JP2019039804A - Ｍｅｍｓデバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】過度の衝撃等が加わった場合の可動体の破損やストッパーの破損を抑制し、耐衝撃性を向上させたＭＥＭＳデバイスを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイス１は、支持部１５および固定電極としての検出電極２１を備えたベースとしての基板１０と、前記固定電極に主面５０ｒを対向させて前記支持部に支持されている可動体５０と、前記可動体の外縁の少なくとも一部に相対し、前記主面の面内方向の回転変位を規制する当接部４８と、を含み、前記当接部は、前記可動体の前記回転変位による当接位置を含む当接面４６と、前記当接面に対向して設けられた洞部４７を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、ＭＥＭＳデバイス、電子機器、および移動体に関する。

従来、加速度等の物理量を検出する物理量センサーとして、揺動可能に支持部で支持された可動体としての可動電極部と、可動体に対向する位置に間隙を有して配置された固定電極部としての検出電極部と、を備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）デバイスが知られている。この様なＭＥＭＳデバイスは、当該ＭＥＭＳデバイスに加えられた加速度等の物理量に応じて可動体が揺動することで、当該可動体と、検出電極部と、の間隙が変化する。その間隙の変化に応じて両電極部間に生じる静電容量の変化によってＭＥＭＳデバイスに加えられる加速度等の物理量の検出が行われている。

例えば、特許文献１には、可動電極部と、当該可動電極部に対して間隙を有し、離間させて設けられた固定電極部と、を備えた静電容量型のＭＥＭＳデバイスが備えられた物理量センサーが開示されている。このＭＥＭＳデバイスでは、物理量を検出する方向と異なる方向への可動電極部の変位を規制するためのストッパーが設けられている。

特開２０１５−１７８８６号公報

しかしながら、上述の物理量センサーでは、過度の衝撃等が加わった場合、ＭＥＭＳデバイスの可動電極部とストッパーとの衝突が過大となり、可動電極部が破損してしまったり、或いはストッパーが破損してしまったりすることがあり、正常な物理量の検出ができなくなる虞があるという課題があった。

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態、または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係るＭＥＭＳデバイスは、支持部および固定電極を備えたベースと、前記固定電極に主面を対向させて前記支持部に支持されている可動体と、前記可動体の外縁の少なくとも一部に相対し、前記主面の面内方向の回転変位を規制する当接部と、を含み、前記当接部は、前記可動体の前記回転変位による当接位置を含む当接面と、前記当接面に対向して設けられた洞部を備えている。

本適用例のＭＥＭＳデバイスによれば、可動体の面内方向の回転変位によって、可動体が当接する当接位置を含む当接部において、可動体が当接する当接面に対応して洞（ほら）部が設けられていることにより、当接部は当接面を含む部分の剛性が弱くなる。これにより、回転変位によって可動体が当接部に当たった場合、当接部は剛性の弱い部分に撓みを生じ、この撓みによる衝撃吸収、換言すれば衝撃の緩衝作用によって可動体の受ける衝撃を小さくすることができ、可動体の破損や当接部の破損を減少させることができる。なお、洞（ほら）部とは、貫通穴（孔）もしくは有底穴（溝または凹みなど）によって空洞となった部分のことをいう。

［適用例２］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記当接部は、前記可動体の隅部に対向して設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体の回転変位の大きな隅部に対向して当接部が設けられることにより、可動体に面内回転方向の変位が発生した場合に、その変位に対する規制を確実に行なうことができる。

［適用例３］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記当接部は、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体の当接する当接部が複数配置されていることにより、可動体に発生する面内回転方向の変位に対する規制確率を高めることができる。

［適用例４］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記洞部は、前記当接面と反対側の面に開口していることが好ましい。

本適用例によれば、当接面が可動体側に位置することになり、変位した可動体の移動規制を、緩衝しながら確実に行なうことができる。

［適用例５］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記洞部は、前記当接面の一部に開口していることが好ましい。

本適用例によれば、洞部が当接面の一部に開口していることにより、可動体と接触する部分である当接面を含む当接部の剛性をより小さくすることができ、緩衝作用を高めることができる。

［適用例６］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記洞部は、前記当接面と反対側の面との間に設けられた孔であることが好ましい。

本適用例によれば、当接面と反対側の面との間に設けられた孔によって洞部を構成することができる。このような孔は自在な形状で容易に形成することができるため、剛性の弱い当接部を容易に設けることができる。

［適用例７］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記洞部は、複数の前記孔を有していることが好ましい。

本適用例によれば、複数の孔、例えばハニカム構造の孔によって洞部が構成されることから、可動体の当たったときの衝撃力の伝わる方向が複数方向に分散され、より衝撃吸収効果を高めることができる。

［適用例８］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記可動体と間隙を有し、前記可動体の外縁に沿って前記ベースから突出して設けられた壁部を備え、前記当接部は、前記壁部の一部に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体の外縁に沿ってベースから突出する壁部の一部を当接部として用いることができ、スペース効率よく当接部を配置することができる。

［適用例９］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記可動体には、空洞部が設けられ、前記可動体を平面視した場合に、前記空洞部の内に固定部と、前記固定部から延設された懸架部と、を備え、前記可動体は、前記支持部に固定された前記固定部に前記懸架部を介して懸架されていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体が懸架部を介した固定部によって支持部に懸架されることにより、懸架部をトーションバネ（捻りバネ）として機能することができ、支軸の回転軸方向に可動体を変位させることができる。

［適用例１０］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記可動体と前記当接部は、同じ材質で構成されていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体と当接部とが接触した際の、可動体と当接部との張り付きを起き難くすることができる。

［適用例１１］上記適用例に係るＭＥＭＳデバイスにおいて、前記当接部と、前記可動体と、が同電位とされていることが好ましい。

本適用例によれば、可動体と当接部とが同電位とされていることで、両部が接触した際に、可動体と当接部との間に生じた静電容量の変動および喪失を抑制することができる。したがって、可動体と当接部とが接触した際に、継続して加速度等の物理量の計測を行うことが可能となる。

