JP2019045468A - 表示パネル及び表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の実施例は、表示パネル及び表示装置を提供し、表示技術分野に関し、感圧センサの大きな発熱によるタッチ機能又は表示機能への不良影響を抑圧する。【解決手段】表示パネルは、第1入力端、第2入力端、第1出力端及び第2出力端を含む感圧センサと、第1増幅入力端、第2増幅入力端及び少なくとも1つの増幅出力端を含む、感圧センサに対応する増幅回路と、増幅回路の少なくとも1つの増幅出力端に接続される駆動チップとを備える。増幅回路の第1増幅入力端は、感圧センサの第1出力端に接続され、増幅回路の第2増幅入力端は、感圧センサの第2出力端に接続されている。【選択図】図2

Description

本発明は、表示技術分野に関し、特に表示パネル及び表示装置に関する。
タッチ表示技術の発展につれて、従来のタッチ位置を検出可能なタッチ技術の他に、タッチ・押圧の圧力の大きさを検出可能な圧力タッチ技術も現れる。圧力タッチにより、より便利なヒューマンコンピュータインタラクションが実現できる。感圧センサは、圧力タッチを図るための必要な素子である。感圧センサは、表示パネルに集積されている。圧力センサと駆動チップの間に接続線が設けられ、駆動チップが接続線を介して圧力センサへバイアス電圧を供給し、且つ接続線を介して圧力センサから出力された信号を取得することで、圧力タッチの検出を行う。
感圧センサの出力信号の振幅が大きいほど、出力信号による圧力検出の効果が良くなる。感圧センサの出力信号の振幅がそのバイアス電圧の絶対値に対して正相関を有するため、感圧センサの出力信号振幅を増加するには、そのバイアス電圧を増加すればよい。しかし、感圧センサのバイアス電圧が大きいほど、感圧センサの発熱も増加するため、圧力タッチ機能又は表示機能へ不良な影響を与える。
本発明の実施例は、感圧センサの発熱を増加せずに感圧センサの出力信号振幅を向上することで感圧センサの大きな発熱によるタッチ機能又は表示機能への不良影響を抑圧可能な、表示パネル及び表示装置を提供する。
一態様によれば、本発明の実施例は、表示パネルを提供する。当該表示パネルは、第1入力端、第2入力端、第1出力端及び第2出力端を含む感圧センサと、
第1増幅入力端、第2増幅入力端及び少なくとも1つの増幅出力端を含む、前記感圧センサに対応する増幅回路と、
前記増幅回路の前記少なくとも1つの増幅出力端に接続される駆動チップと、を備え、
前記増幅回路の第1増幅入力端は、前記感圧センサの第1出力端に接続され、前記増幅回路の第2増幅入力端は、前記感圧センサの第2出力端に接続されている。
別の態様によれば、本発明の実施例は、上記表示パネルを備える表示装置を提供する。
本発明の実施例における表示パネル及び表示装置では、感圧センサが増幅回路を介して駆動チップにカップリングされるように設けられ、即ち、増幅回路によって感圧センサの出力信号振幅を増幅してから駆動チップへ伝送する。こうして、駆動チップは、直接、増幅後の信号に基づいて圧力検出を行うことができ、圧力センサのバイアス電圧を増加する必要がなくなる。つまり、感圧センサの発熱を増加せずに感圧センサの出力信号振幅を向上させ、感圧センサの大きな発熱によるタッチ機能又は表示機能への不良影響が抑圧される。
本発明の実施例または従来技術における技術案をより明瞭に説明するために、実施例または従来技術の記述に必要な図面を以下で簡単に説明する。明らかに、後述する図面は、本発明の幾つかの実施例に係る。当業者であれば、進歩性に値する労働をしなくてもこれらの図面から他の図面を得ることができる。
本発明の実施例における表示パネルの構造模式図である。 図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の接続模式図である。 図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の別の接続模式図である。 図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路のさらに別の接続模式図である。 図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路のさらに別の接続模式図である。 本発明の実施例における感圧センサの構造模式図である。 本発明の実施例における別の感圧センサの構造模式図である。 図1の表示パネルにおける局所表示領域の拡大模式図である。 図8におけるA−A’方向における断面構造を示す模式図である。 本発明の実施例における有機発光表示パネルにおける局部断面構造を示す模式図である。 本発明の実施例における表示装置の構造模式図である。
本発明の実施例の目的、解決手段及びメリットがより明瞭になるように、本発明の実施例における解決手段を本発明の図面を参照しながら以下に明瞭で全面的に説明する。明らかに、かかる実施例は、本発明の実施例の全部ではなく、部分的である。当業者が本発明の実施例に基づいて進歩性に値する労働をせずになされたあらゆる他の実施例は、何れも本発明の保護範囲に含まれる。
本発明の実施例において使用される用語は、単に特定の実施例を記述するためのものであり、本発明を制限するためのものではない。本発明の実施例及び添付する特許請求の範囲に使用されている単数形態の「一種」、「前記」及び「当該」は、他の意味としてコンテキストで明瞭に表さない限り、複数形態も含む。
図1に示すように、図1は、本発明の実施例における表示パネルの構造模式図である。本発明の実施例は、表示パネルを提供する。当該表示パネルは、表示領域1及び非表示領域2を含む。非表示領域2には、感圧センサ3が設けられている。説明すべきことは、他の実施可能な形態において、感圧センサ3は、表示領域1に設けられてもよい。本発明の実施例では、感圧センサ3が非表示領域2に設けれられている形態のみについて説明する。図2に示すように、図2は、図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の接続模式図である。感圧センサ3は、第1入力端IN1、第2入力端IN2、第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2を備える。表示パネルは、感圧センサ3対応する増幅回路4をさらに備える。増幅回路4は、第1増幅入力端in1、第2増幅入力端in2及び少なくとも1つの増幅出力端outを備える。増幅回路4の第1増幅入力端in1が感圧センサ3の第1出力端OUT1にに接続され、増幅回路4の第2増幅入力端in2が感圧センサ3の第2出力端OUT2に接続されている。図1に示すように、表示パネルは、増幅回路(図1に図示せず)の少なくとも1つの増幅出力端に接続される駆動チップ5をさらに備える。
