JP2019045947A - 薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薬液使用者が、濃度の管理された薬液を使用することができ、かつ、薬液使用者に、薬液の濃度を管理する役務の料金を合理的に算出できる料金算出方法を提供する。【解決手段】エッチング処理部Ａで繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、エッチング処理部Ａで処理された基板６について、基板計測装置３６で基板６の処理枚数の計測、及び、仕上がり検査装置３７で基板６の検査の少なくともいずれかを行うことで、所定期間ごとに、基板６の処理枚数及び検査結果の少なくともいずれかに基づいて、役務の料金を算出する。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体又は液晶ディスプレイ基板の製造プロセスで繰り返し用いられる各種の薬液の濃度を管理する役務の提供に係る料金の算出方法に関する。

半導体又は液晶ディスプレイ基板の製造プロセスでは、例えば、現像液、エッチング液、剥離液、帯電防止剤、洗浄液など、各種の薬液（以下、これらの薬液の具体的な区別を必要としない場合にはこれらをまとめて「薬液」という。）が使用されている。薬液は、その性能が最大限に発揮されるように、必要に応じた所定の濃度に維持管理されて使用される。

従来は、薬液を使用する者（以下「薬液使用者」ということがある。）は、薬液の濃度を維持管理するために、薬液の濃度管理装置を購入して使用していた。

例えば、薬液の濃度を管理する薬液管理装置として次の特許文献が開示されている。特許文献１では、現像液のアルカリ濃度と溶解樹脂濃度とを管理する現像液濃度管理装置が開示されている。また、特許文献２では、酸濃度と溶解インジウム濃度とを管理するエッチング液管理装置が開示されている。

特許第２５６１５７８号公報 特許第２７４７６４７号公報

しかし、従来のように薬液管理装置を購入して使用する態様では、薬液使用者が、薬液管理装置を購入し、これらを運転し維持管理することが必要であった。また、従来の態様では、薬液管理装置を製造販売する者（以下「装置販売者」ということがある。）にとっても、装置販売時点しか薬液管理装置の販売の対価を得る機会がなかった。

そのため、薬液使用者は、薬液管理装置を購入するための一時的に多額の費用負担と、購入後の運転及び維持管理に係る数々の手間や負担と、を背負わなければならなかった。また、装置販売者は、限られた市場の中で、装置の購入を希望する薬液使用者を次々に探して装置を販売しなければ、充分な利益を上げることが難しい、という問題を抱えていた。

本発明は、上記の諸課題に鑑みてなされたものである。発明者らは、薬液管理装置を用いて薬液の濃度を管理する役務を提供することを発案した。すなわち、本発明は、薬液使用者が上記のような負担を背負うことなく濃度の管理された薬液を使用することができ、かつ、装置販売者が継続して収益を上げることのできる、上記発案の新規なビジネス方法、における薬液の濃度を管理する役務の提供の料金を算出する料金算出方法、を提供することを目的とする。

本発明の目的を達成するために、本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金の算出方法は、薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、基板処理装置で処理された基板の処理枚数を計測し、所定期間ごとに、計測された基板の処理枚数に基づいて、役務の提供の料金を算出すること、を含む。

薬液の濃度を管理する役務を提供することにより、最新の設備を用いて、薬液の濃度を所望の濃度に精度良く管理することができる。精度良く管理された薬液を用いて基板の処理を行うことで、基板の処理枚数の増加が見込める。本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法によれば、基板の処理枚数を測定し、処理枚数に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の料金を算出することで、基板の製造による利益を役務提供の料金として算出することができる。

本発明の目的を達成するために、本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法は、薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、基板処理装置で処理された基板を仕上がり検査装置で検査し、所定期間ごとに、仕上がり検査装置で検査された基板の検査結果に基づいて、役務の提供の料金を算出すること、を含む。

薬液の濃度を管理する役務を提供することにより、最新の設備を用いて、薬液の濃度を所望の濃度に精度良く管理することができる。精度良く管理された薬液を用いて基板の処理を行うことで、仕上がり検査装置による検査での基板の品質が向上し、処理された基板の合格率を向上させることができる。本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法によれば、仕上がり検査装置で処理された基板の検査結果に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の料金を算出することで、この向上した合格率による利益分を役務提供の料金として算出することができる。

本発明の目的を達成するために、本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法は、薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、基板処理装置で処理された基板の処理枚数を計測し、基板処理装置で処理された基板を仕上がり検査装置で検査し、所定期間ごとに、計測された基板の処理枚数と、仕上がり検査装置で検査された基板の検査結果と、に基づいて、役務の提供の料金を算出すること、を含む。

薬液の濃度を管理する役務を提供することにより顧客が生産できる基板の処理枚数の増加、及び、仕上がり検査装置による検査での品質の向上が見込める。本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法によれば、この基板の処理枚数、及び、仕上がり検査装置での検査結果に基づいて、役務提供の料金を算出することができる。

本発明の別の態様においては、役務の料金の算出を下記の式（１）又は式（２）により行うことが好ましい。

（料金）＝（基板１枚当たりの単価）×（処理枚数）×（歩留り） （１）
（料金）＝（基板１枚当たりの単価）×（処理枚数）×（向上分） （２）
（なお、（歩留り）＝（合格枚数／処理枚数）、（向上分）＝｛（役務提供後の合格枚数／役務提供前の合格枚数）−１｝、により求める）
上記は、役務の料金の計算の具体例を示したものであり、式（１）によれば、薬液の濃度を管理する役務を提供することにより、処理枚数、及び、製造された基板の仕上がり検査装置による検査の合格枚数を向上させることができた利益を薬液の濃度を管理する役務の料金として請求することができる。また、式（２）によれば、薬液の濃度を管理する役務を提供する前後の製造された基板の仕上がり検査装置による検査の合格枚数の差、すなわち、向上させた合格枚数の利益を薬液の濃度を管理する役務の料金として請求することができる。

本発明の別の態様においては、仕上がり検査装置により検査される検査項目が、線幅検査装置により検査される基板上に製膜されたパターンの線幅の値、テーパ角検査装置により検査される基板上に製膜されたパターンのテーパ角の値、顕微鏡により検査される基板上に製膜されたパターンの断面形状、及び、顕微鏡により検査される基板上に製膜されたパターンの側面の表面状態、から選ばれる１つ以上の項目を含むことが好ましい。

薬液の濃度を管理する役務を提供することにより顧客が生産する基板の品質が向上し、安定化する。薬液の濃度が常時最適な濃度に管理されることにより薬液の性能が安定し、特に、薬液により処理された基板のパターンの線幅、テーパ角、断面形状、及び、側面の表面形状が向上し、又は、改善される。本発明の料金算出方法によれば、製造された基板について、仕上がり検査装置により得られる検査結果、特に、線幅検査装置により得られる線幅の値、テーパ角検査装置により得られるテーパ角の値、顕微鏡により得られる断面形状及び側面の表面状態の向上、又は、改善の程度に応じた役務の提供の料金を算出することができる。

本発明の別の態様においては、役務の提供の料金を算出する際に、役務の提供前に製造された基板の検査結果を含めて計算することが好ましい。

この態様によれば、役務提供の料金を、役務を提供する前の基板の検査結果を含めて計算することで、役務を提供することにより、向上した処理枚数、及び、向上した品質に応じた役務提供の料金を算出することができる。

本発明によれば、基板の処理に使われる薬液の濃度を管理するという役務を提供することにより、その役務の提供を受けた顧客のもとに生じさせたメリット、すなわち、基板の製造枚数の増加や、製造された基板の品質の向上、特に、線幅、テーパ角、断面形状、及び側面の表面状態の向上、に基づく合理的な役務の提供に係る料金の算出が可能となる。そのため、薬液の濃度を管理する役務を提供するという、この業界に今までなかった新しいビジネスの方法を実現することができる。

薬液の濃度を管理する役務の提供という、この新規のビジネス方法によれば、役務提供者は、装置を販売していた従来の方法に比べ、継続的に安定な収益を確保することができる。薬液の濃度を管理する役務の提供という、この新規のビジネス方法によれば、薬液使用者は、薬液の濃度管理装置を購入したり運転したり維持管理したりする負担を背負わずに済む。薬液使用者は、役務の提供に基づいて計算された合理的な役務の料金を支払うだけで、常時所定の濃度に管理された薬液を使用することができる。

第１実施形態の基板処理装置の模式図である。 第２実施形態の基板処理装置の模式図である。 第３実施形態の基板処理装置の模式図である。 第４実施形態の基板処理装置の模式図である。

以下、適宜図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。ただし、これらの実施の形態に記載されている装置等の形状、大きさ、寸法比、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲に図示されているもののみに限定するものではない。単なる説明例として、模式的に図示しているに過ぎない。

また、以下の説明では、半導体又は液晶ディスプレイの製造プロセスで用いられる薬液の具体例として、エッチング工程でエッチング液として主に使われるＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＯ、ＩＧＺＯ等の金属酸化膜の一種である透明導電膜や酸化物半導体膜をエッチングするために用いられている３．４％シュウ酸水溶液を、適宜用いて説明する。また、現像工程で現像液として主に使われる２．３８％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（以下、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドをＴＭＡＨという）についても説明する。

ただし、本発明が適用される薬液はこれに限定されるものではない。本発明が適用できる他の薬剤の例としては、エッチング液、及び、現像液のほかに、剥離液、帯電防止剤、又は、洗浄液等を挙げることができる。