［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上述したいずれかのＭＥＭＳデバイスと、前記ＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。

この様な電子機器によれば、可動体の主面の面内方向の回転変位が規制され、過度な衝撃が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができるＭＥＭＳデバイスと、ＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えている。よって、上述したＭＥＭＳデバイスが搭載される電子機器の信頼性を高めることができる。

［適用例１３］本適用例に係る移動体は、上述したいずれかのＭＥＭＳデバイスと、前記ＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて姿勢制御を行う姿勢制御部と、を備えていることを特徴とする。

この様な移動体によれば、可動体の主面の面内方向の回転変位が規制され、過度な衝撃が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができるＭＥＭＳデバイスおよびＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて姿勢制御を行う姿勢制御部とが搭載されている。よって、上述したＭＥＭＳデバイスが搭載される移動体の信頼性を高めることができる。

実施形態に係るＭＥＭＳデバイスを模式的に示す平面図。 実施形態に係るＭＥＭＳデバイスを模式的に示す断面図。 実施形態に係るＭＥＭＳデバイスを模式的に示す断面図。 実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの動作を説明する模式図。 実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの動作を説明する模式図。 実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの動作を説明する模式図。 当接部の変形例１を模式的に示す平面図。 当接部の変形例２を模式的に示す平面図。 当接部の変形例３を模式的に示す平面図。 当接部の変形例４を模式的に示す平面図。 当接部の変形例５を模式的に示す断面図。 当接部の変形例６を模式的に示す平面図。 実施形態に係る電子機器としてのパーソナルコンピューターを模式的に示す図。 実施形態に係る電子機器としての携帯電話機を模式的に示す図。 実施形態に係る電子機器としてのディジタルスチールカメラを模式的に示す図。 実施形態に係る移動体としての自動車を模式的に示す図。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。

［実施形態］
実施形態に係るＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）デバイスについて、図１から図３を用いて説明する。図１は、実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの概略を示す平面図である。図２は、図１中の線分Ａ−Ａ’で示す部分のＭＥＭＳデバイスの断面を模式的に示す断面図である。図３は、図１中の線分Ｂ−Ｂ’で示す部分のＭＥＭＳデバイスの断面を模式的に示す断面図である。説明の便宜上、各図において各電極部に接続されている配線部等の図示を省略している。また、図１では蓋体の図示を省略している。また、各図において、互いに直交する三つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。なお、Ｚ軸は基板と蓋体とが重なる厚み方向を示す軸であり、Ｘ軸は基板に設けられる二つの検出電極部の配列方向に沿った軸である。さらに、説明の便宜上、Ｚ軸方向から視たときの平面視において、蓋体側である＋Ｚ軸方向側の面を上面、これと反対側となる−Ｚ軸方向側の面を下面として説明することがある。

（ＭＥＭＳデバイスの構造）
本実施形態のＭＥＭＳデバイス１は、例えば、慣性センサーとして用いることができる。具体的には、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度の物理量を測定するためのセンサー（静電容量型ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）加速度センサー）として用いることができる。

ＭＥＭＳデバイス１は、図１から図３に示す様に、ベースとしての基板１０と、基板１０上に固定電極としての検出電極２１と、検出電極２１に対して間隙を有し梁部４２および懸架部４５を介して壁部としての枠部４０および支持部１５に支持されている可動体５０と、が設けられている。さらに、ＭＥＭＳデバイス１には、これら可動体５０等を覆う蓋体６０が基板１０に接合されている。

ベースとしての基板１０は、枠部４０、検出電極２１等が設けられる基材である。基板１０には、蓋体６０が接合される側に、第１凹部１２が設けられている。基板１０に対して垂直方向であるＺ軸方向から平面視した場合に、第１凹部１２には、可動体５０および検出電極２１を内包している。検出電極２１は、第１凹部１２の第１底面１２ａに設けられている。

基板１０は、その材料として、絶縁性の材料を用いることができる。本実施形態のＭＥＭＳデバイス１において基板１０は、ホウ珪酸ガラスを含む基材を用いている。以下の説明において第１凹部１２が設けられ、後述する蓋体６０が接続されている基板１０の一方面を上面１０ａと称する。

固定電極である検出電極２１は、基板１０の第１底面１２ａに対して垂直方向であるＺ軸方向から平面視した場合に、少なくとも一部が可動体５０と重なる様に、可動体５０に対して間隙１３を置いて第１底面１２ａ上に設けられている。検出電極２１は、第１検出電極部２１ａと、第２検出電極部２１ｂと、を含み構成されている。なお、第１検出電極部２１ａおよび第２検出電極部２１ｂは、互いに電気的に絶縁されている。

検出電極２１は、第１底面１２ａに対して垂直方向であるＺ軸方向から平面視した場合に、可動体５０が傾倒する際の支軸Ｑを中心とする第１底面１２ａの両側に設けられている。第１底面１２ａ上には、支軸Ｑを中心とする両側の一方に第１検出電極部２１ａが設けられ、支軸Ｑを中心とする両側の他方に第２検出電極部２１ｂが設けられている。なお、支軸Ｑは、後述する可動体５０を支持する梁部４２が延設されている方向に延伸する仮想線である。

検出電極２１は、支軸Ｑを中心に図１に示す−Ｘ軸方向であって、後述する第１可動体５０ａ（可動体５０）と一部が重なる様に設けられた第１検出電極部２１ａを含む。また、検出電極２１は、支軸Ｑを中心に図１に示す＋Ｘ軸方向であって、後述する第２可動体５０ｂ（可動体５０）と一部が重なる様に設けられた第２検出電極部２１ｂを含む。なお、第１検出電極部２１ａおよび第２検出電極部２１ｂは、その表面積が互いに等しいことが好ましい。また、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａが重なる面積、および第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂが重なる面積は、それぞれ等しいことが好ましい。第１可動体５０ａおよび第２可動体５０ｂと、第１検出電極部２１ａおよび第２検出電極部２１ｂと、の間に生じる静電容量の差によってＭＥＭＳデバイス１に加えられる加速度等の物理量の大きさや方向を検出するためである。

