JP2019033174A - 識別システム、識別方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程において対象基板の状態が変化しても、対象基板を確実に識別できる識別システムを提供する。【解決手段】データベース１５と、回路基板１１０の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録する登録装置１１と、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する照合装置１３とを備える識別システム１とする。【選択図】図１

Description

本発明は、製造ラインにおいて回路基板を識別する識別システム、識別方法およびプログラムに関する。

電子機器の製造ラインでは、品質向上のために、製造ラインに設置された製造装置の装置情報や、電子機器に搭載される回路基板や部品の検査情報などを分析し、分析したデータを製品に紐付けるトレーサビリティの仕組みが求められる。このような仕組みの構築のためには、製造ラインの各工程において回路基板を識別することが必要である。例えば、電子機器や回路基板の品名や品番、製造年月日などを含む個体識別情報を回路基板に設定し、その個体識別情報に基づいて回路基板を追跡することによってトレーサビリティを確保できる。

トレーサビリティを目的とした回路基板の識別方法として、バーコードや２次元コードなどの識別子が印刷されたラベルや、識別情報を記憶させたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）を基板に貼り付ける方法がある。また、回路基板の識別方法として、レーザーマーカーやインクジェットなどによって基板に識別子を印刷する方法もある。

上述のような方法で回路基板のトレーサビリティを得るためには、ラベルやＲＦＩＤ、印刷設備などが必要となるため、製造コストが増大するという問題点がある。また、回路基板への個体識別情報の貼り付けや印刷などの作業が必要となるため、製造時間が増大するという問題点がある。これらの問題点を解決するために、個体識別情報を基板に付与することなしにそれぞれの基板を識別することが求められている。このような課題を解決するために、回路基板の表面の画像や、部品の実装状態、はんだの状態から得られる特徴量を人の指紋のように捉えて個々の回路基板を識別する方法が開示されている。

特許文献１には、対象基板の対向する２つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像し、対象基板の側面の画像データから特徴量を抽出して、抽出された対象基板の特徴量を用いて対象基板を照合する識別システムについて開示されている。

特許文献２には、基板に実装された部品を含む画像を撮像し、画像に含まれる部品実装状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出して、抽出した特徴量に基づいて基板を照合する識別システムについて開示されている。

特許文献３には、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出して、抽出した特徴量に基づいて基板を照合する識別システムについて開示されている。

特開２０１７−０５８３０６号公報 特開２０１６−１７８１５７号公報 特開２０１６−１７８１５９号公報

特許文献１−３の装置によれば、基板を識別するための個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においても、生産性を損なうことなく個々の基板を識別できる。

ところで、一般に、回路基板の製造工程が進むにつれて、回路基板の表面に傷や汚れがつくことによって撮像対象自体が変化する可能性が大きくなる。また、各工程における照明条件の違いや、カメラの画像ノイズなどによって画像が変化する可能性もある。そのため、特許文献１−３の手法では、撮像対象自体の変化に伴って、照合対象の回路基板の照合度が低下する可能性がある。

また、特許文献１−３の手法では、データ容量が比較的大きな画像を用いて回路基板を照合することになる。そのため、特許文献１−３の手法を用いる場合、記憶装置や通信装置の容量を十分に確保する必要がある。

また、一般的な回路基板の製造ラインにおいては、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）工程までは１枚の回路基板で実装し、その後の工程においてその回路基板を複数枚に分割することもある。そのように回路基板を複数枚に分割すると、照合箇所が１箇所であったり、照合箇所が廃棄対象領域であったりした場合に回路基板を識別できなくなる可能性がある。

本発明の目的は、上述した課題を解決し、製造工程において対象基板の状態が変化しても、対象基板を確実に識別できる識別システムを提供することにある。

本発明の一態様の識別システムは、データベースと、回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録する登録装置と、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する照合装置とを備える。

本発明の一態様の識別システムは、データベースと、回路基板の製造ラインを構成する第１工程において、登録対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量を第３識別子としてデータベースに登録する第１登録装置と、第１工程以降の工程において、照合対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、照合対象の対象基板から抽出した特徴量と、データベースに登録された第３識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する第１照合装置と、製造ラインを構成する第２工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録する第２登録装置と、第２工程以降の工程において、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する第２照合装置とを備える。

本発明の一態様の識別方法においては、回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録し、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する。

本発明の一態様のプログラムは、回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識する処理と、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録する処理と、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識する処理と、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させる。

本発明によれば、製造工程において対象基板の状態が変化しても、対象基板を確実に識別できる識別システムを提供することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係る識別システムの構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別システムに含まれる登録装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別システムに含まれる照合装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別システムに含まれるデータベースに格納されるテーブルの一例である。 本発明の第１の実施形態に係る識別システムに含まれる登録装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る識別システムに含まれる照合装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る識別システムに含まれるデータベースに格納されるテーブルの一例である。 本発明の第２の実施形態に係る識別システムに含まれる登録装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る識別システムに含まれる照合装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムの構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムの対象とする製造ラインと、各工程において対象基板を識別するのに用いる識別子の対応関係を示す概念図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第１登録装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第１照合装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第２登録装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第２照合装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれるデータベースに格納されるテーブルの一例である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれるデータベースに格納されるテーブルの別の一例である。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第１登録装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第１照合装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第２登録装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る識別システムに含まれる第２照合装置の動作について説明するためのフローチャートである。 本発明の各実施形態の識別システムを実現するハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。

以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様の構成には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。

一般的な回路基板（以下、対象基板）には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）などの部品が実装される。それらの部品は、型番やロット番号だけでなく、部品単体を個別に識別できるシリアル番号（以下、部品ＩＤ）が捺印されているものがある（ＩＤ：Identifier）。本実施形態においては、識別対象の対象基板に搭載された部品のシリアル番号をその対象基板の識別子として利用する。

（構成）
図１は、本実施形態の識別システム１の構成を示すブロック図である。識別システム１は、第１工程、第２工程、・・・、第Ｎ工程を含む製造ラインにおいて、対象基板を登録・照合する（Ｎは自然数）。図１の例では、各工程を経た後に対象基板を登録・照合する例について説明するが、各工程に投入する前後の少なくともいずれかに対象基板を登録したり、照合したりするように構成すればよい。

識別システム１は、第１工程において、投入された基板１１０の識別子を登録する。また、識別システム１は、第２工程以降の各工程においては、第１工程において登録された識別子と照合することによって対象基板を識別する。最終の第Ｎ工程を経た基板１２０が、電子機器に搭載される製品基板である。

識別システム１は、製造ラインの各工程に対応させて配置された少なくとも一つのカメラ１７に接続される。カメラ１７は、対象基板の部品搭載面を撮像し、撮像した画像を識別システム１に送信する。本実施形態において、カメラ１７は、対象基板の主面に搭載された部品の搭載箇所を撮像する。なお、部品の側方に部品ＩＤが捺印されている場合、対象基板の側方から部品搭載箇所を撮像するようにカメラ１７を配置してもよい。

本実施形態において、カメラ１７は、対象基板に搭載された部品に関して、部品ＩＤが捺印された箇所を撮像し、撮像した画像を識別システム１に送信する。なお、カメラ１７は、識別システム１によって制御されるように構成してもよいし、製造ラインを流れてきた対象基板を自動的に撮像して得られた画像を識別システム１に自動送信するように構成してもよい。