具体的に、感圧センサ3の第1入力端IN1及び第2入力端IN2は、バイアス電圧入力回路に接続され、バイアス電圧入力回路によってバイアス電圧が供給される。例えば、感圧センサ3の第1入力端IN1は、バイアス電圧端に接続され、バイアス電圧端から正電圧又は負電圧が供給され、感圧センサ3の第2入力端IN2は、アース端に接続され、アース端からゼロ電位又は他のアース基準電位が供給される。バイアス電圧のもとで、感圧センサは、正常に動作できる。バイアス電圧入力回路は、駆動チップ5又は駆動チップ5以外の単独の回路によって実現可能である。増幅回路4は、感圧センサ3の出力信号振幅を増幅して、増幅後の信号を駆動チップ5へ出力する。駆動チップ5は、直接、増幅後の信号に基づいて圧力検出可能であるため、圧力センサのバイアス電圧を増加する必要がなくなる。
本発明の実施例における表示パネルでは、感圧センサが増幅回路を介して駆動チップにカップリングされるように設けられ、即ち、増幅回路によって感圧センサの出力信号振幅を増幅してから駆動チップへ伝送する。こうして、駆動チップは、直接、増幅後の信号に基づいて圧力検出を行うことができ、圧力センサのバイアス電圧を増加する必要がなくなる。つまり、感圧センサの発熱を増加せずに感圧センサの出力信号振幅を向上させ、感圧センサの大きな発熱によるタッチ機能又は表示機能への不良影響が抑圧される。
好ましくは、図3に示すように、図3は、図1に示す表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の別の接続模式図である。増幅回路4は、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2を備える。増幅回路4は、感圧センサ3の第1出力端OUT1の信号振幅を増幅して電流の形態にて増幅回路4の第1増幅出力端out1へ出力し、且つ感圧センサ3の第2出力端OUT2の信号振幅を増幅して電流の形態にて増幅回路4の第2増幅出力端out2へ出力する。
具体的に、駆動チップ5は、第1増幅出力端out1での電流値及び第2増幅出力端out2での電流値を取得した後、これらの2つの電流値を処理すれば、圧力検出を実施可能である。
好ましくは、図3に示すように、増幅回路4は、制御端が感圧センサ3の第1出力端OUT1に接続され、第1端が増幅回路の第1増幅出力端out1に接続されている第1薄膜トランジスタT1と、制御端が感圧センサ3の第2出力端OUT3に接続され、第1端が増幅回路の第2増幅出力端out2に接続されている第2薄膜トランジスタT2と、第1端が第1薄膜トランジスタT1の第2端と第2薄膜トランジスタT2の第2端とに接続され、第2端が第1基準電位端V1に接続されている定電流源Ioと、を備える。例えば定電流源Ioの第2端がアースに接続されている。
具体的に、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、線形領域で動作し、分流の役割を果たす。定電流源Ioは、一定の電流を供給し、感圧センサ3の第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2のそれぞれの制御により、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、対応する電気抵抗値を有し、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、定電流源Ioで発生した電流に対して分流の役割を果たす。感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との電圧信号に差分がないとき、第1薄膜トランジスタT1と第2薄膜トランジスタT2との等価電気抵抗が同じであるため、第1薄膜トランジスタT1の所在する回路ブランチと第2薄膜トランジスタT2の所在する回路ブランチとでの電流値は、同じである。感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との電圧信号に差分があるとき、第1薄膜トランジスタT1と第2薄膜トランジスタT2との等価電気抵抗も異なるため、第1薄膜トランジスタT1の所在する回路ブランチと第2薄膜トランジスタT2の所在する回路ブランチとでの電流値には、差分が発生する。駆動チップ5は、第1薄膜トランジスタT1の所在する回路ブランチと第2薄膜トランジスタT2の所在する回路ブランチとでの電流値に基づいて、圧力検出を実施可能である。以下では、模擬・シミュレーションの結果を用いて図3に示す増幅回路をさらに説明する。
Figure 2019045468
例えば、表1は、本発明の実施例において図3に示す回路に対して模擬・シミュレーションを行った後の結果である。表1に示すように、感圧センサ3の第1入力端IN1から入力された電圧値が2.5Vであり、感圧センサ3の第2入力端IN2から入力された電圧値が−2.5Vであり、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2の電圧値が8Vであり、第1基準電位端V1の電圧値が−8Vであり、定電流源Ioの出力電流が0.1mAである。表示パネルが圧力を受けていないとき、感圧センサ3における各ブリッジアームの電気抵抗値が20000kΩであり、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2での電流値が何れも0.05mAである。表示パネルが圧力を受けているとき、単一のブリッジアームの電気抵抗値の変化量が正・負20Ωである。例えば、4つのブリッジアームのうちの2つのブリッジアームの電気抵抗値が増加し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω増加し、ブリッジアームのうちのもう2つのブリッジアームの電気抵抗値が減少し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω減少する。感圧センサ3の第1出力端OUT1の電圧値が0.6mV増加し、感圧センサ3の第2出力端OUT2の電圧値が0.6mV減少し、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2での電流値が0.05mAを中心に、正・負0.02μA変化する。例えば、第1出力端OUT1での電流値が0.05mA+0.02μAであり、第2出力端OUT2での電流値が0.05mA−0.02μAである。表示パネルが圧力を受けているとき、感圧センサ3から出力された電圧値の変化量が正・負0.6mVであるが、増幅回路4から出力された電流値の変化量が正・負0.02μAである。即ち、感圧センサの出力信号に対する増幅作用が実現できた。
