JP2019038969A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
[1] (A)エラストマー、
(B−1)25℃で液状のエポキシ樹脂、
(C)熱伝導性フィラー、及び
(D)ゴム粒子、
を含有する樹脂組成物。
[2] 樹脂組成物を180℃で90分間熱硬化させた硬化物の伸びが4%以上である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、80質量%以上である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (C)成分が、アルミナである、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] (C)成分が、アミノシラン系カップリング剤で表面処理されている、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] 樹脂組成物を180℃で90分間熱硬化させた硬化物の熱伝導率が、1.5W/m・K以上5.0W/m・K以下である、[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] (B−1)成分が、25℃で液状であり、エポキシ当量が250g/eq以上のエポキシ樹脂である、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] さらに、(B−2)(B−1)成分以外のエポキシ樹脂を含む、[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] (B−1)成分の含有量をxとし、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の合計量をyとしたとき、x/yが0.6以上1以下である、[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] (A)成分が、分子内に、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ(メタ)アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される1種以上の構造を有する樹脂である、[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] (A)成分が、ガラス転移温度が25℃以下の樹脂、及び25℃以下で液状である樹脂から選択される1種以上である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] (A)成分が、(B−1)成分と反応できる官能基を有する、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] (A)成分が、ヒドロキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基から選択される1種以上の官能基を有する、[1]〜[12]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[14] (A)成分が、イミド構造を有する、[1]〜[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15] (A)成分が、フェノール性水酸基を有する、[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[16] (A)成分が、ポリブタジエン構造を有し、かつフェノール性水酸基を有する、[1]〜[15]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[17] 発熱体の接着に使用される、[1]〜[16]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[18] 支持体と、該支持体上に設けられた、[1]〜[17]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
[19] 発熱体接着用樹脂シートである、[18]に記載の樹脂シート。
[20] [1]〜[17]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された接着層を含む、放熱デバイス。
本発明の樹脂組成物は、(A)エラストマー、(B−1)25℃で液状のエポキシ樹脂、(C)熱伝導性フィラー、及び(D)ゴム粒子を含有する。
また、「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、後述する(C)熱伝導性フィラーを除いた成分をいう。但し、任意成分として無機充填材を含む場合、「樹脂成分」は、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、(C)熱伝導性フィラー及び無機充填材を除いた成分をいう。
樹脂組成物は、(A)エラストマーを含む。本発明において(A)エラストマーは柔軟性を有する樹脂を意味し、有機溶剤に溶解する不定形の樹脂成分であり、ゴム弾性を有する樹脂または他の成分と重合してゴム弾性を示す樹脂が好ましい。ゴム弾性としては、例えば、日本工業規格(JIS K7161)に準拠し、温度25℃、湿度40%RHにて、引っ張り試験を行った場合に、1GPa以下の弾性率を示す樹脂が挙げられる。(A)成分を用いることにより、低温での金属層に対する密着強度に優れる絶縁層を得ることが可能となる。さらに、(A)成分により、通常は絶縁層の弾性率を小さくしたり伸びに対する耐性を高めたりすることも可能である。
樹脂組成物は、(B−1)25℃で液状のエポキシ樹脂を含む。(B−1)成分は25℃で液状であるため柔軟性に優れる。よって、樹脂組成物に(B−1)成分を含有させることで、反りが抑制されるとともに低温での金属層に対する密着強度に優れる絶縁層を得ることができる。さらに、(B−1)成分により、通常は絶縁層の伸びに対する耐性を高めることができる。
樹脂組成物は(C)熱伝導性フィラーを含む。(C)熱伝導性フィラーを含有させることで熱伝導率に優れる絶縁層を得ることができる。ここで、熱伝導性フィラーとは、熱伝導率が20W/m・K以上の無機充填材を意味する。
樹脂組成物は、(D)ゴム粒子を含む。(D)ゴム粒子は、ゴム成分の分子量を有機溶剤及び樹脂成分に溶解しない水準まで大きくし、粒子状とすることで製造できる。そのため有機溶剤に溶解せず、エポキシ樹脂や硬化剤などの他の成分とも相溶しないため、樹脂ワニス中及び樹脂組成物中において分散状態で存在できる。通常、ゴム弾性を有する有機充填材として機能する。この(D)ゴム粒子を含むことにより、樹脂組成物の硬化物の低温時での密着性を改善することができる。また、(D)成分を樹脂組成物に含ませることによりタック性を小さくすることができ、樹脂組成物の硬化物の取り扱い性を向上させることができる。さらに、(D)成分により、通常は、絶縁層の弾性率を低くしたり伸びに対する耐性を高めたりすることができる。
架橋スチレンブタジエンゴム(SBR)粒子の具体例としては、JSR社製「XSK−500」(平均粒子径0.5μm);などが挙げられる。
アクリルゴム粒子の具体例としては、三菱ケミカル社製のメタブレン「W300A」(平均粒子径0.1μm)、「W450A」(平均粒子径0.2μm);などが挙げられる。
樹脂組成物は、(B−2)(B−1)成分以外のエポキシ樹脂を含み得る。(B−2)成分は、通常、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂(「固体状エポキシ樹脂」ということがある。)であることが好ましい。
