JP2018533079A - 塩素でアップドーピングされたクラッドを有する低曲げ損失シングルモード光ファイバ - Google Patents

塩素でアップドーピングされたクラッドを有する低曲げ損失シングルモード光ファイバ Download PDF

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Abstract

低いマクロベンド損失および低いマイクロベンド損失の両方を有する光ファイバである。このファイバは、中心コア領域(1)と、中心コア領域(1)を囲む第1の(内側)クラッド領域(2)であって、16マイクロメートルより大きい外半径r2および相対屈折率Δ2を有する第1のクラッド領域(2)と、第1のクラッド領域(2)を囲む第2の(外側)クラッド領域(3)であって、相対屈折率Δ3を有し、Δ1>Δ3>Δ2である第2のクラッド領域とを有する。Δ3とΔ2との差は0.12パーセントより大きい。このファイバは、1260nm以下の22mケーブルカットオフを示し、r1/r2は0.24以上であり、15mm径のマンドレルについての1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失を示す。

Description

優先権の主張
本願は、合衆国法典第35巻第119条に基づき、2015年9月15日に出願された米国仮特許出願第62/218,820号による優先権を主張するものであり、その内容に依拠すると共に、その全体を参照して本明細書に組み込む。
本発明は、曲げ損失が低い光ファイバに関する。
特に、所謂「アクセス」において用いられる光ファイバおよびユーザ宅向け(FTTx)光ネットワークへのファイバについては、低曲げ損失光ファイバの必要性がある。光ファイバは、そのようなネットワークにおいて、光ファイバを通して伝送される光信号に曲げ損失を生じるやり方で設置され得る。曲げ損失を生じる物理的な要求(例えば、狭い曲げ半径、光ファイバの圧迫等)を課し得る幾つかの用途としては、光ドロップケーブルアセンブリ内における光ファイバの設置、ファクトリーインストールドターミネーションシステム(FITS)にともなう分配ケーブル及び遊びループ、フィーダーと分配ケーブルとを接続するキャビネット内に配置される小曲げ半径マルチポート、及び分配ケーブルとドロップケーブルの間のネットワークアクセスポイントにおけるジャンパーが挙げられる。幾つかの光ファイバ設計において、低い曲げ損失と低いケーブルカットオフ波長とを同時に達成することは困難であった。
本明細書において、光導波路ファイバが開示され、この光導波路ファイバは、(i)外半径rおよび相対屈折率Δを有する中心コア領域と、(ii)中心コア領域を囲むクラッドとを含み、クラッドは、(a)10マイクロメートルより大きい外半径rおよび相対屈折率Δを有する第1のクラッド領域と、(b)第1のクラッド領域を囲む第2のクラッド領域であって、相対屈折率Δおよび外半径rを有し、少なくとも1.2重量%の塩素(Cl)を含み、Δ>Δ>Δであり、ΔとΔとの差が0.12パーセントより大きく、Δが0.12%より大きい(例えば、1.25%より大きい)第2のクラッド領域とを含み、ファイバは、1310nmの波長において9μmより大きいモードフィールド径MFDと、15mm径のマンドレルについての1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失とを示す。一部の実施形態では、r/rは0.24以上である。一部の実施形態では、r/rは0.25より大きく、より好ましくは0.3より大きく、例えば0.45>r/r>0.25である。一部の実施形態では、0.4≧r/r≧0.26である。本明細書において開示される例示的な実施形態によれば、第1のクラッド領域は、純粋なシリカ(SiO)で実質的に構成される。一部の実施形態では、ΔとΔとの差は0.12パーセントより大きく、一部の実施形態では0.12パーセントより大きく(例えば、0.13%より大きく)、例えば0.12〜0.25パーセント、または0.12〜0.2パーセントである。少なくとも一部の実施形態では、ファイバは6.5より大きいMAC数を示し、一部の実施形態では7.5より大きいMAC数を示す。本明細書において開示される例示的なファイバは、1260nm以下(例えば1175nm〜1255nm)の22mケーブルカットオフを示すのが好ましい。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ファイバの中心コア領域は、αが10未満(例えば6未満、および一部の実施形態では4未満)であるαプロファイルを実質的に示す。
本明細書において開示されるファイバ設計は、G.652に準拠する光学特性、即ち、1310nmにおいて9〜9.5マイクロメートル(典型的には1310nmにおいて9.0〜9.4マイクロメートル)のMFD、1300nm≦λ0≦1324nmであるゼロ分散波長λ0、1260nm以下のケーブルカットオフ、および1550nmにおいて0.189dB/km以下の減衰を有するファイバを生じる。少なくとも一部の実施形態では、減衰は1550nmにおいて0.185dB/km以下、または0.183dB/km以下である。
本明細書に記載される例示的な実施形態によれば、クラッドは、コアを囲む低屈折率クラッド領域(本明細書においては、第1のクラッド領域または内側クラッド領域とも称する)を含む。この低屈折率クラッド領域を有するファイバは、低減されたマイクロベンド損失を有する。低屈折率クラッド領域は、約30〜90%Δμm(例えば、40〜75%Δμm)の絶対体積を有し得る。低屈折率クラッド領域は、純粋なシリカで実質的に形成され得るものであり、少なくとも1.2重量%の塩素でアップドーピングされた第2のクラッド領域に対して相対的に屈折率が低くなっている。
本明細書において開示されるファイバは、1550nmにおける好ましくは0.07dB/km以下、より好ましくは0.05dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。
クラッド内にトレンチ領域(屈折率が低下した領域)を有するファイバは、改善された(低減された)マイクロベンド損失を有する。本明細書において開示されるファイバのクラッド内のトレンチ領域は、トレンチ領域を(例えばフッ素(F)ドーピングによって、または非周期的な空隙でドーピングすることによって)ダウンドーピングすることにより、または、外側クラッド領域をアップドーピングことにより、形成され得る。他の実施形態では、ファイバは、トレンチ領域と、シリカ(SiO)に関してアップドーピングされた外側クラッド領域、即ち、シリカの屈折率を感知できるほど高めるのに十分な量の屈折率増加ドーパント(例えば、酸化ゲルマニウム(GeO)または塩素(Cl)等)を含むクラッド領域とを含み得る。
本明細書において開示されるファイバの実施形態は、1550nmにおいて10mmの直径での1dB/turn以下(例えば、0.1〜0.9dB/turn)のマクロベンド損失を示すのが好ましい。本明細書において開示されるファイバの実施形態は、1550nmにおいて15mmの直径での0.5dB/turn以下(例えば、0.05〜0.45dB/turn)のマクロベンド損失を示すのが好ましい。更に、本明細書において開示されるファイバの実施形態の少なくとも一部は、1550nmにおいて20mmの直径での0.2dB/turn以下(例えば、0.01dB/turn〜0.1dB/turn)の曲げ損失を示す。同時に、これらのファイバは、1550nmにおいて0.19dB/km以下、より好ましくは0.186dB/km未満、および最も好ましくは0.184dB/km未満の減衰、並びに、1310nmにおいて0.34dB/km以下、より好ましくは0.32dB/km未満の減衰を提供できる。一部の実施形態によれば、1550nmにおける30mmの直径での曲げ損失は、0.02dB/turn以下(例えば、0.002〜0.015dB/turn)であるのが好ましい。一部の実施形態では、1550nmにおける20mmの直径での曲げ損失は0.04dB/turn以下である。他の好ましい実施形態では、1550nmにおける20mmの直径での曲げ損失は0.038dB/turn以下である。一部の実施形態では、1550nmにおける30mmの直径での曲げ損失は0.015dB/turn以下である。