好ましくは、図4に示すように、図4は、図1に示す表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の別の接続模式図である。増幅回路4は、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2を備える。増幅回路4は、感圧センサ3の第1出力端OUT1の電圧振幅を増幅して増幅回路4の第1増幅出力端out1へ出力し、且つ感圧センサ3の第2出力端OUT2の電圧振幅を増幅して増幅回路4の第2増幅出力端out2へ出力する。
具体的に、駆動チップ5は、第1増幅出力端out1での電圧値及び第2増幅出力端out2での電圧値を取得した後、それらの2つの電圧値を処理すれば、圧力検出が実現できる。
好ましくは、図4に示すように、増幅回路4は、制御端が感圧センサ3の第1出力端OUT1に接続され、第1端が第2基準電位端V2に接続され、第2端が増幅回路4の第1増幅出力端out1に接続されている第1薄膜トランジスタT1と、制御端が感圧センサ3の第2出力端OUT2に接続され、第1端が第2基準電位端V2に接続され、第2端が増幅回路4の第2増幅出力端out2に接続されている第2薄膜トランジスタT2と、第1端が増幅回路4の第1増幅出力端out1に接続され、第2端が第1基準電位端V1に接続されている第1定電流源Io1と、第1端が増幅回路4の第2増幅出力端out2に接続され、第2端が第1基準電位端V1に接続されている第2定電流源Io2と、を備える。
具体的に、第1電流源Io1及び第2電流源Io2は、第1薄膜トランジスタT1と第2薄膜トランジスタT2とでの分岐電圧を増幅する。第1薄膜トランジスタT1の所在する回路ブランチ及び第2薄膜トランジスタT2の所在する回路ブランチの電圧は、何れもv2−v1である。v2は、第2基準電位端V2の電圧値であり、v1は、第1基準電位端V1の電圧値である。感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との電圧信号に差分がないとき、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2の分圧値が同じでり、即ち、増幅回路4の第1増幅出力端out1での電圧値と増幅回路4の第2増幅出力端out2での電圧値とが同じである。感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との電圧信号に差分があるとき、第1薄膜トランジスタT1と第2薄膜トランジスタT2との分圧値が異なり、即ち、増幅回路4の第1増幅出力端out1での電圧値と増幅回路4の第2増幅出力端out2での電圧値とが異なる。駆動チップ5は、増幅回路4の第1増幅出力端out1での電圧値及び増幅回路4の第2増幅出力端out2での電圧値に基づいて、圧力検出を実施可能である。以下では、模擬・シミュレーションの結果を用いて図4に示す増幅回路をさらに説明する。
Figure 2019045468
例えば、表2は、本発明の実施例において図4に示す回路に対して模擬・シミュレーションを行った結果である。表2に示すように、感圧センサ3の第1入力端IN1から入力された電圧値が2.5Vであり、感圧センサ3の第2入力端IN2から入力された電圧値が−2.5Vであり、第2基準電位端V2の電圧値が8Vであり、第1基準電位端V1の電圧値が−8Vであり、第1定電流源Io1及び第2定電流源Io2の出力電流は、何れも0.5mAである。表示パネルが圧力を受けていないとき、感圧センサ3における各ブリッジアームの電気抵抗値が20000kΩであり、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2での電圧値は、何れも4.78517Vである。表示パネルが圧力を受けているとき、単一のブリッジアームの電気抵抗値の変化量が正・負20Ωである。例えば、4つのブリッジアームのうちの2つのブリッジアームの電気抵抗値が増加し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω増加し、4つのブリッジアームのうちのもう2つのブリッジアームの電気抵抗値が減少し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω減少する。
感圧センサ3の第1出力端OUT1の電圧値が0.6mV増加し、感圧センサ3の第2出力端OUT2の電圧値が0.6mV減少し、第1増幅出力端out1及び第2増幅出力端out2での電圧値が4.78517Vを中心に、正・負1.12mV変化する。例えば、第1増幅出力端out1での電圧値が4.78517V+1.12mVであり、第2増幅出力端out2での電圧値が4.78517V−1.12mVである。表示パネルが圧力を受けているとき、感圧センサ3から出力された電圧値の変化量が正・負0.6mVであるが、増幅回路4から出力された電圧値の変化量が正・負1.12mVである。即ち、感圧センサの出力信号に対する増幅作用が実現できた。
好ましくは、図5に示すように、図5は、図1の表示パネルにおける感圧センサ及び対応する増幅回路の別の接続模式図である。増幅回路4は、差動増幅回路である。差動増幅回路4は、1つのみの増幅出力端outを備える。差動増幅回路4は、感圧センサ3の第1出力端OUT1の電圧値と感圧センサ3の第2出力端OUT2の電圧値との差分を増幅して増幅回路4の増幅出力端outへ出力する。差動増幅回路は、2つの入力信号の差分を増幅するための回路である。
具体的に、圧力検出中において、感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との間の電圧値の差分に基づいて圧力の大きさを判断する必要がある。図5に示す増幅回路は、差動増幅回路であり、その増幅出力端outでの電圧値が感圧センサ3の第1出力端OUT1と第2出力端OUT2との電圧値が増幅された後の差分を直接反映する。そのため、駆動チップ5は、取得された数値に対する減算処理を必要とせず、直接、取得された増幅出力端outでの電圧値に基づいて圧力の大きさを判断すればよい。
好ましくは、図5に示すように、差動増幅回路4は、制御端が感圧センサ3の第1出力端OUT1に接続され、第1端が第1ノードAに接続され、第2端が第2ノードBに接続されている第1薄膜トランジスタT1と、制御端が感圧センサ3の第2出力端OUT2に接続され、第1端が第3ノードCに接続され、第2端が第2ノードBに接続されている第2薄膜トランジスタT2と、制御端が第4ノードDに接続され、第1端が第1ノードAに接続され、第2端が第2基準電位端V2に接続されている第3薄膜トランジスタT3と、制御端が第4ノードDに接続され、第1端が第3ノードCに接続され、第2端が第2基準電位端V2に接続されている第4薄膜トランジスタT4と、第1端が第2ノードBに接続され、第2端が第1基準電位端V1に接続されている定電流源Ioとを備える。第4ノードDは、第1ノードAに接続され、第3ノードCは、増幅回路4の増幅出力端outに接続されている。第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2が何れもN型トランジスタであり、第3薄膜トランジスタT3及び第4薄膜トランジスタT4が何れもP型トランジスタであり、または、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2が何れもP型トランジスタであり、第3薄膜トランジスタT3及び第4薄膜トランジスタT4が何れもN型トランジスタである。
