JP2018535552A - 効率的なledインテリジェント光源 - Google Patents

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Abstract

効率的なLEDインテリジェント光源であって、パッケージ基板(1)とパッケージ基板に設けられるチップユニット(2)を含み、前記チップユニット(2)は少なくとも一つのベアチップユニット(21)とベアチップユニット(21)の表面に一層の第1の蛍光層(a)を被覆してなる少なくとも一つのパッケージ化されたチップユニット(22)に分けられ、前記ベアチップユニット(21)とパッケージ化されたチップユニット(22)の色温度が異なり、更に上記ベアチップユニット(21)とパッケージ化されたチップユニット(22)を被覆する第2の蛍光層(b)が設けられる。効率的なLEDインテリジェント光源は光の色の一致性が高く、光が均一であり、混色した後に光の色の連続性が強くなり、混合光の仕切りと層化現象を解決し、一体にパッケージングされるLED光源の気密性が高く、信頼度が高く、光の色の品質が高く、且つ製造しやすい。
【選択図】図4

Description

本発明は高出力LED装置の技術分野に関し,特に効率的なLEDインテリジェント光源に関するものである。
従来の色温度調整可能な高出力LED光源は一つの色温度を基板の片側に作製し、もう一つの色温度を基板の他方の側に作製し(図1の示す通り)、又は円形に作製し内周に一つの色温度を作製し、外周にもう一つの色温度を作製し、中間が建築物の擁壁で二つの異なる色温度を仕切る(図2の示す通り)という方式を採用し、この作製方式には一つの擁壁を単独で建てる工程が必要であり、それにより後続の異なる色温度を区別する仕切り作業を完成させ、単一の仕切りエリアに所定の色温度を充填し、出射面を充填する一致性が保持しにくく、エリアに間隔があるため、後続でレンズ又は放物面反射鏡を取り付けて色温度の異なる光を混合して調整する時に光路の作製が困難であり、混合が不均一で、カラーキャスト、スポットが不均一な確率が高く、光の色の連続性が低い。
また分離型LED発光ダイオードを回路基板に実装する方式を利用し、該方式は高電力発光ダイオードの単独製造を採用する場合に、色の混合が不均一であり、眩光がより強い;複数の寸法の小さい発光ダイオードを組み立てる場合、実装の平坦度が保証しにくく、出射方向が不一致であり、光の色の連続性も低くなり、分離型LED発光ダイオードの実装という方式の利用が原因で一層の回路基板が増え、それと共に光源の熱抵抗が増え、信頼度及び光源の耐用年数が低下する。
本発明の目的は効率的なLEDインテリジェント光源を提供することであり、光の色の一致性が高く、光が均一であり、混色した後に光の色の連続性が強くなり、混合光の仕切りと層化現象を解決し、一体にパッケージングされるLED光源の気密性が高く、信頼度が高く、光の色の品質が高く、且つ製造しやすい。
上記目的を達成するため、本発明は効率的なLEDインテリジェント光源を提供し、パッケージ基板とパッケージ基板に設けられるチップユニットを含み、前記チップユニットは少なくとも一つのベアチップユニットとベアチップユニットの表面に一層の第1の蛍光層を被覆してなる少なくとも一つのパッケージ化されたチップユニットに分けられ、前記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットの色温度が異なり、更に上記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットを被覆する第2の蛍光層が設けられる。
本発明の更なる改良案として、前記パッケージ化されたチップユニットの色温度が一つであり、前記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットが均一に交錯して分布する。
本発明の更なる改良案として、前記パッケージ化されたチップユニットの色温度は少なくとも二つであり、且つ異なる色温度のパッケージ化されたチップユニットとベアチップユニットが均一に交錯して分布する。
本発明の更なる改良案として、前記ベアチップユニットは少なくとも一つの青色チップからなる。
本発明の更なる改良案として、前記第1の蛍光層は遷移蛍光パウダーである。
本発明の更なる改良案として、前記第2の蛍光層はパッケージングのための蛍光接着剤である。
従来技術に比べ、本発明の効率的なLEDインテリジェント光源の有益な効果は以下のとおりである:
(1)第1の蛍光層を一回被覆してなるパッケージ化されたチップユニットと初期の色温度を持つベアチップユニットを第2の蛍光層により一体にパッケージングして成形するLED光源であり、この光源は全体的に同一平面に出射し、光の色の一致性が高く、光が均一であり、混色した後に光の色の連続性が強くなり、それにより混合光の仕切りと層化現象が解決でき、且つ一体にパッケージングされるLED光源の気密性が高く、信頼度が高く、光の色の品質が高く、且つ製造しやすく、リーン生産式の大量生産に役立ち、室内、室外の様々なインテリジェント照明器具において該効率的なLEDインテリジェント光源の広範な応用を可能にし、それに複数の異なるLED光源を一緒に実装する時にグラジエントの効果を果たすことができる。
(2)ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットが均一に交錯して分布し、それにより光の色の均一度が一応実現できる。
以下の説明と図面により、本発明がより明確になり、これらの図面は、本発明の実施例を説明するために用いられる。
図1は従来技術における高出力LED光源の一つの形態の概要図である。 図2は従来技術における高出力LED光源のもう一つの形態の概要図である。 図3は本発明の効率的なLEDインテリジェント光源の上面図である。 図4は本発明の効率的なLEDインテリジェント光源の正面図である。
これから図面を参照しながら本発明の実施例を説明し、図面において類似の部品符号が類似の部品を代表する。