一部のファイバの実施形態は、一次コーティングおよび二次コーティングを用いるものであり、一次コーティングのヤング率は5MPa未満であり、より好ましくは1MPa未満であり、二次コーティングのヤング率は500MPaより高く、より好ましくは900MPaより高く、更に好ましくは1100MPaより高い。
一部の実施形態では、光ファイバの屈折率プロファイルは、1325nm未満のゼロ分散波長を更に提供する。一部の実施形態では、屈折率プロファイルは、1300〜1325nmのゼロ分散波長を更に提供する。
屈折率プロファイルは、好ましくは1260nm以下、より好ましくは1000nm〜1260nmのケーブルカットオフを更に提供する。
一部の実施形態では、光ファイバの屈折率プロファイルは、1310nmにおける9〜9.5マイクロメートルのモードフィールド径を更に提供する。
本明細書において用いられるMAC数は、1310(nm)におけるモードフィールド径を22mケーブルカットオフ波長(nm)で除算したものを意味する。一部の実施形態では、屈折率プロファイルは、6.5より大きいMAC数を更に提供する。一部の好ましい実施形態では、屈折率プロファイルは、7.2より大きい(例えば、7.2より大きい、7.5より大きい、少なくとも8、例えば、7.2〜7.8の)MAC数を更に提供する。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ファイバは、1550nmにおいて0.07dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失を示す。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ファイバは、1550nmにおいて0.18dB/km以下の減衰を示す。本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおいて0.07dB/km以下、一部の実施形態では0.05dB/km以下(例えば、0.005〜0.05dB/km等)のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失(1550nmにおけるWMCD)(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおける−60℃での0.05dB/km以下、一部の実施形態では0.02dB/km以下、一部の実施形態では0.01dB/km以下(例えば0.001〜0.01dB/km等)のバスケットウィーブマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。
少なくとも一部の実施形態によれば、ファイバはコーティングを含み、コーティングは、0.1〜1MPaのヤング率を有する一次コーティングPと、1400MPa〜2500MPaのヤング率を有する二次コーティングSとを含み、二次コーティングは242マイクロメートル以下のコーティング外径を有する。
以下、本発明の好ましい実施形態を詳細に参照し、添付の図面にそれらの例を示す。
本明細書において開示される光導波路ファイバの実施形態に対応する屈折率プロファイルを示す 光導波路ファイバの別の実施形態の屈折率プロファイルを示す 本明細書において開示される光導波路ファイバのファイバの実施形態の例示的な屈折率プロファイルを示す 本明細書において開示される光導波路ファイバのファイバの実施形態の例示的な屈折率プロファイルを示す 低屈折率の第1のクラッド領域および高められた屈折率の第2のクラッド領域によって囲まれている中心コア領域を示す、1つの例示的な製造されたファイバの実施形態の屈折率プロファイルを示す 更に別の例示的なファイバの実施形態の例示的な屈折率プロファイルを示す
更なる特徴および長所は、以下の詳細な説明で述べられると共に、その説明から当業者に自明であり、または、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、および添付の図面に記載されているように実施することによって認識される。
「屈折率プロファイル」は、屈折率または相対屈折率と導波路ファイバ内における半径方向の位置との間の関係である。屈折率プロファイルの各セグメントについての半径は、r、r、r、r等の略語によって与えられており、本明細書においては小文字と大文字とは区別せずに用いられる(例えば、rはRと等価である)。
「相対屈折率パーセント」(本明細書においては「相対屈折率」、「屈折率デルタ」とも称する)という用語は、
Δ%=100×(n −n )/2n
として定義され、本明細書において用いられるnは、ドーピングされていないシリカの平均屈折率である。本明細書において用いられる相対屈折率はΔによって表され、その値は、特に明記しない限り「%」の単位で与えられる。デルタ、Δ、Δ%、%Δ、デルタ%、%デルタ、およびパーセントデルタという用語は、本明細書においては区別せずに用いられ得る。即ち、本明細書において用いられる所与のファイバ領域の相対屈折率パーセント(または相対屈折率、または屈折率デルタ)は、ドーピングされていないシリカに対して相対的に測定される。或る領域の屈折率が、ドーピングされていないシリカの平均屈折率より低い場合には、相対屈折率パーセントは負であり、低下した領域または低下した屈折率を有するものとして参照され得る。或る領域の屈折率が、ドーピングされていないシリカの平均屈折率より高い場合には、相対屈折率パーセントは正である。「アップドーパント」とは、本明細書においては、ドーピングされていない純粋なSiOと比べて屈折率を上昇させる傾向を有するドーパントであると見なされる。「ダウンドーパント」とは、本明細書においては、ドーピングされていない純粋なSiOと比べて屈折率を低下させる傾向を有するドーパントであると見なされる。アップドーパントの例としては、GeO(酸化ゲルマニウム)、Al、P、TiO、Cl、Brが挙げられる。ダウンドーパントの例としては、フッ素およびホウ素が挙げられる。
特に明記しない限り、本明細書においては「分散」として参照される導波路ファイバの「色分散」は、材料分散、導波路分散、及びモード間分散の総和である。シングルモード導波路ファイバの場合には、モード間分散は0である。ゼロ分散波長は、分散が0の値を有する波長である。分散スロープは、波長に関する分散の変化率である。
「実効面積」は、
eff=2π(∫fr dr)/(∫fr dr)
として定義される。ここで、積分範囲は0から∞までであり、fは導波路内を伝搬する光と関連づけられる電場の横成分である。本明細書において用いられる「実効面積」または「Aeff」は、特に明記しない限り、1550nmの波長における光学実効面積である。
「αプロファイル」という用語は、「%」を単位とするΔ(r)の項(ここで、rは半径である)で表される相対屈折率プロファイルを指し、これは、式
Δ(r)=Δ(r)(1−[|r−r|/(r−r)]α
に従い、式中、rはΔ(r)が最大になる点であり、rはΔ(r)%がゼロになる点であり、rはr≦r≦rの範囲内であり、Δは上記に定義した通りであり、rはαプロファイルの初期点であり、rはαプロファイルの最終点であり、αは実数である指数である。
モードフィールド径(MFD)はPetermanII法を用いて測定される。ここで、2w=MFDであり、w=(2∫fr dr/∫[df/dr]r dr)であり、積分範囲は0から∞までである。