識別システム１は、カメラ１７から受信した画像に含まれる文字列を認識して、認識した文字列を対象基板の識別子として利用する。すなわち、識別システム１は、文字認識によって認識した部品のシリアル番号を識別子として用いて対象基板を識別する。なお、識別システム１は、対象基板に搭載された部品のシリアル番号だけではなく、対象基板に搭載された部品を一意に特定できる識別子を用いて対象基板を識別してもよい。これ以降、識別子として登録される文字列のことを識別子（文字列）と表記する。また、識別子（文字列）のことを第１識別子とも呼ぶ。

続いて、登録装置１１、照合装置１３およびデータベース１５の構成の概略について説明する。

図１のように、識別システム１は、登録装置１１と、少なくとも一つの照合装置１３と、データベース１５とを備える。通常、照合装置１３は、第２工程以降の各工程に対応させて配置する。なお、第１工程の前に登録装置１１を配置し、第１工程の後に照合装置１３を配置してもよい。

登録装置１１は、製造ラインの第１工程に対応付けて設置され、第１工程の製造装置と、第１工程の後に設置されたカメラ１７とに接続される。例えば、第１工程は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）の搭載工程に相当する。なお、登録装置１１は、対象基板に部品が搭載された後の工程であれば、いずれかの工程に対応させて配置されてもよい。また、本実施形態においては、識別システム１に登録装置１１が一つ含まれる構成を例示するが、登録装置１１の数は適宜変更してもよい。

登録装置１１は、登録対象の対象基板の画像をカメラ１７から取得し、取得した画像から部品に記された文字列を認識する。本実施形態において、登録装置１１は、対象基板に搭載された部品に捺印された文字列（部品ＩＤ）を認識し、その対象基板の識別子（文字列）としてデータベース１５に登録する。

すなわち、登録装置１１は、回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を識別子（文字列）としてデータベース１５に登録する。本実施形態においては、登録対象の対象基板に搭載された部品に捺印された部品ＩＤを文字列として認識し、認識した文字列を識別子（文字列）としてデータベース１５に登録する。

また、登録装置１１は、データベース１５に識別子（文字列）を登録すると、第１工程における対象基板の生産情報を第１工程の製造装置から取得し、取得した生産情報を識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に登録する。生産情報とは、その対象基板の生産開始時間や終了時間、生産条件、設備条件などのトレーサビリティに必要な情報である。

照合装置１３は、第２工程以降の各工程に対応付けて設置される。なお、本実施形態においては、全ての照合装置１３に同一の符号を付すが、必ずしも同じ構成にしなくてもよい。

照合装置１３は、第２工程以降の工程において、照合対象の対象基板を照合する。照合装置１３は、第２工程以降の工程においてカメラ１７から画像を取得し、対象基板に搭載された部品の部品ＩＤを文字認識する。照合装置１３は、部品ＩＤを文字認識すると、データベース１５に登録された識別子（文字列）を検索し、認識した文字列を識別子（文字列）とする基板を識別する。

すなわち、照合装置１３は、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベース１５に登録された識別子（文字列）とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する。本実施形態においては、照合対象の対象基板に搭載された部品に捺印された部品ＩＤを文字列として認識し、認識した文字列とデータベース１５に登録された識別子（文字列）とを照合することによって対象基板を照合する。

照合装置１３は、照合対象の対象基板を識別すると、その工程における対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得し、取得した生産情報を識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に登録する。

データベース１５には、各対象基板に対応付けられた識別子（文字列）が登録される。なお、本実施形態においては、データベース１５が一つ含まれる構成を例示するが、データベース１５の数は適宜変更できる。また、以下の文面や図面などにおいて、データベースのことをＤＢ（Database）と記載することがある。

〔登録装置〕
次に、登録装置１１の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図２は、登録装置１１の構成を示すブロック図である。図２のように、登録装置１１は、撮像部１１１、画像処理部１１２、文字認識部１１３、識別子登録部１１５、生産情報登録部１１７を有する。

撮像部１１１（撮像手段とも呼ぶ）は、部品ＩＤが捺印されている箇所の画像をカメラ１７から取得する。すなわち、撮像部１１１は、製造ラインを構成する工程ごとに設置された少なくとも一つのカメラを制御して対象基板を撮像させる。例えば、撮像部１１１は、部品ＩＤが捺印されている箇所を撮像させるようにカメラ１７を制御し、カメラ１７が撮像した画像を取得する。例えば、撮像部１１１は、カメラ１７や照明などの撮像機器を制御し、撮像結果である画像を保存するコンピュータによって実現される。

画像処理部１１２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部１１１が取得した画像に画像処理を行う。画像処理部１１２は、撮像部１１１が取得した画像を正規化や標準化して保存しやすくしたり、文字認識しやすくしたりする。例えば、画像処理部１１２は、画像の輝度調整や文字領域の切出しなどといった処理を行う。

文字認識部１１３（文字認識手段とも呼ぶ）は、画像処理部１１２によって画像処理された画像（以下、処理画像）に含まれる文字列を認識する。本実施形態において、文字認識部１１３は、部品に捺印された部品ＩＤを文字列として認識する。

例えば、文字認識部１１３は、処理画像から文字を検出し、検出した文字を文字コードに変換する。文字認識部１１３は、文字コードに変換された文字によって構成される文字列を識別子（文字列）としてデータベース１５に登録する。例えば、文字認識部１１３は、光学文字認識（ＯＣＲ：Optical Character Recognition）によって文字を認識する。

識別子登録部１１５（識別子登録手段とも呼ぶ）は、文字認識部１１３が認識した文字列（部品ＩＤ）をデータベース１５に登録する。すなわち、識別子登録部１１５は、登録対象の対象基板の識別子（文字列）をデータベース１５に登録する。

生産情報登録部１１７（生産情報登録手段とも呼ぶ）は、製造ラインを構成する工程ごとに対象基板の生産情報を取得し、識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に生産情報を登録する。なお、第１工程における対象基板の生産情報を登録しない場合は、生産情報登録部１１７を省略してもよい。

〔照合装置〕
次に、照合装置１３の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図３は、照合装置１３の構成を示すブロック図である。図３のように、照合装置１３は、撮像部１３１、画像処理部１３２、文字認識部１３３、識別子照合部１３６、生産情報登録部１３７を有する。なお、図３には、第ｎ工程に対応させて配置された照合装置１３を示す（ｎは２以上の自然数）。

撮像部１３１（撮像手段とも呼ぶ）は、部品ＩＤが捺印されている箇所の画像をカメラ１７から取得する。撮像部１３１は、登録装置１１の撮像部１１１と同様の構成である。

画像処理部１３２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部１３１が取得した画像に画像処理を行う。画像処理部１３２は、登録装置１１の画像処理部１１２と同様の構成である。

文字認識部１３３（文字認識手段とも呼ぶ）は、画像処理部１３２によって処理された処理画像に含まれる文字列を認識する。文字認識部１３３は、登録装置１１の文字認識部１１３と同様の構成である。