樹脂組成物は、(E)硬化剤を含み得る。硬化剤としては、(B)成分等の樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。(E)成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤、及び活性エステル系硬化剤から選択される1種以上であることが好ましく、ナフトール系硬化剤を含むことがより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、(F)硬化促進剤を含み得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、無機充填材((C)成分に相当するものは除く)、熱可塑性樹脂、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに、バインダー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物を180℃で90分間熱硬化させた硬化物は、通常、金属層との密着強度(ピール強度)に優れるという特性を示す。ピール強度としては、好ましくは0.4kgf/cm以上、より好ましくは0.45kgf/cm以上、さらに好ましくは0.5kgf/cm以上である。一方、ピール強度の上限値は特に限定されないが、2.0kgf/cm以下、1.5kgf/cm以下等とし得る。ピール強度の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
金属層としては、好ましくは銅を含む金属層であり、より好ましくは電解銅箔である。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する。樹脂組成物層は、本発明の樹脂組成物を含む層であり、通常は、樹脂組成物で形成されている。
本発明の放熱デバイスは、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された接着層を含む。この放熱デバイスの一実施形態としては、例えば、発熱体と、接着層と、ヒートシンクとをこの順で備える態様である。また一実施形態としては、ヒートシンクと、接着層と、ヒートシンクとを有し、接着層中に発熱体が埋め込まれている態様である。ヒートシンクとしては、放熱性を有するものであれば特に制限されない。
本発明の回路基板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。この回路基板は、例えば、下記の工程(1)及び工程(2)を含む製造方法によって、製造できる。
(1)基材上に、樹脂組成物層を形成する工程。
(2)樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成する工程。
このような回路基板の製造方法の詳細は、特開2015−178620号公報の段落0053〜0062の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
本発明の第一実施形態に係る半導体チップパッケージは、上述した回路基板と、この回路基板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、回路基板に半導体チップを接合することにより、製造できる。
(A)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(B)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(C)本発明の樹脂シートの樹脂組成物層を、半導体チップ上に積層、又は本発明の樹脂組成物を半導体チップ上に塗布し、熱硬化させて封止層を形成する工程、
(D)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(E)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に再配線形成層(絶縁層)を形成する工程、
(F)再配線形成層(絶縁層)上に導体層(再配線層)を形成する工程、及び
(G)導体層上にソルダーレジスト層を形成する工程、を含む。また、半導体チップパッケージの製造方法は、(H)複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程を含み得る。
上述した半導体チップパッケージが実装される半導体装置としては、例えば、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等)及び乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等)等に供される各種半導体装置が挙げられる。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、パナソニック社製R5715ES)の両面をメック社製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理を行った。
実施例及び比較例で作製した樹脂ワニスをアルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」、厚み38μm、軟化点130℃、以下「離型PET」ということがある。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが100μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80℃〜100℃(平均90℃)で7分間乾燥し樹脂シートを得た。
作製した樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、120℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、120℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
その後、支持体を剥離し、露出した樹脂組成物層の表面に、樹脂組成物層と電解銅箔の粗化面とが接合するように、電解銅箔(JX日鉱日石金属社製「JTCP」、厚み35μm、粗化面の最大高さ(Rz:JIS B0601−2001):6μm)を積層した。次いで、上記ラミネーター装置を用いて、同条件にて積層した。
積層後、180℃、90分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化した。このようにしてピール強度測定用サンプルを得た。
ピール強度測定用サンプルの電解銅箔に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製のオートコム型試験機「AC−50C−SL」)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に20mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定し、ピール強度を求めた。
(1)硬化物試料の調製
実施例及び比較例で作製した樹脂ワニスを離型PET上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが100μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80℃〜100℃(平均90℃)で7分間乾燥し樹脂シートを得た。
硬化物試料について、該硬化物試料の厚さ方向の熱拡散率α(m2/s)を、ai−Phase社製「ai−Phase Mobile 1u」を用いて温度波分析法により測定した。同一試料について3回測定を行い、平均値を算出した。
硬化物試料について、示差走査熱量計(SIIナノテクノロジー社製「DSC7020」)を用いて、−40℃から80℃まで10℃/分で昇温し、測定することにより、硬化物試料の25℃での比熱容量Cp(J/kg・K)を算出した。
硬化物試料の密度(kg/m3)を、メトラー・トレド社製分析天秤XP105(比重測定キット使用)を用いて測定した。
