CN101958286A - 一种封装可变色温的白光led的方法 - Google Patents

一种封装可变色温的白光led的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种可改变色温的白光LED的封装方法。现有的白光LED封装时，存在多次分色的困扰，同时会产生大量的库存。本发明是将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上，然后将涂好荧光粉的LED晶片按照一定的方式固定在LED的支架上，并按照相应的方式进行电路连接，然后进行密封，应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制，只需向IC中输入需要的LED色温，IC会调整通过不同色温芯片的电流，达到需要的LED色温，同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。本发明可减少库存，也可减少LED封装中使用的荧光粉的使用数量，同时可使封装出的LED具有调节亮度和调节色温的功能，简化生产工艺、降低成本。

Description

一种封装可变色温的白光LED的方法
技术领域
本发明涉及LED生产工艺技术领域，具体涉及一种可改变色温的白光LED的封装方法。
背景技术
现有的白光LED封装时，无论是单晶片还是多晶片LED，均采用相同的荧光粉，导致一颗LED只能发一段色温的白光，而且由于白光LED色温相当宽(从2500K-50000K)，但在生产白光LED应用产品时，需求的LED色温范围是非常窄的。这样导致白光LED在封装时，对荧光粉的选用要求高，对生产设备的精度也要求非常高，还需要多次分光。即便如此，在经历了严格的生产和检验程序之后，仍存在多次分色的困扰，同时会产生大量的库存。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装可变色温的白光LED的方法，可使白光LED实现色温调节功能，可调节出客户需求的各种色温的白光LED，大大提升白光LED的封装效率，同时可减少原有封装方式生产中产生的大量库存，也可减少荧光粉的使用数量，具有极大的经济效益和社会效益。
本发明的实现方法是：将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上，然后将涂好荧光粉的LED晶片按照一定的方式固定在LED的支架上，并按照相应的方式进行电路连接。然后进行密封。应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制，只需向IC中输入需要的LED色温，IC会调整通过不同色温芯片的电流，使之达到我们所需要的LED色温，同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。
本发明的优点在于可使白光LED的封装变得非常简易，减少LED封装企业和LED应用企业因客户多种色温需求而产生的大量库存，也可减少LED封装中使用的荧光粉的使用数量，同时可使封装出的LED具有调节亮度和调节色温的功能。可带动LED驱动电源的产业发展，简化照明光源的生产工艺、降低成本，具有极大的经济效益和社会效益，应用范围广泛，利于推广。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明各部件分解状态结构示意图。
图中1是LED密封胶，2是涂有低色温荧光粉的LED，3是涂有高色温荧光粉的LED，4是LED支架。
具体实施方式
下面结合附图以最佳实施例对本发明做进一步详细说明：
本发明的实现方法是：将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片(2、3)上，然后将涂好荧光粉的LED晶片(2、3)按照需要的排列方式固定在LED支架(4)上，并按照相应的方式进行电路连接。然后利用LED密封胶(1)进行密封。应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制，只需向IC中输入需要的LED色温，IC会调整通过不同色温芯片的电流，使之达到我们所需要的LED色温，同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。
其实施方式如下：
A、将低色温的荧光粉涂附在部分LED晶片上，得到涂有低色温荧光粉的LED(2)；
B、将高色温的荧光粉涂附在剩下的LED晶片上，得到涂有高色温荧光粉的LED(3)；
C、再将涂有低色温荧光粉的LED(2)同涂有高色温荧光粉的LED(3)按照相互交错的方式固定在LED支架(4)上，并按照相应的方式进行电路连接；
D、最后用LED密封胶(1)进行密封。
应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制，只需向IC中输入需要的LED色温，IC会调整通过不同色温芯片的电流，使之达到我们所需要的LED色温，可调出两种高低色温之间的任意一种色温，同时色温和亮度可以连续变化。

Claims (1)

1.一种封装可变色温的白光LED的方法，其特征在于是将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上，然后将涂好荧光粉的LED晶片按照需要的光源排列方式固定在LED的支架上，根据IC电源模块控制要求进行电路连接，最后用LED密封胶进行密封。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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