導波路ファイバの曲げ耐性は、所定の試験条件下で生じた減衰によって(例えば、所定の直径のマンドレルの周囲にファイバを設置または巻きつけ(例えば、6mm、10mm、20mmまたは類似の直径のマンドレルの周囲に1回巻きつけ(例えば「1×10mmの直径でのマクロベンド損失」または「1×20mmの直径でのマクロベンド損失」))、1巻き当たりの減衰の増加を測定することにより)、測定され得る。
1つのタイプの曲げ試験は、横荷重マイクロベンド試験である。このいわゆる「横荷重」試験(LLWM)においては、所定の長さの導波路ファイバが2つの平坦なプレート間に配置される。プレートの一方に#70ワイヤメッシュが取り付けられる。これらのプレートの間に、既知の長さの導波路ファイバが挟まれ、プレートが30ニュートンの力で押し合わされている間に、基準減衰が測定される。次に、プレートに70ニュートンの力が加えられ、dB/mを単位とする減衰の増加が測定される。この減衰の増加が、特定の波長(典型的には1200〜1700nmの範囲内(例えば、1310nm、1550nm、または1625nm))における導波路の横荷重減衰(単位:dB/m)である。
別のタイプの曲げ試験は、ワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド試験(WMCD)である。この試験では、400mmの直径のアルミニウムドラムがワイヤメッシュで包まれる。メッシュは、伸ばされることなくきつく巻きつけられ、穴、窪み、損傷がないものであるべきである。ワイヤメッシュ材料の仕様は以下の通りである。McMaster-Carr Supply Company社(米国オハイオ州クリーブランド)、部品番号85385T106、耐食タイプ304ステンレス鋼織金網、1リニア・インチ(2.54リニア・センチメートル)当たりのメッシュ数:165×165、ワイヤ直径:0.0019インチ(約0.0048センチメートル)、開口幅:0.0041インチ(約0.0104センチメートル)、開口面積%:44.0。所定の長さ(750メートル)の導波路ファイバが、80(+/−1)グラムの張力を加えながら、1m/sでワイヤメッシュドラム上に0.050センチメートルの巻き取りピッチで巻回される。張力を保つために、所定の長さのファイバの両端部はテープで留められ、ファイバの交差はない。光ファイバの減衰は、特定の波長(典型的には1200〜1700nmの範囲内(例えば、1310nm、1550nm、または1625nm)において測定され、平滑なドラム上に巻回された光ファイバについての基準減衰が測定される。この減衰の増加は、特定の波長(典型的には1200〜1700nmの範囲内(例えば、1310nm、1550nm、または1625nm)における導波路のワイヤメッシュ被覆ドラム減衰(単位:dB/km)である。
導波路ファイバの相対的な曲げ耐性を比較するために、「ピンアレイ」曲げ試験が用いられる。この試験を行うために、曲げ損失が実質的に生じていない導波路ファイバについての減衰損失が測定される。次に、導波路ファイバがピンアレイに沿って編まれ、減衰が再び測定される。曲げによって生じる損失は、測定された2通りの減衰間の差である。ピンアレイは、平坦な表面上において1列に配置されて一定の垂直方向位置に保持された10本一組の円柱形のピンである。ピンの中心間隔は5mmである。ピンの直径は0.67mmである。試験中、導波路ファイバがピン表面の一部の形に沿うように、十分な張力が加えられる。この減衰の増加は、特定の波長(典型的には1200〜1700nmの範囲内(例えば、1310nm、1550nm、または1625nm)における導波路のピンアレイ減衰(単位:dB)である。
別のタイプの曲げ試験は、バスケットウィーブマイクロベンド損失試験である。バスケットウィーブマイクロベンド損失試験においては、ファイバは高い張力でガラススプール上に巻回され、温度サイクルに晒される。試験装置は、直径が一定のシリカドラムを含む。ドラム表面は平滑である。この試験では、ドラムの直径は110mmである。ファイバは、70グラムの巻回張力で、2mmのピッチ(巻回された隣接するファイバ間の距離)でガラスドラム上に巻回される。この張力およびピッチで、ファイバの複数の層が巻回される。巻回される各層毎にピッチ角が反転される。互いに隣接する層の張力がかかったファイバの交差が、マイクロベンドのメカニズムを生じる。2.5kmの長さのファイバが用いられる。ファイバが、70グラムの張力がかかったバスケットウィーブ構成に設置された状態で、約23°で、約45%RH(相対湿度)で、初期ファイバ減衰測定が行われる。初期減衰損失測定は、1310nm、1550nm、および1625nmの波長で行われる。OTDR(光時間領域反射率計)を用いて、減衰損失データが取得される。
23℃での初期減衰損失測定の後、ファイバは熱サイクル処理を受ける。熱サイクル処理において、ファイバはまず、1℃/分の速度で23℃から−60℃まで冷却される。ファイバは20時間にわたって−60℃に保たれ、次に、1℃/分の速度で再び23℃まで加熱される。ファイバは2時間にわたって23℃に保たれ、次に、1℃/分の速度で70℃まで加熱され、20時間にわたって70℃に保たれる。次に、ファイバは1℃/分の速度で23℃まで冷却され、2時間にわたって23℃に保たれる。次に、ファイバは、第1の熱サイクルと同一の第2の熱サイクルを受ける。即ち、ファイバは23℃から−60℃まで冷却され、次に、23℃まで加熱され、2時間にわたってその温度に保たれ、次に、23℃から70℃まで加熱され、その後、再び23℃まで冷却される。最後に、ファイバは2時間にわたって23℃の温度に保たれた後、第2のサイクルの後にファイバは再び1℃/分の速度で−60℃まで冷却され、20時間にわたって−60℃に保たれ、次に、1℃/分の速度で−60℃まで更に冷却される。ファイバは20時間にわたって−60℃に保たれ、次に、1℃/分の速度で再び23℃まで加熱され、2時間にわたって23℃に保たれる。熱サイクル処理はこの時点で終了する。
ファイバの熱サイクル処理中に、ファイバの減衰損失が連続して測定される。−60℃までの2回の熱サイクルにわたる最大減衰損失が決定され、この最大減衰損失と23℃における初期減衰損失との差が、本明細書において、−60℃〜70℃の温度範囲にわたるファイバのバスケットウィーブマイクロベンド損失として報告される。−60℃までの熱サイクルにおいて、−60℃で測定された減衰損失と23℃における初期減衰損失との差は、本明細書において、−60℃から23℃までの温度範囲にわたるファイバのバスケットウィーブマイクロベンド損失として報告される。
所与のモードについての理論的ファイバカットオフ波長、「理論的ファイバカットオフ」、または「理論的カットオフ」は、そのモードで伝搬可能な導波光の上限の波長である。数学的定義は、Single Mode Fiber Optics, Jeunhomme, pp. 39-44, Marcel Dekker, New York, 1990に見出すことができ、ここでは、理論的ファイバカットオフは、モード伝搬定数が、外側クラッドにおける平面波伝搬定数と等しくなる波長として説明されている。この理論的波長は、直径のばらつきがない無限長の完全にまっすぐなファイバに適したものである。
ファイバカットオフは、標準2mファイバカットオフ試験であるFOTP−80(EIA−TIA−455−80)によって測定され、「ファイバカットオフ波長」(「2mファイバカットオフ」または「測定カットオフ」としても知られている)を生じる。FOTP−80標準試験は、制御された量の曲げを用いてより高次のモードを剥ぎ落とすために、または、ファイバのスペクトル応答をマルチモードファイバスペクトル応答に対して正規化するために行われる。
本明細書において用いられるケーブルカットオフ波長、または「ケーブルカットオフ」は、EIA−TIA光ファイバ標準、即ち、米国電子工業会−電気通信工業会(Electronics Industry Alliance-Telecommunications Industry Association)光ファイバ標準の一部であるEIA−445光ファイバ試験手順に記載されている22mケーブルカットオフ試験を意味する。
