、電子装置は約２６ＧＨｚ帯域の信号又は約３０．５ＧＨｚ帯域の信号を送受信できる。スペーサー１２２の側面がビア等からなる場合（以下、第２ケース）及びスペーサー１２２の側面が銅で形成された場合（以下、第３ケース）、電子装置は約２８ＧＨｚ帯域の信号を送受信できる。

利得及び半値角は、三つの場合にいずれも同一又は類似する。例えば、第１ケース〜第３ケースのいずれも、電子装置は特定の方向に同一又は類似した強度の信号を送受信できる。

帯域幅は、第１ケースが５．８ＧＨｚであり、第２ケースが４．１ＧＨｚであるため、第１ケースの帯域幅が第２ケースの帯域幅よりも更に広い。第２ケースの帯域幅は４．１ＧＨｚであり、第３ケースの帯域幅は３．８ＧＨｚであるため、第２ケースの帯域幅が第３ケースの帯域幅よりも更に広い。

離隔度は、第１ケースが−１８．５ｄＢであり、第２ケースが−１６．５ｄＢであるため、第２ケースの離隔度が第１ケースの離隔度よりも更に良好である。第２ケースの離隔度が−１６．５ｄＢであり、第３ケースの離隔度が−１６ｄＢであるため、第３ケースの離隔度が第２ケースの離隔度よりも更に良好である。

図７ａは、更に他の実施形態によるＰＣＢの斜視図である。

図７ａに示すＰＣＢ７００は、図１に示した電子装置１００に含まれる。ＰＣＢ７００は、図１に示したハウジング１１０の内部に配置される。ＰＣＢ７００は、第１面１１１と第２面１１２の間に配置される。

図６ａに示したＰＣＢ６００と図７ａに示すＰＣＢ７００とは、実質的に同一又は類似する。第１アンテナユニット７１１〜第１６アンテナユニット７２６のそれぞれは、図３で説明した第１アンテナユニット１２４と実質的に同一又は類似する。第１アンテナユニット７１１〜第１６アンテナユニット７２６のそれぞれは、ディレクター１２４−１、パッチタイプ放射体１２４−２、及び給電部１２４−３を含む。また、ディレクター１２４−１とパッチタイプ放射体１２４−２とがスペーサー１２２によって離隔される。

図７ａに示していないが、ＰＣＢ７００の下には通信回路１３０が配置される。通信回路１３０は、第１アンテナユニット７１１〜第１６アンテナユニット７２６に給電する。通信回路１３０は、第１アンテナユニット７１１〜第１６アンテナユニット７２６を介して形成される電気的経路を介して、特定の周波数帯域の信号を放射する。例えば、通信回路１３０は、第１アンテナユニット７１１〜第１６アンテナユニット７２６の間の離隔度が最も良好な周波数帯域で信号を放射する。

図７ｂは、更に他の実施形態による電子装置１００の離隔度を示した図である。

図７ｂに示すグラフ（７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６）は、図７ａに示したアンテナユニット（７１１〜７２６）の間の離隔度を示す。グラフ７３１は第１アンテナユニット７１１と第２アンテナユニット７１２との間の離隔度を示し、グラフ７３２は第１アンテナユニット７１１と第３アンテナユニット７１３との間の離隔度を示す。グラフ７３３は第１アンテナユニット７１１と第４アンテナユニット７１４との間の離隔度を示し、グラフ７３４は第１アンテナユニット７１１と第５アンテナユニット７１５との間の離隔度を示す。グラフ７３５は第１アンテナユニット７１１と第６アンテナユニット７１６との間の離隔度を示し、グラフ７３６は第１アンテナユニット７１１と第７アンテナユニット７１７との間の離隔度を示す。上述した順序によると、計１２０個のグラフが示されるが、説明の便宜のために他のグラフに対する説明は省略する。