図3〜4に示すように、前記効率的なLEDインテリジェント光源はパッケージ基板1とパッケージ基板1に設けられるチップユニット2を含む。具体的に言えば、前記チップユニット2は複数のベアチップユニット21とベアチップユニット21の表面に一層の第1の蛍光層aを被覆してなる複数のパッケージ化されたチップユニット22に分けられ、各前記ベアチップユニット21は少なくとも一つのチップからなり、該チップは一般的に青色チップを採用し、紫色チップを採用してもよい。より具体的に言えば、各ベアチップユニット21の色温度が同じであり、各パッケージ化されたチップユニット22の色温度が同じであり、それにパッケージ化されたチップユニット22は第1の蛍光層aが原因でベアチップユニット21と異なる色温度を持ち、複数のベアチップユニット21の表面及び複数のパッケージ化されたチップユニット22の表面に一層の第2の蛍光層bが全体的に被覆され、それにより一つの色温度を持つベアチップユニット21は二層目の蛍光層bの被覆により白色光の色温度を取得することができ、もう一つの色温度を持つパッケージ化されたチップユニット22は二層目の蛍光層bの被覆によりもう一つの白色光の色温度を取得することができ、要求されるそれぞれの需求を満たすように色温度を一回で作製し、それにより光源のインテリジェントな調整を実現する。前記複数のベアチップユニット21と複数のパッケージ化されたチップユニット22は数量が同じであってもよく、数量が異なるけれども均一に交錯して分布してもよく、それにより光の色の均一度が一応実現できる。第1の蛍光層aを一回で被覆してなるパッケージ化されたチップユニット22と初期の色温度を持つベアチップユニット21を第2の蛍光層bにより一体にパッケージングして成形するLED光源であり、この光源は全体的に同一平面に出射し、光の色の一致性が高く、光が均一であり、混色した後に光の色の連続性が強くなり、それにより混合光の仕切りと層化現象が解決でき、且つ一体にパッケージングされるLED光源の気密性が高く、信頼度が高く、光の色の品質が高く、且つ製造しやすく、リーン生産式の大量生産に役立ち、室内、室外の様々なインテリジェント照明器具において該効率的なLEDインテリジェント光源の広範な応用を可能にする。より具体的に言えば、前記第1の蛍光層aは遷移蛍光パウダーであり、前記第2の蛍光層bはパッケージングのための蛍光接着剤であり、パッケージングの目的を達成するために用いられる。より具体的に言えば、パッケージ化されたチップユニット22とベアチップユニット21を単独で制御して点灯することができ、即ち点灯する時にパッケージ化されたチップユニット22又はベアチップユニット21のみを点灯することができ、それにより異なる需要を満たすという目的を達成する。
他の実施例において、前記チップユニット2を一つのベアチップユニット21と一つのベアチップユニット21の表面に一層の第1の蛍光層aを被覆してなるパッケージ化されたチップユニット22だけに分けてもよい。
他の実施例において、前記パッケージ化されたチップユニット22は二つ又は二つ以上の色温度に分けられ、且つ異なる色温度のパッケージ化されたチップユニット22とベアチップユニット21が均一に交錯して分布する。異なる色温度のパッケージ化されたチップユニット22の数量が同じであってもよく異なってもよく、且つ異なる色温度のパッケージ化されたチップユニット22とベアチップユニット21は数量が同じであってもよく異なってもよく、均一に交錯して分布すればよい。
以上は好適な実施例を参照しながら本発明を説明したが、本発明が上記実施例に限定されるものでなく、本発明の本質に基づく修正、同等の組み合わせを含むべきである。

Claims (6)

  1. パッケージ基板とパッケージ基板に設けられるチップユニットを含み、前記チップユニットは少なくとも一つのベアチップユニットとベアチップユニットの表面に一層の第1の蛍光層を被覆してなる少なくとも一つのパッケージ化されたチップユニットに分けられ、前記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットの色温度が異なり、更に上記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットを被覆する第2の蛍光層が設けられることを特徴とする効率的なLEDインテリジェント光源。
  2. 前記パッケージ化されたチップユニットの色温度が一つであり、前記ベアチップユニットとパッケージ化されたチップユニットが均一に交錯して分布することを特徴とする請求項1に記載の効率的なLEDインテリジェント光源。
  3. 前記パッケージ化されたチップユニットの色温度は少なくとも二つであり、且つ異なる色温度のパッケージ化されたチップユニットとベアチップユニットが均一に交錯して分布することを特徴とする請求項1に記載の効率的なLEDインテリジェント光源。
  4. 前記ベアチップユニットは少なくとも一つのチップからなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の効率的なLEDインテリジェント光源。
  5. 前記第1の蛍光層は遷移蛍光パウダーであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の効率的なLEDインテリジェント光源。
  6. 前記第2の蛍光層はパッケージングのための蛍光接着剤であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の効率的なLEDインテリジェント光源。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11244931B2 (en) 2018-10-04 2022-02-08 Nichia Corporation Light emitting device with enhanced color mixing quality