検出電極２１は、その材料として、導電性の材料を用いることができる。本実施形態のＭＥＭＳデバイス１において検出電極２１は、その材料として、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、錫（Ｓｎ）、シリコン（Ｓｉ）等を含む導電性の材料を用いることができる。

可動体５０は、検出電極２１に対して間隙１３を有して、第１底面１２ａ上に設けられている。可動体５０は、梁部４２によって枠部４０に支持され、且つ懸架部４５を介した固定部４１によって支持部１５に支持されている。

可動体５０は、支軸Ｑを中心に、その両側にそれぞれ第１可動体５０ａと、第２可動体５０ｂと、を含み構成されている。可動体５０は、基板１０の上面１０ａ上に設けられている枠部４０に梁部４２を介して支持され、且つ懸架部４５を介した固定部４１によって支持部１５に支持されているため、検出電極２１との間に間隙１３を有して設けることができる。可動体５０は、検出電極２１との間で間隙１３を有し、離間させて設けられているため、梁部４２および懸架部４５を支軸Ｑとして検出電極２１が設けられている第１底面１２ａに向かって傾倒（シーソー揺動）することができる。なお、検出電極２１と対面する可動体５０の面を可動体５０における主面５０ｒ、および主面５０ｒと反対側の面を可動体５０における主面５０ｆと称する。

また、可動体５０は、梁部４２を支軸Ｑとしてシーソー揺動することで、第１可動体５０ａおよび第２可動体５０ｂのそれぞれと検出電極２１との間隙１３（距離）が変化する。可動体５０と検出電極２１との間隙１３の変化に応じて、可動体５０と検出電極２１との間で生じる静電容量を変化させることができる。

可動体５０に鉛直方向の加速度（例えば重力加速度）が加わった場合、第１可動体５０ａと第２可動体５０ｂの各々に回転モーメント（力のモーメント）が生じる。ここで、第１可動体５０ａの回転モーメント（例えば反時計回りの回転モーメント）と、第２可動体５０ｂの回転モーメント（例えば時計回りの回転モーメント）と、が均衡した場合には、可動体５０の傾きに変化が生じず、加速度を検出することができない。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１可動体５０ａの回転モーメントと、第２可動体５０ｂの回転モーメントとが均衡せず、可動体５０に所定の傾きが生じるように、可動体５０が設けられている。

ＭＥＭＳデバイス１では、支軸Ｑを、可動体５０の中心（重心）から外れた位置に配置することによって（支軸Ｑから第１可動体５０ａおよび第２可動体５０ｂの先端までの距離を異ならせることによって）、第１可動体５０ａおよび第２可動体５０ｂが互いに異なる質量を有している。すなわち、可動体５０は、支軸Ｑを境にして、一方側（第１可動体５０ａ）と他方側（第２可動体５０ｂ）とで質量が異なる。図示の例では、支軸Ｑから第１可動体５０ａの端面までの距離は、支軸Ｑから第２可動体５０ｂの端面までの距離よりも小さい。また、第１可動体５０ａの厚さと、第２可動体５０ｂの厚さとは、略等しい。したがって、第１可動体５０ａの質量は、第２可動体５０ｂの質量よりも小さい。このように、第１可動体５０ａおよび第２可動体５０ｂが互いに異なる質量を有することにより、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１可動体５０ａの回転モーメントと、第２可動体５０ｂの回転モーメントと、を均衡させないことができる。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体５０に所定の傾きを生じさせることができる。

可動体５０は、検出電極２１との間に静電容量（可変静電容量）が生じる。具体的には、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間に、静電容量（可変静電容量）Ｃ１が構成されている。また、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間に、静電容量（可変静電容量）Ｃ２が構成されている。

静電容量Ｃ１，Ｃ２は、検出電極２１と可動体５０との間の間隙１３（距離）に応じて静電容量が変化するものである。例えば、静電容量Ｃ１，Ｃ２は、可動体５０が基板１０に対して水平状態では互いに略等しい静電容量値となる。可動体５０と第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３（距離）と、可動体５０と第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３（距離）と、が等しくなるため、静電容量Ｃ１，Ｃ２の静電容量値も等しくなる。

また、例えば、静電容量Ｃ１，Ｃ２は、可動体５０が支軸Ｑを支点に傾倒した状態では、可動体５０の傾倒に応じて、静電容量Ｃ１，Ｃ２の静電容量値が変化する。可動体５０の傾倒に応じて、可動体５０と第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３（距離）と、可動体５０と第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３（距離）と、が異なるため、静電容量Ｃ１，Ｃ２も間隙１３（距離）に応じて静電容量値が異なる。

固定部４１は、可動体５０を平面視した場合に、第１可動体５０ａと、第２可動体５０ｂとの間に設けられた空洞部としての貫通部４４の内側に設けられている。固定部４１は、固定部４１から両側に延設された二つの懸架部４５によって可動体５０に接続されている。換言すれば、固定部４１および懸架部４５の上面と下面とを繋ぐ側面は、貫通部４４に面している。懸架部４５は、可動体５０が傾倒する際の支軸Ｑとして設けられている。また、懸架部４５は、後述する梁部４２と併せて、トーションバネ（捻りバネ）として機能することができ、支軸Ｑの回転軸方向に捻れることができる。固定部４１は、基板１０の第１底面１２ａから突出した支持部１５に固定されている。

