JP2019023853A - ニューラルネットワーク、蓄電システム、車両、及び電子機器 - Google Patents

ニューラルネットワーク、蓄電システム、車両、及び電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】優れた特性を有する蓄電システムを提供する。安全性の高い蓄電システムを提供する。劣化の小さい蓄電システムを提供する。優れた特性を有する蓄電池を提供する。
【解決手段】ニューラルネットワークと、蓄電池と、を有し、ニューラルネットワークは、入力層と、出力層と、入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、所定の隠れ層は、前層の隠れ層または入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の隠れ層または出力層に対して所定の重み係数で結合され、蓄電池において、蓄電池の電圧と、電圧が取得された時刻と、が組データとして測定され、入力層には、時刻を変えて複数測定された組データが与えられ、出力層から出力される信号に応じて、蓄電池の動作条件が変更される蓄電システム。
【選択図】図1

Description

本発明の一形態は、蓄電池、及びそれを用いた蓄電システムに関する。また、本発明の一態様は、蓄電池を用いた車両に関する。また、本発明の一態様は、蓄電池を用いた電子機器に関する。
また、本発明の一形態は半導体装置に関する。
また、本発明の一態様は、ニューラルネットワーク、及びそれを用いた蓄電システムに関する。また、本発明の一態様は、ニューラルネットワークを用いた車両に関する。また、本発明の一態様は、ニューラルネットワークを用いた電子機器に関する。また、本発明の一態様は、ニューラルネットワークを用いた制御システムに関する。
なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。表示装置、発光装置、記憶装置、電気光学装置、蓄電装置、半導体回路及び電子機器は、半導体装置を有する場合がある。
なお、本発明の一形態は上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一形態は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。
近年、人工ニューラルネットワーク(以下、ニューラルネットワークと呼ぶ)などの機械学習技術の開発が盛んに行われている。
特許文献1には、蓄電池の残存容量の演算に、ニューラルネットワークを用いる一例が示されている。
また、近年、チャネル形成領域に酸化物半導体または金属酸化物を用いたトランジスタ(Oxide Semiconductorトランジスタ、以下、OSトランジスタと呼ぶ)が注目されている。OSトランジスタはオフ電流が極めて小さい。そのことを利用して、OSトランジスタを用いたアプリケーションが提案されている。例えば、特許文献2では、ニューラルネットワークの学習に、OSトランジスタを用いた例が開示されている。
米国特許公開第2006/0181245号公報 特開2016−219011号公報
本発明の一態様は、優れた特性を有する蓄電システムを提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、安全性の高い蓄電システムを提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、劣化の小さい蓄電システムを提供することを課題の一とする。
または、本発明の一態様は、優れた特性を有する蓄電池を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、安全性の高い蓄電池を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、劣化の小さい蓄電池を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、優れた特性を有する蓄電システムが搭載された電子機器を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、優れた特性を有する蓄電システムが搭載された車両を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
なお、複数の課題の記載は、互いの課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一形態は、これらの課題の全て解決する必要はない。また、列記した以外の課題が、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、これらの課題も、本発明の一形態の課題となり得る。
本発明の一態様は、ニューラルネットワークと、蓄電池と、を有し、ニューラルネットワークは、入力層と、出力層と、入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、所定の隠れ層は、前層の隠れ層または入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の隠れ層または出力層に対して所定の重み係数で結合され、蓄電池において、蓄電池の電圧と、電圧が取得された時刻と、が組データとして測定され、入力層には、時刻を変えて複数測定された組データが与えられ、出力層から出力される信号に応じて、蓄電池の動作条件が変更される蓄電システムである。
上記構成において、蓄電池において測定される組データは、蓄電池の充電を行う期間において測定され、出力層から第1の信号が出力される場合には、蓄電池の動作が停止されることが好ましい。また、上記構成において、蓄電池において測定される組データは、蓄電池の充電を行なう期間において測定され、出力層から第1の信号が出力される場合には、蓄電池の充電が停止され、出力層から第2の信号が出力される場合には、充電が続けられることが好ましい。
または、本発明の一態様は、ニューラルネットワークと、n個の蓄電池(nは2以上の整数)と、を有し、ニューラルネットワークは、入力層と、出力層と、入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、所定の隠れ層は、前層の隠れ層または入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の隠れ層または出力層に対して所定の重み係数で結合され、n個の蓄電池のうち、第1乃至第(n−1)の蓄電池は電気的に直列に接続され、入力層には、第1乃至第(n−1)の蓄電池のそれぞれにおいて測定された組データが与えられ、組データとしては、第1乃至第(n−1)の蓄電池のそれぞれにおいて、電圧と、電圧が取得された時刻と、が測定され、出力層から出力される信号に応じて、第1の蓄電池は蓄電池の動作が停止され、第nの蓄電池は第1の蓄電池に置き換えて、第2乃至第(n−1)の蓄電池と電気的に直列に接続される蓄電システムである。
上記構成において、ニューラルネットワークは、第1の回路を有し、第1の回路は、積和演算を行う機能を有し、第1の回路は、第1のトランジスタと、容量と、第2のトランジスタと、を有し、第1のトランジスタのソース及びドレインの一方は、容量の一方の電極、及び、第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、第1のトランジスタのチャネル形成領域は金属酸化物を有し、金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上であり、第1のトランジスタのソース及びドレインの一方には、アナログデータに応じた電位が保持されることが好ましい。
また、上記構成において、第2のトランジスタのチャネル形成領域はシリコンを有することが好ましい。あるいは、上記構成において、第2のトランジスタのチャネル形成領域は第2の金属酸化物を有し、第2の金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上であることが好ましい。
または、本発明の一態様は、蓄電池と、第1の回路と、を有し、蓄電池の電圧と、電圧が取得された時刻と、が組データとして測定され、蓄電池において測定される組データは、蓄電池の充電を行う期間において測定され、時刻を変えて複数測定された組データが第1の回路に入力され、第1の回路は、組データに応じて蓄電池の動作条件を変更する蓄電システムである。
または、本発明の一態様は、上記のいずれかに記載の蓄電システムを有する車両である。
または、本発明の一態様は、上記のいずれかに記載の蓄電システムを有する電子機器である。
または、本発明の一態様は、入力層と、出力層と、入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、所定の隠れ層は、前層の隠れ層または入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の隠れ層または出力層に対して所定の重み係数で結合され、第1の値と、第1の値が取得された時刻と、が組データとして測定され、入力層には、時刻を変えて複数測定された組データが与えられ、出力層から入力層に与えられる組データに応じた第2の値が出力され、第1の回路を有し、第1の回路は、積和演算を行う機能を有し、第1の回路は、第1のトランジスタと、容量と、第2のトランジスタと、を有し、第1のトランジスタのソース及びドレインの一方は、容量の一方の電極、及び、第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、第1のトランジスタのチャネル形成領域は金属酸化物を有し、金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上であり、第1のトランジスタのソース及びドレインの一方には、アナログデータに応じた電位が保持されるニューラルネットワークである。
本発明の一態様により、優れた特性を有する蓄電システムを提供することができる。または、本発明の一態様により、安全性の高い蓄電システムを提供することができる。または、本発明の一態様により、劣化の小さい蓄電システムを提供することができる。
または、本発明の一態様により、優れた特性を有する蓄電池を提供することができる。また、本発明の一態様により、安全性の高い蓄電池を提供することができる。また、本発明の一態様により、劣化の小さい蓄電池を提供することができる。また、本発明の一態様により、優れた特性を有する蓄電システムが搭載された電子機器を提供することができる。また、本発明の一態様により、優れた特性を有する蓄電システムが搭載された車両を提供するができる。また、本発明の一態様により、新規な半導体装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一形態は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
蓄電システムの一例。 保護回路の一例。 蓄電池の充電カーブの一例。 蓄電池の充電カーブの一例。 (A)蓄電池の充電カーブの一例。(B)蓄電池の充電カーブの一例。(C)蓄電池の充電カーブ及び放電カーブの一例。(D)蓄電池の充電カーブ及び放電カーブの一例。 蓄電池の充電カーブ及び放電カーブの一例。 蓄電システムの動作を示すフロー図。 蓄電システムの動作を示すフロー図。 ニューラルネットワークの構成例を示す図。 ニューラルネットワークの構成例を示す図。 ニューラルネットワークの構成例を示す図。 積和演算回路の構成例を示すブロック図。 回路の構成例を示す回路図。 積和演算回路の動作例を示すタイミングチャート。 蓄電池及び回路の構成例を示す図。 蓄電池及び回路の構成例を示す図。 二次電池の一例を示す斜視図。 二次電池の一例を示す断面図および斜視図。 車両の一例。 車両の一例。 電子機器の一例。 蓄電システムの適用例。 電子機器の一例。 半導体装置の構成例を示す断面図。 半導体装置の構成例を示す断面図。 トランジスタの構成例を示す上面図および断面図。 トランジスタの構成例を示す断面図。 トランジスタの構成例を示す上面図および断面図。 LSTMのネットワークモデル及び充電カーブの一例を示す図。 システムのブロック図及び試作機の外観を示す写真図。 試作機の外観を示す写真図。 アルゴリズム全体を示す図。 アルゴリズムを示す図。 アルゴリズムを示す図。 アルゴリズムを示す図。 LSTMのアルゴリズムを示す図。
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、実施の形態は多くの異なる形態で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、以下の実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
また、図面において、大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は、理想的な例を模式的に示したものであり、図面に示す形状または値などに限定されない。
また、本明細書は、以下の実施の形態を適宜組み合わせることが可能である。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、構成例を適宜組み合わせることが可能である。
なお、本明細書においてニューラルネットワークとは、生物の神経回路網を模し、学習によってニューロンどうしの結合強度を決定し、問題解決能力を持たせるモデル全般を指す。ニューラルネットワークは入力層、中間層(隠れ層ともいう)、出力層を有する。
また、本明細書において、ニューラルネットワークについて述べる際に、既にある情報からニューロンとニューロンの結合強度(重み係数とも言う)を決定することを「学習」と呼ぶ場合がある。
また、本明細書において、学習によって得られた結合強度を用いてニューラルネットワークを構成し、そこから新たな結論を導くことを「推論」と呼ぶ場合がある。
本発明の一態様のニューラルネットワークを用いたシステムは、たとえばチャネル形成領域に酸化物半導体または金属酸化物を用いたトランジスタを用いた回路で実現することができる。
また、本発明の一態様のニューラルネットワークを用いたシステムは、ソフトウェアおよびハードウェアにより構成することもできる。このときハードウェアのうちメモリにはチャネル形成領域に酸化物半導体または金属酸化物を用いたトランジスタが搭載されているものを用いてもよいし、他の公知のものを用いてもよい。ソフトウェアのオペレーティングシステムには、Windows(登録商標)、UNIX(登録商標)、macOS(登録商標)等の各種オペレーティングシステムを用いることができる。ソフトウェアのアプリケーションは、Python(登録商標)、Go、Perl、Ruby、Prelog、Visual Basic(登録商標)、C、C++、Swift、Java(登録商標)、.NETなどの各種プログラミング言語で記述できる。また、アプリケーションをChainer(登録商標)(Pythonで利用できる)、Caffe(PythonおよびC++で利用できる)、TensorFlow(C、C++、およびPythonで利用できる)等のフレームワークを使用して作成してもよい。
本明細書で以下に説明される実施形態は、種々のコンピュータハードウェア、若しくはソフトウェアを含む、専用コンピュータまたは汎用コンピュータの使用を含む。また、本明細書で以下に説明される実施形態は、コンピュータが読み取り可能な記録媒体が実装されている。また、記録媒体は、RAM、ROM、または光ディスク、磁気ディスク、またはコンピュータによってアクセスされうる任意の他のストレージ媒体を含んでもよい。また、本明細書で以下に説明される実施形態に一例として示されているアルゴリズム、構成要素、フロー、プログラムなどはソフトウェアによって実行される、或いはハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによる実行が可能である。
(実施の形態1)
本実施の形態では、蓄電池のパラメータをニューラルネットワークへ入力し、蓄電池の状態の解析を行う一例について説明する。
本発明の一態様の蓄電池として例えば、二次電池を用いることが好ましい。二次電池として例えば、リチウムイオン電池等の電気化学反応を用いる二次電池、電気二重層キャパシタ、レドックスキャパシタ等の電気化学キャパシタ、空気電池、燃料電池等が挙げられる。
二次電池の正極材料として例えば、元素A、元素X、及び酸素を有する材料を用いることができる。元素Aは第1族の元素および第2族の元素から選ばれる一以上であることが好ましい。第1族の元素として例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属を用いることができる。また、第2族の元素として例えば、カルシウム、ベリリウム、マグネシウム等を用いることができる。元素Xとして例えば金属元素、シリコン及びリンから選ばれる一以上を用いることができる。また、元素Xはコバルト、ニッケル、マンガン、鉄、及びバナジウムから選ばれる一以上であることが好ましい。
蓄電池を安定に動作させることが、蓄電池が搭載される機器、例えば、車両、電子機器、等を安全に使用するために求められる。
蓄電池の内部において、充電及び放電の可逆な反応以外に例えば、蓄電池の安全性を低下させる現象が生じる場合がある。例えば、電解液の分解などの副反応、電極表面への金属析出、等があげられる。これらの現象は、蓄電池の容量を低下させるだけでなく、蓄電池の安全性を低下させる場合がある。
蓄電池の安全性を低下させる現象の一例をより詳細に以下に述べる。蓄電池において、正極と負極の短絡(ショートとも呼ぶ)が生じることにより、蓄電池の電解液が著しく分解してガスが発生する、あるいは、蓄電池の温度上昇が生じ、電極材料の分解反応が生じる、等の現象が生じる場合がある。このような現象は、蓄電池の安全性を低下させる場合がある。例えば、リチウムイオン電池において、負極にリチウム金属が析出し、短絡が生じる場合がある。
本発明の一態様の蓄電システムは、蓄電池の充電、及び放電の過程において、例えば、電圧、電流、等のパラメータの測定を行うことにより、蓄電池の状態を解析し、蓄電池の状態に応じて蓄電池の動作条件を決定する。より詳細には例えば、充電カーブ、あるいは放電カーブを解析する。ここで充電カーブとは例えば、充電過程において、時間に伴う電圧の推移、あるいは時間に伴う容量の推移を指す。また放電カーブとは例えば、放電過程において、時間に伴う電圧の推移、あるいは時間に伴う容量の推移を指す。
本発明の一態様の蓄電システムを用いることにより、例えば蓄電池の安全性を低下させる現象が検知、あるいは予見される場合に、蓄電池の動作条件を変更することにより、蓄電池の安全性を確保する。本発明の一態様の蓄電システムにより、蓄電池の劣化を抑制できる。よって、蓄電池の容量低下を抑制できる場合がある。また、本発明の一態様の蓄電システムにより、充放電サイクルに伴う容量低下を抑制できる場合がある。また、本発明の一態様の蓄電システムにより、蓄電池の温度上昇を抑制できる場合がある。よって、蓄電池の寿命をより長くすることができる場合がある。
使用者が身に着ける機器、あるいは使用者が操作する車両、等に蓄電池が搭載される場合に、蓄電池の安全性を高めることにより、使用者の安全を確保することができる。また、蓄電池の容量低下を抑制することにより、蓄電池が搭載される機器等において、蓄電池の交換間隔を長くすることができ、あるいは交換が不要になり、利便性が向上し、コストを抑えることができる。また、蓄電池の容量低下を抑制することにより、蓄電池が搭載される機器等において、使用時間を長くすることができる。例えば車両においては、航続距離を向上することができる。使用時間を長くすることにより、充電回数が減り、使用する電気量が減少するため、環境への負荷を小さくすることができる。
図1(A)に、本発明の一態様の蓄電システム130の一例を示す。図1に示す蓄電システム130は、蓄電池135と、蓄電池135に電気的に接続される保護回路137と、保護回路137を介して蓄電池135と電気的に接続され、蓄電池135の動作を制御する制御回路131と、制御回路131と電気的に接続され、制御回路131を介して蓄電池135のパラメータが与えられるニューラルネットワークNNと、を有する。制御回路131は例えば保護回路137を介して蓄電池135の動作を制御する。ニューラルネットワークNNからの出力は制御回路131に与えられ、出力結果に応じて蓄電池135の動作条件が決定される。制御回路131はレジスタRS及びクーロンカウンタCC、及び回路BCを有することが好ましい。回路BCは例えば、蓄電池の動作を制御する機能を有する。
また、蓄電システム130は、図1(B)に示すように、蓄電池を複数有してもよい。図1(B)に示す蓄電システムは、k個の蓄電池と、k個の保護回路と、を有する。それぞれの蓄電池はそれぞれ、保護回路に接続される。ここで、第mの蓄電池が接続される保護回路を第mの保護回路とする。ここでkは1以上の整数、mは1以上k以下の整数である。k個の保護回路はそれぞれ、制御回路131に接続される。なお図1(B)においては、蓄電池それぞれに保護回路が接続される例を示すが、例えば、蓄電システム130において、制御回路131が保護回路を有し、k個の蓄電池がそれぞれ制御回路に電気的に接続され、制御回路131が有する保護回路により制御されてもよい。蓄電池135に関する記述は蓄電池135_mに適用することができる。
保護回路137が有する端子V1及び端子V2は、制御回路131に電気的に接続される。図1に示す例においては、端子V1及び端子V2は、回路BCに電気的に接続される。端子V1及び端子V2は、保護回路137を介して蓄電池135の両極に電気的に接続される。なお、蓄電池135の両極は保護回路137を介さずに制御回路131に電気的に接続されてもよい。
保護回路137は、端子V1及び端子V2以外の端子を有してもよい。図1に示す例においては、保護回路137は端子B1を有し、端子B1は制御回路131に電気的に接続される。例えば端子B1から、蓄電池135の各時刻における測定パラメータ、例えば、電流、電圧、温度、等のパラメータが出力されてもよい。
図2には、保護回路137の一例を示す。保護回路137は端子V1と、端子V2とを有する。端子V1は蓄電池135の正極に、端子V2は蓄電池135の負極に、それぞれ電気的に接続される。また保護回路137は、集積回路149と、トランジスタ147と、トランジスタ148と、を有する。トランジスタ147およびトランジスタ148は寄生ダイオードを有するMOSFETであることが好ましく、トランジスタ147とトランジスタ148とは寄生ダイオードの向きが逆向きになるように接続される。また寄生ダイオードの代わりに、ダイオード素子を別途、電気的に接続してもよい。トランジスタ148は蓄電池135の負極と電気的に接続される。トランジスタ147およびトランジスタ148は、端子V2から蓄電池135を充電あるいは放電する経路上に設けられている。トランジスタ147は充電用のスイッチ、トランジスタ148は放電用のスイッチとして、それぞれ機能する。端子V1と端子V2との間に、充放電に用いる電圧範囲の外の電圧が与えられる場合、および充放電に用いる電流範囲を超える電流が与えられる場合、トランジスタ147またはトランジスタ148をOFF状態とし、蓄電池135を保護する。
保護回路137は、一方の電極が端子V1に電気的に接続される抵抗素子144、および一方の電極が端子V2に電気的に接続される抵抗素子145を有することが好ましい。抵抗素子144の他方の電極と、抵抗素子145の他方の電極は、集積回路149に電気的に接続される。
また保護回路137は、蓄電池135と並列に接続される容量素子146を有してもよい。
本発明の一態様のニューラルネットワークでは、入力パラメータとして、蓄電池に関する測定データを用いることが好ましい。例えば、蓄電池の電流と電圧の組を一定時間ごとに同時にサンプリングして読み込み、所定個数記憶し、入力パラメータとして用いることができる。あるいは入力パラメータとして例えば、時刻と、各時刻における蓄電池の電流と電圧の組のデータと、を用いることができる。ここで蓄電池の電圧は例えば、蓄電池の両極の電位差である。