グラフ（７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６）が示す通り、図６ｂのように、グラフ（７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６）の離隔度が特定の周波数帯域（例：２８ＧＨｚ帯域）で良好であることが確認される。グラフ７３１の場合、３２ＧＨｚ以上における離隔度よりも２８ＧＨｚ帯域における離隔度がより良好であることが確認される。グラフ７３３の場合も、２４ＧＨｚ帯域における離隔度よりも２８ＧＨｚ帯域における離隔度が良好である。例えば、全てのグラフ（７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６）が共通的に２８ＧＨｚ帯域で一定水準以上の離隔度を有する。例えば、電子装置１００は、離隔度が最も良好な周波数帯域である２８ＧＨｚ帯域の信号を放射する。

本発明の一実施形態による電子装置１００は、第１面１１１、第１面１１１に対向する第２面１１２、第１面１１１と第２面１１２との間の空間を取り囲む側面１１３を含むハウジング１１０と、ハウジング１１０の内部に配置され、少なくとも一つのアンテナユニット（ａｎｔｅｎｎａ ｕｎｉｔ）を含むＰＣＢ１２０（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）、及びＰＣＢ１２０の内部又はＰＣＢ１２０とハウジング１１０との間に配置された通信回路１３０と、を備え、ＰＣＢ１２０は、第１基板１２１、第１基板１２１に対向する第２基板１２３、及び第１基板１２１と第２基板１２３との間に配置されて特定の領域に開口部１２２ｈ（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成されたスペーサー１２２（ｓｐａｃｅｒ）を含み、アンテナユニット（１２４、１２５）のそれぞれは、第１基板１２１に形成されたディレクター（１２４−１、１２５−１）（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）、第２基板１２３に形成されて開口部１２２ｈを介してディレクター（１２４−１、１２５−１）に向かい合うパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）、及びパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）と通信回路１３０とを連結する給電部（１２４−３、１２５−３）を含み、通信回路１３０は、給電部（１２４−３、１２５−３）に給電し、給電部（１２４−３、１２５−３）及びパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）を介して形成される電気的経路を介して特定の周波数帯域の信号を送受信する。

パッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）とディレクター（１２４−１、１２５−１）との間の空間には、誘電物質が配置される。

アンテナユニット（１２４、１２５）のそれぞれは、開口部１２２ｈを取り囲む複数のビア１２６（ｖｉａ）を更に含む。

少なくとも一つのアンテナユニットは、第１アンテナユニット１２４及び第２アンテナユニット１２５を含み、複数のビア１２６は、第１アンテナユニット１２４と第２アンテナユニット１２５との間の干渉（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮断する。

第１アンテナユニット１２４と第２アンテナユニット１２５とは、互いに異なる周波数帯域の信号を送受信する。

ディレクター（１２４−１、１２５−１）及びパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）は、導電性物質で形成される。

ディレクター（１２４−１、１２５−１）とスペーサー１２２との間、及びスペーサー１２２とパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）との間は、特定の離隔距離を有する。

第１基板１２１とスペーサー１２２とは、接着物質によって互いに付着され、スペーサー１２２と第２基板１２３とは、接着物質によって互いに付着される。

スペーサー１２２は、複数の非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）を含み、非導電層等の間には、導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）がそれぞれ配置される。

ＰＣＢ１２０は、パッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）とスペーサー１２２との間に配置されてパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）を取り囲む非導電物質を更に含む。

本発明の一実施形態によるＰＣＢ１２０（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）は、第１レイヤー１２１（ａ ｆｉｒｓｔ ｌａｙｅｒ）と、第１レイヤー１２１に対向する第２レイヤー１２３（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｌａｙｅｒ）と、第１レイヤー１２１と第２レイヤー１２３との間に配置されて特定の領域に開口部１２２ｈ（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成された側面部材１２２と、第１レイヤー１２１に形成された第１導電性部材（１２４−１、１２５−１）と、第２レイヤー１２３に形成されて開口部１２２ｈを介して第１導電性部材（１２４−１、１２５−１）に向かい合う第２導電性部材（１２４−２、１２５−２）と、第２導電性部材（１２４−２、１２５−２）と外部部品１３０とを連結する給電部材（１２４−３、１２５−３）と、を有する。本明細書において、第１レイヤーは第１基板として、第２レイヤーは第２基板として、外部部品は通信回路としてそれぞれ参照される。