これらの薬液は、それぞれ、さらに多様な種類や組成の薬液が存在する。例えば、エッチング液としては、他に、硫酸と過酸化水素の混合水溶液、硫酸銅溶液、燐酸と酢酸と硝酸の混合水溶液、熱燐酸、硝酸第二セリウムアンモニウム水溶液、塩化第二鉄溶液などを挙げることができる。例えば、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウムなどの無機化合物の水溶液や、トリメチルモノエタノールアンモニウムハイドロオキサイド（コリン）などの有機化合物の水溶液などを挙げることができる。例えば、剥離液としては、ジメチルスルホキシド系原液と純水との溶液、Ｎ−メチルピロリドン系原液と純水との溶液、アルカノールアミンとグライコールエーテルと純水との溶液などの水系レジスト剥離液や、モノエタノールアミンとブチルジグリコールと添加剤との混合溶液などの非水系レジスト剥離液などを挙げることができる。

従来、上記の各種の薬液の薬液使用者は、薬液管理装置を製造販売する企業等から装置を購入し、これをエッチング設備や現像設備等の薬液を使用する設備に接続し、これらの装置を運転して、薬液の濃度管理を行っていた。そのため、薬液使用者は、薬液管理装置を購入する際の一時的に多額の費用負担、装置の運転の際の補充液や必要材料の調達の負担、装置の運転や維持管理に関連するその他の数々の手間や負担を負わなければならなかった。

また、装置販売者側から見ると、従来の装置を販売するビジネスでは、装置販売時点にしか装置の対価回収の機会がなく、装置購入希望者を次々探して装置を売らなければ十分な利益を上げることが難しかった。

本発明者は、これらの諸点に鑑み、新規なビジネスの方法を発案した。すなわち、薬液管理装置を用いて薬液使用者の繰り返し使用する薬液の濃度を所定の濃度に管理する役務を提供するビジネスである。この新規なビジネスの方法について説明する。

濃度を管理する役務の提供者は、薬液管理装置を用いて薬液使用者が繰り返し使用している薬液を薬液使用者の望む所定の濃度又は所定の濃度範囲に管理する。濃度管理は、繰り返し使用されている薬液に補充液を補給することにより行われる。薬液管理装置は、繰り返し使用されている薬液の濃度を繰り返し測定して常時監視し、適切な補充液が必要量補給されるように補充液を補給する配管に備えられた制御弁を制御する。

基板処理装置には、処理した基板の枚数をカウントする処理枚数カウンター（基板枚数計測装置）を備える。役務提供者は、処理した基板の枚数を監視することで、所定期間ごと（例えば、一週間ごととか一か月ごととか）の処理枚数に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の提供に係る料金を算出し、これを当該所定期間ごとに薬液使用者に請求する。また、基板処理装置は、仕上がり検査装置を備え、処理した基板の仕上がりを確認し、この仕上がり具合についても、薬液の濃度を管理する役務の提供に係る料金の算出に用いることもできる。これが、薬液の濃度を管理する役務を提供するビジネスの概要である。

薬液の濃度を管理する役務に使用する薬液管理装置は、役務提供者の所有物件として、役務提供者が運転及び維持管理を行い、濃度管理に使用する。したがって、薬液使用者は、薬液管理装置を購入する必要がないし、その運転や維持管理をする必要もない。ただ単に、役務提供者に薬液の濃度を管理してもらうだけである。

役務提供者は、自らの所有する薬液管理装置を薬液使用者の工場に置かせてもらい、薬液使用者の運用する基板処理装置に接続する。ここで、基板処理装置とは、薬液がエッチング液であればエッチング装置、現像液であれば現像装置、剥離液であれば剥離装置、等のことである。

薬液の管理は、薬液濃度測定と、測定された薬液の濃度に基づく補充液の補給と、により実現される。ただし、これに限定されない。例えば、使用された薬液の再生処理を組み合わせる等して、濃度管理してもよい。

例えば、エッチング工程で用いられる３．４％シュウ酸水溶液を３．４％の濃度に管理する場合には、次のような濃度管理がなされる。すなわち、薬液管理装置は、エッチング液の酸濃度と溶解金属濃度を繰り返し測定して常時監視し、酸濃度が３．４％の濃度になるように、及び、溶解金属濃度が所定の設定濃度を超えないように、補充液を補給して濃度管理する。なお、エッチング液に用いられる酸としては、特に限定されないが、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、フッ化水素酸、過塩素酸、及び、有機酸のうち少なくとも一つを含むことが好ましい。また、有機酸としては、特に限定されないが、シュウ酸、酢酸、クエン酸、及び、マロン酸の少なくとも一つであることが好ましい。

補充液としては、エッチング原液、エッチング新液、エッチング再生液、酸原液、純水などが補給される。エッチング原液とは、濃度の濃いエッチング液であり、例えば、純水で５倍から１０倍に薄めることでエッチング新液として使用できる液である。エッチング液の新液とは、未使用のエッチング液、つまり溶解金属等の不要物を含まない新鮮なエッチング液である。エッチング再生液とは、使用されたエッチング液から溶解金属等の不要物を除去したエッチング液である。

濃度測定は、基板処理装置で繰り返し使用されているエッチング液をサンプリングし、薬液管理装置の測定部で行われる。酸濃度は、導電率計を用いて測定されたエッチング液の導電率値、又は、超音波濃度計を用いて測定されたエッチング液の超音波伝播速度を測定することで行われる。また、溶解金属濃度は、密度計を用いて測定されたエッチング液の密度、又は、吸光光度計を用いて測定されたエッチング液の特定波長における吸光度値を測定することで行われる。これらの成分濃度と対応するエッチング液の物性値との間には、良好な相関関係があることが知られている。このような相関関係を用いれば、測定された物性値から、エッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を導き出すことができる。

濃度測定の結果、酸濃度が３．４％より低い時には、薬液管理装置は、補充液としてエッチング液の原液、又は、酸原液を補給する。逆に、３．４％より高い時には、薬液管理装置は、補充液として純水又は現像液の新液を補給する。同様に、溶解金属濃度が所定の設定濃度を超えたときには、薬液管理装置は、補充液として、エッチング液の新液を補給する。また、溶解金属回収除去部を動作させて、エッチング液中の溶解金属を除去し、エッチング再生液として戻すことで、エッチング液中の溶解金属濃度を所定の設定濃度以下とする。

補充液は、配管を介して、補充液を貯留している貯留容器や補充液を供給する設備から基板処理装置へ送液される。補充液が補給される配管には、薬液管理装置により制御される制御弁が設置されている。制御弁が開の時に単位時間あたりに流れる流量が制御弁ごとに予め設定されていれば、薬液管理装置は、補給すべき補充液の流れる配管に設けられた制御弁を所定時間開にすることで、適量の補充液を補給することができる。

このように、役務提供者が、エッチング液の濃度管理を行うことで、薬液使用者は、エッチング液の管理、及び、薬液管理装置の維持管理等、数々の手間や負担を背負うことなく、薬液の濃度管理を行うことができる。また、薬液の濃度管理を精度良く行うことで、処理枚数の増加、製造された基板の品質を向上させることができる。

役務提供者は、例えば一か月ごとなどの所定期間ごとに、処理された基板の枚数に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の料金を算出する。また、薬液の濃度を管理する役務の料金を算出する際に、基板の仕上がりを検査し、その検査結果に基づいて料金を算出してもよい。役務提供者は、薬液の濃度を管理する役務の提供の対価として、算出した濃度管理料金を薬液使用者に請求する。

薬液使用者は、所定期間ごとに薬液の濃度管理料金を支払うことで、濃度管理装置の購入や運転及び維持管理をすることなく、濃度管理された薬液を使用し続けることができる。一方、役務提供者は、装置を販売していた時と比べて、継続して安定な収益を上げることが可能となる。

同様に、現像処理工程で用いられているＴＭＡＨ水溶液を２．３８％の濃度に管理する場合には、次のような濃度管理がなされる。現像液管理装置はアルカリ成分濃度と溶解樹脂濃度を繰り返し測定して常時監視し、アルカリ成分濃度がおよそ２．３８％の濃度になるように、及び、溶解樹脂濃度が所定の設定濃度を越えないように、補充液を補給して濃度管理する。

この場合、補充液としては、現像液の原液、現像液の新液、純水、などが補給される。現像液の原液とは、濃度の濃い現像液、例えば、２０％ないし２５％程度のＴＭＡＨ水溶液である。現像液の新液とは、未使用の現像液、つまり溶解樹脂等の不要物を含まない新鮮な現像液である。例えば、未使用の２．３８％ＴＭＡＨ水溶液である。使用された現像液から溶解樹脂などの不要物を除去した現像液の再生液を補充液として使用してもよい。また、現像液の新液として、現像液調製装置（薬液調製手段）により調製されたものを用いてもよい。

濃度測定は、現像設備で繰り返し使用されている現像液をサンプリングし、現像液管理装置の測定部で行われる。アルカリ成分濃度は現像液の導電率を測定することで、また、溶解樹脂濃度は現像液の特定波長における吸光度を測定することで、行われる。これらの成分濃度と対応する現像液の物性値との間には、良好な相関関係があることが知られている。このような相関関係を用いれば、測定された導電率値からアルカリ成分濃度が、測定された吸光度値から溶解樹脂濃度が、導き出される。

濃度測定の結果、アルカリ成分濃度が２．３８％より低い時には、現像液管理装置は、補充液として現像液の原液を補給する。逆に、２．３８％より高い時には、現像液管理装置は、補充液として純水又は現像液の新液を補給する。同様に、溶解樹脂濃度が所定の設定濃度を越えたときには、現像液管理装置は、補充液として現像液の新液を補給する。

補充液は、配管を介して、補充液を貯留している貯留容器や補充液を供給する設備から基板処理設備へ送液される。補充液が補給される配管には、薬液管理装置により制御される制御弁が設置されている。制御弁が開の時に単位時間あたりに流れる流量が制御弁ごとに予め設定されていれば、薬液管理装置は、補給すべき補充液の流れる配管に設けられた制御弁を所定時間開にすることで、適量の補充液を補給することができる。