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105423149A (zh) * 2015-12-25 2016-03-23 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led智能光源
CN105977245A (zh) * 2016-07-18 2016-09-28 中山市立体光电科技有限公司 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法
CN105977244A (zh) * 2016-07-18 2016-09-28 中山市立体光电科技有限公司 一种可调色温的csp封装器件及其封装方法
CN106409820A (zh) * 2016-10-24 2017-02-15 中山市立体光电科技有限公司 一种可调色温的led灯珠及其封装方法
CN106678730A (zh) * 2017-03-03 2017-05-17 四川鋈新能源科技有限公司 色温可调的led灯丝及led灯泡
CN107579060A (zh) * 2017-09-13 2018-01-12 深圳市未林森科技有限公司 一种集成双色led灯及其制造方法
CN108561764B (zh) * 2018-03-21 2019-11-22 厦门市三安光电科技有限公司 Led灯丝结构及基于其的led照明灯
CN109742067A (zh) * 2018-12-10 2019-05-10 广东晶科电子股份有限公司 一种发光二极管及其制作方法
US11209129B2 (en) * 2019-01-29 2021-12-28 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Light apparatus
US11398458B2 (en) 2019-12-13 2022-07-26 Lumileds Llc Multi-color phosphor converted LED package with single cavity
WO2021119465A1 (en) * 2019-12-13 2021-06-17 Lumileds Llc Leds and multi-color phosphors

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005086239A1 (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Konica Minolta Holdings, Inc. 白色発光ダイオード(led)及び白色ledの製造方法
JP2011529621A (ja) * 2008-07-29 2011-12-08 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド ウォームホワイト発光装置及びそれを備えるバックライトモジュール
JP2013120812A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Electric Corp 発光装置
JP2014049504A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Sharp Corp 発光装置及びその製造方法
WO2015015363A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Koninklijke Philips N.V. Light emitting arrangement with adapted output spectrum
US20150034980A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Osram Gmbh Phosphor led
JP2015106660A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 シチズン電子株式会社 発光装置
US20150228629A1 (en) * 2014-02-10 2015-08-13 Edison Opto Crporation Dimmable light-emitted diode (led) packaging structure

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090001104A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
CN101958286A (zh) * 2010-08-19 2011-01-26 深圳市佳比泰电子科技有限公司 一种封装可变色温的白光led的方法
CN102956625A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光装置
CN202209554U (zh) * 2011-08-25 2012-05-02 天津雍光半导体照明有限公司 集成式可调色温白光led
CN102569282A (zh) * 2012-01-18 2012-07-11 浙江英特来光电科技有限公司 一种可调光调色led结构
CN202598261U (zh) * 2012-06-07 2012-12-12 深圳市红绿蓝光电科技有限公司 一种高亮度高显色指数的暖白光led灯及led模组
EP2953174B1 (en) * 2013-01-31 2020-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device and led light bulb
CN203240331U (zh) * 2013-03-27 2013-10-16 珠海市集利发展有限公司 基于阵列分布的可调光led集成光源
CN203979913U (zh) * 2014-01-13 2014-12-03 重庆信德电子有限公司 色温、亮度可调的led白光组件
CN105423149A (zh) * 2015-12-25 2016-03-23 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led智能光源
CN205372111U (zh) * 2015-12-25 2016-07-06 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led智能光源

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005086239A1 (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Konica Minolta Holdings, Inc. 白色発光ダイオード(led)及び白色ledの製造方法
JP2011529621A (ja) * 2008-07-29 2011-12-08 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド ウォームホワイト発光装置及びそれを備えるバックライトモジュール
JP2013120812A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Electric Corp 発光装置
JP2014049504A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Sharp Corp 発光装置及びその製造方法
WO2015015363A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Koninklijke Philips N.V. Light emitting arrangement with adapted output spectrum
US20150034980A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Osram Gmbh Phosphor led
JP2015106660A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 シチズン電子株式会社 発光装置
US20150228629A1 (en) * 2014-02-10 2015-08-13 Edison Opto Crporation Dimmable light-emitted diode (led) packaging structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11244931B2 (en) 2018-10-04 2022-02-08 Nichia Corporation Light emitting device with enhanced color mixing quality

Also Published As

Publication number Publication date
EP3358241A1 (en) 2018-08-08
US20180315902A1 (en) 2018-11-01
WO2017107776A1 (zh) 2017-06-29
EP3358241A4 (en) 2018-08-15
CN105423149A (zh) 2016-03-23

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