梁部４２は、懸架部４５のそれぞれに相対する位置の可動体５０から枠部４０に向かって延設されている。梁部４２は、可動体５０が傾倒する際の支軸Ｑとして設けられている。梁部４２は、トーションバネ（捻りバネ）として機能することができ、支軸Ｑの回転軸方向に捻れることができる。

上述のように、梁部４２、および懸架部４５がトーションバネとして機能することで、可動体５０は、加速度等の物理量に応じて傾倒（シーソー揺動）することができる。梁部４２、および懸架部４５は、可動体５０が傾倒することにより生じる「ねじり変形」に対して靱性を有し、当該梁部４２、および懸架部４５の破損を抑制することができる。

壁部としての枠部４０は、基板１０に対して垂直方向であるＺ軸方向からの平面視において、基板１０の上面１０ａ上に第１凹部１２の外縁に沿って設けられている。枠部４０は、可動体５０との間に間隙４３を有し、上面１０ａ上に上面１０ａから突出するように設けられている。そして、枠部４０には、梁部４２によって可動体５０が支持されている。なお、基板１０に対して垂直方向であるＺ軸方向から平面視した場合、枠部４０には、可動体５０の外縁の少なくとも一部に相対する、本形態では可動体５０の外形の縁（以下、「外縁」と称す。）の四隅に相対し、可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向の回転変位を規制する当接部４８が設けられている。このように、可動体５０の外縁に沿って基板１０から突出する枠部４０の一部を当接部４８とすることにより、スペース効率よく当接部４８を配置することができる。

当接部４８は、ＭＥＭＳデバイス１に加えられた加速度等の物理量によってＺ軸方向に可動体５０が傾倒することを阻害することなく、Ｚ軸方向と交差するＹ軸方向への可動体５０の変位を規制するために設けられている。また、当接部４８は、Ｚ軸を回転軸とする可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向の回転変位を規制するためにも設けられている。本実施形態のＭＥＭＳデバイス１において可動体５０は、Ｙ軸方向へ過度な変位が生じた場合に当接部４８と接触することで、その変位が規制される。また、可動体５０は、Ｚ軸を回転軸とする可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向の回転変位が生じた場合に当接部４８と接触することで、その変位が規制される。なお、当接部４８の配置は特に限定されることなく、可動体５０の変位の規制を欲する方向における可動体５０の外縁に沿って設けることができる。
本形態での当接部４８は、複数設けられており、矩形状の可動体５０の四つの隅部に対向する位置のそれぞれに設けられている。即ち、当接部４８は、枠部４０の四か所に設けられている。このように、可動体５０の面内方向の回転変位の大きな隅部に対向して当接部４８が設けられることにより、可動体５０に発生する面内方向の回転変位に対する規制力を高めることができる。また、当接部４８が複数（四か所）配置されていることにより、可動体５０に発生する面内方向の回転変位を確実に規制することができる。

当接部４８は、可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６と、当接面４６に対向して設けられた洞（ほら）部４７と、洞部４７によって形成された当接面４６を含む狭幅部４９と、を備えている。なお、本形態での可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向とは、基板１０に対して垂直方向であるＺ軸方向からの平面視において、固定部４１を中心とする回転方向であり、図中矢印Ｍで示す方向である。なお、洞（ほら）部４７とは、貫通穴（孔）もしくは有底穴（溝または凹み）によって空洞となった部分のことをいう。

本形態の洞部４７は、基板１０に対して垂直方向であるＺ軸方向からの平面視において、枠部４０の内、換言すれば当接面４６と、当接面４６と反対側の面４０ｓとの間に設けられ、開口形状が長方形をなした枠部４０の表裏を貫通する孔で構成される貫通部（空洞となった部分）である。このような孔で構成される洞部４７が設けられることによって幅寸法の小さな部分である狭幅部４９が形成され、狭幅部４９の洞部４７側と反対側に位置する面が当接面４６となる。そして、外部衝撃などによって可動体５０が面内方向に回転変位したとき、この当接面４６に可動体５０が接触する。なお、このような孔によって洞部４７を構成すれば、自在な形状で容易に洞部４７を形成することができるため、剛性の弱い当接部４８を容易に設けることができる。

狭幅部４９は、枠部４０の幅寸法よりも幅が狭く（壁厚が小さく）、且つ細長形状をなしているため当接面４６から洞部４７に向かう方向の剛性が弱く、撓みやすい。このように、可動体５０の接触する当接部４８において、当接面４６を有する狭幅部４９によって可動体５０の回転変位を受けても、撓みやすい狭幅部４９によって衝撃が吸収される。換言すれば、狭幅部４９の撓みによる衝撃の緩衝作用によって可動体５０や当接部４８の受ける衝撃を小さくすることができ、可動体５０の破損や当接部４８の破損を減少させることができる。

ところで、当接部４８は、可動体５０と同じ材質で構成されていることが好ましい。このように、当接部４８が可動体５０と同じ材質で構成されていることで、可動体５０と接触した場合の当接部４８の張り付きを起き難くすることができる。

また、当接部４８は、可動体５０と同電位とされていることが好ましい。当接部４８は、可動体５０等と一体として設けられることで可動体５０と同電位とされている。このように、当接部４８が可動体５０と同電位とされていることで、可動体５０と接触した場合に、可動体５０と当接部４８との間に生じた静電容量の変動および喪失を抑制することができる。したがって、可動体５０と当接部４８とが接触した際に、継続して加速度等の物理量の計測を行うことが可能となる。

可動体５０は、枠部４０および可動体５０の間に間隙４３と、検出電極２１および可動体５０との間に間隙１３と、を有することから、梁部４２および懸架部４５を支軸Ｑとしてシーソー揺動することができる。