第１レイヤー１２１及び第２レイヤー１２３は、非導電性物質で形成される。

ＰＣＢ１２０は、開口部１２２ｈを取り囲む複数のビア１２６（ｖｉａ）を更に含み、ビア１２６は、第１レイヤー１２１から第２レイヤー１２３まで延長される。

第１レイヤー１２１と側面部材１２２とは、接着物質によって互いに付着され、側面部材１２２と第２レイヤー１２３とは、接着物質によって互いに付着される。

側面部材１２２は、複数の非導電層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）を含み、非導電層等の間には、導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）がそれぞれ配置される。

第１導電性部材（１２４−１、１２５−１）と側面部材１２２との間、及び第２導電性部材（１２４−２、１２５−２）と側面部材１２２との間は、それぞれ特定の離隔距離を有する。

一実施形態による電子装置１００は、第１面１１１、第１面１１１に対向する第２面１１２、第１面１１１と第２面１１２との間の空間を取り囲む側面１１３を含むハウジング１１０と、ハウジング１１０の内部に配置されるか又は第１面１１１に付着されるＰＣＢ１２０（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：印刷回路基板）と、を備え、ＰＣＢ１２０は、少なくとも一つのアンテナユニット（ａｎｔｅｎｎａ ｕｎｉｔ）（１２４、１２５）、及び少なくとも一つのアンテナユニット（１２４、１２５）のそれぞれに電気的に連結される無線通信回路１３０を含み、アンテナユニットのそれぞれは、第１領域１２１に配置されたディレクター（１２４−１、１２５−１）（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）、第１領域１２１に対向する第２領域１２３に配置されたパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）、及びパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）と無線通信回路１３０とを電気的に連結する給電部（１２４−３、１２５−３）を含み、無線通信回路１３０は、給電部（１２４−３、１２５−３）に給電し、給電部（１２４−３、１２５−３）及びパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）を介して形成される電気的経路を介して特定の周波数帯域の信号を送受信する。

ＰＣＢ１２０は、第１領域１２１と第２領域１２３とを離隔させるスペーサー１２２（ｓｐａｃｅｒ）を更に含み、ディレクター（１２４−１、１２５−１）とパッチタイプ放射体（１２４−２、１２５−２）とは、スペーサー１２２に形成された開口部１２２ｈを介して向かい合う。

アンテナユニット（１２４、１２５）のそれぞれは、開口部１２２ｈを取り囲む複数のビア１２６（ｖｉａ）を更に含む。

ＰＣＢ１２０は、第１基板１２１、及び第１基板１２１に対向する第２基板１２３を含み、スペーサー１２２は、第１基板１２１と第２基板１２３との間に配置され、第１領域１２１は、第１基板１２１の少なくとも一部を含み、第２領域１２３は、第２基板１２３の少なくとも一部を含む。

また、一実施形態による電子装置１００は、ハウジング１１０（ｈｏｕｓｉｎｇ）と、アンテナ構造体として、複数の導電領域（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｒｅｇｉｏｎｓ）を含む第１基板１２１（ａ ｆｉｒｓｔ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、絶縁物質（ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成される第２基板１２３（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、及び第１基板１２１と第２基板１２３との間に、第２の複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｌａｙｅｒｓ）と交互に積層された複数の絶縁層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）（ａ ｆｉｒｓｔ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒｓ）と、を備え、複数の絶縁層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）と複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）とは、複数の導電領域が内部空間に露出し、第１基板１２１の上から見た時、内部空間内にあるように、第１基板１２１と第２基板１２３との間に複数の内部空間（ａ ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｉｎｎｅｒ ｓｐａｃｅｓ）を形成するアンテナ構造体、及び導電領域に電気的に連結される無線通信回路１３０を含む。

無線通信回路１３０は、２６ＧＨｚ〜３１ＧＨｚの間の周波数帯域の信号を送受信する。

第２基板１２３は、複数の絶縁層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）のうちの少なくとも何れか一つよりも厚い。