具体的に、感圧センサ3の第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2が何れも正値を出力した場合、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、N型トランジスタであり、第3薄膜トランジスタT3及び第4薄膜トランジスタT4は、P型トランジスタである。感圧センサ3の第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2が何れも負値を出力した場合、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、何れもP型トランジスタであり、第3薄膜トランジスタT3及び第4薄膜トランジスタT4は、何れもN型トランジスタである。以下では、模擬・シミュレーションの結果を用いて図5に示す増幅回路をさらに説明する。ただし、第1薄膜トランジスタT1及び第2薄膜トランジスタT2は、N型トランジスタであり、第3薄膜トランジスタT3及び第4薄膜トランジスタT4は、P型トランジスタである。
Figure 2019045468
例えば、表3は、本発明の実施例において図5に示す回路に対して模擬・シミュレーションを行った結果である。表3に示すように、感圧センサ3の第1入力端IN1から入力された電圧値が2.5Vであり、感圧センサ3の第2入力端IN2から入力された電圧値が−2.5Vであり、第2基準電位端V2での電圧値が8Vであり、第1基準電位端V1の電圧値が−8Vであり、定電流源Ioの出力電流が0.01mAである。表示パネルが圧力を受けていないとき、感圧センサ3における各ブリッジアームの電気抵抗値が20000kΩであり、増幅出力端outの電圧値が2.811Vである。表示パネルが圧力を受けているとき、単一のブリッジアームの電気抵抗値の変化量が正・負20Ωである。例えば、4つのブリッジアームのうちの2つのブリッジアームの電気抵抗値が増加し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω増加する、4つのブリッジアームのうちのもう2つのブリッジアームの電気抵抗値が減少し、単一のブリッジアームの電気抵抗が20Ω減少する。感圧センサ3の第1出力端OUT1の電圧値が0.6mV増加し、感圧センサ3の第2出力端OUT2の電圧値が0.6mA減少し、増幅出力端outの電圧値が2.797Vである。即ち、表示パネルが圧力を受けているとき、増幅出力端outの電圧値の変化量が14mVである。表示パネルが圧力を受けているとき、感圧センサ3の2つの出力端の電圧差分の変化量が1.2mVであるが、増幅回路4の出力電圧値の変化量が14mVである。つまり、感圧センサの出力信号に対する増幅作用が実現できた。
さらに説明すべきことは、図3及び図4に示す増幅回路は、感圧センサ3の第1出力端OUT1の信号及び第2出力端OUT2の信号を直接増幅してからリード線を介して駆動チップへ伝送し、駆動チップに減算処理を実行させる。このようにすると、たとえこれらの2つの信号のリード線による伝送中に干渉があっても、最終的に駆動チップがこれらの2つの信号に対して減算処理を行う過程において、信号で発生する干渉による騒音も排除される。したがって、最終の結果がより正確になる。その一方、図5に示す増幅回路は、感圧センサ3の第1出力端OUT1の信号と第2出力端OUT2の信号とに対して減算を行ってからリード線を介して駆動チップへ伝送するので、信号の伝送には1本のリード線で十分である。したがって、リード線の数が削減でき、表示パネルのベゼルの狭額化の実現に有利になる。
好ましくは、図6に示すように、図6は、本発明の実施例における感圧センサの構造模式図である。感圧センサは、ホイートストンブリッジ式圧力センサである。ホイートストンブリッジ式圧力センサは、第1入力端IN1、第2入力端IN2、第1出力端OUT1、第2出力端OUT2、第1ひずみ圧力センサM1、第2ひずみ圧力センサM2、第3ひずみ圧力センサM3及び第4ひずみ圧力センサM4を備える。圧力感知手段のそれぞれにおいて、第1ひずみ圧力センサM1は、第1入力端IN1と第1出力端OUT1との間に直列接続され、第2ひずみ圧力センサM2は、第2入力端IN2と第2出力端OUT2との間に直列接続され、第3ひずみ圧力センサM3は、第2入力端IN2と第1出力端OUT1との間に直列接続され、第4ひずみ圧力センサM4は、第1入力端IN1と第2出力端OUT2との間に直列接続されている。
好ましくは、図7に示すように、図7は、本発明の実施例における別の感圧センサの構造模式図である。感圧センサは、シリコン・ピエゾ抵抗式圧力センサである。シリコン・ピエゾ抵抗式圧力センサは、四角形構造であってもよく、4本の辺がそれぞれ第1入力端IN1、第2入力端IN2、第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2に接続されている。第1入力端IN1及び第2入力端IN2は、対向する2本の辺にそれぞれ接続され、第1出力端OUT1及び第2出力端OUT2は、対向するもう2本の辺にそれぞれ接続されている。
説明すべきことは、図6に示す感圧センサ構造であろうと図7に示す感圧センサ構造であろうと、感圧センサは、端から端まで順次接続されている第1ブリッジアーム、第2ブリッジアーム、第3ブリッジアーム及び第4ブリッジアームからなる電気ブリッジを有するものとして等価されてもよい。第1ブリッジアームと第4ブリッジアームとの接続箇所が第1入力端IN1であり、第2ブリッジアームと第3ブリッジアームとの接続箇所が第2入力端IN2であり、第1ブリッジアームと第2ブリッジアームとの接続箇所が第1出力端OUT1であり、第3ブリッジアームと第4ブリッジアームとの接続箇所が第2出力端OUT2である。表示パネルが変形していない場合には、第1ブリッジアームと第2ブリッジアームとの抵抗値の比が第4ブリッジアームと第3ブリッジアームとの抵抗値の比に等しいとき、電気ブリッジがバランス状態になり、第1出力端OUT1での電圧値が第2出力端OUT2での電圧値に等しくなる。表示パネルが変形したとき、上記4つのブリッジアームが何れも変形するため、各ブリッジアームの抵抗値も変化し、電気ブリッジのバランス状態が崩れてしまう。つまり、第1ブリッジアームと第2ブリッジアームとの抵抗値の比が第4ブリッジアームと第3ブリッジアームとの抵抗値の比に等しくなく、第1出力端OUT1での電圧値が第2出力端OUT2での電圧値に等しくなくなる。第1出力端OUT1での電圧値と第2出力端OUT2での電圧値の差は、表示パネルで受けた圧力値とは対応関係を有する。圧力検出中に、第1出力端OUT1での電圧値及び第2出力端OUT2での電圧値を取得することで、対応する圧力値を取得可能である。