本実施形態のＭＥＭＳデバイス１において、枠部４０、固定部４１、梁部４２、懸架部４５、および可動体５０は、一体として一つの基材をパターニングすることによって設けることができる。なお、可動体５０は、その材料として導電性の材料を用いることが好適である。これは、可動体５０が電極として機能するためである。また、可動体５０は、枠部４０、固定部４１、梁部４２、および懸架部４５と一体として形成する場合には、例えば、フォトリソグラフィー法によって加工が容易なシリコンを含む基材を用いることが好ましい。

枠部４０は、その材料について特に限定されることなく各種材料を用いることができる。なお、枠部４０は、固定部４１、梁部４２、懸架部４５、および可動体５０と一体として形成する場合には、例えば、フォトリソグラフィー法によって加工が容易なシリコンを含む基材を用いることが好ましい。このとき、洞部４７もフォトリソグラフィー法によって形成することができる。

梁部４２は、靱性を有する材料であれば特に限定されることなく各種材料を用いることができる。なお、梁部４２は、枠部４０、固定部４１、懸架部４５、および可動体５０と一体として形成する場合には、例えば、フォトリソグラフィー法によって加工が容易なシリコンを含む基材を用いることが好ましい。

なお、枠部４０、固定部４１、梁部４２、懸架部４５、および可動体５０は、絶縁性の材料を用いることもできる。絶縁性の材料で可動体５０を形成する場合には、検出電極２１と対向する可動体５０の面に電極膜を設ければ良い。これにより、検出電極２１と可動体５０との間に静電容量を生じさせるとともに、加速度等の物理量によって可動体５０が傾倒することで検出電極２１と可動体５０との間の間隙１３の変化に応じた静電容量の変化を得ることができる。

蓋体６０は、基板１０と接続して設けられている。蓋体６０には、第２凹部６２が設けられている。蓋体６０は、第２凹部６２の頂面を接合面６２ａとして、基板１０の上面１０ａと接続されている。蓋体６０には、基板１０と接続されることで基板１０に設けられている第１凹部１２と、蓋体６０に設けられている第２凹部６２と、に囲まれた空間であるキャビティ６５が構成されている。基板１０および蓋体６０によって構成されたキャビティ６５に可動体５０等が収容されていることで、ＭＥＭＳデバイス１に対する外乱から可動体５０等を保護することができる。

第２凹部６２は、基板１０と蓋体６０とが接続されるＺ軸方向において、可動体５０が傾倒した場合に可動体５０と蓋体６０とが当接しない深さに設けられていることが好ましい。また、第２凹部６２は、少なくとも可動体５０が傾倒するＺ軸方向において、可動体５０の厚みと比べて、深く設けられていることが好ましい。なお、蓋体６０は、図示を省略する配線によって接地されている。

蓋体６０は、その材料として導電性の材料を用いることが好適である。本実施形態の蓋体６０は、例えば、加工が容易なシリコンを含む基材を用いている。蓋体６０は、シリコンを含む基材を用いることで、ホウ珪酸ガラスを用いた基板１０との間で陽極接合法によって接続（接合）することができる。

ＭＥＭＳデバイス１には、上述した検出電極２１と可動体５０との間に生じた静電容量（Ｃ１，Ｃ２）を電気信号として取り出す配線部（不図示）が設けられている。配線部によって、可動体５０の傾倒に応じて生じた静電容量をＭＥＭＳデバイス１の外部に出力することができる。

（ＭＥＭＳデバイス１の動作）
本実施形態のＭＥＭＳデバイス１の動作について、図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃは、実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの動作を説明する模式図である。なお、図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃでは、可動体および検出電極部以外の図示を省略している。また、図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃは、検出電極２１および可動体５０以外の構成の図示を省略している。図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃに示すＭＥＭＳデバイス１は、例えばＺ軸方向の加速度（例えば重力加速度）が加えられた場合、可動体５０に支軸Ｑを中心とする回転モーメント（力のモーメント）が生じる。

図４Ａは、ＭＥＭＳデバイス１に対して−Ｚ軸方向から＋Ｚ軸方向に向かう加速度Ｇ１１が可動体５０に加えられている状態を例示している。この状態で可動体５０には、第１可動体５０ａ側より第２可動体５０ｂ側に多くの加速度が作用している。したがって、可動体５０には支軸Ｑを回転軸とする時計回りの力が作用する。よって、可動体５０（第２可動体５０ｂ）は、支軸Ｑが回転軸として第２検出電極部２１ｂ側に傾倒する。

これにより、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３が小さく（短く）なり、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の静電容量Ｃ２の静電容量値が増加する。他方、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３が大きく（長く）なり、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の静電容量Ｃ１の静電容量値が減少する。

図４Ｂは、ＭＥＭＳデバイス１に対して加速度が加えられていない状態を例示している。この状態では、第１可動体５０ａ側および第２可動体５０ｂ側ともに加速度Ｇ１１が加えられていないため、可動体５０には力が作用しない。よって、可動体５０は、いずれにも傾倒しない。すなわち、可動体５０は基板１０に対して略水平となる。

これにより、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３と、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３と、が略等しくなる。よって、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の静電容量Ｃ１と、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の静電容量Ｃ２と、の静電容量値が略等しくなる。また、図４Ａで示したＭＥＭＳデバイス１の状態と比べて、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３は小さくなり、両部間に生じる静電容量Ｃ１は増加する。また、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３は増加し、両部間に生じる静電容量Ｃ２は減少する。

図４Ｃは、ＭＥＭＳデバイス１に対して＋Ｚ軸方向から−Ｚ軸方向に向かう加速度Ｇ２１が可動体５０に加えられている状態を例示している。この状態で可動体５０には、第１可動体５０ａ側に加速度Ｇ２１が加えられているため、支軸Ｑを回転軸とする反時計廻りの力が作用する。よって、可動体５０は、第１検出電極部２１ａ側に傾倒する。図４Ｃにおいては、第２可動体５０ｂに作用する重力加速度と比べて、加速度Ｇ２１が大きい状態を示している。そのため、可動体５０は、第１検出電極部２１ａ側に傾倒する。