特に明記しない限り、光学特性(例えば、分散、分散スロープ等)は、LP01モードについて報告される。
本明細書において開示される光ファイバ(10)は、1550nmにおいて、約55μmより大きい、好ましくは55〜95μm、更に好ましくは約65〜85μmの実効面積Aeffを示すことができる。一部の好ましい実施形態では、1550nmにおける実効面積は約75〜90μmである。
光ファイバ(10)の6通りの例示的な実施形態が図1〜図6にそれぞれ示されている。これらの図に示されているように、光ファイバ(10)は、最大相対屈折率(相対屈折率パーセント)Δおよび外半径rを有する中心ガラスコア領域(1)を含む。中心コア領域(1)はクラッド領域(2’)によって囲まれている。クラッド(2’)は、第1のクラッド領域(2)と第2のクラッド領域(3)とを含む。第1のクラッド領域(2)(本明細書においては領域(2)または内側クラッド領域(2)とも称する)は、相対屈折率Δおよび外半径rを有し、25マイクロメートル>r>16マイクロメートルである。第1のクラッド領域(2)は、第2のクラッド領域(3)の屈折率と比べて相対的に低下した、即ち、より低い屈折率を有し、Δ>Δとなっている。一部の実施形態によれば、r/rは0.25より大きい。
図1〜図6は、第2のクラッド領域(3)が第1のクラッド領域(2)を囲んでおり、相対屈折率Δを有することを示している。本明細書に記載される例示的な実施形態では、Δ>Δ>Δである。図1〜図6に示されている実施形態では、中心コア領域(1)とクラッド領域(2)および(3)とは互いに隣接している。しかし、これは必須ではなく、その代わりに、更なるコアまたはクラッド領域が用いられてもよい。更に、例えば、別の外側クラッド領域(例えば第3のクラッド領域(4)等)が、環状の第2のクラッド領域(3)を囲んでいてもよい。これは、例えば図6に示されている。第3のクラッド領域(4)は、第2のクラッド領域(3)より低い相対屈折率Δを有する。即ち、Δ<Δであり、一部の実施形態ではΔ=Δである。一部の実施形態ではΔ<Δ<Δである。
中心コア領域(1)は、中心コア領域1の屈折率の最大スロープを通って引かれる接線がゼロデルタの線(ゼロ相対屈折率の線)と交わるところとして定義される外半径rを有する。コア領域(1)は、(純粋なシリカに対して相対的な)約0.4〜0.7、一部の実施形態では約0.42〜0.6の相対屈折率Δを示すのが好ましい。一部の実施形態では、Δは0.44〜0.55であるのが好ましい。コア半径rは好ましくは3〜10マイクロメートルであり、より好ましくは約4.0〜7.0マイクロメートルであり、例えば6.0〜7.0マイクロメートルである。中心コア領域(1)は、例えば図1に示されるような、単一のセグメントのステップ状の屈折率プロファイルを有し得る。一部の実施形態では、中心コア領域(1)は、0.5より大きく且つ10より小さい、一部の実施形態では7.5より小さい、5より小さい、または3より小さいαを示す。一部の実施形態では、中心コア領域(1)は、0.5より大きく且つ10より小さい、一部の実施形態では7.5より小さい、5より小さい、または1より大きく且つ3より小さいαと、0.38〜0.5の相対屈折率パーセントΔとを示す。一部の実施形態では、中心コア領域(1)は、0.5より大きく且つ10より小さい、一部の実施形態では7.5より小さい、5より小さい、または3より小さいαを示し、コア領域(1)は0.38〜0.5の相対屈折率パーセントΔと約4〜7マイクロメートルのコア半径とを有する。一部の実施形態では、中心コア領域(1)は、αが1.5以上であり且つ3以下であるαプロファイルを実質的に示す。
一部の実施形態では(例えば、図1および図2を参照)、第1のクラッド領域(2)(本明細書においては内側クラッド領域(2)とも称する)は、中心コア領域(1)を囲んでおり、内半径rおよび外半径rを有し、rは上記のように定義され、rは、屈折率プロファイル曲線がゼロデルタの線と交わるところとして定義される。幾つかのケースでは、第1のクラッド領域(2)内の屈折率は実質的に平坦であり、一部の実施形態では、内側クラッド領域(2)の屈折率は、半径が増加する方向に増加する。更に別のケースでは、小さいプロファイル設計またはプロセスのばらつきの結果として生じる変動があり得る。一部の実施形態では、第1のクラッド領域(2)は0.02重量%未満のフッ素を含有する。一部の実施形態では、第1のクラッド領域(2)は、フッ素または酸化ゲルマニウムが実質的にドーピングされていないシリカで構成される(即ち、第1のクラッド領域はフッ素および酸化ゲルマニウムを実質的に含まない)。第2のクラッド領域(2)は、下記の式を用いて算出される相対屈折率パーセントΔを有する。
Figure 2018533079
第1のクラッド領域(2)は、好ましくは約3〜13マイクロメートル、より好ましくは4〜12マイクロメートル、更に好ましくは約7〜9マイクロメートルの幅を示す。内側クラッド領域(2)の外半径rは、16マイクロメートルより大きい、一部の実施形態では20マイクロメートルより大きい、または23マイクロメートルより大きいものであり得る。一部の実施形態では、内側クラッド領域(2)半径rに対するコア半径rの比率は0.24より大きい、または0.3より大きいのが好ましい。一部の実施形態では、r/rは0.24〜0.55(例えば0.24〜4)である。
ファイバの第3の領域、即ち第2のクラッド領域(3)は、より低い屈折率の内側クラッド領域(2)を囲んでいる。第2のクラッド領域は、内側クラッド領域(2)の相対屈折率Δより高い相対屈折率Δを有しており、少なくとも1.2重量%の塩素の添加によって、内側クラッド領域2に関して「アップドーピングされた」領域を形成している。しかし、それに加えて、内側クラッド領域(2)は、必要に応じて、純粋なシリカに対して相対的にダウンドーピングされ得る。一部の実施形態では、内側クラッド領域(2)内にフッ素または他のダウンドーパントは存在せず、高められた屈折率の第2のクラッド領域(3)(本明細書においては外側クラッド領域(3)とも称する)は、塩素でドーピングされた(他のドーパントを含むまたは含まない)シリカで構成される。これは、例えば、図3および図4のファイバの実施形態に示されている。外側クラッド領域(3)は、内側クラッド領域(2)より高い屈折率を有し、純粋なシリカに対して相対的に0.12%より高い、好ましくは少なくとも0.13%、例えば少なくとも0.14%の相対屈折率パーセントΔを有するのが好ましい。一部の実施形態によれば(例えば、図1〜図5を参照)、外側クラッド領域(3)のより高い(即ち、内側クラッド領域(2)より相対的に高い)相対屈折率は、少なくとも、光ファイバを通して伝達される光パワーが、伝達される光パワーの90%以上となる位置まで延在するのが好ましい。外側クラッド領域(3)のより高い相対屈折率は、少なくとも、光ファイバを通して伝達される光パワーが、伝達される光パワーの95%以上となる位置まで延在するのがより好ましく、光ファイバを通して伝達される光パワーが、伝達される光パワーの98%以上となる位置まで延在するのが最も好ましい。多くの実施形態では、これは、少なくとも半径方向の約30マイクロメートルの位置まで延在する「アップドーピングされた」外側クラッド領域(3)を有することによって達成される。従って、内側クラッド領域(2)の体積Vは、本明細書において、半径rと半径rとの間のΔ(3−2)(r)rdを用いて算出されるものとして定義され、従って、
Figure 2018533079
である。
体積Vは、絶対的な大きさ(即ち、V=|V|)で設けられる。第1のクラッド領域(2)の体積Vは、30%Δμmより大きいものであり得、一部の実施形態では40%Δμmより大きいものであり得る。一部の実施形態によれば、体積Vは約30〜90%Δμm(例えば40〜75%Δμm)である。