また、入力パラメータとして、蓄電池の容量と電圧の組、を用いることができる。蓄電池の容量は例えば、蓄電池の電流と時間の積で求められる。クーロンカウンタCCを用いて蓄電池の容量を求めてもよい。
また入力パラメータとして、蓄電池のSOC(state of charge、残存容量率)を用いてもよい。蓄電池のSOCは例えば、蓄電池の充電容量の絶対値から、放電容量の絶対値を差し引いた値を求め、満充電容量に対する比率として表される。あるいは蓄電池のSOCを、蓄電池の電圧から推測して求めてもよい。
蓄電池の充電及び放電では一般的に、電流の大きさに依存して電圧が変化する。例えば、蓄電池の抵抗による電圧降下の値が電流の大きさにより変化する。よって、電流の大きさと電圧との関係から、蓄電池の抵抗を算出できる場合がある。このように算出される抵抗値を入力パラメータとして用いてもよい。
また入力パラメータとして、蓄電池の開路電圧(OCV:open circuit voltage、開放電圧と呼ぶ場合がある)を用いてもよい。蓄電池の開路電圧とは例えば、蓄電池に電流を流さない状態における蓄電池の両極の電位差である。ここで蓄電池に電流を流さない状態とは例えば、蓄電池に負荷を与えない状態、及び蓄電池に充電回路が電気的に接続されない状態を指す。開路電圧と、蓄電池に顕著な電流が流れる状態における電圧と、を比較することにより例えば、蓄電池の抵抗を算出できる場合がある。
制御回路131に与えられた蓄電池135のパラメータは、レジスタRSに蓄積されることが好ましい。例えばレジスタRSには、蓄電池135_1乃至蓄電池135_kのパラメータが蓄積され、ニューラルネットワークNNにより順次、解析される。
あるいは、レジスタRSには蓄電池135の時間経過に伴うデータが蓄積され、時系列に伴うデータの比較、及び解析を行う場合がある。例えば、ある充電サイクル、あるいは放電サイクルにおける時系列に伴うデータについて、解析を行う場合がある。
あるいはレジスタRSに、蓄電池のx回目の充放電サイクル(xは1以上の整数)に対応する入力パラメータを保存し、蓄電池のy回目の充放電サイクル(yはxよりも大きい整数)に対応する入力パラメータとの比較を行ってもよい。例えば、y回目の充放電サイクルの電圧と、x回目の充放電サイクルの電圧の差分を算出し、入力パラメータとして用いてもよい。
また、電流、電圧、容量、等のパラメータの時間微分を算出し、入力パラメータとして用いてもよい。
[学習]
本発明の一態様のニューラルネットワークは、蓄電池の動作条件を変更するか、否か、の判断を行うための学習を行うことが好ましい。蓄電池の動作条件の変更とは例えば、蓄電池の動作を停止することを指す。あるいは、蓄電池の充電、または放電の速度を変更することを指す。例えば蓄電池の充電、または放電の電流の大きさの上限を変更することを指す。あるいは、蓄電池の充電、または放電の電圧を変更することを指す。例えば蓄電池の充電、または放電の電圧の上限または下限を変更することを指す。
蓄電池の測定を行い、データから動作条件を変更することが好ましいと判断される蓄電池のグループ(グループA)と、変更が必要ないと判断される蓄電池のグループ(グループB)に分ける。グループ分けの基準は、測定結果の観測者が決定する。あるいは、蓄電池の測定パラメータの値に基づいてグループ分けを行ってもよい。蓄電池の測定パラメータとしては、前述した電流、電圧、容量、及びこれらのパラメータが測定された時刻が挙げられる。ここで時刻は、相対的な時刻でもよい。例えば、充電の開始時刻を基準とした時刻であってもよい。また蓄電池の測定パラメータとして例えば、蓄電池の温度、膨らみ(体積変化)、等が挙げられる。例えば、蓄電池の表面温度と、測定環境の温度との差がある数値を超える場合には、グループAに入る、と判断する。
あるいは、蓄電池の動作条件を変更する際に、変更する条件の候補が2以上ある場合には、その条件の数に応じたグループ分け、例えば、3つ以上のグループに分けてもよい。
本発明の一態様の蓄電システムにおいて、ニューラルネットワークに入力されるパラメータは例えば、ある期間に蓄積された測定データである。例えば、各時間(時刻)における蓄電池の電圧と、該電圧が測定された時間を一組とし、複数の組のデータがニューラルネットワークに入力される。または、各時間(時刻)における蓄電池の電圧と、外部から充電される電流と、該電圧および電流が測定された時間を一組とし、複数の組のデータがニューラルネットワークに入力されてもよい。また本発明の一態様のニューラルネットワークにおいて、ある期間における蓄電池のパラメータの時間に伴う推移、例えば電圧の時間に伴う推移が解析されることが好ましい。
本発明の一態様の蓄電システムでは、時間と電圧、時間と電圧と電流、あるいは時間と容量、等、時間と一組になった測定データを、各時間において測定し、ニューラルネットワークに入力する。ここで、複数の組のデータは、区間毎に、データの時間に対する頻度(あるいは容量に対する頻度)が異なってもよい。例えば、図3(A)において一点鎖線で囲まれる領域をそれぞれ区間A、区間B、及び区間Cとする。区間A及び区間C、すなわち充電初期と充電後期では、区間B、すなわち充電中期と比較して、容量に対する電圧の変化量が大きい。よって、区間A及び区間Cにおいては、区間Bと比較して、より重点的に解析されることが好ましい。例えば、ニューラルネットワークに入力されるデータの、時間に対する頻度(あるいは容量に対する頻度)をより高めることが好ましい。
以下に、測定結果の観測者が蓄電池の充電測定の結果に基づき決定した基準に従って、グループ分けを行う場合の一例を説明する。以下の例においては充電測定を行うが、放電測定、あるいは充電及び放電の両方の測定、を行ってもよい。あるいは、充電、放電、のいずれも行っていない場合の蓄電池の測定結果を用いてもよい。
測定結果として、異なる蓄電池の充電データ、あるいは同一の蓄電池において、異なるサイクル数における充電データ、等を用いることができる。
図3(A)乃至(D)は蓄電池の充電データの4つの測定結果を示す。横軸を容量(Capacity)、縦軸を電圧(Voltage)として、充電データを示す。
測定結果の観測者が決定した基準に従って、図3(A)は蓄電池の動作条件の変更を行わないグループ、すなわちグループBに分類され、図3(B)乃至(D)は蓄電池の動作条件の変更を行うことが好ましいグループ、すなわちグループAに分類される。図3(B)乃至(D)において、破線で囲まれる領域が、観測者により異常データとして判断される。異常として判断される理由としては例えば、電流の変動が大きい、極大点と極小点を多数有する、極大と極小の周期が不規則、等が考えられるが、これらのデータをニューラルネットワークNNに入力し、学習を行うことにより、観測者が特徴をパラメータとして抽出せずとも、ニューラルネットワークにおける演算により、特徴量が抽出される。このとき、観測者が気づかない特徴が抽出される場合もある。すなわち、ニューラルネットワークを用いて蓄電池の動作の解析を行うことにより例えば、蓄電池の安全性を高めることができる場合がある。また、蓄電池の性能を向上できる場合がある。
なお、外部から充電される電流の変化に伴い、電圧が変化することは異常ではないため、そのような場合は蓄電池の動作条件の変更を行わないグループBに分類されることが好ましい。一方、蓄電池の内部でショートが起きた場合は、外部制御している電流には変化が表れづらいが、電圧は低下する。この場合は異常が起きているため、動作条件の変更を行うことが好ましいグループAに分類する必要がある。そのため電圧、時間に加えて電流も組データに加えると、より正確な学習および推論を行うことができ、より正確に異常を検知することができる。
また、蓄電池の温度を組データに加えるとさらに好ましい。蓄電池の温度が急上昇する場合は、蓄電池の内部でショートが起きるなど安全性に重大な問題が生じている可能性が高く、動作条件の変更を行うことが好ましいグループAに分類する必要がある。そのため蓄電池の温度を組データに加えると、より正確に異常を検知することができる。
充電のカーブのスムージング処理を行ってもよい。図4(A)は充電カーブの一例を示す。図4(A)では、細かな電圧の上下の変動がみられる。図4(B)は、図4(A)において破線で囲む領域の拡大図である。
図4(C)は、図4(B)の充電のカーブに対して、スムージング処理を行った結果の一例を示す。電圧の上下の変動が、スムージング処理により抑制された。
また、蓄電池が有する正極および負極の材料から、蓄電池が取りうる電圧は明らかであるため、注目すべき範囲の電圧のみ学習に用い、その他の範囲のデータを削除してもよい。また、注目すべき範囲の電圧を規格化してもよい。たとえば正極活物質がリン酸鉄リチウム、負極活物質が黒鉛の蓄電池の充電カーブの場合、学習に用いるのは2.5Vから約4.0V程度の最大電圧までとし、2.5V以下のデータを削除してもよい。また、2.5Vから最大電圧までの範囲を、0から1に規格化してもよい。
また、最も充電に時間のかかった条件の充電カーブから、最終時間を決定してもよい。他の条件の充電カーブの、充電が終了した後のデータのない時間帯は、最終時間まで最大電圧でパディングしてもよい。
また、時間順に並べたデータに対して、データ間を、線形関数等を用いて補間してもよい。これにより、測定間隔が不規則であっても学習に適用しやすくなる。さらに、測定点が多すぎるとニューラルネットワークNNの記憶の関連付けが薄くなる恐れがあるため、データを間引いてもよい。
次に、それぞれの測定結果に対応する入力パラメータをニューラルネットワークNNに入力する。
図3に示す例においては、例えば、蓄電池のデータを用いてグラフを作成し、該グラフを画像として、測定者が視覚的に判断を行う。よって、例えば横軸を時間、縦軸を電圧としたグラフ、あるいは例えば横軸を容量、縦軸を電圧としたグラフ、等を作成し、作成したグラフを画像に変換し、ニューラルネットワークNNの入力パラメータとしてもよい。
次に、ニューラルネットワークNNからの出力が、グループAと、グループBとで異なるようにニューラルネットワークNNの重み係数を決定する。例えば、グループAの蓄電池のデータを入力した場合には高電圧信号(以下、H)、グループBの蓄電池のデータを入力した場合には低電圧信号(以下、L)がそれぞれ出力されるように、重み係数を決定する。
3つ以上のグループに分ける場合には、それぞれのグループの入力に対応する出力が、値の異なる3以上の出力値にそれぞれ対応するよう、重み係数を決定すればよい。
ここで、例えば図3(B)乃至(D)において、グラフ内に示す全ての領域に対応するデータを入力パラメータとしてもよいし、破線で囲む領域、すなわち異常と判断される区間に対応するデータのみを入力パラメータとしてもよい。このように、特徴がより顕著である区間のデータを入力して学習させることにより、ニューラルネットワークにより得られる結果の精度が向上する場合がある。
ここで、学習を行う際に、入力されるパラメータとして、蓄電システム130が有する蓄電池の測定データを用いてもよいが、外部からパラメータを入力して、学習を行ってもよい。あるいは、外部で学習を行った結果をニューラルネットワークNNの重み係数として与えてもよい。
[推論]
次に、学習を行ったニューラルネットワークNNを用いて、蓄電池の状態における解析を行う。
図5(A)に充電カーブの一例を示す。図5(A)は横軸を容量(Capacity)、縦軸を電圧(Voltage)としている。図5(A)において区間Raは定電流充電、区間Rbは定電圧充電を行っている。図5(B)は、図5(A)において、横軸を時間(Time)に変更したグラフである。
図5(A)及び図5(B)に示す例では、使用者が蓄電池を満充電に近い状態まで充電を行う例を示したが、使用者が充電中に蓄電池を使用する場合には、図5(C)に示すように、満充電に近い状態まで充電を行う前に、放電が行われる場合がある。
図5(C)において、横軸には時間(Time)、縦軸にはVoltage(電圧)を示す。図5(C)は、区間R1で充電が行われ、次いで区間R2で放電が行われ、次いで区間R3で充電が行われ、次いで区間R4で放電が行われる例を示す。図5(D)は、図5(C)において、横軸を容量(Capacity)に変更したグラフである。
なお、充電と放電では電流の向きが異なる。よって、ニューラルネットワークNNに与えられる電流としては、充電と放電が逆向きの極性、例えば充電が正、放電が負、の電流としてもよいし、充電、放電、ともに電流の絶対値としてもよい。
区間R3において、電圧の細かな変動が観測される例を、図6に示す。ニューラルネットワークNNへは、充電のデータのみ、すなわち図6の場合には区間R1及び区間R3、を入力してもよいし、充電のデータと放電のデータ、すなわち図6の区間R1乃至区間R4、を入力してもよい。
学習が充分に行われた場合には、ニューラルネットワークNNは、区間R3の充電データをグループAに属する、すなわち蓄電池の動作条件を変更することが好ましい、と判断することができる。
ここで、図3に示す例においては、学習に用いられるデータはSOCが0%近傍から100%近傍までの充電カーブである。一方、図6に示すように、使用者が蓄電池を使用する場合においては、充電カーブの一部の区間のみについて、解析を行う。
推論を行う手順を、図7のフロー図を用いて説明する。
蓄電システム130は、電子機器等、被給電装置に電気的に接続される。蓄電システム130において、蓄電池135が動作している。例えば蓄電池135の放電、あるいは充電が行われている。蓄電池135において測定されたパラメータが、ニューラルネットワークNNに入力される(ステップS001)。
ニューラルネットワークNNは、入力されたパラメータに応じた値を制御回路131へ出力する(ステップS002)。
次に、制御回路131は、ニューラルネットワークNNから出力された値に応じて、判定を行う。このような動作を、ニューラルネットワークNNからの出力値に基づくクラス分け、と呼ぶ場合がある。図7に示す例においては、出力された値がHの場合には、ステップS004に進み、Hではない場合、例えばLである場合にはステップS001に戻る。
ステップS004においては、制御回路131は、蓄電池135の動作条件を変更する。例えば、蓄電池135の動作を停止させる。ここで、複数の蓄電池135において、本発明の一態様の蓄電システムを用いる場合には例えば、それぞれの蓄電池135の測定データをニューラルネットワークNNに入力し、それぞれの蓄電池135について解析を行えばよい。あるいは、直列、または並列に接続された複数の蓄電池について測定を行い、そのデータを入力して解析を行ってもよい。
複数の蓄電池の接続例については後述する。
図8においては、クラス分けについて、より詳細に説明する例を示す。
ステップS001及びステップS002は、図7と共通であるため、説明を省く。
ステップS002において、制御回路131からの出力がV1、V2及びV3の3つの値を取る場合を考える。なお、ここでは出力される値が3の例を示すが、出力される値は、4以上でもよい。ステップS003において、出力値に基づき、クラス分けを行う。出力値がV1の場合はステップS004へ、V2の場合はステップS005へ、V3の場合はステップS006へ、それぞれ進む。
ステップS004では動作条件をC1とし、ステップS005では動作条件をC2とし、ステップS006では動作条件をC3とする。以上のステップにより、蓄電池の状態を解析し、クラス分けを行うことができる。
動作条件の変更の一例として、蓄電池の充電及び放電の速度(電流密度の大きさ)、上限電圧及び下限電圧、等のパラメータの変更や、前述した動作の停止、等が挙げられる。
なお、蓄電池は、正極および負極の材料によって、異なる性質を持つ。そのため、正極および負極材料によって、電圧、電流、容量、SOC、抵抗、時間、温度、充電カーブ、放電カーブ等の入力パラメータが異なる場合がある。また正極および負極材料によって蓄電池の動作条件を変更するか、否か、の判断の基準が異なる場合がある。
そのため、学習および推論は、正極と負極の組み合わせ別に行うことが好ましい。たとえば正極活物質がコバルト酸リチウム、負極活物質が黒鉛の組み合わせの蓄電池について学習した場合は、ニューラルネットワークNNの重み係数と、“正極:コバルト酸リチウム、負極:黒鉛”という組み合わせの情報を紐づけする。同様に、たとえば正極活物質がリン酸鉄リチウム、負極活物質が黒鉛の組み合わせの蓄電池について学習した場合、正極活物質がニッケル−マンガン−コバルト酸リチウム、負極活物質がチタン酸リチウムの組み合わせの蓄電池について学習した場合等も、それぞれ重み係数と、活物質の組み合わせの情報を紐づけする。
そして学習を行ったニューラルネットワークNNを用いて、蓄電池の状態を解析する際は、該蓄電池が有する正極活物質および負極活物質の組み合わせを解析者が指定し、その組み合わせに紐づけされた重み係数を用いて解析を行う。
このように正極および負極の材料の組み合わせ別に学習および推論を行うことで、より正確に異常を検知することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、ニューラルネットワークNNの構成の一例を示す。
図9には、本発明の一態様のニューラルネットワークの一例を示す。図9に示すニューラルネットワークNNは、入力層IL、出力層OL、及び隠れ層(中間層)HLを有する。ニューラルネットワークNNは、隠れ層HLを複数有するニューラルネットワーク、すなわち、ディープニューラルネットワーク(DNN)によって構成することができる。なお、ディープニューラルネットワークにおける学習を、ディープラーニングと呼ぶことがある。出力層OL、入力層IL、隠れ層HLはそれぞれ複数のニューロン回路を有し、異なる層に設けられたニューロン回路同士は、シナプス回路を介して接続されている。
ニューラルネットワークNNには、蓄電池の状態を解析する機能が、学習によって付加されている。そして、ニューラルネットワークNNに測定された蓄電池のパラメータが入力されると、各層において演算処理が行われる。各層における演算処理は、前層が有するニューロン回路の出力と重み係数との積和演算などにより実行される。なお、層と層との結合は、全てのニューロン回路同士が結合する全結合としてもよいし、一部のニューロン回路同士が結合する部分結合としてもよい。
例えば、隣接層間において、特定のユニットのみが結合を持ち、畳み込み層とプーリング層を有する、畳み込みニューラルネットワーク(CNN)を用いてもよい。CNNは例えば、画像処理に用いられる。畳み込み層では例えば、画像データとフィルタとの積和演算が行われる。プーリング層は畳み込み層の直後に配置することが好ましい。
畳み込み層は、画像データに対して畳み込みを行う機能を有する。畳み込みは、画像データの一部と重みフィルタのフィルタ値との積和演算を繰り返すことにより行われる。畳み込み層における畳み込みにより、画像の特徴が抽出される。
畳み込みには、重みフィルタを用いることができる。畳み込み層に入力された画像データには、フィルタを用いたフィルタ処理が施される。
畳み込みが施されたデータは、活性化関数によって変換された後、プーリング層に出力される。活性化関数としては、ReLU(Rectified Linear Unit)等を用いることができる。ReLUは、入力値が負である場合は“0”を出力し、入力値が“0”以上である場合は入力値をそのまま出力する関数である。また、活性化関数として、シグモイド関数、tanh関数等を用いることもできる。
プーリング層は、畳み込み層から入力された画像データに対してプーリングを行う機能を有する。プーリングは、画像データを複数の領域に分割し、当該領域ごとに所定のデータを抽出してマトリクス状に配置する処理である。プーリングにより、畳み込み層によって抽出された特徴を残しつつ、画像データが縮小される。なお、プーリングとしては、最大プーリング、平均プーリング、Lpプーリング等を用いることができる。
畳み込みニューラルネットワーク(CNN)は、上記の畳み込み処理およびプーリング処理により特徴抽出を行う。なお、CNNは、複数の畳み込み層およびプーリング層によって構成することができる。
畳み込み層とプーリング層を例えば交互に数層ずつ配置された後には、全結合層が配置されることが好ましい。全結合層は複数層、配置されてもよい。全結合層は、畳み込みおよびプーリングが行われた画像データを用いて、画像の判定を行う機能を有することが好ましい。
図10(A)に示すニューラルネットワークNNの構成例は、再帰型ニューラルネットワーク(recurrent neural network:RNN)と呼ばれる場合がある。図10(A)に示す再帰型ニューラルネットワークは、隠れ層HLが帰還路を有することにより、隠れ層HLの出力が自分自身に入力される(帰還する)。RNNを用いることにより、時系列のデータを解析し、データの予測を行うことができる。例えば、本発明の一態様のニューラルネットワークにおいて、過去の充放電カーブに基づき、所定時間後のデータを推測できる場合がある。
図10(B)は、時刻T=T(x)におけるRNNを簡略化して表した図である。入力層ILから隠れ層HLへの入力に対する重み係数をWin、隠れ層HLから出力層OLへの入力に対する重み係数をWout、隠れ層HLからの帰還の重み係数をWrと表す。
RNNは、図10(C)に示すように、時間軸を展開することにより、時刻毎(図10では時刻T(1)乃至T(x)の各時間)に異なる層(入力層IL(1)乃至入力層IL(x)、隠れ層HL(1)乃至隠れ層HL(x)、及び出力層OL(1)乃至出力層OL(x))とみなすことができる。RNNを時間方向に展開することにより、図10(C)に示すような、帰還路のない、順伝播型ネットワークとみなすことができる。
なお、ニューラルネットワークとして、Long Short−Term Memory(LSTM:長・短期記憶)と呼ばれる構成を用いることができる。LSTMは、RNNにおいて隠れ層がメモリセルを有することにより状態を記憶し、より長い時間について解析、例えば推測などを行うことができる。
学習機能を有するニューラルネットワークNNの構成例について説明する。ニューラルネットワークNNの構成例を、図11に示す。ニューラルネットワークNNは、ニューロン回路NCと、ニューロン回路間に設けられたシナプス回路SCによって構成されている。
図11(A)に、ニューラルネットワークNNを構成するニューロン回路NCとシナプス回路SCの構成例を示す。シナプス回路SCには、入力データx乃至入力データx(Lは自然数)が入力される。また、シナプス回路SCは、重み係数w(kは1以上L以下の整数)を記憶する機能を有する。重み係数wは、ニューロン回路NC間の結合の強さに対応する。
シナプス回路SCに入力データx乃至xが入力されると、ニューロン回路NCには、シナプス回路SCに入力された入力データxと、シナプス回路SCに記憶された重み係数wとの積(x)を、k=1乃至Lについて足し合わせた値(x+x+…+x)、すなわち、xとwを用いた積和演算によって得られた値が供給される。この値がニューロン回路NCの閾値θを超えた場合、ニューロン回路NCはハイレベルの信号yを出力する。この現象を、ニューロン回路NCの発火と呼ぶ。
ニューロン回路NCとシナプス回路SCを用いて、階層型パーセプトロンを構成するニューラルネットワークNNのモデルを、図11(B)に示す。ニューラルネットワークNNは、入力層IL、隠れ層(中間層)HL、出力層OLを有する。
入力層ILから、入力データx乃至入力データxが出力される。隠れ層HLは、隠れシナプス回路HS、隠れニューロン回路HNを有する。出力層OLは、出力シナプス回路OS、出力ニューロン回路ONを有する。
隠れニューロン回路HNには、入力データxと、隠れシナプス回路HSに保持された重み係数wと、を用いた積和演算によって得られた値が供給される。そして、出力ニューロン回路ONには、隠れニューロン回路HNの出力と、出力シナプス回路OSに保持された重み係数wを用いた積和演算によって得られた値が供給される。そして、出力ニューロン回路ONから、出力データy乃至出力データyが出力される。
このように、所定の入力データが与えられたニューラルネットワークNNは、シナプス回路SCに保持された重み係数と、ニューロン回路の閾値θに応じた値を、出力データとして出力する機能を有する。
また、ニューラルネットワークNNは、教師データの入力によって教師あり学習を行うことができる。図11(C)に、誤差逆伝播法を利用して教師あり学習を行うニューラルネットワークNNのモデルを示す。
