JP2019033251A - 非対称な形状の発光装置、当該発光装置を用いたバックライトモジュール、当該発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異なる用途において要求された非対称放射パターンを、追加の光学レンズを使うことなく、適切に提供する。【解決手段】非対称な形状を有する、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）の発光装置１Ａ（ＬＥＤ）は、発光素子１０、フォトルミネッセント部材２０（または透光部材）、および反射部材３０、を含む。フォトルミネッセント部材は、発光素子の上面および／または端面を覆う。反射部材は、フォトルミネッセント部材の側面を少なくとも部分的に覆う。反射部材は、発光素子の端面から放出される一次光、または、フォトルミネッセント部材の側面から出射される波長変換された二次光を部分的に反射する。これにより、放射パターンを非対称的な形とする。【選択図】図１Ｃ

Description

（関連出願相互参照）
本願は、２０１７年７月２１日に出願された、台湾特許出願第１０６１２４５４２号および中国特許出願第２０１７１０６０１８２７．１号の優先権およびそれらの利益を主張するものであり、それら出願の全体を参照することにより、それらの開示事項を本開示に取り込む。

（技術分野）
本開示は、発光装置およびその製造方法に関する。特に、非対称な形状の、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）型発光装置（ＬＥＤ）であって、液晶表示装置（ＬＣＤ）のバックライトモジュールに用いられる発光装置（ＬＥＤ）、およびその製造方法に関する。

発光素子は、一般に、照明、バックライト、または電子製品内部のインジケータランプの光源として使用される。具体的には、一次光を発生する発光素子は、通常、パッケージ構造内に配置されてＬＥＤパッケージを形成する。そこでは、フォトルミネッセンス材料は典型的には発光素子の放射経路を覆うように分配され、一次光の一部がフォトルミネセンス材料によって二次光として変換される。反射材料もパッケージ構造の一部として使用され、それにより望ましい発光方向が達成される。

その中で、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）型ＬＥＤパッケージは、その発光方向に応じて、トップビュー（上面発光）ＬＥＤパッケージまたはサイドビュー（側面発光）ＬＥＤパッケージに分類することができる。トップビューＬＥＤパッケージは、一般照明用の光源として、または直下型ＬＣＤディスプレイ用のバックライト光源として使用される。一方、サイドビューＬＥＤパッケージは、テレビまたは携帯機器用のエッジライト型ＬＣＤディスプレイ用のバックライト光源として使用される。トップビューＬＥＤパッケージまたはサイドビューＬＥＤパッケージのいずれかが、主発光面を有する。ＬＥＤパッケージの光軸は、一般に、主要発光面（例えば、長方形）の中心を通り、主要発光面に垂直な軸によって特定される。簡略化のために、２つの追加の軸が、主発光面の長さ方向および幅方向に沿って規定され、両方とも光軸に垂直であり、長さ方向に沿った軸と幅方向に沿った軸も互いに直交している。トップビューＬＥＤパッケージ（またはサイドビューＬＥＤパッケージ）の長さ方向および幅方向に沿って放射パターンを測定すると、通常、同じ（または類似の）放射パターンを得ることができる。トップビューＬＥＤパッケージまたはサイドビューＬＥＤパッケージは、長さ方向および幅方向に沿って同じまたは同様の放射パターンを有するので、ＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージは、対称放射パターンを有する。

対称放射パターンを有するこの種のＬＥＤパッケージは、街灯のような非対称放射パターンを特定するいくつかの用途の条件を満たすことができない。別の用途では、テレビまたは携帯機器用のエッジライト型ＬＣＤ用のバックライトモジュールの光源を非対称な放射パターンと特定する。そこでは、ＬＥＤパッケージの長さ方向（又はバックライトモジュールの長さ方向）に沿った放射パターンのより大きな角度が望ましい。このように長さ方向に沿って大きな視野角を有する放射パターンは、導光板に入射光分布をより均一にすることができ、導光板に沿ったダークスポットまたは領域を減らすことができる。視野角の大きな光源を用いると、導光板に沿ったライトバーに使用されるＬＥＤパッケージの数を減らすこともできる。また、エッジライト光源は、ＬＥＤパッケージの幅方向（またはバックライトモジュールの厚み方向）に沿った放射パターンの視野角をより小さくして、導光板からの漏出ではなく、ＬＥＤ光源からの入射光をバックライトモジュールの導光板に効果的に伝達することができる。これにより、光の利用効率を高めることができる。

ＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージの場合、トップビューであろうとサイドビューであろうと、反射カップを有するリードフレームを主な設計構造として使用する。さらに、通常、フォトルミネセンス材料が供給された発光素子がパッケージされている。具体的には、ＰＬＣＣ反射カップは、通常、鋳造によって製造される。非対称放射パターンを指定する用途にＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージが使用される場合、特定の放射パターンを達成するように光を成形するために追加の光学レンズまたは二次光学レンズが組み込まれる。このことは、必然的に製造コストを増加させる。また、非対称放射パターンを達成するために使用される全体的なスペースが大幅に増加し、これは今日の家電製品の最終製品の設計には好ましくない。放射パターンを成形するために光学レンズが使用されない場合、別のアプローチは、リードフレームの反射カップ構造の一部が透光性であるように製造されることである。すなわち、光は透光構造のこの部分を透過して、放射パターンを変化させることができる。しかしながら、リードフレームの反射カップ構造は、通常、鋳造によって製造される。したがって、部分的な透光構造および反射構造を有する反射カップのような非対称形状の形状を有するＬＥＤパッケージは、大量生産プロセスを用いて製造することが困難である。したがって、ＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージのための非対称放射パターンを達成するための合理化された、費用効果の高い方法が依然として望まれている。

テレビまたは携帯機器用のＬＣＤのサイズが薄くなり、軽くなるにつれて、バックライト光源として使用されるＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージもまた、継続的に小型化されなければならない。この傾向において、小型の形状要因を有するＣＳＰ型ＬＥＤが近年開発されている。ＣＳＰ型ＬＥＤは、ＬＥＤ産業における主な開発動向の１つとなっている。例えば、直下型バックライトＬＣＤテレビに使用されるトップビューのＰＬＣＣ型ＬＥＤを置き換えるために、ＣＳＰ型ＬＥＤが導入されている。バックライトにおけるＣＳＰ型ＬＥＤの適用は、ＬＥＤバックライトモジュールのサイズをさらに小さくし、同時により高い光強度を得ることができる。ＣＳＰ型ＬＥＤのより小さいサイズは、二次光学レンズの設計において有利であり、より高い光強度は、より明るいＬＣＤの設計、またほかにも、使用されるＬＥＤの数の低減に有益である。

発光面の数に応じて、ＣＳＰ型ＬＥＤは２つのタイプ、つまり、上面発光型および５面発光型、に分類することができる。上面発光ＣＳＰ型ＬＥＤの場合、フリップチップ発光素子の４つの垂直端面は、光がＣＳＰ型ＬＥＤの上面から単独でまたは主に放射されるように反射材料で覆われる。したがって、上面発光ＣＳＰ型ＬＥＤは、より小さい視野角（約１２０°）を有する。５面発光のＣＳＰ型ＬＥＤの光は、上面からだけでなくＣＳＰ型ＬＥＤの４つの垂直端面からも外側に出射することができ、したがって、より大きな視野角（約１４０°〜１６０°）を有する。しかしながら、ＰＬＣＣ型ＬＥＤパッケージと同様に、２種類のＣＳＰ型ＬＥＤはいずれも、対称的な放射パターンを有する発光装置のカテゴリに属し、そのため、両方のタイプのＣＳＰ型ＬＥＤは、非対称放射パターンを指定する用途の条件を満たすことができない。加えて、ＣＳＰ型ＬＥＤの場合、一次光学レンズまたは二次光学レンズを使用して非対称放射パターンを生成すると、製造コストが大幅に増加するだけでなく、それらレンズと合せたＣＳＰ型ＬＥＤのスペースも著しく増加する。このことは、ＣＳＰ型ＬＥＤの小型の形状要因の利点を無効にする。したがって、ＣＳＰ型ＬＥＤを使用して、非対称放射パターンを達成する有効な設計が依然として欠如している。

サイドビューのＰＬＣＣパッケージまたは他のサイドビューの表面実装ＬＥＤパッケージの場合、サイドビューパッケージの主要発光面がパッケージのボンディングパッド面に対して垂直であっても、主要発光面は依然として発光素子の電極面と実質的に平行である。ＣＳＰ型ＬＥＤについては、リードフレームやサブマウント基板は通常含まれていない。すなわち、ＣＳＰ型ＬＥＤの電極表面は、アプリケーション実装基板と平行に接触している。したがって、本開示のいくつかの実施形態では、主要発光面およびＣＳＰ型ＬＥＤの電極面が実質的に平行であるという技術的特徴を有するトップビューＣＳＰが特定される。一方、主要発光面とＣＳＰ型ＬＥＤの電極面とが実質的に垂直であるという技術的特徴を有するサイドビューＣＳＰが特定される。

したがって、ＣＳＰ型ＬＥＤのサイズを大幅に縮小することができるが、バックライト用途に使用されるＣＳＰ型ＬＥＤはトップビューのＣＳＰ型ＬＥＤである。すなわち、ＣＳＰ型ＬＥＤの主要発光面と下部電極面は、実質的に互いに平行である。トップビューのＣＳＰ型ＬＥＤがエッジライト型ＬＣＤのバックライト光源として使用される場合、ＣＳＰ型ＬＥＤの主要発光面が導光板の入射光側に向くように特別なＬ字型ライトバー設計が含まれる。Ｌ字型ライトバーは、製造コストを増大させ、ライトバーと導光板との間の位置合わせの困難性を増大させる。また、ライトバーモジュールの発光面の法線方向の厚さが厚くなると、表示フレームのベゼルサイズが大きくなる。ＣＳＰ型ＬＥＤの主要発光面と下部電極面とが互いに垂直である場合、サイドビューのＣＳＰ型ＬＥＤとして指定される。サイドビュー構造のＣＳＰ型ＬＥＤを採用した場合には、Ｌ字型のライトバーを省略して、上部発光面を導光板の入射側に９０度回転させるようにしてもよい。これにより、発光面方向に沿ったライトバーモジュールの厚みを効果的に低減することができる。

したがって、非対称放射パターンを低コストかつ効率的に達成し、かつ、主要発光面と下部電極面とが互いに直交するような小型の形状要因のサイドビューのＣＳＰ型ＬＥＤを実現するために、非対称幾何学構造を有する小型の形状要因のＣＳＰ型ＬＥＤを製造することが望まれている。これはエッジライト型バックライトモジュールに適用して、発光面の方向に沿ったライトバーモジュールの厚さを減少させて、ディスプレイフレームのベゼルサイズをさらに減少させることができる。

本開示のいくつかの実施形態の目的は、非対称形状の反射面を有するトップビューのＣＳＰ型ＬＥＤ、トップビューＬＥＤを含むバックライトモジュール、およびトップビューＬＥＤを製造する方法を提供することである。これにより、ＬＥＤの放射角が特定の発光方向に効果的に制限されて非対称放射パターンを生成する。