第1のクラッド領域(2)の体積Vは、一部の実施形態では45%Δμmより大きく、一部の実施形態では60%Δμmより大きい。一部の実施形態では、第1のクラッド領域(2)の体積Vは90%Δμmより小さく、他の一部の実施形態では、第1のクラッド領域(2)の体積Vは75%Δμmより小さい。
一部の実施形態では、第2のクラッド領域(領域(3))の屈折率Δは、第1のクラッド領域(2)の屈折率と比較して0.12パーセントより高く、一部の実施形態では0.13パーセントより高く、一部の実施形態では少なくとも0.14パーセントであり、一部の実施形態では少なくとも0.15パーセントであり、例えば0.2パーセントである。一部の実施形態では、第2のクラッド領域(3)は、12000ppmより多い、例えば少なくとも12200ppm、少なくとも12500ppm、少なくとも13000ppm、または14000ppm以上の量の塩素(Cl)を含み、一部の実施形態では15000ppmより多いのが好ましく、一部の実施形態では、20000ppm(2重量%)より多いのが好ましい(例えば、22000ppm、25000ppm、またはそれらの間)。例えば、一部の実施形態では、第2のクラッド領域(3)は、12200ppm〜25000ppmの量の塩素(Cl)を含む。塩素濃度は、本明細書においては重量パーツ・パー・ミリオンの単位で記載される(本明細書においては重量ppmまたはppmという略語を用いる)。
中心コア領域(1)は、全体を通して正の屈折率を有するのが好ましい。中心コア領域(1)は、r=0とr=7マイクロメートルとの間に位置する最大相対屈折率Δを有する。Δは0.4%より高い(例えば約0.4〜0.7%、または0.42〜0.55%)。即ち、中心コア領域(1)は0.70%以下のピーク相対屈折率を有する。
内側クラッド領域(2)は、略一定の相対屈折率プロファイルを有するのが好ましい、即ち内側クラッド領域内の任意の2つの半径間の相対屈折率の差が0.02%未満であり、一部の好ましい実施形態では0.01%未満である。従って、内側クラッド領域(2)の相対屈折率プロファイルは略平坦な形状を有するのが好ましい。
中心コア領域(1)は、ステップ状の屈折率のコアであってもよく、または、例えば図3〜図5に示されるように、α形状を有してもよい。一部の実施形態では、rは8.0マイクロメートル未満であり、より好ましくは4.0マイクロメートル〜7.0マイクロメートルである。ファイバは、6.5より大きいMAC数を有するファイバについて、15mmの直径のマンドレル上に巻回されたときに、(1550nmにおいて)0.5dB/turn未満(例えば、1550nmにおいて0.05dB/turn〜0.45dB/turn)の曲げ損失を示すことができる。一部の実施形態では、ファイバは、1550nmにおける20mmの直径での0.2dB/turn以下(例えば、0.01〜0.1dB/turn)の曲げ損失を示す。一部の実施形態では、本明細書において開示される光ファイバは、7より大きい、7.5より大きい、7.6もしくは7.7より大きい、または一部の実施形態では8以上のMAC数と、1300〜1324nmのゼロ分散波長とを有する。例えば、一部の実施形態では、光ファイバ(10)は、(1310nmにおける)9マイクロメートル〜9.7マイクロメートルのMFDと、1.26μm未満のケーブルカットオフ波長と、6.9〜8.1のMAC数(例えば、7.25≧MAC≧8.1)と、1300nm〜1324nmのゼロ分散波長と、1550nmにおける15mmの直径マンドレルの周囲での0.5dB/turn未満の曲げ損失とを有する。一部の実施形態では、ファイバ(10)は、(1310nmにおける)9マイクロメートル〜9.7マイクロメートルのMFDと、1.26μm未満のケーブルカットオフ波長と、6.9〜8.1のMAC数(例えば、7.25≧MAC≧8.1)と、1300nm〜1324nmのゼロ分散波長と、1550nmにおける15mmの直径マンドレルの周囲での0.2dB/turn未満の曲げ損失とを有する。一部の例示的な実施形態によれば、ケーブルカットオフ波長は1.175μm〜1.26μmであり、例えば、ケーブルカットオフ波長は1.175μm〜1.255μm、または1.2μm〜1.26μmであり得る。
一部の例示的な実施形態によれば、ファイバは、1310nmにおける9マイクロメートルより大きいMFDと、1260nmより小さいケーブルカットオフと、1324nmより小さいゼロ分散波長と、10mmの直径での1.5dB/turnより小さい曲げ損失と、15mmの直径での0.5dB/turnより小さい曲げ損失とを示し、曲げ損失はマクロベンド損失であり、1550nmの波長において測定される。
一部の例示的な実施形態によれば、ファイバは、1200より大きく且つ1260nmより小さいケーブルカットオフと、1300nmより大きく且つ1324nmより小さいゼロ分散波長と、10mmの曲げ直径での0.7dB/turnより大きく且つ1.3dB/turnより小さいマクロベンド損失と、15mmの曲げ直径での0.1dB/turnより大きく且つ0.5dB/turnより小さいマクロベンド損失と、20mmの曲げ直径での0.05dB/turnより大きく且つ0.20dB/turnより小さいマクロベンド損失と、30mmの曲げ直径での0.1より大きく且つ0.2dB/turnより小さいマクロベンド損失とを示し、マクロベンド損失は1550nmの波長において測定される。
本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおける0.07dB/km以下、一部の実施形態では0.05dB/km以下(例えば0.005〜0.05dB/km等)のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)(1550nmにおけるWMCD)を示すことができる。本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおける−60℃での0.05dB/km以下、一部の実施形態では0.02dB/km以下、一部の実施形態では0.01dB/km以下(例えば0.001〜0.01dB/km等)、および一部の実施形態では0.001〜0.05dB/kmのバスケットウィーブマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。本明細書において開示される例示的なファイバは、1625nmにおける−60℃での0.1dB/km以下、一部の実施形態では0.05dB/km以下、一部の実施形態では0.02dB/km以下、一部の実施形態では0.01dB/km以下、および一部の実施形態では0.001〜0.05dB/kmのバスケットウィーブマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。
本明細書において開示されるファイバは、従来の製造技術を用いて、例えば、米国特許第7,565,820号明細書、同第5,410,567号明細書、同第7,832,675号明細書、同第6,027,062号明細書(それらの明細書を参照して本明細書に組み込む)に開示されているような公知のファイバ線引き方法および装置を用いて、光ファイバプリフォームから線引きされ得る。
様々な例示的な実施形態は、以下の例によって更に明らかになる。特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な変形および変更が行われ得ることは、当業者には自明である。