誤差逆伝播法は、ニューラルネットワークの出力データと教師データの誤差が小さくなるように、シナプス回路の重み係数wを変更する方式である。具体的には、出力データy乃至yと教師データt乃至tに基づいて決定される誤差δに応じて、隠れシナプス回路HSの重み係数wが変更される。また、隠れシナプス回路HSの重み係数wの変更量に応じて、さらに前層のシナプス回路SCの重み係数wが変更される。このように、教師データt乃至教師データtに基づいて、シナプス回路SCの重み係数を順次変更することにより、ニューラルネットワークNNの学習を行うことができる。
なお、図11(B)、(C)には1層の隠れ層HLを示しているが、隠れ層HLの層数は2以上とすることができる。隠れ層HLを2層以上有するニューラルネットワーク(ディープニューラルネットワーク(DNN))を用いることにより、深層学習を行うことができる。これにより、蓄電池の状態予測の精度を高めることができる。
図10(C)において述べたように、RNNを時間展開することにより、帰還路のない、順伝播型ネットワークとみなすことができる。順伝播型ネットワークにおいて、前述の誤差逆伝播法等を用いて、教師データに基づき、重み係数を変更することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態は、上記実施の形態に示すニューラルネットワークに適用可能なアナログ積和演算回路の具体例について説明を行う。
図9乃至図11に示すようなニューラルネットワーク全体の演算は、膨大な数の積和演算によって実行される。これらの演算処理をデジタル回路で行う場合、必要となるトランジスタ数が膨大になり、非効率的で消費電力が高い。そのため、上述の積和演算はアナログ積和演算回路(以下、APS(Analog Product−Sum circuit)と呼ぶ)で行うことが好ましい。また、APSはアナログメモリを有することが好ましい。学習で得られた重み係数を上記アナログメモリに格納することで、APSは、アナログデータのまま積和演算を実行することができる。その結果、APSは少ないトランジスタで効率的にニューラルネットワークを構築することができる。
なお、本明細書においてアナログメモリはアナログデータを格納することが可能な記憶装置のことを指す。また、本明細書においてアナログデータとは、3ビット(8値)以上の分解能を有するデータのことを指す。多値データのことをアナログデータと呼ぶ場合もある。
上記アナログメモリとして、多値のフラッシュメモリ、ReRAM(Resistive Random Access Memory)、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)またはOSトランジスタを用いたメモリ(OSメモリ)を用いることができる。
OSトランジスタのチャネル形成領域は、金属酸化物を有することが好ましい。チャネル形成領域が有する金属酸化物はインジウム(In)を含むことが好ましい。チャネル形成領域が有する金属酸化物がインジウムを含む金属酸化物の場合、OSトランジスタのキャリア移動度(電子移動度)が高くなる。また、チャネル形成領域が有する金属酸化物は、元素Mを含む酸化物半導体であると好ましい。元素Mは、好ましくは、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)またはスズ(Sn)などとする。そのほかの元素Mに適用可能な元素としては、ホウ素(B)、シリコン(Si)、チタン(Ti)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、ゲルマニウム(Ge)、イットリウム(Y)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、ネオジム(Nd)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、タングステン(W)などがある。ただし、元素Mとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。元素Mは、例えば、酸素との結合エネルギーが高い元素である。例えば、酸素との結合エネルギーがインジウムよりも高い元素である。また、チャネル形成領域が有する金属酸化物は、亜鉛(Zn)を含む金属酸化物であると好ましい。亜鉛を含む金属酸化物は結晶化しやすくなる場合がある。
チャネル形成領域が有する金属酸化物は、インジウムを含む金属酸化物に限定されない。チャネル形成領域が有する金属酸化物は、例えば、亜鉛スズ酸化物、ガリウムスズ酸化物などの、インジウムを含まず、亜鉛を含む金属酸化物、ガリウムを含む金属酸化物、スズを含む金属酸化物などであっても構わない。図12は、積和演算回路の構成例を示している。図12に示す積和演算回路MACは、後述するメモリセルに保持された第1データと、入力された第2データと、の積和演算を行う回路である。なお、第1データ、及び第2データは、アナログデータ、又は多値のデータ(離散的なデータ)とすることができる。
積和演算回路MACは、電流源回路CSと、カレントミラー回路CMと、回路WDDと、回路WLDと、回路CLDと、オフセット回路OFSTと、活性化関数回路ACTVと、メモリセルアレイCAを有する。
メモリセルアレイCAは、メモリセルAM[1]と、メモリセルAM[2]と、メモリセルAMref[1]と、メモリセルAMref[2]と、を有する。メモリセルAM[1]、及びメモリセルAM[2]は、第1データを保持する役割を有し、メモリセルAMref[1]、及びメモリセルAMref[2]は、積和演算を行うために必要になる参照データを保持する機能を有する。なお、参照データも、第1データ、及び第2データと同様に、アナログデータ、又は多値のデータ(離散的なデータ)とすることができる。
なお、図12のメモリセルアレイCAは、メモリセルが行方向に2個、列方向に2個、マトリクス状に配置されているが、メモリセルアレイCAは、メモリセルが行方向に3個以上、列方向に3個以上、マトリクス状に配置されている構成としてもよい。また、積和演算でなく乗算を行う場合、メモリセルアレイCAは、メモリセルが行方向に1個、列方向に2個以上、マトリクス状に配置されている構成としてもよい。
メモリセルAM[1]と、メモリセルAM[2]と、メモリセルAMref[1]と、メモリセルAMref[2]と、は、それぞれトランジスタTr11と、トランジスタTr12と、容量素子C1と、を有する。
なお、トランジスタTr11は、OSトランジスタであることが好ましい。
また、トランジスタTr12にOSトランジスタを用いることで、トランジスタTr11と同時に作製することができるため、積和演算回路の作製工程を短縮することができる場合がある。また、トランジスタTr12のチャネル形成領域を、酸化物でなく、非晶質シリコン、多結晶シリコンなどとしてもよい。
メモリセルAM[1]と、メモリセルAM[2]と、メモリセルAMref[1]と、メモリセルAMref[2]と、のそれぞれにおいて、トランジスタTr11の第1端子は、トランジスタTr12のゲートと電気的に接続されている。トランジスタTr12の第1端子は、配線VRと電気的に接続されている。容量素子C1の第1端子は、トランジスタTr12のゲートと電気的に接続されている。
メモリセルAM[1]において、トランジスタTr11の第2端子は、配線WDと電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WL[1]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第2端子は、配線BLと電気的に接続され、容量素子C1の第2端子は、配線CL[1]と電気的に接続されている。なお、図12では、メモリセルAM[1]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C1の第1端子と、の接続箇所をノードNM[1]としている。加えて、配線BLからトランジスタTr12の第2端子に流れる電流をIAM[1]とする。
メモリセルAM[2]において、トランジスタTr11の第2端子は、配線WDと電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WL[2]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第2端子は、配線BLと電気的に接続され、容量素子C1の第2端子は、配線CL[2]と電気的に接続されている。なお、図12では、メモリセルAM[2]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C1の第1端子と、の接続箇所をノードNM[2]としている。加えて、配線BLからトランジスタTr12の第2端子に流れる電流をIAM[2]とする。
メモリセルAMref[1]において、トランジスタTr11の第2端子は、配線WDrefと電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WL[1]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第2端子は、配線BLrefと電気的に接続され、容量素子C1の第2端子は、配線CL[1]と電気的に接続されている。なお、図12では、メモリセルAMref[1]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C1の第1端子と、の接続箇所をノードNMref[1]としている。加えて、配線BLrefからトランジスタTr12の第2端子に流れる電流をIAMref[1]とする。
メモリセルAMref[2]において、トランジスタTr11の第2端子は、配線WDrefと電気的に接続され、トランジスタTr11のゲートは、配線WL[2]と電気的に接続されている。トランジスタTr12の第2端子は、配線BLrefと電気的に接続され、容量素子C1の第2端子は、配線CL[2]と電気的に接続されている。なお、図12では、メモリセルAMref[2]において、トランジスタTr11の第1端子と、トランジスタTr12のゲートと、容量素子C1の第1端子と、の接続箇所をノードNMref[2]としている。加えて、配線BLrefからトランジスタTr12の第2端子に流れる電流をIAMref[2]とする。
上述したノードNM[1]、ノードNM[2]、ノードNMref[1]、及びノードNMref[2]は、それぞれのメモリセルの保持ノードとして機能する。
配線VRは、メモリセルAM[1]、メモリセルAM[2]、メモリセルAMref[1]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr12の第1端子と第2端子の間に電流を流すための配線である。そのため、配線VRは、所定の電位を与えるための配線として機能する。なお、本実施の形態では、配線VRが与える電位は、基準電位、又は基準電位よりも低い電位とする。
電流源回路CSは、配線BLと、配線BLrefと、に電気的に接続されている。電流源回路CSは、配線BL及び配線BLrefに対して電流を供給する機能を有する。なお、配線BL、配線BLrefのそれぞれに対して供給する電流量は、互いに異なっていてもよい。本構成例では、電流源回路CSから配線BLに流れる電流をIとし、電流源回路CSから配線BLrefに流れる電流をICrefとする。
カレントミラー回路CMは、配線IEと、配線IErefと、を有する。配線IEは、配線BLと電気的に接続され、図12では、配線IEと配線BLの接続箇所をノードNPとして図示している。配線IErefは、配線BLrefと電気的に接続され、図12では、配線IErefと配線BLrefの接続箇所をノードNPrefとしている。カレントミラー回路CMは、ノードNPrefの電位に応じた電流を、配線BLrefのノードNPrefから配線IErefに排出し、且つ当該電流と同じ量の電流を配線BLのノードNPから配線IEに排出する機能を有する。なお、図12では、ノードNPから配線IEに排出する電流、及びノードNPrefから配線IErefに排出する電流をICMと記している。加えて、配線BLにおいて、カレントミラー回路CMからメモリセルアレイCAに流れる電流をIと記し、配線BLrefにおいて、カレントミラー回路CMからメモリセルアレイCAに流れる電流をIBrefと記す。
回路WDDは、配線WDと、配線WDrefと、に電気的に接続されている。回路WDDは、メモリセルアレイCAが有するそれぞれのメモリセルに格納するためのデータを送信する機能を有する。
回路WLDは、配線WL[1]と、配線WL[2]と、に電気的に接続されている。回路WLDは、メモリセルアレイCAが有するメモリセルにデータを書き込む際に、データの書き込み先となるメモリセルを選択する機能を有する。
回路CLDは、配線CL[1]と、配線CL[2]と、に電気的に接続されている。回路CLDは、メモリセルアレイCAが有するそれぞれのメモリセルの容量素子C1の第2端子に対して、電位を印加する機能を有する。
回路OFSTは、配線BLと、配線OEと、に電気的に接続されている。回路OFSTは、配線BLから回路OFSTに流れる電流量、及び/又は配線BLから回路OFSTに流れる電流の変化量を計測する機能を有する。加えて、回路OFSTは、当該計測の結果を配線OEに出力する機能を有する。なお、回路OFSTは、当該計測の結果をそのまま電流として配線OEに出力する構成としてもよいし、当該計測の結果を電圧に変換して、配線OEに出力する構成としてもよい。なお、図12では、配線BLから回路OFSTに流れる電流をIαと記している。
例えば、回路OFSTは、図13に示す構成とすることができる。図13において、回路OFSTは、トランジスタTr21と、トランジスタTr22と、トランジスタTr23と、容量素子C2と、抵抗素子Rと、を有する。
容量素子C2の第1端子は、配線BLと電気的に接続され、抵抗素子Rの第1端子は、配線BLと電気的に接続されている。容量素子C2の第2端子は、トランジスタTr21の第1端子と電気的に接続され、トランジスタTr21の第1端子は、トランジスタTr22のゲートと電気的に接続されている。トランジスタTr22の第1端子は、トランジスタTr23の第1端子と電気的に接続され、トランジスタTr23の第1端子は、配線OEと電気的に接続されている。なお、容量素子C2の第1端子と、抵抗素子Rの第1端子と、の電気的接続点をノードNaとし、容量素子C2の第2端子と、トランジスタTr21の第1端子と、トランジスタTr22のゲートと、の電気的接続点をノードNbとする。
抵抗素子Rの第2端子は、配線VrefLと電気的に接続されている。トランジスタTr21の第2端子は、配線VaLと電気的に接続され、トランジスタ21のゲートは、配線RSTと電気的に接続されている。トランジスタTr22の第2端子は、配線VDDLと電気的に接続されている。トランジスタTr23の第2端子は、配線VSSLと電気的に接続され、トランジスタTr23のゲートは、配線VbLと電気的に接続されている。
配線VrefLは、電位Vrefを与える配線であり、配線VaLは、電位Vaを与える配線であり、配線VbLは、電位Vbを与える配線である。配線VDDLは、電位VDDを与える配線であり、配線VSSLは、電位VSSを与える配線である。特に、ここでの回路OFSTの構成例では、電位VDDを高レベル電位とし、電位VSSを低レベル電位としている。配線RSTは、トランジスタTr21の導通状態、非導通状態を切り替えるための電位を与える配線である。
図13に示す回路OFSTより、トランジスタTr22と、トランジスタTr23と、配線VDDLと、配線VSSLと、配線VbLと、によって、ソースフォロワ回路が構成されている。
図13に示す回路OFSTより、抵抗素子Rと、配線VrefLと、によって、ノードNaには、配線BLから流れてくる電流、及び抵抗素子Rの抵抗に応じた電位が与えられる。
図13に示す回路OFSTの動作例について説明する。配線BLから1回目の電流(以後、第1電流と呼称する。)が流れたとき、抵抗素子Rと、配線VrefLと、により、ノードNaに第1電流と抵抗素子Rの抵抗とに応じた電位が与えられる。また、このとき、トランジスタTr21を導通状態として、ノードNbに電位Vaを与える。その後、トランジスタTr21を非導通状態とする。
次に、配線BLから2回目の電流(以後、第2電流と呼称する。)が流れたとき、第1電流が流れたときと同様に、抵抗素子Rと、配線VrefLと、により、ノードNaに第2電流と抵抗素子Rの抵抗とに応じた電位が与えられる。このとき、ノードNbはフローティング状態となっているので、ノードNaの電位が変化したことで、容量結合によって、ノードNbの電位も変化する。ノードNaの電位の変化をΔVNaとし、容量結合係数を1としたとき、ノードNbの電位はVa+ΔVNaとなる。トランジスタTr22のしきい値電圧をVthとしたとき、配線OEから電位Va+ΔVNa−Vthが出力される。ここで、電位Vaをしきい値電圧Vthとすることで、配線OEから電位ΔVNaを出力することができる。
電位ΔVNaは、第1電流から第2電流への変化量と、抵抗素子Rと、電位Vrefと、に応じて定まる。抵抗素子Rと、電位Vrefと、は既知とすることができるため、図13に示す回路OFSTを用いることにより、電位ΔVNaから、配線BLに流れる電流の変化量を求めることができる。
活性化関数回路ACTVは、配線OEと、配線NILと、に電気的に接続されている。活性化関数回路ACTVには、配線OEを介して、回路OFSTで計測した電流の変化量の結果が入力される。活性化関数回路ACTVは、当該結果に対して、あらかじめ定義された関数系に従った演算を行う回路である。当該関数系としては、例えば、シグモイド関数、tanh関数、softmax関数、ReLU関数、しきい値関数などを用いることができ、これらの関数は、ニューラルネットワークにおける活性化関数として適用される。
<積和演算回路の動作例>
次に、積和演算回路MACの動作例について説明する。
図14に積和演算回路MACの動作例のタイミングチャートを示す。図14のタイミングチャートは、時刻T01乃至時刻T09における、配線WL[1]、配線WL[2]、配線WD、配線WDref、ノードNM[1]、ノードNM[2]、ノードNMref[1]、ノードNMref[2]、配線CL[1]、及び配線CL[2]の電位の変動を示し、電流I−Iα、及び電流IBrefの大きさの変動を示している。特に、電流I−Iαは、配線BLから、メモリセルアレイCAのメモリセルAM[1]、メモリセルAM[2]に流れる電流の総和を示している。
<<時刻T01から時刻T02まで>>
時刻T01から時刻T02までの間において、配線WL[1]に高レベル電位(図14ではHighと表記している。)が印加され、配線WL[2]に低レベル電位(図14ではLowと表記している。)が印加されている。加えて、配線WDには接地電位(図14ではGNDと表記している。)よりもVPR−VW[1]大きい電位が印加され、配線WDrefには接地電位よりもVPR大きい電位が印加されている。更に、配線CL[1]、及び配線CL[2]にはそれぞれ基準電位(図14ではREFPと表記している。)が印加されている。
なお、電位VW[1]は、第1データの一に対応する電位である。また、電位VPRは、参照データに対応する電位である。
このとき、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに高レベル電位が印加され、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれのトランジスタTr11は、導通状態となり、ノードNM[1]の電位は、VPR−VW[1]となり、ノードNMref[1]の電位は、VPRとなる。
配線BLからメモリセルAM[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAM[1],0としたとき、IAM[1],0は次の式で表すことができる。
kは、トランジスタTr12のチャネル長、チャネル幅、移動度、及びゲート絶縁膜の容量などで決まる定数である。また、Vthは、トランジスタTr12のしきい値電圧である。
配線BLrefからメモリセルAMref[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAMref[1],0としたとき、同様に、IAMref[1],0は次の式で表すことができる。
なお、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに低レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr11は、非導通状態となる。このため、ノードNM[2]、及びノードNMref[2]への電位の保持は行われない。
<<時刻T02から時刻T03まで>>
時刻T02から時刻T03までの間において、配線WL[1]に低レベル電位が印加される。このとき、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに低レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれのトランジスタTr11は非導通状態となる。
また、配線WL[2]には、時刻T02以前から引き続き、低レベル電位が印加されている。このため、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr11は、時刻T02以前から非導通状態となっている。よって、時刻T02から時刻T03までの間では、ノードNM[1]、ノードNM[2]、ノードNMref[1]、及びノードNMref[2]のそれぞれの電位が保持される。トランジスタTr11にOSトランジスタを適用することによって、トランジスタTr11の第1端子と第2端子間に流れるリーク電流を小さくすることができるため、それぞれのノードの電位を長時間保持することができる。配線WD、及び配線WDrefには接地電位が印加されており、トランジスタTr11は、非導通状態となっているため、配線WD、及び配線WDrefからの電位の印加によって、ノードに保持されている電位が書き換えられることは無い。
<<時刻T03から時刻T04まで>>
時刻T03から時刻T04までの間において、配線WL[1]に低レベル電位が印加され、配線WL[2]に高レベル電位が印加されている。加えて、配線WDには接地電位よりもVPR−VW[2]の分だけ大きい電位が印加され、配線WDrefには接地電位よりもVPR大きい電位が印加されている。更に、時刻T02以前から引き続き、配線CL[1]、及び配線CL[2]には、それぞれ基準電位が印加されている。
なお、電位VW[2]は、第1データの一に対応する電位である。
このとき、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr11のゲートに高レベル電位が印加されるため、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr11は、導通状態となり、ノードNM[2]の電位は、VPR−VW[2]であり、ノードNMref[2]の電位は、VPRとなる。
配線BLからメモリセルAM[2]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAM[2],0としたとき、電流IAM[2],0は次の式で表すことができる。
配線BLrefからメモリセルAMref[2]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAMref[2],0としたとき、同様に、電流IAMref[2],0は次の式で表すことができる。
<<時刻T04から時刻T05まで>>
ここで、時刻T04から時刻T05までの間における、配線BL及び配線BLrefに流れる電流について説明する。
配線BLrefには、電流源回路CSからの電流が供給される。加えて、配線BLrefには、カレントミラー回路CM、メモリセルAMref[1]、及びメモリセルAMref[2]によって電流が排出される。配線BLrefにおいて、電流源回路CSから供給される電流をICrefとし、カレントミラー回路CMによって排出される電流をICM,0としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
配線BLにおいて、電流源回路CSから供給される電流をIC,0とし、配線BLから回路OFSTに流れる電流をIα,0としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