上記(2)乃至(4)で得られた熱拡散率α(m2/s)、比熱容量Cp(J/kg・K)、及び密度ρ(kg/m3)を下記式(I)に代入して、熱伝導率λ(W/m・K)を算出した。
λ=α×Cp×ρ (I)
実施例及び比較例で調製した樹脂ワニスを、離型PTFEフィルム(アフレックス50N:旭硝子社製)上にバーコーターを用いて塗布し、180℃90分にて硬化した。硬化体の厚みは100μmであった。その後、PTFEフィルムを剥離した。日本工業規格(JIS K7161)に準拠し、温度25℃(室温)、引っ張り速度50mm/分にてテンシロン万能試験機(エー・アンド・デイ社製)を用いて引っ張り試験を行い、弾性率及び伸びを測定した。
ピール強度測定用サンプルと同様の方法で評価基板を作製し、10cm角に切り出した。小型冷熱衝撃装置(エスペック社製「TSE−11」)を用いて、−50℃で30分間の処理a及び60℃で30分間の処理bを連続的に行う処理を1サイクルとしてこれを100サイクル行うサーマルサイクル試験を行った。その後銅箔の状態を確認し、剥離が見られなかったものを○、剥離が見られたものは×として評価した。
反応容器にG−3000(2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量=5047(GPC法)、ヒドロキシル基当量=1798g/eq.、固形分100質量%:日本曹達社製)50gと、イプゾール150(芳香族炭化水素系混合溶媒:出光石油化学社製)23.5g、ジブチル錫ラウレート0.005gを混合し均一に溶解させた。均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量=87.08g/eq.)4.8gを添加し約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量=161.1g/eq.)9.2gと、トリエチレンジアミン0.07gと、エチルジグリコールアセテート(ダイセル社製)40.4gを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから100メッシュの濾布で濾過して、イミド構造、ウレタン構造、及びポリブタジエン構造を有するエラストマー1(不揮発分50質量%)を得た。数平均分子量は21000であった。
反応容器にポリカーボネートジオール(数平均分子量:約2,000、水酸基当量:1000g/eq、固形分:100%、クラレ社製「C−2015N」)80gとジブチル錫ジラウレート0.01gを、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、ダイセル社製「エチルジグリコールアセテート」)37.6g中に均一に溶解させた。次いで、該混合物を50℃に昇温し、さらに撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量:87.08g/eq)13.9gを添加し、約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量:161.1g/eq)14.3g、トリエチレンジアミン0.11g、およびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、(株)ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」)70.5gを添加し、撹拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから、目開きが100メッシュの濾布で濾過して、イミド構造、ウレタン構造およびポリカーボネート構造を有するエラストマー2(不揮発性分50質量%)を得た。数平均分子量は11500であった。
20mlのバイアル瓶に、熱伝導性フィラー0.01g、ノニオン系分散剤(日本油脂社製「T208.5」)0.2g、純水10gを加え、超音波洗浄機にて10分間超音波分散を行い、サンプルを調製した。次いでレーザー回折式粒子径分布測定装置(島津製作所社製「SALD2200」)にサンプルを投入し、循環させながら超音波を10分間照射した。その後、超音波を止め、サンプルの循環を維持したまま粒度分布の測定を行い、熱伝導性フィラーの平均粒子径を求めた。なお、測定時の屈折率は1.45−0.001iに設定した。
比表面積は、自動比表面積測定装置(マウンテック社製「Macsorb HM−1210」)を用い、窒素BET法により求めた。
アルミナ1:平均粒子径及び比表面積の異なるアルミナの混合物、平均粒子径3μm、比表面積1.5m2/g、信越化学工業社製「KBM573」(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン)で表面処理したもの
アルミナ2:平均粒子径及び比表面積の異なるアルミナの混合物、平均粒子径3μm、比表面積1.5m2/g、信越化学工業社製「KBM5783」(N−フェニル−3−アミノオクチルトリメトキシシラン)で表面処理したもの
エラストマー1(固形分50質量%、数平均分子量21000)14部、高反発弾性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7400」、エポキシ当量418g/eq)8部、超可撓性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7105」、エポキシ当量484g/eq)5部、アルミナ1を180部、固体状ナフトール系硬化剤(新日鉄住金化学社製「SN485」、水酸基当量215g/eq、固形分50%のMEK溶液)4部、ゴム粒子(ガンツ化成社製「スタフィロイドAC3816N」)6部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)3部、メチルエチルケトン30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、ゴム粒子(ガンツ化成社製「スタフィロイドAC3816N」)の量を6部から4部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、エラストマー1(固形分50質量%、数平均分子量21000)14部を、エラストマー2(固形分50質量%、数平均分子量11500)14部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、アルミナ1の量を180部から150部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、アルミナ1 180部を、アルミナ2 180部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、
1)高反発弾性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7400」、エポキシ当量440g/eq)の量を8部から6部に変え、
2)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP−7200H」、エポキシ当量280g/eq、固形分75%のMEK溶液)2.7部を加えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、
1)高反発弾性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7400」、エポキシ当量440g/eq)の量を8部から5部に変え、
2)超可撓性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7105」、エポキシ当量480g/eq)の量を5部から4部に変え、
