JP2019008912A - 導電性高分子分散液及びその製造方法、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性ガラス基材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の導電性高分子分散液は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル系粘接着剤と、有機溶剤とを含有し、前記ポリアニオンの一部のアニオン基に、1分子中にエポキシ基を1つ以上有するエポキシ化合物が反応してエステルを形成している。
【選択図】なし
Description
近年、薄型化及び光学性能の向上を目的として、入出力装置としてインセル型静電容量式タッチパネルが使用されることがある。インセル型静電容量式タッチパネルでは、液晶セルの内部に静電容量式タッチパネルが組み込まれており、画像表示用の電極とタッチパネルセンサ用の電極が共用されることで薄型化されている(例えば特許文献1)。また、電極を共用することによって、光の反射及び屈折を減少させ、光学性能を向上させることができる。
ところで、液晶セルの内部に封入されている液晶分子の配向は静電気の影響を受けやすいが、偏光フィルムの貼付のときなどに静電気が生じることがある。そこで、液晶セルの帯電を防止するために、液晶セルに透明の帯電防止層を積層し、その帯電防止層に偏光フィルムを貼付することがあった。しかし、帯電防止層を設けると、インセル型静電容量式タッチパネルを製造する際の工程数が多くなるという問題がある。
特許文献2には、偏光フィルムを液晶セルに貼付するための粘着剤層に帯電防止剤を含有させて導電性を付与することが開示されている。粘着剤層に帯電防止剤を含有させることにより、帯電防止層を別途設ける工程を省略することができる。特許文献2には、粘着剤層に含有させる帯電防止剤として、ポリチオフェン等のπ共役系導電性高分子、イオン性化合物、界面活性剤等を使用することが記載されている。
π共役系導電性高分子は、そのままでは水にも有機溶剤にも分散しないため、通常、ポリスチレンスルホン酸等のポリアニオンと複合化されて親水性とされている。そのため、π共役系導電性高分子は、親水性が低いアクリル系粘着剤及びアクリル系接着剤(以下、アクリル系粘着剤及びアクリル系接着剤のことを総称して「アクリル系粘接着剤」という。)との親和性が低く、アクリル系粘接着剤中での分散性が低くなる傾向にある。しかし、特許文献2には、アクリル系粘接着剤層中においてπ共役系導電性高分子の分散性を向上させる手法について何ら開示されていない。そのため、特許文献2に記載の粘着剤層において帯電防止剤としてπ共役系導電性高分子を使用した場合には、π共役系導電性高分子が充分な導電ネットワークを形成できず、導電性が低くなることがあった。
[1]π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル系粘接着剤と、有機溶剤とを含有し、
前記ポリアニオンの一部のアニオン基に、1分子中にエポキシ基を1つ以上有するエポキシ化合物が反応してエステルを形成している、導電性高分子分散液。
[2]1分子中にイソシアネート基を2つ以上有する多官能イソシアネートをさらに含有する、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3]前記有機溶剤がケトン系溶剤である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4]前記有機溶剤がメチルエチルケトンである、[3]に記載の導電性高分子分散液。
[5]前記π共役系導電性高分子がポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]〜[4]のいずれか一に記載の導電性高分子分散液。
[6]前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、[1]〜[5]のいずれか一に記載の導電性高分子分散液。
[7]フィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に、[1]〜[6]のいずれか一に記載の導電性高分子分散液から形成された導電性粘接着剤層とを備える、導電性フィルム。
[8]前記フィルム基材が偏光フィルムである、[7]に記載の導電性フィルム。
[9][7]又は[8]に記載の導電性フィルムと、該導電性フィルムの導電性粘接着剤層に接着されたガラス基材とを備える、導電性ガラス基材。
[10]前記ガラス基材が液晶セルを構成するガラス板である、[9]に記載の導電性ガラス基材。
該析出物を回収する回収工程と、
回収した析出物にアクリル系粘接着剤を添加する粘接着剤添加工程とを、有する、導電性高分子分散液の製造方法。
[12]前記粘接着剤添加工程では、前記析出物に有機溶剤をさらに添加する、[11]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[13]前記π共役系導電性高分子がポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[11]又は[12]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[14]前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、[11]〜[13]のいずれか一に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[15]フィルム基材の少なくとも一方の面に、[1]〜[6]のいずれか一に記載の導電性高分子分散液を塗工して導電性粘接着剤層を形成する粘接着剤層形成工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
[16]前記フィルム基材が偏光フィルムである、[15]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[17][15]又は[16]に記載の導電性フィルムの製造方法により導電性フィルムを製造する導電性フィルム製造工程と、前記導電性粘接着剤層をガラス基材に貼付することによって前記導電性フィルムをガラス基材に接着する接着工程とを有する、導電性ガラス基材の製造方法。
