JP2018528471A - Uv放射が照射される液状の媒質を基板に塗布するための装置 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 136
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 30
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 24
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
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- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
Description
細長いチャンバと、チャンバに向かう方向に開いている少なくとも1つの供給口と、当該少なくとも1つの供給口とは反対側にある、チャンバの長さにわたって延在するスリット形の排出口とを有するハウジング、
チャンバ内を長手方向に延在する、少なくとも部分的にUV放射に対して透過性である管部材であって、当該管部材とチャンバの壁との間に、排出口の中心と交差するチャンバの長手方向中心平面を基準として対称的である流れ空間が形成されるように、かつ、当該管部材がハウジングのスリット形の排出口内まで延在して、長手方向に延在する2つの排出スリットを当該管部材とハウジングとの間に形成するように、チャンバ内に配置された管部材、および
UV放射を流れ空間の方向に放出しかつ排出口を通してハウジングから外部へ放出するように管部材内に配置された少なくとも1つのUV放射源
を備えた装置に関するものである。本装置は、少なくとも1つの供給口と隣り合った領域から流れ空間の流れ横断面が排出スリットに向かって減少していることを特徴とする。かかる構成によって使用時には、液体が排出スリットの方向に流れるときに液体の加速が生じ、これにより流れの一様化がなされる。排出スリットの領域には、ハウジングの外部に液体の一様なカーテンが形成され、これを基板上に塗布することができる。さらに、流れ横断面が上述のように減少していくことにより、UV放射を液体中に一様に入射させることもできる。
Claims (14)
- UV放射が照射される液状の媒質を基板に塗布するための装置であって、
細長いチャンバと、当該チャンバに向かう方向に開いている少なくとも1つの供給口と、当該少なくとも1つの供給口とは反対側にある、当該チャンバの長さにわたって延在するスリット形の排出口とを有するハウジング、
前記チャンバ内を長手方向に延在する、少なくとも部分的にUV放射に対して透過性である管部材であって、当該管部材と前記チャンバの壁との間に、前記排出口の中心と交差する当該チャンバの長手方向中心平面を基準として対称的である流れ空間が形成されるように、かつ、当該管部材が前記ハウジングの前記スリット形の排出口内まで延在して、長手方向に延在する2つの排出スリットを当該管部材と当該ハウジングとの間に形成するように、前記チャンバ内に配置された管部材、および
UV放射を前記流れ空間の方向に放出しかつ前記排出口を通して前記ハウジングから外部へ放出するように前記管部材内に配置された少なくとも1つのUV放射源
を備えている装置において、
少なくとも1つの供給口と隣り合った領域から前記流れ空間の流れ横断面が前記排出スリットに向かって減少している
ことを特徴とする装置。 - 前記少なくとも1つの供給口と隣り合った領域から前記流れ空間の前記流れ横断面が前記排出スリットに向かって連続的に減少している、
請求項1記載の装置。 - 前記少なくとも1つの供給口と隣り合った領域における前記流れ空間の流れ横断面と前記排出スリットにおける当該流れ空間の流れ横断面との比は、10:1〜40:1の範囲内であり、有利には15:1〜25:1の範囲内である、
請求項1または2記載の装置。 - 前記流れチャンバおよび前記管部材はそれぞれ、実質的に円形の横断面を有し、
前記管部材の中心点は、前記流れチャンバの中心点から前記排出スリットの方向にずれている、
請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。 - 前記ハウジングは少なくとも1つの媒質接続部を有し、
前記媒質接続部は媒質分配流路に連通しており、
前記媒質分配流路は前記ハウジング内において長手方向に前記チャンバと隣り合って延在し、
前記媒質分配流路は複数の供給口を介して前記チャンバと連通している、
請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。 - 前記ハウジングは、前記媒質分配流路の長手方向に離隔している複数の前記媒質接続部を備えている、
請求項5記載の装置。 - 前記供給口は前記チャンバの長手方向に等間隔に離隔しており、有利には3/100mm〜12/100mmの範囲の密度、特に4/100mm〜10/100mmの密度で設けられている、
請求項5または6記載の装置。 - 前記供給口の流れ横断面の総和は、前記排出スリットの流れ横断面の総和と実質的に等しい、
請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。 - 前記装置はさらに、
前記管部材と前記チャンバの壁との間に延在して当該領域における前記流れ空間の幅を設定する、複数のスペーサピンと、
前記チャンバの壁を前記管部材の方向に付勢することによって前記スペーサピンを当該管部材の方向に付勢する複数の付勢要素と
を備えている、
請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。 - 前記各スペーサピンは前記排出スリットと隣り合って、特に前記少なくとも1つの供給口と前記各排出スリットとの間における流れ経路に沿って最後の1/4の部分に配置されている、
請求項9記載の装置。 - 前記付勢要素は少なくとも2つ設けられており、前記チャンバの長手方向において3等分したうちの中間部分に設けられている、
請求項9または10記載の装置。 - 前記複数のスペーサピンのうち2つずつが対として、前記長手方向中心平面を基準として対称的に配置されている、
請求項9から11までのいずれか1項記載の装置。 - 前記スペーサピンは長手方向において等間隔に離隔して配置されている、
請求項9から12までのいずれか1項記載の装置。 - 前記付勢要素はそれぞれ、長手方向に対して横方向において、前記スペーサピンと実質的に同一平面内に位置する、
請求項9から13までのいずれか1項記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015011177.9 | 2015-08-27 | ||