これにより、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３が小さく（短く）なり、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の静電容量Ｃ１の静電容量値が増加する。他方、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３が大きく（長く）なり、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の静電容量Ｃ２の静電容量値が減少する。また、図４Ｂで示したＭＥＭＳデバイス１に加速度が加えられていない状態と比べて、第１可動体５０ａと第１検出電極部２１ａとの間の間隙１３は小さくなり、両部間に生じる静電容量Ｃ１は増加する。また、第２可動体５０ｂと第２検出電極部２１ｂとの間の間隙１３は大きくなり、両部間に生じる静電容量Ｃ２の静電容量値は減少する。

本実施形態のＭＥＭＳデバイス１は、二つの静電容量値の変化から、加速度（例えば、Ｇ１１，Ｇ２１）の値を検出することができる。例えば、図４Ｂの状態で得られる容量値を基準として、図４Ａの状態における容量値の変化を判定することによって、加速度Ｇ１１が作用している方向および力を検出することができる。また、図４Ｃの状態における容量値の変化を判定することによって、加速度Ｇ２１が作用している方向および力を検出することができる。

上述した実施形態に係るＭＥＭＳデバイス１によれば、可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの面内方向の回転変位によって、可動体５０が当接する当接位置を含む当接部４８において、可動体５０が当接する当接面４６に対応して洞部４７が設けられていることにより、当接部４８は当接面４６を含む部分（狭幅部４９）の剛性が弱くなる。これにより、回転変位によって可動体５０が当接部４８に当たった場合、当接部は剛性の弱い部分である狭幅部４９に撓みを生じ、この撓みによる衝撃吸収、換言すれば衝撃の緩衝作用によって可動体５０と当接部４８との衝撃を小さくすることができ、可動体５０の破損や当接部４８の破損を減少させることができる。

なお、上述では、可動体５０を固定部４１および枠部４０の二つの部位によって、基板１０に固定している例を示して説明したが、可動体５０の基板１０への固定は、例えば固定部４１を用いた一つの部位による構成によって行うこともできる。

［当接部の変形例］
上述した実施形態では、枠部４０に設けられた当接部４８を例示して説明したが、当接部の構成はこれに限らず、以下の変形例に示すような構成とすることができる。以下、変形例１〜変形例６の構成を、図５〜図１０に沿って順次説明する。なお、以下の説明では、前述した実施形態と同様な構成については、同符号を付し、その構成の詳細な説明を省略することがある。

（変形例１）
先ず、図５を参照して、当接部の変形例１について説明する。なお、図５は、当接部の変形例１を模式的に示す平面図であり、図１のＣ部に対応した部分の拡大図である。

図５に示す変形例１の当接部４８ａは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ａと、当接面４６ａに対向して設けられた洞部４７ａと、洞部４７ａによって形成された当接面４６ａを含む狭幅部４９ａと、を備えている。変形例１の当接部４８ａでは、枠部４０における当接面４６ａと反対側となる面４０ｓに開口した貫通部（切欠き部）によって洞部４７ａが構成されている。

このような変形例１の当接部４８ａによれば、当接面４６ａを可動体５０側に設けることになるため、変位した可動体５０の衝撃を緩衝しながら移動の規制を確実に行なうことができる。また、洞部４７ａが当接面４６ａと反対側となる面４０ｓに開口しているため、狭幅部４９ａの形成を容易に行なうことができる。

（変形例２）
先ず、図６を参照して、当接部の変形例２について説明する。なお、図６は、当接部の変形例２を模式的に示す平面図であり、図１のＣ部に対応した部分の拡大図である。

図６に示す変形例２の当接部４８ｂは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｂと、当接面４６ｂに対向して設けられた二つの孔４７１，４７２で構成された洞部４７ｂと、洞部４７ｂを構成する孔４７１によって形成された当接面４６ｂを含む狭幅部４９ｂと、を備えている。変形例２の当接部４８ｂでは、枠部４０の蓋体６０（図２参照）側である＋Ｚ軸方向側の面から反対側の面まで貫通する二つの貫通部（長方形状の孔４７１，４７２）によって洞部４７ｂが構成されている。

このような変形例２の当接部４８ｂによれば、複数の孔４７１，４７２によって洞部４７ｂが構成されることから、可動体５０の当たったときの衝撃力の伝わる方向が複数方向に分散され、より衝撃吸収効果を高めることができる。

（変形例３）
先ず、図７を参照して、当接部の変形例３について説明する。なお、図７は、当接部の変形例３を模式的に示す平面図であり、図１のＣ部に対応した部分の拡大図である。

図７に示す変形例３の当接部４８ｃは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｃと、当接面４６ｃに対向して設けられた洞（ほら）部４７ｃと、洞部４７ｃによって形成された当接面４６ｃを含む狭幅部４９ｃと、を備えている。変形例３の当接部４８ｃでは、枠部４０における当接面４６ｃと反対側となる面４０ｓに開口した六角形の外縁をなした複数の孔が連続して規則的に配置される、所謂ハニカム構造で配置された貫通部（孔）によって洞部４７ｃが構成されている。

このような変形例３の当接部４８ｃによれば、ハニカム構造を構成する複数の孔によって洞部４７ｃが構成されることから、可動体５０の当たったときの衝撃力Ｆ１の伝わる方向が、図中矢印Ｆ２，Ｆ３のように複数方向に分散され、より衝撃吸収効果を高めることができる。

（変形例４）
先ず、図８を参照して、当接部の変形例４について説明する。なお、図８は、当接部の変形例４を模式的に示す平面図であり、図１のＣ部に対応した部分の拡大図である。

図８に示す変形例４の当接部４８ｄは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｄと、当接面４６ｄに対向して設けられた洞部４７ｄと、洞部４７ｄによって形成された当接面４６ｄを含む狭幅部４９ｄと、を備えている。変形例４の当接部４８ｄでは、枠部４０における当接面４６ｄの一部に開口した貫通部（孔）によって洞部４７ｄが構成されている。