[18]前記ガラス基材が液晶セルを構成するガラス板である、[17]に記載の導電性ガラス基材の製造方法。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、前記効果を有する導電性高分子分散液を容易に製造できる。
本発明の導電性フィルムは、導電性及び耐熱性が共に高い導電性粘接着剤層を備える。
本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、前記効果を有する導電性フィルムを容易に製造できる。
本発明の導電性ガラス基材は、導電性及び耐熱性が共に高い導電性粘接着剤層を備える。
本発明の導電性ガラス基材の製造方法によれば、前記効果を有する導電性ガラス基材を容易に製造できる。
本発明の一態様の導電性高分子分散液は、導電性複合体とアクリル系粘接着剤と有機溶剤とを含有する。
本態様における導電性複合体は、π共役系導電性高分子と、アニオン基を2つ以上有するポリアニオンとを含む。前記ポリアニオンは前記π共役系導電性高分子に配位し、ポリアニオンのアニオン基がπ共役系導電性高分子にドープするため、導電性を有する導電性複合体を形成する。
ポリアニオンにおいては、全てのアニオン基がπ共役系導電性高分子にドープせず、余剰のアニオン基を有している。エポキシ化合物との反応が起こる前の状態では、余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。しかし、本態様の導電性高分子複合体に含まれる導電性複合体は、ポリアニオンのアニオン基、特に余剰のアニオン基にエポキシ化合物が反応してエステルを形成している。
ポリアニオンのアニオン基に対するエポキシ化合物の反応によって導電性複合体は、疎水化された導電性複合体(以下、「疎水化導電性複合体」ということがある。)とされている。
なお、導電性複合体の詳細な分析は必ずしも容易ではないが、ポリアニオンのアニオン基とエポキシ化合物との反応によって、下記化学式(A)で示される置換基(A)が形成されると推測される。
置換基(A)は、アニオン基の酸素原子に結合する。
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
前記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に2つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート)、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は2万以上100万以下であることが好ましく、10万以上50万以下であることがより好ましい。本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィで測定し、分子量が既知の標準ポリスチレンをもとに求めた値である。
本態様において使用されるエポキシ化合物は、1分子中にエポキシ基を1つ以上有する化合物であり、1分子中にエポキシ基を1つ有する単官能エポキシ化合物、1分子中にエポキシ基を2つ以上有する多官能エポキシ化合物が挙げられる。凝集又はゲル化を防止する点では、エポキシ化合物は、1分子中にエポキシ基を1つ有する化合物が好ましい。エポキシ化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本態様の導電性高分子分散液には、アミン化合物が含まれてもよい。
アミン化合物は、第一級アミン、第二級アミン及び第三級アミンよりなる群から選ばれる少なくとも1種である。アミン化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
アミン化合物は炭化水素基又はその置換基を有していてもよい。アミン化合物が有していてもよい炭化水素基又はその置換基としては、例えば、炭素数2以上12以下の直鎖、もしくは分岐鎖のアルキル基、炭素数6以上12以下のアリール基、炭素数7以上12以下のアラルキル基、炭素数2以上12以下のアルキレン基、炭素数6以上12以下のアリーレン基、炭素数7以上12以下のアラルキレン基、及び炭素数2以上12以下のオキシアルキレン基等が挙げられる。また、アミン化合物がヒドロキシ基を有してもよい。
第二級アミンとしては、例えば、ジエタノールアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジフェニルアミン、ジベンジルアミン、ジナフチルアミン等が挙げられる。
第三級アミンとしては、例えば、トリエタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン、トリフェニルアミン、トリベンジルアミン、トリナフチルアミン等が挙げられる。
前記アミン化合物のうち、導電性複合体を容易に疎水化できることから、第三級アミンが好ましく、トリブチルアミン及びトリオクチルアミンの少なくとも一方がより好ましい。
本態様において使用されるアクリル系粘接着剤は、同種又は異種の固体の面と面とを貼り合せて一体化するものであり、具体的には、アクリル系接着剤又はアクリル系粘着剤である。接着剤は、半永久的に接着できるものであり、粘着剤は、一時的に接着するものである。但し、粘着剤であっても硬化処理によって半永久接着的にすることも可能である。
アクリル系重合体を形成するアクリルモノマーの具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、ビスフェノールA・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等のアクリレート;テトラエチレングリコールジメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート;ジアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、アクリロイルホルモリン、N−メチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−t−ブチルアクリルアミド、N−フェニルアクリルアミド、アクリロイルピペリジン、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド等の(メタ)アクリルアミドなどが挙げられる。これらアクリルモノマーは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。アクリルモノマーを2種以上使用して接着力を調整することもできる。