識別子照合部１３６（識別子照合手段とも呼ぶ）は、データベース１５を検索し、文字認識部１３３が認識した文字列（部品ＩＤ）に一致する識別子（文字列）を検出する。識別子照合部１３６は、文字認識部１３３が認識した文字列に一致する識別子（文字列）を検出すると、文字認識部１３３が認識した文字列を有する対象基板は、検出された識別子（文字列）に対応する対象基板であると識別する。

すなわち、識別子照合部１３６は、照合対象の対象基板を撮像した画像から認識される文字列と、データベース１５に登録された識別子（文字列）とを照合することによって対象基板を識別する。

生産情報登録部１３７（生産情報登録手段とも呼ぶ）は、照合された対象基板の生産情報を第ｎ工程の製造装置から取得し、取得した生産情報をデータベース１５に登録された識別子（文字列）に対応付けて登録する。生産情報登録部１３７は、登録装置１１の生産情報登録部１１７と同様の構成である。

ここで、データベース１５に登録される情報について図面を参照しながら説明する。図４は、データベース１５に登録される情報の一例を示すテーブル１５０である。テーブル１５０においては、データ番号で示される各行が個々の基板のデータを示す。テーブル１５０には、各基板を識別するための識別子（文字列）を登録する領域と、各工程の生産情報を登録する領域とが設定される。テーブル１５０には、データ番号で表される各基板の識別子（文字列）に対応付けて、各基板の各工程における生産情報が登録される。

図４のテーブル１５０においては、第１工程が印刷工程、第２工程が実装工程、・・・、第Ｎ工程が検査工程に相当する。テーブル１５０には、各対象基板の画像から文字認識によって得られた文字列（部品ＩＤ）が識別子（文字列）として登録される。なお、テーブル１５０には、各対象基板を区別するためにデータ番号を示しているが、識別子（文字列）のみで対象基板を識別可能であれば、データ番号は省略可能である。

図４のテーブル１５０のように、各対象基板に関して、各対象基板から取得された識別子（文字列）に対応させて生産情報をデータベースに登録することによって、製造過程において対象基板のトレーサビリティを確保できる。

（動作）
次に、図５および図６のフローチャートを参照して、本実施形態の識別システム１の動作について説明する。図５は、登録装置１１の動作について説明するためのフローチャートである。図６は、照合装置１３の動作について説明するためのフローチャートである。以下においては、登録装置１１および照合装置１３を動作の主体として、それぞれの装置の動作について個別に説明する。

まず、図５のフローチャートに沿って、登録装置１１の動作について説明する。

〔登録処理〕
図５において、まず、登録装置１１は、対象基板に搭載された部品をカメラ１７に撮像させ、部品を含む範囲の画像を取得する（ステップＳ１１１）。

次に、登録装置１１は、取得した画像に対して画像処理を行う（ステップＳ１１２）。

次に、登録装置１１は、画像処理された処理画像から文字列を認識する（ステップＳ１１３）。

次に、登録装置１１は、認識した文字列を識別子（文字列）としてデータベース１５に登録する（ステップＳ１１４）。

次に、登録装置１１は、データベース１５に登録した対象基板の生産情報を第１工程の製造装置から取得する（ステップＳ１１５）。

そして、登録装置１１は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に登録する（ステップＳ１１６）。

以上が、図５のフローチャートに沿った登録装置１１の動作についての説明である。続いて、図６のフローチャートに沿って、照合装置１３の動作について説明する。

〔照合処理〕
図６において、まず、照合装置１３は、対象基板に搭載された部品をカメラ１７に撮像させ、部品を含む範囲の画像を取得する（ステップＳ１２１）。

次に、照合装置１３は、取得した画像に対して画像処理を行う（ステップＳ１２２）。

次に、照合装置１３は、画像処理された処理画像から文字列を認識する（ステップＳ１２３）。

次に、照合装置１３は、データベース１５に登録された識別子（文字列）を取得する（ステップＳ１２４）。

ここで、照合装置１３は、データベース１５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致するか否かを判定する（ステップＳ１２５）。

データベース１５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致する場合（ステップＳ１２５でＹｅｓ）、照合装置１３は、照合対象の対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得する（ステップＳ１２６）。一方、データベース１５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致しない場合（ステップＳ１２５でＮｏ）、照合装置１３は、ステップＳ１２４に戻って別の識別子（文字列）をデータベース１５から取得する。

そして、ステップＳ１２６の後、照合装置１３は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に登録する（ステップＳ１２７）。

以上が、図６のフローチャートに沿った照合装置１３の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態においては、対象基板に搭載された部品に捺印されたシリアル番号を識別子（文字列）とし、各工程における対象基板の生産情報をその識別子（文字列）に対応付けてデータベースに登録する。そのため、本実施形態によれば、シールやＲＦＩＤなどの材料や、印刷機などの特別な設備が不要となり、基板識別を低コスト化できる。また、本実施形態によれば、対象基板自身によってその対象基板を識別できるため、対象基板に識別子を印刷したり、識別子が印刷されたシールを貼付したりするような事前の作業が不要となる。

また、本実施形態においては、部品ＩＤを文字認識し、認識した文字を用いて対象基板を照合する。そのため、本実施形態によれば、文字列の一致で照合しているので、得られた画像に多少の変化があっても照合箇所の一致度を損なうことがなくなり、照合の信頼度を高めることができる。その結果、本実施形態によれば、製造工程が進むにつれて基板表面に傷や汚れがついたり、照明条件の変化やカメラの画像ノイズなどの要因で画像が変化したりしても、安定して対象基板を識別することが可能となる。

また、本実施形態においては、容量の大きな画像データではなく、容量の小さな文字データをデータベースに保存する。その結果、本実施形態によれば、基板の照合に用いるデータの保存容量を削減できるため、基板識別に必要なデータベースの容量を削減できる。

さらに、本実施形態においては、分割や廃棄の対象にはならない搭載部品を用いて基板を識別する。そのため、本実施形態によれば、基板を分割したり、基板の一部を廃棄したりする場合であっても、識別対象箇所が失われることがなく、より確実な基板識別が可能になる。

すなわち、本実施形態によれば、製造工程において対象基板の状態が変化しても、対象基板を確実に識別できる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態の識別システムの構成は、一部の機能を除いて第１の実施形態の識別システムと同様であるため、詳細な説明は省略する。

本実施形態においては、対象基板の識別に用いる識別子として、対象基板に搭載された部品のシリアル番号に相当する文字列に加えて、部品の画像を画像処理することで得られる処理画像を用いる。なお、識別子として用いる処理画像は、対象基板に搭載された部品の画像のみならず、部品搭載面や側面、裏面などの画像を画像処理したものであってもよい。これ以降、識別子として登録する処理画像を識別子（画像）と表記する。また、識別子（画像）のことを第２識別子とも呼ぶ。

本実施形態の登録装置は、画像処理によって得られる処理画像から文字列を認識して識別子（文字列）としてデータベースに登録するとともに、その処理画像自体を識別子（画像）としてデータベースに登録する。言い換えると、本実施形態の登録装置は、登録対象の対象基板に搭載された部品を撮像した画像を画像処理することで得られた処理画像を識別子と（画像）して識別子（文字列）に対応付けてデータベース１５に登録する。