<<時刻T05から時刻T06まで>>
時刻T05から時刻T06までの間において、配線CL[1]に基準電位よりもVX[1]高い電位が印加される。このとき、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に、電位VX[1]が印加されるため、トランジスタTr12のゲートの電位が上昇する。
なお、電位Vx[1]は、第2データの一に対応する電位である。
なお、トランジスタTr12のゲートの電位の増加分は、配線CL[1]の電位変化に、メモリセルの構成によって決まる容量結合係数を乗じた電位となる。該容量結合係数は、容量素子C1の容量、トランジスタTr12のゲート容量、及び寄生容量によって算出される。本動作例では、説明の煩雑さを避けるため、配線CL[1]の電位の増加分もトランジスタTr12のゲートの電位の増加分も同じ値として説明する。これは、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]におけるそれぞれの容量結合係数を1としていることに相当する。
容量結合係数を1としているため、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に、電位VX[1]が印加されることによって、ノードNM[1]、及びノードNMref[1]の電位は、それぞれVX[1]上昇する。
ここで、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれのトランジスタTr12の第2端子から第1端子に流れる電流を考える。配線BLからメモリセルAM[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAM[1],1としたとき、IAM[1],1は次の式で表すことができる。
つまり、配線CL[1]に電位VX[1]を印加することによって、配線BLからメモリセルAM[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流は、IAM[1],1−IAM[1],0(図14では、ΔIAM[1]と表記する。)増加する。
同様に、配線BLrefからメモリセルAMref[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAMref[1],1としたとき、電流IAMref[1],1は次の式で表すことができる。
つまり、配線CL[1]に電位VX[1]を印加することによって、配線BLrefからメモリセルAMref[1]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流は、IAMref[1],1−IAMref[1],0(図14では、ΔIAMref[1]と表記する。)増加する。
配線BLrefにおいて、カレントミラー回路CMによって排出される電流をICM,1としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
配線BLにおいて、配線BLから回路OFSTに流れる電流をIα,1としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
時刻T04から時刻T05までの間における、配線BLから配線OFSTに流れる電流Iα,0と、時刻T05から時刻T06までの間における、配線BLから配線OFSTに流れる電流Iα,1と、の差をΔIαとする。以後、ΔIαを、積和演算回路MACにおける、差分電流と呼称する。差分電流ΔIαは、式(E1)乃至式(E10)を用いて、次の式のとおりに表すことができる。
<<時刻T06から時刻T07まで>>
時刻T06から時刻T07までの間において、配線CL[1]には接地電位が印加されている。このとき、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に、接地電位が印加されるため、ノードNM[1]、及びノードNMref[1]の電位は、それぞれ時刻T04から時刻T05までの間の電位に戻る。
<<時刻T07から時刻T08まで>>
時刻T07から時刻T08までの間において、配線CL[1]に基準電位よりもVX[1]高い電位が印加され、配線CL[2]に基準電位よりもVX[2]高い電位が印加される。このとき、メモリセルAM[1]、及びメモリセルAMref[1]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に電位VX[1]が印加され、メモリセルAM[2]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に電位VX[2]が印加される。このため、メモリセルAM[1]、メモリセルAM[2]、メモリセルAMref[1]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれのトランジスタTr12のゲートの電位が上昇する。
配線BLからメモリセルAM[2]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAM[2],1としたとき、IAM[2],1は次の式で表すことができる。
同様に、配線BLrefからメモリセルAMref[2]のトランジスタTr12の第2端子を介して第1端子に流れる電流をIAMref[2],1としたとき、IAMref[2],1は次の式で表すことができる。
配線BLrefにおいて、カレントミラー回路CMによって排出される電流をICM,2としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
配線BLにおいて、配線BLから回路OFSTに流れる電流をIα,3としたとき、キルヒホッフの法則により次の式が成り立つ。
時刻T04から時刻T05までの間における、配線BLから配線OFSTに流れる電流Iα,0と、時刻T07から時刻T08までの間における、配線BLから配線OFSTに流れる電流Iα,3と、の差となる差分電流ΔIαは、式(E1)乃至式(E8)、式(E12)乃至式(E15)用いて、次の式のとおりに表すことができる。
式(E16)に示すとおり、回路OFSTに入力される差分電流ΔIαは、複数の第1データである電位Vと、複数の第2データである電位Vと、の積の和に応じた値となる。つまり、差分電流ΔIαを回路OFSTで計測することによって、第1データと第2データとの積和の値を求めることができる。
<<時刻T08から時刻T09まで>>
時刻T08から時刻T09までの間において、配線CL[1]、及び配線CL[2]には基準電位が印加されている。このとき、メモリセルAM[1]、メモリセルAM[2]、メモリセルAMref[1]、及びメモリセルAMref[2]のそれぞれの容量素子C1の第2端子に、基準電位が印加されるため、ノードNM[1]、ノードNM[2]、ノードNMref[1]、及びノードNMref[2]の電位は、それぞれ時刻T06から時刻T07までの間の電位に戻る。
時刻T05から時刻T06までの間において、配線CL[1]にVX[1]を印加し、時刻T07から時刻T08までの間において、配線CL[1]及び配線CL[2]にそれぞれVX[1]、VX[2]を印加したが、配線CL[1]及び配線CL[2]に印加する電位は、基準電位REFPよりも低くてもよい。配線CL[1]、及び/又は配線CL[2]に、基準電位REFPよりも低い電位を印加した場合、配線CL[1]、及び/又は配線CL[2]に接続されているメモリセルの保持ノードの電位を、容量結合によって低くすることができる。これにより、積和演算において、第1データと、負の値である第2データの一との積を行うことができる。例えば、時刻T07から時刻T08までの間において、配線CL[2]に、VX[2]でなく−VX[2]を印加した場合、差分電流ΔIαは、次の式の通りに表すことができる。
なお、本動作例では、2行2列のマトリクス状に配置されているメモリセルを有するメモリセルアレイCAについて扱ったが、1行、且つ2列以上のメモリセルアレイ、又は3行以上、且つ3列以上のメモリセルアレイについても同様に、積和演算を行うことができる。この場合の積和演算回路は、複数列のうち1列を、参照データ(電位VPR)を保持するメモリセルとすることで、複数列のうち残りの列の数だけ積和演算処理を同時に実行することができる。つまり、メモリセルアレイの列の数を増やすことで、高速な積和演算処理を実現する演算回路を提供することができる。また、行数を増やすことによって、積和演算における、足し合わせる項数を増やすことができる。行数を増やした場合の、差分電流ΔIαは、次の式で表すことができる。
ところで、本実施の形態で述べた積和演算回路では、メモリセルAMの行数が前層のニューロンの数となる。換言すると、メモリセルAMの行数は、次層へ入力される前層のニューロンの出力信号の数に対応する。そして、メモリセルAMの列数が、次層のニューロンの数となる。換言すると、メモリセルAMの列数は、次層から出力されるニューロンの出力信号の数に対応する。つまり、前層、次層のそれぞれのニューロンの個数によって、積和演算回路のメモリセルアレイの行数、及び列数が定まるため、構成したいニューラルネットワークに応じて、メモリセルアレイの行数、及び列数を定めて、ニューラルネットワークを設計すればよい。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、蓄電池を複数有する蓄電システムについて、説明する。
先に述べた図1(B)のように蓄電池を複数有する蓄電システム130が予備用の蓄電池を有し、動作を停止することが判断された蓄電池を予備用の蓄電池と置き換える場合について説明する。
図15は、蓄電池135_1乃至蓄電池135_4が制御回路131に電気的に接続される例を示す。なお、図15においては、蓄電池の両極が保護回路を介さずに端子V1及び端子V2に電気的に接続され、端子V1及び端子V2は制御回路131に電気的に接続される。制御回路131は回路BCを有する。回路BCは、回路BMを有する。回路BMは、それぞれの蓄電池の端子V1及び端子V2に電気的に接続される。回路BMは例えば、それぞれの蓄電池の保護回路として機能する。また、回路BMにおいて、各蓄電池の電圧が測定されることが好ましい。また、回路BMは、各蓄電池の充電及び放電を行う機能を有することが好ましい。
回路BMはコンパレータを有することが好ましく、該コンパレータにより、蓄電池間の電圧が比較されることが好ましい。回路BMは例えば、測定された各蓄電池の電圧の比較を行い、比較結果に応じて各蓄電池の動作を制御してもよい。例えば充電において、測定された電圧が最も低い蓄電池に対して、電圧が高い蓄電池の充電を停止してもよい。あるいは、電圧が高い蓄電池において、最も低い蓄電池の電圧近傍の電圧になるまで、放電を行ってもよい。また、該放電過程において、放電される電荷が他の蓄電池に充電されてもよい。
端子V1及び端子V2は、回路BCのスイッチ群141に電気的に接続される。
図15において、蓄電池135_1乃至蓄電池135_4は、電気的に直列に接続される。
図15において、蓄電池135_Sは予備の蓄電池であり、蓄電池135_Sは回路BCと電気的に接続される。蓄電池135_Sと接続されている端子V1及び端子V2は、スイッチ群142に電気的に接続される。
動作を停止することが判断された蓄電池を予備用の蓄電池と置き換える場合について、図16を用いて説明する。図16では一例として、先に述べたニューラルネットワークNNを用いた推論により、蓄電池135_2の動作を停止すると判断される場合に、蓄電池135_2を蓄電池135_Sに置き換える場合について説明する。
スイッチ群141において、蓄電池135_2と接続されている端子V1及び端子V2との接続をOFF状態とする。
スイッチ群142において、蓄電池135_Sと接続されている端子V1及び端子V2を、蓄電池135_2が接続されていた行の配線と、電気的に接続する。この操作により、蓄電池135_Sは蓄電池135_1及び蓄電池135_3と電気的に直列に接続される。
ここで図15及び図16においては蓄電池が4つ直列に接続される例を示すが、蓄電池は5以上、接続されてもよい。また、蓄電池が並列に接続される場合においても、動作が停止される蓄電池を予備の蓄電池に置き換えることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、二次電池の一例について説明する。
[円筒型二次電池]
次に円筒型の二次電池の例について図17を参照して説明する。円筒型の二次電池700は、図17(A)に示すように、上面に正極キャップ(電池蓋)701を有し、側面および底面に電池缶(外装缶)702を有している。これら正極キャップ701と電池缶(外装缶)702とは、ガスケット(絶縁パッキン)710によって絶縁されている。
図17(B)は、円筒型の二次電池の断面を模式的に示した図である。中空円柱状の電池缶702の内側には、帯状の正極704と負極706とがセパレータ705を間に挟んで捲回された電池素子が設けられている。図示しないが、電池素子はセンターピンを中心に捲回されている。電池缶702は、一端が閉じられ、他端が開いている。電池缶702には、電解液に対して耐腐食性のあるニッケル、アルミニウム、チタン等の金属、又はこれらの合金やこれらと他の金属との合金(例えば、ステンレス鋼等)を用いることができる。また、電解液による腐食を防ぐため、ニッケルやアルミニウム等を被覆することが好ましい。電池缶702の内側において、正極、負極およびセパレータが捲回された電池素子は、対向する一対の絶縁板708、709により挟まれている。また、電池素子が設けられた電池缶702の内部は、非水電解液(図示せず)が注入されている。非水電解液は、コイン型の二次電池と同様のものを用いることができる。
円筒型の二次電池に用いる正極および負極は捲回するため、集電体の両面に活物質を形成することが好ましい。正極704には正極端子(正極集電リード)703が接続され、負極706には負極端子(負極集電リード)707が接続される。正極端子703および負極端子707は、ともにアルミニウムなどの金属材料を用いることができる。正極端子703は安全弁機構712に、負極端子707は電池缶702の底にそれぞれ抵抗溶接される。安全弁機構712は、PTC素子(Positive Temperature Coefficient)711を介して正極キャップ701と電気的に接続されている。安全弁機構712は電池の内圧の上昇が所定の閾値を超えた場合に、正極キャップ701と正極704との電気的な接続を切断するものである。また、PTC素子711は温度が上昇した場合に抵抗が増大する熱感抵抗素子であり、抵抗の増大により電流量を制限して異常発熱を防止するものである。PTC素子には、チタン酸バリウム(BaTiO3)系半導体セラミックス等を用いることができる。
本実施の形態では、リチウムイオン二次電池の例を示すが、リチウムイオン二次電池に限定されず、二次電池の正極材料として例えば、元素A、元素X、及び酸素を有する材料を用いることができる。元素Aは第1族の元素および第2族の元素から選ばれる一以上であることが好ましい。第1族の元素として例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属を用いることができる。また、第2族の元素として例えば、カルシウム、ベリリウム、マグネシウム等を用いることができる。元素Xとして例えば金属元素、シリコン及びリンから選ばれる一以上を用いることができる。また、元素Xはコバルト、ニッケル、マンガン、鉄、及びバナジウムから選ばれる一以上であることが好ましい。代表的には、リチウムコバルト複合酸化物(LiCoO)や、リン酸鉄リチウム(LiFePO)が挙げられる。
負極は、負極活物質層および負極集電体を有する。また、負極活物質層は、導電助剤およびバインダを有していてもよい。
負極活物質として、リチウムとの合金化・脱合金化反応により充放電反応を行うことが可能な元素を用いることができる。例えば、シリコン、スズ、ガリウム、アルミニウム、ゲルマニウム、鉛、アンチモン、ビスマス、銀、亜鉛、カドミウム、インジウム等のうち少なくとも一つを含む材料を用いることができる。このような元素は炭素と比べて容量が大きく、特にシリコンは理論容量が4200mAh/gと高い。
また、二次電池は、セパレータを有することが好ましい。セパレータとしては、例えば、紙をはじめとするセルロースを有する繊維、不織布、ガラス繊維、セラミックス、或いはナイロン(ポリアミド)、ビニロン(ポリビニルアルコール系繊維)、ポリエステル、アクリル、ポリオレフィン、ポリウレタンを用いた合成繊維等で形成されたものを用いることができる。
また、二次電池は、電解液を有することが好ましい。電解液は、溶媒と電解質を有することが好ましい。電解液の溶媒としては、非プロトン性有機溶媒が好ましく、例えば、エチレンカーボネート(EC)、プロピレンカーボネート(PC)、ブチレンカーボネート、クロロエチレンカーボネート、ビニレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、ジメチルカーボネート(DMC)、ジエチルカーボネート(DEC)、エチルメチルカーボネート(EMC)、ギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、酪酸メチル、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ジメトキシエタン(DME)、ジメチルスルホキシド、ジエチルエーテル、メチルジグライム、アセトニトリル、ベンゾニトリル、テトラヒドロフラン、スルホラン、スルトン等の1種、又はこれらのうちの2種以上を任意の組み合わせおよび比率で用いることができる。
また、電解液の溶媒として、難燃性および難揮発性であるイオン液体(常温溶融塩)を一つ又は複数用いることで、二次電池の内部短絡や、過充電等によって内部温度が上昇しても、二次電池の破裂や発火などを防ぐことができる。二次電池を携帯端末や、車両等の機器に搭載する場合には、二次電池と使用者との距離が密接な状態で、該機器が使用される場合がある。二次電池の破裂や発火などが生じた場合には例えば、使用者の人体等に危険が及ぶ場合がある。電解液の溶媒がイオン液体を有することにより、使用者は、二次電池が搭載された携帯端末、車両、等をより安全な状態で使用できる。イオン液体は、カチオンとアニオンからなり、有機カチオンとアニオンとを含む。電解液に用いる有機カチオンとして、四級アンモニウムカチオン、三級スルホニウムカチオン、および四級ホスホニウムカチオン等の脂肪族オニウムカチオンや、イミダゾリウムカチオンおよびピリジニウムカチオン等の芳香族カチオンが挙げられる。また、電解液に用いるアニオンとして、1価のアミド系アニオン、1価のメチド系アニオン、フルオロスルホン酸アニオン、パーフルオロアルキルスルホン酸アニオン、テトラフルオロボレートアニオン、パーフルオロアルキルボレートアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、またはパーフルオロアルキルホスフェートアニオン等が挙げられる。
また、上記の溶媒に溶解させる電解質としては、例えばLiPF、LiClO、LiAsF、LiBF、LiAlCl、LiSCN、LiBr、LiI、LiSO、Li10Cl10、Li12Cl12、LiCFSO、LiCSO、LiC(CFSO、LiC(CSO、LiN(CFSO、LiN(CSO)(CFSO)、LiN(CSO等のリチウム塩を一種、又はこれらのうちの二種以上を任意の組み合わせおよび比率で用いることができる。
二次電池に用いる電解液の溶媒として、有機溶媒とイオン液体を混合した溶媒を用いてもよい。
二次電池に用いる電解液は、粒状のごみや電解液の構成元素以外の元素(以下、単に「不純物」ともいう。)の含有量が少ない高純度化された電解液を用いることが好ましい。具体的には、電解液に対する不純物の重量比を1%以下、好ましくは0.1%以下、より好ましくは0.01%以下とすることが好ましい。
また、電解液にビニレンカーボネート、プロパンスルトン(PS)、tert−ブチルベンゼン(TBB)、フルオロエチレンカーボネート(FEC)、リチウムビス(オキサレート)ボレート(LiBOB)、またスクシノニトリル、アジポニトリル等のジニトリル化合物などの添加剤を添加してもよい。添加剤の濃度は、例えば溶媒全体に対して0.1wt%以上5wt%以下とすればよい。
また、ポリマーを電解液で膨潤させたポリマーゲル電解質を用いてもよい。
ポリマーゲル電解質を用いることで、漏液性等に対する安全性が高まる。また、二次電池の薄型化および軽量化が可能である。
ゲル化されるポリマーとして、シリコーンゲル、アクリルゲル、アクリロニトリルゲル、ポリエチレンオキサイド系ゲル、ポリプロピレンオキサイド系ゲル、フッ素系ポリマーのゲル等を用いることができる。
ポリマーとしては、例えばポリエチレンオキシド(PEO)などのポリアルキレンオキシド構造を有するポリマーや、PVDF、およびポリアクリロニトリル等、およびそれらを含む共重合体等を用いることができる。例えばPVDFとヘキサフルオロプロピレン(HFP)の共重合体であるPVDF−HFPを用いることができる。また、形成されるポリマーは、多孔質形状を有してもよい。
また、電解液の代わりに、硫化物系や酸化物系等の無機物材料を有する固体電解質や、PEO(ポリエチレンオキシド)系等の高分子材料を有する固体電解質を用いることができる。固体電解質を用いる場合には、セパレータやスペーサの設置が不要となる。また、電池全体を固体化できるため、漏液のおそれがなくなり安全性が飛躍的に向上する。
本発明の一態様の二次電池は、全固体電池を用いることができる。本発明の一態様の二次電池は、複数のラミネート型の二次電池で構成する。ここでは全固体電池を用いたラミネート型の二次電池の一例を図18(D)に示す。
図18(D)に示すラミネート型の二次電池500は、正極リード電極510と負極リード電極511を有する。
ラミネート型の二次電池の作製手順を簡単に説明する。まず、正極と負極を用意する。正極は正極集電体を有し、正極活物質層は正極集電体の表面に形成されている。また、正極は正極集電体が一部露出する領域(以下、タブ領域という)を有する。負極は負極集電体を有し、負極活物質層は負極集電体の表面に形成されている。また、負極は負極集電体が一部露出する領域、すなわちタブ領域を有する。
そして、負極、固体電解質層及び正極を積層する。ここでは負極を5組、正極を4組使用する例を示す。次に、正極のタブ領域同士の接合と、最表面の正極のタブ領域への正極リード電極510の接合を行う。接合には、例えば超音波溶接等を用いればよい。同様に、負極のタブ領域同士の接合と、最表面の負極のタブ領域への負極リード電極511の接合を行う。
次に外装体上に、負極、固体電解質層及び正極を配置する。固体電解質層としては、リチウムイオンを伝導できる固体成分を含む材料層(セラミックなど)であればよい。例えば、固体電解質層はセラミック粉末またはガラス粉末をスラリー化してシートを成型する。セラミックの定義は金属、非金属を問わず、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物などの無機化合物の材料である。ガラスは非晶質であり、ガラス転移現象を有する材料と定義されるが、微結晶体化させたものをセラミックガラスと呼ぶこともある。セラミックガラスは結晶性を有するため、X線回析法により確認することができる。固体電解質としては酸化物固体電解質、硫化物固体電解質などを用いることができる。また、正極活物質層や負極活物質層にも固体電解質を含ませており、導電助剤を含ませてもよい。導電助剤は、電子伝導性を有している材料であればよく、例えば、炭素材料、金属材料などを用いることができる。
また、正極活物質として用いられる酸化物固体電解質としては、LiPO、LiBO、LiSiO、LiGeO、LiNbO、LiVO、LiTiO、LiZrOなどを用いることができる。また、これらの複合化合物であってもよく、例えばLiBO−LiSiOなどを挙げることができる。また、固体電解質の表面は1nm以上20nm以下のコート層で少なくとも一部覆われていてもよく、コート層の材料は、Liイオン伝導性酸化物を用いる。