アクリルモノマー以外のビニル系モノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、無水マレイン酸等が挙げられる。
ビニル系モノマーを共重合する場合、アクリル系重合体におけるアクリル系モノマー単位の含有量は、50モル%以上100モル%未満であることが好ましく、70モル%以上98モル%以下であることがより好ましい。アクリル系モノマー単位含有量が前記下限値以上であれば、粘接着性を容易に発現できる。
アクリル系重合体におけるビニル系モノマー単位の含有量は、例えば、2モル%以上20モル%以下とすることができる。
アクリル系重合体のガラス転移温度を低くすることのできるモノマーとしては、例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート(特にn−ブチルアクリレート)、2−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。アクリル系重合体において、これらモノマー由来の単量体単位の割合が多くなる程、ガラス転移温度が低くなる。
前記反応性官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、エポキシ基等が挙げられる。後述する多官能イソシアネートと反応させる場合には、反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基が好ましく、ヒドロキシ基がより好ましい。
ヒドロキシ基を有するアクリルモノマーとしては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート等が挙げられる。
カルボキシ基を有するアクリルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。
アミノ基を有するアクリルモノマーとしては、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。
アミド基を有するアクリルモノマーとしては、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド等が挙げられる。
エポキシ基を有するアクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
硬化剤として多官能イソシアネートを用いる場合には、前記反応性官能基を有するアクリルモノマーのなかでも、硬化性及びコストを勘案すると、ヒドロキシ基を有するアクリルモノマーが好ましく、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレートがより好ましい。
反応性官能基を有するアクリルモノマーは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
上述したように、アクリル系重合体が、反応性官能基を有するアクリルモノマー単位を有する場合には、導電性高分子分散液が硬化剤を含有してもよい。
硬化剤としては、1分子中にイソシアネート基を2つ以上有する多官能イソシアネート等のイソシアネート系硬化剤、1分子中にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ化合物等のエポキシ系硬化剤等が挙げられる。これら硬化剤のなかでも、反応性及び入手容易性の点から、多官能イソシアネートが好ましい。特に、アクリル系重合体が、ヒドロキシ基を有するアクリルモノマー単位を有する場合には、硬化剤が多官能イソシアネートであることが好ましい。
多官能イソシアネートの具体例としては、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニレンポリメチレンポリイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン1,4−ジイソシアネート、4,4’−ジシクロメタンジイソシアネート、3,3’−ジメチル−4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,11−ウンデカントリイソシアネート、1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタトリイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
多官能イソシアネートは、前記ジイソシアネートを、NCO/OHモル比が2/1以上となるように変性した変性多官能イソシアネートより形成した変性ジイソシアネートであってもよい。変性ポリイソシアネートとしては、例えば、前記多官能イソシアネートを多価アルコールと反応させて得られるポリウレタンポリイソシアネート、多官能イソシアネートを重合させることによって得られる、イソシアヌレート環を含んだポリイソシアネート、多官能イソシアネートと水と反応させて得られる、ビュレット結合を含んだポリイソシアネート等が挙げられる。
硬化剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本態様で使用される有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、2−メチル−2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−メチル−1−プロパノール、アリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
窒素原子含有化合物系溶剤としては、例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
また、有機溶剤として、前記のアクリルモノマーを使用することもできる。有機溶剤としてアクリルモノマーを使用する場合には、導電性粘接着剤層を形成する際にアクリルモノマーを重合させるために、ラジカル重合開始剤をさらに含むことが好ましい。ラジカル重合開始剤としては公知の熱重合開始剤又は光重合開始剤を使用できる。