下記の表1は、図3および図4に示されているものと類似の屈折率を有する事例的なモデリングされたファイバ例A〜Dの特性のリストである。具体的には、以下に、各例についての、中心コア(1)の相対屈折率Δ、コアα、および外半径r、第1のクラッド領域(2)の相対屈折率Δおよび外半径r、第1のクラッド領域(2)のrとrとの間において算出されたプロファイル体積V、並びに相対屈折率Δを示す。また、1310nmにおける色分散および分散スロープ、1550nmにおける色分散および分散スロープ、1310nmおよび1550nmにおけるモードフィールド径、1550nmにおける横荷重ワイヤメッシュマイクロベンド、1550nmにおけるピンアレイマクロベンド、ゼロ分散波長、22mケーブルカットオフ、1310nmにおけるMAC数、1310および1550nmにおけるスペクトル減衰、並びに、曲げ直径がそれぞれ10mm、15mm、20mm、および30mmであるときの、1550nmの波長において算出されたマクロベンドによって生じる損失(dB/turn)も示されている。表1の実施形態において、光ファイバは、1550nmにおける−60℃での0.05dB/km以下(例えば0.03dB/km以下)のバスケットウィーブマイクロベンド損失を示す。本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおける0.07dB/km以下、および一部の実施形態では0.05dB/km以下(例えば0.005〜0.05dB/km等)のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)(1550nmにおけるWMCD)を示すことができる。本明細書において開示される例示的なファイバは、1550nmにおける−60℃での0.05dB/km以下、一部の実施形態では0.02dB/km以下、一部の実施形態では0.01dB/km以下(例えば0.001〜0.01dB/km等)のバスケットウィーブマイクロベンド損失(即ち、曲げられていない状態からの減衰の増加)を示すことができる。
表1の具体的なファイバ例は、純粋なシリカでできている第1のクラッド領域(2)を有し、クラッド領域3(即ち、外側クラッド)は、1.2重量%を超える塩素(Cl)でアップドーピングされたシリカである。
Figure 2018533079
下記の表2は、実際に製造された事例的なファイバ例Eの特性のリストである。このファイバには、約0.9MPaのヤング率を有する一次コーティングおよび約1200MPaのヤング率を有する二次コーティングも塗布されており、図5に示されている屈折率プロファイルを有する。表2の例Eファイバに対応する製造されたファイバは、線引炉上で光学プリフォームから線引きされた。具体的には、以下に、各例についての、中心コア領域(1)の相対屈折率パーセントΔ、コアα、および外半径r、内側クラッド領域(2)の相対屈折率パーセントΔおよび外半径r、内側クラッド領域(2)のrとrとの間において算出された屈折率プロファイル体積V、並びに相対屈折率パーセントΔを示す。また、1310nmにおける色分散および分散スロープ、1550nmにおける色分散および分散スロープ、1310nmおよび1550nmにおけるモードフィールド径、1550nmにおける横荷重ワイヤメッシュマイクロベンド、1550nmにおけるワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド試験、1550nmにおけるピンアレイマクロベンド、ゼロ分散波長、22mケーブルカットオフ、1310nmにおけるMAC数、1×20mmの直径での曲げ損失、1310および1550nmにおけるスペクトル減衰、並びに、曲げ直径が10mm、15mm、20mm、および30mmであるときの1550nmの波長におけるマクロベンドによって生じる損失も示されている。この実施形態では、第1のクラッド領域はシリカでできており、第2のクラッド領域は、1.3重量%のClでドーピングされたシリカでできていた。
Figure 2018533079
図5は、表2に対応する製造された光ファイバの測定された屈折率プロファイルを示す。図5に示されている例示的な実施形態のプロファイルにおいて、Δを有するコア領域(1)が、低下したΔを有する内側クラッド領域(2)によって囲まれている。内側クラッド領域(2)は、高められた(即ち、Δより高い)Δを有する第2の(外側)クラッド領域(3)によって囲まれている。ΔとΔとの差は0.12%より大きく、ファイバは6.5より大きいMAC数を示す。図5に示されている実施形態では、第1のクラッド領域(2)は実質的にドーピングされていないシリカであり、第2のクラッド領域(3)は塩素でドーピングされたシリカである。表2に開示されている光ファイバは、約125μmの外径を有するクラッド(2’)を有する。
上記の表2の例Eファイバに見られるように、例示的なファイバの実施形態は、屈折率Δを有する中心ガラスコア領域と、屈折率Δを有する第1の内側クラッド領域と、屈折率Δを有する外側クラッド領域とを用いており、Δ>Δ>Δであり、ΔとΔとの差は0.12%以上である。そのような例示的なファイバの実施形態は、1260nm以下のケーブルカットオフと、15mmの直径マンドレル上に巻回されたときの1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失とを示す。また、これらの例示的なファイバ実施形態は、1310nmにおける約9マイクロメートル〜9.5マイクロメートルのモードフィールド径と、1300〜1324nmのゼロ分散波長と、1310nmにおける0.092ps/nm/km以下の分散スロープとを示す。これらの例示的なファイバの実施形態は、1550nmにおける0.07dB/km以下、より好ましくは0.06dB/km以下、および一部の実施形態では0.05dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラム(WMCD)曲げ損失を示す。また、これらの例示的なファイバ実施形態は、1550nmにおける8.5dB未満、より好ましくは7dB未満のピンアレイ曲げ損失を示す。これらのファイバは、1550nmにおける0.05dB/km以下、一部の実施形態では0.025dB/km以下、および一部の実施形態では0.01dB/km以下のバスケットウィーブマイクロベンド損失を示す。
一部の実施形態では、ファイバは、15mmの直径マンドレル上に巻回されたときの1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失を示す。これらのファイバは、20mmの直径マンドレル上に巻回されたときの1550nmにおける0.1dB/turn未満、より好ましくは0.075dB/turn未満、および一部のファイバ実施形態では0.05dB/turn未満の曲げ損失も示す。これらのファイバの実施形態は、30mmの直径マンドレル上に巻回されたときの1550nmにおける0.025dB/turn未満、および一部の実施形態では0.003dB/turn未満の曲げ損失も示す。これらの例の一部は、第2の外側クラッド領域3内において12000ppm(1.2重量%)より多い(例えば12000ppm〜25000ppm)量の塩素を用いる。これらの例の一部は、外側クラッド領域内において13000ppm以上の量の塩素を用いる。これらの例の一部は、外側クラッド領域内において13000重量ppmより多く且つ30000重量ppmより少ない量の塩素を用いる。
1550nmにおけるファイバ減衰は、0.20dB/km未満であるのが好ましく、0.19dB/km未満であるのがより好ましく、0.18dB/km未満であるのが更に好ましい。一部の好ましい実施形態では、1550nmにおける減衰は、0.191dB/km以下であり、0.188dB/km以下であるのが更に好ましく、0.185dB/km以下であるのが更に好ましく、0.182dB/km以下であるのが更に好ましく、0.180dB/km以下であるのが最も好ましい。