また、本実施形態の照合装置は、画像処理によって得られる処理画像から文字列を認識できなかった場合、その処理画像そのものを用いて対象基板を識別する。すなわち、本実施形態の照合装置は、文字認識できない箇所については、その箇所の画像（処理画像）と最も一致度の高い識別子（画像）をデータベースから選択する。言い換えると、本実施形態の照合装置は、照合対象の対象基板に搭載された部品を撮像した画像を画像処理することで得られた処理画像と、データベース１５に登録された識別子（画像）とを照合することによって対象基板を識別する。

図７は、データベースに登録される情報の一例を示すテーブル２５０である。テーブル２５０には、識別子（文字列）に対応付けて識別子（画像）が識別子として登録される。また、テーブル２５０には、各対象基板の識別子に対応付けて、各対象基板の各工程における生産情報が登録される。

図７のテーブル２５０の例では、第１工程が印刷工程、第２工程が実装工程、・・・、第Ｎ工程が検査工程に相当する。テーブル２５０には、各対象基板の処理画像から文字認識によって得られた文字列が識別子(文字列)として登録されるとともに、各対象基板の処理画像が識別子（画像）として登録される。なお、テーブル２５０には、各対象基板を区別するためにデータ番号を示しているが、識別子のみで対象基板を識別可能であれば、データ番号は省略可能である。

図７のテーブル２５０のように、各対象基板に対応させて、各対象基板から取得された文字列（部品ＩＤ）を識別子（文字列）としてデータベースに登録するとともに、その文字列を抽出した処理画像そのものを識別子（画像）としてデータベースに登録する。本実施形態によれば、識別子（文字列）と識別子（画像）とに対応付けて生産情報をデータベースに登録することによって、文字列を認識できない場合が発生しても、製造過程の対象基板のトレーサビリティを確保できる。

（動作）
次に、図８および図９を参照して、本実施形態の識別システムの動作について図面を参照しながら説明する。図８は、登録装置の動作について説明するためのフローチャートである。図９は、照合装置の動作について説明するためのフローチャートである。以下においては、登録装置および照合装置を動作の主体として、それぞれの装置の動作について個別に説明する。

〔登録処理〕
図８において、まず、登録装置は、対象基板に搭載された部品をカメラに撮像させ、部品を含む範囲の画像を取得する（ステップＳ２１１）。

次に、登録装置は、取得した画像に対して画像処理を行う（ステップＳ２１２）。

次に、登録装置は、画像処理された処理画像から文字列を認識することを試みる（ステップＳ２１３）。

文字列の認識に成功した場合（ステップＳ２１３でＹｅｓ）、登録装置は、認識した文字列を識別子（文字列）としてデータベースに登録する（ステップＳ２１４）。そして、登録装置は、識別子（文字列）に対応させて、処理画像を識別子（画像）としてデータベースに登録する（ステップＳ２１５）。

一方、文字列の認識に失敗した場合（ステップＳ２１３でＮｏ）、登録装置は、処理画像を識別子（画像）としてデータベースに登録する（ステップＳ２１５）。ただし、登録装置は、文字列の認識に失敗した場合（ステップＳ２１３でＮｏ）、ステップＳ２１３に戻って文字認識を再び試みてもよい。

次に、登録装置は、データベースに登録した対象基板の生産情報を第１工程の製造装置から取得する（ステップＳ２１６）。

そして、登録装置は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子に対応付けてデータベースに登録する（ステップＳ２１７）。

以上が、図８のフローチャートに沿った登録装置の動作についての説明である。

〔照合処理〕
図９において、まず、照合装置は、対象基板に搭載された部品をカメラに撮像させ、部品を含む範囲の画像を取得する（ステップＳ２２１）。

次に、照合装置は、取得した画像に対して画像処理を行う（ステップＳ２２２）。

次に、照合装置は、画像処理された処理画像から文字列を認識することを試みる（ステップＳ２２３）。

文字列の認識に成功した場合（ステップＳ２２３でＹｅｓ）、照合装置は、データベースに登録された識別子（文字列）を取得する（ステップＳ２２４）。次に、照合装置は、認識した文字列と、データベースから取得した識別子（文字列）とを比較する（ステップＳ２２５）。そして、照合装置は、認識した文字列と一致する識別子（文字列）を選択する（ステップＳ２２６）。

一方、文字列の認識に失敗した場合（ステップＳ２２３でＮｏ）、照合装置は、データベースに登録された識別子（画像）を取得する（ステップＳ２２７）。次に、照合装置は、処理画像と、データベースから取得した識別子（画像）とを比較する（ステップＳ２２８）。そして、照合装置は、処理画像との一致度が最も大きい識別子（画像）を選択する（ステップＳ２２９）。

ステップＳ２２６またはステップＳ２２９の後、照合装置は、照合対象の対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得する（ステップＳ２３０）。

そして、照合装置は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（文字列）または識別子（画像）に対応付けてデータベースに登録する（ステップＳ２３１）。

以上が、図９のフローチャートに沿った照合装置の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態においては、対象基板に搭載された部品から認識される文字列に加えて、その部品の処理画像を識別子としてデータベースに登録する。その結果、本実施形態によれば、文字列を認識できなかった場合に、処理画像を用いて対象基板を識別できる。そのため、本実施形態によれば、第１の実施形態と比べてより確実に対象基板を識別することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。本実施形態の識別システムは、特徴量と文字列とを組み合わせて対象基板を識別する。

図１０は、本実施形態の識別システム３の構成を示すブロック図である。図１１は、製造ラインを構成する印刷工程、搭載工程、リフロー工程、自動光学検査工程、基板分割工程、基板組立工程および検査工程において登録される識別子の違いについて説明するための概念図である。

図１０のように、識別システム３は、第１登録装置３１、第１照合装置３２、第２登録装置３３、第２照合装置３４、データベース３５を備える。識別システム３が設置される製造ラインを構成する各工程には、対象基板の側面を撮像するカメラ３７１、対象基板の部品搭載面を撮像するカメラ３７２が設置される。図１０の例においては、部品が搭載されていない基板３１０を製造ラインに投入し、各工程を経て部品が実装された基板３２０（製品）が得られる。

識別システム３は、製造ラインの各工程に対応させて配置されたカメラ３７１およびカメラ３７２に接続される。カメラ３７１およびカメラ３７２は、識別システム３によって制御されるように構成してもよいし、製造ラインを流れてきた対象基板を自動的に撮像して得られる画像データを識別システム３に自動送信するように構成してもよい。

識別システム３は、対象基板に部品が搭載される前の印刷工程および搭載工程の前後においては、対象基板の側面をカメラ３７１に撮像させる。識別システム３は、カメラ３７１に撮像させた対象基板の側面画像をカメラ３７１から取得する。識別システム３は、カメラ３７１から取得する側面画像から抽出される特徴量を用いて基板を識別する。

識別システム３は、印刷工程の前に、対象基板の側面画像から抽出される特徴量を識別子としてデータベースに登録する。なお、識別子として用いる特徴量は、対象基板の側面画像のみならず、部品搭載面や裏面、内部パターン、部品配置、はんだ状態などから抽出してもよい。これ以降、識別子として登録される識別子のことを識別子（特徴量）と表記する。また、識別子（特徴量）のことを第３識別子とも呼ぶ。