また、本態様では、導電性複合体の製造過程では水を使用するため、導電性高分子分散液には水が少量含まれてもよい。有機溶剤と水の合計に対する水の含有量は50質量%以下であることが好ましく、30質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましい。導電性高分子分散液に水が含まれていなくてもよい。
導電性高分子分散液は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。
ここで、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、アクリル系粘接着剤は、高導電化剤に分類されない。エポキシ化合物、アミン化合物及び硬化剤は、高導電化剤として機能することもある。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基および1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
高導電化剤の含有割合は導電性複合体100質量部に対して、1質量部以上10000質量部以下であることが好ましく、10質量部以上5000質量部以下であることがより好ましく、100質量部以上2500質量部以下であることがさらに好ましい。高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。
導電性高分子分散液には、公知のその他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、エポキシ化合物、アミン化合物、硬化剤及び高導電化剤以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液が前記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体の固形分100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下の範囲とすることができる。
前記導電性高分子分散液を得るための本態様の導電性高分子分散液の第1の製造方法は、析出工程と回収工程と粘接着剤添加工程とを有する。
析出工程は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体の水系分散液にエポキシ化合物を添加し、前記導電性複合体を析出させて析出物を形成させる工程である。析出工程においては、アミン化合物を添加してもよい。
前記水系分散液にエポキシ化合物を添加すると、前記導電性複合体を構成するポリアニオンの一部のアニオン基、具体的にはπ共役系導電性高分子へのドープに関与しないアニオン基にエポキシ化合物のエポキシ基が反応してエステルを形成する。これにより、アニオン基が消失するため、導電性複合体が疎水化される。
但し、π共役系導電性高分子へのドープに関与しないアニオン基の全てにエポキシ化合物が反応しなくてもよく、ドープに関与しないアニオン基が一部残留してもよい。
疎水化された導電性複合体は、水系分散媒中で分散することができないため、析出して析出物となる。
水系分散媒における水の含有量は50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、100質量%であってもよい。
導電性高分子水系分散液は、例えば、ポリアニオンの水溶液中で、π共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合することにより得られる。また、導電性高分子水系分散液は市販のものを使用しても構わない。
前記化学酸化重合には、公知の触媒を適用してもよい。例えば、触媒及び酸化剤を用いることができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。
導電性高分子水分散液に含まれる導電性複合体の含有量としては、導電性高分子分散液の総質量に対して、0.1質量%以上10質量%以下が好ましく、0.3質量%以上5質量%以下が好ましく、0.5質量%以上4質量%以下がより好ましい。
回収工程は、疎水化導電性複合体からなる前記析出物を回収する工程である。
析出物を、水系分散媒から分取して回収する方法としては、例えば、ろ過、沈殿、抽出等の公知の分取方法を適用できる。これらの分取方法のなかでも、ろ過が好ましく、導電性複合体の形成に用いたポリアニオンがろ液とともに通過する程度に粗い目のフィルターを用いてろ過することが好ましい。このろ過方法によれば、析出物を分取するとともに、導電性複合体を形成していない余剰のポリアニオンをろ液側に残して、析出物と余剰のポリアニオンとを分離することができる。余剰のポリアニオンを除くことにより、析出物の導電性を高めることができる。
水分量を少なくする方法としては、例えば、有機溶剤で析出物を洗い流す方法、析出物を乾燥する方法等が挙げられる。
粘接着剤添加工程は、回収した析出物にアクリル系粘接着剤を添加する工程である。析出物に添加するアクリル系粘接着剤は、前記アクリル系重合体を含む固形物であってもよいし、アクリル系重合体が有機溶剤に溶解又は分散した液状物であってもよい。
アクリル系粘接着剤の固形分添加量は、疎水化導電性複合体100質量部に対して1質量部以上100000質量部以下であることが好ましく、10質量部以上50000質量部以下であることがより好ましく、100量部以上10000質量部以下であることがさらに好ましい。アクリル系粘接着剤の固形分添加量を前記下限値以上にすれば、導電性粘接着剤層が接着性を充分に発揮でき、前記上限値以下にすれば、導電性粘接着剤層の導電性を充分に確保できる。
有機溶剤の添加量は、導電性高分子分散液100質量%に対して疎水化導電性複合体の含有量が0.1質量%以上10質量%以下になる量とすることが好ましい。疎水化導電性複合体の含有量が前記下限値以上になるように有機溶剤を添加すれば、導電性高分子分散液から導電性粘接着剤層の導電性を容易に確保できる。一方、疎水化導電性複合体の含有量が前記上限値以下になるように有機溶剤を添加すれば、フィルム基材に対する導電性高分子分散液の塗工性が向上し、塗工面に対してムラなく均一に塗布することが容易になる。