さらに詳細に説明すれば、当接部４８ｄの狭幅部４９ｄは、枠部４０から延伸し、延伸方向に対向する枠部４０と間隙を有する位置に先端（開放端）４９ｔを有する、所謂片持ち梁形状をなしている。換言すれば、狭幅部４９ｄの先端４９ｔと、狭幅部４９ｄの延伸方向に対向する枠部４０との間において、洞部４７ｄが開口し、当接面４６ｄが寸断されている。そして、狭幅部４９ｄの先端４９ｔと洞部４７ｄ側で対抗する位置には、枠部４０の当接面４６ｄと反対側の面４６ｓ側の縁７１から狭幅部４９ｄに向って細長に延伸し、狭幅部４９ｄと間隙を有する突起部７２が設けられている。

このような変形例４の当接部４８ｄによれば、洞部４７ｄが当接面４６ｄの一部に開口していることにより、可動体５０と接触する部分である当接面４６ｄを含む狭幅部４９ｄの剛性をより小さくすることができ、可動体５０との接触に対する緩衝作用をさらに高めることができる。また、突起部７２を狭幅部４９ｄのストッパーとすることができるため、狭幅部４９ｄの過大な変形を抑制することができ、狭幅部４９ｄの破壊を抑制することができる。

（変形例５）
先ず、図９を参照して、当接部の変形例５について説明する。なお、図９は、当接部の変形例５を模式的に示す断面図である。

図９に示す変形例５の当接部４８ｅは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｅと、当接面４６ｅに対向して設けられた洞（ほら）部４７ｅと、洞部４７ｅによって形成された当接面４６ｅを含む狭幅部４９ｅと、を備えている。洞部４７ｅは、枠部４０の蓋体６０（図２参照）側である＋Ｚ軸方向側の面から反対側の面まで貫通する貫通部４７３と、当接部４８ｅの基板１０側から溝状に凹み、一方端が当接面４６ｅに開口し、他方端が貫通部４７３に開口する空洞を形成する凹部４７４と、によって構成されている。

このような変形例５の当接部４８ｅによれば、当接部４８ｅに凹部４７４が設けられていることにより、当接面４６ｅを含む狭幅部４９ｅが、幅とともに、高さ（Ｚ軸方向の寸法である厚さ）も小さくなり、狭幅部４９ｅの剛性をさらに弱くすることができる。これにより、狭幅部４９ｅがさらに撓み易くなることから緩衝作用が高まり可動体５０と当接部４８ｅとが当たる衝撃を吸収し易くすることができる。

（変形例６）
先ず、図１０を参照して、当接部の変形例６について説明する。なお、図６は、当接部の変形例６を模式的に示す平面図であり、図１のＣ部に対応した部分の拡大図である。上述の実施形態および変形例では、枠部４０に当接部４８、当接部４８ａないし当接部４８ｅのいずれかが設けられる構成を説明したが、本変形例６は、枠部４０ではなく当接部が個々に配設された構成例である。

図１０に示す変形例６の当接部４８ｆは、可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む個々のストッパーとして、四か所設けられている。なお、図１０では、一か所を代表表示している。当接部４８ｆは、可動体５０の主面５０ｆ，５０ｒの法線方向（＋Ｚ軸方向）からの平面視で、略長方形をなして基板１０の上面１０ａに接続されている。可動体５０の面内方向の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｆと、当接面４６ｆに対向して設けられた洞（ほら）部４７ｆと、洞部４７ｆによって形成された当接面４６ｆを含む狭幅部４９ｆと、を備えている。変形例６の当接部４８ｆでは、当接面４６ｆと当接面４６ｆと反対側となる面４０ｆｓとの間に設けられた平面視で略長方形の貫通部（孔）によって洞部４７ｆが構成されている。

このような変形例６の当接部４８ｆにおいても、実施形態の枠部４０の設けられている当接部４８と同様に、可動体５０の回転変位による当接位置を含む当接面４６ｆに対応して洞部４７ｆが設けられることによって形成される狭幅部４９ｆにより、当接部４８ｆの剛性が弱くなる。これにより、回転変位によって可動体５０が当接部４８ｆに当たった場合、剛性の弱い狭幅部４９ｆに撓みを生じ、この撓みによる衝撃の緩衝作用によって可動体５０と当接部４８ｆとの衝撃を小さくすることができ、可動体５０の破損や当接部４８ｆの破損を減少させることができる。

［電子機器］
本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳデバイス１、およびその変形例のいずれかを適用した電子機器について、図１１から図１４を参照しながら説明する。以下、ＭＥＭＳデバイス１、およびその変形例を総括してＭＥＭＳデバイス１として説明する。

図１１は、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳデバイス１を備える電子機器としてのラップトップ型（またはモバイル型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、ラップトップ型パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなラップトップ型パーソナルコンピューター１１００には、そのラップトップ型パーソナルコンピューター１１００に加えられる加速度等を検知して表示ユニット１１０６に加速度等を表示するための加速度センサー等として機能する静電容量型のＭＥＭＳデバイス１が内蔵されており、ＭＥＭＳデバイス１の検出データに基づいて制御部１１１０が、例えば姿勢制御などの制御を行なうことができる。ここで用いられるＭＥＭＳデバイス１は、耐衝撃を向上させているため、ラップトップ型パーソナルコンピューター１１００の落下などによる過度な加速度等が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができる。よって、前述したＭＥＭＳデバイス１が搭載されることで信頼性の高いラップトップ型パーソナルコンピューター１１００を得ることができる。