ここで、薬液の濃度を管理する役務の料金（以下、「薬液の濃度管理料金」ともいう）としては、種々の態様があり得る。以下に、薬液の濃度管理料金の具体例を、いくつか例示する。ただし、薬液の濃度を管理する役務の料金の算出の仕方は、これらに限定されない。本発明の薬液の濃度を管理する役務の料金の算出の仕方は、処理した基板の枚数及び処理した基板の検査結果の少なくともいずれか一方に基づいて料金を算出する方法を、含むものである。

第一に、薬液の濃度管理料金として、所定期間に処理された基板の処理枚数を基準に料金を計算するものがある。

例えば、所定期間をひと月ごととする。ひと月に処理した基板の処理枚数をＱ（枚／月）とする。基板１枚当たりの単価をＡ（円／枚）とする。そうすると、今月の薬液の濃度管理料金として、Ｑ×Ａ（円／月）が求められ、これを、今月の薬液の濃度管理料金として、薬液使用者に請求する。

この変形例として、上記のように計算した基板の処理枚数に基づいて計算した料金に、処理後の基板を検査し、この検査結果に基づいて料金を算出する方法がある。検査項目としては、薬液がエッチング液である場合、基板上に製膜されたパターンの線幅の値、パターンのテーパ角の値、パターンの断面形状及びパターンの側面の表面状態、などが挙げられる。また、薬液が現像液である場合、基板上に製膜されたパターンの線幅の値、パターンの断面形状及びパターンの側面の表面状態、などが挙げられる。例えば、パターンの線幅の値を２μｍ±０．２μｍ以内を合格として、製品とする。この値から外れた場合は、不合格とする。この処理枚数Ｑ（枚／月）に対する合格枚数Ｒ（枚／月）を歩留りＳとして算出し（Ｓ＝Ｒ／Ｑ）、Ｑ×Ａ×Ｓ（円／月）を所定の基準をクリアした合格品質の基板の製造に用いられたとして、薬液の濃度を管理する役務の料金として請求することができる。

また、歩留りＳの代わりに、薬液の濃度を管理する役務を提供する前後の合格枚数の比率を、薬液の濃度を管理する役務を提供することにより生じた合格枚数の向上分による利益として、薬液の濃度を管理する役務の料金として請求することができる、向上分Ｔは、合格枚数Ｒ（枚／月）［役務提供後］、合格枚数Ｕ（枚／月）［役務提供前］とした時、Ｔ＝｛（Ｒ／Ｕ）−１｝により求めることができる。

線幅の検査方法としては、線幅検査装置を用いることができる。処理後の基板をＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像した後、線幅を測定することで、線幅の検査を行うことができる。

基板１枚当たりの単価Ａは、薬液使用者と役務提供者との合意の上で決定することができる。例えば、パターンの線幅において、合格となる基板のパターンの線幅の精度が求められるため、薬液の濃度管理をより厳しい条件で行う必要がある場合等、基板１枚当たりの単価を上げることで、薬液の濃度を管理する役務の料金を上げることができる。

また、役務提供者が薬液の濃度管理を行い、薬液使用者が補充液の準備を行う場合、薬液の濃度管理を効果的に行うことで、補充液の供給量を減らすことができ、薬液使用者の補充液の経費を削減することができる。したがって、薬液使用者が、現在使用している薬液管理装置の改良点を役務提供者に情報として提供し、この改良点を薬液管理装置に反映させることで、より少ない補充液で濃度管理を行うことができる薬液管理装置を提供することができる。本実施形態のビジネスモデルによれば、薬液使用者、及び、役務提供者は、より性能のよい薬液管理装置を開発するための情報を共有することができる。

薬液の濃度を管理する役務を提供する料金の算出方法としては、上記の、基板１枚当たりの単価と、基板の処理枚数と、をかけた金額に、各種の料金を加算して得た料金を、月々の薬液の濃度を管理する役務の料金とするものがある。加算する各種の料金の代表的なものとして、基本料金がある。濃度を管理する役務提供に係る契約時に、月々の基本料金を定め、これを薬液の濃度を管理する管理の料金に含めて請求するものである。もちろん、基本料金という名目いかんに関わらず、設備維持管理費や装置運転員の人権費、原料調達費、その他の諸経費等を、加算する料金に含めても良い。加算される料金（例えば基本料金）をＺ（円／月）とすれば、月々の薬液の濃度を管理する役務の料金は、Ｑ×Ａ＋Ｚ（円／月）となる。また、歩留りＳ、向上分Ｔを用いて、料金を算出する場合は、それぞれ、Ｑ×Ａ×Ｓ＋Ｚ（円／月）、Ｑ×Ａ×Ｔ＋Ｚ（円／月）となる。

また、他の検査方法としては、エッチング工程でエッチングされた基板の凸部のテーパ角により合否の判定を行うことができる。テーパ角を、例えば、２５°以上５０°以下を合格とし、２５°未満及び５０°を超えるテーパ角を不合格とする。なお、凸部のテーパ角とは、凸部の立ち上がりの面と平面とのなす角で、凸部側の角度のことをいう。

テーパ角の検査は、テーパ角検査装置により行うことができる。テーパ角検査装置としては、電子ビームを用いた検査装置を用いることができる。

さらに、他の検査方法として、製膜されたパターンの凸部の断面形状、例えば、オーバーエッチングによりパターンが削られ過ぎた場合、又は、アンダーエッチングによりパターンが残ってしまいエッチングが不十分である場合は、不合格となる。また、凸部のパターンの側面の平滑度により合否の判断を行うこともできる。凸部の形状を良好な形状とすることで、その後の工程において、例えば、凸部に絶縁膜等の膜を成膜する際に、均一に膜を形成することができる。

凸部の合否は、顕微鏡、例えばＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）検査装置により凸部を撮影し、確認することができる。また、平滑度については、一般的な平滑度測定装置により測定することができる。

凸部のテーパ角により合否を判定した後、又は、凸部の断面形状又は側面の表面状態により合否を判断した後、線幅で合否を判断した場合と同様に、歩留りＳ、又は、向上分Ｔを求め、歩留りＳ及び向上分Ｔを用いて、薬液の濃度を管理する役務の料金を算出することができる。

次に、本発明に係る薬液の濃度を管理する役務に用いられる薬液管理装置について説明する。本発明の薬液の濃度を管理する役務を提供するビジネスを実現するには、基板の処理枚数を数える処理枚数カウンターを、薬液使用者の所持する基板処理装置に有することが必要である。また、処理した基板の歩留りを求めることが可能な仕上がり検査装置を基板処理装置に設けてもよい。以下、図面を参照しながら薬液管理装置による薬液の濃度を管理する役務について説明する。

また、上記では、基板１枚当たりの単価と基板の処理枚数を用いて料金の算出を行っているが、処理後の基板の検査結果に基づいて料金を算出することもできる。処理後の基板の検査結果に基づいて料金を算出する方法としては、例えば、処理後の基板の検査結果が向上することで、基板製造者にもたらされた経済的な利益に所定の割合をかけて得た額を、基板製造者に請求するというものである。薬液管理の役務の提供により基板製造者に生じさせた経済的な利益を、基板製造者と役務提供者で分け合いましょう、という考え方によるものである。

薬液管理を行うことで、処理後の基板の品質を向上させることができる。そして、品質が向上することで、基板の販売価格を高くすることができれば、その価格の上昇分を利益とすることができる。

［第１実施形態］
〔薬液管理装置〕
図１は、第１実施形態の基板処理装置として、エッチング処理装置を説明するための模式図である。本実施形態の説明においては、薬液として、エッチング液である３．４％シュウ酸水溶液を例に、補充液として、エッチング原液、エッチング新液、酸原液、純水を補給して濃度管理をする薬液の濃度管理装置を説明する。

本実施形態の薬液管理装置は、主として、金属膜又は金属化合物膜をエッチングするエッチング処理において、エッチング液が酸を含む水溶液であり、エッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度の管理が重要な場合などに適用されるものである。図１は、薬液管理装置と接続され、所定の成分濃度に維持管理されるエッチング液が貯留されるエッチング処理槽１を含むエッチング処理部（基板処理装置）Ａと、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液を循環し撹拌するエッチング液循環部Ｂ、エッチング液中に溶存する金属成分をエッチング液から回収し除去する溶解金属回収除去部Ｃ、各種補充液を貯留する補充液供給缶２１、２２、２３と補充液供給管路に取り付けられ開閉制御される流量調節弁２５、２６、２７、２８とを含む補充液供給部Ｄ、エッチング液の酸濃度や溶解金属濃度に相関するエッチング液の物性値を測る測定部Ｅ、様々な演算や制御を行うコンピューター３０、などを備えている。

＜エッチング処理部Ａ＞
エッチング処理部Ａは、搬送される基板表面にエッチング液を噴射し、これにより基板表面をエッチングするためのものである。

図１に示すように、エッチング処理部Ａは、エッチング液が貯留されるエッチング処理槽１、エッチング処理槽１からオーバーフローしたエッチング液を受けるためのオーバーフロー槽２、エッチング処理槽１内のエッチング液の液面を測定する液面レベル計３、エッチング室フード４、エッチング処理槽１上方に配置された基板６を搬送するためのローラーコンベア５、及び、エッチング液スプレー７等を備えている。

エッチング処理槽１とエッチング液スプレー７とは、途中に送液ポンプ８及びエッチング液の微細粒子等を除去するためのフィルター９が設けられた循環管路１０により接続されている。

送液ポンプ８を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。これにより、ローラーコンベア５により搬送される基板６表面がエッチングされる。なお、基板６の表面は、金属膜又は金属化合物膜とレジスト膜で覆われている。

エッチング後のエッチング液は、エッチング処理槽１に落下し再び貯留され、上記と同様、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。