硬化剤の固形分添加量は、アクリル系重合体100質量部に対して0.1質量部以上20質量部以下とすることが好ましく、0.5質量部以上10質量部以下とすることがより好ましい。硬化剤の固形分添加量を前記下限値以上にすれば、アクリル系重合体を充分に硬化でき、前記上限値以下にすれば、過度の硬化によるゲル化を抑制できる。
高導電化剤、添加剤等を導電性高分子分散液に含有させる場合には、粘接着剤添加工程において、高導電化剤、添加剤等を添加すればよい。
前記導電性高分子分散液は、下記第2の製造方法で製造することもできる。
導電性高分子分散液の第2の製造方法は、乾燥工程と粘接着剤添加工程とを有する。
乾燥工程は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液を乾燥して導電性複合体の乾燥物を得る工程である。
前記乾燥工程における乾燥方法としては、凍結乾燥、真空乾燥、噴霧乾燥、風乾、温風乾燥、加熱乾燥等の公知方法が適用できる。
凍結乾燥では、前記導電性高分子水分散液中の水分を凍結させ、真空乾燥する。
凍結乾燥の際の温度は、−60〜60℃とすることが好ましく、−40〜40℃とすることがより好ましい。凍結乾燥温度が前記下限値以上であれば、温度調整しやすく、前記上限値以下であれば、導電性高分子水分散液を容易に凍結乾燥できる。
真空乾燥の際には、水系分散媒を充分に揮発させるために、前記凍結乾燥温度にした後に、例えば40℃以上に加熱してもよい。
噴霧乾燥では、前記導電性高分子水分散液を真空容器中に噴霧することにより水分を蒸発させて乾燥する。
噴霧乾燥の際の温度は、−20〜40℃とすることが好ましく、0〜30℃とすることがより好ましい。噴霧乾燥温度が前記下限値以上であれば、導電性高分子水分散液を容易に乾燥でき、前記上限値以下であれば、導電性複合体の熱劣化を防止できる。
乾燥工程によって得られる乾燥物の水分量はできるだけ少ないことが好ましく、水分を全く含まないことが最も好ましいが、実用の観点からは、水分を10質量%以下の範囲で含んでも構わない。
水分量を少なくするためには、例えば、乾燥時間を長く、乾燥温度を高く、真空度を高くすればよい。
本製造方法における粘接着剤添加工程は、前記乾燥物にエポキシ化合物とアクリル系粘接着剤とを添加する工程である。
本製造方法における粘接着剤添加工程では、前記乾燥物に有機溶剤をさらに添加することが好ましい。粘接着剤添加工程では、アミン化合物を添加してもよい。
エポキシ化合物と有機溶剤との添加の順序は特に制限はなく、エポキシ化合物と有機溶剤とを同時に添加してもよい。また、エポキシ化合物よりも有機溶剤を先に添加してもよいし、有機溶剤よりもエポキシ化合物を先に添加してもよい。
アクリル系粘接着剤と有機溶剤との添加の順序は特に制限はなく、アクリル系粘接着剤と有機溶剤とを同時に添加してもよい。また、アクリル系粘接着剤よりも有機溶剤を先に添加してもよいし、有機溶剤よりもアクリル系粘接着剤を先に添加してもよい。
該工程では、乾燥物にエポキシ化合物を添加することで、ポリアニオンのアニオン基とエポキシ化合物とを反応させてエステルを形成することができる。これにより、導電性複合体を疎水化できる。
エポキシ化合物を添加した際には、アニオン基との反応を促進させるために加熱してよい。加熱温度は、40℃以上100℃以下とすることが好ましい。
上述した本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体は、ポリマー型の導電材であり、しかもπ共役系導電性高分子はそれ単体では、加熱しても溶融しないものであり、界面活性剤、金属粒子及びイオン性化合物等の導電材に比べて熱による変質が起こりにくく、耐熱性が高い。
本態様の導電性高分子分散液においては、エポキシ化合物によって、π共役系導電性高分子へのドープに関与しないポリアニオンのアニオン基が疎水化されているから、本態様における導電性複合体は、有機溶剤に対する分散性が高い。
また、アクリル系粘接着剤も疎水性が高いものであり、有機溶剤に対する分散性が高く、疎水化導電性複合体との親和性も高い。そのため、アクリル系粘接着剤に導電性複合体が含まれても、導電性複合体の分離、偏在が起こり難く、アクリル系粘接着剤層に対する導電性複合体の分散性が高いから、導電性を充分に発揮できる。したがって、本態様の導電性高分子分散液から、導電性及び耐熱性が共に高い導電性粘接着剤層を容易に形成できる。
また、疎水化導電性複合体はアクリル系粘接着剤の接着性を阻害しにくいものであるから、導電性粘接着性は充分に高い接着性を有する。
本発明の一態様の導電性フィルムは、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に、前記導電性高分子分散液から形成された導電性粘接着剤層とを備える。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂のなかでも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート、セルローストリアセテートが好ましい。
前記フィルム基材用樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
また、フィルム基材には、導電性高分子分散液から形成される導電層の密着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
本明細書における部材の厚さは、任意の10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
偏光フィルムは、一対の透明フィルムと、該一対の透明フィルムの間に配置された偏光子とを備える。
透明フィルムを構成する透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。
透明フィルムの厚さは、例えば、10μm以上500μm以下とすることができ、薄型化と強度の両立の点では、20μm以上300μm以下であることが好ましい。
偏光子としては、例えば、親水性フィルムに二色性物質を付着させ、一軸延伸して二色性物質を配向させたものが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルム等が挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素、二色性染料等が挙げられる。