負極活物質として用いられる酸化物固体電解質としては、Nb、LiTi12、SiOなどを挙げることができる。本明細書等において、SiOは例えば一酸化シリコンを指す。あるいはSiOは、SiOと比較してシリコンの組成が多い材料を指し、SiOと表すこともできる。ここでxは1近傍の値を有することが好ましい。例えばxは、0.2以上1.5以下が好ましく、0.3以上1.2以下がより好ましい。
また、正極活物質として用いられる硫化物固体電解質としては、Li及びSを含む材料、具体的にはLi11、LiS−SiS、LiS−Pなどを挙げることができる。
次に、外装体を折り曲げる。その後、外装体の外周部を接合する。外装体は金属箔と有機樹脂フィルムとを積層したラミネートフィルム、例えば、アルミニウム箔やステンレス箔を用い、接合には、例えば熱圧着等を用いればよい。このようにして、図18(D)に示すラミネート型の二次電池500を作製することができる。また、ここでは1枚のラミネートフィルムを用いて接合する例を示したが、2枚のラミネートフィルムを重ねて周縁部を接着させて封止する構成としてもよい。
また、図18(A)は、固体電池の概念を示す図であり、正極81と負極82の間に固体電解質層83を有する。また、固体電池には薄膜型全固体電池とバルク型全固体電池がある。薄膜型全固体電池は、薄膜を積層することによって得られる全固体電池であり、バルク型全固体電池は微粒子を積層することによって得られる全固体電池である。
図18(B)は、バルク型全固体電池の一例であり、正極81の近傍に粒子状の正極活物質87と、負極82の近傍に粒子状の負極活物質88を有し、それらの隙間を埋めるように固体電解質層83が配置される。正極81と負極82との間を加圧プレスによって空隙がなくなるように複数種類の粒子を充填させている。
また、図18(C)は、薄膜型全固体電池の一例である。薄膜型全固体電池の構成要素は気相法(真空蒸着法、溶射法、パルスレーザー堆積法、イオンプレーティング法、コールドスプレー法、エアロゾルデポジション法、スパッタリング法)を用いて成膜する。図18(C)では基板84上に配線電極85、86を形成した後、配線電極85上に正極81を形成し、正極81上に固体電解質層83を形成し、固体電解質層83及び配線電極86上に負極82を形成してリチウムイオン蓄電池を作製する例である。基板84としては、セラミックス基板、ガラス基板、プラスチック基板、金属基板などが挙げられる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、車両に本発明の一態様である蓄電システムを搭載する例を示す。車両として例えば自動車、二輪車、自転車、等が挙げられる。
蓄電システムを車両に搭載すると、ハイブリッド車(HEV)、電気自動車(EV)、又はプラグインハイブリッド車(PHEV)等の次世代クリーンエネルギー自動車を実現できる。
図19において、本発明の一態様である蓄電システムを用いた車両を例示する。図19(A)に示す自動車8400は、走行のための動力源として電気モーターを用いる電気自動車である。または、走行のための動力源として電気モーターとエンジンを適宜選択して用いることが可能なハイブリッド自動車である。本発明の一態様を用いることで、航続距離の長い車両を実現することができる。自動車8400は蓄電システムを有する。蓄電システムは電気モーター8406を駆動するだけでなく、ヘッドライト8401やルームライト(図示せず)などの発光装置に電力を供給することができる。
また、蓄電システムは、自動車8400が有するスピードメーター、タコメーターなどの表示装置に電力を供給することができる。また、蓄電システムは、自動車8400が有するナビゲーションシステムなどに電力を供給することができる。
図19(B)に示す自動車8500は、自動車8500が有する蓄電システムにプラグイン方式や非接触給電方式等により外部の充電設備から電力供給を受けて、充電することができる。図19(B)に、地上設置型の充電装置8021から自動車8500に搭載された蓄電システム8024に、ケーブル8022を介して充電を行っている状態を示す。充電に際しては、充電方法やコネクターの規格等はCHAdeMO(登録商標)やコンボ等の所定の方式で適宜行えばよい。充電装置8021は、商用施設に設けられた充電ステーションでもよく、また家庭の電源であってもよい。例えば、プラグイン技術によって、外部からの電力供給により自動車8500に搭載された蓄電システム8024を充電することができる。充電は、ACDCコンバータ等の変換装置を介して、交流電力を直流電力に変換して行うことができる。
また、図示しないが、受電装置を車両に搭載し、地上の送電装置から電力を非接触で供給して充電することもできる。この非接触給電方式の場合には、道路や外壁に送電装置を組み込むことで、停車中に限らず走行中に充電を行うこともできる。また、この非接触給電の方式を利用して、車両どうしで電力の送受信を行ってもよい。さらに、車両の外装部に太陽電池を設け、停車時や走行時に蓄電システムの充電を行ってもよい。このような非接触での電力の供給には、電磁誘導方式や磁界共鳴方式を用いることができる。
また、図19(C)は、本発明の一態様の蓄電システムを用いた二輪車の一例である。図19(C)に示すスクータ8600は、蓄電システム8602、サイドミラー8601、方向指示灯8603を備える。蓄電システム8602は、方向指示灯8603に電気を供給することができる。
また、図19(C)に示すスクータ8600は、座席下収納8604に、蓄電システム8602を収納することができる。蓄電システム8602は、座席下収納8604が小型であっても、座席下収納8604に収納することができる。
また、図20(A)は、本発明の一態様の蓄電システムを用いた電動自転車の一例である。図20(A)に示す電動自転車8700に、本発明の一態様の蓄電システムを適用することができる。本発明の一態様の蓄電システムは例えば、複数の蓄電池と、保護回路と、ニューラルネットワークと、を有する。
電動自転車8700は、電池パック8702を備える。電池パック8702は、運転者をアシストするモーターに電気を供給することができる。また、電池パック8702は、持ち運びができ、図20(B)に自転車から取り外した状態を示している。また、電池パック8702は、本発明の一態様の蓄電システムが有する蓄電池8701が複数内蔵されており、そのバッテリー残量などを表示部8703で表示できるようにしている。また電池パック8702に、保護回路、ニューラルネットワーク、等が搭載されることが好ましい。
また、図20(C)は、本発明の一態様の蓄電システムを用いた電動二輪車8710である。図20(C)に示す電動二輪車8710に、本発明の一態様の蓄電システムを適用することができる。本発明の一態様の蓄電システムは例えば、複数の蓄電池と、保護回路と、ニューラルネットワークと、を有する。
電動二輪車8710は、蓄電池8711、表示部8712、ハンドル8713を備える。蓄電池8711は、動力となるモーターに電気を供給することができる。表示部8712は、蓄電池8711の残量、電動二輪車8710の速度、水平状態等を表示することができる。蓄電池8711には、保護回路、ニューラルネットワーク、等が付属していることが好ましい。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態7)
本実施の形態では、先の実施の形態で示した蓄電システムを電子機器に実装する例を説明する。
図21(A)および図21(B)に、2つ折り可能なタブレット型端末の一例を示す。図21(A)および図21(B)に示すタブレット型端末9600は、筐体9630a、筐体9630b、筐体9630aと筐体9630bを接続する可動部9640、表示部9631、表示モード切り替えスイッチ9626、電源スイッチ9627、省電力モード切り替えスイッチ9625、留め具9629、操作スイッチ9628、を有する。表示部9631には、可撓性を有するパネルを用いることで、より広い表示部を有するタブレット端末とすることができる。図21(A)は、タブレット型端末9600を開いた状態を示し、図21(B)は、タブレット型端末9600を閉じた状態を示している。
また、タブレット型端末9600は、筐体9630aおよび筐体9630bの内部に蓄電体9635を有する。蓄電体9635は、可動部9640を通り、筐体9630aと筐体9630bに渡って設けられている。
表示部9631は、一部をタッチパネルの領域とすることができ、表示された操作キーにふれることでデータ入力をすることができる。また、タッチパネルのキーボード表示切り替えボタンが表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで表示部9631にキーボードボタン表示することができる。
また、表示モード切り替えスイッチ9626は、縦表示又は横表示などの表示の向きを切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイッチ9625は、タブレット型端末9600に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内蔵させてもよい。
図21(B)は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体9630、太陽電池9633、DCDCコンバータ9636を含む充放電制御回路9634を有する。また、蓄電体9635として、本発明の一態様に係る蓄電システムを用いることができる。
先の実施の形態に示す通り、本発明の一態様の蓄電システムは蓄電池と、保護回路と、制御回路と、ニューラルネットワークと、を有することが好ましい。ここで、本発明の一態様の蓄電システムが有する制御回路、ニューラルネットワーク、保護回路、等の集積回路は例えば、表示部9631を制御する回路、例えば駆動回路等、と共にICチップ上に設けられてもよい。あるいは、充放電制御回路9634と共にICチップ上に設けられてもよい。
なお、タブレット型端末9600は2つ折り可能なため、未使用時に筐体9630aおよび筐体9630bを重ね合せるように折りたたむことができる。折りたたむことにより、表示部9631を保護できるため、タブレット型端末9600の耐久性を高めることができる。
また、この他にも図21(A)および図21(B)に示したタブレット型端末は、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有することができる。
タブレット型端末の表面に装着された太陽電池9633によって、電力をタッチパネル、表示部、又は映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池9633は、筐体9630の片面又は両面に設けることができ、蓄電体9635の充電を効率的に行う構成とすることができる。
また、図21(B)に示す充放電制御回路9634の構成、および動作について図21(C)にブロック図を示し説明する。図21(C)には、太陽電池9633、蓄電体9635、DCDCコンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3、表示部9631について示しており、蓄電体9635、DCDCコンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3が、図21(B)に示す充放電制御回路9634に対応する箇所となる。
まず外光により太陽電池9633により発電がされる場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、蓄電体9635を充電するための電圧となるようDCDCコンバータ9636で昇圧又は降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太陽電池9633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9637で表示部9631に必要な電圧に昇圧又は降圧をすることとなる。また、表示部9631での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにして蓄電体9635の充電を行う構成とすればよい。
なお太陽電池9633については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧電素子(ピエゾ素子)や熱電変換素子(ペルティエ素子)などの他の発電手段による蓄電体9635の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線(非接触)で電力を送受信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成としてもよい。
図22に、他の蓄電システムおよび電子機器の例を示す。図22(A)に、本発明の一態様である蓄電システム8300と、ソーラーパネル8230を有する住宅の例を示す。住宅には、地上設置型の充電装置8240が備えられているとより好ましい。また蓄電システム8300は、保護回路と、制御回路と、ニューラルネットワークと、を有していることが好ましい。
蓄電システム8300と、ソーラーパネル8230と、充電装置8240は配線8231等を介して電気的に接続されている。ソーラーパネル8230で得た電力は、蓄電システム8300に充電することができる。蓄電システム8300に蓄えられた電力は、自動車8250が有する蓄電池8251に充電することができる。なお自動車8250は電気自動車またはプラグインハイブリッド自動車である。
蓄電システム8300に蓄えられた電力は、他の電子機器にも電力を供給することができる。たとえば図22(B)に示すように、蓄電システム8300と据え付け型の照明装置8100を電気的に接続し、照明装置8100に電力を供給することができる。照明装置8100は、筐体8101、光源8102、制御回路8103等を有する。照明装置8100は、商用電源から電力の供給を受けることもできるし、蓄電システム8300に蓄積された電力を用いることもできる。よって、停電などにより商用電源から電力の供給が受けられない時でも、本発明の一態様に係る蓄電システム8300と無停電電源として用いることで、照明装置8100の利用が可能となる。
なお、図22では天井8104に設けられた据え付け型の照明装置8100を例示しているが、本発明の一態様に係る蓄電システム8300は、天井8104以外、例えば側壁、床、窓等に設けられた据え付け型の照明装置に電力を供給してもよいし、卓上型の照明装置などに電力を供給してもよい。
また、光源8102には、電力を利用して人工的に光を得る人工光源を用いることができる。具体的には、白熱電球、蛍光灯などの放電ランプ、LEDや有機EL素子などの発光素子が、上記人工光源の一例として挙げられる。
同様に、蓄電システム8300は表示装置8000に電力を供給することができる。表示装置8000は、筐体8001、表示部8002、スピーカ部8003、制御回路8004等を有する。表示装置8000は、商用電源から電力の供給を受けることもできるし、蓄電システム8300に蓄積された電力を用いることもできる。表示部8002には、液晶表示装置、有機EL素子などの発光素子を各画素に備えた発光装置、電気泳動表示装置、DMD(Digital Micromirror Device)、PDP(Plasma Display Panel)、FED(Field Emission Display)などの、半導体表示装置を用いることができる。
なお、表示装置には、TV放送受信用の他、パーソナルコンピュータ用、広告表示用など、全ての情報表示用表示装置が含まれる。
同様に、蓄電システム8300は室内機8200及び室外機8204を有するエアコンディショナーに電力を供給することができる。室内機8200は、筐体8201、送風口8202、制御回路8203等を有する。エアコンディショナーは、商用電源から電力の供給を受けることもできるし、蓄電システム8300に蓄積された電力を用いることもできる。
なお、図22(B)では、室内機と室外機で構成されるセパレート型のエアコンディショナーを例示しているが、室内機の機能と室外機の機能とを1つの筐体に有する一体型のエアコンディショナーに、本発明の一態様に係る蓄電システムから電力を供給してもよい。
また、蓄電システム8300は充電装置8301を有していることが好ましい。充電装置8301を有すると、蓄電システム8300から各種電子機器に充電を行うことができる。充電装置8301は、有線充電用であってもよいし、無線充電(非接触充電、ワイヤレス電力伝送ともいう)用の充電装置であってもよい。蓄電システム8300が無線充電用の充電装置を有すると、無線充電システムを搭載したスマートフォン8302等を充電することができる。
本発明の一態様の蓄電システムを電子機器に実装する例を図23(A)乃至(F)に示す。本発明の一態様の蓄電システムを適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置(テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
図23(A)は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機7400は、筐体7401に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、スピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、本発明の一態様の蓄電システムを有する。本発明の一態様の蓄電システムは例えば、蓄電池7407と、保護回路と、制御回路と、ニューラルネットワークと、を有している。
図23(B)は、携帯電話機7400を湾曲させた状態を示している。携帯電話機7400を外部の力により変形させて全体を湾曲させると、その内部に設けられている蓄電池7407も湾曲される場合がある。このような場合には、蓄電池7407として、可撓性を有する蓄電池を用いることが好ましい。可撓性を有する蓄電池の曲げられた状態を図23(C)に示す。
また、フレキシブルな形状を備える蓄電池を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
図23(D)は、バングル型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置7100は、筐体7101、表示部7102、操作ボタン7103、及び本発明の一態様の蓄電システムを有する。本発明の一態様の蓄電システムは例えば、蓄電池7104と、保護回路と、制御回路と、ニューラルネットワークと、を有する。
図23(E)は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末7200は、筐体7201、表示部7202、バンド7203、バックル7204、操作ボタン7205、入出力端子7206などを備える。
携帯情報端末7200は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
表示部7202はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、表示部7202はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に触れることで操作することができる。例えば、表示部7202に表示されたアイコン7207に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
操作ボタン7205は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末7200に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン7205の機能を自由に設定することもできる。
また、携帯情報端末7200は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
また、携帯情報端末7200は入出力端子7206を備え、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子7206を介して充電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子7206を介さずに無線給電により行ってもよい。
携帯情報端末7200は、本発明の一態様の蓄電システムを有する。
携帯情報端末7200はセンサを有することが好ましい。センサとして例えば、指紋センサ、脈拍センサ、体温センサ等の人体センサや、タッチセンサ、加圧センサ、加速度センサ、等が搭載されることが好ましい。
図23(F)は、複数のローター7302を有する無人航空機7300である。無人航空機7300は、本発明の一態様である蓄電池システム7301と、カメラ7303と、アンテナ(図示しない)を有する。無人航空機7300はアンテナを介して遠隔操作することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態の記載と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態8)
本実施の形態では、上記実施の形態に記載の半導体装置の一形態を、図24および図25を用いて説明する。
<半導体装置100の断面構造>
図24は半導体装置100の一例を示す断面模式図である。半導体装置100は、トランジスタ300と、トランジスタ200、および容量素子140を有する。トランジスタ200はトランジスタ300の上方に設けられ、容量素子140はトランジスタ300、およびトランジスタ200の上方に設けられている。
トランジスタ200はチャネル形成領域に酸化物半導体を有するOSトランジスタである。
トランジスタ300は、基板311上に設けられ、導電体316、絶縁体315、基板311の一部からなる半導体領域313、およびソース領域またはドレイン領域として機能する低抵抗領域314a、および低抵抗領域314bを有する。
トランジスタ300は、pチャネル型、あるいはnチャネル型のいずれでもよい。
半導体領域313のチャネルが形成される領域、その近傍の領域、ソース領域、またはドレイン領域となる低抵抗領域314a、および低抵抗領域314bなどにおいて、シリコン系半導体などの半導体を含むことが好ましく、単結晶シリコンを含むことが好ましい。または、Ge(ゲルマニウム)、SiGe(シリコンゲルマニウム)、GaAs(ガリウムヒ素)、GaAlAs(ガリウムアルミニウムヒ素)などを有する材料で形成してもよい。結晶格子に応力を与え、格子間隔を変化させることで有効質量を制御したシリコンを用いた構成としてもよい。
低抵抗領域314a、および低抵抗領域314bは、半導体領域313に適用される半導体材料に加え、ヒ素、リンなどのn型の導電性を付与する元素、またはホウ素などのp型の導電性を付与する元素を含む。
ゲート電極として機能する導電体316は、ヒ素、リンなどのn型の導電性を付与する元素、もしくはホウ素などのp型の導電性を付与する元素を含むシリコンなどの半導体材料、金属材料、合金材料、または金属酸化物材料などの導電性材料を用いることができる。
図24に示すトランジスタ300はチャネルが形成される半導体領域313(基板311の一部)が凸形状を有する。また、半導体領域313の側面および上面を、絶縁体315を介して、導電体316が覆うように設けられている。なお、導電体316は仕事関数を調整する材料を用いてもよい。このようなトランジスタ300は半導体基板の凸部を利用していることからFIN型トランジスタとも呼ばれる。なお、凸部の上部に接して、凸部を形成するためのマスクとして機能する絶縁体を有していてもよい。また、ここでは半導体基板の一部を加工して凸部を形成する場合を示したが、SOI基板を加工して凸形状を有する半導体膜を形成してもよい。
なお、図24に示すトランジスタ300は一例であり、その構造に限定されず、回路構成や駆動方法に応じて適切なトランジスタを用いればよい。
トランジスタ300を覆って、絶縁体320、絶縁体322、絶縁体324、および絶縁体326が順に積層して設けられている。
絶縁体320、絶縁体322、絶縁体324、および絶縁体326として、例えば、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどを用いればよい。