一部の実施形態では(例えば、図6を参照)、第2のクラッド領域(3)は、Δを有する第3のクラッド領域(4)によって囲まれている。一部の実施形態では、クラッド領域(4)は、GeまたはClで実質的にドーピングされていないシリカで構成され得る(即ち、第3のクラッド領域(4)の相対屈折率パーセントは第2の領域(3)の相対屈折率パーセントより小さい(即ち、Δ<Δ))。例えば、Δは、純粋なシリカの相対屈折率パーセントに対して相対的に0.002%以下であり得る。一部の実施形態では、第3のクラッド領域(4)は、シリカで実質的に構成され得る。一部の実施形態では、第3のクラッド領域(4)は、1650℃において第2のクラッド領域(4)の粘度より0.1×10ポアズだけ大きい粘度を有する。更に別の実施形態では、外側クラッド領域(4)は、1650℃において第2のクラッド領域(3)の粘度より0.1×10ポアズだけ大きい粘度を有する。更に別の実施形態では、外側クラッドの領域(4)は、1650℃において領域(3)の粘度より0.1×10ポアズだけ大きい粘度を有する。一部の実施形態では、第3のクラッド領域(4)は、40マイクロメートルより大きい半径方向の位置において開始する。他の一部の実施形態では、第3のクラッド領域(4)は、45マイクロメートルより大きい半径方向の位置において開始する。更に別の実施形態では、第3のクラッド領域(4)は、50マイクロメートルより大きい半径方向の位置において開始する。下記の表3は、図6に示されているものと類似の屈折率プロファイルを有すると共に、第2のクラッド領域(3)の粘度より高い粘度を有する第3のクラッド領域(4)を有する事例的なモデリングされたファイバ例F〜Gの特性のリストである。
Figure 2018533079
表3の実施形態では、光ファイバは、1550nmにおける−60℃での0.05dB/km以下(例えば0.03dB/km以下)のバスケットウィーブマイクロベンド損失を示す。
本明細書において開示される光ファイバ(10)は、保護コーティング、例えば、外側クラッド領域(3)(または、ファイバが、環状の領域(3)を囲むクラッド領域(4)を含む場合には領域(4))に接触して囲む一次コーティングPによって囲まれていてもよく、一次コーティングPは、1.0MPa未満、好ましくは0.9MPa未満、一部の実施形態では0.8MPa以下、一部の実施形態では0.5MPa以下、一部の実施形態では0.3MPa以下(例えば0.1〜1MPa)、および一部の実施形態では0.1〜0.5MPaのヤング率を有する。光ファイバは、更に、一次コーティングPに接触して囲む二次コーティングSを有し、二次コーティングSは、1200MPaより高い、一部の実施形態では1400MPaより高い(例えば、少なくとも1500MPa、少なくとも1600MPa、少なくとも1800MPa、1400MPa〜2500MPa、または1500MPa〜2500MPa)のヤング率を有する。一次コーティングのより低い(例えば、0.5MPaより低い)弾性率は、良好なマイクロベンド性能をサポートし、二次コーティングのより高い(例えば、1500MPaより高い)弾性率は、たとえその厚さが低減された場合でも、二次コーティングの穿刺耐性の向上をサポートする。一部の実施形態によれば、二次コーティングSの外径は250マイクロメートル以下、例えば242マイクロメートル以下(例えば、225マイクロメートル以下、210マイクロメートル以下、または200マイクロメートル以下)、例えば175〜242マイクロメートル、175〜225マイクロメートル、または180〜200マイクロメートルである。上記のファイバ設計は、たとえ225マイクロメートル未満のコーティング径でも、良好なマイクロベンドおよびマクロベンド性能を可能にし、それにより、より小さい直径、より低いコスト、優れた光学性能を有するより高いファイバ密度のケーブルが可能になる。
本明細書において用いられる一次コーティングの硬化後のポリマー材料のヤング率、破断伸長、および引張強度は、引張試験機器(例えば、Sintech MTS引張試験機、またはINSTRON万能材料試験システム)を用いて、約0.003インチ(76μm)〜0.004インチ(102μm)の厚さ、および約1.3cmの幅の膜として成形された材料のサンプルに対して、5.1cmのゲージ長、および2.5cm/分の試験速度で測定される。
適切な一次コーティングおよび二次コーティングの更なる説明は、国際公開第2005/010589号に見出すことができ、その全体を参照して本明細書に組み込む。
本明細書において開示されるファイバは、特に、OVDプロセスを用いて製造された際に、低いPMD値を示す。光ファイバのスピニングも、本明細書において開示されるファイバのためにPMD値を下げ得る。
上記の記載は単に例示的なものであり、特許請求の範囲によって定義されるファイバの性質および特徴を理解するための概観を提供することを意図したものであることを理解されたい。添付の図面は、好ましい実施形態の更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれてその一部をなすものである。図面は様々な特徴および実施形態を示しており、それらの説明と共に、原理および作用を説明する役割をするものである。添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載された好ましい実施形態に対して様々な変形が行われ得ることは当業者には自明である。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
(i)外半径rおよび屈折率Δを有する中心コア領域と、
(ii)前記中心コア領域を囲むクラッドと
を含む光ファイバであって、
前記クラッドが、
(a)25マイクロメートル>r>16マイクロメートルの外半径および相対屈折率Δを有する第1のクラッド領域であって、r/rの比率が0.24より大きい第1のクラッド領域と、
(b)前記第1のクラッド領域を囲む第2のクラッド領域であって、相対屈折率Δおよび外半径rを有し、少なくとも1.2重量%の塩素(Cl)を含み、Δ>Δ>Δであり、ΔとΔとの差が0.12%より大きく、Δが0.12%より大きい第2のクラッド領域と
を含み、
前記ファイバが、1310nmの波長における9マイクロメートルより大きいモードフィールド径MFD、および15mm径のマンドレルについての1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失を示す
ことを特徴とする光ファイバ。
実施形態2
ΔとΔとの差が0.13%より大きい、実施形態1記載の光ファイバ。
実施形態3
ΔとΔとの差が0.12%〜0.25%である、実施形態1記載の光ファイバ。
実施形態4
前記ファイバが、1260nm以下の22mケーブルカットオフを示す、実施形態1〜3のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態5
前記ファイバの前記中心コア領域が10未満のαを示す、実施形態1〜4のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態6
前記ファイバが、1550nmにおける0.07dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失を更に示す、実施形態1〜5のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態7
前記第1のクラッド領域が0.02重量%未満のフッ素を含有する、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態8
前記第1のクラッド領域がフッ素および酸化ゲルマニウムを実質的に含まない、実施形態1〜7のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態9
から少なくとも30マイクロメートルの半径まで延びる長さにわたってΔ>Δである、実施形態1記載の光ファイバ。
実施形態10