偏光子の厚さは、例えば、10μm以上500μm以下とすることができ、薄型化と偏光性の両立の点では、20μm以上300μm以下であることが好ましい。
前記導電性粘接着剤層の平均厚さとしては、1μm以上1000μm以下であることが好ましく、5μm以上500μm以下であることがより好ましく、10μm以上100μm以下であることがさらに好ましい。導電性粘接着剤層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い接着性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電性粘接着剤層を容易に形成できる。
本態様の導電性フィルムの製造方法は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、前記導電性高分子分散液を塗工して導電性粘接着剤層を形成する粘接着剤層形成工程を有する。
前記塗工方法のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、0.1g/m2以上10.0g/m2以下の範囲であることが好ましい。
該乾燥工程において乾燥する方法としては、例えば、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定され、例えば、50℃以上150℃以下に設定できる。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
本態様の導電性フィルムを構成する導電性粘接着剤層は、前記導電性高分子分散液から形成されたものであるから、導電性粘接着剤層内における導電性複合体の分散性が高い。また、導電性複合体は、π共役系導電性高分子を導電材とするものであり、耐熱性が高いポリマー型の導電材である。したがって、本態様の導電性フィルムを構成する導電性粘接着剤層は、導電性及び耐熱性が共に高い。また、本態様における導電性粘接着剤層は接着性も充分に高い。
π共役系導電性高分子を含む本実施形態における導電性粘接着剤層は、界面活性剤を含む導電性粘接着剤層に比べて導電性を高くすることができる。π共役系導電性高分子は界面活性剤に比べて、分子量が大きいため導電性粘接着剤層中での移動が起こり難く、層表面へのブリードアウトが生じにくい。そのため、本実施形態の導電性フィルムをガラス基材に接着した際には、ガラス基材の帯電を充分に防止できる。界面活性剤は導電性粘接着剤層内で容易に移動し、ブリードアウトして帯電防止剤としての機能を充分に発揮できないため、ガラス基材に接着した際にガラス基材の帯電を充分に防止できない。
また、π共役系導電性高分子を含む本実施形態における導電性粘接着剤層は、金属粒子を含む導電性粘接着剤層に比べて透明性を高くすることができる。そのため、本実施形態の導電性フィルムは、光学部材に適している。金属粒子を含む導電性粘接着剤層は透明性が低いため、光学部材には適さない。
本発明の一態様の導電性ガラス基材は、前記導電性フィルムと、該導電性フィルムの導電性粘接着剤層に接着されたガラス基材とを備える。すなわち、図1に示すように、本態様の導電性ガラス基材1は、フィルム基材11と、フィルム基材11の一方の面に形成された導電性粘接着剤層12と、導電性粘接着剤層12に接着されたガラス基材20とを備える。フィルム基材11と導電性粘接着剤層12とは導電性フィルム10を構成する。
ガラス基材20としては、例えば、無アルカリガラス基材、ソーダ石灰ガラス基材、ホウケイ酸ガラス基材、石英ガラス基材等が挙げられる。ガラス基材20にアルカリ成分が含まれると、導電性粘接着剤層12の導電性が低下する傾向にあるため、ガラス基材20のなかでも、無アルカリガラス基材が好ましい。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ酸化物の含有量が0.1質量%以下のガラス組成物のことである。
ガラス基材20の平均厚さとしては、100μm以上3000μm以下であることが好ましく、100μm以上1000μm以下であることがより好ましい。ガラス基材20の平均厚さが前記下限値以上であれば、破損しにくくなり、前記上限値以下であれば、導電性ガラス基材1を使用する部材の薄型化に充分に寄与できる。
ここで、液晶セルは、一対のガラス板と、該一対のガラス板の間に設けられた一対の透明電極層と、該一対の透明電極層の間に設けられた液晶層とを備えるものが好ましい。液晶層は、一対の配向層の間に液晶分子が封入された層であるものが好ましい。
インセル型静電容量式タッチパネルにおいては、透明導電層が、液晶分子に電圧をかけて液晶分子の配向を変化させるための電極と、タッチパネルのセンサ用電極とを兼ねることが好ましい。
本態様の導電性ガラス基材1を製造する方法としては、前記導電性フィルムの製造方法により、フィルム基材11及び導電性粘接着剤層12を備える導電性フィルム10を製造する導電性フィルム製造工程と、導電性粘接着剤層12をガラス基材20に貼付することによって導電性フィルム10をガラス基材20に接着する接着工程とを有する方法が挙げられる。
接着工程においては、ガラス基材20が破損しない程度の圧力で導電性フィルムを圧着することが好ましい。また、接着工程においては、必要に応じて、加熱してもよい。例えば、導電性粘接着剤層に含まれるアクリル系粘接着剤が、硬化可能なタイプの場合には、接着工程時に加熱して粘接着剤を硬化させることが好ましい。
本態様の導電性ガラス基材を構成する導電性粘接着剤層は、前記導電性高分子分散液から形成されたものであるから、導電性粘接着剤層内における導電性複合体の分散性が高い。また、導電性複合体は、耐熱性が高いポリマー型の導電材である。したがって、本態様の導電性ガラス基材は、導電性及び耐熱性が共に高い。導電性が高い導電性ガラス基材は、帯電防止性に優れ、帯電しにくい。
さらに、本態様の導電性ガラス基材においては、ガラス基材に対して導電性粘接着剤層が高い接着力で接着している。
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。