エッチング処理部Ａは、基板枚数計測装置３６と仕上がり検査装置３７を備える。エッチング液を噴霧することによりエッチングされた基板６は、基板枚数計測装置３６により計測される。基板枚数計測装置３６により所定期間ごと（例えば、１週間ごと、又は、一か月ごと等）に処理した基板６の枚数を計測する。また、処理された基板６を仕上がり検査装置３７で検査し、処理された基板６の合否を判定する。仕上がり検査装置３７としては、パターンの線幅を測定する線幅検査装置、パターンの凸部のテーパ角を測定するテーパ角検査装置、パターンの凸部の形状を観察する顕微鏡などが挙げられる。また、基板枚数計測装置３６及び仕上がり検査装置３７はそれぞれ信号線３８、３９によりコンピューター３５に接続されている。

＜エッチング液循環部Ｂ＞
エッチング液循環部Ｂは、主として、エッチング処理槽１内に貯留されたエッチング液を循環し、攪拌するためのものである。

エッチング処理槽１の底部は、途中に循環ポンプ１１が設けられた循環管路１２によりエッチング処理槽１の側部と接続されている。循環ポンプ１１を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１２を介して循環する。エッチング液は、循環管路１２を介してエッチング処理槽１の側部からエッチング処理槽１に戻され、貯留されたエッチング液を攪拌する。

また、合流管路２９を介して循環管路１２に補充液が流入した場合、この流入した補充液は、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。

＜溶解金属回収除去部Ｃ＞
溶解金属回収除去手段である溶解金属回収除去部Ｃは、エッチング処理により被エッチング膜からエッチング液中に溶出した金属成分を回収してエッチング液から分離除去するためのものである。金属成分をエッチング液から回収・除去することにより、エッチング液中の溶解金属濃度を低下させることができる。

溶解金属回収除去部Ｃは、溶解金属回収除去装置１３と、エッチング処理槽１に貯留されたエッチングを溶解金属回収除去装置１３に送液する送液配管１４ａと、送液配管１４ａに設けられエッチング液を循環させる循環ポンプ１５と、溶解金属回収除去装置１３で処理されたエッチング液をエッチング処理槽１に戻すための戻り配管１４ｂとからなる。エッチング処理槽１と溶解金属回収除去装置１３は、送液配管１４ａと戻り配管１４ｂとで、接続されている。溶解金属回収除去装置１３は、コンピューター３０と接続され、コンピューター３０からの指令に基づいて適宜作動したり停止したりする。

溶解金属回収除去装置１３が作動しているときは、循環ポンプ１５を作動させて、エッチング処理槽１中のエッチング液を、送液配管１４ａを介して溶解金属回収除去装置１３に送液する。溶解金属回収除去装置１３に送液されたエッチング液は、溶解金属回収除去装置１３でエッチング液に溶存する金属成分が回収除去され、エッチング液の溶解金属濃度が低下する。溶解金属回収除去装置１３は、エッチング液の溶解金属濃度の測定値に基づいて、コンピューター３０により、エッチング液中の溶解金属濃度が所定の管理値される濃度のしきい値以下となるように作動される。なお、溶解金属回収除去装置１３の動作制御には、コンピューター３０の代わりにシーケンサなどのコントローラを使用することもできる。

＜補充液供給部Ｄ＞
補充液供給部Ｄは、エッチング処理槽１内に補充液を供給するためのものである。補充液としては、エッチング原液、エッチング新液、酸原液、純水及びエッチング再生液がある。これらは必ずしも全て必要というのではなく、エッチング液の組成、濃度変化の程度、設備条件、運転条件、補充液の入手状況などにより、最適な補充液及び供給装置が選択される。

補充液供給部Ｄは、各補充液を貯留するための、エッチング原液供給缶２１、エッチング新液供給缶２２、酸原液供給缶２３、及び、純水供給用の既設の配管等を備えている。ただし、供給缶２１〜２３は、一例として図示しているに過ぎず、供給缶の設置数やその内容物である補充液の種類は、エッチング液の条件により適宜選択すればよい。

各供給缶２１、２２、２３から補充液を送る送液配管及び純水供給用の既設の配管は、コンピューター３０により開閉制御される流量調節弁２５、２６、２７、２８が設けられ、流量調節弁より先で合流管路２９に集約されて循環管路１２と接続する。なお、本実施形態においては、コンピューター３０及び流量調節弁２５、２６、２７、２８が補充液送液制御手段に該当する。各供給缶２１、２２、２３にはＮ_２ガス供給用の配管２４が接続されており、この配管２４から供給されるＮ_２ガスにより各供給缶２１、２２、２３は加圧されている。このため、コンピューター３０により流量調節弁２５、２６、２７、２８のうちの少なくとも一つを開くように制御すると、その制御された流量調節弁に対応する補充液が送液管路、合流管路２９、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１内に圧送される。なお、流量調節弁２５、２６、２７、２８の開閉制御には、コンピューター３０の代わりにシーケンサなどのコントローラを使用することもできる。

例えば、コンピューター３０により流量調節弁２５（エッチング原液補給弁）を開くように制御すると、エッチング原液供給缶２１に貯留されているエッチング原液が、送液管路、合流管路２９、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１に圧送される。同様にコンピューター３０により流量調節弁２８（純水補給弁）を開くように制御すると、既設配管から純水が送液管路、合流管路２９、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１内に供給される。

各流量調節弁はそれが開時に所定量の液体が流れるように流量調節されているので、コンピューター３０が各流量調節弁を開ける時間を制御することにより、必要な補充液が必要量だけ補充される。

図１においては、各補充液は、各送液配管及び合流管路２９を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。補充液の補給の仕方は、これに限定されず、合流管路２９を介することなく各送液配管を循環管路１２又はエッチング処理槽１に直接接続することで、補充液を補給することも可能である。

なお、エッチング処理槽１内に貯留されたエッチング液を排出するための液排出ポンプ２０が設けられている。これはエッチング処理槽１内の初期洗浄や液交換の際に使用される。

補充液供給部Ｄでは、以下に記載する測定部Ｅの第１物性値測定装置（第１物性値測定手段）１７で測定された物性値から得られたエッチング液の酸濃度に基づいて、補充液の補給を行う。得られたエッチング液の酸濃度の値と、管理される酸濃度の値を比較し、酸濃度が不足していれば酸濃度を高めるように、酸濃度が過剰であれば酸濃度を低くするように、エッチング原液、エッチング新液、エッチング再生液、酸原液、水のうち、少なくとも一つを補充液として補給し、酸濃度を管理される濃度範囲内、ほぼ一定の値に制御する。なお、本実施形態において「補充液」とは、エッチング液の成分を調整するために用いられる液であり、エッチング原液、エッチング新液、エッチング再生液、酸原液、水などの液の総称である。補充液は、複数の液体を補給前に混合しても良いし、複数の液体のそれぞれを別々に補給してもよい。

また、エッチング液の酸濃度の制御は、酸濃度を管理値と比較することによる制御に限定されず、第１物性値測定装置１７により常時監視されるエッチング液の酸濃度値に基づいて得られる酸濃度の経時変化の積分値や微分値を用いるものでもよく、又は、これらを適宜組み合わせた制御とすることもできる。このような制御を実現できる制御装置を第１物性値測定装置１７及び補充液送液制御手段と連動させることで、エッチング液の酸濃度に基づいて、エッチング液の酸濃度を所定範囲内となるように制御することができる。

＜測定部Ｅ＞
測定部Ｅは、サンプリングしたエッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を測定するためのものである。

測定部Ｅは、循環管路１０からエッチング液をサンプリングするためのサンプリングポンプ３２とサンプリング配管３１が接続されており、サンプリングされたエッチング液の酸濃度に相関するエッチング液の第１物性値を測定するための第１物性値測定装置（第１物性値測定手段）１７、エッチング液の溶解金属濃度に相関するエッチング液の第２物性値を測定するための第２物性値測定装置（第２物性値測定手段）１８、サンプリングされたエッチング液を戻す戻り配管３３とを備えている。なお、サンプリング配管３１と戻り配管３３は、エッチング処理槽１に直接接続してもよい。

第１物性値測定装置１７は、エッチング液中の酸の濃度に相関する第１物性値を測定する。予め得ていたエッチング液の酸濃度と第１物性値との間の相関関係を利用すれば、測定された第１物性値からエッチング液の酸濃度を得ることができる。また、第２物性値測定装置１８は、エッチング液中の溶解金属濃度に相関する第２物性値を測定する。予め得ていたエッチング液の溶解金属濃度と第２物性値との間の相関関係を利用すれば、測定された第２物性値からエッチング液の溶解金属濃度を得ることができる。

第１物性値測定手段１７及び第２物性値測定手段１８はコンピューター３０に接続されており、測定結果などが通信される。

エッチング液の酸濃度と第１物性値測定装置１７により測定される物性値との間の相関関係は、エッチング液の酸濃度と第１物性値測定装置１７によって測定される物性値とが、一義的に対応付けられる関係であればよく、好ましくは多項式、指数関数、対数関数などの簡単な関数で近似的に表現できる関係であり、より好ましくは直線関係である。

通常、エッチング液の物性値は酸濃度の変化に伴って連続的に滑らかに変化するものであるため、エッチング液の酸濃度が緩やかな経時変化を示すのに伴い、第１物性値測定装置１７により測定される第１物性値も連続的に緩やかな経時変化を示す。そのため、エッチング液の酸濃度の管理範囲を含む酸濃度範囲において、エッチング液の第１物性値と酸濃度との間に前述のような相関関係を得ることができる。そして、この相関関係を用いれば、第１物性値測定装置１７が測定したエッチング液の物性値からエッチング液の酸濃度を得ることができる。