本開示のいくつかの実施形態の別の目的は、互いに実質的に垂直な主要発光面および下部電極面を有するサイドビューのＣＳＰ型ＬＥＤ、サイドビューＬＥＤを含むバックライトモジュール、およびサイドビュー型ＬＥＤを製造するための製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本開示のいくつかの実施形態に係る非対称形状の反射構造を有するトップビューＬＥＤは、発光素子、フォトルミネッセント部材、および反射部材、を含む。発光素子は、上面、該上面と対向する下面、端面、および一組の電極、を有する。端面は、上面および下面の間に延在し、一組の電極は、下面またはその近くに配置され、下部電極面を構成する。さらに、相互に直交する第１および第２の水平方向が、それぞれ、発光素子の上面の長さ方向および幅方向に定義される。フォトルミネッセント部材は、トップ面、トップ面と対向するボトム面、およびサイド面、を有する。サイド面は、トップ面とボトム面との間に延在する。フォトルミネッセント部材は、発光素子の上面および／または端面を覆う。反射部材は、フォトルミネッセント部材のサイド面を部分的に覆う。フォトルミネッセント部材のサイド面は、４つの垂直側面を有する。そのうちの２つの垂直側面は、相対して配置され、第２の水平方向に直交する。そのうちの一方は、反射部材に覆われ、側方反射面を構成し、他方は、反射部材に覆われず、側方発光面を構成する。側方発光面と発光素子の下部電極面とは、ほぼ直交する。その他の２つの垂直側面は、相対して配置され、第１の水平方向と直交し、２つの側方発光面を構成する。

上記目的を達成するために、本開示によるいくつかの実施形態は、サイドビューＣＳＰ型ＬＥＤを対象とするものであり、発光素子、フォトルミネッセント部材、および反射部材を含むものである。発光素子は、上面、上面と対向する下面、端面、および一組の電極を有する。端面は、上面と下面との間に延在し、一組の電極は下面またはその近くに配置される。一組の電極と下面とは、あわせて、発光素子の下部電極面を構成する。さらに、互いに直交する第１および第２の水平方向が、それぞれ、発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義される。フォトルミネッセント部材は、発光素子の端面および／または上面を覆う。反射部材は、フォトルミネッセント部材のトップ面をほぼ完全に覆って上部反射面を構成し、フォトルミネッセント部材のサイド面を部分的に覆って少なくとも一つの側方反射面を構成する。

上記目的を達成するために、本開示による他の実施形態は、トップビューの単色ＬＥＤであって、非対称な反射構造を有するＬＥＤを対象とするものであり、発光素子、透光部材、および反射部材を含むものである。発光素子は、上面、上面と対向する下面、端面、および一組の電極を有する。端面は、上面と下面との間に延在し、一組の電極は下面またはその近くに配置される。一組の電極と下面とは、あわせて、発光素子の下部電極面を構成する。さらに、互いに直交する第１および第２の水平方向が、それぞれ、発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義される。透光部材は、トップ面、トップ面と対向するボトム面、およびサイド面を有する。サイド面は、トップ面とボトム面との間に延在する。透光部材は、発光素子の上面および／または端面を覆う。反射部材は、透光部材のサイド面を部分的に覆う。透光部材のサイド面は、４つの垂直側面を有する。そのうちの２つは、相対して配置され、第２の水平方向に直交する。そのうちの一方は、反射部材に覆われ、１つの側方反射面を構成し、他方は、反射部材に覆われず、側方発光面を構成する。そして、側方発光面と発光素子の下部電極面とが、ほぼ直交している。その他の２つの垂直側面は、相対して配置され、第１の水平方向に直交し、反射部材に覆われずに２つの側方発光面を構成する。

上記目的を達成するために、本開示による他の実施形態は、単色のサイドビューＣＳＰ型ＬＥＤを対象とするものであり、発光素子、透光部材、および反射部材を含むものである。発光素子は、上面、上面と対向する下面、端面、および一組の電極を有する。端面は、上面と下面との間に延在し、一組の電極は下面またはその近くに配置されて下部電極面を構成する。さらに、互いに直交する第１および第２の水平方向が、それぞれ、発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義される。透光部材は、発光素子の上面および／または端面を覆う。反射部材は、透光部材のトップ面をほぼ完全に覆って上部反射面を構成し、透光部材のサイド面を部分的に覆って少なくとも一つの側方反射面を構成する。

上記目的を達成するために、本開示のいくつかの実施形態によるバックライトモジュールは、アプリケーション・マウンティング・ボード、本開示の実施形態によるトップビューまたはサイドビューの複数のＬＥＤ、反射層、および導光板、を含む。アプリケーション・マウンティング・ボードは、水平面および／または鉛直面を含む。複数のＬＥＤは、アプリケーション・マウンティング・ボード上に配置されてライトバーを構成する。反射層は、アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面上に配置される。導光板は、反射層上に配置され、入光側面および出光面を含む。出光面は、入光側面と連続し、反射層とは反対側を向いている。

上記目的を達成するために、本開示のいくつかの実施形態により開示されるトップビューまたはサイドビューのＬＥＤの製造方法は、発光素子の上面および／または端面を覆うように、フォトルミネッセント部材または透光部材を配置する工程と、フォトルミネッセント部材または透光部材の一つの垂直側面を部分的に覆うように反射部材を形成する工程と、を含む。相互に直交する第１および第２の水平方向が、それぞれ、発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義される。フォトルミネッセント部材または透光部材のサイド面は、４つの垂直側面を有する。そのうちの２つは、相対して配置され、第２の水平方向と直交する。そのうちの一方は、反射部材に覆われて側方反射面を構成し、一方、他方は、反射部材に覆われずに側方発光面を構成する。その他の２つの垂直側面は、相対して配置され、第１の水平方向に直交する。

この構成において、フォトルミネッセント部材が、発光素子の上面および／または端面を覆い、反射部材がフォトルミネッセント部材のサイド面を部分的に覆って、発光素子の端面から放出される光、および／または、フォトルミネッセント部材のサイド面から出射される光、を、一部反射する。このため、発光面の法線方向に対する、第１および／または第２の水平方向に沿った非対称な放射パターンを形成することができる。さらに、反射部材が、発光素子の上面をほぼ完全に覆い、端面を部分的に覆うことにより、主要発光面と下部電極面とがほぼ直交するという技術的特徴を有するサイドビューＣＳＰ型ＬＥＤを形成することができる。このため、当該ＬＥＤは、異なる用途において要求された非対称放射パターンを、追加の光学レンズを使うことなく、適切に提供することができる。これにより、当該ＬＥＤの製造コストを効果的に低減し、一方、小型という利点を保持して、最終製品の小型設計を容易にする。

さらに、トップビューまたはサイドビューの当該ＬＥＤは、導光板の長さ方向に沿う、より大きな視野角（指向角）を提供することができる。これにより、暗領域が最小化され、また、隣接する２つのＬＥＤ間の距離を大きくすることができる（ライトバーに用いるＬＥＤの数を減らすことができる）。一方、当該ＬＥＤは、導光板の厚み方向に沿う、より小さな視野角（指向角）を提供することができる。これにより、ＬＥＤにより出射される光は、より効率的に導光板に伝送される。これにより、光エネルギーの損失を減らすことができる。さらに、当該ＬＥＤの主要発光面を、下部電極面とほぼ直交するよう定めて、サイドビューのＣＳＰ型ＬＥＤを形成してもよい。サイドビューＬＥＤがエッジライト型バックライトモジュールに適用されると、ライトバーの、トップビューＬＥＤを用いるために設計された、Ｌ字形状のアプリケーション・マウンティング・ボードを使わなくてもすむ。代わりに、ライトバーの、サイドビューＬＥＤを用いるために設計された、平たいアプリケーション・マウンティング・ボードで十分となる。Ｌ字形状のアプリケーション・マウンティング・ボードの鉛直部の除去は、ライトバーの全体の厚みおよび配設の困難性を低減する。そのため、サイドビューのＬＥＤバックライトモジュールを使ったディスプレイは、より狭いフレームベゼルを有し得る。

本開示のその他の態様および実施形態を考慮することもできる。前述の概要および以下の詳細な説明は、本開示を特定の実施形態に限定することを意味するものではなく、単に本開示のいくつかの実施形態を説明することを意味するものである。

図１Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの斜視図である。 図１Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの斜視図である。 図１Ｃは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの断面図である。 図１Ｄは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの断面図である。 図１Ｅは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの断面図である。 図２Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの斜視図である。 図２Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの斜視図である。 図２Ｃは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの断面図である。 図２Ｄは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの断面図である。 図３Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの斜視図である。 図３Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの斜視図である。 図３Ｃは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図３Ｄは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図３Ｅは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図３Ｆは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図４Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの斜視図である。 図４Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの斜視図である。 図４Ｃは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図４Ｄは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図４Ｅは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 図４Ｆは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの断面図である。 本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤを含むバックライトモジュールの模式図である。 本開示の１つの実施形態によるサイドビューＬＥＤを含むバックライトモジュールの模式図である。 図５に示すバックライトモジュールの上面視および側面視による模式図を示す。 図６に示すバックライトモジュールの上面視および側面視による模式図を示す。 図８Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図８Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図９Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図９Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図９Ｃは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１０Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１０Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１１Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１１Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１２Ａは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１２Ｂは、本開示の１つの実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１３Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１３Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１４Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１４Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１４Ｃは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１５Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１５Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１６Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１６Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１７Ａは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１７Ｂは、本開示の他の実施形態によるトップビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１８Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１８Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１９Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１９Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図１９Ｃは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２０Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２０Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２１Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２１Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２２Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２２Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの製造方法の工程段階の模式図である。 図２３Ａは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの部分的な製造方法の工程段階の模式図である。 図２３Ｂは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの部分的な製造方法の工程段階の模式図である。 図２３Ｃは、本開示の他の実施形態によるサイドビューＬＥＤの部分的な製造方法の工程段階の模式図である。

以下の定義は、本開示のいくつかの実施形態に関して記載された技術的側面のいくつかに適用される。これらの定義は、本明細書の中でも、詳しく説明されるかもしれない。

本明細書で使用されるように、単数の用語は、文脈上他に明確に指示されない限り、複数の指示対象を含み得る。したがって、例えば、層への言及は、文脈が明らかに他のことを指示しない限り、複数の層を含むことができる。

本明細書で使用されるように、用語「一組」は、１つ以上の構成要素の集合を指す。したがって、例えば、一組の層は、単一の層または複数の層を含むことができる。一組の構成要素は、その組のメンバーと呼ぶこともできる。一組の構成要素は、同じものでも異なっていてもよい。場合によっては、一組の構成要素は、１つ以上の共通の特性を有していてもよい。

本明細書で使用されるように、用語「隣接」は、近接していることまたは隣接していることを指す。隣接する構成要素は、互いに、間隔をあけて配置されていてもよいし、実質的に、または、直接的に接していていもよい。場合によって、隣接する構成要素は、互いに、接続していてもよいし、一体的に形成されていてもよい。いくつかの実施形態の説明において、一方の構成要素の「上」に供される他方の構成要素とは、当該一方の構成要素が、当該他方の構成要素の上に直接存在する（たとえば、物理的に直接接する）場合も、それらの構成要素の間に、１つ以上の介在構成要素が配置される場合も、含まれる。いくつかの実施形態の説明において、一方の構成要素の「下」に供される他方の構成要素とは、当該一方の構成要素が、当該他方の構成要素の下に直接存在する（たとえば、物理的に直接接する）場合も、それらの構成要素の間に、１つ以上の介在構成要素とが配置される場合も、含まれる。