図１２は、電子機器の一例であるスマートフォン（携帯型電話機）の構成を模式的に示す斜視図である。

この図において、スマートフォン１２００は、上述したＭＥＭＳデバイス１が組込まれている。ＭＥＭＳデバイス１によって検出された検出データ（加速度データ）は、スマートフォン１２００の制御部１２０１に送信される。制御部１２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成されており、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や、挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や、効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。換言すれば、スマートフォン１２００のモーションセンシングを行い、計測された姿勢や、挙動から、表示内容を変えたり、音や、振動などを発生させたりすることができる。特に、ゲームのアプリケーションを実行する場合には、現実に近い臨場感を味わうことができる。ここで用いられるＭＥＭＳデバイス１は、耐衝撃を向上させているため、スマートフォン１２００の落下などによる過度な加速度等が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができる。よって、前述したＭＥＭＳデバイス１が搭載されることで信頼性の高いスマートフォン１２００を得ることができる。

図１３は、電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

ディジタルスチールカメラ１３００のケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとしても機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチールカメラ１３００では、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチールカメラ１３００には、加速度センサーとして機能するＭＥＭＳデバイス１が内蔵されており、ＭＥＭＳデバイス１の検出データに基づいて制御部１３１６が、例えば手振れ補正などの制御を行なうことができる。ここで用いられるＭＥＭＳデバイス１は、耐衝撃を向上させているため、ディジタルスチールカメラ１３００の落下などによる過度な加速度等が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができる。よって、前述したＭＥＭＳデバイス１が搭載されることで信頼性の高いディジタルスチールカメラ１３００を得ることができる。

なお、ＭＥＭＳデバイス１を備える電子機器は、図１１のパーソナルコンピューター１１００、図１２のスマートフォン１２００（携帯電話機）、図１３のディジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、地震計、歩数計、傾斜計、ハードディスクの振動を計測する振動計、ロボットやドローンなど飛行体の姿勢制御装置、自動車の自動運転用慣性航法に使用される制御機器等に適用することができる。

［移動体］
次に、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳデバイス１、およびその変形例のいずれかを適用した移動体について、代表例としてＭＥＭＳデバイス１を用いた例を図１４に示し、詳細に説明する。図１４は、移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。

図１４に示すように、自動車１５００にはＭＥＭＳデバイス１が内蔵されており、例えば、ＭＥＭＳデバイス１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。ＭＥＭＳデバイス１の検出信号は、姿勢制御部としての車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、ＭＥＭＳデバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

また、移動体に適用されるＭＥＭＳデバイス１は、上記の例示の他にも、例えば、二足歩行ロボットや電車などの姿勢制御、ラジコン飛行機、ラジコンヘリコプター、およびドローンなどの遠隔操縦あるいは自律式の飛行体の姿勢制御、農業機械（農機）、もしくは建設機械（建機）などの姿勢制御において利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、ＭＥＭＳデバイス１、およびそれぞれの制御部（不図示）が組み込まれる。

このような移動体は、耐衝撃を向上させたＭＥＭＳデバイス１、および制御部としての車体姿勢制御装置１５０２を備えているので、過度な衝撃等が加えられた場合にも継続して加速度等を検出することができるなどの優れた信頼性を有している。

以上、ＭＥＭＳデバイス、電子機器、および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

１…ＭＥＭＳデバイス、１０…ベースとしての基板、１０ａ…上面、１２…第１凹部、１２ａ…第１底面、１３…間隙、１５…支持部、２１…固定電極としての検出電極部、２１ａ…第１検出電極部、２１ｂ…第２検出電極部、４０…壁部としての枠部、４１…固定部、４２…梁部、４３…間隙、４４…空洞部としての貫通部、４５…懸架部、４６…当接面、４７…洞（ほら）部、４８…当接部、４９…狭幅部、５０…可動体、５０ｆ，５０ｒ…主面、５０ａ…第１可動体、５０ｂ…第２可動体、６０…蓋体、６５…キャビティ、１１００…ラップトップ型パーソナルコンピューター、１１１０…制御部、１２００…スマートフォン、１２０１…制御部、１３００…ディジタルスチールカメラ、１３１６…制御部、１５００…自動車、１５０２…姿勢制御部としての車体姿勢制御装置、Ｑ…支軸、Ｍ…矢印。

Claims (13)

1. 支持部および固定電極を備えたベースと、
   前記固定電極に主面を対向させて前記支持部に支持されている可動体と、
   前記可動体の外縁の少なくとも一部に相対し、前記主面の面内方向の回転変位を規制する当接部と、を含み、
   前記当接部は、前記可動体の前記回転変位による当接位置を含む当接面と、前記当接面に対向して設けられた洞部を備えていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
2. 請求項１に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記当接部は、前記可動体の隅部に対向して設けられていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
3. 請求項１または２に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記当接部は、複数設けられていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記洞部は、前記当接面と反対側の面に開口していることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
5. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記洞部は、前記当接面の一部に開口していることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
6. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記洞部は、前記当接面と反対側の面との間に設けられた孔であることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
7. 請求項６に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記洞部は、複数の前記孔を有していることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記可動体と間隙を有し、前記可動体の外縁に沿って前記ベースから突出して設けられた壁部を備え、
   前記当接部は、前記壁部の一部に設けられていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
   前記可動体には、空洞部が設けられ、
   前記可動体を平面視した場合に、前記空洞部の内に固定部と、前記固定部から延設された懸架部と、を備え、
   前記可動体は、前記支持部に固定された前記固定部に前記懸架部を介して懸架されていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
10. 請求項１ないし９のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
    前記可動体と前記当接部は、同じ材質で構成されていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
11. 請求項１０に記載のＭＥＭＳデバイスにおいて、
    前記当接部と、前記可動体と、が同電位とされていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
12. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載したＭＥＭＳデバイスと、
    前記ＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
    を備えていることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のＭＥＭＳデバイスと、
    前記ＭＥＭＳデバイスから出力された検出信号に基づいて姿勢制御を行う姿勢制御部と、
    を備えていることを特徴とする移動体。

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