また、エッチング液の溶解金属濃度と第２物性値測定装置１８により測定される物性値との間の相関関係は、エッチング液の溶解金属濃度と第２物性値測定装置１８によって測定される物性値とが、一義的に対応付けられる関係であればよく、好ましくは多項式、指数関数、対数関数などの簡単な関数で近似的に表現できる関係であり、より好ましくは直線関係である。

通常、エッチング液の物性値は溶解金属濃度の変化に伴って連続的に滑らかに変化するものであるため、エッチング液の溶解金属濃度が緩やかな経時変化を示すのに伴い、第２物性値測定装置１８により測定される第２物性値も連続的に緩やかな経時変化を示す。そのため、エッチング液の溶解金属濃度の管理範囲を含む溶解金属濃度範囲において、エッチング液の第２物性値と溶解金属濃度との間に前述のような相関関係を得ることができる。そして、この相関関係を用いれば、第２物性値測定装置１８が測定したエッチング液の物性値からエッチング液の金属濃度を得ることができる。

このようにして得られた溶解金属濃度値は、その管理値と比較することで、溶解金属回収除去装置１３を稼働させるか判断する。溶解金属濃度が管理される濃度のしきい値より高い場合は、溶解金属回収除去装置１３により、エッチング液に溶解している金属を回収除去して、溶解金属濃度を管理される濃度のしきい値より低くする。なお、溶解金属回収除去装置１３の稼働の有無は、測定された第２物性値から相関関係を利用して得られた溶解金属濃度と、溶解金属濃度の管理値との比較により行ってもよいし、測定された第２物性値と相関関係において溶解金属濃度の管理値に対応する物性値との比較により行うこともできる。

溶解金属濃度が管理される値は、溶解金属濃度が管理される濃度範囲の上限以下の溶解金属濃度値とすることが好ましい。また、溶解金属濃度が管理される値は、予め設定しておくことが好ましいが、装置の稼働中に適宜調整してもよい。

第１物性値測定装置１７としては、導電率計、又は、超音波濃度計を用いることができる。酸を含むエッチング液の酸濃度と、エッチング液の導電率値又はエッチング液の超音波伝播速度とは、酸濃度の管理範囲を含む所定の範囲内において、相関関係を有する。したがって、エッチング液の導電率値又は超音波伝播速度を測定することで、エッチング液中の酸濃度を精度良く測定することができる。

第２物性値測定装置１８としては、密度計、又は、吸光光度計を用いることができる。金属膜又は金属化合物膜をエッチングするエッチング液の溶解金属濃度と、エッチング液の密度又はエッチング液の特定波長における吸光度値とは、溶解金属濃度の管理範囲を含む所定の範囲内において相関関係を有する。したがって、エッチング液の密度値又は吸光度値を測定することで、エッチング液中の溶解金属濃度を精度良く測定することができる。

なお、第１物性値測定装置１７及び第２物性値測定装置１８は、図１においては、エッチング処理槽１とは別に設けられ、サンプリング配管３１を介してエッチング液のサンプリングを行っているが、第１物性値測定装置１７及び第２物性値測定装置１８の物性値検出プローブ部をエッチング処理槽１内に設けることで、エッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を得ることができる。

＜コンピューター３０＞
コンピューター３０は、第１物性値測定装置１７、第２物性値測定装置１８、溶解金属回収除去装置１３、流量調節弁２５、２６、２７、２８などと電気的に接続されている。コンピューター３０は、これらの接続機器に対して動作指令を発して制御するほか、酸濃度や溶解金属濃度の測定データを取得するなど、接続機器との情報の送受信を行う。また、入出力機能、演算機能、情報記憶機能など、多様な機能を有している。

図１においては、エッチング液中の酸濃度と溶解金属濃度の制御をコンピューター３０により行っているが、溶解金属濃度を制御する制御装置と酸濃度を制御する制御装置とを、別々に設けてもよい。装置の構成をより簡素に省スペースで実現できるという観点から、酸濃度と溶解金属濃度とを一体の制御装置で維持管理することが好ましいが、より好ましくは、種々の演算を行う演算機能、測定データなどの保持を行う記憶機能、設定値の入力と測定データや演算結果などの種々の情報の表示などを行う入力機能などを一括して処理できる内蔵されたコンピューターによりなされることが好ましい。

〔動作例〕
次に、上記構成のエッチング処理装置の動作について説明する。送液ポンプ８を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。これにより、ローラーコンベア５により搬送される基板６表面がエッチングされる。エッチング液は、所定のエッチング速度を保つために、例えば３５℃に維持されている。

エッチング後のエッチング液は、エッチング処理槽１に落下し再び貯留され、上記と同様、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。

例えば３５℃に維持されたエッチング液がスプレーされると水分が優先的に蒸発する。そのため、エッチング液のシュウ酸濃度が上昇する。シュウ酸はインジウムを溶解してシュウ酸イオンとインジウムイオンになり、消費される。それにもかかわらず、水分の蒸発量の方が大きいため、シュウ酸が濃縮され、エッチング速度が大きくなる。また、エッチングが繰り返し行われることにより、基板表面からエッチングにより溶出したインジウムが、エッチング液中に溶解金属として蓄積される。エッチング液中の溶解金属濃度が上昇すると基板表面からの金属成分の溶出が抑えられるため、エッチング液のエッチング性能の低下を招くこととなる。このように、エッチングを行うことにより、エッチング液の酸濃度の上昇と溶解金属濃度の上昇に起因するエッチング性能が変動する。そこで、エッチング液の変動を防止するべく、下記の制御を行う。

まず、測定部Ｅにおいて、エッチング液の酸濃度に相関する第１物性値、溶解金属濃度に相関する第２物性値が測定される。エッチング処理に繰り返し使用されるエッチング液は、サンプリング配管３１、サンプリングポンプ３２により常時連続してサンプリングされ、測定部Ｅに供給される。第１物性値測定装置１７としては例えば導電率計が、第２物性値測定装置１８としては例えば密度計が用いられ、酸濃度と相関関係を有する導電率値、及び、溶解金属濃度と相関関係を有する密度値が検出される。

第１物性値測定装置１７及び第２物性値測定装置１８はコンピューター３０の指令を受けて所定間隔で繰り返しエッチング液の導電率値及び密度値を検出し、測定データをコンピューター３０に返す。コンピューター３０には予め取得されたエッチング液の酸濃度と導電率値との相関関係（例えば直線関係）が検量線として保持されており、この相関関係に基づいて検出された導電率値からエッチング液のシュウ酸濃度が算出される。同様に、コンピューター３０には予め取得されたエッチング液の溶解金属濃度と密度値との相関関係（例えば直線関係）が検量線として保持されており、この相関関係に基づいて検出された密度値からエッチング液の溶解インジウム濃度が算出される。

コンピューター３０では、このようにして常時監視されるエッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度が、それらの管理値と比較され、所定の管理値に維持されるように制御がなされる。

制御は、比例制御や積分制御、微分制御など、種々の制御方法を採用し得るが、これらを組み合わせたＰＩＤ制御とするのが好ましい。コンピューター３０には適切なＰＩＤパラメータを設定しておけば、酸濃度及び溶解金属濃度が所定の管理値に適切に維持管理さ
れるよう、制御される。

エッチング液の酸濃度が低下した場合は、コンピューター３０が演算した制御指令により、例えば酸原液を補給するために酸原液供給缶２３からの配管途中に設けられた流量調節弁２７が開き、酸原液が必要量補給される。エッチング液の酸濃度が上昇した場合は、コンピューター３０が演算した制御指令により、例えば純水を補給するために既設の純水配管の途中に設けられた流量調節弁２８が開き、純水が必要量補給される。このようにして、エッチング液の酸濃度は、常時監視されながら、管理値からずれた場合には管理値に戻すように制御され、所定の管理値に維持されるよう、制御される。

エッチング液の酸濃度が低下することがない場合においては、酸原液供給缶２３及び流量調節弁２７は不要であり、酸濃度が上昇することがない場合においては、純水を供給するための配管及び流量調節弁２８は不要である。

同様に、エッチング液の溶解金属濃度が上昇した場合は、コンピューター３０が演算した制御指令により溶解金属回収除去装置１３が稼働し、エッチング液に溶存する溶解金属が回収除去される。溶解金属濃度が所定の値まで低下すると、溶解金属回収除去装置１３は停止させられる。このようにして、エッチング液の溶解金属濃度は、常時監視されながら、管理値よりも上昇した場合には所定の濃度まで溶解金属濃度を下げるように、溶解金属回収除去装置１３が稼働する。

以上のコンピューター３０による制御により、エッチング処理槽１内のエッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を一定範囲に管理することが可能となる。例えば、エッチング処理部Ａによるエッチング中に酸濃度の上昇や溶解金属濃度の上昇が起こったとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を一定範囲に管理することが可能となる。

〔溶解金属回収除去装置〕
溶解金属回収除去装置１３としては、スクリューコンベア型晶析装置を用いることができる。スクリューコンベア型晶析装置は、水平面に対して所定の角度で傾けられて設置された晶析管の上部及び下部に開口部を有し、下部の開口部が送液配管１４ａ及び上部の開口部が戻り配管１４ｂに接続され、それぞれがエッチング処理槽１に接続されることで、エッチング処理槽１からのエッチング液を循環させることができる。

晶析管の外周面には熱交換ユニットを有し、この熱交換ユニットにより晶析管及び内部のエッチング液が冷却される。エッチング液が冷却されることで、エッチング液中の溶解金属、例えば、シュウ酸水溶液中の溶解インジウムがシュウ酸インジウムの結晶として晶析する。

このようにして晶析管内で晶析された晶析物は、搬送スクリューにより自動的に晶析管内をかき上げられ、晶析物回収容器へと除去される。晶析管内で溶解金属が析出され、溶解金属濃度が低下したエッチング液は、戻り配管１４ｂを通り、エッチング処理槽１に循環される。溶解金属濃度が低下したエッチング液を戻すことにより、エッチング処理槽１内のエッチング液の溶解金属濃度を下げることができる。