本明細書で使用されるように、用語「接続する」、「接続された」および「接続」は、操作可能な結合ないし連結を指す。接続された構成要素は、互いに、直接的に結合していてもよいし、一連の他の構成要素を介在させるなどして、間接的に結合していてもよい。

本明細書で使用されるように、用語「約」、「実質的に（ほぼ）」および「実質的な」は、考慮すべき程度または限度を指す。ある状況、たとえば、本明細書に記載される製造方法について典型的な誤差許容レベルを説明するような状況、に関連して用いられる際には、それらの用語は、その状況が誤差なしに実現した場合、または、だいたい近い範囲で実現した場合、を意味しうる。たとえば、数値に関連して用いられる際には、それらの用語は、その数値の±１０％以下の誤差範囲を含みうる。たとえば、±５％以下、±４％以下、±３％以下、±２％以下、±１％以下、±０．５％以下、±０．１％以下、または±０．０５％以下を含んでいる。また、「実質的に（ほぼ）」透明とは、７０％以上の光透過率を意味しうる。たとえば、可視光領域の一部または全体にわたって７５％以上、８０％以上、８５％以上、または９０％以上の光透過率を意味している。また、「実質的に（ほぼ）」平坦とは、同一平面上に並べられた、２０μｍ以内の２つの表面を意味しうる。たとえば、同一平面上に並べられた、１０μｍ以内または５μｍ以内の表面段差を意味している。また、「実質的に（ほぼ）」平行とは、０°に対して角度誤差±１０°以内の範囲を意味しうる。たとえば、±５°、±４°、±３°、±２°、±１°、±０．５°、±０．１°、または±０．０５°以内の範囲を意味している。また、「実質的に（ほぼ）」直交とは、９０°に対して角度誤差±１０°以内の範囲を意味しうる。たとえば、±５°、±４°、±３°、±２°、±１°、±０．５°、±０．１°、または±０．０５°以内の範囲を意味している。

本明細書でフォトルミネッセンスに関して使用されるように、用語「効率」または「量子効率」という用語は、入力光子数に対する出力光子数の比率を指す。

本明細書で使用されるように、用語「サイズ（大きさ）」は、象徴的な寸法を指す。球状の物体（たとえば粒子）の場合、その物体のサイズは、その物体の直径を意味しうる。非球状物体の場合、その物体のサイズは、対応する球体の直径を意味しうる。ここで、対応する球体とは、数組の導出可能で、計測可能な特徴であって、当該非球状物体とほぼ同じ特徴を示すまたは持つものとする。ある大きさを持つ一組の対象物を指すとき、それらの対象物は、その大きさを中心にある分布を持っていることが考慮される。したがって、本明細書で使用される、一組の対象物の大きさとは、大きさ分布の典型的な値、たとえば平均値や中央値、最頻値を指しうる。

図１Ａおよび図１Ｂは、本開示の一実施形態によるトップビューの発光装置１Ａの斜視図を示し、図１Ｃおよび図１Ｄは、当該発光装置１Ａの断面図を示す。発光装置１Ａは、ＬＥＤ素子１０、光学部材２０、および、反射部材３０、を含む。それら構成要素の技術的な詳細が、以下に、順に説明される。

ＬＥＤ素子１０は、フリップチップ型の半導体発光素子である。また、図１Ｃおよび図１Ｄに示すように、上面１１、下面１２、端面１３、および一組の電極１４を有する。上面１１は、下面１２に対して反対側配置されている。上面１１および下面１２は、矩形状とすることができる。矩形状の上面１１（および対応する下面１２）を構成する２つの辺縁は、第１の水平方向Ｄ１にほぼ平行であり、他の２つの辺縁は、第２の水平方向Ｄ２にほぼ平行である。換言すれば、第１および第２の水平方向Ｄ１，Ｄ２は、それぞれ、ＬＥＤ素子１０の上面１１における長さ方向および幅方向に沿い、相互に直交するように定義される。厚み方向（上面１１に直交する方向、不図示）は、第１および第２の水平方向Ｄ１，Ｄ２の両方に直交する、垂直方向に沿うように定義される。

端面１３は、上面１１と下面１２との間に形成されており、上面１１および下面１２の周縁に接し、延在している。換言すれば、端面１３は、上面１１および下面１２の周縁に沿って形成されており、上面１１および下面１２に対して環状（たとえば矩形リング）となっている。さらに、端面１３は、垂直端面１３１ａ〜１３１ｄを含む（端面１３は４つの垂直端面１３１ａ〜１３１ｄに区分される）。２つの垂直端面１３１ａ，１３１ｃは、相互に反対側に配置され、第１の水平方向Ｄ１と直交している。また、ほかの２つの垂直端面１３１ｂ、１３１ｄは、相互に反対側に配置され、第２の水平方向Ｄ２と直交している。

２つ以上の電極を有する一組の電極１４は、下面１２に、直接または近接して、配置される。以降、一組の電極１４および下面１２を、あわせて下部電極面と呼ぶこととする。ＬＥＤ素子１０の発光活性層（不図示）は、下面１２の近くであって、電極１４の上方に、位置している。活性層、上面１１、および４つの垂直端面１３１ａ〜１３１ｄにより画定される空間は、透明基板材料（たとえばサファイア）により形成されている。電気エネルギー（不図示）が電極１４を介してＬＥＤ素子１０に供給され、活性層が励起されることで、電子発光（電気エネルギーから光エネルギーへの変換）により一次光が放出されうる。ＬＥＤ素子１０はフリップチップ型であるため、上面１１に電極はなく、活性層から放出される光は、上面１１から、また垂直端面１３１ａ〜１３１ｄからも同様に、ＬＥＤ素子１０の外部に送出されうる。

光学部材２０には、白色ＬＥＤを形成するため、一例として、フォトルミネッセント部材２０を用いることができる。また、単色ＬＥＤを形成するため、他の例として、ほぼ透明な透光部材２０を用いることもできる。以降では、発光装置１Ａの技術的特徴を説明するために、まずは、フォトルミネッセント部材２０を１つの例として用いることとする。フォトルミネッセント部材２０は、ＬＥＤ素子１０から放出される一次光の一部を、異なる波長を有する二次光に変換して、ライトビームＬを合成するために用いられうる。フォトルミネッセント部材２０は、透光性樹脂材料およびフォトルミネッセント材料（蛍光体材料）を含む。フォトルミネッセント材料は、透光性樹脂材料中に均一に分散されるので、フォトルミネッセント部材２０は、明確な層状構造を有していない。ただし、交互積層された、フォトルミネッセント層、および、ほぼ透明な透光層（または透光構造体）を含んでいてもよい。具体的な技術的詳細については、フォトルミネセント層上に透光層を積層したフォトルミネッセント部材にかかる米国特許出願第１５／４１６，９２１号（米国特許出願公開第２０１７／０２２２１０７号明細書）を参照することができる。

図１Ａ〜図１Ｄに示すように、フォトルミネッセント部材２０は、トップ面２１、ボトム面２２、およびサイド面２３を有している。トップ面２１およびボトム面２２は、相互に反対側に配置され、矩形状とすることができる。トップ面２１の、２つの辺縁は、第１の水平方向Ｄ１とほぼ平行であり、ほかの２つの辺縁は、第２の水平方向Ｄ２とほぼ平行である。フォトルミネッセント部材２０のボトム面２２およびＬＥＤ素子１０の下面１２は、ともに、発光装置１Ａの底面を構成する。トップ面２１およびボトム面２２は、水平面であり、ほぼ平行になっていてもよい。

サイド面２３は、トップ面２１およびボトム面２２の間に形成されており、それらの周縁に接続している。換言すれば、サイド面２３は、トップ面２１およびボトム面２２の周縁に沿って形成されており、環状（たとえば矩形リング）となっている。さらに、サイド面２３は、４つの垂直側面２３１ａ〜２３１ｄを含む（サイド面２３は４つの垂直側面２３１ａ〜２３１ｄに区分される）。２つの垂直側面２３１ａ，２３１ｃは、相互に反対側に配置され、第１の水平方向Ｄ１と直交している。ほかの２つの垂直側面２３１ｂ，２３１ｄは、相互に反対側に配置され、第２の水平方向Ｄ２と直している。

相対位置に関しては、フォトルミネッセント部材２０が、ＬＥＤ素子１０上に配置されており、ＬＥＤ素子１０の上面１１および端面１３をほぼ完全に（たとえば、全表面の、少なくとも９０％、９５％、９８％、９９％、またはそれ以上）覆っている。これにより、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１は、ＬＥＤ素子１０の上面１１の上方に位置する。

図１Ｃに示すように、反射部材３０がライトビームＬを遮断・反射して、ライトビームＬの放射角（指向角）を制限する。本実施形態では、反射部材３０がフォトルミネッセント部材２０のサイド面２３を部分的に覆い、サイド面２３の一つの面を単独で覆っている（同様に、ＬＥＤ素子１０の端面１３の１つの面を間接的に覆い隠している）。具体的には、４つの垂直側面のなかの、第２の水平方向Ｄ２に直交する垂直側面の１つ、たとえば垂直側面２３１ｂが反射部材３０により直接的に覆われ、側方反射鏡を構成する。垂直側面２３１ｂとともに、ＬＥＤ素子１０の垂直端面１３１ｂが、反射部材３０により直接的または間接的に覆われている。換言すれば、ほかの垂直側面２３１ｄ、対向配置され、第１の水平方向Ｄ１に直交する垂直側面２３１ａ，２３１ｃ、ならびに、トップ面２１は、反射部材３０に覆われていない。つまり、反射部材３０に覆われていない垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄならびにトップ面２１は、それぞれ、３つの側方発光面ならびに上部発光面を構成する。ＬＥＤ素子１０から部分的に放出され、フォトルミネッセント部材２０により部分的に波長変換され、垂直側面２３１ｂに伝搬する光は、反射部材３０により反射（または吸収）され、ほかの光成分とともに合成され、ライトビームＬを構成する。ライトビームＬは、発光面、つまり垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄならびにトップ面２１から、フォトルミネッセント部材２０の外部に出射される。

側方発光面および下部電極面は、ほぼ直交していることが望ましい。つまり、相互に直交して製造されるように設計される。製造工程の誤差・バラつきやその他の要因により、下部電極面に対して側方発光面が、結果として、わずかに傾いていてもよい。わずかな傾斜角であれば、側方発光面および下部電極面はほぼ直交しているとみなされる。また、上部発光面および下部電極面は、ほぼ平行であることが望ましい。つまり、相互に平行して製造されるように設計される。しかし、製造工程の誤差・バラつきにより、下部電極面に対して上部発光面が、わずかに傾いていてもよい。わずかな傾きであれば、上部発光面および下部電極面はほぼ平行であると考える。