3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP−7200H」、エポキシ当量280g/eq、固形分75%のMEK溶液)5.3部を加えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、ゴム粒子(ガンツ化成社製「スタフィロイドAC3816N」)6部を、ゴム粒子(コアシェル型ゴム粒子(アイカ工業社製「IM401−改7−17」、コアはポリブタジエン、シェルはスチレン・ジビニルベンゼン共重合体)6部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、ゴム粒子(ガンツ化成社製「スタフィロイドAC3816N」)6部を含有させなかった。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、
1)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP−7200H」、エポキシ当量280g/eq、固形分75%のMEK溶液)17.3部加え、
2)高反発弾性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7400」、エポキシ当量440g/eq)8部、及び超可撓性エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7105」、エポキシ当量480g/eq)5部を含有させなかった。
以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
実施例1において、エラストマー1(固形分50質量%、数平均分子量21000)14部を、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、固形分30質量%のシクロヘキサノン:メチルエチルケトン(MEK)の1:1溶液)23部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。
エラストマー1:合成例1で製造したエラストマー
エラストマー2:合成例2で製造したエラストマー
YX7400:高反発弾性エポキシ樹脂、エポキシ当量418g/eq、三菱ケミカル社製
YX7105:超可撓性エポキシ樹脂、エポキシ当量484g/eq、三菱ケミカル社製
HP−7200H:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量280g/eq、DIC社製
アルミナ1:平均粒子径及び比表面積の異なるアルミナの混合物、平均粒子径3μm、比表面積1.5m2/g、信越化学工業社製「KBM573」(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン)で表面処理したもの
アルミナ2:平均粒子径及び比表面積の異なるアルミナの混合物、平均粒子径3μm、比表面積1.5m2/g、信越化学工業社製「KBM5783」(N−フェニル−3−アミノオクチルトリメトキシシラン)で表面処理したもの
SN485:固体状ナフトール系硬化剤、水酸基当量215g/eq、新日鉄住金化学社製
AC3816N:ゴム粒子、ガンツ化成社製
IM401−改7−17:コアシェル型ゴム粒子(アイカ工業社製「IM401−改7−17」、コアはポリブタジエン、シェルはスチレン・ジビニルベンゼン共重合体)
DMAP:硬化促進剤、4−ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のMEK溶液
YX7553BH30:フェノキシ樹脂、三菱ケミカル社製、固形分30質量%のシクロヘキサノン:メチルエチルケトン(MEK)の1:1溶液
(A)成分の含有量:樹脂成分を100質量%としたときの含有量(質量%)。
x/y:(B−1)成分の含有量/樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の合計量
(C)成分の含有量:樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたときの含有量(質量%)。
Claims (20)
- (A)エラストマー、
(B−1)25℃で液状のエポキシ樹脂、
(C)熱伝導性フィラー、及び
(D)ゴム粒子、
を含有する樹脂組成物。 - 樹脂組成物を180℃で90分間熱硬化させた硬化物の伸びが4%以上である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、80質量%以上である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、アルミナである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、アミノシラン系カップリング剤で表面処理されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物を180℃で90分間熱硬化させた硬化物の熱伝導率が、1.5W/m・K以上5.0W/m・K以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B−1)成分が、25℃で液状であり、エポキシ当量が250g/eq以上のエポキシ樹脂である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、(B−2)(B−1)成分以外のエポキシ樹脂を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B−1)成分の含有量をxとし、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の合計量をyとしたとき、x/yが0.6以上1以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、分子内に、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ(メタ)アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される1種以上の構造を有する樹脂である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ガラス転移温度が25℃以下の樹脂、及び25℃以下で液状である樹脂から選択される1種以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、(B−1)成分と反応できる官能基を有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ヒドロキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基から選択される1種以上の官能基を有する、請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、イミド構造を有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、フェノール性水酸基を有する、請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ポリブタジエン構造を有し、かつフェノール性水酸基を有する、請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 発熱体の接着に使用される、請求項1〜16のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1〜17のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
- 発熱体接着用樹脂シートである、請求項18に記載の樹脂シート。
- 請求項1〜17のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された接着層を含む、放熱デバイス。
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