なお、本明細書中において、酸化窒化シリコンとは、その組成として窒素よりも酸素の含有量が多い材料を指し、窒化酸化シリコンとは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い材料を示す。また、本明細書中において、酸化窒化アルミニウムとは、その組成として窒素よりも酸素の含有量が多い材料を指し、窒化酸化アルミニウムとは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い材料を示す。
絶縁体322は、その下方に設けられるトランジスタ300などによって生じる段差を平坦化する平坦化膜として機能してもよい。例えば、絶縁体322の上面は、平坦性を高めるために化学機械研磨(CMP)法等を用いた平坦化処理により平坦化されていてもよい。
また、絶縁体324には、基板311、またはトランジスタ300などから、トランジスタ200が設けられる領域に、水素や不純物が拡散しないようなバリア性を有する膜を用いることが好ましい。
なお、絶縁体326は、絶縁体324よりも比誘電率が低いことが好ましい。例えば、絶縁体326の比誘電率は4未満が好ましく、3未満がより好ましい。また例えば、絶縁体326の比誘電率は、絶縁体324の比誘電率の0.7倍以下が好ましく、0.6倍以下がより好ましい。比誘電率が低い材料を層間膜とすることで、配線間に生じる寄生容量を低減することができる。
また、絶縁体320、絶縁体322、絶縁体324、および絶縁体326には導電体328、および導電体330等が埋め込まれている。なお、導電体328、および導電体330はプラグ、または配線として機能する。また、プラグまたは配線として機能する導電体は、複数の構造をまとめて同一の符号を付与する場合がある。また、本明細書等において、配線と、配線と電気的に接続するプラグとが一体物であってもよい。すなわち、導電体の一部が配線として機能する場合、および導電体の一部がプラグとして機能する場合もある。
各プラグ、および配線(導電体328、および導電体330等)の材料としては、金属材料、合金材料、金属窒化物材料、または金属酸化物材料などの導電性材料を、単層または積層して用いることができる。耐熱性と導電性を両立するタングステンやモリブデンなどの高融点材料を用いることが好ましく、タングステンを用いることが好ましい。または、アルミニウムや銅などの低抵抗導電性材料で形成することが好ましい。低抵抗導電性材料を用いることで配線抵抗を低くすることができる。
絶縁体326、および導電体330上に、配線層を設けてもよい。例えば、図24において、絶縁体350、絶縁体352、絶縁体354、絶縁体360、絶縁体362、絶縁体364、絶縁体370、絶縁体372、絶縁体374、絶縁体380、絶縁体382および絶縁体384が順に積層して設けられている。また、これら絶縁体には、導電体356、導電体366、導電体376および導電体386が形成されている。これら導電体は、プラグ、または配線として機能する。なおこれら導電体は、導電体328、および導電体330と同様の材料を用いて設けることができる。
なお、絶縁体350、絶縁体360、絶縁体370および絶縁体380は、絶縁体324と同様に、水素に対するバリア性を有する絶縁体を用いることが好ましい。また、導電体356、導電体366、導電体376および導電体386は、水素に対するバリア性を有する導電体を含むことが好ましい。例えば、絶縁体350と導電体356に着目した場合、絶縁体350が有する開口部に導電体356が形成されることで、トランジスタ300からトランジスタ200への水素の拡散を抑制することができる。他の絶縁体と導電体についても同じことが言える。
なお、水素に対するバリア性を有する導電体としては、例えば、窒化タンタル等を用いるとよい。また、窒化タンタルと導電性が高いタングステンを積層することで、配線としての導電性を保持したまま、トランジスタ300からの水素の拡散を抑制することができる。
絶縁体384上には絶縁体214および絶縁体216が積層して設けられている。絶縁体214および絶縁体216のいずれかは、酸素や水素に対してバリア性のある物質を用いることが好ましい。
絶縁体214には、例えば、基板311またはトランジスタ300を設ける領域などから、トランジスタ200を設ける領域に、水素や不純物が拡散しないようなバリア性を有する膜を用いることが好ましい。従って、絶縁体324と同様の材料を用いることができる。
また、水素に対するバリア性を有する膜として、例えば、絶縁体214には、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタルなどの金属酸化物を用いることが好ましい。
また、例えば、絶縁体216には、絶縁体320と同様の材料を用いることができる。また、比較的誘電率が低い材料を層間膜とすることで、配線間に生じる寄生容量を低減することができる。例えば、絶縁体216として、酸化シリコン膜や酸化窒化シリコン膜などを用いることができる。
また、絶縁体214および絶縁体216には、導電体218、及びトランジスタ200を構成する導電体(例えばバックゲートとして機能する電極)等が埋め込まれている。導電体218は、導電体328、および導電体330と同様の材料を用いて設けることができる。
導電体218は、酸素、水素、および水に対するバリア性を有する導電体であることが好ましい。当該構成により、トランジスタ300とトランジスタ200とは、酸素、水素、および水に対するバリア性を有する層で、分離することができ、トランジスタ300からトランジスタ200への水素の拡散を抑制することができる。
絶縁体216の上方には、トランジスタ200が設けられている。なお、トランジスタ200としては、OSトランジスタを用いればよい。トランジスタ200の詳細は後述する実施の形態9で説明を行う。
トランジスタ200の上方には、絶縁体280を設ける。絶縁体280には、過剰酸素領域が形成されていることが好ましい。特に、トランジスタ200に酸化物半導体を用いる場合、トランジスタ200近傍の層間膜などに、過剰酸素領域を有する絶縁体を設けることで、トランジスタ200が有する酸化物230の酸素欠損を低減することで、信頼性を向上させることができる。また、トランジスタ200を覆う絶縁体280は、その下方の凹凸形状を被覆する平坦化膜として機能してもよい。なお、絶縁体280は、トランジスタ200の上部に形成される絶縁体225に接して設けられる。
過剰酸素領域を有する絶縁体として、具体的には、加熱により一部の酸素が脱離する酸化物材料を用いることが好ましい。加熱により酸素を脱離する酸化物とは、TDS分析にて、酸素原子に換算しての酸素の脱離量が1.0×1018atoms/cm以上、好ましくは3.0×1020atoms/cm以上である酸化物膜である。なお、上記TDS分析時における膜の表面温度としては100℃以上700℃以下、または100℃以上500℃以下の範囲が好ましい。
例えばこのような材料として、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンを含む材料を用いることが好ましい。または、金属酸化物を用いることもできる。
絶縁体280上に、絶縁体282を設ける構成にしてもよい。絶縁体282は、酸素や水素に対してバリア性のある物質を用いることが好ましい。従って、絶縁体282には、絶縁体214と同様の材料を用いることができる。例えば、絶縁体282には、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化タンタルなどの金属酸化物を用いることが好ましい。また、例えば、絶縁体282をスパッタリング法によって、酸素を含むプラズマを用いて成膜すると該絶縁体の下地層となる絶縁体280へ酸素を添加することができる。
また、絶縁体282上には、絶縁体286が設けられている。絶縁体286は、絶縁体320と同様の材料を用いることができる。また、比較的誘電率が低い材料を層間膜とすることで、配線間に生じる寄生容量を低減することができる。例えば、絶縁体286として、酸化シリコン膜や酸化窒化シリコン膜などを用いることができる。
また、絶縁体220、絶縁体222、絶縁体224、絶縁体225、絶縁体280、絶縁体282、および絶縁体286には、導電体246、および導電体248等が埋め込まれている。
導電体246、および導電体248は、導電体328、および導電体330と同様の材料を用いて設けることができる。
続いて、トランジスタ200の上方には、容量素子140が設けられている。容量素子140は、導電体110と、導電体120、および絶縁体105とを有する。
また、導電体246、および導電体248上に、導電体112を設けてもよい。なお、導電体112、および導電体110は、同時に形成することができる。
導電体112、および導電体110には、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化タンタル膜、窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる。又は、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの導電性材料を適用することもできる。
図24では、導電体112、および導電体110は単層構造を示したが、当該構成に限定されず、2層以上の積層構造でもよい。例えば、バリア性を有する導電体と導電性が高い導電体との間に、バリア性を有する導電体、および導電性が高い導電体に対して密着性が高い導電体を形成してもよい。
また、導電体112、および導電体110上に、容量素子140の誘電体として、絶縁体105を設ける。絶縁体105は、例えば、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム、窒化酸化ハフニウム、窒化ハフニウムなどを用いればよく、積層または単層で設けることができる。
例えば、絶縁体105には、酸化窒化シリコンなどの絶縁耐力が大きい材料を用いるとよい。当該構成により、容量素子140は、絶縁体105を有することで、絶縁耐力が向上し、容量素子140の静電破壊を抑制することができる。
絶縁体105上に、導電体110と重畳するように、導電体120を設ける。なお、導電体120は、金属材料、合金材料、または金属酸化物材料などの導電性材料を用いることができる。耐熱性と導電性を両立するタングステンやモリブデンなどの高融点材料を用いることが好ましく、特にタングステンを用いることが好ましい。また、導電体などの他の構造と同時に形成する場合は、低抵抗金属材料であるCu(銅)やAl(アルミニウム)等を用いればよい。
導電体120、および絶縁体105上には、絶縁体150が設けられている。絶縁体150は、絶縁体320と同様の材料を用いて設けることができる。また、絶縁体150は、その下方の凹凸形状を被覆する平坦化膜として機能してもよい。
また、絶縁体150には、導電体156が埋め込まれている。なお、導電体156は、導電体328、および導電体330と同様の材料を用いて設けることができる。
また、導電体156上に、導電体166が設けられている。また、導電体166、及び絶縁体150上に、絶縁体160が設けられている。また、絶縁体160は、その下方の凹凸形状を被覆する平坦化膜として機能してもよい。
以上が構成例についての説明である。本構成を用いることで、OSトランジスタを用いた半導体装置において、電気特性の変動を抑制すると共に、信頼性を向上させることができる。または、OSトランジスタを用いた半導体装置において、消費電力を低減することができる。または、OSトランジスタを用いた半導体装置において、微細化または高集積化を図ることができる。または、微細化または高集積化された半導体装置を生産性良く提供することができる。
<半導体装置100の変形例>
また、本実施の形態の変形例の一例を、図25に示す。
図25は、図24のトランジスタ200をトランジスタ201に置き替えた場合の断面模式図である。トランジスタ200と同様、トランジスタ201はOSトランジスタである。なお、トランジスタ201の詳細は後述する実施の形態9で説明を行う。
図25のその他の構成要素の詳細は、図24の記載を参酌すればよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態9)
本実施の形態では、実施の形態8に示すトランジスタ200およびトランジスタ201の詳細について、図26及び図27を用いて説明を行う。
<<トランジスタ200>>
まず、図24に示すトランジスタ200の詳細について説明を行う。
図26(A)は、トランジスタ200を有する半導体装置の上面図である。また、図26(B)は、図26(A)にA1−A2の一点鎖線で示す部位の断面図であり、トランジスタ200のチャネル長方向の断面図でもある。また、図26(C)は、図26(A)にA3−A4の一点鎖線で示す部位の断面図であり、トランジスタ200のチャネル幅方向の断面図でもある。図26(A)の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
図26(A)乃至(C)に示すように、トランジスタ200は、基板(図示せず)の上に配置された絶縁体224と、絶縁体224の上に配置された金属酸化物406aと、金属酸化物406aの上面の少なくとも一部に接して配置された金属酸化物406bと、金属酸化物406bの上に配置された絶縁体412と、絶縁体412の上に配置された導電体404aと、導電体404aの上に配置された導電体404bと、導電体404bの上に配置された絶縁体419と、絶縁体412、導電体404a、および導電体404b、および絶縁体419の側面に接して配置された絶縁体418と、金属酸化物406bの上面に接し、かつ絶縁体418の側面に接して配置された絶縁体225と、を有する。ここで、図26(B)に示すように、絶縁体418の上面は、絶縁体419の上面と略一致することが好ましい。また、絶縁体225は、絶縁体419、導電体404、絶縁体418、および金属酸化物406を覆って設けられることが好ましい。
以下において、金属酸化物406aと金属酸化物406bをまとめて金属酸化物406という場合がある。なお、トランジスタ200では、金属酸化物406aおよび金属酸化物406bを積層する構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、金属酸化物406bのみを設ける構成にしてもよい。また、導電体404aと導電体404bをまとめて導電体404という場合がある。なお、トランジスタ200では、導電体404aおよび導電体404bを積層する構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導電体404bのみを設ける構成にしてもよい。
導電体440は、導電体440a、440bを有する。絶縁体384の開口の内壁に接して導電体440aが形成され、さらに内側に導電体440bが形成されている。ここで、導電体440aおよび導電体440bの上面の高さと、絶縁体384の上面の高さは同程度にできる。なお、トランジスタ200では、導電体440aおよび導電体440bを積層する構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導電体440bのみを設ける構成にしてもよい。
導電体310は、導電体310a、導電体310bを有する。導電体310aは、絶縁体214および絶縁体216の開口の内壁に接して形成され、さらに内側に導電体310bが形成されている。よって、導電体310aは導電体440bに接する構成が好ましい。ここで、導電体310aおよび導電体310bの上面の高さと、絶縁体216の上面の高さは同程度にできる。なお、トランジスタ200では、導電体310aおよび導電体310bを積層する構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導電体310bのみを設ける構成にしてもよい。
導電体404は、トップゲートとして機能でき、導電体310は、バックゲートとして機能できる。バックゲートの電位は、トップゲートと同電位としてもよいし、接地電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲートの電位をトップゲートと連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。
導電体440は、導電体404と同様にチャネル幅方向に延伸されており、導電体310、すなわちバックゲートに電位を印加する配線として機能する。ここで、バックゲートの配線として機能する導電体440の上に積層して、絶縁体214および絶縁体216に埋め込まれた導電体310を設けることにより、導電体440と導電体404の間に絶縁体214および絶縁体216などが設けられ、導電体440と導電体404の間の寄生容量を低減し、絶縁耐圧を高めることができる。導電体440と導電体404の間の寄生容量を低減することで、トランジスタのスイッチング速度を向上させ、高い周波数特性を有するトランジスタにすることができる。また、導電体440と導電体404の間の絶縁耐圧を高めることで、トランジスタ200の信頼性を向上させることができる。よって、絶縁体214および絶縁体216の膜厚を大きくすることが好ましい。なお、導電体440の延伸方向はこれに限られず、例えば、トランジスタ200のチャネル長方向に延伸されてもよい。
ここで、導電体310aおよび導電体440aは、水または水素などの不純物の透過を抑制する機能を有する(透過しにくい)導電性材料を用いることが好ましい。例えば、タンタル、窒化タンタル、ルテニウムまたは酸化ルテニウムなどを用いることが好ましく、単層または積層とすればよい。これにより、下層から水素、水などの不純物が導電体440および導電体310を通じて上層に拡散するのを抑制することができる。なお、導電体310aおよび導電体440aは、水素原子、水素分子、水分子、酸素原子、酸素分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子(NO、NO、NOなど)、銅原子などの不純物または、酸素(例えば、酸素原子、酸素分子など)の少なくとも一の透過を抑制する機能を有することが好ましい。また、以下において、不純物の透過を抑制する機能を有する導電性材料について記載する場合も同様である。導電体310aおよび導電体440aが酸素の透過を抑制する機能を持つことにより、導電体310bおよび導電体440bが酸化して導電率が低下することを防ぐことができる。
また、導電体310bは、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることが好ましい。導電体440bは、配線として機能するため、導電体310bより導電性が高い導電体を用いることが好ましく、例えば、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることができる。また、図示しないが、導電体310b、および導電体440bは積層構造としても良く、例えば、チタン、窒化チタンと上記導電性材料との積層としてもよい。
絶縁体214は、下層から水または水素などの不純物がトランジスタに混入するのを防ぐバリア絶縁膜として機能できる。なお、絶縁体214は、水素原子、水素分子、水分子、窒素原子、窒素分子、酸化窒素分子(NO、NO、NOなど)、銅原子などの不純物の少なくとも一の透過を抑制する機能を有することが好ましい。また、絶縁体214は、酸素(例えば、酸素原子または酸素分子など)の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。これにより、絶縁体224などに含まれる酸素が下方拡散するのを抑制することができる。
また、導電体440の上に導電体310を積層して設ける構成にすることにより、導電体440と導電体310の間に絶縁体214を設けることができる。ここで、導電体440bに銅など拡散しやすい金属を用いても、絶縁体214として窒化シリコンなどを設けることにより、当該金属が絶縁体214より上の層に拡散するのを防ぐことができる。
また、絶縁体222は、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。これにより、絶縁体222より下層から水素、水などの不純物が絶縁体222より上層に拡散するのを抑制することができる。さらに、絶縁体224などに含まれる酸素が下方拡散するのを抑制することができる。
また、絶縁体224中の水、水素または窒素酸化物などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。例えば、絶縁体224の水素の脱離量は、昇温脱離ガス分析法(TDS(Thermal Desorption Spectroscopy))において、膜の表面温度が50℃から500℃の範囲において、水素分子に換算した脱離量が、絶縁体224の面積当たりに換算して、2×1015molecules/cm以下、好ましくは1×1015molecules/cm以下、より好ましくは5×1014molecules/cm以下であればよい。また、絶縁体224は、加熱により酸素が放出される絶縁体を用いて形成することが好ましい。
絶縁体412は、第1のゲート絶縁膜として機能でき、絶縁体220、絶縁体222、および絶縁体224は、第2のゲート絶縁膜として機能できる。なお、トランジスタ200では、絶縁体220、絶縁体222、および絶縁体224を積層する構成について示しているが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、絶縁体220、絶縁体222、および絶縁体224のうちいずれか2層を積層した構造にしてもよいし、いずれか1層を用いる構造にしてもよい。
金属酸化物406は、酸化物半導体として機能する金属酸化物を用いることが好ましい。金属酸化物としては、エネルギーギャップが2eV以上、好ましくは2.5eV以上のものを用いることが好ましい。このように、エネルギーギャップの広い金属酸化物を用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
金属酸化物を用いたトランジスタは、非導通状態において極めてリーク電流が小さいため、低消費電力の半導体装置が提供できる。また、金属酸化物は、スパッタリング法などを用いて成膜できるため、高集積型の半導体装置を構成するトランジスタに用いることができる。
金属酸化物406は、少なくともインジウムまたは亜鉛を含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたはスズなどが含まれていることが好ましい。また、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
ここでは、金属酸化物406が、インジウム、元素Mおよび亜鉛を有するIn−M−Zn酸化物である場合を考える。なお、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたはスズなどとする。そのほかの元素Mに適用可能な元素としては、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウムなどがある。ただし、元素Mとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。
なお、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。
ここで、金属酸化物406aに用いる金属酸化物において、構成元素中の元素Mの原子数比が、金属酸化物406bに用いる金属酸化物における、構成元素中の元素Mの原子数比より大きいことが好ましい。また、金属酸化物406aに用いる金属酸化物において、Inに対する元素Mの原子数比が、金属酸化物406bに用いる金属酸化物における、Inに対する元素Mの原子数比より大きいことが好ましい。また、金属酸化物406bに用いる金属酸化物において、元素Mに対するInの原子数比が、金属酸化物406aに用いる金属酸化物における、元素Mに対するInの原子数比より大きいことが好ましい。
以上のような金属酸化物を金属酸化物406aとして用いて、金属酸化物406aの伝導帯下端のエネルギーが、金属酸化物406bの伝導帯下端のエネルギーが低い領域における、伝導帯下端のエネルギーより高くなることが好ましい。また、言い換えると、金属酸化物406aの電子親和力が、金属酸化物406bの伝導帯下端のエネルギーが低い領域における電子親和力より小さいことが好ましい。