複数の絶縁層（１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４）は、複数の導電層（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ）のうちの二つの間に絶縁層を介して形成され、内部空間を側面１１３で取り囲む複数の導電性ビア１２６（ｖｉａｓ）を含む。

図８は、多様な実施形態によるネットワーク環境における電子装置のブロック図である。

図８に示す通り、ネットワーク環境８００における電子装置８０１は、第１ネットワーク８９８（例：近距離無線通信）を介して電子装置８０２と通信するか、或いは第２ネットワーク８９９（例：遠距離無線通信）を介して電子装置８０４又はサーバー８０８と通信する。電子装置８０１はサーバー８０８を介して電子装置８０４と通信する。電子装置８０１は、プロセッサ８２０、メモリー８３０、入力装置８５０、音響出力装置８５５、表示装置８６０、オーディオモジュール８７０、センサーモジュール８７６、インターフェース８７７、ハプティックモジュール８７９、カメラモジュール８８０、電力管理モジュール８８８、バッテリー８８９、通信モジュール８９０、加入者識別モジュール８９６、及びアンテナモジュール８９７を含む。一実施形態として、電子装置８０１には、この構成要素のうちの少なくとも一つ（例：表示装置８６０又はカメラモジュール８８０）が省略されるか又は他の構成要素が追加される。ある実施形態では、例えば表示装置８６０（例：ディスプレイ）にエンベデッドされ（組み込まれ）たセンサーモジュール８７６（例：指紋センサー、虹彩センサー、又は照度センサー）の場合のように、一部の構成要素が統合されて具現される。

プロセッサ８２０は、例えばソフトウェア（例：プログラム８４０）を駆動してプロセッサ８２０に連結された電子装置８０１の少なくとも一つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、多様なデータ処理及び演算を行う。プロセッサ８２０は、他の構成要素（例：センサーモジュール８７６又は通信モジュール８９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリー８３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー８３４に格納する。一実施形態によると、プロセッサ８２０は、メインプロセッサ８２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立的に運営（オペレート）されて追加的に又は代替的にメインプロセッサ８２１よりも低電力を用いるか又は特定の機能に特化された補助プロセッサ８２３（例：グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。ここで、補助プロセッサ８２３は、メインプロセッサ８２１と別個に又はエンベデッドされ（組み込まれ）て運営される。

この場合、補助プロセッサ８２３は、例えばメインプロセッサ８２１がインアクティブ（例：スリープ）状態のうちにメインプロセッサ８２１の代わりに、或いはメインプロセッサ８２１がアクティブ（例：アプリケーション遂行）状態のうちにメインプロセッサ８２１と共に、電子装置８０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例：表示装置８６０、センサーモジュール８７６、又は通信モジュール８９０）に関する機能や状態等の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ８２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関係のある他の構成要素（例：カメラモジュール８８０又は通信モジュール８９０）の一部の構成要素として具現される。メモリー８３０は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素（例：プロセッサ８２０又はセンサーモジュール８７６）によって用いられる多様なデータ、例えばソフトウェア（例：プログラム８４０）及びこれに関係する命令に対する入力データ又は出力データを格納する。メモリー８３０は、揮発性メモリー８３２又は非揮発性メモリー８３４を含む。

プログラム８４０は、メモリー８３０に格納されるソフトウェアとして、例えばオペレーティングシステム８４２、ミドルウェア８４４、又はアプリケーション８４６を含む。

入力装置８５０は、電子装置８０１の構成要素（例：プロセッサ８２０）に用いられる命令又はデータを電子装置８０１の外部（例：使用者）から受信するための装置であって、例えばマイク、マウス、又はキーボードを含む。

音響出力装置８５５は、音響信号を電子装置８０１の外部に出力するための装置であって、例えばマルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途に用いられるスピーカーと、電話受信専用に用いられるレシーバーとを含む。レシーバーは、スピーカーと一体又は別途に形成される。

表示装置８６０は、電子装置８０１の使用者に情報を視覚的に提供するための装置であって、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジエクター、及び当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、表示装置８６０は、タッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）又はタッチに対する圧力の強さを測定する圧力センサーを含む。