好ましくは、図1に示すように、表示パネルは、表示領域1と、表示領域1を取り囲む非表示領域2とを含む。非表示領域2は、第1方向において表示領域1の対向する両側に位置する第1領域21及び第2領域22を含む。非表示領域2は、さらに、第2方向において表示領域の対向する両側に位置する第3領域23及び第4領域24を含む。感圧センサ3及び増幅回路(図1では図示せず)は、何れも第1領域21および/または第2領域22に位置する。駆動チップ5は、第3領域23に位置する。
具体的に、表示パネルにおいて、感圧センサ3と駆動チップ5との距離が遠いため、感圧センサ3での信号が駆動チップ5へ伝送されている中、表示パネルにおける他のデバイスから干渉されやすくて、信号の歪みを引き起こす。そこで、増幅回路が感圧センサ3にに近接する第1領域21又は第2領域22に設けられることにより、感圧センサ3から出力された振幅の小さい信号は、先に増幅され、それから伝送されることが可能になる。このように、感圧センサ3から出力された信号が伝送中に歪み発生してから増幅されることがある程度回避され、歪み信号が有用信号とともに増幅される問題は、回避される。
好ましくは、図1に示すように、感圧センサ3は、非表示領域2での表示領域1に近接する側に位置する。
具体的に、表示パネルは、押圧されているとき、中心に向かう位置ほど変形量が大きくなる。そのため、感圧センサ3の感圧効果の向上を図るために、感圧センサ3を非表示領域2における表示領域1に近接する側に配置する。これにより、押圧されている時に大きな変形量を発生して感知を鋭くさせつつ、正常の表示効果に影響しない。
好ましくは、図1、図8及び図9に示すように、図8は、図1の表示パネルにおける局所表示領域の拡大模式図であり、図9は、図8におけるA−A’方向における断面構造を示す模式図である。表示パネルは、表示領域に位置する薄膜トランジスタ6をさらに備える。薄膜トランジスタ6は、ソース61、ドレイン62、ゲート63及びアクティブ層64を備える。感圧センサ3は、多結晶シリコン材料からなり、感圧センサ3は、アクティブ層64と、同一の層に設けられている。
具体的に、薄膜トランジスタ6におけるアクティブ層64も多結晶シリコン材料からなるため、感圧センサ3とアクティブ層64とを同一の層に配置することにより、感圧センサ3及びアクティブ層64は、一度のパターニング工程で形成可能であり、1回のパターニング工程が節約される。例えば、表示パネルが液晶表示パネルであるとき、表示パネルは、複数本のゲート線7及び複数本のデータ線8を備える。複数本のゲート線7と複数本のデータ線8とが交差してマトリックス配列を呈する複数のサブ画素ユニットを画成する。サブ画素ユニットのそれぞれには、薄膜トランジスタ6が対応して設けられている。薄膜トランジスタ6のソース61は、対応するデータ線6に接続され、薄膜トランジスタ6のドレイン62は、対応する画素電極(図示せず)に接続され、薄膜トランジスタ6のゲート63は、対応するゲート線7に接続されている。当該液晶表示パネルは、対向配置されるアレイ基板及びカラーフィルム基板を備え、アレイ基板とカラーフィルム基板との間に液晶層が設けられている。データ線8は、データ信号を伝送し、ゲート線7は、走査信号を伝送する。液晶表示パネルの動作中に、複数本のゲート線7に対応する薄膜トランジスタ6は、走査信号の制御により、ラインごとに順次導通する。それとともに、データ線8は、データ信号を対応する画素電極へ順次伝送して画素電極を充電させる。画素電極と共通電極との間に電界が生成されて液晶層における液晶の偏向が駆動されることにより、正常の表示が実施可能である。カラーフィルム基板は、格子状のブラックマットリックスと、ブラックマットリックスの開口内に設けられるアレイ配列となる複数のカラー抵抗とを備える。カラー抵抗は、赤色カラー抵抗、緑色カラー抵抗および青色カラー抵抗を含む。
説明すべきことは、他の実施可能な形態において、表示パネルが他の種別の表示パネルであってもよい。本発明の実施例では、表示パネルの種別について限定しない。
例えば、表示パネルは、有機発光表示パネルである。有機発光表示パネルは、アレイ基板を備える。アレイ基板は、複数の画素回路を備える。有機発光表示パネルは、アレイ基板上に設けられる複数の有機発光ダイオード(Organic Light−Emitting Diode、OLED)をさらに備える。各有機発光ダイオードの陽極が対応してアレイ基板上の画素回路に電気的に接続されている。図10に示すように、図10は、本発明の実施例における有機発光表示パネルにおける局部断面構造を示す模式図である。各有機発光ダイオードEは、順に設けられている陽極層101、発光層102及び陰極層103を含む。画素回路は、薄膜トランジスタ6を含む。薄膜トランジスタ6は、ソース61、ドレイン62、ゲート63及びアクティブ層64を含む。画素回路は、蓄積コンデンサCstをさらに含む。蓄積コンデンサCstは、第1電極板C1及び第2電極板C2を含む。ただし、ゲート63及び第2電極板C2が第1導電層に位置し、第1電極板C1が第2導電層に位置し、ソース61及びドレイン62が第3導電層に位置する。陽極層102の陰極層103から離間する側には、第3導電層、第2導電層、第1導電層及びアクティブ層63が順次設けられている。有機発光ダイオードEの陽極層101は、ビアホールを介して、対応する薄膜トランジスタのドレイン62に接続されている。複数の発光ダイオードは、赤色光を発するための発光ダイオードと、緑色光を発するための発光ダイオードと、青色光を発するための発光ダイオードとを含む。また、有機発光表示パネルは、複数の有機発光ダイオード上に被覆されるパッケージ層をさらに備える。説明すべきことは、図10において画素回路における蓄積コンデンサCstと有機発光ダイオードEに直接接続される1つの薄膜トランジスタ6とが模式的に示されているが、他のトランジスタの層構造は、当該薄膜トランジスタ6の構造と同様であってもよい。または、各層構造の関係が図10に示す構造に限定されない。例えば、第1電極板C1及び第2電極板C2は、コンデンサの2つの電極板を構成できれば、他の層において製造されてもよい。有機発光ダイオードEがトップ発光構造である場合、即ち、有機発光ダイオードEが陰極層103の陽極層101から離間する側から発光する場合には、画素駆動回路における各素子は、有機発光ダイオードEの下方に設けられてもよい。有機発光ダイオードEがボトム発光構造である場合、即ち、有機発光ダイオードEが陽極層101の陰極層103から離間する側から発光する場合には、表示へ不良影響を与えないように、画素回路における各素子を有機発光ダイオードEの発光領域外に配置する必要がある。