例えば、識別システム３は、部品が搭載されていない対象基板に関しては、特許文献１（特開２０１７−０５８３０６号公報）などに開示された技術を用いて、対象基板の側面画像から抽出される特徴量を識別子（特徴量）としてデータベースに登録する。識別システム３は、印刷工程および搭載工程の前後においては、対象基板の側面から抽出される特徴量と、データベース登録された識別子（特徴量）とを照合することによって対象基板を識別する。

識別システム３は、搭載工程の後に対象基板を照合した後は、対象基板の部品の搭載位置をカメラ３７２に撮像させる。識別システム３は、カメラ３７２に撮像させた対象基板の部品搭載面の画像を識別システム３から取得する。なお、カメラ３７２は、対象基板の側面も撮像するように構成してもよい。識別システム３は、カメラ３７２から受信した画像に含まれる文字列を認識して、認識した文字列を識別子（文字列）として利用する。

そして、識別システム３は、搭載工程の後で対象基板を識別した後、すなわちリフロー工程の前に、対象基板に搭載された部品に捺印されたシリアル番号などの文字列を識別子（文字列）として対象基板に対応付けてデータベース３５に登録する。識別システム３は、リフロー工程以降の各工程においては、搭載工程の後に登録された識別子（文字列）を用いて基板を識別する。

続いて、第１登録装置３１、第１照合装置３２、第２登録装置３３、第２照合装置３４およびデータベース３５の概略について説明する。

第１登録装置３１（特徴量登録装置とも呼ぶ）は、印刷工程に対応付けて設置される。なお、本実施形態においては、識別システム３に第１登録装置３１が一つだけ含まれる構成を例示するが、第１登録装置３１の数は適宜変更してもよい。

第１登録装置３１は、印刷工程の前に設置されたカメラ３７１に接続される。第１登録装置３１は、カメラ３７１から対象基板の側面画像を取得し、取得した側面画像から特徴量を抽出する。第１登録装置３１は、抽出した特徴量を識別子（特徴量）としてデータベース１５に登録する。

言い換えると、第１登録装置３１は、登録対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量を識別子（特徴量）としてデータベース３５に登録する。具体的には、第１登録装置３１は、登録対象の対象基板の側面を撮像した側面画像から特徴量を抽出し、側面画像から抽出した特徴量を識別子（特徴量）としてデータベース３５に登録する。

第１照合装置３２（特徴量照合装置とも呼ぶ）は、印刷工程および搭載工程に対応付けて設置され、各工程の製造装置と、各工程の後に設置されたカメラ３７１に接続される。なお、本実施形態においては、全ての第１照合装置３２に同一の符号を付すが、必ずしも同じ構成にしなくてもよい。

第１照合装置３２は、印刷工程および搭載工程の後に、照合対象の対象基板がどの基板に対応するのかを照合する。第１照合装置３２は、印刷工程および搭載工程の後にカメラ３７１から対象基板の側面画像を取得し、取得した側面画像から特徴量を抽出する。第１照合装置３２は、側面画像から特徴量を抽出すると、データベース３５に登録された識別子（特徴量）を検索し、対象基板から抽出した特徴量と一致する識別子（特徴量）を照合することによって対象基板を識別する。

言い換えると、第１照合装置３２は、照合対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、照合対象の対象基板から抽出した特徴量と、データベース３５に登録された識別子（特徴量）とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する。具体的には、第１照合装置は、照合対象の対象基板の側面を撮像した側面画像から特徴量を抽出し、側面画像から抽出した特徴量と、データベース３５に登録された識別子（特徴量）とを照合する。

第１照合装置３２は、照合対象の対象基板を識別すると、その対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得し、識別した識別子（特徴量）に対応付けて生産情報をデータベース３５に登録する。

第２登録装置３３は、製造ラインの搭載工程に対応付けて設置され、搭載工程の製造装置と、搭載工程の後（リフロー装置の前）に設置されたカメラ３７２とに接続される。なお、本実施形態においては、識別システム１に登録装置１１が一つ含まれる構成を例示するが、登録装置１１の数は適宜変更してもよい。

第２登録装置３３は、カメラ３７２から対象基板の部品搭載面の画像を取得し、取得した部品搭載面の画像から部品に捺印された文字列を認識する。第２登録装置３３は、認識した文字列をデータベース３５に識別子（文字列）として登録する。このとき、第２登録装置３３は、対象基板の識別子（特徴量）と対応付けて識別子（文字列）をデータベース３５に登録する。

また、第２登録装置３３は、その対象基板の生産情報を搭載工程の製造装置から取得し、識別子（文字列）に対応付けて生産情報をデータベース３５に登録する。

第２照合装置３４は、リフロー工程以降の工程に対応付けて設置され、各工程の製造装置と、各工程の後に設置されたカメラ３７２とに接続される。なお、本実施形態においては、全ての第２照合装置３４に同一の符号を付すが、必ずしも同じ構成にしなくてもよい。

第２照合装置３４は、リフロー工程以降の工程において、照合対象の対象基板がどの基板に対応するのかを照合する。第２照合装置３４は、リフロー工程以降の工程においてカメラ３７２から画像を取得し、対象基板に搭載された部品の部品ＩＤを文字認識する。第２照合装置３４は、部品ＩＤを文字認識すると、データベース３５に登録された文字列を検索し、認識した文字列を識別子（文字列）とする基板を識別する。

第２照合装置３４は、照合対象の対象基板を識別すると、その対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得し、識別した識別子（文字列）に対応付けてデータベース３５に登録する。

データベース３５には、各対象基板に対応付けられた識別子（特徴量）および識別子（文字列）が登録される。なお、本実施形態においては、識別システム３にデータベース３５が一つ含まれる構成を例示するが、データベース３５の数は適宜変更できる。

〔第１登録装置〕
次に、第１登録装置３１の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図１２は、第１登録装置３１の構成を示すブロック図である。図１２のように、第１登録装置３１は、撮像部３１１、画像処理部３１２、特徴量抽出部３１４、識別子登録部３１５を有する。

撮像部３１１（撮像手段とも呼ぶ）は、カメラ３７１から対象基板の側面の画像を取得する。例えば、撮像部３１１は、対象基板の側面を撮像させるようにカメラ３７１を制御し、カメラ３７１が撮像した画像を取得する。

画像処理部３１２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部３１１が取得した画像に画像処理を行う。画像処理部３１２は、撮像部３１１が取得した画像を正規化や標準化して保存しやすくしたり、特徴量を抽出しやすくしたりする。例えば、画像処理部３１２は、画像の輝度調整などといった処理を実行する。

特徴量抽出部３１４（特徴量抽出手段とも呼ぶ）は、画像処理部３１２によって処理された画像（以下、処理画像）から特徴量を抽出する。例えば、特徴量抽出部３１４は、対象基板の側面の模様などに基づいて特徴量を抽出する。