反射部材３０がサイド面２３を覆う場合には、反射部材３０とサイド面２３との間に実質的に隙間が存在しないように、反射部材３０がサイド面２３に接することが望ましい。そのため、反射部材３０は、サイド面２３に密接する内側面３３、および、その内側面３３に対向し、側方反射面として機能する外側面３４を有するものとする。なお、外側面３４は、垂直面であってよい。同様に、反射部材３０のトップ面３１およびボトム面は、それぞれ、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１およびボトム面２２とほぼ平坦にすることができる。

製工材料については、反射部材３０は、透光性樹脂材料と、当該樹脂材料中に分散する光散乱粒子と、を含む材料から構成される。透光性樹脂材料には、たとえば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリシクロへキシレン−ジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、エポキシ封止材（ＥＭＣ）、または、シリコーンを用いることができる。また、光散乱粒子には、たとえば、二酸化チタン粒子、窒化ボロン粒子、二酸化ケイ素粒子、酸化アルミニウム粒子、または、他のセラミック粒子を用いることができる。

加えて、発光装置１Ａは、サブマウント基板５０（図１Ｅ参照）を含んでいてもよい。サブマウント基板５０には、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、配線プリント基板（ＰＣＢ）、メタルコアＰＣＢなどを用いることができる。サブマウント基板５０は、電力供給するための配線（不図示）を有する。発光装置１Ａをサブマウント基板５０に電気的に接続すると、サブマウント基板５０を通して発光装置１Ａに電力を伝送することができ、発光装置１Ａから光を出射させることができる。サブマウント基板５０に搭載された発光装置１Ａは、モジュール用途のための表面実装工程のような、取り付け工程を容易にすることができる。サブマウント基板５０は、本開示の他の実施形態で用いてもよい。

以上が、発光装置１Ａの各構成要素の技術的内容である。当該発光装置は、少なくとも次のような技術的特徴を有している。

図１Ｃおよび図１Ｄに示すように、ＬＥＤ素子１０から放出される一次光は、フォトルミネッセント部材２０に入射する。その後、ライトビームＬは、垂直側面２３１ｂに向かって進行し、反射部材３０により反射され、その他の光成分と合成される。最終的に、ライトビームＬは、フォトルミネッセント部材２０を透過して、側方発光面（垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄ）または上部発光面（トップ面２１）から出射される。第１の水平方向Ｄ１に沿って伝搬するライトビームＬは、反射部材３０による影響・制限を大きく受けない。そのため、視野角（指向角）がより大きくなる。一方、第２の水平方向Ｄ２に沿い、垂直側面２３１ｂに向かって伝搬するライトビームＬは、反射部材３０によって遮蔽・反射される。そのため、視野角が、第１の水平方向Ｄ１にかかるそれよりも小さくなる。当該ライトビームＬは、反射部材３０に遮蔽されていない垂直側面２３１ｄに向かって、再び、方向付けされる。そのため、ＬＥＤ素子１０の上面１１の法線方向（たとえば上面１１の光軸）に対して非対称な放射パターンが形成される。通常、第１の水平方向Ｄ１に沿うライトビームＬの視野角（指向角）はより大きくなる。また、第２の水平方向Ｄ２に沿うライトビームＬの視野角（指向角）はより小さくなり、かつ、その放射パターンは非対称となる。

フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１について、第１の水平方向Ｄ１に沿う長さは、第２の水平方向Ｄ２に沿う幅よりも大きいことが望ましい。このことは、ライトビームＬについて、第１の水平方向Ｄ１に沿う視野角を、第２の水平方向Ｄ２に沿う視野角よりも大きくするのに有益である。

まとめると、発光装置１Ａは、第１および第２の水平方向Ｄ１，Ｄ２に沿って、相互に異なる視野角を実現することができる。また、所定の水平方向に沿って、発光面の法線方向に対して非対称な放射パターンを実現することができる。

発光装置１Ａの光学部材２０の他の実施形態は、ほぼ透明な透光部材２０である。これにより、単色の発光装置１Ａを形成することができる。単色ＬＥＤを形成するため、他の例として、ほぼ透明な透光部材２０を用いることもできる。つまり、発光装置１Ａは、ＬＥＤ素子１０、透光部材２０（または透光層）、および反射部材３０を含むこととなる。これにより、ＬＥＤ素子１０により放出される光は、透光部材２０を透過するに際し、波長変換されない。透光部材２０を有する発光装置１Ａは、赤色光、緑色光、青色光、赤外光、紫外光のような単色光であって、非対称な放射パターンを有する光を発生させるために用いることができる。このような透光部材は、以下の他の実施形態で用いてもよい。

加えて、発光装置１Ａは、さらに、微細レンズ層４０（図１Ｅ参照）を含んでいてもよい。微細レンズ層４０は、光学部材２０の形成と同時に、また、光学部材２０と一体的に形成されることが望ましい。なお、光学部材２０は、鋳造（モールディング）または他の方法により製造される。微細レンズ層４０は、規則的に配列した、または、不規則に形成された複数の微細構造体から構成することができる。当該微細構造体は、半球状、ビラミッド状、円柱状、円錐状などであってよく、粗面であってもよい。それにより、微細レンズ層４０は、発光装置１Ａから出射される光が、全反射により、光学部材２０に反射して戻ってくることを防ぐことができる。これにより、発光装置１Ａの光取り出し効率が増加し、また、発光効率が改善する。このような微細レンズ層は、本開示に記載された他の実施形態で用いてもよい。

以上が、発光装置１Ａの技術的特徴についての説明である。次に、本開示の他の実施形態による発光装置の技術的特徴について説明する。それら発光装置の技術的特徴は、相互に参照するものとし、同様または類似の技術的特徴は、便宜のため、省略または簡略化する。

図２Ａおよび図２Ｂは、他の実施形態による発光装置２Ａの斜視図を示し、図２Ｃおよび図２Ｄは、当該発光装置２Ａの断面図を示す。説明のため、光学部材２０の１つの例として、フォトルミネッセント部材２０を用いるものとする。発光装置２Ａは、フォトルミネッセント部材２０のボトム面２２の面積が、ＬＥＤ素子１０の上面１１の面積よりも大きく、ＬＥＤ素子１０の上面１１がフォトルミネッセント部材２０によって完全に覆われている、という点において少なくとも発光装置１Ａと異なっている。また、ＬＥＤ素子１０の端面１３が、反射部材３０により取り囲まれ、覆われている。より詳しい詳細は次の通りである。

ＬＥＤ素子１０の上面１１の面積が、フォトルミネッセント部材２０のボトム面２２の面積よりも小さく、フォトルミネッセント部材２０により完全に覆われている。また、ＬＥＤ素子１０の４つの垂直端面１３１ａ〜１３１ｄは、フォトルミネッセント部材２０には覆われていないが、反射部材３０に覆われている。ＬＥＤ素子１０で発生する一次光は、専らまたは大部分、上面１１から放出され、フォトルミネッセント部材２０を透過することができる。フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂ，２３１ｄのうちの１つ、たとえば図２Ｃに示されるように垂直側面２３１ｂは、反射部材３０に覆われており、側方反射面を構成する。垂直側面２３１ａ，２３１ｃならびにトップ面２１は反射部材３０に覆われていない。つまり、反射部材３０の外に露出している。反射部材３０に覆われていない垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄならびにトップ面２１は、それぞれ、３つの側方発光面ならびに上部発光面を構成する。

ライトビームＬは、ＬＥＤ素子１０の上面１１から放出され、フォトルミネッセント部材２０に入射する。その後、垂直側面２３１ｂに向かって伝搬する一部のライトビームＬは、反射部材３０により反射（または吸収）され、ライトビームＬのほかの一部と合成され、垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄおよびトップ面２１から、フォトルミネッセント部材２０の外部へ出射される。このため、第１の水平方向Ｄ１に沿うライトビームＬの視野角（指向角）は、反射部材３０の影響を受けにくい。垂直側面２１３ｂが反射部材３０に遮られるため、第２の水平方向Ｄ２に沿うライトビームＬの視野角（指向角）は制限を受け、その放射パターンは反射部材３０に覆われていない垂直側面２３１ｄのほうに偏る。つまり、ＬＥＤ素子１０の上面１１の法線方向（たとえば上面１１の光軸）に対して、第２の水平方向Ｄ２に沿う放射パターンは、非対称となる。

そのため、発光装置２Ａも、第１および第２の水平方向Ｄ１，Ｄ２について、相互に異なる視野角を実現することができ、非対称な放射パターンを提供するという目的を達成する。また、発光装置２Ａは、ＬＥＤ素子１０の上面１１の光軸に対し、第２の水平方向に沿う非対称な放射パターンを有する。

図３Ａ〜図３Ｄに、本開示の他の実施形態による発光装置３Ａの、２つの斜視図および２つの断面図が示される。説明のため、光学部材２０には、一例として、フォトルミネッセント部材２０を用いるものとする。発光装置３Ａは、ＬＥＤ素子１０の上面１１と４つの垂直端面１３１ａ〜１３１ｄがフォトルミネッセント部材２０により覆われている点で、少なくとも発光装置２Ａと異なっている。フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１は、反射部材３０によりほぼ完全に（たとえば、全表面の、少なくとも９０％、９５％、９８％、９９％、またはそれ以上）覆われており、上部反射面を構成する。また、そのサイド面２３は、反射部材３０により部分的に覆われている。

より具体的には、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂ、２３１ｄのうちの１つ（たとえば、図３Ｃに示されるように垂直側面２３１ｄ）およびトップ面２１は、ともに、反射部材３０に覆われ、それぞれ側方反射面および上部反射面を構成する。垂直側面２３１ａ〜２３１ｃが反射部材３０に覆われておらず、露出しているため、発光装置３Ａは３つの側方発光面を有する。

一次光がＬＥＤ素子１０から放出され、フォトルミネッセント部材２０に入射したあと、垂直側面２３１ｄまたはトップ面２１に向かって伝搬する一部の光は、反射部材３０により反射（または吸収）され、ほかの光と合成されて、ライトビームＬを構成し、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃのいずれかから出射される。このため、第２の水平方向Ｄ２に沿うライトビームＬの視野角は制限される。トップ面から主に（垂直側面からはわずかに）光を出射する発光装置１Ａ，２Ａと比べると、発光装置３Ａは、垂直側面２３１ｂから主に（垂直側面２３１ａ，２３１ｃからはわずかに）ライトビームＬを出射する。このため、側方に伝送する光の多くが出射され、サイドビューＬＥＤを構成する。

ほとんどの光が垂直側面２３１ｂから出射されるため、垂直側面２３１ｂは発光装置３Ａの主要発光面となる。その主要発光面とＬＥＤ素子１０の下部電極面とがほぼ直交するので、発光装置３ＡはサイドビューＣＳＰ型ＬＥＤである。便宜のため、相互に直交する長さ方向Ｓ１および幅方向Ｓ２を、垂直側面２３１ｂ（主要発光面）に沿い、第２の水平方向Ｄ２にほぼ直交するように定義する。本実施形態では、反射部材３０があるため、ライトビームＬは、専らまたは大部分、垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃ（３つの側方発光面）から出射される。このため、発光装置３Ａは、長さ方向Ｓ１に沿って、より大きい視野角（指向角）を有する。一方、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１が反射部材３０に覆われているため、発光装置３Ａは、幅方向Ｓ２に沿って、より小さい視野角を有する。したがって、発光装置３Ａは、長さ方向Ｓ１と幅方向Ｓ２とで、相互に異なる視野角を実現できる。また、発光装置３Ａの主要発光面は、発光装置１Ａ，２Ａとは異なり、ＬＥＤ素子１０の下部電極面と直交している。したがって、発光装置３ＡはサイドビューＬＥＤであり、加えて、非対称な照明アプリケーションをも提供する。