溶解金属除去装置としては、スクリューコンベア型晶析装置の他に電解装置を用いることができる。電解装置は、電源から電流を流すことにより、陽極では、エッチング液中の陰イオンが集まり電子を放出し（酸化）、陰極では、陽イオン（インジウムイオンなど）が集まり電子を受け取る（還元）。陰極で電子を受け取った陽イオンは金属となり陰極に析出し、エッチング液中に溶解された金属の除去を行うことができる。エッチング液は、送液配管１４ａから電解装置に送液される。電解装置内で所定時間電解処理に供された陰極は、電解処理槽から引き上げられ、スクレーパーの中に挿入される。陰極をスクレーパーに挿入する操作により、陰極の表面に所定の厚さ以上に堆積した金属を、スクレーパーにより削ぎ落とすことができ、析出した金属の回収を行うことができる。

溶解された金属が除去されたエッチング液は、戻り配管１４ｂからエッチング処理槽に戻される。

このようにして、エッチング液の濃度管理を行うことで、エッチング液の濃度管理を従来より精度良く行うことができる。また、エッチングにより生じた不純物の除去を行うことで、エッチング性能を向上させることができる。したがって、所定期間における基板の処理枚数を増やすことができ、また、各検査による基板の合格枚数を増やすことができる。エッチング液の濃度を精度良く管理することで、処理される基板の枚数及び品質が向上し、この利益分を薬液の濃度を管理する役務の料金とすることで、利益に基づいた合理的な料金の算出が可能となる。基板枚数計測装置３６で計測された基板６の処理枚数が信号線３８を介してコンピューター３５に送られ、仕上がり検査装置３７での検査結果が信号線３９を介してコンピューター３５に送られる。コンピューター３５において、送られてきた処理枚数、及び、検査結果に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の料金が算出される。

なお、上記では、第１物性値測定装置を用いて測定された第１物性値、及び、第２物性値測定装置を用いて測定された第２物性値を用いて、第１物性値とエッチング液の酸濃度との相関関係、及び、第２物性値とエッチング液の溶解金属濃度との相関関係を用いて、エッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を求めているが、これに限定されない。さらに、第３物性値測定装置を設け、エッチング液中の酸化剤の濃度に相関する第３物性値を測定し、酸化剤の濃度が所定の範囲となるように、濃度管理をすることもできる。

第３物性値測定装置としては、吸光光度計、超音波濃度計、密度計、又は酸化還元電位計を用いることができる。

酸化剤としては、例えば、過酸化水素水、オゾン、硝酸、過硫酸、硝酸第二セリウムアンモニウム、塩化第二鉄、及び、塩化第二銅のうち少なくとも一つを含む水溶液を用いることができる。

また、測定した第１物性値及び第２物性値を用いて、多変量解析法（例えば、重回帰分析法）によりエッチング液の酸濃度及び溶解金属濃度を算出することができる。また、第３物性値を測定した場合は第３物性値も用いることで、エッチング液の酸化剤の濃度を算出することができる。エッチング液として、例えば、シュウ酸水溶液にインジウムが溶存する場合、このシュウ酸水溶液の導電率及び密度の測定値は、シュウ酸濃度及び溶解インジウム濃度のうちのそれぞれ一つの成分だけに感応するわけでなく、相互に相関するので、重回帰分析（多変量解析法）により、さらに正確に濃度を求めることができる。

［第２実施形態］
図２は、第２実施形態の基板処理装置として、エッチング処理装置を説明するための模式図である。第２実施形態の基板処理装置は、コンピューター３５に基板枚数計測装置３６が信号線３８により接続されており、仕上がり検査装置３７を有さない点が第１実施形態と異なっている。上述した、基板の処理枚数と、基板１枚当たりの単価により薬液の濃度管理料金を算出する場合は、仕上がり検査装置３７を設けず、基板枚数計測装置３６のみとすることもできる。なお、構成や動作については、第１実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

［第３実施形態］
図３は、第３実施形態の基板処理装置として、エッチング処理装置を説明するための模式図である。第３実施形態の基板処理装置は、コンピューター３５に仕上がり検査装置３７が信号線３９により接続されており、基板枚数計測装置３６を有さない点が第１実施形態と異なっている。上述した、処理された基板の品質を向上させることができる場合は、仕上がり検査装置３７で検査するのみでよく、基板枚数計測装置３６は設けなくてもよい。なお、構成や動作については、第１実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

［第４実施形態］
次に、第４実施形態の基板処理装置として、２．３８％濃度のＴＭＡＨ溶液（現像液）を用いた現像処理装置を例に説明する。図４は、基板処理手段と薬液管理手段と薬液調製手段と薬液再生手段とを備える現像処理装置を説明するための模式図である。

図４では、薬液管理手段２００は、制御弁４１、４３、４４、４５が設けられた配管８１、８３、８４、８５の制御弁４１、４３、４４、４５に信号線２５１、２５３、２５４、２５５で接続されている。配管８１、８３、８４、８５は基板処理手段１００と接続されており、薬液管理手段２００により制御弁４１、４３、４４、４５を制御することで、補充液の供給を行うことができる。なお、図４に示す現像処理装置は、配管８１、８３、８４、８５及び制御弁４１、４３、４４、４５を薬液管理手段２００と別体で設けているが、配管８１、８３、８４、８５及び制御弁４１、４３、４４、４５を薬液管理手段２００の内部部品として設けてもよい。また、基板処理手段１００に補給される補充液は、配管８１、８３、８４、８５を介して、現像液原液貯留容器９１、薬液調製手段３００、薬液再生手段４００、純水に接続されている。

〔基板処理手段〕
基板処理手段１００は、主に、現像液貯留槽１６１、オーバーフロー槽１６２、現像室フード１６４、ローラーコンベア１６５、現像液シャワーノズル１６７などからなる。現像液貯留槽１６１には、現像処理に繰り返し使用されている現像液（薬液）が貯留されている。現像液貯留槽１６１は、液面計１６３とオーバーフロー槽１６２を備え、補充液を補給することによる液量の増加を管理している。現像液貯留槽１６１と現像液シャワーノズル１６７とは、現像液管路１８０により接続される。現像液貯留槽１６１内に貯留された現像液は、現像液管路１８０に設けられた循環ポンプ１７２により、フィルター１７３を介して、現像液シャワーノズル１６７に送液される。ローラーコンベア１６５は、現像液貯留槽１６１の上方に備えられ、フォトレジスト膜の製膜された基板１６６を搬送する。現像液は現像液シャワーノズル１６７から滴下される。ローラーコンベア１６５により搬送される基板１６６は、滴下される現像液の中を通過することで、現像液に浸される。その後、現像液は、現像液貯留槽１６１に回収され、再び貯留される。現像液貯留槽１６１に貯留されている現像液は、循環ポンプ１７４により抜き取られ、フィルター１７５を備えた循環管路１８５を介して、再び現像液貯留槽１６１に戻される。循環管路１８５を介した現像液の循環により、現像液貯留槽１６１内の現像液は、常に攪拌される。なお、劣化した現像液は、廃液ポンプ１７１を作動することにより廃液（ドレン）される。

また、基板処理手段１００は、基板枚数計測装置１３６と仕上がり検査装置１３７を備える。滴下される現像液の中を通過することで、現像処理された基板１６６は、基板枚数計測装置１３６により計測される。基板枚数計測装置１３６により所定期間ごと（例えば、１週間ごと、又は、一か月ごと等）に処理した基板１６６の枚数を計測する。また、処理された基板１６６を仕上がり検査装置１３７で検査し、処理された基板１６６の合否を判定する。仕上がり検査装置３７としては、パターンの線幅を測定する線幅検査装置、パターンの凸部の形状を観察する顕微鏡などが挙げられる。また、基板枚数計測装置１３６及び仕上がり検査装置１３７はそれぞれ信号線１３８、１３９によりコンピューター１３５に接続されている。

〔薬液管理手段〕
薬液管理手段２００は、主に、測定部２１０、演算部２２０、及び、制御部２３０を備えている。

測定部２１０は、サンプリング配管２１５及び戻り配管２１６により現像液貯留槽１６
１と接続されている。測定部２１０は、測定データ用の信号線２５６、２５７により、演算部２２０と接続されている。

測定部２１０は、サンプリングポンプ２１４と、測定手段２１１、２１２を備えている。測定手段２１１、２１２は、例えば、現像液のアルカリ成分の濃度を測定するための導電率計とか、現像液の溶解樹脂濃度を測定するための吸光光度計などである。測定手段２１１、２１２は、サンプリングポンプ２１４の後に直列に接続される。サンプリング配管２１５は、サンプリングポンプ２１４に接続され、戻り配管２１６は、測定手段末端の配管と接続されている。

測定部２１０は、測定精度を高めるために、さらに、サンプリングした現像液を所定の温度に安定させる温度調節手段（図示せず）を備えていることが望ましい。この際、温度調節手段は、測定手段の直前に設けられていることが好ましい。

演算部２２０は、測定部２１０で測定された測定データから現像液の成分濃度（例えば、アルカリ成分濃度や溶解樹脂濃度など）を算出するための演算ブロック２２１を含んでいる。演算ブロック２２１では、測定部２１０で測定された測定データから現像液の成分濃度が算出される。

演算部２２０は、信号線２５８により、制御部２３０と接続されている。演算部と制御部とは、例えばコンピューターなどにより、一体に構成されていてもよい。

制御部２３０は、制御ブロック２３１を含む。制御部２３０は、補充液供給用の配管８１、８３、８４、８５に設けられた制御弁４１、４３、４４、４５と、制御用の信号線２５１、２５３、２５４、２５５により、接続されている。制御ブロック２３１は、演算部２２０で算出された現像液の濃度に応じて、どの補充液をどれだけ補充するかを決め、補充液を送液する配管に設けられた制御弁を開閉制御する。