ここで、金属酸化物406aおよび金属酸化物406bにおいて、伝導帯下端のエネルギー準位はなだらかに変化する。換言すると、連続的に変化または連続接合するともいうことができる。このようにするためには、金属酸化物406aと金属酸化物406bとの界面において形成される混合層の欠陥準位密度を低くするとよい。
具体的には、金属酸化物406aと金属酸化物406bが、酸素以外に共通の元素を有する(主成分とする)ことで、欠陥準位密度が低い混合層を形成することができる。例えば、金属酸化物406bがIn−Ga−Zn酸化物の場合、金属酸化物406aとして、In−Ga−Zn酸化物、Ga−Zn酸化物、酸化ガリウムなどを用いるとよい。
このとき、キャリアの主たる経路は金属酸化物406bに形成されるナローギャップ部分となる。金属酸化物406aと金属酸化物406bとの界面における欠陥準位密度を低くすることができるため、界面散乱によるキャリア伝導への影響が小さく、高いオン電流が得られる。
また、金属酸化物406は、領域426a、領域426b、および領域426cを有する。領域426aは、図26(B)に示すように、領域426bと領域426cに挟まれる。領域426bおよび領域426cは、絶縁体225の成膜により低抵抗化された領域であり、領域426aより導電性が高い領域となる。領域426bおよび領域426cは、絶縁体225の成膜雰囲気に含まれる、水素または窒素などの不純物元素が添加される。これにより、金属酸化物406bの絶縁体225と重なる領域を中心に、添加された不純物元素により酸素欠損が形成され、さらに当該不純物元素が酸素欠損に入り込むことで、キャリア密度が高くなり、低抵抗化される。
よって、領域426bおよび領域426cは、領域426aより、水素および窒素の少なくとも一方の濃度が大きくなることが好ましい。水素または窒素の濃度は、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)などを用いて測定すればよい。ここで、領域426aの水素または窒素の濃度としては、金属酸化物406bの絶縁体412と重なる領域の中央近傍(例えば、金属酸化物406bの絶縁体412のチャネル長方向の両側面からの距離が概略等しい部分)の水素または窒素の濃度を測定すればよい。
なお、領域426bおよび領域426cは、酸素欠損を形成する元素、または酸素欠損と結合する元素を添加されることで低抵抗化される。このような元素としては、代表的には水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、塩素、チタン、希ガス等が挙げられる。また、希ガス元素の代表例としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、及びキセノン等がある。よって、領域426bおよび領域426cは、上記元素の一つまたは複数を含む構成にすればよい。
また、金属酸化物406aは、領域426bおよび領域426cにおいて、元素Mに対するInの原子数比が、金属酸化物406bの元素Mに対するInの原子数比と同程度になることが好ましい。言い換えると、金属酸化物406aは、領域426bおよび領域426cにおける元素Mに対するInの原子数比が、領域426aにおける元素Mに対するInの原子数比より大きいことが好ましい。ここで、金属酸化物406は、インジウムの含有率を高くすることで、キャリア密度を高くし、低抵抗化を図ることができる。このような構成にすることにより、トランジスタ200の作製工程において、金属酸化物406bの膜厚が薄くなり、金属酸化物406bの電気抵抗が大きくなった場合でも、領域426bおよび領域426cにおいて、金属酸化物406aが十分低抵抗化されており、金属酸化物406の領域426bおよび領域426cはソース領域およびドレイン領域として機能させることができる。
図26(B)に示す領域426a近傍の拡大図を、図27(A)に示す。図27(A)に示すように、領域426bおよび領域426cは、金属酸化物406の少なくとも絶縁体225と重なる領域に形成される。ここで、金属酸化物406bの領域426bおよび領域426cの一方は、ソース領域として機能でき、他方はドレイン領域として機能できる。また、金属酸化物406bの領域426aはチャネル形成領域として機能できる。
なお、図26(B)および図27(A)では、領域426a、領域426b、および領域426cが、金属酸化物406bおよび金属酸化物406aに形成されているが、これらの領域は少なくとも金属酸化物406bに形成されていればよい。また、図26(B)などでは、領域426aと領域426bの境界、および領域426aと領域426cの境界を金属酸化物406の上面に対して略垂直に表示しているが、本実施の形態はこれに限られるものではない。例えば、領域426bおよび領域426cが金属酸化物406bの表面近傍では導電体404側に張り出し、金属酸化物406aの下面近傍では、絶縁体225側に後退する形状になる場合がある。
トランジスタ200では、図27(A)に示すように、領域426bおよび領域426cが、金属酸化物406の絶縁体225と接する領域と、絶縁体418、および絶縁体412の両端部近傍と重なる領域に形成される。このとき、領域426bおよび領域426cの導電体404と重なる部分は、所謂オーバーラップ領域(Lov領域ともいう)として機能する。Lov領域を有する構造とすることで、金属酸化物406のチャネル形成領域と、ソース領域およびドレイン領域との間に高抵抗領域が形成されないため、トランジスタのオン電流および移動度を大きくすることができる。
ただし、本実施の形態に示す半導体装置はこれに限られるものではない。例えば、図27(B)に示すように、領域426bおよび領域426cが、金属酸化物406の絶縁体225および絶縁体418と重なる領域に形成される構成にしてもよい。なお、図27(B)に示す構成を別言すると、導電体404のチャネル長方向の幅と、領域426aとの幅と、が概略一致している構成である。図27(B)に示す構成とすることで、ソース領域およびドレイン領域との間に高抵抗領域が形成されないため、トランジスタのオン電流を大きくすることができる。また、図27(B)に示す構成とすることで、チャネル長方向において、ソース領域およびドレイン領域と、ゲートとが重ならないため、不要な容量が形成されるのを抑制することができる。
このように、領域426bおよび領域426cの範囲を適宜選択することにより、回路設計に合わせて、要求に見合う電気特性を有するトランジスタを容易に提供することができる。
絶縁体412は、金属酸化物406bの上面に接して配置されることが好ましい。絶縁体412は、加熱により酸素が放出される絶縁体を用いて形成することが好ましい。このような絶縁体412を金属酸化物406bの上面に接して設けることにより、金属酸化物406bに効果的に酸素を供給することができる。また、絶縁体224と同様に、絶縁体412中の水または水素などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。絶縁体412の膜厚は、1nm以上20nm以下とするのが好ましく、例えば、1nm程度の膜厚にすればよい。
絶縁体412は酸素を含むことが好ましい。例えば、昇温脱離ガス分光法分析(TDS分析)にて、100℃以上700℃以下または100℃以上500℃以下の表面温度の範囲で、酸素分子の脱離量を絶縁体412の面積当たりに換算して、1×1014molecules/cm以上、好ましくは2×1014molecules/cm以上、より好ましくは4×1014molecules/cm以上であればよい。
絶縁体412、導電体404、および絶縁体419は、金属酸化物406bと重なる領域を有する。また、絶縁体412、導電体404a、導電体404b、および絶縁体419の側面は略一致することが好ましい。
導電体404aとして、導電性酸化物を用いることが好ましい。例えば、金属酸化物406aまたは金属酸化物406bとして用いることができる金属酸化物を用いることができる。特に、In−Ga−Zn系酸化物のうち、導電性が高い、金属の原子数比が[In]:[Ga]:[Zn]=4:2:3から4.1、およびその近傍値のものを用いることが好ましい。このような導電体404aを設けることで、導電体404bへの酸素の透過を抑制し、酸化によって導電体404bの電気抵抗値が増加することを防ぐことができる。
また、このような導電性酸化物を、スパッタリング法を用いて成膜することで、絶縁体412に酸素を添加し、金属酸化物406bに酸素を供給することが可能となる。これにより、金属酸化物406の領域426aの酸素欠損を低減することができる。
導電体404bは、例えばタングステンなどの金属を用いることができる。また、導電体404bとして、導電体404aに窒素などの不純物を添加して導電体404aの導電性を向上できる導電体を用いてもよい。例えば導電体404bは、窒化チタンなどを用いることが好ましい。また、導電体404bを、窒化チタンなどの金属窒化物と、その上にタングステンなどの金属を積層した構造にしてもよい。
ここで、ゲート電極の機能を有する導電体404が、絶縁体412を介して、金属酸化物406bの領域426a近傍の上面及びチャネル幅方向の側面を覆うように設けられる。従って、ゲート電極としての機能を有する導電体404の電界によって、金属酸化物406bの領域426a近傍の上面及びチャネル幅方向の側面を電気的に取り囲むことができる。導電体404の電界によって、チャネル形成領域を電気的に取り囲むトランジスタの構造を、surrounded channel(s−channel)構造とよぶ。そのため、金属酸化物406bの領域426a近傍の上面及びチャネル幅方向の側面にチャネルを形成することができるので、ソース−ドレイン間に大電流を流すことができ、導通時の電流(オン電流)を大きくすることができる。また、金属酸化物406bの領域426a近傍の上面及びチャネル幅方向の側面が、導電体404の電界によって取り囲まれていることから、非導通時のリーク電流(オフ電流)を小さくすることができる。
導電体404bの上に絶縁体419が配置されることが好ましい。また、絶縁体419、導電体404a、導電体404b、および絶縁体412の側面は略一致することが好ましい。絶縁体419は、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法を用いて成膜することが好ましい。これにより、絶縁体419の膜厚を1nm以上20nm以下程度、好ましくは5nm以上10nm以下程度で成膜することができる。ここで、絶縁体419は、絶縁体418と同様に、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウムまたは酸化ハフニウムなどを用いることが好ましい。
このような絶縁体419を設けることにより、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体419と絶縁体418で導電体404の上面と側面を覆うことができる。これにより、導電体404を介して、水または水素などの不純物が金属酸化物406に混入することを防ぐことができる。このように、絶縁体418と絶縁体419はゲートを保護するゲートキャップとしての機能を有する。
絶縁体418は、絶縁体412、導電体404、および絶縁体419の側面に接して設けられる。また、絶縁体418の上面は、絶縁体419の上面に略一致することが好ましい。絶縁体418は、ALD法を用いて成膜することが好ましい。これにより、絶縁体418の膜厚を1nm以上20nm以下程度、好ましくは1nm以上3nm以下程度、例えば1nmで成膜することができる。
上記の通り、金属酸化物406の領域426bおよび領域426cは、絶縁体225の成膜で添加された不純物元素によって形成される。トランジスタが微細化され、チャネル長が10nm乃至30nm程度に形成されている場合、ソース領域またはドレイン領域に含まれる不純物元素が拡散し、ソース領域とドレイン領域が電気的に導通する恐れがある。これに対して、本実施の形態に示すように、絶縁体418を形成することにより、金属酸化物406の絶縁体225と接する領域どうしの間の距離を大きくすることができるので、ソース領域とドレイン領域が電気的に導通することを防ぐことができる。さらに、ALD法を用いて、絶縁体418を形成することで、微細化されたチャネル長と同程度以下の膜厚にし、必要以上にソース領域とドレイン領域の距離が広がって、抵抗が増大することをふせぐことができる。
ここで、絶縁体418および絶縁体419は、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。これにより、絶縁体412中の酸素が外部に拡散することを防ぐことができる。また、絶縁体412の端部などから金属酸化物406に水素、水などの不純物が浸入するのを抑制することができる。
絶縁体418は、ALD法を用いて絶縁膜を成膜してから、異方性エッチングを行って、当該絶縁膜のうち、絶縁体412、導電体404、および絶縁体419の側面に接する部分を残存させて形成することが好ましい。これにより、上記のように膜厚の薄い絶縁体を容易に形成することができる。また、このとき、導電体404の上に、絶縁体419を設けておくことで、当該異方性エッチングで絶縁体419が一部除去されても、絶縁体418の絶縁体412および導電体404に接する部分を十分残存させることができる。
絶縁体225は、絶縁体419、絶縁体418、金属酸化物406および絶縁体224を覆って設けられる。ここで、絶縁体225は、絶縁体419および絶縁体418の上面に接し、かつ絶縁体418の側面に接して設けられる。絶縁体225は、上述の通り、水素または窒素などの不純物を金属酸化物406に添加して、領域426bおよび領域426cを形成する。このため、絶縁体225は、水素および窒素の少なくとも一方を有することが好ましい。
また、絶縁体225は、金属酸化物406bの上面に加えて、金属酸化物406bの側面および金属酸化物406aの側面に接して設けられることが好ましい。これにより、領域426bおよび領域426cにおいて、金属酸化物406bの側面および金属酸化物406aの側面まで低抵抗化することができる。
また、絶縁体225は、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。例えば、絶縁体225として、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムなどを用いることが好ましい。
絶縁体225の上に絶縁体280を設けることが好ましい。絶縁体280は、絶縁体224などと同様に、膜中の水または水素などの不純物濃度が低減されていることが好ましい。
絶縁体280および絶縁体225に形成された開口に導電体450aおよび導電体451aと、導電体450bおよび導電体451bと、が配置される。導電体450aおよび導電体451aと、導電体450bおよび導電体451bと、は、導電体404を挟んで対向して設けられることが好ましい。
ここで、絶縁体280および絶縁体225の開口の内壁に接して導電体450aが形成され、さらに内側に導電体451aが形成されている。当該開口の底部の少なくとも一部には金属酸化物406の領域426bが位置しており、導電体450aは領域426bと接する。同様に、絶縁体280および絶縁体225の開口の内壁に接して導電体450bが形成され、さらに内側に導電体451bが形成されている。当該開口の底部の少なくとも一部には金属酸化物406の領域426cが位置しており、導電体450bは領域426cと接する。
導電体450aおよび導電体451aはソース電極およびドレイン電極の一方として機能し、導電体450bおよび導電体451bはソース電極およびドレイン電極の他方として機能する。
導電体450aおよび導電体450bは、導電体310aなどと同様に、水または水素などの不純物の透過を抑制する機能を有する導電性材料を用いることが好ましい。
また、導電体451aおよび導電体451bは、タングステン、銅、またはアルミニウムを主成分とする導電性材料を用いることが好ましい。また、図示しないが、導電体451aおよび導電体451bは積層構造としても良く、例えば、チタン、窒化チタンと上記導電性材料との積層としてもよい。
次に、トランジスタ200の構成材料について説明する。
<基板>
トランジスタ200を形成する基板としては、例えば、絶縁体基板、半導体基板または導電体基板を用いればよい。絶縁体基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、安定化ジルコニア基板(イットリア安定化ジルコニア基板など)、樹脂基板などがある。また、半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの半導体基板、または炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、酸化亜鉛、酸化ガリウムからなる化合物半導体基板などがある。さらには、前述の半導体基板内部に絶縁体領域を有する半導体基板、例えばSOI(Silicon On Insulator)基板などがある。導電体基板としては、黒鉛基板、金属基板、合金基板、導電性樹脂基板などがある。または、金属の窒化物を有する基板、金属の酸化物を有する基板などがある。さらには、絶縁体基板に導電体または半導体が設けられた基板、半導体基板に導電体または絶縁体が設けられた基板、導電体基板に半導体または絶縁体が設けられた基板などがある。または、これらの基板に素子が設けられたものを用いてもよい。基板に設けられる素子としては、容量素子、抵抗素子、スイッチ素子、発光素子、記憶素子などがある。
また、基板として、可とう性基板を用いてもよい。なお、可とう性基板上にトランジスタを設ける方法としては、非可とう性の基板上にトランジスタを作製した後、トランジスタを剥離し、可とう性基板である基板に転置する方法もある。その場合には、非可とう性基板とトランジスタとの間に剥離層を設けるとよい。なお、基板として、繊維を編みこんだシート、フィルムまたは箔などを用いてもよい。また、基板が伸縮性を有してもよい。また、基板は、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有してもよい。または、元の形状に戻らない性質を有してもよい。基板は、例えば、5μm以上700μm以下、好ましくは10μm以上500μm以下、さらに好ましくは15μm以上300μm以下の厚さとなる領域を有する。基板を薄くすると、トランジスタを有する半導体装置を軽量化することができる。また、基板を薄くすることで、ガラスなどを用いた場合にも伸縮性を有する場合や、折り曲げや引っ張りをやめた際に、元の形状に戻る性質を有する場合がある。そのため、落下などによって基板上の半導体装置に加わる衝撃などを緩和することができる。即ち、丈夫な半導体装置を提供することができる。
可とう性基板である基板としては、例えば、金属、合金、樹脂もしくはガラス、またはそれらの繊維などを用いることができる。可とう性基板である基板は、線膨張率が低いほど環境による変形が抑制されて好ましい。可とう性基板である基板としては、例えば、線膨張率が1×10−3/K以下、5×10−5/K以下、または1×10−5/K以下である材質を用いればよい。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド(ナイロン、アラミドなど)、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリルなどがある。特に、アラミドは、線膨張率が低いため、可とう性基板である基板として好適である。
<絶縁体>
絶縁体としては、絶縁性を有する酸化物、窒化物、酸化窒化物、窒化酸化物、金属酸化物、金属酸化窒化物、金属窒化酸化物などがある。
トランジスタを、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体で囲うことによって、トランジスタの電気特性を安定にすることができる。例えば、絶縁体222、絶縁体214として、水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体を用いればよい。
水素などの不純物および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁体としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。
また、例えば、絶縁体222および絶縁体214としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルなどの金属酸化物、窒化酸化シリコンまたは窒化シリコンなどを用いればよい。なお、絶縁体222および絶縁体214は、酸化アルミニウムまたは酸化ハフニウムなどを有することが好ましい。
絶縁体384、絶縁体216、絶縁体220、絶縁体224および絶縁体412としては、例えば、ホウ素、炭素、窒素、酸素、フッ素、マグネシウム、アルミニウム、シリコン、リン、塩素、アルゴン、ガリウム、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、ネオジム、ハフニウムまたはタンタルを含む絶縁体を、単層で、または積層で用いればよい。例えば、絶縁体384、絶縁体216、絶縁体220、絶縁体224および絶縁体412としては、酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは、窒化シリコンを有することが好ましい。
絶縁体220、絶縁体222、絶縁体224、および/または絶縁体412は、比誘電率の高い絶縁体を有することが好ましい。例えば、絶縁体220、絶縁体222、絶縁体224、および/または絶縁体412は、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化物、アルミニウムおよびハフニウムを有する酸化窒化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化物、シリコンおよびハフニウムを有する酸化窒化物またはシリコンおよびハフニウムを有する窒化物などを有することが好ましい。または、絶縁体220、絶縁体222、絶縁体224、および/または絶縁体412は、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコンと、比誘電率の高い絶縁体と、の積層構造を有することが好ましい。
絶縁体384、絶縁体216、および絶縁体280は、比誘電率の低い絶縁体を有することが好ましい。例えば、絶縁体384、絶縁体216、および絶縁体280は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、フッ素を添加した酸化シリコン、炭素を添加した酸化シリコン、炭素および窒素を添加した酸化シリコン、空孔を有する酸化シリコンまたは樹脂などを有することが好ましい。または、絶縁体384、絶縁体216、および絶縁体280は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、フッ素を添加した酸化シリコン、炭素を添加した酸化シリコン、炭素および窒素を添加した酸化シリコンまたは空孔を有する酸化シリコンと、樹脂と、の積層構造を有することが好ましい。酸化シリコンおよび酸化窒化シリコンは、熱的に安定であるため、樹脂と組み合わせることで、熱的に安定かつ比誘電率の低い積層構造とすることができる。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド(ナイロン、アラミドなど)、ポリイミド、ポリカーボネートまたはアクリルなどがある。
絶縁体418および絶縁体419としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジムまたは酸化タンタルなどの金属酸化物、窒化酸化シリコンまたは窒化シリコンなどを用いればよい。
<導電体>