例示として、表示パネルは、マイクロ発光ダイオード表示パネルである。マイクロ発光ダイオード表示パネルは、アレイ基板を備える。アレイ基板は、複数の画素回路を備える。マイクロ発光ダイオード表示パネルは、アレイ基板に設けられる複数のマイクロ発光ダイオード(Micro Light−Emitting Diode、Mic−LED)をさらに備える。各マイクロ発光ダイオードの陽極が対応してアレイ基板上の画素回路に電気的に接続されている。複数のマイクロ発光ダイオードは、赤色光を発するためのマイクロ発光ダイオードと、緑色光を発するためのマイクロ発光ダイオードと、青色光を発するためのマイクロ発光ダイオードとを含む。マイクロ発光ダイオードは、成長基板上に製造されてから、移転によりアレイ基板に移転されてもよい。
図11に示すように、図11は、本発明の実施例における表示装置の構造模式図である。本発明の実施例は、上記表示パネル100を備える表示装置を提供する。
表示パネル100の具体的な構造及び原理が上記実施例と同様であるため、ここで繰り返し説明しない。表示装置は、例えば、タッチディスプレイスクリーン、携帯電話、タブレットPC、ノートパソコン又はテレビ等の表示機能を有する如何なる電子機器であってもよい。
本発明の実施例における表示装置では、感圧センサが増幅回路を介して駆動チップにカップリングされるように設けられ、即ち、増幅回路によって感圧センサの出力信号振幅を増幅してから駆動チップへ伝送する。こうして、駆動チップは、直接、増幅後の信号に基づいて圧力検出を行うことができ、圧力センサのバイアス電圧を増加する必要がなくなる。つまり、感圧センサの発熱を増加せずに感圧センサの出力信号振幅を向上可能であり、感圧センサの大きな発熱によるタッチ機能又は表示機能への不良影響が抑圧される。
最後に説明すべきことは、上述した各実施例が制限ではなく、単に本発明の解決手段を説明するために用いられる。上記各実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、当業者であれば分かるように、上記各実施例に記載の技術案を変更し、またはその一部や全部の技術的特徴に対して均等置換可能である。これらの変更や置換があえてかかる技術案の要旨を本発明の各実施例の技術案の範囲から逸脱させることはない。

Claims (13)

  1. 表示パネルであって、
    第1入力端、第2入力端、第1出力端及び第2出力端を含む感圧センサと、
    第1増幅入力端、第2増幅入力端及び少なくとも1つの増幅出力端を含む、前記感圧センサに対応する増幅回路と、
    前記増幅回路の前記少なくとも1つの増幅出力端に接続される駆動チップと、を備え、
    前記増幅回路の第1増幅入力端は、前記感圧センサの第1出力端に接続され、前記増幅回路の第2増幅入力端は、前記感圧センサの第2出力端に接続されていることを特徴とする表示パネル。
  2. 前記増幅回路は、第1増幅出力端及び第2増幅出力端を備え、
    前記増幅回路は、前記感圧センサの第1出力端の信号振幅を増幅して電流の形態にて前記増幅回路の第1増幅出力端へ出力し、且つ前記感圧センサの第2出力端の信号振幅を増幅して電流の形態にて前記増幅回路の第2増幅出力端へ出力することを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
  3. 前記増幅回路は、
    制御端が前記感圧センサの第1出力端に接続され、第1端が前記増幅回路の第1増幅出力端に接続されている第1薄膜トランジスタと、
    制御端が前記感圧センサの第2出力端に接続され、第1端が前記増幅回路の第2増幅出力端に接続されている第2薄膜トランジスタと、
    第1端が前記第1薄膜トランジスタの第2端と前記第2薄膜トランジスタの第2端とに接続され、第2端が第1基準電位端に接続されている定電流源と、を備えることを特徴とする請求項2に記載の表示パネル。
  4. 前記増幅回路は、第1増幅出力端及び第2増幅出力端を備え、
    前記増幅回路は、前記感圧センサの第1出力端の電圧振幅を増幅して前記増幅回路の第1増幅出力端へ出力し、且つ前記感圧センサの第2出力端の電圧振幅を増幅して前記増幅回路の第2増幅出力端へ出力することを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
  5. 前記増幅回路は、
    制御端が前記感圧センサの第1出力端にに接続され、第1端が第2基準電位端に接続され、第2端が前記増幅回路の第1増幅出力端に接続されている第1薄膜トランジスタと、
    制御端が前記感圧センサの第2出力端に接続され、第1端が前記第2基準電位端に接続され、第2端が前記増幅回路の第2増幅出力端に接続されている第2薄膜トランジスタと、
    第1端が前記増幅回路の第1増幅出力端に接続され、第2端が第1基準電位端に接続されている第1定電流源と、
    第1端が前記増幅回路の第2増幅出力端に接続され、第2端が第1基準電位端に接続されている第2定電流源と、を備えることを特徴とする請求項4に記載の表示パネル。
  6. 前記増幅回路は、差動増幅回路であり、前記差動増幅回路は、1つのみの増幅出力端を備え、前記差動増幅回路は、前記感圧センサの第1出力端の電圧値と前記感圧センサの第2出力端の電圧値との差分を増幅して前記増幅回路の増幅出力端へ出力することを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
  7. 前記差動増幅回路は、
    制御端が前記感圧センサの第1出力端に接続され、第1端が第1ノードに接続され、第2端が第2ノードに接続されている第1薄膜トランジスタと、
    制御端が前記感圧センサの第2出力端に接続され、第1端が第3ノードに接続され、第2端が前記第2ノードに接続されている第2薄膜トランジスタと、
    制御端が第4ノードに接続され、第1端が前記第1ノードに接続され、第2端が第2基準電位端に接続されている第3薄膜トランジスタと、
    制御端が前記第4ノードに接続され、第1端が前記第3ノードに接続され、第2端が前記第2基準電位端に接続されている第4薄膜トランジスタと、
    第1端が前記第2ノードに接続され、第2端が第1基準電位端に接続されている定電流源と、を備え、
    前記第4ノードは、前記第1ノードに接続され、前記第3ノードは、前記増幅回路の増幅出力端に接続され、