識別子登録部３１５（識別子登録手段とも呼ぶ）は、特徴量抽出部３１４が抽出した特徴量を識別子（特徴量）としてデータベース３５に登録する。

〔第１照合装置〕
次に、第１照合装置３２の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第１照合装置３２の構成を示すブロック図である。図１３のように、第１照合装置３２は、撮像部３２１、画像処理部３２２、特徴量抽出部３２４、識別子照合部３２６、生産情報登録部３２７を有する。なお、図１３には、印刷工程に対応させて設置された第１照合装置３２を示す。

撮像部３２１（撮像手段とも呼ぶ）は、カメラ３７１から対象基板の側面画像を取得する。撮像部３２１は、第１登録装置３１の撮像部３１１と同様の構成である。

画像処理部３２２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部３２１が取得した画像に画像処理を行う。画像処理部３２２は、第１登録装置３１の画像処理部３１２と同様の構成である。

特徴量抽出部３２４（特徴量抽出手段とも呼ぶ）は、画像処理部３２２によって処理された画像（以下、処理画像）から特徴量を抽出する。特徴量抽出部３２４は、第１登録装置３１の特徴量抽出部３１４と同様の構成である。

識別子照合部３２６（識別子照合手段とも呼ぶ）は、データベース３５を検索し、特徴量抽出部３２４が抽出した特徴量と一致する識別子（特徴量）を検出する。識別子照合部３２６は、特徴量抽出部３２４が検出した特徴量に一致する識別子（特徴量）を検出すると、特徴量抽出部３２４が抽出した特徴量を有する対象基板は、検出された識別子（特徴量）に対応付けられた対象基板であると識別する。

生産情報登録部３２７（生産情報登録手段とも呼ぶ）は、照合された対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得し、取得した生産情報をデータベース３５に登録された識別子（特徴量）に対応付けて登録する。

〔第２登録装置〕
次に、第２登録装置３３の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図１４は、第２登録装置３３の構成を示すブロック図である。図１４のように、第２登録装置３３は、撮像部３３１、画像処理部３３２、文字認識部３３３、識別子登録部３３５を有する。

撮像部３３１（撮像手段とも呼ぶ）は、カメラ３７２から部品ＩＤが捺印されている箇所の画像を取得する。例えば、撮像部３３１は、部品ＩＤが捺印されている箇所を撮像させるようにカメラ３７２を制御し、カメラ３７２が撮像した画像を取得する。

画像処理部３３２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部３３１が取得した画像に画像処理を行う。

文字認識部３３３（文字認識手段とも呼ぶ）は、画像処理部３３２によって処理された画像（以下、処理画像）に含まれる文字列を認識する。文字認識部３３３が認識した文字列が部品ＩＤに相当する。

識別子登録部３３５（識別子登録手段とも呼ぶ）は、データベース３５に登録された識別子（特徴量）に対応付けて、文字認識部３３３が認識した文字列（部品ＩＤ）を識別子（文字列）としてデータベース３５に登録する。すなわち、識別子登録部３３５は、対象基板の識別子（特徴量）に対応付けて、識別子（文字列）をデータベース３５に登録する。

〔第２照合装置〕
次に、第２照合装置３４の詳細構成について図面を参照しながら説明する。図１５は、第２照合装置３４の構成を示すブロック図である。図１５のように、第２照合装置３４は、撮像部３４１、画像処理部３４２、文字認識部３４３、識別子照合部３４６、生産情報登録部３４７を有する。なお、図１５には、リフロー工程に対応させて設置された第２照合装置３４を示す。

撮像部３４１（撮像手段とも呼ぶ）は、カメラ３７２から部品ＩＤが捺印されている箇所の画像を取得する。撮像部３４１は、第２登録装置３３の撮像部３３１と同様の構成である。

画像処理部３４２（画像処理手段とも呼ぶ）は、撮像部３４１が取得した画像に画像処理を行う。画像処理部３４２は、第２登録装置３３の画像処理部３３２と同様の構成である。

文字認識部３４３（文字認識手段とも呼ぶ）は、画像処理部３４２によって処理された画像（以下、処理画像）に含まれる文字列を認識する。文字認識部３４３は、第２登録装置３３の文字認識部３３３と同様の構成である。

識別子照合部３４６（識別子照合手段とも呼ぶ）は、データベース３５を検索し、文字認識部３４３が認識した文字列に一致する文字列を検出する。識別子照合部３４６は、文字認識部３４３が認識した文字列に一致する識別子（文字列）を検出すると、文字認識部３４３が認識した文字列を有する対象基板は、検出された識別子（文字列）に対応付けられた対象基板であると識別する。

生産情報登録部３４７（生産情報登録手段とも呼ぶ）は、照合された対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得し、取得した生産情報をデータベース３５に登録された識別子に対応付けて登録する。

以上が、第１登録装置３１、第１照合装置３２、第２登録装置３３および第２照合装置３４の構成についての説明である。

ここで、データベース３５に登録される情報について図面を参照しながら説明する。図１６は、データベース３５に登録される情報の一例を示すテーブル３５１である。テーブル３５１には、各対象基板の識別子（文字列）および識別子（特徴量）に対応付けて、各対象基板の各工程における生産情報が登録される。

図１６のテーブル３５１においては、データ番号を付した各行が１枚の対象基板のデータを示す。テーブル３５１には、基板を識別するための識別子を登録する領域と、各工程の生産情報を登録する領域とが設定される。

図１６のテーブル３５１には、各対象基板の画像から文字認識によって得られる識別子（文字列）に加えて、各対象基板の側面画像から抽出される識別子（特徴量）が登録される。なお、テーブル３５１には、各対象基板を区別するためにデータ番号を示しているが、識別子のみで対象基板を識別可能であれば、データ番号は省略可能である。

図１６のテーブル３５１のように、各対象基板から取得された識別子（文字列）および識別子（特徴量）に対応させて生産情報をデータベースに登録することによって、製造過程において対象基板のトレーサビリティを確保できる。

図１７は、データベース３５に登録される情報の別の一例のテーブル３５２である。テーブル３５２は、第２の実施形態の識別システムにおいて特徴量を利用する例である。テーブル３５２には、各対象基板の識別子（文字列）、識別子（画像）および識別子（特徴量）に対応付けて、各対象基板の各工程における生産情報が登録される。

（動作）
次に、図１８〜図２１のフローチャートを参照して、本実施形態の識別システム３の動作について説明する。図１８は、第１登録装置３１の動作について説明するためのフローチャートである。図１９は、第１照合装置３２の動作について説明するためのフローチャートである。図２０は、第２登録装置３３の動作について説明するためのフローチャートである。図２１は、第２照合装置３４の動作について説明するためのフローチャートである。以下においては、第１登録装置３１、第１照合装置３２、第２登録装置３３および第２照合装置３４を動作の主体として、それぞれの装置の動作について個別に説明する。

まず、図１８のフローチャートに沿って、第１登録装置３１の動作について説明する。

〔第１登録処理〕
図１８において、まず、第１登録装置３１は、対象基板の側面をカメラ３７１に撮像させ、対象基板の側面画像を取得する（ステップＳ３１１）。

次に、第１登録装置３１は、取得した側面画像に対して画像処理を行う（ステップＳ３１２）。

次に、第１登録装置３１は、画像処理された処理画像から特徴量を抽出する（ステップＳ３１３）。

次に、第１登録装置３１は、抽出した特徴量を識別子（特徴量）としてデータベース３５に登録する（ステップＳ３１４）。

以上が、図１８のフローチャートに沿った第１登録装置３１の動作についての説明である。続いて、図１９のフローチャートに沿って、第１照合装置３２の動作について説明する。