オーディオモジュール８７０は、音と電気信号とを双方向に変換する。オーディオモジュール８７０は、入力装置８５０を介して音を獲得するか、音響出力装置８５５、或いは電子装置８０１に有線又は無線で連結された外部電子装置（例：電子装置８０２（例：スピーカー又はヘッドホン））を介して音を出力する。

センサーモジュール８７６は、電子装置８０１の内部の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号若しくはデータ値を生成する。センサーモジュール８７６は、例えばジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含む。

インターフェース８７７は、外部電子装置（例：電子装置８０２）と有線又は無線で連結する指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース８７７は、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。

連結端子８７８は、電子装置８０１と外部電子装置（例：電子装置８０２）とを物理的に連結させるコネクター、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例：ヘッドホンコネクター）を含む。

ハプティックモジュール８７９は、電気的信号を使用者が触覚若しくは運動感覚を介して認知する機械的な刺激（例：振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。ハプティックモジュール８７９は、例えばモーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

カメラモジュール８８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール８８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。

電力管理モジュール８８８は、電子装置８０１に供給される電力を管理するためのモジュールであって、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成される。

バッテリー８８９は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば再充電が不可能な一次電池、再充電が可能な二次電池、又は燃料電池を含む。

通信モジュール８９０は、電子装置８０１と外部電子装置（例：電子装置８０２、電子装置８０４、又はサーバー８０８）との間の有線又は無線通信チャンネルの樹立、及び樹立された通信チャンネルによる通信の遂行を支援する。通信モジュール８９０は、プロセッサ８２０（例：アプリケーションプロセッサ）から独立的に運営される有線通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール８９０は、無線通信モジュール８９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、ＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）、又は有線通信モジュール８９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含み、そのうちの該当する通信モジュールを用いて第１ネットワーク８９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク８９９（例：セルラーネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信する。上述した多くの種類の通信モジュール８９０は、一つのチップに具現されるか又はそれぞれ別途のチップに具現される。

一実施形態によると、無線通信モジュール８９２は、加入者識別モジュール８９６に格納された使用者情報を用いて通信ネットワーク内で電子装置８０１を区別及び認証する。

アンテナモジュール８９７は、信号又は電力を外部に送信するか又は外部から受信するための一つ以上のアンテナを含む。一実施形態によると、通信モジュール８９０（例：無線通信モジュール８９２）は、通信方式に適したアンテナを介して信号を外部電子装置に送信するか又は外部電子装置から受信する。

上記構成要素のうちの一部の構成要素は、周辺機器の間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに連結され、信号（例：命令又はデータ）を相互間で交換する。

一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク８９９に連結されたサーバー８０８を介して電子装置８０１と外部の電子装置８０４との間で送受信される。電子装置（８０２、８０４）のそれぞれは、電子装置８０１と同一であるか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置８０１で実行される動作の全部又は一部は、他の一つ又は複数の外部電子装置で実行される。一実施形態によると、電子装置８０１がある機能やサービスを自動で又は要請によって行わなければならない場合、電子装置８０１は、機能又はサービスを自主的に実行させる代りに又は追加的に、それに関係する少なくとも一部の機能を外部電子装置に要請する。要請を受信した外部電子装置は、要請された機能又は追加機能を行い、その結果を電子装置８０１に伝える。電子装置８０１は、受信された結果をそのまま又は追加的に処理して要請された機能やサービスを提供する。このため、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント−サーバーコンピューティング技術が用いられる。

本発明の多様な実施形態によるＰＣＢ（１２０、６００、７００）は、電子装置８０１内に含まれる。この場合、通信モジュール８９０は、ＰＣＢ（１２０、６００、７００）に給電し、特定の周波数帯域（例：２８ＧＨｚ）の信号を送受信する。

本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は、多様な形態の装置として構成される。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置のうちの少なくとも一つを含むが、本発明の実施形態による電子装置は、上述した機器等に限定されない。