図３Ｅおよび図３Ｆは、本開示の他の実施形態による発光装置３Ｂの概略的な断面図である。説明のため、光学部材２０には、一例として、フォトルミネッセント部材２０を用いるものとする。発光装置３Ｂは、フォトルミネッセント部材２０がＬＥＤ素子１０の端面１３を覆っており（上面１１を覆わずに）、反射部材３０がＬＥＤ素子１０の上面１１およびフォトルミネッセント部材２０のトップ面２１をともに覆っている、という点において少なくとも発光装置３Ａと異なっている。

具体的には、発光装置３Ｂのフォトルミネッセント部材２０が、ＬＥＤ素子１０の端面１３を覆っている。また、望ましくは、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１が、ＬＥＤ素子１０の上面１１と同一平面を構成している、または、実質的に平坦になっている。反射部材３０が、上面１１およびトップ面２１をともに覆うように配置され、上部反射面を構成する。加えて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂ，２３１ｄの１つ（たとえば図３Ｅに示されるように垂直側面２３１ｄ）が、反射部材３０に覆われ、側方反射面を構成する。なお、垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃは、反射部材３０に覆われておらず、露出しており、３つの側方発光面を構成する。

一次光がＬＥＤ素子１０の端面１３から、専らまたは大部分、放出され、フォトルミネッセント部材２０に入射したあと、垂直側面２３１ｄに向かって伝搬する一部の光は、反射部材３０により反射（または吸収）され、ほかのライトビームＬの一部と合成されて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃのいずれかから出射される。発光装置３Ａでは、光伝搬中に、ＬＥＤ素子１０の上面１１とフォトルミネッセント部材２０のトップ面２１との間で多重反射が起こり、光エネルギーが失われる可能性がある。発光装置３Ｂでは、ＬＥＤ素子１０の上面１１が、直接、反射部材３０で覆われており、多重反射に起因するエネルギー損失が回避され、光取り出し効率が改善しうる。

なお、発光装置３Ａ，３Ｂについて、多重反射によるエネルギー損失を防ぐため、第２の水平方向Ｄ２に沿うＬＥＤ素子１０の幅は、第１の水平方向Ｄ１に沿うＬＥＤ素子１０の長さよりも小さいことが望ましい。本実施形態において、第２の水平方向Ｄ２に沿うその寸法がより小さいと、垂直側面２３１ｄに向かって伝搬し、反射部材３０により反射する光の光路がより短くなりうる。その他の光とともに、ライトビームＬは、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃのいずれかから出射される。

次に、図４Ａ〜図４Ｄに、本開示の他の実施形態による発光装置４Ａの、２つの斜視図および２つの断面図が示される。説明のため、光学部材２０には、一例として、フォトルミネッセント部材２０を用いるものとする。発光装置４Ａは、ＬＥＤ素子１０の上面１１および４つの垂直端面１３１ａ〜１３１ｄがフォトルミネッセント部材２０に覆われ、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１と３つの垂直側面が完全に反射部材３０に覆われている、という点で少なくとも発光装置３Ａと異なっている。

具体的には、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂ，２３１ｄのいずれか（たとえば図４Ｃに示されるように垂直側面２３１ｄ）、垂直側面２３１ａ，２３１ｃ、ならびに、トップ面２１は、ともに、反射部材３０に覆われ、ぞれぞれ、３つの側方反射面および上部反射面を構成する。垂直側面２３１ｂは、反射部材３０に覆われておらず、露出しており、側方発光面を構成する。

具体的には、一次光がＬＥＤ素子１０から放出され、フォトルミネッセント部材２０に入射したあと、垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄおよびトップ面２１に向かって伝搬する一部の光は、反射部材３０により反射（または吸収）され、当該光が他の放射光と合成されて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂから出射される。発光装置４Ａの主要発光面の向きは、発光装置１Ａ，２Ａの主要発光面の向きと異なっており、ＬＥＤ素子１０の下部電極面とほぼ直交している。このため、発光装置４Ａは、サイドビューＬＥＤとしても用いることができる。

図４Ｅおよび図４Ｆは、本開示の他の実施形態による発光装置４Ｂの概略的な断面図である。説明のため、光学部材２０には、一例として、フォトルミネッセント部材２０を用いるものとする。発光装置４Ｂは、フォトルミネッセント部材２０がＬＥＤ素子１０の端面１３を覆っており（上面１１を覆わずに）、反射部材３０がＬＥＤ素子１０の上面１１およびフォトルミネッセント部材２０のトップ面２１をともに覆い、また３つの垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄも同じように覆っている、という点において少なくとも発光装置４Ａと異なっている。

フォトルミネッセント部材２０が、ＬＥＤ素子１０の端面１３を覆っている。また、望ましくは、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１が、ＬＥＤ素子１０の上面１１と同一平面を構成している、または、実質的に平坦になっている。反射部材３０が、上面１１およびトップ面２１をともに覆って、上部反射面を構成する。加えて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂ，２３１ｄの１つ（たとえば図４Ｅに示されるように垂直側面２３１ｄ）、垂直側面２３１ａ，２３１ｃ、ならびに、トップ面２１が、反射部材３０に覆われている。垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄは、反射部材３０に覆われ、３つの側方反射面を構成する。一方、垂直側面２３１ｂは、反射部材３０に覆われておらず、露出しており、側方発光面を構成する。

一次光がＬＥＤ素子１０の端面１３から、専らまたは大部分、放出され、フォトルミネッセント部材２０に入射したあと、３つの垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄまたはトップ面２１に向かって伝搬する一部の光は、反射部材３０により反射（または吸収）され、ほかのライトビームＬの一部と合成されて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂから出射される。発光装置４Ｂでは、発光装置３Ｂの利点と同様に、ＬＥＤ素子１０の上面１１が、直接、反射部材３０に覆われるため、多重反射に起因するエネルギー損失が回避され、光取り出し効率が改善する。

なお、発光装置４Ａ，４Ｂについて、多重反射によるエネルギー損失を防ぐため、第２の水平方向Ｄ２に沿うＬＥＤ素子１０の幅は、第１の水平方向Ｄ１に沿うＬＥＤ素子１０の長さよりも小さいことが好ましい。これにより、垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄまたはトップ面２１に向かって伝搬し、反射部材３０により反射する光の光路がより短くなる。その後、その他のライトビームＬと合成され、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂから出射される。

まとめると、発光装置１Ａ，２Ａ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは、次のような共通の利点を実現することができる。それら発光装置は、すべてＣＳＰ型ＬＥＤであるため、小型化できる要因を持っている。それら発光装置１Ａ，２Ａ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂの長さ（または幅）は、ＬＥＤ素子１０の長さ（または幅）の約２．０倍、約１．６倍または約１．２倍よりも長くないことが望ましい。それにより、電子機器に組み込まれるのに適する。

さらに、一次光学レンズや二次光学レンズを組み込むことなく非対称な放射パターンを発生させることができるため、光学系全体のコストを低減することができる。また、光学レンズのためのスペースを節約することができる。

加えて、本開示の実施形態による発光装置は、最終製品に設計上の利点をもたらす。たとえば、ＬＣＤテレビやモバイル機器のためのエッジライト型バックライトモジュールの光源として、ＰＬＣＣ型ＬＥＤに替えて、本実施形態による発光装置を用いることができる。当該バックライトモジュールの長さ方向に沿ってより大きい視野角（指向角）を提供できるため、暗点ないし暗領域の面積を減らすことができる。また、隣接する発光装置の空間的な距離を長くすることができるため、ライトバーに用いられる発光装置の数を減らすことができる。さらに、当該バックライトモジュールの厚み方向に沿ってより小さい視野角を提供できるため、発光装置から出射される光を、効率的に、バックライトモジュールの導光板に導入することができ、光エネルギー損失を低減することができる。

加えて、本開示のいくつかの実施形態による発光装置は、主要発光面と下部電極面とをほぼ直交させて、サイドビューＣＳＰ型ＬＥＤとすることができる。このような発光装置をエッジライト型バックライトモジュールに適用すると、そのバックライトモジュールに用いられるアプリケーション・マウンティング・ボードに鉛直面を設けなくて済む（以下に示す図６のバックライトモジュール６００の技術的内容を参照）。これにより、当該発光装置の主要発光面の法線方向に沿う、バックライトモジュールの全体的な厚みを最小化し、また、設計および製造における困難性を低減することができる。このようなバックライトモジュールを用いたディスプレイは、より狭いベゼルフレームを実現することができる。

加えて、より非対称な放射パターンが求められる用途のために、発光装置１Ａ，２Ａ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂにより発せられた光を、追加の二次光学レンズと組み合わせて、より非対称な形状としてもよい。

加えて、前述の発光装置１Ａにおいて開示された技術的特徴、たとえば光学部材２０の一実施形態としてのほぼ透明な透光部材２０も、発光装置２Ａ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂに適用して、非対称な放射パターンを有する単色のＣＳＰ型ＬＥＤを形成してもよい。発光装置１Ａにおいて開示された他の技術的特徴、微細レンズ層やサブマウント基板を含むような特徴も、発光装置２Ａ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂに適用することができる。

次に、上記発光装置のいずれかを含むバックライトモジュールを説明する。図５，図６に、種々の構成を有するバックライトモジュールを示す。図５に示すバックライトモジュールは、トップ面２１から光出射する複数の発光装置１Ａまたは発光装置２Ａを含む。図６に示すバックライトモジュールは、側方発光面から光出射する複数の発光装置３Ａ，発光装置３Ｂ，発光装置４Ａまたは発光装置４Ｂを含む。それらのバックライトモジュールは、さらに、アプリケーション・マウンティング・ボード（ＡＭＢ，部品実装基板）、前述の発光装置のいずれか（白色光であればフォトルミネッセント部材を含み、単色光であれば透光部材を含む）、反射層、および、導光板を含む。

図５に示すバックライトモジュール５００は、アプリケーション・マウンティング・ボード５１０、トップ面２１から光出射するＬＥＤ（たとえば発光装置１Ａ）、反射層５２０、および、導光板５３０を含む。アプリケーション・マウンティング・ボード５１０は、水平面を有する水平部５１１、鉛直面を有する鉛直部５１２、および、反射膜５１３を含む。水平部５１１および鉛直部５１２は、ほぼ直交している。反射膜５１３は、少なくとも、水平部５１１の水平面または鉛直部５１２の鉛直面またはその両方を覆う。たとえば図５に示すように、水平部５１１の水平面および鉛直部５１２の鉛直面の両方が、反射膜５１３に覆われる。反射膜５１３は、たとえば、金属薄膜、金属板材または高反射率の白色塗料とすることができる。加えて、アプリケーション・マウンティング・ボード５１０は、可撓性を有していてもよい。