前記第1のクラッド領域の体積が|V|>30%Δμmである、実施形態1〜9のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態11
前記ファイバが、1550nmにおける0.186dB/km以下の減衰を示す、実施形態1〜10のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態12
前記中心コア領域が0.70%以上の最大相対屈折率(Δ)を有する、実施形態1〜11のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態13
前記ファイバが、
1310nmにおける9マイクロメートルより大きいMFDと、
1260nmより小さいケーブルカットオフ波長と、
1324nmより小さいゼロ分散波長と、
10mmの直径での1.5dB/turnより小さい曲げ損失と、
15mmの直径での0.5dB/turnより小さい曲げ損失と
を示し、
前記曲げ損失がマクロベンド損失であり、1550nmの波長において測定される
実施形態1〜12のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態14
前記ファイバが、
1200nmより大きく且つ1260nmより小さいケーブルカットオフ波長と、
1300nmより大きく且つ1324nmより小さいゼロ分散波長と、
10mmの曲げ直径での0.7dB/turnより大きく且つ1.3dB/turnより小さいマクロベンド損失と、
15mmの曲げ直径での0.1dB/turnより大きく且つ0.5dB/turnより小さいマクロベンド損失と、
20mmの曲げ直径での0.05dB/turnより大きく且つ0.20dB/turnより小さいマクロベンド損失と、
30mmの曲げ直径での0.1dB/turnより大きく且つ0.2dB/turnより小さいマクロベンド損失と
を示し、
前記マクロベンド損失が1550nmの波長において測定される、
実施形態1〜12のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態15
前記ファイバが、1550nmにおける0.07dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失を示す、実施形態13記載の光ファイバ。
実施形態16
前記ファイバが、1550nmにおける0.18dB/km以下の減衰を示す、実施形態13または15記載の光ファイバ。
実施形態17
前記第2のクラッド領域を囲む第3のクラッド領域であって、Δ>Δである屈折率Δを有し、ΔとΔとの差が0.1%より大きく、−0.02<Δ<0.02である第3のクラッド領域を更に含む、実施形態1〜14記載の光ファイバ。
実施形態18
前記第3のクラッド領域が、1重量%未満の塩素を含む、実施形態17記載の光ファイバ。
実施形態19
前記第3のクラッド領域が、前記第2のクラッド領域より少ない塩素を含む、または塩素を含まない、実施形態17または18記載の光ファイバ。
実施形態20
前記第3のクラッド領域が、前記第2のクラッド領域の粘度より少なくとも0.1×10ポアズだけ大きい粘度を有する、実施形態17、18、または19記載の光ファイバ。
実施形態21
前記ファイバの前記中心コア領域が、0.5以上であり且つ10以下のαを示す、実施形態1〜20のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態22
前記光ファイバ上のコーティングを更に含む、実施形態1〜21のいずれか1つに記載の光ファイバ。
実施形態23
前記ファイバが、1550nmにおける−60℃での0.01dB/km以下のバスケットウィーブマイクロベンド損失を更に示す、実施形態22記載の光ファイバ。
実施形態24
前記ファイバが、1625nmにおける−60℃での0.05dB/km以下のバスケットウィーブマイクロベンド損失を更に示す、実施形態22記載の光ファイバ。
実施形態25
前記ファイバが、1625nmにおける−60℃での0.01dB/km以下のバスケットウィーブマイクロベンド損失を更に示す、実施形態22記載の光ファイバ。
実施形態26
前記コーティングが、0.1〜1MPaのヤング率を有する一次コーティングPと、1400MPa〜2500MPaのヤング率を有する二次コーティングSとを含み、前記二次コーティングが、242マイクロメートル以下のコーティング外径を有する、実施形態22〜25記載の光ファイバ。
1 中心コア領域
2’ クラッド領域
2 第1のクラッド領域
3 第2のクラッド領域
4 第3のクラッド領域
10 光ファイバ

Claims (9)

  1. (i)外半径rおよび屈折率Δを有する中心コア領域と、
    (ii)前記中心コア領域を囲むクラッドと
    を含む光ファイバであって、
    前記クラッドが、
    (a)25マイクロメートル>r>16マイクロメートルの外半径および相対屈折率Δを有する第1のクラッド領域であって、r/rの比率が0.24より大きい第1のクラッド領域と、
    (b)前記第1のクラッド領域を囲む第2のクラッド領域であって、相対屈折率Δおよび外半径rを有し、少なくとも1.2重量%の塩素(Cl)を含み、Δ>Δ>Δであり、ΔとΔとの差が0.12%より大きく、Δが0.12%より大きい第2のクラッド領域と
    を含み、
    前記ファイバが、1310nmの波長における9マイクロメートルより大きいモードフィールド径MFD、および15mm径のマンドレルについての1550nmにおける0.5dB/turn未満の曲げ損失を示す
    ことを特徴とする光ファイバ。
  2. ΔとΔとの差が0.13%より大きく、好ましくは0.12%〜0.25%である、請求項1記載の光ファイバ。
  3. 前記ファイバが、(i)1260nm以下の22mケーブルカットオフ、または(ii)1550nmにおける0.07dB/km以下のワイヤメッシュ被覆ドラムマイクロベンド損失を示す、請求項1または2記載の光ファイバ。
  4. (i)前記ファイバの前記中心コア領域が10未満のαを示す、および/または(ii)前記中心コア領域が0.70%以上の最大相対屈折率(Δ)を有する、請求項1〜3記載の光ファイバ。
  5. 前記第1のクラッド領域が(i)0.02重量%未満のフッ素を含有する、または(ii)フッ素および酸化ゲルマニウムを実質的に含まない、または(iii)前記第1のクラッド領域の体積が|V|>30%Δμmである、請求項1〜4記載の光ファイバ。
  6. 前記ファイバが、1550nmにおける0.186dB/km以下の減衰を示す、請求項1〜5のいずれか一項記載の光ファイバ。
  7. 前記光ファイバが、
    1310nmにおける9マイクロメートルより大きいMFDと、
    1260nmより小さいケーブルカットオフ波長と、
    1324nmより小さいゼロ分散波長と、
    10mmの直径での1.5dB/turnより小さい曲げ損失と、
    15mmの直径での0.5dB/turnより小さい曲げ損失と、
    を示し、
    前記曲げ損失がマクロベンド損失であり、1550nmの波長において測定される、
    請求項1〜6のいずれか一項記載の光ファイバ。
  8. 前記第2のクラッド領域を囲む第3のクラッド領域であって、Δ>Δである屈折率Δを有し、ΔとΔとの差が0.1%より大きく、−0.02<Δ<0.02である第3のクラッド領域を更に含む、請求項1記載の光ファイバ。
  9. 前記第3のクラッド領域が(i)1重量%未満の塩素を含む、および/または(i)前記第2のクラッド領域より少ない塩素を含む、もしくは塩素を含まない、および/または(iii)前記第2のクラッド領域の粘度より少なくとも0.1×10ポアズだけ大きい粘度を有する、請求項8記載の光ファイバ。
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