本発明の多様な実施形態及びこれに用いられる用語は、本明細書に記載した技術を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むものとして理解されなければならない。図面の説明に関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及び／又はＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣのうち少なくとも一つ」等の表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含む。「第１」、「第２」、「第一」、又は「第二」等の表現は、当該構成要素を、順序又は重要度に関係なく修飾し、一つの構成要素を他の構成要素から区分するために用いられるだけであって、当該構成要素を限定しない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）連結されて」いるとか、「接続されて」いると言及する場合には、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結されるか又は別の構成要素（例：第３構成要素）を介して連結される。

本明細書で用いられる用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウエアで構成されたユニットを含み、例えばロジック、論理ブロック、部品、又は回路等の用語と相互互換的に用いらる。モジュールは、一体で構成された部品、或いは一つ又はそれ以上の機能を行う最小単位又はその一部になる。例えば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成される。

本明細書の多様な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：コンピューター）で読み取り可能な格納媒体（ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉａ）（例：内蔵メモリー８３６又は外装メモリー８３８）に格納された命令語を含むソフトウェア（例：プログラム８４０）で具現される。機器は、格納媒体から格納された命令語を呼び出し、呼び出された命令語に応じて動作が可能な装置であって、開示した実施形態による電子装置（例：電子装置８０１）を含む。命令がプロセッサ（例：プロセッサ８２０）によって実行される場合、プロセッサが直接、又はプロセッサの制御下で他の構成要素を用いて命令に該当する機能を行う。命令は、コンパイラー又はインタプリターによって生成又は実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）格納媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」とは、格納媒体が信号（ｓｉｇｎａｌ）を含まずに実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）するということを意味するだけであって、データが格納媒体に半永久的又は臨時的に格納されることを区分しない。

本明細書で開示された多様な実施形態による方法は、コンピュータープログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータープログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取り引きされる。コンピュータープログラム製品は、機器で読み取り可能な格納媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ−ＲＯＭ））の形態で、又はアプリケーションストア（例：プレーストア^ＴＭ）を介してオンラインで配布される。オンライン配布の場合、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーのような格納媒体に少なくとも一時的に格納されるか又は臨時的に生成される。

上述した実施形態による構成要素（例：モジュール又はプログラム）のそれぞれは、単数又は複数の個体で構成されてもよく、上述した当該サブ構成要素のうちの一部のサブ構成要素が省略されるか又は他のサブ構成要素が多様な実施形態に更に含まれる。代替的に又は追加的に、一部の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は、一つの個体に統合され、統合される前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一又は類似に行う。上述の実施形態によるモジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次的、並列的、反復的、又はヒューリスティックに実行されるか、少なくとも一部の動作が別の順序で実行されるか、省略されるか、又は他の動作が追加される。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１００、８０１、８０２、８０４ 電子装置
１１０ ハウジング
１１１ 第１面
１１２ 第２面
１１３ 側面
１２０、６００、７００ ＰＣＢ
１２１ 第１基板、第１レイヤー、第１領域
１２２ スペーサー
１２２−１、１２２−２、１２２−３、１２２−４ 非導電層
１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ 導電層
１２２ｈ 開口部
１２３ 第２基板、第２レイヤー、第２領域
１２４、１２５ 第１、第２アンテナユニット
１２４−１、１２５−１、６１１、６６１ ディレクター
１２４−２、１２５−２ パッチタイプ放射体
１２４−３、１２５−３ 給電部
１２６ ビア
１３０ 通信回路
１４０ 第２アンテナ
１５０ 第１アンテナ
６１０〜６４０ 第１〜第４アンテナユニット
６１２、６１３、６１４ ビア
６６０ アンテナユニット ６６２ スペーサーの側面
７１１〜７２６ 第１〜第１６アンテナユニット
８００ ネットワーク環境
８０８ サーバー
８２０ プロセッサ
８２１ メインプロセッサ
８２３ 補助プロセッサ
８３０ メモリー
８３２ 揮発性メモリー
８３４ 非揮発性メモリー
８３６ 内蔵メモリー
８３８ 外装メモリー
８４０ プログラム
８４２ オペレーティングシステム
８４４ ミドルウェア
８４６ アプリケーション
８５０ 入力装置
８５５ 音響出力装置
８６０ 表示装置
８７０ オーディオモジュール
８７６ センサーモジュール
８７７ インターフェース
８７８ 連結端子
８７９ ハプティックモジュール
８８０ カメラモジュール
８８８ 電力管理モジュール
８８９ バッテリー
８９０ 通信モジュール
８９２ 無線通信モジュール
８９４ 有線通信モジュール
８９６ 加入者識別モジュール
８９７ アンテナモジュール
８９９ 第１ネットワーク