得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、限外ろ過法によりポリスチレンスルホン酸含有溶液の約1000ml溶液を除去し、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。さらに、得られたポリスチレンスルホン酸溶液に約2000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去した。この限外ろ過操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
14.2gの3,4−エチレンジオキシチオフェンと、36.7gのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を20℃に保ち、掻き混ぜながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。
そして、得られた溶液に200mlの10質量%に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。
さらに、得られた溶液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去した。この操作を5回繰り返し、1.2%のポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT−PSS水分散液)溶液を得た。なお、PEDOT−PSS固形分に対するPSSの含有量は75質量%である。
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液100gに、メタノール300gとC12,C13混合高級アルコールグリシジルエーテル(共栄社化学株式会社製、エポライトM−1230)25gを添加し、60℃で4時間加熱攪拌した。これにより、π共役系導電性高分子とポリアニオンとエポキシ化合物とから形成された導電性複合体の析出物1.575gを得た。その析出物を315gのメチルエチルケトンに添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散処理して、濃度0.5質量%の導電性混合液を得た。
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液100gに、メタノール300gとブチレンオキシド25gを添加し、60℃で4時間加熱攪拌した。これにより、π共役系導電性高分子とポリアニオンとエポキシ化合物とから形成された導電性複合体の析出物1.45gを得た。その析出物を290gのメチルエチルケトンに添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散処理して、濃度0.5質量%の導電性混合液を得た。
製造例3で得た導電性混合液40gに、アクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1499M、固形分濃度35質量%、酢酸エチル・酢酸ブチル混合溶液)60gと、硬化剤であるトルエンジイソシアネート−トリメチロールプロパン付加物(綜研化学社製、L−45、固形分濃度45質量%、トルエン・酢酸エチル混合溶液)1.62gを混合して、導電性高分子分散液を得た。
導電性混合液の量を60g、アクリル系粘着剤の量を40g、硬化剤の量を1.08gに変更したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。
導電性混合液の量を80g、アクリル系粘着剤の量を20g、硬化剤の量を0.54gに変更したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1498B(固形分濃度35質量%、酢酸エチル・メチルエチルケトン混合溶液)に変更したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1498Bに変更したこと以外は実施例2と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1498Bに変更したこと以外は実施例3と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1495(固形分濃度35質量%、酢酸エチル・トルエン混合溶液)に変更し、硬化剤の量を0.5gに変更したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1495に変更し、硬化剤の量を0.27gに変更したこと以外は実施例2と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから綜研化学社製SKダイン1495に変更し、硬化剤の量を0.13gに変更したこと以外は実施例3と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから日本カーバイド工業社製ニッセツKP−1282(固形分濃度40質量%、トルエン・アセトン混合溶液)に変更し、硬化剤の量を0.8gに変更したこと以外は実施例2と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから日本カーバイド工業社製ニッセツKP−1282(固形分濃度40質量%、トルエン・アセトン混合溶液)に変更し、硬化剤の量を0.4gに変更したこと以外は実施例3と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから日本カーバイド工業社製ニッセツKP−1410(固形分濃度40質量%、トルエン・酢酸エチル混合溶液)に変更し、硬化剤をヘキサメチレンジイソシアネート0.8gに変更したこと以外は実施例2と同様にして導電性高分子分散液を得た。
アクリル系粘着剤の種類を綜研化学社製SKダイン1499Mから日本カーバイド工業社製ニッセツKP−1410に変更し、硬化剤をヘキサメチレンジイソシアネート0.4gに変更したこと以外は実施例3と同様にして導電性高分子分散液を得た。
製造例3で得た導電性混合液を製造例4で得た導電性混合液に変更したこと以外は実施例3と同様にして導電性高分子分散液を得た。
導電性混合液の代わりにメチルエチルケトンを使用したこと以外は実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。
導電性混合液の代わりにメチルエチルケトンを使用したこと以外は実施例4と同様にして導電性高分子分散液を得た。