図５に示すように、発光装置１Ａは、アプリケーション・マウンティング・ボード５１０の鉛直部５１２の鉛直面に配置されている。ＬＥＤ素子１０の電極１４は、アプリケーション・マウンティング・ボード５１０に電気的に接続する。発光装置１Ａは次のように配置される。それはつまり、第２の水平方向Ｄ２に沿って、反射部材３０に覆われていない垂直側面２３１ｄがアプリケーション・マウンティング・ボード５１０の水平部５１１の水平面と向かい合い、反射部材３０に覆われる垂直側面２３１ｂが水平部５１１とは反対を向く、そのように配置される。

反射層５２０は、アプリケーション・マウンティング・ボード５１０の水平部５１１の上方（反射膜５１３の上方）に配置され、鉛直部５１２および発光装置１Ａから離れるように延伸する。反射層５２０は、たとえば金属薄膜や金属板材などにすることができる。導光板５３０は、反射層５２０上に配置され、相互にほぼ直交する入光側面５３１および出光面５３２を含む。出光面５３２は、入光側面５３１に接続し、反射層５２０とは離れて（反射層５２０とは反対を向いて）ほぼ平行に配置されている。

発光装置１Ａのトップ面２１は、導光板５３０の入光側面５３１と向かい合っている。第２の水平方向Ｄ２に沿う発光装置１Ａの長さは、出光面５３２の法線に沿う導光板５３０の厚みよりも大きくないことが望ましい。換言すれば、発光装置１Ａの発光面の広さは、導光板５３０の入光側面５３１の広さよりも小さいことが望ましい。これにより、発光装置１Ａのトップ面２１から出射される光が、効率的に、導光板５３０の入光側面５３１に伝送されうる。発光装置１Ａの垂直側面２３１ｄが反射部材３０に覆われていないため、垂直側面２３１ｄから出射する光は、大部分、反射膜５１３に向かって出射される。反射膜５１３は高反射率材料を用いて容易に製造することができ、その反射率を、反射部材３０の反射率よりも高くすることができる。反射膜５１３に向かって出射される光（たとえば図５に示されるようにライトビームＬ１）は、反射膜５１３に反射されたあと、より効率的に、入光側面５３１に誘導される。こうして光エネルギー損失が低減され、バックライトモジュール５００は、より高い光エネルギー利用効率を有し得る。光は、導光板５３０下に配置される反射層５２０により反射され、その大部分が導光板の出光面５３２から出射される。

図６に示すように、バックライトモジュール６００は、アプリケーション・マウンティング・ボード６１０、複数の側面発光（サイドビュー）ＬＥＤ（たとえば発光装置３Ａ）、反射層６２０、および、導光板６３０を含む。アプリケーション・マウンティング・ボード６１０は、水平面を有する水平部６１１、および、水平部６１１の水平面の上に配置され、当該水平面を覆う反射膜６１３を含む。

発光装置３Ａは、アプリケーション・マウンティング・ボード６１０の水平部６１１上に配置される。ＬＥＤ素子１０の電極１４は、アプリケーション・マウンティング・ボード６１０と電気的に接続される。反射層６２０も、アプリケーション・マウンティング・ボード６１０の水平部６１１の上方に配置され、発光装置３Ａから離れるように延伸する。導光板６３０は、反射層６２０の上方に配置され、相互にほぼ直交する入光側面６３１および出光面６３２を含む。出光面６３２は、入光側面６３１に接続し、反射層６２０とは反対を向いてほぼ平行に配置されている。

図６に示すように、第２の水平方向Ｄ２とほぼ直交する、発光装置３Ａの垂直側面２３１ｂは、反射部材３０に覆われておらず、導光板６３０の入光側面６３１の方向を向いている。一方、垂直側面２３１ｄは、反射部材３０に覆われ、入光側面６３１とは反対を向いている。加えて、ＬＥＤ素子１０の上面１１の法線方向に沿う発光装置３Ａの長さは、出光面６３２の法線方向に沿う導光板６３０の厚みよりも厚くないことが望ましい。

反射部材３０および反射膜６１３の誘導により、発光装置３Ａの、３つの垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃから出射される光は、効率的に、導光板６３０の入光側面６３１に伝送されうる。光は、導光板６３０下の反射層６２０により反射され、その大部分が導光板６３０の出光面６３２から出射されうる。バックライトモジュール５００と比べると、バックライトモジュール６００のアプリケーション・マウンティング・ボード６１０は、水平部６１１を含むが、その他の鉛直部は含んでいない。そのため、（アプリケーション・マウンティング・ボード６１０および発光装置３Ａを含む）ライトバーモジュールの発光面の方向（図６に示す第２の水平方向Ｄ２）に沿って、アプリケーション・マウンティング・ボード６１０を収容することなく、発光装置３Ａを収容するスペースを含む。このため、ライトバーモジュールは、Ｄ２方向に沿って、より小さい寸法とすることができる。このことは、より狭いベゼルフレームを有するＬＣＤパネルを設計・製造するのに利点となる。

図７Ａおよび図７Ｂに、それぞれ複数の発光装置３Ａおよび発光装置４Ａを含むバックライトモジュール６００の側面図および上面図が示される。発光装置３Ａは、３つの垂直側面２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃから光出射しうる。そのため、図７Ａに示す第１の水平方向Ｄ１に沿う、発光装置３Ａの視野角（指向角）は、図７Ｂに示す第１の水平方向Ｄ１に沿う、発光装置４Ａの視野角よりも大きい。このため、隣接する発光装置３Ａの隙間に生じ得る、導光板６３０の暗領域を、効果的に減らすことができる。また、隣接する発光装置３Ａの間隔を広くして、バックライトモジュール６００に用いられる発光装置３Ａの数を減らすことができる。このため、モジュール全体のコストを減らすことができる。これに対し、発光装置４Ａは、出射光が第１の水平方向Ｄ１に直交する光出射方向により集中する、という技術的特徴を持っている。

次に、本開示の実施形態による発光装置の製造方法について説明する。この製造方法は、少なくとも２つの工程段階を含んでよい。それは、第１には、ＬＥＤ素子１０の上面１１および／または端面１３を覆うフォトルミネッセント部材２０（以下、詳細には説明しないが透光部材であってもよい）を提供する工程であり、第２には、フォトルミネッセント部材２０（または透光部材）のサイド面２３を部分的に覆う反射部材３０を形成する工程である。以下、発光装置１Ａ〜４Ｂの実施形態の技術的詳細を参照しつつ、例として、それらの製造方法の技術的詳細を順に説明する。

図８Ａ〜図１２Ｂは、本開示の実施形態による発光装置１Ａの製造方法における工程段階を示す概略図である。

図８Ａに示すように、まず、リリース材８０上に、複数のＬＥＤ素子１０を所定のピッチで並べて、ＬＥＤ素子１０のアレイを形成する。一組の電極１４が露出なくリリース材８０に埋め込まれるように、ＬＥＤ素子１０をリリース材８０に押し当てることが望ましい。なお、リリース材８０は、はく離フィルム、紫外線または熱はく離テープなどとすることができる。図８Ｂに示すように、ＬＥＤ素子１０各々の上面１１および端面１３をほぼ完全に覆うように、フォトルミネッセント部材２０をＬＥＤ素子１０上に配置する。

図９Ａ〜図９Ｃに示すように、フォトルミネッセント部材２０の一部を、第１の水平方向Ｄ１に沿って切断・除去して、第１のトレンチ９０を形成する。ここで、第１のトレンチ９０は、ＬＥＤ素子１０の１つの垂直端面１３（たとえば垂直端面１３１ｂ）に沿って形成されるものとする。第１のトレンチ９０の形成により、後に反射部材３０に覆われる垂直側面２３１ｂが露出する。

図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、切断工程が完了したあと、モールディング（鋳造）またはディスペンシング（分注）により、第１のトレンチ９０内の隙間を埋めるように、反射部材３０を形成する。ここで、フォトルミネッセント部材２０の垂直端面２３１ｂが反射部材３０にほぼ完全に覆われ、そのトップ面２１が露出して、反射部材３０のトップ面３１と面をほぼ同一にする。

反射部材３０の形成にモールディング法を用いる場合、フォトルミネッセント部材２０、ＬＥＤ素子１０およびリリース材８０を鋳型（不図示）内に配設し、その鋳型内に反射部材３０の材料が注入されて、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂをカバーする。そして、当該材料が固まると、反射部材３０が形成される。反射部材３０の形成にディスペンシング法を用いる場合、上述の鋳型を使わず、代わりに、反射部材３０の材料を、直接、リリース材８０上に配する。そして、当該材料が、リリース材８０上に徐々に増えていき、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂをカバーする。このとき、反射部材３０の材料がフォトルミネッセント部材２０のトップ面２１に広がることを防ぐため、反射部材３０のトップ面３１がフォトルミネッセント部材２０のトップ面２１よりもわずかに低くなるように、設計してもよい。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、反射部材３０を形成したあと、リリース材８０を除去し、つながっている発光装置１Ａのアレイを得る。発光装置１Ａの反射部材３０が、つながっていてもよい。単体化工程（図１２Ａおよび図１２Ｂに示される）において、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０が第２の水平方向Ｄ２に沿って切断され、反射部材３０に覆われない垂直側面２３１ａ，２３１ｃが形成されることになる。同様に、別の単体化工程において、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０が第１の水平方向Ｄ１に沿って切断され、垂直側面２３１ｄと、反射部材３０に覆われる垂直側面２３１ｂが形成される。このような方法で、相互に分離した複数の発光装置１Ａを得ることができる。ここでは、垂直側面２３１ｂが、反射部材３０に覆われている。

以上が、発光装置１Ａの製造方法についての説明である。次に、発光装置２Ａの製造方法を説明する。発光装置２Ａの製造方法は、発光装置１Ａのそれと部分的に同じまたは似ているため、同類の工程の詳細な説明は適宜省略する。

図１３Ａ〜図１７Ｂは、発光装置２Ａを作製するための製造方法における工程段階を示す概略図である。

図１３Ａに示すように、まず、リリース材８０を用意し、スプレーコーティング、印刷、鋳造のような方法で、フォトルミネッセント部材２０をリリース材８０上に形成する。あるいは、まず、フォトルミネッセント部材２０を完成させ、その後、そのトップ面２１がリリース材８０を向くようにして、フォトルミネッセント部材２０をリリース材８０上に貼り付ける。

次に、図１３Ｂに示すように、個々のＬＥＤ素子１０の上面１１がフォトルミネッセント部材２０を向くようにして、複数のＬＥＤ素子１０をフォトルミネッセント部材２０上に配置する。このとき、個々のＬＥＤ素子１０の電極１４は、フォトルミネッセント部材２０とは反対を向いて、露出している。

次に、図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように、フォトルミネッセント部材２０を第１の水平方向Ｄ１に沿って切断し、フォトルミネッセント部材２０の一部を除去して、第１のトレンチ９０´を形成する。第１のトレンチ９０´は、ＬＥＤ素子１０の所定の端部（たとえば垂直端面１３１ｂ）近くに形成される。図１４Ｂに示すように、除去工程が完了したあとでも、フォトルミネッセント部材２０は、第１の水平方向Ｄ１に沿ってつながっている。図１４Ｃに示すように、フォトルミネッセント部材２０は、第２の水平方向Ｄ２に沿って、第１のトレンチ９０´により分離されており、のちに反射部材３０で覆われるであろう垂直側面２３１ｂが露出している。