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面との間の空間を取り囲む側面を含むハウジングと、
   前記ハウジングの内部に配置され、少なくとも一つのアンテナユニットを含むＰＣＢ（印刷回路基板）、及び前記ＰＣＢの内部又は前記ＰＣＢと前記ハウジングとの間に配置された通信回路と、を備え、
   前記ＰＣＢは、第１基板、前記第１基板に対向する第２基板、及び前記第１基板と前記第２基板との間に配置されて特定の領域に開口部が形成されたスペーサーを含み、
   前記アンテナユニットのそれぞれは、前記第１基板に形成された第１導電性部材、前記第２基板に形成されて前記開口部を介して前記第１導電性部材に向かい合う第２導電性部材、及び前記第２導電性部材と前記通信回路とを連結する給電部を含み、
   前記通信回路は、前記給電部に給電し、前記給電部及び前記第２導電性部材を介して形成される電気的経路を介して特定の周波数帯域の信号を送受信することを特徴とする電子装置。
2. 前記第２導電性部材と前記第１導電性部材との間の空間には、誘電物質が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記アンテナユニットのそれぞれは、前記開口部を取り囲む複数のビア（ｖｉａ）を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記少なくとも一つのアンテナユニットは、第１アンテナユニット及び第２アンテナユニットを含み、
   前記複数のビアは、前記第１アンテナユニットと前記第２アンテナユニットとの間の干渉（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮断することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第１アンテナユニットと前記第２アンテナユニットとは、互いに異なる周波数帯域の信号を送受信することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
6. 前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材は、導電性物質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第１導電性部材と前記スペーサーとの間、及び前記スペーサーと前記第２導電性部材との間は、特定の離隔距離を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第１基板と前記スペーサーとは、接着物質によって互いに付着され、
   前記スペーサーと前記第２基板とは、前記接着物質によって互いに付着されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記スペーサーは、複数の非導電層を含み、
   前記非導電層の間には、導電層がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 前記ＰＣＢは、前記第２導電性部材と前記スペーサーとの間に配置されて前記第２導電性部材を取り囲む非導電物質を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. ＰＣＢ（印刷回路基板）であって、
    第１レイヤーと、
    前記第１レイヤーに対向する第２レイヤーと、
    前記第１レイヤーと前記第２レイヤーとの間に配置されて特定の領域に開口部が形成された側面部材と、
    前記第１レイヤーに形成された第１導電性部材と、
    前記第２レイヤーに形成されて前記開口部を介して前記第１導電性部材に向かい合う第２導電性部材と、
    前記第２導電性部材と外部部品とを連結する給電部材と、を有することを特徴とするＰＣＢ。
12. 前記第１レイヤー及び前記第２レイヤーは、非導電性物質で形成されることを特徴とする請求項１１に記載のＰＣＢ。
13. 前記開口部を取り囲む複数のビア（ｖｉａ）を更に含み、
    前記ビアは、前記第１レイヤーから前記第２レイヤーまで延長されることを特徴とする請求項１１に記載のＰＣＢ。
14. 前記第１レイヤーと前記側面部材とは、接着物質によって互いに付着され、
    前記側面部材と前記第２レイヤーとは、前記接着物質によって互いに付着されることを特徴とする請求項１１に記載のＰＣＢ。
15. 前記側面部材は、複数の非導電層を含み、
    前記非導電層の間には、導電層がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１１に記載のＰＣＢ。
    
    

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