導電性混合液の代わりにメチルエチルケトンを使用したこと以外は実施例7と同様にして導電性高分子分散液を得た。
製造例3で得た導電性混合液を製造例2で得た導電性混合液に変更したこと以外は実施例1と同様にして実施例1と同様にして導電性高分子分散液を得た。しかしながら、導電性高分子(PEDOT−PSS)とアクリル系粘着剤が液中で2層に分離したため検討を中止した。
[表面抵抗値]
各例の導電性高分子分散液を、No.16のバーコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、ルミラーT60)上に塗工し、100℃で1分間乾燥させ、粘接着剤層を形成して、粘接着フィルムを得た。各例の粘接着剤層について、表面抵抗値を、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリティック製ハイレスタ)を用い、印加電圧10Vの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表1に示す。なお、表中、「OVER」は、表面抵抗値の測定可能上限(1.0×1012Ω/□)を超えたことを意味する。
前記粘接着フィルムの粘接着剤層の一部にポリエチレンテレフタレートを圧着し、残りに無アルカリガラス板(厚さ0.7mm)を圧着し、室温で48時間養生した。次いで、圧着した前記ポリエチレンテレフタレートフィルムを幅10mmの短冊状に裁断し、JIS Z0237に従い、180°剥離における剥離強度を測定した。剥離強度の測定結果を表1に示す。剥離強度が大きい程、接着力が高い。
前記のように粘着フィルムを貼着し、室温で48時間養生した無アルカリガラス板を不織布で擦って帯電させた後に、JIS C61340−2−2:2006に従い、無アルカリガラスの表面電位を、デジタル低電位測定器(春日電機社製、KSD−3000)を用いて測定した。この表面電位を、無アルカリガラス板における帯電圧とした。帯電圧の測定結果を表1に示す。帯電圧が低い程、帯電防止性に優れる。
エポキシ化合物によって疎水化した導電性複合体を用いた実施例1〜14では、粘接着剤層の表面抵抗値が低いため、帯電圧が低く、帯電防止性に優れていた。これは、粘接着層の主成分となっているアクリル系粘着剤中での導電性複合体の分散性が高く、導電性を充分に発揮できたためと推測される。また、実施例1〜14における粘接着剤層は充分な接着力を有していた。
導電性複合体を含まない比較例1〜3では、粘接着剤層の表面抵抗値が高いため、帯電圧も高く、帯電防止性を有していなかった。
10 導電性フィルム
11 フィルム基材
12 導電性粘接着剤層
20 ガラス基材
Claims (18)
- π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル系粘接着剤と、有機溶剤とを含有し、
前記ポリアニオンの一部のアニオン基に、1分子中にエポキシ基を1つ以上有するエポキシ化合物が反応してエステルを形成している、導電性高分子分散液。 - 1分子中にイソシアネート基を2つ以上有する多官能イソシアネートをさらに含有する、請求項1に記載の導電性高分子分散液。
- 前記有機溶剤がケトン系溶剤である、請求項1又は2に記載の導電性高分子分散液。
- 前記有機溶剤がメチルエチルケトンである、請求項3に記載の導電性高分子分散液。
- 前記π共役系導電性高分子がポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- フィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液から形成された導電性粘接着剤層とを備える、導電性フィルム。
- 前記フィルム基材が偏光フィルムである、請求項7に記載の導電性フィルム。
- 請求項7又は8に記載の導電性フィルムと、該導電性フィルムの導電性粘接着剤層に接着されたガラス基材とを備える、導電性ガラス基材。
- 前記ガラス基材が液晶セルを構成するガラス板である、請求項9に記載の導電性ガラス基材。
- π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体の水系分散液に、1分子中にエポキシ基を1つ以上有するエポキシ化合物を添加し、前記導電性複合体を析出させて析出物を形成させる析出工程と、
該析出物を回収する回収工程と、
回収した析出物にアクリル系粘接着剤を添加する粘接着剤添加工程とを、有する、導電性高分子分散液の製造方法。 - 前記粘接着剤添加工程では、前記析出物に有機溶剤をさらに添加する、請求項11に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
- 前記π共役系導電性高分子がポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項11又は12に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
- 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項11〜13のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
- フィルム基材の少なくとも一方の面に、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工して導電性粘接着剤層を形成する粘接着剤層形成工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材が偏光フィルムである、請求項15に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 請求項15又は16に記載の導電性フィルムの製造方法により導電性フィルムを製造する導電性フィルム製造工程と、前記導電性粘接着剤層をガラス基材に貼付することによって前記導電性フィルムをガラス基材に接着する接着工程とを有する、導電性ガラス基材の製造方法。
- 前記ガラス基材が液晶セルを構成するガラス板である、請求項19に記載の導電性ガラス基材の製造方法。
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