〔薬液管理手段の動作〕
薬液管理手段の動作は次のようになる。

まず、基板処理手段１００で繰り返し使用されている現像液をサンプリングポンプ２１４でサンプリングし、適宜温度調節などの測定条件を整えた後、測定手段２１１、２１２で例えばその導電率と吸光度を測定する。測定された現像液の導電率値と吸光度値は、測定データ用の信号線２５６、２５７を介して演算部２２０に送られる。

演算部２２０は、測定部２１０の測定手段２１１、２１２で測定された現像液の導電率や吸光度などの特性値に基づいて、対応する現像液の成分の濃度を算出する。算出された現像液の成分濃度は信号線２５８を介して、制御部２３０に送られる。

制御部２３０は、演算部２２０で算出された現像液の成分濃度と予め記憶しておいた成分濃度の管理目標値とを比較する。制御部２３０は、成分濃度を管理目標値に維持するために補給することが必要な補充液の選択、補充液の供給量の計算又は補充液を送液する配管に設けられた制御弁を開とすべき時間の計算をする。制御部２３０は、制御用の信号線２５１、２５３、２５４、２５５を介して、補充液供給用の配管８１、８３、８４、８５に設けられた制御弁４１、４３、４４、４５のいずれか適切な制御弁に、開閉制御の信号を送る。

制御信号を受けた制御弁は、その制御信号に基づいて、所定時間流路を開にする。制御弁は、予め開時の流量が設定されている。そのため、所定時間流路を開にすることで、所定量の補充液が供給される。

例えば、ＴＭＡＨ水溶液（現像液）のアルカリ成分濃度を２．３８％に管理する制御は次のようになる。測定部２１０と演算部２２０とにより測定され算出されたアルカリ成分の濃度が２．３８％よりも低い時は、配管（現像液原液供給配管）８１に設けられた制御弁４１を所定時間開けて、現像液原液貯留容器（補充液貯留容器）９１に用意しておいた現像液の原液（２０％ＴＭＡＨ水溶液）を補給する。アルカリ成分の濃度が２．３８％よりも高い時は、配管（純水供給配管）８３に設けられた制御弁４３を所定時間開けて、純水を補給する。

同様に、溶解樹脂濃度を所定の管理濃度以下に管理する制御は、次のようになる。測定部２１０と演算部２２０とにより測定され算出された溶解樹脂の濃度が所定の管理値よりも高い時は、配管８４に設けられた制御弁４４を所定時間開けて、薬液調製手段３００により調製された薬液の新液（現像液の新液：未使用の２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）を補給する。

配管８１には、送液ポンプ７１が設けられ、送液ポンプ７１を作動し、制御弁４１を開けることで、現像液原液は現像液原液貯留容器（補充液貯留容器）９１から基板処理手段１００に送液される。現像液原液貯留容器９１に接続される配管８１、８６には、バルブ４８を備える。バルブ４８は、通常、常時開となっているが、現像液原液貯留容器９１が空になったときは、バルブ４８を閉じ、補充液で充たされた新しい現像液原液貯留容器９１に交換する。

補充液として供給される薬液の新液（現像液新液）は、薬液調製手段（現像液調製装置）３００により、その原料となる薬液の原液（現像液原液）と純水とから自動的に調製され供給される。薬液調製手段（現像液調製装置）３００は、新液用配管８４を介して基板処理手段（現像工程設備）１００と接続されている。

〔薬液調製手段〕
薬液調製手段（現像液調製装置）３００は、主に、現像液の新液を調製する新液調製槽３０１と、調製された新液を貯留しておく新液貯留槽３０２と、薬液調製手段（現像液調製装置）３００の動作を制御する制御装置（例えばコンピュータ）３３１を備えている。薬液調製手段（現像液調製装置）３００は、現像液原液貯留容器９１と、現像液原液供給配管８６を介して接続されている。現像液原液貯留容器９１は、薬液調製手段（現像液調製装置）３００に接続されるものと基板処理手段（現像工程設備）１００に接続されるものとを共通の一つの容器として描いたが、別々に用意されていてもよい。また、薬液調製手段（現像液調製装置）３００は、純水供給配管８７と接続されている。

新液調製槽３０１は、現像液原液供給配管８６を介して現像液原液貯留容器９１と接続され、現像液の原液の供給を受けられるようになっている。新液調製槽３０１は、純水供給配管８７と接続され、純水の供給を受けられるようになっている。現像液原液供給配管８６及び純水供給配管８７には、制御弁３４１、３４２が備えられている。制御弁３４１、３４２は、制御装置３３１により動作制御される。また、現像液原液供給配管８６には、現像液原液を送液するための送液ポンプ７２が備えられている。

新液調製槽３０１は、濃度計３１１と液面計３１２を備える。濃度計３１１及び液面計３１２は、それぞれ信号線３５１、３５２を介して制御装置３３１と接続され、測定した新液調製槽３０１の濃度情報や液面位置情報が制御装置３３１に送られる。また、新液調製槽３０１と新液貯留槽３０２とは、連通管３８０により接続される。新液貯留槽３０２は液面計３２２を備えている。液面計３２２は、信号線３５３により制御装置３３１と接続されており、新液貯留槽３０２の液面位置情報が制御装置３３１に送られる。新液貯留槽３０２は、別途、濃度計を備えていてもよい。

現像液の新液を調製する際は、制御装置３３１により制御弁３４１及び３４２が適宜動作制御されて、新液調製槽３０１に現像液の原液や純水が供給される。新液調製槽３０１では、現像液の原液と純水とが混合され、所定濃度の現像液が調製される。濃度計３１１は、新液調製槽３０１で調製される現像液の濃度を常時監視する。

新液調製槽３０１の濃度を監視した結果、例えば、調製された現像液の濃度が薄いときは、制御装置３３１により純水供給配管８７に備えられた制御弁３４２が閉じられる。そのため、現像液の原液の供給が相対的に増え、新液調製槽３０１内の現像液の濃度が上昇する。また、例えば、調製された現像液の濃度が濃いときは、制御装置３３１により現像液原液供給配管８６に備えられた制御弁３４１が閉じられ、純水により新液調製槽３０１内の現像液の濃度が薄められる。制御装置３３１は、濃度計３１１の濃度情報に基づいて新液調製槽３０１で調製される現像液を所定の濃度にする。

新液調製槽３０１内の液面位置が所定の下限値より下がったときは、制御装置３３１は、制御弁３４１、３４２を開いて、現像液原液及び純水の供給量を増やし、液面位置の回復を図る。新液調製槽３０１内の液面位置が所定の上限値より上がったときは、制御装置３３１は、制御弁３４１及び３４２を閉じて、現像液原液及び純水の供給をやめる。新液貯留槽３０２の液面位置についても同様である。両槽の液面は、調製された新液を基板処理手段（現像工程設備）１００に供給することにより減少する。制御装置３３１は、液面計３１２、３２２の液面位置情報に基づいて、両槽の液面位置が所定の範囲内に収まるように調製される現像液の液量を制御する。

新液調製槽３０１内の現像液は、その一部が循環管路３８１に備えられた循環ポンプ３７１により抜き取られ再び戻されることにより、循環攪拌される。新液貯留槽３０２内の現像液も、同様に、その一部が循環管路３８２に備えられた循環ポンプ３７２により抜き取られ再び戻されることにより、循環攪拌される。

新液調製槽３０１で調製された現像液は、連通管３８０を通って、新液貯留槽３０２に送られる。新液貯留槽３０２内の現像液の液量が減少することにより、新液調製槽３０１内の現像液は、新液貯留槽３０２へ自然送液される。連通管３８０は適度な内径と長さとを備え、新液調製槽３０１内の濃度変動が新液貯留槽３０２に及ばないようにする濃度変動の平準化の効果を有する。

新液貯留槽３０２に貯留された現像液の新液は、送液ポンプ３７３により、新液用配管８４を介して基板処理手段（現像工程設備）１００に送液される。新液用配管８４の制御弁３４３は信号線３５５を介して制御装置３３１と接続されており、制御弁３４３は制御装置３３１により動作制御される。調製した現像液の新液を送液するときは、制御装置３３１は制御弁３４３を開にする。

例えば、制御装置３３１を基板処理手段（現像工程設備）１００と接続しておく。この場合、基板処理手段（現像工程設備）１００から新液供給リクエスト信号を受けたときに、制御装置３３１が制御弁３４３を開にするようにできる。また、薬液管理手段（現像液管理装置）２００と制御装置３３１とを接続しておけば、薬液管理手段（現像液管理装置）２００が補充液として新液を補給するタイミングで、薬液調製手段（現像液調製装置）３００から基板処理手段（現像工程設備）１００に現像液の新液を供給するようにすることもできる。

〔薬液再生手段〕
また、基板処理手段（現像工程設備）１００で使用された薬液が薬液再生手段（現像液再生装置）４００により再利用可能に再生される。薬液再生手段（現像液再生装置）４００により再生された再生液（再生現像液）は、補充液の一つとして基板処理手段（現像工程設備）１００に供給される。薬液再生手段（現像液再生装置）４００は、再生液用配管８５を介して基板処理手段（現像工程設備）１００と接続されている。

薬液再生手段（現像液再生装置）４００は、主に、使用された現像液から不要物を取り除いて現像液を再生するフィルター４６１、４６２、４６３と、再生液を貯留しておく再生液貯留槽４９３と、薬液再生手段（現像液再生装置）４の動作を制御する制御装置（例えばコンピュータ）４３１を備えている。薬液再生手段（現像液再生装置）４００は、基板処理手段（現像工程設備）１００から廃液（ドレン）された現像液を貯留する使用済み現像液貯留容器９９と使用済み現像液送液配管８８を介して接続されている。使用済み現像液送液配管８８には送液ポンプ７３が設けられ、使用済み現像液貯留容器９９内の現像液が薬液再生手段（現像液再生装置）４００に送液される。