    前記第1薄膜トランジスタ及び前記第2薄膜トランジスタは、何れもN型トランジスタであり、前記第3薄膜トランジスタ及び前記第4薄膜トランジスタは、何れもP型トランジスタであり、または、
    前記第1薄膜トランジスタ及び前記第2薄膜トランジスタは、何れもP型トランジスタであり、前記第3薄膜トランジスタ及び前記第4薄膜トランジスタは、何れもN型トランジスタであることを特徴とする請求項6に記載の表示パネル。
  8. 前記感圧センサは、ホイートストンブリッジ式圧力センサであり、
    前記ホイートストンブリッジ式圧力センサは、前記第1入力端、前記第2入力端、前記第1出力端、前記第2出力端、第1ひずみ圧力センサ、第2ひずみ圧力センサ、第3ひずみ圧力センサ及び第4ひずみ圧力センサを備え、
    前記第1ひずみ圧力センサは、前記第1入力端と前記第1出力端との間に直列接続され、前記第2ひずみ圧力センサは、前記第2入力端と前記第2出力端との間に直列接続され、前記第3ひずみ圧力センサは、前記第2入力端と前記第1出力端との間に直列接続され、前記第4ひずみ圧力センサは、前記第1入力端と前記第2出力端との間に直列接続されていることを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の表示パネル。
  9. 前記感圧センサは、シリコン・ピエゾ抵抗式圧力センサであることを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の表示パネル。
  10. 前記表示パネルは、表示領域と、前記表示領域を取り囲む非表示領域とを含み、
    前記非表示領域は、第1方向において前記表示領域の対向する両側に位置する第1領域及び第2領域を含み、
    前記非表示領域は、第2方向において前記表示領域の対向する両側に位置する第3領域及び第4領域をさらに含み、
    前記感圧センサ及び前記増幅回路は、何れも前記第1領域および/または前記第2領域に位置し、
    前記駆動チップは、前記第3領域に位置することを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の表示パネル。
  11. 前記感圧センサは、前記非表示領域における前記表示領域に近接する側に位置することを特徴とする請求項10に記載の表示パネル。
  12. 表示領域に位置する薄膜トランジスタをさらに備え、前記薄膜トランジスタは、アクティブ層を備え、
    前記感圧センサは、多結晶シリコン材料からなり、前記感圧センサは、前記アクティブ層と、同一の層に設けられていることを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の表示パネル。
  13. 請求項1から12の何れか一項に記載の表示パネルを備えることを特徴とする表示装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210083796A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10955603B2 (en) * 2017-10-17 2021-03-23 Synaptics Incorporated Method and system for optical imaging using point source illumination
CN108052232B (zh) * 2018-01-03 2021-03-19 上海天马微电子有限公司 一种显示装置
CN108231026B (zh) * 2018-01-11 2021-10-08 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、触控显示面板和触控显示装置
CN110220618B (zh) * 2019-07-03 2020-05-22 上海大学 一种集成式面板及测试方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153441A (ja) * 1986-12-18 1988-06-25 Ricoh Co Ltd 力検出装置
JPH05164635A (ja) * 1991-12-11 1993-06-29 Fujikura Ltd 半導体圧力センサの増幅補償回路
JPH06207948A (ja) * 1993-01-12 1994-07-26 Nippondenso Co Ltd 加速度検出回路
JPH08501154A (ja) * 1992-09-09 1996-02-06 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ホール素子を有する幾何位置関係検出用装置
JPH08201490A (ja) * 1995-01-31 1996-08-09 Mitsumi Electric Co Ltd センサic
JP2009075006A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Denso Corp センサ装置
JP2010236992A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Denso Corp センサ装置
JP2012509605A (ja) * 2008-11-19 2012-04-19 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ, エービー ディスプレイにおいて集積されるピエゾ抵抗センサ
JP2012163565A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Elmos Semiconductor Ag 感圧性増幅段
US20130076646A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Christoph Horst Krah Force sensor interface for touch controller
US20140353614A1 (en) * 2013-05-29 2014-12-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
WO2015037532A1 (ja) * 2013-09-13 2015-03-19 アルプス電気株式会社 増幅回路
US20170185211A1 (en) * 2015-12-25 2017-06-29 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Touch substrate, touch display panel and method for calculating touch pressure