導電体404a、導電体404b、導電体310a、導電体310b、導電体450a、導電体450b、導電体451aおよび導電体451bとしては、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウム、インジウム、ルテニウムなどから選ばれた金属元素を1種以上含む材料を用いることができる。また、リン等の不純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される、電気伝導度が高い半導体、ニッケルシリサイドなどのシリサイドを用いてもよい。
また、上記導電体、特に導電体404a、導電体310a、導電体450a、および導電体450bとして、金属酸化物406に適用可能な金属酸化物に含まれる金属元素および酸素を含む導電性材料を用いてもよい。また、前述した金属元素および窒素を含む導電性材料を用いてもよい。例えば、窒化チタン、窒化タンタルなどの窒素を含む導電性材料を用いてもよい。また、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、シリコンを添加したインジウム錫酸化物を用いてもよい。また、窒素を含むインジウムガリウム亜鉛酸化物を用いてもよい。
また、上記の材料で形成される導電層を複数積層して用いてもよい。例えば、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。また、前述した金属元素を含む材料と、窒素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。また、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、窒素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造としてもよい。
なお、トランジスタのチャネル形成領域に酸化物を用いる場合は、ゲート電極として前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料と、を組み合わせた積層構造を用いることが好ましい。この場合は、酸素を含む導電性材料をチャネル形成領域側に設けるとよい。酸素を含む導電性材料をチャネル形成領域側に設けることで、当該導電性材料から離脱した酸素がチャネル形成領域に供給されやすくなる。
<<トランジスタ201>>
次に、図25に示すトランジスタ201の詳細について説明を行う。
図28(A)は、トランジスタ201の上面図である。また、図28(B)は、図28(A)にA1−A2の一点鎖線で示す部位の断面図であり、トランジスタ201のチャネル長方向の断面図でもある。また、図28(C)は、図28(A)にA3−A4の一点鎖線で示す部位の断面図であり、トランジスタ201のチャネル幅方向の断面図でもある。図28(A)の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。また、トランジスタ201の構成要素のうち、トランジスタ200と共通のものについては、符号を同じくする。
図28(A)から(C)に示すように、トランジスタ201は、基板(図示せず)の上に配置された絶縁体224と、絶縁体224の上に配置された金属酸化物406aと、金属酸化物406aの上面の少なくとも一部に接して配置された金属酸化物406bと、金属酸化物406bの上面の少なくとも一部に接して配置された導電体452aおよび導電体452bと、金属酸化物406bの上面の少なくとも一部に接し且つ導電体452aおよび導電体452bの上に配置された金属酸化物406cと、金属酸化物406cの上に配置された絶縁体413と、絶縁体413の上に配置された導電体405aと、導電体405aの上に配置された導電体405bと、導電体405bの上に配置された絶縁体420と、を有する。
導電体405(導電体405aおよび導電体405b)は、トップゲートとして機能でき、導電体310は、バックゲートとして機能できる。バックゲートの電位は、トップゲートと同電位としてもよいし、接地電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲートの電位をトップゲートと連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。
導電体405aは、図26の導電体404aと同様の材料を用いて設けることができる。導電体405bは、図26の導電体404bと同様の材料を用いて設けることができる。
導電体452aはソース電極またはドレイン電極の一方としての機能を有し、導電体452bはソース電極またはドレイン電極の他方としての機能を有する。
導電体452a、452bは、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金を用いることができる。また、図では単層構造を示したが、2層以上の積層構造としてもよい。また、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。
トランジスタ201において、チャネルは金属酸化物406bに形成されることが好ましい。そのため、金属酸化物406cは金属酸化物406bよりも絶縁性が比較的高い材料を用いることが好ましい。金属酸化物406cは、金属酸化物406aと同様の材料を用いればよい。
トランジスタ201は、金属酸化物406cを設けることで、トランジスタ201を埋め込みチャネル型のトランジスタとすることができる。また、導電体452aおよび導電体452bの端部の酸化を防ぐことができる。また、導電体405と導電体452a(または導電体405と導電体452b)との間のリーク電流を防ぐことができる。なお、金属酸化物406cは、場合によっては省略してもよい。
絶縁体420は、水または水素などの不純物、および酸素の透過を抑制する機能を有する絶縁性材料を用いることが好ましい。例えば、絶縁体420として、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムまたは酸化タンタルなどの金属酸化物、窒化酸化シリコンまたは窒化シリコンなどを用いればよい。
トランジスタ201は、絶縁体420を設けることで、導電体405が酸化することを防ぐことができる。また、水または水素などの不純物が、金属酸化物406へ侵入することを防ぐことができる。
トランジスタ201は、トランジスタ200と比べて、金属酸化物406bと電極(ソース電極またはドレイン電極)との接触面積を大きくすることができる。また、図26に示す領域426bおよび領域426cを作製する工程が不要になる。そのため、トランジスタ201は、トランジスタ200よりもオン電流を大きくすることができる。また製造工程を簡略化することができる。
トランジスタ201のその他の構成要素の詳細は、トランジスタ200の記載を参照すればよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様であるニューラルネットワークを二次電池の異常発生(具体的にはマイクロショート発生)の予測および検出に用いる例について説明する。
図29(C)にマイクロショートが発生した充放電カーブの模式図の一例を示す。
マイクロショートとは、二次電池の内部の微小な短絡のことを指しており、短絡して充放電不可能というほどではなく、微小な短絡部でわずかに短絡電流が流れてしまう現象を指している。マイクロショートの原因は、充放電が複数回行われることによって、正極活物質の不均一な分布により、正極の一部と負極の一部で局所的な電流の集中が生じ、セパレータの一部が機能しなくなる箇所が発生、または副反応による副反応物の発生によりミクロな短絡が生じていると言われている。
理想的な二次電池としては、二次電池の小型化のため、セパレータの薄膜化が望まれており、さらに、高い電圧での急速給電による充電が望まれており、どちらも二次電池にマイクロショートが生じやすい構成となっている。また、マイクロショートが繰り返し発生することで二次電池の異常発熱、及び発火などの重大事故に繋がる可能性がある。
従って、マイクロショートを早期発見し、未然に重大事故を防ぐための蓄電システム、または二次電池の制御システムを構成する上で、まず、ニューラルネットワークを用いて二次電池の異常発生の予測を試みた。
ニューラルネットワークとしては、LSTMと呼ばれる再帰型ニューラルネットワークを用いた。LSTMのネットワークは時系列データを扱うのに適したモデルで、一定時間ごとに充電電圧を測定し、蓄積された時系列データから少し先の充電特性を予測することができる。LSTMのアルゴリズムは、Python(Chainer)で作成した。それをもとに、酸化物半導体をチャネル形成領域に有するトランジスタを含む回路を用いてシステムを実現した。LSTMのネットワークモデルを図29(A)に示す。
図29(B)中の実線は、充電途中の充電カーブを示しており、点線部分が予測した充電カーブを示している。
具体的には、正常な充電カーブを学習させ、少し先の予測された充電カーブが重なっている期間は異常なしと判断し、一方、図29(C)の充電カーブの右端部に示すような波形の乱れ、即ちマイクロショートが発生し、正常の充電カーブにずれが生じた時点で異常有りと判断することで検知する。
図30(A)は、リチウムイオン二次電池で発生するマイクロショートを模擬的に発生させ、その挙動を予測し、ディスプレイに、リアルタイムでの様子(充電カーブ)を示す試作機のブロック図である。
図30(A)において601は疑似異常発生スイッチであり、602はバッテリーとみなすことのできるエミュレータである。エミュレータ602から充電測定データを出力し、コントローラIC603で測定及び判定を行う。OS−LSI推論チップ604は、積和演算回路内にOS−FETを用いた不揮発性メモリを有しており、重みの値を常にロードし続ける事ができる。コントローラIC603から積和演算用の入力データを入力し、OS−LSI推論チップ604から演算結果を出力し、それぞれ表示色を変えてディスプレイ605に推論結果のデータと、測定データと、を重ねて比較できるように設定した。なお、ノート型パーソナルコンピュータのディスプレイ605で2つの充電カーブ(例えば、緑色:測定データ、黄色:予測された充電カーブ)の表示をおこなっている。
図30(B)は、上記ブロック図と対応する試作機の外観写真である。図30(B)の右下のボードにはOS−LSI推論チップ604が搭載されている。また、図30(B)において、中央のボードがコントローラIC603であり、疑似異常発生スイッチ601を有するエミュレータ602が左下に配置されている。
また、図31は、図30(B)に示した試作機に加えて、実際のコイン型のリチウムイオン二次電池をモニタリングするパネルを右側に設置し、異常の予測をリアルタイムで表示する試作機の外観写真である。
また、ここで上述したLSTMのアルゴリズムについて以下に詳細に説明する。
上記アルゴリズムにおいて、tは時間、lは層のindexである。つまり、t−1は前の時間、l−1は前の層を表す。上記式中の記号◎はアダマール積(要素積(element wise multiplication))を表し、以下の式のような演算を行う。
また、Tは2n次元を4n次元に変換する行列演算で、n個の要素ごとに”sigm”、”tanh”の計算を行い、n個の要素を持つベクトル、i(input gate)、f(forget gate)、o(output gate)、g(input modulation gate)に変換する。“sigm”はsigmoid関数、”tanh”はhyperbolic tangent関数を演算することを意味している。
上記演算の種類は、積和演算、element wise multiplication、活性化関数(sigmoid or tanh)になる。なお、LSTMは全結合した層のネットワークを含む場合もあり、そこでも「積和演算」が行われる。
L層の計算を、時間Time=0〜t step行い、その際、推論計算では重みは変化しないようにする。ただし、本実施例ではTime=0は実質1に相当するため、1〜t+1stepとなる。値は、cell stateと出力は前の値を保存しておいて、次のtime stepで用いる。入力はその都度新しいものが来る。(Cell state、出力の保存値は入力値として用いた後は必要ないので、書き換えが可能となる。)
実際の演算としては、全体を図32に示す。また、図32中のPUの単位を図33に示す。また、図33中のAUの単位を図34に示す。また、図34のNNMの単位を図35に示す。図35のLSTMの単位を図36に示す。図36は、LSTMのアルゴリズムとなる。
図35において、ネットワークは5層とし、そのうちLSTMを3層としている。また、隠れ層の数は30層とした。
上記アルゴリズムで予測された波形は、精度よく予測できており、異常検知できれば、直ちに充電を停止または警告表示を行う制御システムを構築することができる。
81 正極
82 負極
83 固体電解質層
84 基板
85 配線電極
86 配線電極
87 正極活物質
88 負極活物質
100 半導体装置
105 絶縁体
110 導電体
112 導電体
120 導電体
130 蓄電システム
131 制御回路
135 蓄電池
135_k 蓄電池
135_m 蓄電池
135_S 蓄電池
135_1 蓄電池
135_2 蓄電池
135_3 蓄電池
135_4 蓄電池
137 保護回路
137_S 保護回路
137_2 保護回路
140 容量素子
141 スイッチ群
142 スイッチ群
144 抵抗素子
145 抵抗素子
146 容量素子
147 トランジスタ
148 トランジスタ
149 集積回路
150 絶縁体
156 導電体
160 絶縁体
166 導電体
200 トランジスタ
201 トランジスタ
214 絶縁体
216 絶縁体
218 導電体
220 絶縁体
222 絶縁体
224 絶縁体
225 絶縁体
230 酸化物
246 導電体
248 導電体
280 絶縁体
282 絶縁体
286 絶縁体
300 トランジスタ
310 導電体
310a 導電体
310b 導電体
311 基板
313 半導体領域
314a 低抵抗領域
314b 低抵抗領域
315 絶縁体
316 導電体
320 絶縁体
322 絶縁体
324 絶縁体
326 絶縁体
328 導電体
330 導電体
350 絶縁体
352 絶縁体
354 絶縁体
356 導電体
360 絶縁体
362 絶縁体
364 絶縁体
366 導電体
370 絶縁体
372 絶縁体
374 絶縁体
376 導電体
380 絶縁体
382 絶縁体
384 絶縁体
386 導電体
404 導電体
404a 導電体
404b 導電体
405 導電体
405a 導電体
405b 導電体
406 金属酸化物
406a 金属酸化物
406b 金属酸化物
406c 金属酸化物
412 絶縁体
413 絶縁体
418 絶縁体
419 絶縁体
420 絶縁体
426a 領域
426b 領域
426c 領域
440 導電体
440a 導電体
440b 導電体
450a 導電体
450b 導電体
451a 導電体
451b 導電体
452a 導電体
452b 導電体
500 二次電池
510 正極リード電極
511 負極リード電極
601 疑似異常発生スイッチ
602 エミュレータ
603 コントローラIC
604 OS−LSI推論チップ
605 ディスプレイ
700 二次電池
701 正極キャップ
702 電池缶
703 正極端子
704 正極
705 セパレータ
706 負極
707 負極端子
708 絶縁板
709 絶縁板
710 ガスケット
711 PTC素子
712 安全弁機構
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 蓄電池
7200 携帯情報端末
7201 筐体
7202 表示部
7203 バンド
7204 バックル
7205 操作ボタン
7206 入出力端子
7207 アイコン
7300 無人航空機
7301 蓄電池システム
7302 ローター
7303 カメラ
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
7407 蓄電池
8000 表示装置
8001 筐体
8002 表示部
8003 スピーカ部
8004 制御回路
8021 充電装置
8022 ケーブル
8024 蓄電システム
8100 照明装置
8101 筐体
8102 光源
8103 制御回路
8104 天井
8200 室内機
8201 筐体
8202 送風口
8203 制御回路
8204 室外機
8230 ソーラーパネル
8231 配線
8240 充電装置
8250 自動車
8251 蓄電池
8300 蓄電システム
8301 充電装置
8302 スマートフォン
8400 自動車
8401 ヘッドライト
8406 電気モーター
8500 自動車
8600 スクータ
8601 サイドミラー
8602 蓄電システム
8603 方向指示灯
8604 座席下収納
8700 電動自転車
8701 蓄電池
8702 電池パック
8703 表示部
8710 電動二輪車
8711 蓄電池
8712 表示部
8713 ハンドル
9600 タブレット型端末
9625 スイッチ
9626 スイッチ
9627 電源スイッチ
9628 操作スイッチ
9629 留め具
9630 筐体
9630a 筐体
9630b 筐体
9631 表示部
9633 太陽電池
9634 充放電制御回路
9635 蓄電体
9636 DCDCコンバータ
9637 コンバータ
9640 可動部

Claims (13)

  1. ニューラルネットワークと、蓄電池と、を有し、
    前記ニューラルネットワークは、入力層と、出力層と、前記入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、
    所定の前記隠れ層は、前層の前記隠れ層または前記入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の前記隠れ層または前記出力層に対して所定の重み係数で結合され、
    前記蓄電池において、前記蓄電池の電圧と、前記電圧が取得された時刻と、が組データとして測定され、
    前記入力層には、前記時刻を変えて複数測定された前記組データが与えられ、
    前記出力層から出力される信号に応じて、前記蓄電池の動作条件が変更される蓄電システム。
  2. 請求項1において、
    前記組データとして、外部から前記蓄電池に充電される電流が測定される、蓄電システム。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記組データとして、前記蓄電池の温度が測定される、蓄電システム。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれかにおいて、
    前記蓄電池において測定される前記組データは、前記蓄電池の充電を行う期間において測定され、
    前記出力層から第1の信号が出力される場合には、前記蓄電池の動作が停止される蓄電システム。
  5. 請求項1乃至請求項3のいずれかにおいて、
    前記蓄電池において測定される前記組データは、前記蓄電池の充電を行なう期間において測定され、
    前記出力層から第1の信号が出力される場合には、前記蓄電池の前記充電が停止され、
    前記出力層から第2の信号が出力される場合には、前記充電が続けられる蓄電システム。
  6. ニューラルネットワークと、n個の蓄電池(nは2以上の整数)と、を有し、
    前記ニューラルネットワークは、入力層と、出力層と、前記入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、
    所定の前記隠れ層は、前層の前記隠れ層または前記入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の前記隠れ層または前記出力層に対して所定の重み係数で結合され、
    前記n個の蓄電池のうち、第1乃至第(n−1)の蓄電池は電気的に直列に接続され、
    前記入力層には、前記第1乃至前記第(n−1)の蓄電池のそれぞれにおいて測定された組データが与えられ、
    前記組データとしては、前記第1乃至前記第(n−1)の蓄電池のそれぞれにおいて、電圧と、前記電圧が取得された時刻と、が測定され、
    前記出力層から出力される信号に応じて、前記第1の蓄電池は蓄電池の動作が停止され、前記第nの蓄電池は前記第1の蓄電池に置き換えて、前記第2乃至前記第(n−1)の蓄電池と電気的に直列に接続される蓄電システム。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
    前記ニューラルネットワークは、第1の回路を有し、
    前記第1の回路は、積和演算を行う機能を有し、
    前記第1の回路は、第1のトランジスタと、容量と、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース及びドレインの一方は、前記容量の一方の電極、及び、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのチャネル形成領域は金属酸化物を有し、
    前記金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、
    前記元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上であり、
    前記第1のトランジスタのソース及びドレインの一方には、アナログデータに応じた電位が保持される蓄電システム。
  8. 請求項7において、
    前記第2のトランジスタのチャネル形成領域はシリコンを有する蓄電システム。
  9. 請求項7において、
    前記第2のトランジスタのチャネル形成領域は第2の金属酸化物を有し、
    前記第2の金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、
    前記元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上である蓄電システム。
  10. 蓄電池と、第1の回路と、を有し、
    前記蓄電池の電圧と、前記電圧が取得された時刻と、が組データとして測定され、
    前記蓄電池において測定される前記組データは、前記蓄電池の充電を行う期間において測定され、
    前記時刻を変えて複数測定された前記組データが第1の回路に入力され、
    前記第1の回路は、前記組データに応じて前記蓄電池の動作条件を変更する蓄電システム。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一に記載の蓄電システムを有する車両。
  12. 請求項1乃至請求項10のいずれか一に記載の蓄電システムを有する電子機器。
  13. 入力層と、出力層と、前記入力層と出力層との間に配置される一または複数の層数の隠れ層と、を有し、
    所定の前記隠れ層は、前層の前記隠れ層または前記入力層に対して所定の重み係数で結合され、かつ次層の前記隠れ層または前記出力層に対して所定の重み係数で結合され、
    第1の値と、前記第1の値が取得された時刻と、が組データとして測定され、
    前記入力層には、前記時刻を変えて複数測定された前記組データが与えられ、
    前記出力層から前記入力層に与えられる前記組データに応じた第2の値が出力され、
    第1の回路を有し、
    前記第1の回路は、積和演算を行う機能を有し、
    前記第1の回路は、第1のトランジスタと、容量と、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース及びドレインの一方は、前記容量の一方の電極、及び、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのチャネル形成領域は金属酸化物を有し、
    前記金属酸化物はインジウムと、元素Mと、を有し、
    前記元素Mは、アルミニウム、ガリウム、スズ、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステンより選ばれる一以上であり、
    前記第1のトランジスタのソース及びドレインの一方には、アナログデータに応じた電位が保持されるニューラルネットワーク。
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