次に、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、反射部材３０を、第１のトレンチ９０´の隙間、および、個々のＬＥＤ素子１０の端面１３の隙間を埋めるように、第１のトレンチ９０´間に形成する。ＬＥＤ素子１０の端面１３、および、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｂが、反射部材３０によりほぼ完全に覆われる。

反射部材３０を形成したあと、リリース材８０を除去して（図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように）、複数の発光装置２Ａを得る。フォトルミネッセント部材２０および反射部材３０はつながっていてもよく、後の単体化工程（図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように）において切断されて、相互に分離した発光装置２Ａを得る。具体的には、図１７Ａに示すように、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０を、第２の水平方向Ｄ２に沿って切断して、露出面である垂直側面２３１ａ，２３１ｃを形成する。同様に、図１７Ｂに示すように、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０を、第１の水平方向Ｄ１に沿って切断して、露出面である垂直側面２３１ｄ、および、反射部材３０に覆われる垂直側面２３１ｂを形成する。

以上が、発光装置２Ａの製造方法についての説明である。次に、発光装置３Ａ，３Ｂの製造方法を説明する。発光装置１Ａ，２Ａの製造方法と同様または同類の工程の詳細な説明は、適宜、省略する。

図１８Ａに示すように、まず、リリース材８０上に、複数のＬＥＤ素子１０を所定のピッチで並べる。図１９Ａに示すように、第２の水平方向Ｄ２に沿うＬＥＤ素子１０の幅は、第１の水平方向Ｄ１に沿うＬＥＤ素子１０の長さよりも小さいことが望ましい。次に、図１８Ｂに示すように、フォトルミネッセント部材２０を、ＬＥＤ素子１０各々の上面１１および端面１３がほぼ完全に覆われるように、ＬＥＤ素子１０上に形成する。ただし、本実施形態においては、フォトルミネッセント部材２０の、ＬＥＤ素子１０の上面１１上にある厚みは、発光装置３Ａに対応する厚みより薄くてもよい。

図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように、フォトルミネッセント部材２０を、第１の水平方向Ｄ１に沿って切断して、第１のトレンチ９０を形成する。このとき、第１のトレンチ９０は、ＬＥＤ素子１０の所定の端面（たとえば図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように垂直端面１３１ｄ）に相対するように一様に形成される。これにより、次の製造工程において反射部材３０に覆われるであろう、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ｄが露出される。

図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、トレンチ完成後、第１のトレンチ９０の隙間を埋めるように、反射部材３０を形成する。反射部材３０は、発光装置１Ａとは対照的に、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１だけでなく、垂直側面２３１ｄをほぼ完全に覆う。

図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように、反射部材３０を形成したあと、リリース材８０を除去し、複数の発光装置３Ａを得ることができる。そして、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すように、単体化工程により、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０を、第２の水平方向Ｄ２に沿って分離して、反射部材３０に覆われていない垂直側面２３１ａ，２３１ｃを露出することができる。そして、別のダイシング工程により、つながっているフォトルミネッセント部材２０および反射部材３０を、第１の水平方向Ｄ１に沿って分離して、垂直側面２３１ｂを形成する。垂直側面２３１ｄは、なおも反射部材３０に覆われている。このようにして、相互に分離した複数の発光装置３Ａを得ることができる。

若干変更して、上記製造方法により、発光装置３Ｂを作製することができる。つまり、フォトルミネッセント部材２０を形成する段階である図１８Ｂに示すように、フォトルミネッセント部材２０をＬＥＤ素子１０の端面１３の間に選択的に形成するが、上面１１は覆わない。あるいは、フォトルミネッセント部材２０をＬＥＤ素子１０の上面１１を覆うように形成し、その後に上面１１を覆う部分を除去してもよい。

以上が、発光装置３Ａ，３Ｂの製造方法についての説明である。次に、発光装置４Ａ，４Ｂの製造方法を説明する。発光装置３Ａ，３Ｂの製造方法と同様または同類の工程の詳細な説明は、適宜、省略する。

図１８Ａに示すように、まず、リリース材８０上に、複数のＬＥＤ素子１０を所定のピッチで並べ、図１８Ｂに示すように、それらＬＥＤ素子１０の上に、フォトルミネッセント部材２０を配置する。その後、図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように、フォトルミネッセント部材２０を、第１の水平方向Ｄ１に沿って切断して、第１のトレンチ９０を形成し、後に反射部材３０で覆うであろう垂直側面２３１ｄを露出する。

図２３Ａ〜図２３Ｃに示すように、第１のトレンチ９０を形成したあとに実施される別の切断工程が、発光装置３Ａの方法とは異なっている。つまり、フォトルミネッセント部材２０を、第２の水平方向Ｄ２に沿って切断し、第２のトレンチ９１を形成する。そして、相互に反対側に配置され、第１の水平方向Ｄ１とほぼ直交する、垂直側面２３１ａ，２３１ｃを露出する。

２つのトレンチが完成したあと、反射部材３０（不図示）が、第１および第２のトレンチ９０，９１の隙間に充填され、それらの内部に形成される。反射部材３０により、フォトルミネッセント部材２０の垂直側面２３１ａ，２３１ｃ，２３１ｄが覆われる。さらに、反射部材３０により、フォトルミネッセント部材２０のトップ面２１がほぼ完全に覆われる。反射部材３０を形成したあと、リリース材８０を除去し、複数の発光装置４Ａまたは発光装置４Ｂを得ることができる。その後、単体化工程により、相互に分離した複数の発光装置４Ａまたは発光装置４Ｂを得ることができる。

まとめると、本開示の実施形態による発光装置の製造方法により、少なくとも一つの所定の方向に沿って放射パターンおよび視野角（指向角）が効果的に制御された発光装置や、サイドビュー（側面発光）構造を有するＣＳＰ型の発光装置等を形成することができる。また、そのような発光装置を一括して製造することができる。

上記開示について特定の実施形態を参照して説明してきたが、当業者であれば、添付の特許請求の範囲に規定する開示の真の趣旨および範囲から逸脱することなく、様々に変更が可能であり、均等物に置換可能であることは理解されよう。加えて、様々な改良を行って、本開示の目的、趣旨および範囲に対する特定の状況、材料、物の組成、方法、または工程に適合させてもよい。このような改良はいずれも、添付の特許請求の範囲内で行うことを意図する。詳細には、本明細書中に開示した方法について、特定の順序で行われる特定の動作を参照して述べてきたが、これらの動作を組み合わせたり、細分化したり、あるいは順序を入れ替えることにより、本開示の教示内容から逸脱することなく均等な方法を構成してもよいことを理解されたい。したがって、本明細書中に特に明記しない限り、動作の順序およびグループ分けは、本開示を限定するものではない。

［付記］
［付記１］
上面、該上面に対向する下面、該上面および該下面の間に延在する端面、および、該下面に配置される一組の電極、を含む発光素子であって、該下面および該一組の電極が下部電極面を構成する発光素子と、
前記発光素子の上面または端面またはその両方を覆い、トップ面、該トップ面に対向するボトム面、該トップ面および該ボトム面の間に延在するサイド面、を含む光学部材と、
前記光学部材のサイド面を部分的に覆う反射部材と、
を備え、
相互に直交する第１および第２の水平方向を、それぞれ、前記発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義し、
前記光学部材のサイド面は４つの垂直側面を含み、該垂直側面のうち２つの垂直側面が前記第１の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、他の２つの垂直側面が前記第２の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面の１つは、前記反射部材に覆われて側方反射面を構成し、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面のもう１つは、前記反射部材に覆われておらず側方発光面を構成し、
前記側方発光面および前記発光素子の下部電極面はほぼ直交する、発光装置。

［付記２］
前記光学部材は、フォトルミネッセント部材または透光部材である、付記１記載の発光装置。

［付記３］
前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
前記光学部材のトップ面、および、前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面、は、前記反射部材に覆われておらず、それぞれ、上部発光面および２つの側方発光面を構成し、
前記上部発光面および前記発光素子の下部電極面は、ほぼ平行であり、
前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、付記２記載の発光装置。

［付記４］
前記光学部材のボトム面の面積は、前記発光素子の上面の面積よりも大きく、
前記発光素子の上面は、前記光学部材に覆われており、
前記発光素子の端面は、前記反射部材に覆われており、
前記光学部材のトップ面、および、前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面、は、前記反射部材に覆われておらず、それぞれ、上部発光面および２つの側方発光面を構成し、
前記上部発光面および前記発光素子の下部電極面は、ほぼ平行であり、
前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、付記２記載の発光装置。

［付記５］
前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
前記光学部材のトップ面は、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われておらず、２つの側方発光面を構成し、
前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、付記２記載の発光装置。

［付記６］
前記発光素子の端面は、前記光学部材に覆われており、
前記発光素子の上面および前記光学部材のトップ面は、ともに、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材により覆われておらず、２つの側方発光面を構成し、
前記２の側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、付記２記載の発光装置。

［付記７］
前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
前記光学部材のトップ面は、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われ、２つの側方反射面を構成する、付記２記載の発光装置。

［付記８］
前記発光素子の端面は、前記光学部材に覆われており、
前記発光素子の上面および前記光学部材のトップ面は、ともに、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われ、２つの側方反射面を構成する、付記２記載の発光装置。

［付記９］
前記光学部材は、さらに、微細レンズ層を含む、付記３〜８いずれか１項記載の発光装置。

［付記１０］
さらに、前記発光装置と電気的に接続するサブマウント基板、を備える、付記３〜８いずれか１項記載の発光装置。

［付記１１］
前記光学部材は、さらに、少なくとも１つの透光層を含む、付記３〜８いずれか１項記載の発光装置。

［付記１２］
前記反射部材は、透光性樹脂材料と、該透光性樹脂材料中に分散する光散乱粒子と、を含む、付記３〜８いずれか１項記載の発光装置。

［付記１３］
前記透光性樹脂材料は、ポリフタルアミド、ポリシクロへキシレン−ジメチレンテレフタレート、エポキシ封止材、または、シリコーンを含む、付記１２記載の発光装置。

［付記１４］
水平面を含むアプリケーション・マウンティング・ボードと、
前記アプリケーション・マウンティング・ボード上に配置される、付記１記載の発光装置と、
前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面の上方に配置される反射層と、
前記反射層の上方に配置される導光板であって、入光側面と、該入光側面と接続し、該反射層と反対側を向いている出光面と、を含む導光板と、
を備えるバックライトモジュール。

［付記１５］
前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、鉛直面を含み、
前記発光装置は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの鉛直面に配置されており、
前記発光装置の側方発光面は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面と向かい合っており、
前記発光装置の上部発光面は、前記導光板の入光側面を向いている、
付記１４記載のバックライトモジュール。

［付記１６］
前記第２の水平方向に沿って定義される前記上部発光面の長さは、前記出光面の法線方向に沿って定義される前記導光板の厚みよりも大きくない、付記１５記載のバックライトモジュール。

