CN101958286A - 一种封装可变色温的白光led的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可改变色温的白光LED的封装方法。现有的白光LED封装时,存在多次分色的困扰,同时会产生大量的库存。本发明是将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上,然后将涂好荧光粉的LED晶片按照一定的方式固定在LED的支架上,并按照相应的方式进行电路连接,然后进行密封,应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制,只需向IC中输入需要的LED色温,IC会调整通过不同色温芯片的电流,达到需要的LED色温,同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。本发明可减少库存,也可减少LED封装中使用的荧光粉的使用数量,同时可使封装出的LED具有调节亮度和调节色温的功能,简化生产工艺、降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED生产工艺技术领域,具体涉及一种可改变色温的白光LED的封装方法。
背景技术
现有的白光LED封装时,无论是单晶片还是多晶片LED,均采用相同的荧光粉,导致一颗LED只能发一段色温的白光,而且由于白光LED色温相当宽(从2500K-50000K),但在生产白光LED应用产品时,需求的LED色温范围是非常窄的。这样导致白光LED在封装时,对荧光粉的选用要求高,对生产设备的精度也要求非常高,还需要多次分光。即便如此,在经历了严格的生产和检验程序之后,仍存在多次分色的困扰,同时会产生大量的库存。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装可变色温的白光LED的方法,可使白光LED实现色温调节功能,可调节出客户需求的各种色温的白光LED,大大提升白光LED的封装效率,同时可减少原有封装方式生产中产生的大量库存,也可减少荧光粉的使用数量,具有极大的经济效益和社会效益。
本发明的实现方法是:将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上,然后将涂好荧光粉的LED晶片按照一定的方式固定在LED的支架上,并按照相应的方式进行电路连接。然后进行密封。应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制,只需向IC中输入需要的LED色温,IC会调整通过不同色温芯片的电流,使之达到我们所需要的LED色温,同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。
本发明的优点在于可使白光LED的封装变得非常简易,减少LED封装企业和LED应用企业因客户多种色温需求而产生的大量库存,也可减少LED封装中使用的荧光粉的使用数量,同时可使封装出的LED具有调节亮度和调节色温的功能。可带动LED驱动电源的产业发展,简化照明光源的生产工艺、降低成本,具有极大的经济效益和社会效益,应用范围广泛,利于推广。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明各部件分解状态结构示意图。
图中1是LED密封胶,2是涂有低色温荧光粉的LED,3是涂有高色温荧光粉的LED,4是LED支架。
具体实施方式
下面结合附图以最佳实施例对本发明做进一步详细说明:
本发明的实现方法是:将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片(2、3)上,然后将涂好荧光粉的LED晶片(2、3)按照需要的排列方式固定在LED支架(4)上,并按照相应的方式进行电路连接。然后利用LED密封胶(1)进行密封。应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制,只需向IC中输入需要的LED色温,IC会调整通过不同色温芯片的电流,使之达到我们所需要的LED色温,同时也可以达到调节色温和调节亮度的需求。
其实施方式如下:
A、将低色温的荧光粉涂附在部分LED晶片上,得到涂有低色温荧光粉的LED(2);
B、将高色温的荧光粉涂附在剩下的LED晶片上,得到涂有高色温荧光粉的LED(3);
C、再将涂有低色温荧光粉的LED(2)同涂有高色温荧光粉的LED(3)按照相互交错的方式固定在LED支架(4)上,并按照相应的方式进行电路连接;
D、最后用LED密封胶(1)进行密封。
应用时采用一个带有IC的电源模块进行控制,只需向IC中输入需要的LED色温,IC会调整通过不同色温芯片的电流,使之达到我们所需要的LED色温,可调出两种高低色温之间的任意一种色温,同时色温和亮度可以连续变化。
Claims (1)
1.一种封装可变色温的白光LED的方法,其特征在于是将不同色温的荧光粉分别涂附在不同的LED晶片上,然后将涂好荧光粉的LED晶片按照需要的光源排列方式固定在LED的支架上,根据IC电源模块控制要求进行电路连接,最后用LED密封胶进行密封。
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CN2010102600897A CN101958286A (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 一种封装可变色温的白光led的方法 |
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- 2010-08-19 CN CN2010102600897A patent/CN101958286A/zh active Pending
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110126 |