〔第１照合処理〕
図１９において、まず、第１照合装置３２は、対象基板の側面をカメラ３７１に撮像させ、対象基板の側面画像を取得する（ステップＳ３２１）。

次に、第１照合装置３２は、取得した側面画像に対して画像処理を行う（ステップＳ３２２）。

次に、第１照合装置３２は、画像処理された処理画像から特徴量を抽出する（ステップＳ３２３）。

次に、第１照合装置３２は、データベース３５に登録された識別子（特徴量）を取得する（ステップＳ３２４）。

ここで、第１照合装置３２は、データベース３５から取得した識別子（特徴量）と、処理画像から認識した特徴量とが一致するか否かを判定する（ステップＳ３２５）。

データベース３５から取得した識別子（特徴量）と、処理画像から認識した特徴量とが一致すると判定した場合（ステップＳ３２５でＹｅｓ）、第１照合装置３２は、照合対象の対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得する（ステップＳ３２６）。そして、第１照合装置３２は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（特徴量）に対応付けてデータベース３５に登録する（ステップＳ３２７）。

一方、データベース３５から取得した識別子（特徴量）と、処理画像から認識した特徴量とが一致しないと判定した場合（ステップＳ３２５でＮｏ）、第１照合装置３２は、ステップＳ３２４に戻って別の識別子（特徴量）をデータベース１５から取得する。

以上が、図１９のフローチャートに沿った第１照合装置３２の動作についての説明である。続いて、図２０のフローチャートに沿って、第２登録装置３３の動作について説明する。

〔第２登録処理〕
図２０において、まず、第２登録装置３３は、対象基板に搭載された部品をカメラ３７２に撮像させ、部品の画像を取得する（ステップＳ３３１）。

次に、第２登録装置３３は、取得した部品の画像に対して画像処理を行う（ステップＳ３３２）。

次に、第２登録装置３３は、画像処理された処理画像から文字列を認識する（ステップＳ３３３）。

次に、第２登録装置３３は、対象基板の識別子（特徴量）に対応させて、認識した文字列を識別子（文字列）としてデータベース３５に登録する（ステップＳ３３４）。

次に、第２登録装置３３は、データベース３５に登録した対象基板の生産情報を第１工程の製造装置から取得する（ステップＳ３３５）。

そして、第２登録装置３３は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（文字列）に対応付けてデータベース３５に登録する（ステップＳ３３６）。

以上が、図２０のフローチャートに沿った第２登録装置３３の動作についての説明である。

〔第２照合処理〕
図２１において、まず、第２照合装置３４は、対象基板に搭載された部品をカメラ３７２に撮像させ、部品の画像を取得する（ステップＳ３４１）。

次に、第２照合装置３４は、取得した部品の画像に対して画像処理を行う（ステップＳ３４２）。

次に、第２照合装置３４は、画像処理された処理画像から文字列を認識する（ステップＳ３４３）。

次に、第２照合装置３４は、データベース３５に登録された識別子（文字列）を取得する（ステップＳ３４４）。

ここで、第２照合装置３４は、データベース３５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致するか否かを判定する（ステップＳ３４５）。

データベース３５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致すると判定した場合（ステップＳ３４５でＹｅｓ）、第２照合装置３４は、照合対象の対象基板の生産情報をその工程の製造装置から取得する（ステップＳ３４６）。

そして、第２照合装置３４は、製造装置から取得した生産情報をその対象基板の識別子（文字列）に対応付けてデータベース３５に登録する（ステップＳ３４７）。

一方、データベース１５から取得した識別子（文字列）と、処理画像から認識した文字列とが一致しない場合（ステップＳ３４５でＮｏ）、第２照合装置３４は、ステップＳ３４４に戻って別の識別子（文字列）をデータベース３５から取得する。

以上が、図２１のフローチャートに沿った第２照合装置３４の動作についての説明である。

以上のように、第１登録装置は、回路基板の製造ラインを構成する第１工程において、登録対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量を第３識別子としてデータベースに登録する。第１照合装置は、第１工程以降の工程において、照合対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、照合対象の対象基板から抽出した特徴量と、データベースに登録された第３識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する。第２登録装置は、製造ラインを構成する第２工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列を第１識別子としてデータベースに登録する。第２照合装置は、第２工程以降の工程において、照合対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した文字列とデータベースに登録された第１識別子とを照合することによって照合対象の対象基板を識別する。

すなわち、本実施形態の識別システムは、対象基板の側面から抽出される特徴量と、対象基板に搭載される部品から読み取られる文字列とを組み合わせて、基板製造の全工程で基板識別を行う。本実施形態の識別システムは、搭載工程までは側面画像を用いた基板識別を行い、その後の工程では文字列を用いた基板識別を行う。その結果、本実施形態によれば、対象基板に部品を搭載する前の工程であっても、その対象基板を登録・照合することができる。また、本実施形態によれば、リフロー工程などで対象基板の側面が汚れてしまい、側面画像を用いた照合ができなくなった場合であっても基板識別が可能となる。

（ハードウェア）
ここで、本発明の各実施形態に係る識別システムを実現するハードウェア構成について、図２２の情報処理装置９０を一例として挙げて説明する。なお、図２２の情報処理装置９０は、各実施形態の識別システムを実現するための構成例であって、本発明の範囲を限定するのではない。

図２２のように、情報処理装置９０は、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６を備える。図２２においては、インターフェースをＩ／Ｆ（Interface）と略して表記する。プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、バス９９を介して互いにデータ通信可能に接続される。また、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３および入出力インターフェース９５は、通信インターフェース９６を介して、インターネットやイントラネットなどのネットワークに接続される。

プロセッサ９１は、補助記憶装置９３等に格納されたプログラムを主記憶装置９２に展開し、展開されたプログラムを実行する。本実施形態においては、情報処理装置９０にインストールされたソフトウェアプログラムを用いる構成とすればよい。プロセッサ９１は、本実施形態に係る識別システムによる処理を実行する。

主記憶装置９２は、プログラムが展開される領域を有する。主記憶装置９２は、例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの揮発性メモリとすればよい。また、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）などの不揮発性メモリを主記憶装置９２として構成・追加してもよい。

補助記憶装置９３は、種々のデータを記憶する。補助記憶装置９３は、ハードディスクやフラッシュメモリなどのローカルディスクによって構成される。なお、種々のデータを主記憶装置９２に記憶させる構成とし、補助記憶装置９３を省略することも可能である。

入出力インターフェース９５は、情報処理装置９０と周辺機器とを接続するためのインターフェースである。通信インターフェース９６は、規格や仕様に基づいて、インターネットやイントラネットなどのネットワークを通じて、外部のシステムや装置に接続するためのインターフェースである。入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、外部機器と接続するインターフェースとして共通化してもよい。