フィルター４６１、４６２、４６３は、使用済み現像液送液配管８８と接続されており、基板処理手段（現像工程設備）１００から廃液（ドレン）された現像液が送液される。フィルター４６１、４６２、４６３は、現像液中の不要物、例えば現像液中に懸濁したレジスト残渣など、を除去する。フィルター４６１、４６２、４６３により再生された現像液は、再生液貯留槽４９３に貯留される。

再生液貯留槽４９３に貯留された再生液は、送液ポンプ４７１により制御弁４４１を通って、薬液再生手段（現像液再生装置）４００と基板処理手段（現像工程設備）１００とを接続する再生液用配管８５に送液され、再生液用配管８５を介して基板処理手段（現像工程設備）１００に送液される。

制御弁４４１及び送液ポンプ４７１は、それぞれ信号線４５１、４５２により制御装置４３１と接続されている。制御弁４４１及び送液ポンプ４７１は、制御装置４３１により動作制御される。再生液を送液するときは、制御装置４３１は、送液ポンプ４７１を駆動し、制御弁４４１を開にする。

例えば、制御装置４３１を基板処理手段（現像工程設備）１００と接続しておく。この場合、基板処理手段（現像工程設備）１００から新液供給リクエスト信号を受けたときに、制御装置４３１が制御弁４４１を開にするようにできる。また、薬液管理手段（現像液管理装置）２００と制御装置４３１とを接続しておけば、薬液管理手段（現像液再生装置）４００から基板処理手段（現像工程設備）１００に再生液を供給するようにすることもできる。

薬液を再生するのに用いられる原理は、フィルターによる濾過に限定されない。例えば、フィルターによる濾過の代わりに、晶析、電析、膜分離など、を用いることができる。薬液や分離すべき不要物の性質などに応じて、適宜ふさわしい原理による設備を用いるのが望ましい。

また、図４では、フィルターが３つ並列に接続された態様を描いたが、フィルターの個数は３つに限定されない。一つでもよい。フィルターは、使用により経時的に目詰まりを起こすことがあるので、その時のメンテナンスの都合を考慮して、複数のフィルターを並列に備えていることが望ましい。

このようにして、ＴＭＡＨ水溶液のアルカリ成分濃度が２．３８％に、溶解樹脂濃度が所定の管理値以下に、濃度管理される。濃度管理は、例えば、ＰＩＤ制御などにより行われる。

なお、図４に示した現像処理装置は、あくまでも例示である。基板処理手段１００、薬液管理手段２００、薬液調製手段３００、及び、薬液再生手段４００のそれぞれの態様は、この態様に限定されない。

また、図４においては、薬液調製手段３００及び薬液再生手段４００の両方を含む実施形態で説明したが、本発明はこれに限定されない。他の実施形態として、（１）薬液調製手段３００の代わりに現像液の新液を貯留している現像液新液貯留容器を用い、薬液再生手段を設けない実施形態、（２）薬液調製手段を設け、薬液再生手段を設けない実施形態、（３）薬液調製手段３００の代わりに現像液の新液を貯留している現像液新液貯留容器を用い、薬液再生手段を設ける実施形態、等の実施形態とすることもできる。

このようにして、現像液の濃度管理を行うことで、現像液の濃度管理を従来より精度良く行うことができる。また、溶解樹脂濃度を所定の管理値以下とし、不要物を取り除くことで、現像処理の性能を向上させることができる。したがって、所定期間における基板の処理枚数を増やすことができ、また、各検査による基板の合格枚数を増やすことができる。現像液の濃度を精度良く管理することで、処理される基板の枚数及び品質が向上し、この利益分を薬液の濃度を管理する役務の料金とすることで、利益に基づいて合理的な料金の算出が可能となる。基板枚数計測装置１３６で計測された基板１６６の処理枚数が信号線１３８を介してコンピューター１３５に送られ、仕上がり検査装置１３７での検査結果が信号線１３９を介してコンピューター１３５に送られる。コンピューター１３５において、送られてきた処理枚数、及び、検査結果に基づいて、薬液の濃度を管理する役務の料金が算出される。

なお、第４実施形態に示す現像処理装置としての基板処理装置については、基板枚数計測装置１３６及び仕上がり検査装置１３７の両方を示しているが、第２実施形態、第３実施形態のエッチング処理装置としての基板処理装置と同様に、いずれか一方とすることもできる。

１…エッチング処理槽、２…オーバーフロー槽、３…液面レベル計、４…エッチング室フード、５…ローラーコンベア、６…基板、７…エッチング液スプレー、８…送液ポンプ、９…フィルター、１０、１２…循環管路、１１、１５…循環ポンプ、１３…溶解金属回収除去装置、１４ａ…送液配管、１４ｂ…戻り配管、１７…第１物性値測定装置、１８…第２物性値測定装置、２０…液排出ポンプ、２１…エッチング原液供給缶、２２…エッチング新液供給缶、２３…酸原液供給缶、２４…配管、２５、２６、２７、１６１…流量調節弁、２８…流量調節弁（純水補給弁）、２９…合流管路、３０…コンピューター、３１…サンプリング配管、３２…サンプングポンプ、３３…戻り配管、３５…コンピューター、３６…基板枚数計測装置、３７…仕上がり検査装置、３８、３９…信号線、４１、４３、４４、４５…制御弁、４８…バルブ、７１、７２、７３…送液ポンプ、８１、８３…配管、８４…新液用配管、８５…再生液用配管、８６…現像液原液供給配管、８７…純水供給配管、８８…使用済み現像液送液配管、９１…現像液原液貯留容器、９９…使用済み現像液貯留容器、１００…基板処理手段、１３５…コンピューター、１３６…基板枚数計測装置、１３７…仕上がり検査装置、１３８、１３９…信号線、１６１…現像液貯留槽、１６２…オーバーフロー槽、１６３…液面計、１６４…現像室フード、１６５…ローラーコンベア、１６６…基板、１６７…現像液シャワーノズル、１７１…廃液ポンプ、１７２、１７４…循環ポンプ、１７３、１７５…フィルター、１８０…現像液管路、１８５…循環管路、２００…薬液管理手段、２１０…測定部、２１１、２１２…測定手段、２１４…サンプリングポンプ、２１５…サンプリング配管、２１６…戻り配管、２２０…演算部、２２１…演算ブロック、２３０…制御部、２３１…制御ブロック、２５１、２５３、２５４、２５５、２５６、２５７、２５８…信号線、３００…薬液調製手段、３０１…新液調製槽、３０２…新液貯留槽、３１１…濃度計、３１２、３２２…液面計、３３１…制御装置（コンピュータ）、３４１、３４２、３４３…制御弁、３５１、３５２、３５３、３５４、３５５…信号線、３７１、３７２…循環ポンプ、３７３…送液ポンプ、３８０…連通管、３８１、３８２…循環管路、４００…薬液再生手段、４３１…制御装置（コンピュータ）、４４１…制御弁、４５１、４５２…信号線、４６１、４６２、４６３…フィルター、４７１…送液ポンプ、４９３…再生液貯留槽

Claims (6)

1. 薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、前記基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、前記基板処理装置で繰り返し使用される前記薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、
   前記基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、前記基板処理装置で処理された基板の処理枚数を計測し、
   所定期間ごとに、計測された前記基板の処理枚数に基づいて、前記役務の提供の料金を算出すること、
   を含む薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。
2. 薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、前記基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、前記基板処理装置で繰り返し使用される前記薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、
   前記基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、前記基板処理装置で処理された基板を仕上がり検査装置で検査し、
   所定期間ごとに、前記仕上がり検査装置で検査された前記基板の検査結果に基づいて、前記役務の提供の料金を算出すること、
   を含む薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。
3. 薬液で基板を処理する基板処理装置を用いて基板の製造を行う顧客に対し、前記基板処理装置に接続された薬液管理装置を用いて補充液を補給することにより、前記基板処理装置で繰り返し使用される前記薬液の濃度を管理する役務を提供する業務における薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法であって、
   前記基板処理装置で繰り返し使用される薬液の濃度を管理しながら、前記基板処理装置で処理された基板の処理枚数を計測し、
   前記基板処理装置で処理された基板を仕上がり検査装置で検査し、
   所定期間ごとに、計測された前記基板の処理枚数と、前記仕上がり検査装置で検査された前記基板の検査結果と、に基づいて、前記役務の提供の料金を算出すること、
   を含む薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。
4. 前記役務の料金の算出を下記の式（１）又は式（２）により行う請求項３に記載の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。
   （料金）＝（基板１枚当たりの単価）×（処理枚数）×（歩留り） （１）
   （料金）＝（基板１枚当たりの単価）×（処理枚数）×（向上分） （２）
   （なお、（歩留り）＝（合格枚数／処理枚数）、（向上分）＝｛（役務提供後の合格枚数／役務提供前の合格枚数）−１｝、により求める）
5. 前記仕上がり検査装置により検査される検査項目が、
   線幅検査装置により検査される基板上に製膜されたパターンの線幅の値、
   テーパ角検査装置により検査される基板上に製膜されたパターンのテーパ角の値、
   顕微鏡により検査される基板上に製膜されたパターンの断面形状、及び、
   顕微鏡により検査される基板上に製膜されたパターンの側面の表面状態、
   から選ばれる１つ以上の項目を含む請求項２から４のいずれか１項に記載の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。
6. 前記役務の提供の料金を算出する際に、前記役務の提供前に製造された基板の検査結果を含めて計算する請求項１から５のいずれか１項に記載の薬液の濃度を管理する役務の料金算出方法。

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