DE102015011177.9A DE102015011177B4 (de) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | Vorrichtung zum Aufbringen eines mit UV-Strahlung beaufschlagten flüssigen Mediums auf ein Substrat |
PCT/EP2016/069986 WO2017032804A1 (de) | 2015-08-27 | 2016-08-24 | Vorrichtung zum aufbringen eines mit uv-strahlung beaufschlagten flüssigen mediums auf ein substrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018528471A true JP2018528471A (ja) | 2018-09-27 |
JP6800955B2 JP6800955B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=56853598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510748A Active JP6800955B2 (ja) | 2015-08-27 | 2016-08-24 | Uv放射が照射される液状の媒質を基板に塗布するための装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10843235B2 (ja) |
EP (1) | EP3174646B1 (ja) |
JP (1) | JP6800955B2 (ja) |
KR (1) | KR102125772B1 (ja) |
CN (1) | CN108348964B (ja) |
DE (1) | DE102015011177B4 (ja) |
HK (1) | HK1253386A1 (ja) |
RU (1) | RU2680059C1 (ja) |
TW (1) | TWI700549B (ja) |
WO (1) | WO2017032804A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2015-08-27 DE DE102015011177.9A patent/DE102015011177B4/de not_active Expired - Fee Related
-
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- 2016-08-24 KR KR1020187008499A patent/KR102125772B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-24 US US15/752,614 patent/US10843235B2/en active Active
- 2016-08-24 CN CN201680049832.XA patent/CN108348964B/zh active Active
- 2016-08-24 EP EP16760013.9A patent/EP3174646B1/de active Active
- 2016-08-24 JP JP2018510748A patent/JP6800955B2/ja active Active
- 2016-08-24 WO PCT/EP2016/069986 patent/WO2017032804A1/de active Application Filing
- 2016-08-24 RU RU2018110428A patent/RU2680059C1/ru active
- 2016-08-26 TW TW105127456A patent/TWI700549B/zh active
-
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- 2018-10-04 HK HK18112683.7A patent/HK1253386A1/zh unknown
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JP2007188823A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 処理ガス吐出装置及びこれを備えた表面処理装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3174646A1 (de) | 2017-06-07 |
JP6800955B2 (ja) | 2020-12-16 |
US10843235B2 (en) | 2020-11-24 |
WO2017032804A1 (de) | 2017-03-02 |
CN108348964B (zh) | 2021-07-27 |
EP3174646B1 (de) | 2018-02-28 |
HK1253386A1 (zh) | 2019-06-14 |
KR20180048791A (ko) | 2018-05-10 |
DE102015011177B4 (de) | 2017-09-14 |
TW201725446A (zh) | 2017-07-16 |
RU2680059C1 (ru) | 2019-02-14 |
TWI700549B (zh) | 2020-08-01 |
DE102015011177A1 (de) | 2017-03-02 |
CN108348964A (zh) | 2018-07-31 |
KR102125772B1 (ko) | 2020-07-08 |
US20180236501A1 (en) | 2018-08-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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C23 | Notice of termination of proceedings |
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C03 | Trial/appeal decision taken |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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