［付記１７］
前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、前記水平面または前記鉛直面またはその両方を覆う反射膜、を含む、付記１５記載のバックライトモジュール。

［付記１８］
前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、可撓性を有する、付記１５記載のバックライトモジュール。

［付記１９］
前記発光装置は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面に配置され、
前記発光装置の側方発光面は、前記導光板の入光側面を向いている、
付記１４記載のバックライトモジュール。

［付記２０］
前記発光素子の上面の法線方向に沿って定義される前記側方発光面の長さは、前記出光面の法線方向に沿って定義される前記導光板の厚みよりも大きくない、付記１９記載のバックライトモジュール。

［付記２１］
前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、前記水平面を覆う反射膜を含む、付記１９記載のバックライトモジュール。

［付記２２］
発光素子の上面または端面またはその両方を覆うように、光学部材を配置する工程と、
前記光学部材のサイド面を部分的に覆うように、反射部材を形成する工程と、
を有し、
第１および第２の水平方向を、それぞれ、前記発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義し、
前記光学部材のサイド面は４つの垂直側面を含み、該垂直側面のうち２つの垂直側面は前記第１の水平方向にほぼ直交して向かい合うように配置され、他の２つの垂直側面は前記第２の水平方向にほぼ直交して向かい合うように配置され、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面の１つは前記反射部材に覆われて側方反射面を構成し、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面のもう１つは、前記反射部材に覆われておらず側方発光面を構成する、発光装置の製造方法。

［付記２３］
前記光学部材を配置する工程において、
前記光学部材を前記発光素子の上面および端面に形成する工程と、
前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たすようにして形成する、付記２２記載の発光装置の製造方法。

［付記２４］
前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材により、前記光学部材のトップ面をさらに覆う、付記２３記載の発光装置の製造方法。

［付記２５］
さらに、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第２のトレンチを形成し、前記第１の水平方向にほぼ直交する２つの垂直側面を露出する工程、を有し、
前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第２のトレンチに満たすようにして形成する、付記２４記載の発光装置の製造方法。

［付記２６］
前記光学部材を配置する工程において、
前記発光素子の上面を下向きにして、前記発光素子を前記光学部材上に配置する工程と、
前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たし、さらに、前記発光素子の端面を覆うようにして形成する、付記２２記載の発光装置の製造方法。

［付記２７］
前記光学部材を配置する工程において、
前記発光素子の端面を覆うように、前記光学部材を形成する工程と、
前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たし、さらに、前記光学部材のトップ面および前記発光素子の上面を覆うようにして形成する、付記２２記載の発光装置の製造方法。

［付記２８］
前記反射部材を形成する工程において、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第２のトレンチを形成し、前記第１の水平方向にほぼ直交する２つの垂直側面を露出する工程、をさらに有し、
前記反射部材は、前記第２のトレンチに満たすように形成される、付記２７記載の発光装置の製造方法。

［付記２９］
さらに、前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断し、その後、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断する工程を有する、付記２２記載の発光装置の製造方法。

［付記３０］
さらに、前記光学部材を切断する工程と、前記反射部材を切断する工程と、を含み、それらの工程は同時に実行される、付記２２記載の発光装置の製造方法。

Claims (30)

1. 上面、該上面に対向する下面、該上面および該下面の間に延在する端面、および、該下面に配置される一組の電極、を含む発光素子であって、該下面および該一組の電極が下部電極面を構成する発光素子と、
   前記発光素子の上面または端面またはその両方を覆い、トップ面、該トップ面に対向するボトム面、該トップ面および該ボトム面の間に延在するサイド面、を含む光学部材と、
   前記光学部材のサイド面を部分的に覆う反射部材と、
   を備え、
   相互に直交する第１および第２の水平方向を、それぞれ、前記発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義し、
   前記光学部材のサイド面は４つの垂直側面を含み、該垂直側面のうち２つの垂直側面が前記第１の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、他の２つの垂直側面が前記第２の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面の１つは、前記反射部材に覆われて側方反射面を構成し、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面のもう１つは、前記反射部材に覆われておらず側方発光面を構成し、
   前記側方発光面および前記発光素子の下部電極面はほぼ直交する、発光装置。
2. 前記光学部材は、フォトルミネッセント部材または透光部材である、請求項１記載の発光装置。
3. 前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
   前記光学部材のトップ面、および、前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面、は、前記反射部材に覆われておらず、それぞれ、上部発光面および２つの側方発光面を構成し、
   前記上部発光面および前記発光素子の下部電極面は、ほぼ平行であり、
   前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、請求項２記載の発光装置。
4. 前記光学部材のボトム面の面積は、前記発光素子の上面の面積よりも大きく、
   前記発光素子の上面は、前記光学部材に覆われており、
   前記発光素子の端面は、前記反射部材に覆われており、
   前記光学部材のトップ面、および、前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面、は、前記反射部材に覆われておらず、それぞれ、上部発光面および２つの側方発光面を構成し、
   前記上部発光面および前記発光素子の下部電極面は、ほぼ平行であり、
   前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、請求項２記載の発光装置。
5. 前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
   前記光学部材のトップ面は、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
   前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われておらず、２つの側方発光面を構成し、
   前記２つの側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、請求項２記載の発光装置。
6. 前記発光素子の端面は、前記光学部材に覆われており、
   前記発光素子の上面および前記光学部材のトップ面は、ともに、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
   前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材により覆われておらず、２つの側方発光面を構成し、
   前記２の側方発光面と、前記発光素子の下部電極面と、は、ほぼ直交している、請求項２記載の発光装置。
7. 前記発光素子の上面および端面は、ともに、前記光学部材に覆われており、
   前記光学部材のトップ面は、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
   前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われ、２つの側方反射面を構成する、請求項２記載の発光装置。
8. 前記発光素子の端面は、前記光学部材に覆われており、
   前記発光素子の上面および前記光学部材のトップ面は、ともに、前記反射部材に覆われ、上部反射面を構成し、
   前記光学部材の、前記第１の水平方向とほぼ直交し、互いに向かい合って配置される２つの垂直側面は、前記反射部材に覆われ、２つの側方反射面を構成する、請求項２記載の発光装置。
9. 前記光学部材は、さらに、微細レンズ層を含む、請求項３〜８いずれか１項記載の発光装置。
10. さらに、前記発光装置と電気的に接続するサブマウント基板、を備える、請求項３〜８いずれか１項記載の発光装置。
11. 前記光学部材は、さらに、少なくとも１つの透光層を含む、請求項３〜８いずれか１項記載の発光装置。
12. 前記反射部材は、透光性樹脂材料と、該透光性樹脂材料中に分散する光散乱粒子と、を含む、請求項３〜８いずれか１項記載の発光装置。
13. 前記透光性樹脂材料は、ポリフタルアミド、ポリシクロへキシレン−ジメチレンテレフタレート、エポキシ封止材、または、シリコーンを含む、請求項１２記載の発光装置。
14. 水平面を含むアプリケーション・マウンティング・ボードと、
    前記アプリケーション・マウンティング・ボード上に配置される、請求項１記載の発光装置と、
    前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面の上方に配置される反射層と、
    前記反射層の上方に配置される導光板であって、入光側面と、該入光側面と接続し、該反射層と反対側を向いている出光面と、を含む導光板と、
    を備えるバックライトモジュール。
15. 前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、鉛直面を含み、
    前記発光装置は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの鉛直面に配置されており、
    前記発光装置の側方発光面は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面と向かい合っており、
    前記発光装置の上部発光面は、前記導光板の入光側面を向いている、
    請求項１４記載のバックライトモジュール。
16. 前記第２の水平方向に沿って定義される前記上部発光面の長さは、前記出光面の法線方向に沿って定義される前記導光板の厚みよりも大きくない、請求項１５記載のバックライトモジュール。
17. 前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、前記水平面または前記鉛直面またはその両方を覆う反射膜、を含む、請求項１５記載のバックライトモジュール。
18. 前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、可撓性を有する、請求項１５記載のバックライトモジュール。
19. 前記発光装置は、前記アプリケーション・マウンティング・ボードの水平面に配置され、
    前記発光装置の側方発光面は、前記導光板の入光側面を向いている、
    請求項１４記載のバックライトモジュール。
20. 前記発光素子の上面の法線方向に沿って定義される前記側方発光面の長さは、前記出光面の法線方向に沿って定義される前記導光板の厚みよりも大きくない、請求項１９記載のバックライトモジュール。
21. 前記アプリケーション・マウンティング・ボードは、さらに、前記水平面を覆う反射膜を含む、請求項１９記載のバックライトモジュール。
22. 発光素子の上面または端面またはその両方を覆うように、光学部材を配置する工程と、
    前記光学部材のサイド面を部分的に覆うように、反射部材を形成する工程と、
    を有し、
    第１および第２の水平方向を、それぞれ、前記発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義し、
    前記光学部材のサイド面は４つの垂直側面を含み、該垂直側面のうち２つの垂直側面は前記第１の水平方向にほぼ直交して向かい合うように配置され、他の２つの垂直側面は前記第２の水平方向にほぼ直交して向かい合うように配置され、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面の１つは前記反射部材に覆われて側方反射面を構成し、前記第２の水平方向にほぼ直交する垂直側面のもう１つは、前記反射部材に覆われておらず側方発光面を構成する、発光装置の製造方法。
23. 前記光学部材を配置する工程において、
    前記光学部材を前記発光素子の上面および端面に形成する工程と、
    前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
    前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たすようにして形成する、請求項２２記載の発光装置の製造方法。
24. 前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材により、前記光学部材のトップ面をさらに覆う、請求項２３記載の発光装置の製造方法。
25. さらに、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第２のトレンチを形成し、前記第１の水平方向にほぼ直交する２つの垂直側面を露出する工程、を有し、
    前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第２のトレンチに満たすようにして形成する、請求項２４記載の発光装置の製造方法。
26. 前記光学部材を配置する工程において、
    前記発光素子の上面を下向きにして、前記発光素子を前記光学部材上に配置する工程と、
    前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
    前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たし、さらに、前記発光素子の端面を覆うようにして形成する、請求項２２記載の発光装置の製造方法。
27. 前記光学部材を配置する工程において、
    前記発光素子の端面を覆うように、前記光学部材を形成する工程と、
    前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第１のトレンチを形成し、前記反射部材に覆われる前記光学部材のサイド面を露出する工程と、をさらに有し、
    前記反射部材を形成する工程において、前記反射部材を、前記第１のトレンチに満たし、さらに、前記光学部材のトップ面および前記発光素子の上面を覆うようにして形成する、請求項２２記載の発光装置の製造方法。
28. 前記反射部材を形成する工程において、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断して、第２のトレンチを形成し、前記第１の水平方向にほぼ直交する２つの垂直側面を露出する工程、をさらに有し、
    前記反射部材は、前記第２のトレンチに満たすように形成される、請求項２７記載の発光装置の製造方法。
29. さらに、前記第１の水平方向に沿って前記光学部材を切断し、その後、前記第２の水平方向に沿って前記光学部材を切断する工程を有する、請求項２２記載の発光装置の製造方法。
30. さらに、前記光学部材を切断する工程と、前記反射部材を切断する工程と、を含み、それらの工程は同時に実行される、請求項２２記載の発光装置の製造方法。