JP2019047008A - インプリントモールド - Google Patents
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Abstract
Description
当該図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりして示している場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
図1は、本実施形態に係るインプリントモールドの一態様の概略構成を示す切断端面図であり、図2は、図1に示すインプリントモールドの貫通孔近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図であり、図3は、本実施形態に係るインプリントモールドの一態様の概略構成を示す平面図であり、図4は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す平面図であり、図5は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す平面図であり、図6は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す切断端面図であり、図7は、図6に示すインプリントモールドの貫通孔近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図であり、図8は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す切断端面図であり、図9は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す切断端面図であり、図10は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す切断端面図であり、図11は、本実施形態に係るインプリントモールドの他の態様の概略構成を示す切断端面図である。
上述した構成を有するインプリントモールド1の製造方法の一例について説明する。図12〜13は、本実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を切断端面にて示す工程フロー図である。
まず、マスターモールド20及びインプリントモールド用基板10を準備する。図12(A)に示すように、マスターモールド20は、第1面21A及びそれに対向する第2面21Bを有する基部21と、基部21の第1面21A上に形成されている凹凸パターン22とを備える。図12(A)に示すように、インプリントモールド用基板10は、第1面2A及びそれに対向する第2面2Bを有する透明基材2と、透明基材2の第1面2A側における平面視略中央部に位置し、当該第1面2Aから突出する凸構造部3と、透明基材2の第2面2B側における平面視略中央部に形成されてなる窪み部4と、透明基材2の厚さ方向に貫通する貫通孔6とを備える。上記インプリントモールド用基板10は、凹凸パターン5を有しない以外は本実施形態において製造されるインプリントモールド1と同様の構成を有するため、当該同様の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略するものとする。
次に、インプリントモールド用基板10の凸構造部3(ハードマスク層11)上に、インクジェット法によりインプリント樹脂30の液滴を離散的に供給する(図12(B)参照)。インプリント樹脂30の液滴は、マスターモールド20の凹凸パターン22のパターン密度等に応じて凸構造部3(ハードマスク層11)上に配置される。
上記レジストパターン31をマスクとして用い、例えば、塩素系(Cl2+O2)のエッチングガスを用いるドライエッチング処理によりインプリントモールド用基板10の凸構造部3の上面に形成されているハードマスク層11をエッチングして、ハードマスクパターン12を形成する(図13(B)参照)。
ハードマスクパターン12をマスクとしてインプリントモールド用基板10にドライエッチング処理を施し、凸構造部3の上面に凹凸パターン5を形成することで、インプリントモールド1が製造される(図13(C)参照)。インプリントモールド用基板10のドライエッチングは、当該インプリントモールド用基板10の構成材料の種類に応じて適宜エッチングガスを選択して行なわれ得る。エッチングガスとしては、例えば、フッ素系ガス等を用いることができる。
上述のようにして凸構造部3の上面に凹凸パターン5が形成された後、当該インプリントモールド1に洗浄処理を施す。インプリントモールド1の洗浄方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、スピン洗浄、ディップ洗浄等が挙げられ、かかる洗浄に用いられ得る薬液としては、例えば、SPM(硫酸過水)、アンモニア、塩酸、有機溶媒、オゾン水等の機能水等が挙げられる。
洗浄処理が施されたインプリントモールド1に乾燥処理を施す。インプリントモールド1の乾燥方法としては、例えば、スピン乾燥、風乾燥、減圧乾燥等が挙げられる。インプリントモールド1を、所定の回転軸を中心として回転させながら乾燥させるスピン乾燥を実施する場合、インプリントモールド1の貫通孔6の第1開口部61の第1部位611が、第2部位621よりも凸構造部3側に位置しているため、第1開口部61から浸入した洗浄液、リンス液等が、スピン乾燥時の遠心力により第2開口部62から排出されやすい。したがって、貫通孔6に異物や洗浄液等を残存させ難いという効果が奏される。
上述した構成を有するインプリントモールド1を好適に用いることのできるインプリント装置の一例について説明する。
2…透明基材
2A…第1面
2B…第2面
3…凸構造部
4…窪み部
5…凹凸パターン(凹凸構造)
6…貫通孔
61…第1開口部
62…第2開口部
611…第1部位
621…第2部位
64,65…面取り部
C6…中心軸
Claims (11)
- 第1面及び当該第1面に対向する第2面を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に設定されたパターン領域内に形成されてなる凹凸構造と、
前記パターン領域外において、前記基材の前記第1面及び前記第2面の間を貫通する貫通孔と
を備え、
前記基材の厚さ方向における断面を見たときに、前記第1面側に位置する前記貫通孔の第1開口部の外縁のうちの前記パターン領域から最遠位に位置する第1部位が、前記第2面側に位置する前記貫通孔の第2開口部の外縁のうちの前記パターン領域から最遠位に位置する第2部位よりも前記パターン領域側に位置しているインプリントモールド。 - 前記第2開口部の内径が、前記第1開口部の内径よりも大きい
請求項1に記載のインプリントモールド。 - 前記貫通孔の内径が、前記第1開口部から前記第2開口部に向けて徐々に大きくなっている
請求項1又は2に記載のインプリントモールド。 - 前記第1開口部の内径と前記第2開口部の内径とが、実質的に同一である
請求項1に記載のインプリントモールド。 - 前記基材の厚さ方向における断面を見たときに、前記第1部位と前記第2部位とを結ぶ線分により示される前記貫通孔の内壁面が、前記基材の厚さ方向に対して傾斜する傾斜面として構成されている
請求項1〜4のいずれかに記載のインプリントモールド。 - 前記貫通孔の中心軸が、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している
請求項1〜5のいずれかに記載のインプリントモールド。 - 前記貫通孔の中心軸が、前記第1面側から前記第2面側に向かうに従い、前記パターン領域から遠ざかるように傾斜している
請求項6に記載のインプリントモールド。 - 前記第2開口部を前記第1面側に投影した投影開口部が、前記第1開口部に重ならないように、前記貫通孔が前記基材に設けられている
請求項1〜7のいずれかに記載のインプリントモールド。 - 前記基材の厚さ方向における断面を見たときに、前記貫通孔における前記パターン領域側に位置する内壁面は、前記第1面から前記第2面に向かうに従い前記パターン領域から遠ざかるように構成されている
請求項1〜8のいずれかに記載のインプリントモールド。 - 前記第1開口部の外縁及び/又は前記第2開口部の外縁に、面取り部が設けられている
請求項1〜9のいずれかに記載のインプリントモールド。 - 前記貫通孔の内壁面を覆う保護膜をさらに備える
請求項1〜10のいずれかに記載のインプリントモールド。
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