JP2019009176A - パッケージデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3 モールド基板
3a 表面
3b モールド樹脂
3c フィラー
3d 第2溝
5 インターポーザー基板
5a 表面
5b 第1溝
7 粘着テープ
7a 粘着面
7b 非粘着面
9 フレーム
9a 第1面
13 分割予定ライン(ストリート)
15 領域
17 樹脂
19 保護膜
21 パッケージデバイス
23 流体
31 樹脂パッケージ基板
33 デバイスウェーハ
33a 表面
33b 裏面
33c 溝
35 モールド樹脂膜
35a モールド樹脂
35b フィラー
35c 溝
37 電極
39 デバイス
41 パッケージデバイス
2 スピンコーター
4 スピンナテーブル
4a 保持面
4b 吸引路
6 クランプ
8 ノズル
12 レーザー加工装置
14 チャックテーブル
14a 保持面
14b 吸引路
16 クランプ
18 レーザー照射ユニット
18a,18b レーザービーム
22 洗浄装置
24 スピンナテーブル
24a 保持面
24b 吸引路
26 クランプ
28 ノズル
Claims (3)
- フィラーが混入されたモールド樹脂を含む樹脂パッケージ基板を分割して複数のパッケージデバイスを製造するパッケージデバイスの製造方法であって、
環状のフレームの開口に張られた粘着テープに該樹脂パッケージ基板を固定する固定ステップと、
該固定ステップの後、該モールド樹脂に対して吸収性を有し、該フィラーに対して透過性を有する波長のレーザービームを該樹脂パッケージ基板の該モールド樹脂に照射して、該モールド樹脂の一部を除去し、該フィラーの大きさを超える幅の溝を形成することで、該樹脂パッケージ基板を複数のパッケージデバイスへと分割する分割ステップと、
分割された該樹脂パッケージ基板の該溝を含む露出部分に洗浄用の流体を供給し、該分割ステップで除去された該モールド樹脂の一部に混入され該分割ステップで除去されずに該溝に残った該フィラーを該溝から除去する洗浄ステップと、を含むことを特徴とするパッケージデバイスの製造方法。 - 該樹脂パッケージ基板は、デバイスチップを該モールド樹脂で被覆してなるモールド基板と、該モールド基板に重なるインターポーザー基板と、を備え、
該分割ステップの前に、該インターポーザー基板の露出した表面に液状の樹脂を塗布して保護膜を形成する液状樹脂塗布ステップを更に含み、
該固定ステップでは、該樹脂パッケージ基板の該モールド基板側を該粘着テープに固定し、
該分割ステップでは、該インターポーザー基板に対して吸収性を有する波長のレーザービームを該インターポーザー基板の該表面側から照射して、該インターポーザー基板を分割する第1溝を形成した後に、該モールド樹脂に対して吸収性を有し、該フィラーに対して透過性を有する波長のレーザービームを該第1溝の底に照射して、該第1溝に接続し該モールド樹脂を分割する第2溝を形成し、
該洗浄ステップでは、該分割ステップで除去されずに該溝に残ったフィラーを該溝から除去しながら、該保護膜を該インターポーザー基板の表面から除去することを特徴とする請求項1に記載のパッケージデバイスの製造方法。 - 該流体は水であり、
該洗浄ステップでは、該水を5MPa以上12MPa以下の圧力で該露出部分に供給することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージデバイスの製造方法。
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