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8305358B2 (en) * 2009-02-10 2012-11-06 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Sensor, display including a sensor, and method for using a sensor
US8780074B2 (en) * 2011-07-06 2014-07-15 Sharp Kabushiki Kaisha Dual-function transducer for a touch panel
US20130018489A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Grunthaner Martin Paul Combined force and proximity sensing
US9246486B2 (en) * 2011-12-16 2016-01-26 Apple Inc. Electronic device with noise-cancelling force sensor
US20150002452A1 (en) * 2012-03-15 2015-01-01 Sony Mobile Communications Ab Method for controlling a touch sensor
AU2015100011B4 (en) * 2014-01-13 2015-07-16 Apple Inc. Temperature compensating transparent force sensor
US9851845B2 (en) * 2014-08-12 2017-12-26 Apple Inc. Temperature compensation for transparent force sensors
CN106325631B (zh) * 2015-07-10 2023-03-07 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种具有压力侦测的触控显示模组及其驱动方法
CN106325578B (zh) * 2015-07-10 2023-07-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感应触控面板
TWI594155B (zh) * 2015-08-04 2017-08-01 敦泰電子股份有限公司 嵌入式施力感測器之面板裝置
CN106468967B (zh) * 2015-08-19 2019-04-02 敦泰电子股份有限公司 嵌入式施力传感器的面板装置
KR20170065320A (ko) * 2015-12-03 2017-06-13 주식회사 센트론 인셀-타입의 터치 센서 제어방법
CN206378838U (zh) * 2016-09-14 2017-08-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测模组、压力触控感测系统
CN107092120B (zh) * 2017-06-30 2019-12-20 上海天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153441A (ja) * 1986-12-18 1988-06-25 Ricoh Co Ltd 力検出装置
JPH05164635A (ja) * 1991-12-11 1993-06-29 Fujikura Ltd 半導体圧力センサの増幅補償回路
JPH08501154A (ja) * 1992-09-09 1996-02-06 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ホール素子を有する幾何位置関係検出用装置
JPH06207948A (ja) * 1993-01-12 1994-07-26 Nippondenso Co Ltd 加速度検出回路
JPH08201490A (ja) * 1995-01-31 1996-08-09 Mitsumi Electric Co Ltd センサic
JP2009075006A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Denso Corp センサ装置
JP2012509605A (ja) * 2008-11-19 2012-04-19 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ, エービー ディスプレイにおいて集積されるピエゾ抵抗センサ
JP2010236992A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Denso Corp センサ装置
JP2012163565A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Elmos Semiconductor Ag 感圧性増幅段
US20130076646A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Christoph Horst Krah Force sensor interface for touch controller
US20140353614A1 (en) * 2013-05-29 2014-12-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
WO2015037532A1 (ja) * 2013-09-13 2015-03-19 アルプス電気株式会社 増幅回路
US20170185211A1 (en) * 2015-12-25 2017-06-29 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Touch substrate, touch display panel and method for calculating touch pressure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210083796A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102625025B1 (ko) 2019-12-27 2024-01-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

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