情報処理装置９０には、必要に応じて、キーボードやマウス、タッチパネルなどの入力機器を接続するように構成してもよい。それらの入力機器は、情報や設定の入力に使用される。なお、タッチパネルを入力機器として用いる場合は、表示機器の表示画面が入力機器のインターフェースを兼ねる構成とすればよい。プロセッサ９１と入力機器との間のデータ通信は、入出力インターフェース９５に仲介させればよい。

また、情報処理装置９０には、情報を表示するための表示機器を備え付けてもよい。表示機器を備え付ける場合、情報処理装置９０には、表示機器の表示を制御するための表示制御装置（図示しない）が備えられていることが好ましい。表示機器は、入出力インターフェース９５を介して情報処理装置９０に接続すればよい。

また、情報処理装置９０には、必要に応じて、ディスクドライブを備え付けてもよい。ディスクドライブは、バス９９に接続される。ディスクドライブは、プロセッサ９１と図示しない記録媒体（プログラム記録媒体）との間で、記録媒体からのデータ・プログラムの読み出し、情報処理装置９０の処理結果の記録媒体への書き込みなどを仲介する。記録媒体は、例えば、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学記録媒体で実現できる。また、記録媒体は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリやＳＤ（Secure Digital）カードなどの半導体記録媒体や、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、その他の記録媒体によって実現してもよい。

以上が、本発明の各実施形態に係る識別システムを可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図２２のハードウェア構成は、各実施形態に係る識別システムを実現するためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、各実施形態に係る識別システムに関する処理をコンピュータに実行させるプログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、各実施形態に係るプログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。

各実施形態の識別システムの構成要素は、任意に組み合わせることができる。また、各実施形態の識別システムの構成要素は、ソフトウェアによって実現してもよいし、回路によって実現してもよい。

以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

１、３ 識別システム
１１ 登録装置
１３ 照合装置
１５ データベース
１７ カメラ
３１ 第１登録装置
３２ 第１照合装置
３３ 第２登録装置
３４ 第２照合装置
３５ データベース
１１１、１３１ 撮像部
１１２、１３２ 画像処理部
１１３、１３３ 文字認識部
１１５ 識別子登録部
１１７、１３７ 生産情報登録部
１３６ 識別子照合部
１５０、２５０、３５１、３５２ テーブル
３１１、３２１、３３１、３４１ 撮像部
３１２、３２２、３３２、３４２ 画像処理部
３１４、３２４ 特徴量抽出部
３１５、３３５ 識別子登録部
３２６、３４６ 識別子照合部
３２７、３４７ 生産情報登録部
３７１、３７２ カメラ

Claims (10)

1. データベースと、
   回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した前記文字列を第１識別子として前記データベースに登録する登録装置と、
   照合対象の前記対象基板を撮像した画像に含まれる前記文字列を認識し、認識した前記文字列と前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する照合装置とを備える識別システム。
2. 前記登録装置は、
   登録対象の前記対象基板に搭載された部品に捺印されたシリアル番号を前記文字列として認識し、認識した前記文字列を前記第１識別子として前記データベースに登録し、
   前記照合装置は、
   照合対象の前記対象基板に搭載された部品に捺印された前記シリアル番号を前記文字列として認識し、認識した前記文字列と前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって前記対象基板を照合する請求項１に記載の識別システム。
3. 前記登録装置は、
   登録対象の前記対象基板の前記第１識別子を前記データベースに登録する識別子登録手段を有し、
   前記照合装置は、
   照合対象の前記対象基板を撮像した画像から認識される前記文字列と、前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって前記対象基板を識別する識別子照合手段を有し、
   前記登録装置および前記照合装置のそれぞれは、
   前記製造ラインを構成する工程ごとに設置された少なくとも一つのカメラを制御して前記対象基板を撮像させる撮像手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像に画像処理を行う画像処理手段と、
   前記画像処理手段によって画像処理された処理画像から前記文字列を認識する文字認識手段と、
   前記製造ラインを構成する工程ごとに前記対象基板の生産情報を取得し、前記第１識別子に対応付けて前記データベースに前記生産情報を登録する生産情報登録手段とを有する請求項１または２に記載の識別システム。
4. 前記識別子登録手段は、
   前記画像処理手段によって画像処理された登録対象の前記対象基板の前記処理画像を第２識別子として前記データベースに登録し、
   前記識別子照合手段は、
   照合対象の前記対象基板を撮像した画像を画像処理することで得られた前記処理画像と、前記データベースに登録された前記第２識別子とを照合することによって前記対象基板を識別する請求項３に記載の識別システム。
5. 前記識別子登録手段は、
   登録対象の前記対象基板に搭載された部品を含む範囲の画像を画像処理することで得られた前記処理画像を第２識別子として前記第１識別子に対応付けて前記データベースに登録し、
   前記識別子照合手段は、
   照合対象の前記対象基板に搭載された部品を含む範囲の画像を画像処理することで得られた前記処理画像と、前記データベースに登録された前記第２識別子とを照合することによって前記対象基板を識別する請求項４に記載の識別システム。
6. 登録対象の前記対象基板の画像から特徴量を抽出し、抽出した前記特徴量を第３識別子として前記データベースに登録する特徴量登録装置と、
   照合対象の前記対象基板の画像から前記特徴量を抽出し、照合対象の前記対象基板から抽出した前記特徴量と、前記データベースに登録された前記第３識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する特徴量照合装置とを備える請求項１乃至５のいずれか一項に記載の識別システム。
7. 前記特徴量登録装置は、
   登録対象の前記対象基板の側面を撮像した側面画像から前記特徴量を抽出し、前記側面画像から抽出した前記特徴量を第３識別子として前記データベースに登録し、
   前記特徴量照合装置は、
   照合対象の前記対象基板の側面を撮像した前記側面画像から前記特徴量を抽出し、前記側面画像から抽出した前記特徴量と、前記データベースに登録された前記第３識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する請求項６に記載の識別システム。
8. データベースと、
   回路基板の製造ラインを構成する第１工程において、登録対象の対象基板の画像から特徴量を抽出し、抽出した前記特徴量を第３識別子として前記データベースに登録する第１登録装置と、
   前記第１工程以降の工程において、照合対象の前記対象基板の画像から前記特徴量を抽出し、照合対象の前記対象基板から抽出した前記特徴量と、前記データベースに登録された前記第３識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する第１照合装置と、
   前記製造ラインを構成する第２工程において、登録対象の前記対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、認識した前記文字列を第１識別子として前記データベースに登録する第２登録装置と、
   前記第２工程以降の工程において、照合対象の前記対象基板を撮像した画像に含まれる前記文字列を認識し、認識した前記文字列と前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する第２照合装置とを備える識別システム。
9. 回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識し、
   認識した前記文字列を第１識別子としてデータベースに登録し、
   照合対象の前記対象基板を撮像した画像に含まれる前記文字列を認識し、
   認識した前記文字列と前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する識別方法。
10. 回路基板の製造ラインを構成するいずれかの工程において、登録対象の対象基板を撮像した画像に含まれる文字列を認識する処理と、
    認識した前記文字列を第１識別子としてデータベースに登録する処理と、
    照合対象の前記対象基板を撮像した画像に含まれる前記文字列を認識する処理と、
    認識した前記文字列と前記データベースに登録された前記第１識別子とを照合することによって照合対象の前記対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させるプログラム。

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